JP5535197B2 - 高スループット化学機械研磨システム - Google Patents
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Description
Claims (15)
- 研磨モジュールと、
クリーナと、
前記研磨モジュールと前記クリーナとの間で基板を移送するために十分な動きの範囲を有するロボットとを含み、
前記研磨モジュールが
それぞれが研磨パッドを支持するように構成されたプラテンアセンブリを有する少なくとも2つの研磨ステーションと、
少なくとも1つのロードカップと、
前記少なくとも2つの研磨ステーションと前記少なくとも1つのロードカップとの間を独立に移動するように構成された少なくとも4つの研磨ヘッドと
を含む、研磨システム。 - 前記少なくとも4つの研磨ヘッドが円形トラックに結合される、請求項1に記載の研磨システム。
- 前記クリーナが、
2つのクリーニングモジュールを含み、各クリーニングモジュールがメガソニッククリーニングモジュールと、ブラシ箱と、流体ジェットモジュールと、乾燥器とを含む、
請求項1または2に記載の研磨システム。 - 前記クリーナが、
2対のグリッパアセンブリを有する移送機構を含み、前記グリッパアセンブリの第1の対が各クリーニングモジュールのフロントエンドを取り扱うように置かれ、前記グリッパアセンブリの第2の対が各クリーニングモジュールのバックエンドを取り扱うように置かれる、
請求項3に記載の研磨システム。 - 前記ロボットと前記移送機構との間で基板を移動するように構成されたシャトル
をさらに含む、請求項4に記載の研磨システム。 - 研磨モジュールの第1の研磨面上で、独立に移動可能な研磨ヘッド中に保持した2つの基板を同時に研磨する工程と、
前記研磨モジュールの第2の研磨面へ前記独立に移動可能な研磨ヘッド中に保持した前記2つの基板を移動する工程であって、前記第1の研磨面および第2の研磨面が研磨パッドを支持するように構成された工程と、
前記研磨モジュールの第2の研磨面上で、前記独立に移動可能な研磨ヘッド中に保持した前記2つの基板を同時に研磨する工程と
を含む、基板を研磨するための方法。 - 前記研磨モジュールの前記第2の研磨面へ前記独立に移動可能な研磨ヘッド中に保持した前記2つの基板を移動する工程は、
前記第1の研磨面から前記第2の研磨面へ前記2つの基板を同時に移送する工程
をさらに含む、請求項6に記載の方法。 - 前記研磨モジュールの前記第2の研磨面へ前記独立に移動可能な研磨ヘッド中に保持した前記2つの基板を移動する工程は、
前記第1の研磨面から前記第2の研磨面へ前記2つの基板を逐次的に移送する工程
をさらに含む、請求項6に記載の方法。 - 前記2つの基板を研磨する前に、1対のロードカップから前記第1の研磨面へ前記2つの基板を同時に移送する工程
をさらに含む、請求項6に記載の方法。 - 1対のクリーニングモジュール中で前記2つの研磨済み基板を同時に乾燥する工程
をさらに含む、請求項6に記載の方法。 - 前記研磨モジュールの前記第2の研磨面へ、前記独立に移動可能な研磨ヘッド中に保持した前記2つの基板を移動する工程は、
オーバーヘッドトラックに沿って前記研磨ヘッドを回転させる工程
をさらに含む、請求項6に記載の方法。 - シャトルに向けて1対のロードカップへ前記2つの基板を同時に移送する工程と、
前記シャトル上にある間に横方向に前記2つの基板を移送する工程と、
前記シャトルから1対のクリーニングモジュールへ前記2つの基板を移送する工程と
をさらに含む、請求項6に記載の方法。 - それぞれが研磨パッドを支持するように構成されたプラテンアセンブリを有する少なくとも2つの研磨ステーションと、
少なくとも2つのロードカップと、
前記少なくとも2つの研磨ステーションの上方に配置されたオーバーヘッドトラックに結合された複数のキャリッジであって、前記キャリッジが前記オーバーヘッドトラックに沿って独立に回転可能である、複数のキャリッジと、
少なくとも2つの研磨ヘッドであって、各研磨ヘッドが前記キャリッジのそれぞれ1つに結合され、前記キャリッジが前記少なくとも2つの研磨ステーションおよび前記少なくとも1つのロードカップの上方に前記研磨ヘッドを独立に置くように構成された、少なくとも2つの研磨ヘッドと、
を含む研磨モジュール、
を含む研磨システム。 - 前記研磨モジュールに結合されたクリーナ、をさらに含み、前記クリーナが少なくとも2つのクリーニングモジュールを含み、各クリーニングモジュールがメガソニッククリーニングモジュールと、ブラシ箱と、流体ジェットモジュールと、乾燥器とを含む、
請求項13に記載の研磨システム。 - 前記キャリッジのうちの1つに結合された付属装置、
をさらに含む、請求項13に記載の研磨システム。
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