JP5175981B2 - 押圧力を制御するブラシボックス洗浄装置 - Google Patents
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Description
Claims (15)
- 処理容積部を画定し、かつ基板の通過を可能にするように構成される上部開口部を有するチャンバボディと;
前記処理容積部内に移動可能に配置され、かつ前記処理容積部内に配置される基板の両面に接触し、そして両面を洗浄するように構成される第1及び第2スクラバーブラシアセンブリと;
前記第1及び第2スクラバーブラシアセンブリの位置を同時に調整するように構成される位置決めアセンブリと、
を備えた基板洗浄装置であって、
前記位置決めアセンブリは、略同じ量の調整を前記第1及び第2スクラバーブラシアセンブリに対して鏡面対称に行ない、かつ前記位置決めアセンブリは、
前記チャンバボディに接続される走行レールに沿って摺動するように構成される摺動ブロックであって、前記第1及び第2スクラバーブラシアセンブリが前記走行レールを基準にして略対称に配置される、前記摺動ブロックと;
第1リンクであって、前記第1リンクの第1端部が前記摺動ブロックに接続され、かつ前記第1リンクの第2端部が前記第1スクラバーブラシアセンブリに接続される、前記第1リンクと;
第2リンクであって、前記第2リンクの第1端部が前記摺動ブロックに接続され、かつ前記第2リンクの第2端部が前記第2スクラバーブラシアセンブリに接続され、更に、前記第1及び第2リンク、及び前記摺動ブロックによって、前記第1及び第2スクラバーブラシアセンブリの動きが略対称になるように拘束される、前記第2リンクと、
を含む、基板洗浄装置。 - 更に:
第1回動ジョイント部の回りを回動する第1回動プレートであって、前記第1スクラバーブラシアセンブリの第1端部がこの第1回動プレートに取り付けられる、前記第1回動プレートと;
第2回動ジョイント部の回りを回動する第2回動プレートであって、前記第2スクラバーブラシアセンブリの第1端部がこの第2回動プレートに取り付けられる、前記第2回動プレートと、
を備え、前記第1及び第2回動プレートは、略対称に配置され、前記位置決めアセンブリは、前記第1回動プレートと前記第2回動プレートとの間に接続される、
請求項1に記載の基板洗浄装置。 - 前記位置決めアセンブリは更に:
前記第1及び第2回動プレートを互いに対して対称に移動させるように構成されるアクチュエータを含む、
請求項2に記載の基板洗浄装置。 - 前記位置決めアセンブリは更に、前記アクチュエータの動作パラメータを測定するように構成されるセンサを含み、前記動作パラメータを使用して、前記スクラバーブラシアセンブリから前記基板に加わる押圧力を求める、請求項3に記載の基板洗浄装置。
- 前記位置決めアセンブリは更に:
前記アクチュエータに接続され、かつ前記第1回動プレートに接続される第1作動棒と;
前記アクチュエータに接続され、かつ前記第2回動プレートに接続される第2作動棒と、
を備え、前記アクチュエータは、前記第1及び第2作動棒を互いに対して移動させ、
前記第1リンクの第2端部は、前記第1作動棒を介して前記第1スクラバーブラシアセンブリに接続され、
前記第2リンクの第2端部は、前記第2作動棒を介して前記第2スクラバーブラシアセンブリに接続される、請求項3に記載の基板洗浄装置。 - 前記アクチュエータは、前記第1作動棒と前記第2作動棒との間に接続される直線シリンダを含む、請求項5に記載の基板洗浄装置。
- 前記位置決めアセンブリは更に、前記直線シリンダの圧力を測定するように構成される圧力センサを含み、前記直線シリンダの前記圧力を使用して、前記スクラバーブラシアセンブリから前記基板に加わる押圧力を求める、請求項6に記載の基板洗浄装置。
- 更に:
第3回動プレートであって、前記第1及び第3回動プレートが前記チャンバボディの両方の側面に配置され、そして前記第1スクラバーブラシアセンブリの第2端部が前記第3回動プレートに取り付けられる、前記第3回動プレートと;
前記第1回動プレートと前記第3回動プレートとの間に接続され、かつ確実に、前記第1回動プレートの動きと前記第3回動プレートの動きを同期させるように構成される第1同期棒と;
第4回動プレートであって、前記第2及び第4回動プレートが前記チャンバボディの両方の側面に配置され、前記第2スクラバーブラシアセンブリの第2端部が前記第4回動プレートに取り付けられる、前記第4回動プレートと;
前記第2回動プレートと前記第4回動プレートとの間に接続され、かつ確実に、前記第2回動プレートの動きと前記第4回動プレートの動きを同期させるように構成される第2同期棒と、
を備える、請求項3に記載の基板洗浄装置。 - 前記第1及び第2スクラバーブラシアセンブリの各々は:
複数の表面突起を有する円筒形スクラバーブラシと;
前記円筒形スクラバーブラシを支持し、かつ内側容積部と、長さ方向に分布する複数の開口部とを有するマンドレルと;
前記マンドレルの両端部に接続され、かつ前記位置決めアセンブリに接続される2つの取り付けシャフトと;
前記円筒形スクラバーブラシを長軸に沿って回転させるように構成される回転モータと、
を含む、請求項2に記載の基板洗浄装置。 - 更に、前記処理容積部内に配置される1つ以上の洗浄液噴射バーを備え、前記1つ以上の洗浄液噴射バーは、処理中に流体を前記基板に向けて誘導するように構成される、請求項2に記載の基板洗浄装置。
- 処理容積部を画定し、かつ基板の通過を可能にするように構成される上部開口部を有するチャンバボディと;
前記処理容積部内に移動可能に配置され、かつ前記処理容積部内に配置される基板の両面に接触し、そして両面を洗浄するように構成される第1及び第2スクラバーブラシアセンブリと;
前記第1スクラバーブラシアセンブリに接続される第1端部と、前記第2スクラバーブラシアセンブリに接続される第2端部とを有するアクチュエータと;
前記アクチュエータの前記第1端部と前記第2端部との間に接続される拘束アセンブリと、
を備えた基板洗浄装置であって、前記拘束アセンブリは:
前記チャンバボディに接続される走行レールに沿って摺動するように構成される摺動ブロックであって、前記第1及び第2スクラバーブラシアセンブリが前記走行レールを基準にして略対称に配置される、前記摺動ブロックと;
前記摺動ブロックに接続される第1端部と前記アクチュエータの第1端部に接続される第2端部とを有する第1リンクと、
を含む、基板洗浄装置。 - 前記拘束アセンブリは更に、前記摺動ブロックに接続される第1端部と前記アクチュエータの第2端部に接続される第2端部とを有する第2リンクを含み、前記第1及び第2リンク、及び前記摺動ブロックによって、前記第1及び第2スクラバーブラシアセンブリの動きが略対称になるように拘束される、請求項11に記載の基板洗浄装置。
- 前記アクチュエータは直線シリンダである、請求項12に記載の基板洗浄装置。
- 前記拘束アセンブリは更に:
前記アクチュエータの第1端部と前記第1リンクの第2端部との間に接続される第1作動棒と;
前記アクチュエータの第2端部と前記第2リンクの第2端部との間に接続される第2作動棒と、
を含む、請求項13に記載の基板洗浄装置。 - 更に、前記直線シリンダの圧力を測定するように構成される圧力センサを備え、前記直線シリンダの圧力を使用して、前記第1及び第2スクラバーブラシアセンブリから前記基板に加わる押圧力を求める、請求項13に記載の基板洗浄装置。
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US20050211276A1 (en) | 2004-03-15 | 2005-09-29 | Applied Materials, Inc. | Lid for a semiconductor device processing apparatus and methods for using the same |
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