JP5510278B2 - 電気的接続構造体 - Google Patents

Description

本発明は、内部素子が固定されたハウジングと、内部素子と外部素子とを電気的に接続するターミナルが固定された固定部と、ターミナルにおける固定部から外部に突出した突出部の周囲を囲むケースと、を有し、ハウジングとケースとが固定部を挟み込むように、ハウジングとケースとが機械的に固定されて成る電気的接続構造体に関するものである。

従来、例えば特許文献１に示されるように、被取り付け部材に取り付けられた、中空筒状のハウジングと、該ハウジングに固定された、ダイヤフラムを有する金属ステムと、ダイヤフラムに固定されたセンサチップと、ターミナルが樹脂にインサート成形されて成るコネクタターミナルと、コネクタターミナルの外形を成すコネクタケースと、を有する圧力センサが提案されている。

この圧力センサでは、ハウジングの金属ステム側の端部がかしめられ、このかしめられた部位とコネクタターミナルの樹脂とによって、コネクタケースが挟持されている。

特開２０１０−３２２３９号公報

ところで、上記した圧力センサは、例えば、自動車の燃料パイプに取り付けられる。したがって、圧力センサには、自動車のエンジンの駆動振動が絶えず印加されることとなる。

これに対して、特許文献１の圧力センサでは、コネクタターミナルとコネクタケースとが別体に形成され、コネクタケースが、ハウジングのかしめられた部位とコネクタターミナルとによって挟持されている。このため、上記した駆動振動が印加された場合、コネクタターミナルとコネクタケースとが相対的に異なった振動をすることとなる。

コネクタケースは、ターミナルと電気的に接続される端子を有するコネクタに組みつけられるので、コネクタターミナルとコネクタケースとが相対的に異なった振動をすると、上記した端子とターミナルとが相対的に異なった振動をすることとなる。すると、ターミナルと端子との接触部位が擦れて、ターミナルのメッキが剥がれて腐食し易くなる虞がある。また、擦れて生じた導電性の粉塵が、意図しない部位を電気的に接続する虞がある。更に言えば、ターミナルが折れる虞がある。いずれの場合においても、電気的な接続不良が生じる虞がある。

そこで、本発明は上記問題点に鑑み、電気的な接続不良が生じることが抑制された電気的接続構造体を提供することを目的とする。

上記した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、内部素子（１１）が固定されたハウジング（１０）と、内部素子（１１）と外部素子とを電気的に接続するターミナル（３１）が固定された固定部（３０）と、ターミナル（３１）における固定部（３０）から外部に突出した突出部（３２）の周囲を囲むケース（４０）と、を有し、ハウジング（１０）とケース（４０）とが固定部（３０）を挟み込むように、ハウジング（１０）とケース（４０）とが機械的に固定されて成る電気的接続構造体（１００）であって、固定部（３０）における突出部（３２）が飛び出す面を底面とし、ケース（４０）を側壁とする凹部（６０）が構成され、該凹部（６０）の一部が、突出部（３２）の先端が外部に露出するように、樹脂（６１）によって充填されており、突出部（３２）と固定部（３０）とケース（４０）とが、樹脂（６１）を介して機械的に接続されており、突出部（３２）を挿入するための挿入孔（６３）が形成された基板（６２）が、樹脂（６１）における凹部（６０）の底面側とは反対側の面（６１ａ）上に配置され、樹脂（６１）に固定されていることを特徴とする。

このように本発明によれば、ターミナル（３１）が固定された固定部（３０）と、突出部（３２）の周囲を囲むケース（４０）とが別体に形成されているが、樹脂（６１）を介して、突出部（３２）と固定部（３０）とケース（４０）とが機械的に接続されている。この構成により、突出部（３２）と固定部（３０）とケース（４０）とが一体となるので、固定部（３０）とケース（４０）、及び、突出部（３２）とケース（４０）それぞれが外部振動によって、相対的に異なった振動をすることが抑制される。したがって、外部振動によって、突出部（３２）と、該突出部（３２）と電気的に接続される端子との接触部位が擦れることが抑制され、電気的な接続不良が生じることが抑制される。

また、所定周期の振動が印加される部材に、電気的接続構造体（１００）が固定される場合、ターミナル（３１）における樹脂（６１）から露出された部位である突出部（３２）の長さを、上記した振動の周波数に共振しないように設定しなくてはならない。しかしながら、かつて樹脂（６１）の液面であった、樹脂（６１）における凹部（６０）の底面側とは反対側の面（６１ａ）は、表面張力のために平坦とはならない。液面を平坦にしないと、突出部（３２）の長さを決定することが困難となり、突出部（３２）の共振周波数を決定することが困難となる。

これに対して、請求項１に記載の発明では、かつて液面であった樹脂６１の面（６１ａ）に、基板（６２）が設けられている。これによれば、少なくとも突出部（３２）周囲の樹脂（６１）の液面が平坦となるので、突出部（３２）の長さを決定することが容易となり、突出部（３２）の共振周波数を決定することが容易となる。

請求項２に記載のように、樹脂（６１）における凹部（６０）の底面側とは反対側の面（６１ａ）の全てが、基板（６２）と機械的に接続された構成が好ましい。

これによれば、凹部（６０）の開口部が基板（６２）によって閉塞されるので、液体状態の樹脂（６１）が凹部（６０）から漏れることが抑制される。これにより、樹脂（６１）によって、意図しない部位が機械的に連結されることが抑制される。

請求項３に記載のように、基板（６２）における、樹脂（６１）との接触面（６４ａ）には、樹脂（６１）を貯留するための溝（７３）が形成された構成が好ましい。これによれば、液面に垂直な高さ方向における基板（６２）の配置位置を調整することで、突出部（３２）の長さを調整する際に、樹脂（６１）が基板（６２）上に溢れることが抑制される。

請求項４に記載のように、挿入孔（６３）を形作る壁面は、樹脂（６１）に近づくにしたがって、径が小さくなるテーパ状の傾斜を成し、挿入孔（６３）における樹脂（６１）との接触面側の開口部の径は、突出部（３２）が圧入できる程度の幅となった構成が良い。これによれば、液状の樹脂（６１）が、突出部（３２）と壁面との間の隙間を介して、基板（６２）の接触面（６４ａ）の裏面（６４ｂ）側に漏れることが抑制される。

請求項５に記載のように、挿入孔（６３）には、該挿入孔（６３）を囲む壁面に固定された筒状の第１電極（６９）と、該第１電極（６９）内に配置された筒状の誘電体（７０）と、該誘電体（７０）を介して第１電極（６９）と対向する筒状の第２電極（７１）と、を有する貫通コンデンサ（６８）が設けられ、該貫通コンデンサ（６８）に挿入された突出部（３２）と、該貫通コンデンサ（６８）の第２電極（７１）とが電気的に接続され、第１電極（６９）がグランドに接続された構成が良い。

これによれば、外部ノイズが、突出部（３２）を介して内部素子（１１）や外部素子に印加されることが抑制される。

請求項５に記載の構成の具体的な構成としては、請求項６若しくは請求項７に記載の構成を採用することができる。すなわち、請求項６に記載のように、ターミナル（３１）は、外部電源用の電源ターミナル（３１ａ）と、グランド用の接地ターミナル（３１ｂ）と、電気信号用の信号ターミナル（３１ｃ）と、を有し、基板（６２）には、挿入孔（６３）として、電源ターミナル（３１ａ）の突出部（３２ａ）が挿入される電源挿入孔（６３ａ）と、接地ターミナル（３１ｂ）の突出部（３２ｂ）が挿入される接地挿入孔（６３ｂ）と、信号ターミナル（３１ｃ）の突出部（３２ｃ）が挿入される信号挿入孔（６３ｃ）と、が形成され、電源挿入孔（６３ａ）と信号挿入孔（６３ｃ）それぞれに、貫通コンデンサ（６８）が設けられており、接地ターミナル（３１ｂ）は、全ての貫通コンデンサ（６８）の第１電極（６９）と電気的に接続された構成を採用することができる。又、請求項７に記載のように、ターミナル（３１）は、外部電源用の電源ターミナル（３１ａ）と、グランド用の接地ターミナル（３１ｂ）と、電気信号用の信号ターミナル（３１ｃ）と、を有し、基板（６２）には、挿入孔（６３）として、電源ターミナル（３１ａ）の突出部（３２ａ）が挿入される電源挿入孔（６３ａ）と、接地ターミナル（３１ｂ）の突出部（３２ｂ）が挿入される接地挿入孔（６３ｂ）と、信号ターミナル（３１ｃ）の突出部（３２ｃ）が挿入される信号挿入孔（６３ｃ）と、が形成され、電源挿入孔（６３ａ）、接地挿入孔（６３ｂ）、及び、信号挿入孔（６３ｃ）それぞれに、貫通コンデンサ（６８）が設けられており、ハウジング（１０）の少なくとも一部が金属から成り、その金属から成る部位がグランドに接続されており、固定部（３０）には、ハウジング（１０）の金属から成る部位と、全ての貫通コンデンサ（６８）の第１電極（６９）とを電気的に接続する中継部材（７４）が固定された構成を採用することができる。

なお、請求項７に記載の構成の場合、請求項８に記載のように、ハウジング（１０）における金属から成る部位は、ハウジング（１０）が設置される、金属製の設置部材（５０）を介して、グランドに接続される。

請求項５〜８に記載の基板の具体的な構成としては、請求項９若しくは請求項１０に記載の構成を採用することができる。すなわち、請求項９に記載のように、基板（６２）は、挿入孔（６３）が形成された絶縁基板（６４）と、該絶縁基板（６４）における樹脂（６１）との接触面（６４ａ）の裏面（６４ｂ）に形成され、貫通コンデンサ（６８）の第１電極（６９）をグランドに接続する配線（６５）と、を有し、挿入孔（６３）には、突出部（３２）と貫通コンデンサ（６８）の第２電極（７１）、及び、突出部（３２）と配線（６５）の少なくとも一方を電気的に接続する導電部材（６７）が設けられた構成を採用することができる。又、請求項１０に記載のように、基板（６２）は、挿入孔（６３）が形成された金属基板（７６）であり、挿入孔（６３）には、突出部（３２）と貫通コンデンサ（６８）の第２電極（７１）、及び、突出部（３２）と金属基板（７６）の少なくとも一方を電気的に接続する導電部材（６７）が設けられた構成を採用することができる。

第１実施形態に係る圧力センサの概略構成を示す断面図である。 図１の破線で囲った部位の拡大断面図である。 図２に示す基板を説明するための上面図である。 図１の破線で囲った部位の変形例を示す拡大断面図である。 図１の破線で囲った部位の変形例を示す拡大断面図である。 図５の基板を示す上面図である。 基板の変形例を示す上面図である。 基板の変形例を示す上面図である。

以下、本発明の電気的接続構造体を、圧力センサに適用した場合の実施形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る圧力センサの概略構成を示す断面図である。図２は、図１の破線で囲った部位の拡大断面図である。図３は、図２に示す基板を説明するための上面図である。

図１に示すように、圧力センサ１００は、ハウジング１０に、スペーサ２０と、固定部３０と、ケース４０とが組みつけられて成る。ハウジング１０には、圧力センサ１１が固定され、スペーサ２０には、セラミック基板２１が固定されている。そして、固定部３０には、ターミナル３１が固定され、ターミナル３１における固定部３０から外部に突出した突出部３２の先端の周囲が、ケース４０によって囲まれている。図１に示すように、圧力センサ１１は、圧力センサ１００の構成要素１０〜４０によって構成される空間内に設けられており、特許請求の範囲に記載の内部素子に相当する。

圧力センサ１１は、ワイヤ１２を介して、セラミック基板２１と電気的に接続され、セラミック基板２１に固定されたＩＣチップ２２は、ピン２３を介して、ターミナル３１と電気的に接続されている。この電気的な接続構成により、圧力センサ１１の出力信号が、ワイヤ１２とセラミック基板２１とを介してＩＣチップ２２に伝達され、ＩＣチップ２２に伝達された圧力センサ１１の出力信号が、ピン２３を介してターミナル３１に伝達される。なお、ケース４０は、外部素子が固定されたコネクタ（図示略）と組み合わさるようになっており、ターミナル３１の突出部３２は、上記したコネクタのメス型端子（図示略）と接触することで、電気的に接続するようになっている。ターミナル３１に伝達された圧力センサ１１の出力信号は、上記したメス型端子を介して、外部素子に伝達される。

ハウジング１０は、車両の燃料パイプ５０に取り付けられる第１筒部１３と、該第１筒部１３に取り付けられる第２筒部１４と、から成る。第１筒部１３は、２つの開口部１３ａ，１３ｂを有し、一方の開口部１３ａは、燃料パイプ５０内を流れる被測定媒体を第２筒部１４の中空に導入する機能を果たし、他方の開口部１３ｂは、スペーサ２０と、固定部３０と、ケース４０の一部とを、その中空に収容する機能を果たす。開口部１３ａ側の内径は、被測定媒体の圧力を変化させないために、一定となっており、開口部１３ｂ側の内径は、構成要素２０〜４０を収容するために、開口部１３ａ側の内径よりも長くなっている。第１筒部１３は、導電材料から成り、第１筒部１３の燃料パイプ５０側の外壁には、燃料パイプ５０にねじ止めするためのネジ溝１３ｃが形成され、中央の内壁には、第２筒部１４をねじ止めするためのネジ溝１３ｄが形成されている。

第２筒部１４は、ダイヤフラム１４ａを底部として、一方に開口する有底筒状を成し、第１筒部１３の中空と自身の中空とが連通している。ダイヤフラム１４ａは、被測定媒体の圧力を、圧力センサ１１に伝達する機能を果たし、第２筒部１４の開口部１４ｂは、第１筒部１３の開口部１３ａから導入される被測定媒体を、ダイヤフラム１４ａに導入する機能を果たす。第２筒部１４の内径は一定と成っており、その外壁には、第１筒部１３にねじ止めするためのネジ溝１４ｃが形成されている。圧力センサ１１は、ダイヤフラム１４ａの外壁に設けられており、第２筒部１４の中空に流入した被測定流体の圧力が、ダイヤフラム１４ａを介して圧力センサ１１に伝達される。圧力センサ１１は、伝達された圧力を電気信号に変換する。

スペーサ２０は、固定部３０を支持しつつ、セラミック基板２１を保持する機能を果たす。スペーサ２０は、金属材料から成り、セラミック基板２１が設けられる本体部２４と、第２筒部１４を通すための貫通孔２５と、固定部３０を支持する凸部２６と、を有する。図１に示すように、凸部２６と固定部３０との間には、凸部２６の高さ分の空間が形成されており、この空間における、貫通孔２５と凸部２６との間の領域に、セラミック基板２１が設けられている。

セラミック基板２１は、有底筒状を成し、その側壁や底部には内部配線（図示略）が形成され、底部外面には、上記した内部配線と電気的に接続された電極（図示略）が形成されている。セラミック基板２１は、自身の開口部が閉塞するように、開口部を形作る側壁の端部が本体部２４に固定されており、セラミック基板２１と本体部２４とによって構成された空間内に、ＩＣチップ２２が配置されている。ＩＣチップ２２は、セラミック基板２１の底部内面に固定され、上記した内部配線と電気的に接続されている。上記した電極にワイヤ１２が電気的に接続されており、圧力センサ１１の出力信号が、ワイヤ１２、電極、及び、内部配線を介してＩＣチップ２２に伝達される。

セラミック基板２１の底部には、ピン２３を通すためのスルーホール（図示略）が形成されており、ＩＣチップ２２は、ピン２３と電気的に接続されている。この電気的な接続構成により、ＩＣチップ２２の出力信号が、ピン２３を介して、セラミック基板２１と本体部２４とによって構成された空間の外に出力される。なお、ＩＣチップ２２には、圧力センサ１１の出力信号を処理する処理回路が形成されている。

固定部３０は、ターミナル３１を樹脂部材３３にインサート成形して成る。樹脂部材３３は、円盤状を成し、その端部に凸部２６が接触している。図１に示すように、樹脂部材３３には、ピン２３を通すための貫通孔３４が形成されており、この貫通孔３４を形作る内壁面から、ターミナル３１の一部が飛び出している。

ターミナル３１は、図１に示すように、断面形状がＬ字状を成し、Ｌ字を成す一辺の先端が、貫通孔３４内に配置され、もう一辺が、突出部３２として、ケース４０によって囲まれた空間内に配置されている。貫通孔３４内に配置されたターミナル３１の一部は、ピン２３と電気的に接続されて、ピン２３とケース４０との間に挟まれており、突出部３２は、ハウジング１０の軸方向に沿った形状をなしている。

本実施形態では、ターミナル３１として、外部電源との電気的な接続を果たす電源ターミナル３１ａ、グランドとの電気的な接続を果たす接地ターミナル３１ｂ、及び、電気信号の入出力を果たす信号ターミナル３１ｃが樹脂部材３３にインサートされている。図３に示すように、ターミナル３１ａ〜３１ｃそれぞれの突出部３２ａ〜３２ｃそれぞれの一部が、後述する基板６２の挿入孔６３ａ〜６３ｃに挿入されている。

ケース４０は、２つの開口部を有する筒状を成し、その中空内に、突出部３２が配置されている。ケース４０におけるハウジング１０側の端部は、樹脂部材３３と同程度の幅を有する環状を成しており、その一面が、固定部３０の樹脂部材３３と接触している。図１に示すように、第１筒部１３におけるケース４０側の端部は、かしめられて、ハウジング１０の軸側に折れ曲がっており、このかしめられて折れ曲がった部位によって、ケース４０が固定部３０側に押し付けられている。この構成により、ケース４０のハウジング１０側の端部が、第１筒部１３のかしめられた部位と固定部３０の樹脂部材３３とによって挟持されている。

燃料パイプ５０は金属性であり、圧力センサ１００を固定するための挿入孔５１が形成されている。図１に示すように、挿入孔５１を構成する内壁面には、第１筒部１３をねじ止めするためのネジ溝５１ａが形成されており、燃料パイプ５０の外壁面と第１筒部１３の外壁面との間には、シール部材５２が配置されている。このシール部材５２によって、燃料パイプ５０内を流れる被測定流体が、ネジ溝５１ａとネジ溝１３ｃとの間の隙間を介して、外部に漏れることが抑制されている。燃料パイプ５０は、特許請求の範囲に記載の設置部材に相当する。

次に、本実施形態に係る圧力センサ１００の特徴点を、図２及び図３に基づいて説明する。図２に示すように、固定部３０とケース４０とによって、凹部６０が構成されている。凹部６０の底面は、固定部３０における突出部３２が突出する面であり、凹部６０の側壁は、ケース４０である。凹部６０の一部は、樹脂６１によって充填されており、突出部３２の先端が、樹脂６１から露出している。

樹脂６１における凹部６０の底面側とは反対側の面６１ａ（以下、上面６１ａと示す）の上に、基板６２が配置されており、上面６１ａの全面が、基板６２と機械的に接続されている。樹脂６１は、液体状態で、凹部６０に充填され、その液面を平坦にするように基板６２が配置された後、固化して成る。この構成により、凹部６０の開口部が基板６２によって閉塞され、固定部３０と、突出部３２と、ケース４０と、基板６２とが、樹脂６１を介して一体的に接続されている。

基板６２は、挿入孔６３が形成された絶縁基板６４と、絶縁基板６４における樹脂６１との接触面６４ａの裏面６４ｂに形成された配線６５と、を有する。絶縁基板６４には、挿入孔６３として、電源ターミナル３１ａの突出部３２ａが挿入される電源挿入孔６３ａと、接地ターミナル３１ｂの突出部３２ｂが挿入される接地挿入孔６３ｂと、信号ターミナル３１ｃの突出部３２ｃが挿入される信号挿入孔６３ｃと、が形成されている。図３に示すように、電源挿入孔６３ａに突出部３２ａが挿入され、接地挿入孔６３ｂに突出部３２ｂが挿入され、信号挿入孔６３ｃに突出部３２ｃが挿入されている。そして、挿入孔６３ａ〜６３ｃそれぞれに、導電部材６７が設けられている。

本実施形態では、挿入孔６３ａ，６３ｃそれぞれに、挿入孔６３を囲む壁面に固定された筒状の第１電極６９と、第１電極６９内に配置された筒状の誘電体７０と、誘電体７０を介して第１電極６９と対向する筒状の第２電極７１と、を有する貫通コンデンサ６８が設けられている。突出部３２ａ，３２ｃそれぞれは、導電部材６７を介して、対応する貫通コンデンサ６８の第１電極６９と電気的に接続され、第２電極７１は、配線６５と電気的に接続されている。一方、突出部３２ｂは、導電部材６７を介して配線６５と電気的に接続されている。この突出部３２ｂは、ケース４０に組みつけられるコネクタのメス型端子を介してグランドに接続される。以上の電気的な接続構成により、全ての貫通コンデンサ６８の第２電極７１が、配線６５、導電部材６７、突出部３２ｂ、及び、メス型端子を介して、グランドに接続される。

本実施形態では、ケース４０の内壁面に、基板６２の挿入位置を決定するストッパー７２が形成されている。ストッパー７２は、ケース４０の内径が、基板６２の長さよりも短くなった部位であり、基板６２の端部が、ストッパー７２の上面７２ａと接触している。ストッパー７２は、基板６２の挿入位置を決定するとともに、挿入孔６３（樹脂６１）から突出する突出部３２の長さを決定する機能を果たす。突出部３２の長さは、燃料パイプ５０を介して伝達されるエンジンの駆動振動と共振しないように決定され、ストッパー７２の上面７２ａの位置は、決定された突出部３２の長さに応じて決定される。

次に、本実施形態に係る圧力センサ１００の作用効果を説明する。上記したように、ターミナル３１が固定された固定部３０と、突出部３２の周囲を囲むケース４０とが別体に形成されている。しかしながら、樹脂６１を介して、突出部３２と固定部３０とケース４０とが機械的に接続されている。この構成により、突出部３２と固定部３０とケース４０とが一体となるので、固定部３０とケース４０、及び、突出部３２とケース４０それぞれが外部振動によって、相対的に異なった振動をすることが抑制される。したがって、外部振動によって、突出部３２と、該突出部３２と電気的に接続されるメス型端子との接触部位が擦れることが抑制され、電気的な接続不良が生じることが抑制される。

上記したように、圧力センサ１００は、車両の燃料パイプ５０に固定される。そのため、圧力センサ１００には、所定周期で振動する、エンジンの駆動振動が印加されることとなる。この場合、突出部３２の長さを、駆動振動の周波数に共振しないように設定しなくてはならない。しかしながら、基板６２が上面６１ａに配置されない場合、かつて樹脂６１の液面であった、樹脂６１の上面６１ａは、表面張力のために平坦とはならない。上面６１ａが平坦ではないと、突出部３２の長さを決定することが困難となり、突出部３２の共振周波数を決定することが困難となる。

これに対して、本実施形態では、かつて液面であった樹脂６１の上面６１ａに、基板６２が固定されている。これによれば、突出部３２周囲の上面６１ａが平坦となるので、突出部３２の長さを決定することが容易となり、突出部３２の共振周波数を決定することが容易となる。

凹部６０の開口部が基板６２によって閉塞され、樹脂６１の上面６１ａの全面が基板６２と機械的に接続されている。これによれば、液体状態の樹脂６１が凹部６０から漏れることが抑制される。これにより、樹脂６１によって、意図しない部位が機械的に連結されることが抑制される。

突出部３２ａ，３２ｃそれぞれが、対応する貫通コンデンサ６８の第１電極６９と電気的に接続され、第１電極６９と誘電体７０を介して互いに対向する第２電極７１がグランドに接続されている。これによれば、外部ノイズが、突出部３２を介して圧力センサ１１や外部素子に印加されることが抑制される。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

第１実施形態では、特許請求の範囲に記載の電気的接続構造体を、圧力センサ１００に適用した例を示した。しかしながら、電気的接続構造体の適用としては、上記例に限定されるわけではなく、民生の電気製品に適宜適用することができる。

第１実施形態で示した圧力センサ１００のより有用な構成としては、図４に示す構成がある。図４では、絶縁基板６４の接触面６４ａに、樹脂６１を貯留するための溝７３が形成され、挿入孔６３における樹脂６１側の開口部の径が、突出部３２を圧入できる程度の幅となっている。挿入孔６３を形作る壁面は、挿入孔６３の中央から、樹脂６１側の開口部に近づくにしたがって、挿入孔６３の径が小さくなる、テーパ状の傾斜を成している。この構成によれば、必要以上に樹脂６１を凹部６０に注いだ場合においても、基板６２をストッパー７２の上面７２ａに接触させる際に、余分な樹脂を溝７３に貯留することができる。これにより、樹脂６１が基板６２上に溢れることが抑制される。また、樹脂６１が、突出部３２と挿入孔６３の壁面との間の隙間を介して、基板６２上に漏れることが抑制される。

なお、ストッパー７２がケース４０に形成されていない場合、上記した溝７３と挿入孔６３の構成によれば、樹脂６１の上面６１ａに垂直な高さ方向における基板６２の配置位置を調整して、突出部３２の長さを調整する際に、溝７３に余分な樹脂６１を貯留することができる。したがって、樹脂６１が基板６２上に溢れることが抑制される。また、突出部３２の長さ調整の際に、樹脂６１が、突出部３２と挿入孔６３の壁面との間の隙間を介して、基板６２上に漏れることが抑制される。図４は、図１の破線で囲った部位の変形例を示す拡大断面図である。

第１実施形態では、挿入孔６３ａ，６３ｃそれぞれに貫通コンデンサ６８が設けられた例を示した。しかしながら、図５及び図６に示すように、挿入孔６３ａ〜６３ｃそれぞれに、貫通コンデンサ６８を設けても良い。この場合、突出部３２ａ，３２ｃだけではなく、突出部３２ｂも、対応する貫通コンデンサ６８の第１電極６９と電気的に接続され、第２電極７１が配線６５と電気的に接続される。そして、絶縁基板６４には、配線６５とグランドとを電気的に接続する中継部材７４を挿入するための挿入孔７５が形成され、中継部材７４の一端が、挿入孔７５に設けられた導電部材６７を介して配線６５と電気的に接続され、中継部材７４の他端が、導電材料から成る第１筒部１３と電気的に接続される。第１実施形態で示したように、第１筒部１３は、金属製の燃料パイプ５０にねじ止めされており、この燃料パイプ５０は、グランドとしての機能を果たす。

以上に示した構成により、挿入孔６３ａ〜６３ｃそれぞれに設けられた貫通コンデンサ６８の第２電極７１は、配線６５、導電部材６７、中継部材７４、及び、第１筒部１３を介して、グランドとしての機能を果たす燃料パイプ５０に電気的に接続される。この構成によっても、外部ノイズが、突出部３２を介して圧力センサ１１や外部素子に印加されることが抑制される。図５は、図１の破線で囲った部位の変形例を示す拡大断面図である。図６は、図５の基板を示す上面図である。

第１実施形態では、基板６２は、挿入孔６３が形成された絶縁基板６４と、絶縁基板６４の裏面６４ｂに形成された配線６５と、を有する例を示した。しかしながら、基板６２としては、上記例に限定されない。例えば、図７及び図８に示すように、基板６２は、挿入孔６３が形成された金属基板７６であっても良い。図７に示す基板６２は、図３に示す基板６２と同等の構成を有しており、金属基板７６が、図３に示した配線６５の役割を果たしている。図８に示す基板６２は、図６に示す基板６２と同等の構成を有しており、金属基板７６が、図６に示した配線６５の役割を果たしている。図７及び図８は、基板の変形例を示す上面図である。

１０・・・ハウジング
２０・・・スペーサ
３０・・・固定部
４０・・・ケース
５０・・・燃料パイプ
６０・・・凹部
６１・・・樹脂
６２・・・基板
６８・・・貫通コンデンサ
１００・・・圧力センサ

Claims (10)

1. 内部素子（１１）が固定されたハウジング（１０）と、
   前記内部素子（１１）と外部素子とを電気的に接続するターミナル（３１）が固定された固定部（３０）と、
   前記ターミナル（３１）における前記固定部（３０）から外部に突出した突出部（３２）の周囲を囲むケース（４０）と、を有し、
   前記ハウジング（１０）と前記ケース（４０）とが前記固定部（３０）を挟み込むように、前記ハウジング（１０）と前記ケース（４０）とが機械的に固定されて成る電気的接続構造体（１００）であって、
   前記固定部（３０）における前記突出部（３２）が飛び出す面を底面とし、前記ケース（４０）を側壁とする凹部（６０）が構成され、
   該凹部（６０）の一部が、前記突出部（３２）の先端が外部に露出するように、樹脂（６１）によって充填されており、
   前記突出部（３２）と前記固定部（３０）と前記ケース（４０）とが、前記樹脂（６１）を介して機械的に接続されており、
   前記突出部（３２）を挿入するための挿入孔（６３）が形成された基板（６２）が、前記樹脂（６１）における前記凹部（６０）の底面側とは反対側の面（６１ａ）上に配置され、前記樹脂（６１）に固定されていることを特徴とする電気的接続構造体。
2. 前記樹脂（６１）における前記凹部（６０）の底面側とは反対側の面（６１ａ）の全てが、前記基板（６２）と機械的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電気的接続構造体。
3. 前記基板（６２）における、前記樹脂（６１）との接触面（６４ａ）には、前記樹脂（６１）を貯留するための溝（７３）が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電気的接続構造体。
4. 前記挿入孔（６３）を形作る壁面は、前記樹脂（６１）に近づくにしたがって、径が小さくなるテーパ状の傾斜を成し、
   前記挿入孔（６３）における前記樹脂（６１）との接触面側の開口部の径は、前記突出部（３２）が圧入できる程度の幅となっていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の電気的接続構造体。
5. 前記挿入孔（６３）には、該挿入孔（６３）を囲む壁面に固定された筒状の第１電極（６９）と、該第１電極（６９）内に配置された筒状の誘電体（７０）と、該誘電体（７０）を介して第１電極（６９）と対向する筒状の第２電極（７１）と、を有する貫通コンデンサ（６８）が設けられ、
   該貫通コンデンサ（６８）に挿入された突出部（３２）と、該貫通コンデンサ（６８）の第２電極（７１）とが電気的に接続され、前記第１電極（６９）がグランドに接続されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電気的接続構造体。
6. 前記ターミナル（３１）は、外部電源用の電源ターミナル（３１ａ）と、グランド用の接地ターミナル（３１ｂ）と、電気信号用の信号ターミナル（３１ｃ）と、を有し、
   前記基板（６２）には、前記挿入孔（６３）として、前記電源ターミナル（３１ａ）の突出部（３２ａ）が挿入される電源挿入孔（６３ａ）と、前記接地ターミナル（３１ｂ）の突出部（３２ｂ）が挿入される接地挿入孔（６３ｂ）と、前記信号ターミナル（３１ｃ）の突出部（３２ｃ）が挿入される信号挿入孔（６３ｃ）と、が形成され、
   前記電源挿入孔（６３ａ）と前記信号挿入孔（６３ｃ）それぞれに、前記貫通コンデンサ（６８）が設けられており、
   前記接地ターミナル（３１ｂ）は、全ての前記貫通コンデンサ（６８）の第１電極（６９）と電気的に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の電気的接続構造体。
7. 前記ターミナル（３１）は、外部電源用の電源ターミナル（３１ａ）と、グランド用の接地ターミナル（３１ｂ）と、電気信号用の信号ターミナル（３１ｃ）と、を有し、
   前記基板（６２）には、前記挿入孔（６３）として、前記電源ターミナル（３１ａ）の突出部（３２ａ）が挿入される電源挿入孔（６３ａ）と、前記接地ターミナル（３１ｂ）の突出部（３２ｂ）が挿入される接地挿入孔（６３ｂ）と、前記信号ターミナル（３１ｃ）の突出部（３２ｃ）が挿入される信号挿入孔（６３ｃ）と、が形成され、
   前記電源挿入孔（６３ａ）、前記接地挿入孔（６３ｂ）、及び、前記信号挿入孔（６３ｃ）それぞれに、前記貫通コンデンサ（６８）が設けられており、
   前記ハウジング（１０）の少なくとも一部が金属から成り、その金属から成る部位がグランドに接続されており、
   前記固定部（３０）には、前記ハウジング（１０）の金属から成る部位と、全ての前記貫通コンデンサ（６８）の第１電極（６９）とを電気的に接続する中継部材（７４）が固定されていることを特徴とする請求項５に記載の電気的接続構造体。
8. 前記ハウジング（１０）における金属から成る部位は、前記ハウジング（１０）が設置される、金属製の設置部材（５０）を介して、グランドに接続されることを特徴とする請求項７に記載の電気的接続構造体。
9. 前記基板（６２）は、前記挿入孔（６３）が形成された絶縁基板（６４）と、該絶縁基板（６４）における前記樹脂（６１）との接触面（６４ａ）の裏面（６４ｂ）に形成され、前記貫通コンデンサ（６８）の第１電極（６９）をグランドに接続する配線（６５）と、を有し、
   前記挿入孔（６３）には、前記突出部（３２）と前記貫通コンデンサ（６８）の第２電極（７１）、及び、前記突出部（３２）と前記配線（６５）の少なくとも一方を電気的に接続する導電部材（６７）が設けられていることを特徴とする請求項５〜８いずれか１項に記載の電気的接続構造体。
10. 前記基板（６２）は、前記挿入孔（６３）が形成された金属基板（７６）であり、
    前記挿入孔（６３）には、前記突出部（３２）と前記貫通コンデンサ（６８）の第２電極（７１）、及び、前記突出部（３２）と前記金属基板（７６）の少なくとも一方を電気的に接続する導電部材（６７）が設けられていることを特徴とする請求項５〜８いずれか１項に記載の電気的接続構造体。

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