JP5481950B2 - 重ね合わせ方法、重ね合わせ装置、位置合わせ装置および貼り合わせ装置 - Google Patents
重ね合わせ方法、重ね合わせ装置、位置合わせ装置および貼り合わせ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5481950B2 JP5481950B2 JP2009139616A JP2009139616A JP5481950B2 JP 5481950 B2 JP5481950 B2 JP 5481950B2 JP 2009139616 A JP2009139616 A JP 2009139616A JP 2009139616 A JP2009139616 A JP 2009139616A JP 5481950 B2 JP5481950 B2 JP 5481950B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- holder
- held
- lower stage
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 444
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 28
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 12
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
Claims (10)
- 第1の基板と第2の基板とを互いに重ね合わせる重ね合わせ方法であって、
前記第2の基板を、上向きの載置面を有する下ステージに、接合面が前記下ステージを向いた状態で搬入する第1搬入工程と、
下向きの載置面を有する上ステージに前記第2の基板を接合面が前記下ステージを向いた状態で保持する第1保持工程と、
前記第1の基板を前記下ステージに搬入する第2搬入工程と、
前記下ステージに前記第1の基板を保持する第2保持工程と、
前記下ステージおよび前記上ステージを互いに近接させて、前記第1の基板および前記第2の基板を互いに重ね合わせる重ね合わせ工程と
を備える重ね合わせ方法。 - 前記第1の基板は第1のホルダを介して前記下ステージに保持されるとともに、前記第2の基板は第2のホルダを介して前記上ステージに保持される請求項1に記載の重ね合わせ方法。
- 前記第1搬入工程において、前記第2の基板は前記第2のホルダに保持された状態で搬入されるとともに、前記第1保持工程において、前記第2の基板は前記第2のホルダに保持された状態で前記上ステージに保持され、
前記第2搬入工程において、前記第1の基板は前記第1のホルダに保持された状態で搬入されるとともに、前記第2保持工程において、前記第1の基板は前記第1のホルダに保持された状態で前記下ステージに保持される請求項2に記載の重ね合わせ方法。 - 前記第1搬入工程に先立って、前記第2のホルダが前記上ステージに保持され、
前記第1保持工程において、前記第2の基板は、前記上ステージに保持されている前記第2のホルダに保持され、
前記第2搬入工程に先立って、前記第1のホルダが前記下ステージに保持され、
前記第2保持工程において、前記第1の基板は、前記下ステージに保持されている前記第1のホルダに保持される請求項2に記載の重ね合わせ方法。 - 第1の基板と第2の基板とを互いに重ね合わせる重ね合わせ装置であって、
前記第1の基板を保持する、下向きの載置面を有する上ステージと、
前記第2の基板を保持し、前記第2の基板を前記第1の基板に重ね合わせるべく前記上ステージに対して相対的に移動する上向きの載置面を有する下ステージと、
前記第1の基板の接合面が前記下ステージを向いた状態で、前記第1の基板および前記第2の基板をそれぞれ前記下ステージに搬入するローダと、
前記下ステージに搬入された前記第1の基板を接合面が前記下ステージを向いた状態で前記上ステージに保持させるプッシュアップピンと
を備える重ね合わせ装置。 - 前記第1の基板は第1のホルダを介して前記上ステージに保持されるとともに、前記第2の基板は第2のホルダを介して前記下ステージに保持される請求項5に記載の重ね合わせ装置。
- 前記ローダは、前記第2の基板を前記第2のホルダに保持された状態で前記下ステージに搬入するとともに、前記第1の基板を前記第1のホルダに保持された状態で前記下ステージに搬入する請求項6に記載の重ね合わせ装置。
- 前記ローダは、前記第1のホルダを前記下ステージに搬入して前記第1のホルダが前記上ステージに保持された後に、前記第1の基板を前記下ステージに搬入するとともに、前記第2のホルダを前記下ステージに搬入して前記第2のホルダが前記下ステージに保持された後に、前記第2の基板を前記第2のホルダが保持された前記下ステージに搬入する請求項6に記載の重ね合わせ装置。
- 請求項5から請求項8までのいずれか1項に記載の重ね合わせ装置を備えた位置合わせ装置。
- 請求項5から請求項8までのいずれか1項に記載の重ね合わせ装置を備えた貼り合わせ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009139616A JP5481950B2 (ja) | 2009-06-10 | 2009-06-10 | 重ね合わせ方法、重ね合わせ装置、位置合わせ装置および貼り合わせ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009139616A JP5481950B2 (ja) | 2009-06-10 | 2009-06-10 | 重ね合わせ方法、重ね合わせ装置、位置合わせ装置および貼り合わせ装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010287691A JP2010287691A (ja) | 2010-12-24 |
JP2010287691A5 JP2010287691A5 (ja) | 2012-09-06 |
JP5481950B2 true JP5481950B2 (ja) | 2014-04-23 |
Family
ID=43543186
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009139616A Active JP5481950B2 (ja) | 2009-06-10 | 2009-06-10 | 重ね合わせ方法、重ね合わせ装置、位置合わせ装置および貼り合わせ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5481950B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6181807B1 (ja) | 2016-04-27 | 2017-08-16 | 日機装株式会社 | 加圧装置および加圧方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004094069A (ja) * | 2002-09-03 | 2004-03-25 | Nikon Corp | マスク検査装置 |
CN103258762B (zh) * | 2007-08-10 | 2016-08-03 | 株式会社尼康 | 基板贴合装置及基板贴合方法 |
TW200922789A (en) * | 2007-10-26 | 2009-06-01 | Shibaura Mechatronics Corp | Apparatus for bonding substrates and method of bonding substrates |
-
2009
- 2009-06-10 JP JP2009139616A patent/JP5481950B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010287691A (ja) | 2010-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5733300B2 (ja) | 基板分離方法、半導体装置の製造方法、基板分離装置、ロードロック装置、及び、基板貼り合わせ装置 | |
WO2010023935A1 (ja) | 基板位置合わせ装置、基板位置合わせ方法および積層型半導体の製造方法 | |
WO2012147343A1 (ja) | 基板貼り合わせ装置、基板保持装置、基板貼り合わせ方法、基盤保持方法、積層半導体装置および重ね合わせ基板 | |
JP4955071B2 (ja) | 貼合せ基板製造装置および貼合せ基板製造方法 | |
JP4955070B2 (ja) | 貼合せ基板製造装置および貼合せ基板製造方法 | |
JP6051523B2 (ja) | 基板ホルダ対、基板接合装置およびデバイスの製造方法 | |
JP5428638B2 (ja) | ステージ装置、基板貼り合わせ装置、基板貼り合わせ方法、半導体製造方法および基板ホルダ | |
JP5630020B2 (ja) | 基板重ね合わせ装置および重ね合わせ方法 | |
JP5447110B2 (ja) | 基板貼り合わせ装置、積層半導体の製造方法、積層半導体及び基板貼り合わせ方法 | |
JP5481950B2 (ja) | 重ね合わせ方法、重ね合わせ装置、位置合わせ装置および貼り合わせ装置 | |
JP5459025B2 (ja) | 基板貼り合わせ装置、積層半導体装置製造方法、積層半導体装置、基板貼り合わせ方法及び積層半導体装置の製造方法 | |
JP5487740B2 (ja) | 重ね合わせ装置、位置合わせ装置、基板貼り合わせ装置および重ね合わせ方法 | |
JP5493713B2 (ja) | 基板ホルダ、基板貼り合わせ装置、基板ホルダ対および搬送装置 | |
JP6135113B2 (ja) | 基板貼合装置、基板貼合方法および基板貼合プログラム | |
JP5487738B2 (ja) | プッシュアップピンおよび基板貼り合わせ装置 | |
JP5560590B2 (ja) | 基板貼り合わせ装置 | |
JP5593748B2 (ja) | 位置合わせ装置、基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法 | |
JP5585689B2 (ja) | 基板ホルダおよび貼り合せ装置 | |
JP5440106B2 (ja) | 基板貼り合せ装置および積層半導体装置の製造方法 | |
JP5614081B2 (ja) | 基板位置合わせ装置、基板位置合わせ方法、基板貼り合わせ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 | |
JP5487739B2 (ja) | 基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法 | |
KR20240048052A (ko) | 다이 본딩 장치 | |
JP2011129777A (ja) | 基板重ね合わせ装置及びデバイスの製造方法 | |
JP2014222778A (ja) | ステージ装置、基板貼り合わせ装置 | |
JP2011075084A (ja) | 流体軸受けおよびステージ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120611 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120725 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131112 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140121 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5481950 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |