JP5560590B2 - 基板貼り合わせ装置 - Google Patents
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Description
FC=1/2・ε・(V1/d1)2・・・(式1)
ただし、εはホルダ本体222の誘電率、V1は印加電圧、d1は内部電極219、229から基板102までの間のホルダ本体222の厚さ、をそれぞれ意味する。
FJR=1/8π・(V2/d2)2・・・(式2)
ただし、V2はホルダ本体222および基板102の界面にかかる電圧、d2はホルダ本体222および基板102の間隔、をそれぞれ意味する。
Claims (16)
- 第1の基板と第2の基板とを互いに貼り合わせる基板貼り合せ装置であって、
前記第1の基板を保持する第1のホルダと、
前記第2の基板を保持する第2のホルダと、
前記第1のホルダを保持する第1のステージと、
前記第2のホルダを保持して前記第2の基板を前記第1の基板に対向させる第2のステージと、
前記第1のステージおよび前記第2のステージを相対的に移動させて前記第1の基板と前記第2の基板とを相互に位置合わせする駆動部と、
前記第1のホルダに設けられ、前記第1のホルダおよび前記第2のホルダを相互に結合する結合位置と前記結合位置よりも前記第2のホルダから離れた退避位置との間を移動可能であり、少なくとも前記駆動部による位置合わせ過程で前記退避位置に配置される結合部材と、
前記第1のステージに設けられ、前記結合部材を移動させる移動部と、
を備える基板貼り合せ装置。 - 前記移動部は、前記結合部材を前記退避位置に移動させる移動力を前記結合部材に作用させる請求項1に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記第1のステージは、前記第1のホルダが搭載される搭載面が下向きになるように、前記第2のステージの上方に配置されており、前記第1のホルダは、前記第1の基板を保持する保持面が下向きになるよう前記搭載面に搭載される請求項1または請求項2に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記結合部材は、前記移動部から受ける吸引力により前記退避位置に移動する請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記結合部材は、磁性体部材を一体的に有し、前記移動部から印加された磁力に引かれて前記退避位置に移動する請求項4に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記結合部材は、弾性部材を介して前記第1のホルダに支持され、
前記弾性部材は、弾性変形していない状態で前記結合部材を前記結合位置に保持する
請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載の基板貼り合せ装置。 - 前記弾性部材は磁性体である請求項6に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記移動部は、前記結合部材を前記退避位置から前記結合位置に移動させるときに、前記結合部材に作用させる力の大きさを除々に低下させる請求項1から請求項7までのいずれか一項に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記弾性部材は導電性を有し、
前記結合部材は、前記弾性部材を介して電圧を印加される
請求項6または請求項7に記載の基板貼り合せ装置。 - 前記結合部材は、前記結合位置にある場合に、前記第1のホルダが前記第1の基板を保持する面から突出する請求項1から請求項9までのいずれか一項に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記結合部材は、静電力により前記第1のホルダと前記第2のホルダとを互いに結合する請求項1から請求項10までのいずれか一項に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記結合部材が吸着する面は、前記結合部材との間に介在する高抵抗材料層を有する請求項11に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記結合部材は、前記第1のホルダおよび前記第2のホルダの各々が前記基板を吸着する静電電圧よりも高い静電電圧で吸着する請求項11または請求項12に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記結合部材は、共通の電圧源に並列に接続される請求項11から請求項13までのいずれか一項に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記結合部材は、静電作用が消滅する消滅温度まで加熱された場合に、前記消滅温度よりも低い温度まで冷却された後に、再び電圧を印加されて静電作用を取り戻す請求項11から請求項14までのいずれか一項に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記結合部材は、前記基板の外周に隣接する領域において前記第1のホルダおよび前記第2のホルダを吸着する請求項1から請求項15までのいずれか一項に記載の基板貼り合せ装置。
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