JP5477012B2 - 電子回路ユニットの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、プリント基板の両面にコネクタを含む複数の実装部品が実装された電子回路ユニットの製造方法に関する。

従来からスルーホールが設けられたプリント基板にコネクタを実装することにより電子回路ユニットを製造する方法（以下、単に「プリント基板の製造方法」とも称する。）としては、特許文献１に記載のリフローハンダ付けによる電子回路ユニットの製造方法が知られている。

この電子回路ユニットの製造方法では、図４（Ａ）に示すスルーホールの形成されたプリント基板１０１を準備し、図４（Ｂ）に示すように、このプリント基板１０１のスルーホール１０２及びその周囲にハンダペーストＰを塗布する。そして、図４（Ｃ）に示すように、コネクタ端子１０４がプリント基板１０１のハンダペーストＰの塗布面側からスルーホール１０２を通過するようにしてコネクタ１０６をプリント基板１０１上に配置する。その後、コネクタ１０６が配置された状態のプリント基板１０１をリフロー炉内で加熱する。この加熱によりハンダペーストＰが溶融してスルーホール及びその周囲に塗布されたハンダが表面張力によってスルーホール１０２内に流入し、図４（Ｄ）に示すように、コネクタ端子１０４の外周面とスルーホール１０２の内周面との間がハンダＨにより満たされ、これによりハンダＨを媒体としてコネクタ端子１０４とスルーホール１０２とが電気的に接続される。このようにコネクタ１０６がプリント基板１０１にハンダ付けされることで電子回路ユニット１００の製造が行われる。

特開平７−２６３８５７号公報

上記のようなリフローハンダ付けによる電子回路ユニットの製造方法では、コネクタ端子１０４の外周面とスルーホール１０２の内周面との間、即ち、コネクタ端子１０４が挿通された状態のスルーホール１０２内をハンダで満たすことができる量のハンダペーストＰを、リフロー処理前にプリント基板１０１のスルーホール１０２及びその周囲に塗布する必要がある（図４（Ｃ）参照）。そして、このリフローハンダ付けではコネクタ端子１０４の外周面とスルーホール１０２の内周面との間をハンダで満たす必要から、表面実装コネクタをプリント基板にハンダ付けする場合に比べて多くのハンダＨを必要とするため、プリント基板１０１上におけるスルーホール１０２の周囲の広い範囲にハンダペーストを塗布する必要がある。

そのため、上記の電子回路ユニットの製造方法では、コネクタ１０６以外に他の実装部品をプリント基板１０１に実装するときに、プリント基板１０１上においてスルーホール１０２の周囲に塗布されたハンダペーストを避けるために当該スルーホール１０２周辺の広い範囲に他の実装部品を配置することができず、電子回路ニット１００の小型化を図ることが困難であった。

そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、リフローハンダ付けの際に、プリント基板上においてスルーホールの周囲に塗布するハンダペーストの範囲を抑えることができる電子回路ユニットの製造方法を提供することを課題とする。

そこで、上記課題を解消すべく、本発明は、スルーホールを有するプリント基板と、このプリント基板上に実装される複数の実装部品とを有し、この複数の実装部品には、コネクタ端子と、前記プリント基板に実装されたときに当該プリント基板の実装面に接する底面を有し、この底面よりも前記実装面側に向けてその先端部が突出するように前記コネクタ端子を保持するコネクタハウジングとを備えるコネクタが含まれる電子回路ユニットを製造する方法であって、前記プリント基板の一方の実装面である第１実装面において前記スルーホール及びその周囲にハンダペーストを塗布する第１印刷工程と、前記コネクタ以外の他の実装部品の前記第１実装面における取付予定位置に当該他の実装部品を実装するためのハンダペーストを塗布する第２印刷工程と、前記第２印刷工程でハンダペーストが塗布された第１実装面における前記取付予定位置に前記他の実装部品を配置する第１配置工程と、前記第１印刷工程においてハンダペーストが塗布され且つ前記第１配置工程において前記他の実装部品が配置された状態のプリント基板を加熱することにより、前記第１印刷工程で塗布されたハンダペーストをハンダとして前記スルーホール内に流入させると共に前記第２印刷工程で塗布されたハンダペーストにより前記他の実装部品を前記第１実装面に固定する第１リフロー工程と、前記第１リフロー工程の後、前記プリント基板における前記第１実装面と反対側を向く第２実装面において前記スルーホール及びその周囲にハンダペーストを塗布する第３印刷工程と、前記第３印刷工程でハンダペーストを塗布された第２実装面を上に向けた姿勢のプリント基板の当該第２実装面上において、前記第１リフロー工程での加熱により流入したスルーホール内で冷めて凝固しているハンダ上に前記コネクタ端子の先端が載るように当該コネクタを配置する第２配置工程と、前記第２配置工程において第２実装面上にコネクタを配置された状態のままで前記プリント基板を加熱することにより、前記凝固しているハンダを溶かしてその上に載せられていた前記コネクタ端子の先端をスルーホール内で降下させると共に第３印刷工程で塗布されたハンダペーストをハンダとして前記スルーホール内に流入させる第２リフロー工程と、を備えることを特徴とする。

かかる構成によれば、プリント基板の両面（第１実装面及び第２実装面）にコネクタを含む複数の実装部品がハンダ付けされる。このとき、コネクタをハンダ付けするためにコネクタ端子外周面とスルーホール内周面との間をハンダで満たすのに必要な量のハンダペーストを第１実装面と第２実装面とに分けて塗布することで、一方の実装面にのみハンダペーストを塗布した場合に比べて各実装面における当該ハンダペーストの塗布範囲を狭くすることができる。

具体的には、第１実装面において、スルーホール及びその周囲にハンダペーストを塗布すると共に前記取付予定位置に他の実装部品を実装するためのハンダペーストを塗布し、この取付予定位置に他の実装部品を配置する。そして、このプリント基板を第１リフロー工程において加熱することにより、第１実装面に他の実装部品がハンダ付けされる一方、スルーホール及びその周囲に塗布されたハンダペーストは溶融され液状のハンダとなり、このハンダがその表面張力によってスルーホール内に流入する。次に、第２実装面のスルーホール及びその周囲にハンダペーストを塗布し、この第２実装面を上に向けた状態で、第１リフロー工程においてスルーホール内に流入して当該スルーホール内で冷めて凝固したハンダ上にコネクタ端子の先端を載せるようにしてコネクタを配置する。この状態で第２リフロー工程において加熱することによりスルーホール内で凝固していたハンダが溶けて当該スルーホール内をコネクタ端子の先端が降下すると共に、第３印刷工程で第２実装面におけるスルーホール及びその周囲に塗布されたハンダペーストが溶融され液状のハンダとなり、このハンダがその表面張力によって当該スルーホール内に流入する。このように、第１実装面及び第２実装面の双方においてスルーホール及びその周囲にそれぞれ塗布されたハンダペーストをコネクタのハンダ付けに寄与させることができる。これにより、プリント基板の一方の面にのみハンダペーストを塗布する電子回路ユニットの製造方法に比べてスルーホールの近くに他の実装部品を実装することが可能となる。

本発明に係る電子回路ユニットの製造方法においては、前記コネクタは、前記コネクタハウジングの底面よりも突出する前記コネクタ端子の先端の突出方向と同一方向に前記底面から突出する固定用部材を備え、この固定用部材は、前記第２配置工程において前記第２実装面上に当該コネクタを配置したときに、前記コネクタ端子と協働して前記底面を前記第２実装面に向け且つ当該第２実装面から浮いた状態で前記コネクタハウジングを支持し、前記プリント基板は、前記第２配置工程で前記第２実装面上にコネクタを配置したときに前記固定用部材に対応する位置に当該固定用部材が通過可能な内径を有する固定用スルーホールを備え、前記第１印刷工程では、前記第１実装面における前記固定用スルーホール及びその周囲にもハンダペーストが塗布され、前記第１リフロー工程では、当該第１リフロー工程での加熱により、前記第１実装面において前記スルーホール及びその周囲に塗布されたハンダペーストがハンダとして当該スルーホール内に流入すると共に前記固定用スルーホール及びその周囲に塗布されたハンダペーストがハンダとして当該固定用スルーホール内に流入し、前記第３印刷工程では、前記第２実装面における前記固定用スルーホール及びその周囲にもハンダペーストが塗布され、前記第２配置工程では、前記第１リフロー工程での加熱により流入したスルーホール内で冷めて凝固しているハンダ上に前記コネクタ端子の先端が載ると共に前記第１リフロー工程での加熱により流入した固定用スルーホール内で冷めて凝固しているハンダ上に前記固定用部材の先端が載るようにコネクタが配置され、前記第２リフロー工程では、加熱により、前記スルーホール内で凝固しているハンダを溶かしてその上に載せられていた前記コネクタ端子の先端をスルーホール内で降下させると共に第３印刷工程で塗布されたハンダペーストをハンダとして前記スルーホール内に流入させ、且つ、前記固定用スルーホール内で凝固しているハンダを溶かしてその上に載せられていた前記固定用部材の先端を固定用スルーホール内で降下させると共に第３印刷工程で塗布されたハンダペーストをハンダとして前記固定用スルーホール内に流入させること、が好ましい。

かかる構成によれば、コネクタ端子以外にコネクタハウジングの底面よりも先端がプリント基板側に突出する固定用部材を備えることで、第２配置工程において、支持部材や支持手段を用いなくても、コネクタ端子及び固定用部材を脚としてコネクタをプリント基板上に安定して自立させる（即ち、配置する）ことができる。

しかも、前記のように自立させることで、コネクタ端子先端及び固定用部材先端を載せた部位に対して当該コネクタ端子及び当該固定用部材の先端からコネクタの自重が加わるような状態とすることができる。これにより、第２リフロー工程において加熱するだけで、第２実装面から浮いていたコネクタハウジングが当該第２実装面に接触するまで降下する。即ち、第２リフロー工程での加熱により、スルーホール及び固定用スルーホール内で凝固していたハンダがそれぞれ溶け、その上に載っていたコネクタ端子の先端及び固定用部材の先端がスルーホール内及び固定用スルーホール内でそれぞれ降下し、この降下に伴ってコネクタハウジングも第２実装面に向けて降下する。

また、本発明の電子回路ユニットの製造方法においては、前記第１印刷工程と前記第２印刷工程とが同時に行われることで、作業工程を少なくすることができる。

以上より、本発明によれば、リフローハンダ付けの際に、プリント基板上においてスルーホールの周囲に塗布するハンダペーストの範囲を抑えることができる電子回路ユニットの製造方法を提供することができる。

本実施形態に係るコネクタを示す図であって、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は側面図である。 同実施形態に係る電子回路ユニットの製造方法を説明する図であって、（Ａ）はハンダペーストが塗布される前のプリント基板を示し、（Ｂ）は第１実装面にハンダペーストが塗布された状態を示し、（Ｃ）はハンダペーストが塗布された第１実装面にコネクタ以外の他の実装部品が配置された状態を示す。 同実施形態に係る電子回路ユニットの製造方法を説明する図であって、（Ａ）は第１リフロー工程の後で第２実装面にハンダペーストが塗布された状態を示し、（Ｂ）はハンダペーストが塗布された第２実装面にコネクタが配置された状態を示し、（Ｃ）は第２リフロー工程の後の電子回路ユニットの状態を示す。 従来のプリント基板へのコネクタの実装方法を説明する図であって、（Ａ）はハンダペーストが塗布される前のプリント基板を示し、（Ｂ）は実装面にハンダペーストが塗布された状態を示し、（Ｃ）はハンダペーストが塗布された実装面にコネクタが配置された状態を示し、（Ｄ）はリフロー工程の後の電子回路ユニットの状態を示す。

以下、本発明の一実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。この実施の形態では、プリント基板の両面（両実装面）にコネクタを含む複数の電子部品（実装部品）が実装されることにより電子回路ユニットが製造される。具体的には、図１乃至図３（Ｃ）に示されるように、プリント基板５０の一方の面（第１実装面）５１にコネクタ１０以外の電子部品（他の電子部品）３０が実装され、この第１実装面５１と反対側を向く第２実装面５２にコネクタ１０が実装されることにより電子回路ユニット１が製造される。

以下、詳細に説明するが、先ず、プリント基板５０に実装されるコネクタ１０について説明する。

コネクタ１０は、複数のコネクタ端子（以下、単に「端子」とも称する。）１２と、この複数の端子１２を保持する絶縁ハウジング（以下、単に「ハウジング」とも称する。）１４、このハウジング１４をプリント基板５０（図２（Ａ）参照）に固定するための固定用部材２０とを備える。

ハウジング１４は、例えば合成樹脂等の絶縁性材料で一体成型され、左右方向（図１（ａ）における左右方向）に延びる略直方体の形状を有している。ハウジング１４は、プリント基板５０に実装されたときに、当該プリント基板５０（図３（Ｃ）参照）と垂直となると共に左右方向に延びる背面壁１５と、この背面壁１５の下端から前方（図１（ｂ）における右側）に延びる底壁１６と、背面壁１５の上端から前方に延びる天壁１７と、背面壁１５の両側端からそれぞれ前方に延びる側面壁１８とを有する。そして、プリント基板５０への実装時には、底壁１６とプリント基板５０の実装面５２（図３（ｃ）参照）とが対面する姿勢で実装される。

両側面壁１８，１８には、その下部側から外側（図１（ａ）においては左右方向）に向かって突出するように支持部１９がそれぞれ形成されている。この支持部１９の下端面（ハウジング１４の底面１６ａには、当該支持部１９から下方（図１（ａ）において下方向）に向かって突出する固定用部材２０がそれぞれ設けられている。

端子１２は、金属製の棒状部材を曲げ加工することによって形成されており、ハウジング１４（詳細には、ハウジング１４の背面壁１５）に保持された状態でハウジング１４の左右方向（端子配列方向）に沿って配列されている。

各端子１２は、ハウジング１４の背面壁１５を通過している部位、即ち、端子保持部でハウジング１４（背面壁１５）に保持されている。この端子１２の背面壁１５より前方側は、背面壁１５から底壁、天壁及び一対の側面壁１８，１８により囲まれた嵌合空間内に突出している。この嵌合空間内には相手方コネクタが挿入され、この挿入により前記突出する端子１２と相手方コネクタの雌型端子とが嵌合する。一方、端子１２の背面壁１５より後方側は、背面壁１５から後方側に当該背面壁１５と直交する方向へ突出したあと、９０°向きを変え、背面壁１５に沿って底壁１６側へ向う。この背面壁１５に沿って延びる端子は、その先端（実装端部）１２ａが正面視底壁１６の底面、即ち、ハウジング１４の底面よりも下方へ突出する位置まで延びている。この下方へ突出している部位（実装端部）１２ａは、プリント基板５０のスルーホール５５（図３（Ｃ）参照）に挿入され、ハンダ付けされることによって、端子１２がスルーホール５５に固定されると共に電気的に接続される。

固定用部材２０は、ハウジング１４の底面１６ａよりも下方へ突出する端子１２の先端が突出する方向と同一方向にハウジング１４の底面１６ａから突出している。この実施の形態では、支持部１９の下面から下方に向けて真っ直ぐに延びる部材である。この固定用部材２０は、ハウジング１４の底面１６ａよりも下方側に延びている部位の長さ寸法が、端子１２におけるハウジング１４の底面１６ａよりも下方に突出している部位の長さ寸法と同一若しくは略同一である。固定用部材２０をこのような長さ寸法とすることで、端子１２及び固定用部材２０の先端を下方に向けて当該コネクタ１０を水平面に載置したときに、当該固定用部材２０と端子１２とが協働して、底面１６ａを前記水平面に向け且つ前記水平面から浮いた状態でハウジング１４を支持することができる。即ち、端子１２と固定用部材２０とを脚としてコネクタ１０を前記水平面上に自立させることができる（図３（Ｂ）参照）。

以上のように構成されるコネクタ１０は、電子回路ユニット１を製造するときに以下のプリント基板５０に実装される。

プリント基板５０は、その表面に回路等がプリントされた基板である。このプリント基板５０には、コネクタ１０の実装される部位において、当該コネクタ１０の各端子１２の実装端部１２ａと対応する位置にスルーホール５５が設けられ、固定用部材２０と対応する位置に固定用スルーホール５６が設けられる。この固定用スルーホール５６は、プリント基板５０の厚み方向の穴で、コネクタ１０の固定用部材２０をその軸方向に挿通可能な内径を有する。

次に、コネクタ１０を含む複数の電子部品（実装部品）３０をリフロー処理によりプリント基板５０へ実装することによって電子回路ユニット１を製造する工程について図２（Ａ）乃至図３（Ｃ）を参照しつつ説明する。

<第１実装面５１におけるハンダペーストｐ１の印刷工程>
先ず、図２（Ａ）に示されるように、スルーホール５５及び固定用スルーホール５６を有するプリント基板５０が準備され、第１実装面５１が上側を向く姿勢でハンダペーストｐの印刷位置まで搬送される。

プリント基板５０が印刷位置に搬送されると、プリント基板５０の第１実装面５１の所定部位にハンダペーストｐ１が印刷（塗布）される。具体的には、所定部位に穴の開いたマスク（図示省略）がプリント基板５０の第１実装面５１上に重ねられ、これによりハンダペーストｐ１を塗布したい部位を残して第１実装面５１がマスクによって覆われる。その状態で、マスク上に供給されたハンダペーストｐ１がスキージ（図示省略）により塗り拡げられ、その後、第１実装面５１上からマスクが除去される。このとき、マスクにはスルーホール５５及びその周囲と、固定用スルーホール５６及びその周囲と、他の電子部品３０の取付予定位置とに対応する部位に穴が設けられている。そのため、このマスクを第１実装面５１に重ねると第１実装面５１において前記穴の設けられた部位のみがマスクに覆われていない状態となるため、ハンダペーストｐ１がスキージにより塗り拡げられたあと当該マスクが除去されると、第１実装面５１の前記部位にハンダペーストｐ１が一定の厚さ（マスクの厚さ）で塗布された状態となっている（図２（Ｂ）参照）。

この第１実装面５１におけるスルーホール５５及びその周囲に塗布されるハンダペーストｐ１の塗布量は、スルーホール５５に端子１２を挿通させた状態で端子１２の外周面とスルーホール５５の内周面との間、即ち、端子１２が挿通された状態のスルーホール５５内を、前記ハンダペーストｐ１を熱により溶融させることで生じたハンダｈで満たすことができる量である。

具体的には、第１実装面５１と第２実装面５２とにそれぞれ塗布されたハンダペーストｐ１がリフロー処理により溶けてハンダｈとしてスルーホール５５に流入したときに、これら両実装面５１，５２からのハンダ流入量の合計が前記の端子１２の外周面とスルーホール５５の内周面との間を満たすことができる量となるように定められる。この実施の形態での第１実装面５１におけるスルーホール５５及びその周囲のハンダペーストｐ１の塗布量（塗布範囲）と、第２実装面５２におけるスルーホール５５及びその周囲のハンダペーストｐ２の塗布量（塗布範囲）とが等しくなるように定められている。このように、コネクタ１０をハンダ付けするために端子１２の外周面とスルーホール５５の内周面との間をハンダｈで満たすのに必要な量のハンダペーストｐ１，ｐ２を第１実装面５１と第２実装面５２とに分けて塗布することで、一方の実装面５１（又は５２）にのみハンダペーストｐ１（ｐ２）を塗布する場合に比べて各実装面５１（５２）における当該ハンダペーストｐ１，ｐ２の塗布範囲を狭くすることができる。これにより、一方の実装面にのみハンダペーストを塗布する電子回路ユニットの製造方法に比べてスルーホール５５の近くに他の電子部品３０を実装することが可能となる。

また、第１実装面５１における固定用スルーホール５６及びその周囲に塗布されるハンダペーストｐ１の塗布量（塗布範囲）も、前記のスルーホール５５及びその周囲へのハンダペーストｐ１の塗布量と同様にして定められる。

<他の電子部品３０の配置工程>
第１実装面５１にハンダペーストｐ１が塗布されると、図２（Ｃ）に示されるように、ハンダペーストｐ１が塗布された取付予定位置に他の電子部品３０が配置される。

<第１リフロー工程>
このように第１実装面５１の所定部位にハンダペーストｐ１が塗布され、取付予定位置に他の電子部品３０が配置されると、この状態のプリント基板５０がリフロー炉（図示省略）内で加熱（リフロー）され、他の電子部品３０の第１実装面５１へのハンダ付けが行われる。

このとき、スルーホール５５及びその周囲に塗布されたハンダペーストｐ１がリフローによって溶融してハンダｈとなり、この溶けた状態のハンダｈがその表面張力によって当該スルーホール５５内に流入する。同様に、固定用スルーホール５６及びその周囲に塗布されたハンダペーストｐ１もリフローによって溶融してハンダｈとなり、この溶けたハンダｈがその表面張力によって当該固定用スルーホール５６内に流入する。

<冷却及び反転工程>
第１リフロー工程においてリフロー処理されたプリント基板５０は、その後、冷却される。この冷却により取付予定位置のハンダｈが凝固し、他の電子部品３０は、第１実装面５１の回路等と当該ハンダｈを介して電気的に接続されると共に当該ハンダｈにより第１実装面５１に対して固定される。一方、スルーホール５５内では、第１リフロー工程において流入してきたハンダｈが冷めて凝固する。同様に、固定用スルーホール５６内では、第１リフロー工程において流入してきたハンダｈが冷めて凝固する。このときスルーホール５５及び固定用スルーホール５６は、凝固したハンダｈによって塞がれた状態となる（図３（Ａ）参照）。

このように冷却されたプリント基板５０は、第２実装面５２が上を向いた姿勢となるように反転させられる（３（Ａ）参照）。

<第２実装面５２におけるハンダペーストｐ２の印刷工程>
反転工程においてプリント基板５０が第２実装面５２を上に向けた姿勢になると、当該第２実装面５２におけるスルーホール５５及びその周囲と、固定用スルーホール５６及びその周囲とにハンダペーストｐ２がそれぞれ塗布される。このとき、第１実装面５１へのハンダペーストｐ１の塗布と同様に、所定部位に穴の設けられたマスク（図示省略）を用い、第２実装面５２における所定部位（スルーホール５５及びその周囲と、固定用スルーホール５６及びその周囲）にハンダペーストｐ２を一定の厚さで塗布する。

このとき、第２実装面５２におけるスルーホール５５及びその周囲に塗布されるハンダペーストｐ２の塗布量は、第１実装面５２のスルーホール５５及びその周囲に塗布されたハンダペーストｐ１の塗布量に基づいて定められる。即ち、第１実装面５１と第２実装面５２とにそれぞれ塗布されたハンダペーストｐ１，ｐ２がリフロー処理により溶融してハンダｈとしてスルーホール５５に流入したときに、これら両実装面５１，５２からのハンダ流入量の合計が端子１２の外周面とスルーホール５５の内周面との間を当該ハンダｈで満たすことができるように定められる。この実施の形態では、前記のように第１実装面５１におけるスルーホール５５及びその周囲のハンダペーストｐ１の塗布量（塗布範囲）と第２実装面５２におけるスルーホール５５及びその周囲のハンダペーストｐ２の塗布量（塗布範囲）とが等しくなるように定められている。

また、第２実装面５２における固定用スルーホール５６及びその周囲に塗布されるハンダペーストｐ２の塗布量（塗布範囲）も、前記のスルーホール５５及びその周囲へのハンダペーストｐ２の塗布量と同様にして定められる。

<コネクタ１０の配置工程>
第２実装面５２にハンダペーストｐ２が塗布されると、当該第２実装面５２上にコネクタ１０が配置される。具体的には、図３（Ｂ）に示されるように、コネクタ１０は、スルーホール５５内で凝固したハンダｈ上に端子１２の先端を載せると共に固定用スルーホール５６内で凝固したハンダｈ上に固定用部材２０の先端を載せるように、各端子１２と固定用部材２０とを脚にしてハウジング１４が第２実装面５２から浮いた状態で自立するように配置される。このようにコネクタ１０が配置されることで、当該コネクタ１０の自重が端子１２の先端及び固定用部材２０の先端からスルーホール５５内で凝固しているハンダｈ及び固定用スルーホール５６内で凝固しているハンダｈにそれぞれ加わった状態となる。

<第２リフロー工程>
このように第２実装面５２にコネクタ１０が配置されると、この状態のプリント基板５０がリフロー炉（図示省略）内でリフローされ、コネクタ１０の第２実装面５２へのハンダ付けが行われる。具体的には、プリント基板５０が第２実装面５２を上に向けた姿勢で当該第２実装面５２上にコネクタ１０をその端子１２と固定用部材２０とを脚にして自立させた状態でリフローされる。このリフローによる熱でスルーホール５５内及び固定用スルーホール５６内で凝固していたハンダｈが溶ける。このハンダｈ上に載っている端子１２及び固定用部材２０の先端から当該ハンダｈに対してコネクタ１０の自重がそれぞれ加わっているため、凝固していたハンダｈが溶けて軟らかくなると、端子１２及び固定用部材２０の先端が当該ハンダｈ内に沈み込むようにしてスルーホール５５及び固定用スルーホール５６をそれぞれ降下する。この端子１２及び固定用部材２０のスルーホール５５及び固定用スルーホール５６の降下に伴い、第２実装面５２から浮いた状態で配置されていたハウジング１４は、その底面１６ａが第２実装面５２に当接するまで降下する。これと共に、第２実装面５２におけるスルーホール５５及びその周囲と、固定用スルーホール５６及びその周囲とに塗布されたハンダペーストｐ２は溶けてハンダｈとなり、このハンダｈがその表面張力によりスルーホール５５及び固定用スルーホール５６内にそれぞれ流入する。

このように第１リフロー工程及び第２リフロー工程においてプリント基板５０の両実装面５１，５２に塗布されたハンダペーストｐ１，ｐ２が溶けてハンダｈとしてスルーホール５５及び固定用スルーホール５６内にそれぞれ流入することにより、図３（Ｃ）に示されるように、スルーホール５５に端子１２が挿通された状態の端子１２の外周面とスルーホール５５の内周面との間、及び固定用スルーホール５６に固定用部材２０が挿通された状態の固定用部材２０の外周面と固定用スルーホール５６の内周面との間がそれぞれハンダｈで満たされた状態となる。

尚、この第２リフロー工程において下を向いている第１実装面５１には他の電子部品３０が既にハンダ付けされ固定されているが、これら他の電子部品３０を第１実装面５１に対して固定していたハンダｈが当該第２リフロー工程でのリフローによって溶けてしまう。しかし、溶けたハンダｈの表面張力によってこれら他の電子部品３０が第１実装面５１から落下しない。

<冷却工程>
第２リフロー工程でリフロー処理されたプリント基板５０は冷却される。この冷却により、スルーホール５５内のハンダｈが凝固して端子１２とスルーホール５５とが当該ハンダｈを介して電気的に接続されると共に端子１２がスルーホール５５に対して固定される一方、固定用スルーホール５６内のハンダｈがスルーホール５５内のハンダｈと同様に凝固し、固定用部材２０が固定用スルーホール５６に対して固定される。これにより、コネクタ１０が第２実装面５２に対して固定される。

また、第２リフロー工程で溶けた第１実装面５１において他の電子部品３０を当該第１実装面５１に固定するためのハンダも凝固し、他の電子部品３０が第１実装面５１に固定される。

以上のようにしてプリント基板５０の両実装面５１，５２にコネクタ１０を含む複数の電子部品（実装部品）３０が実装される。このとき、コネクタ１０をハンダ付けするために端子１２（固定用部材２０）の外周面とスルーホール５５（固定用スルーホール５６）の内周面との間をハンダｈで満たすのに必要な量のハンダペーストｐ１，ｐ２を第１実装面５１と第２実装面５２とに分けて塗布することで、一方の実装面５１（又は５２）にのみハンダペーストｐ１（ｐ２）を塗布した場合に比べて各実装面５１（５２）における当該ハンダペーストｐ１（ｐ２）の塗布範囲を狭くすることができる。

具体的には、第１実装面５１において、スルーホール５５（固定用スルーホール５６）及びその周囲にハンダペーストｐ１を塗布すると共に取付予定位置に他の電子部品３０を実装するためのハンダペーストｐ１を塗布し、この取付予定位置に他の電子部品３０を配置する。そして、このプリント基板５０を第１リフロー工程においてリフロー（加熱）することにより、第１実装面５１に他の電子部品３０がハンダ付けされる一方、スルーホール５５（固定用スルーホール５６）及びその周囲に塗布されたハンダペーストｐ１は溶けてハンダｈとなり表面張力によってスルーホール５５（固定用スルーホール５６）内に流入する。次に、第２実装面５２のスルーホール５５（固定用スルーホール５６）及びその周囲にハンダペーストｐ２を塗布し、この第２実装面５２を上に向けた状態で、第１リフロー工程においてスルーホール５５（固定用スルーホール５６）内に流入して当該スルーホール５５（固定用スルーホール５６）内で冷めて凝固したハンダｈ上に端子１２（固定用部材２０）の先端を載せるようにしてコネクタ１０を配置する。この状態で第２リフロー工程においてリフロー（加熱）することによりスルーホール５５（固定用スルーホール５６）内で凝固していたハンダｈが溶けて当該スルーホール５５（固定用スルーホール５６）内を端子１２（固定用部材２０）が通過すると共に、第２実装面５２におけるスルーホール５５（固定用スルーホール５６）及びその周囲に塗布されたハンダペーストｐ２が溶けてハンダとなり、この溶けたハンダｈの表面張力によって当該スルーホール５５（固定用スルーホール５６）内に流入する。このように、第１実装面５１及び第２実装面５２の双方においてスルーホール５５（固定用スルーホール５６）及びその周囲にそれぞれ塗布されたハンダペーストｐ１，ｐ２をコネクタ１０のハンダ付けに寄与させることができる。これにより、プリント基板５０の一方の実装面５１（又は５２）にのみハンダペーストを塗布する電子回路ユニットの製造方法に比べてスルーホール５５（固定用スルーホール５６）の近くに他の実装部品を実装することが可能となる。

また、この実施の形態のコネクタ１０は、端子１２以外にハウジング１４の底面１６ａよりも先端がプリント基板５０側に向けて突出する固定用部材２０を備えることで、第２配置工程において、支持部材や支持手段を用いなくても、端子１２及び固定用部材２０を脚としてコネクタ１０をプリント基板５０上に安定して自立させる（即ち、配置する）ことができる。しかも、前記のように自立させることで、端子１２の先端及び固定用部材２０の先端を載せた部位に対して当該端子１２及び当該固定用部材２０の先端からコネクタ１０の自重がそれぞれ加わるような状態とすることができる。

尚、本発明の電子回路ユニットの製造方法は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。

上記の実施の形態では、コネクタ１０に固定用部材２０が設けられているが、この固定用部材２０がなくてもよい。即ち、第２リフロー工程でのリフローのときにスルーホール５５内で凝固したハンダｈ上に端子１２の先端が載るようにコネクタ１０を第２実装面５２上に配置できればよい。

また、上記の実施の形態では、第２実装面５２にはコネクタ１０のみが実装されているが、他の電子部品（実装部品）３０が実装されてもよい。この場合、第２実装面５２へハンダペーストｐ２を塗布するときに、第２実装面５２における他の電子部品３０の取付予定位置に当該他の電子部品３０を実装するためのハンダペーストｐ２を塗布し、このハンダペーストｐ２の塗布された第２実装面５２の取付予定位置に他の電子部品３０を配置すればよい。

また、上記の実施の形態では、第１実装面５１へのハンダペーストｐ１の印刷工程及び第２実装面５２へのハンダペーストｐ２の印刷工程において、上を向いた状態の実装面５１（５２）にハンダペーストｐ１（ｐ２）を塗布しているが、ハンダペーストｐ１（ｐ２）を所望の厚さで且つ所望の範囲に塗布するこが可能であれば、ハンダペーストｐ１（ｐ２）を塗布するときに実装面５１（５２）がいずれの方向を向いていてもよい。

１ 電子回路ユニット
１０ コネクタ
１２ コネクタ端子
１４ 絶縁ハウジング（コネクタハウジング）
１６ａ 底面
２０ 固定用部材
３０ 電子部品（実装部品）
５０ プリント基板
５１ 第１実装面
５２ 第２実装面
５５ スルーホール
５６ 固定用スルーホール
ｈ ハンダ
ｐ１，ｐ２ ハンダペースト

Claims (2)

1. スルーホールを有するプリント基板と、このプリント基板上に実装される複数の実装部品とを有し、この複数の実装部品には、コネクタ端子と、前記プリント基板に実装されたときに当該プリント基板の実装面に接する底面を有し、この底面よりも前記実装面側に向けてその先端部が突出するように前記コネクタ端子を保持するコネクタハウジングとを備えるコネクタが含まれる電子回路ユニットを製造する方法であって、
   前記プリント基板の一方の実装面である第１実装面において前記スルーホール及びその周囲にハンダペーストを塗布する第１印刷工程と、
   前記コネクタ以外の他の実装部品の前記第１実装面における取付予定位置に当該他の実装部品を実装するためのハンダペーストを塗布する第２印刷工程と、
   前記第２印刷工程でハンダペーストが塗布された第１実装面における前記取付予定位置に前記他の実装部品を配置する第１配置工程と、
   前記第１印刷工程においてハンダペーストが塗布され且つ前記第１配置工程において前記他の実装部品が配置された状態のプリント基板を加熱することにより、前記第１印刷工程で塗布されたハンダペーストをハンダとして前記スルーホール内に流入させると共に前記第２印刷工程で塗布されたハンダペーストにより前記他の実装部品を前記第１実装面に固定する第１リフロー工程と、
   前記第１リフロー工程の後、前記プリント基板における前記第１実装面と反対側を向く第２実装面において前記スルーホール及びその周囲にハンダペーストを塗布する第３印刷工程と、
   前記第３印刷工程でハンダペーストを塗布された第２実装面を上に向けた姿勢のプリント基板の当該第２実装面上において、前記第１リフロー工程での加熱により流入したスルーホール内で冷めて凝固しているハンダ上に前記コネクタ端子の先端が載るように当該コネクタを配置する第２配置工程と、
   前記第２配置工程において第２実装面上にコネクタが配置された状態のままで前記プリント基板を加熱することにより、前記凝固しているハンダを溶かしてその上に載せられていた前記コネクタ端子の先端をスルーホール内で降下させると共に第３印刷工程で塗布されたハンダペーストをハンダとして前記スルーホール内に流入させる第２リフロー工程と、を備え、
   前記コネクタは、前記コネクタハウジングの底面よりも突出する前記コネクタ端子の先端の突出方向と同一方向に前記底面から突出する固定用部材を備え、この固定用部材は、前記第２配置工程において前記第２実装面上に当該コネクタを配置したときに、前記コネクタ端子と協働して前記底面を前記第２実装面に向け且つ当該第２実装面から浮かせた状態で前記コネクタハウジングを支持し、
   前記プリント基板は、前記第２配置工程で前記第２実装面上にコネクタを配置したときに前記固定用部材に対応する位置に当該固定用部材が通過可能な内径を有する固定用スルーホールを備え、
   前記第１印刷工程では、前記第１実装面における前記固定用スルーホール及びその周囲にもハンダペーストが塗布され、
   前記第１リフロー工程では、当該第１リフロー工程での加熱により、前記第１実装面において前記スルーホール及びその周囲に塗布されたハンダペーストがハンダとして当該スルーホール内に流入すると共に前記固定用スルーホール及びその周囲に塗布されたハンダペーストがハンダとして当該固定用スルーホール内に流入し、
   前記第３印刷工程では、前記第２実装面における前記固定用スルーホール及びその周囲にもハンダペーストが塗布され、
   前記第２配置工程では、前記第１リフロー工程での加熱により流入したスルーホール内で冷めて凝固しているハンダ上に前記コネクタ端子の先端が載ると共に前記第１リフロー工程での加熱により流入した固定用スルーホール内で冷めて凝固しているハンダ上に前記固定用部材の先端が載るようにコネクタが配置され、
   前記第２リフロー工程では、加熱により、前記スルーホール内で凝固しているハンダを溶かしてその上に載せられていた前記コネクタ端子の先端を前記スルーホール内で降下させると共に第３印刷工程で塗布されたハンダペーストをハンダとして前記スルーホール内に流入させ、且つ、前記固定用スルーホール内で凝固しているハンダを溶かしてその上に載せられていた前記固定用部材の先端を前記固定用スルーホール内で降下させると共に第３印刷工程で塗布されたハンダペーストをハンダとして前記固定用スルーホール内に流入させることを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
2. 請求項１に記載の電子回路ユニットの製造方法において、
   前記第１印刷工程と前記第２印刷工程とが同時に行われることを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。

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