JP5462377B1 - Iii族窒化物エピタキシャル基板およびその製造方法 - Google Patents
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【解決手段】本発明のIII族窒化物エピタキシャル基板10は、Si基板11と、該Si基板11と接する初期層14と、該初期層14上に形成され、AlαGa1−αN(0.5<α≦1)からなる第1層15A1(15B1)およびAlβGa1−βN(0<β≦0.5)からなる第2層15A2(15B2)を交互に積層してなる超格子積層体15と、を有し、前記第2層のAl組成比βが、前記Si基板から離れるほど漸増することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
(x/6)2×50μm ・・・(1)
ただし、xは前記Si基板のインチサイズとする。すなわち、前記Si基板が6インチの場合、前記主積層体形成後の反り量が50μm以下であることが好ましい。
本発明の一実施形態であるIII族窒化物エピタキシャル基板10は、図1に示すように、Si基板11と、このSi基板11上に形成されたバッファ層12とを有する。そして、このバッファ層12上にIII族窒化物層をエピタキシャル成長することにより形成された主積層体13を具えることができる。バッファ層12は、Si基板11と接する初期層14と、この初期層14上に形成され、AlαGa1−αN(0.5<α≦1)からなる第1層およびAlβGa1−βN(0<β≦0.5)からなる第2層を交互に積層してなる超格子積層体15と、を有する。本実施形態では、超格子積層体15が、例えばAlNからなる第1層15A1(α=1)およびAl組成比βが一定値0.10をとるAl0.10Ga0.90Nからなる第2層15A2を交互に積層してなる第1超格子層15Aと、例えばAlNからなる第1層15B1(α=1)およびAl組成比βが一定値0.15をとるAl0.15Ga0.85Nからなる第2層15B2を交互に積層してなる第2超格子層15Bと、の2層の超格子層を有する。
本発明の他の実施形態であるIII族窒化物エピタキシャル基板20は、図2に示すように、Si基板21と、このSi基板21上に形成されたバッファ層22とを有する。そして、このバッファ層22上にIII族窒化物層をエピタキシャル成長することにより形成された主積層体23を具えることができる。バッファ層22は、Si基板11と接する初期層24と、この初期層24上に形成され、AlαGa1−αN(0.5<α≦1)からなる第1層およびAlβGa1−βN(0<β≦0.5)からなる第2層を交互に積層してなる超格子積層体25と、を有する。本実施形態では、超格子積層体25が、例えばAlNからなる第1層25A1(α=1)およびAl組成比βが一定値0.10をとるAl0.10Ga0.90Nからなる第2層25A2を交互に積層してなる第1超格子層25Aと、例えばAlNからなる第1層25B1(α=1)およびAl組成比βが一定値0.12をとるAl0.12Ga0.88Nからなる第2層25B2を交互に積層してなる第2超格子層25Bと、例えばAlNからなる第1層25C1(α=1)およびAl組成比βが一定値0.14をとるAl0.14Ga0.86Nからなる第2層25C2を交互に積層してなる第3超格子層25Cと、例えばAlNからなる第1層25D1(α=1)およびAl組成比βが一定値0.16をとるAl0.16Ga0.84Nからなる第2層25D2を交互に積層してなる第4超格子層25Dと、例えばAlNからなる第1層25E1(α=1)およびAl組成比βが一定値0.18をとるAl0.18Ga0.82Nからなる第2層25E2を交互に積層してなる第5超格子層25Eと、の5層の超格子層を有する。
上述したところはいずれも代表的な実施形態の例を示したものであって、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のような実施形態をも包含するものである。
(x/6)2×50μm ・・・(1)
ただし、xは前記Si基板のインチサイズとする。すなわち、Si基板が6インチの場合、主積層体形成後の反り量が50μm以下であることが好ましい。これにより、主積層体に対するデバイス形成工程でのデバイス不良をより効果的に低減することができる。
次に、本発明のIII族窒化物エピタキシャル基板の製造方法の実施形態について説明する。本発明のIII族窒化物エピタキシャル基板の製造方法は、例えば図1に示すように、Si基板11上に、このSi基板11と接する初期層14を形成する第1工程と、この初期層14上に、AlαGa1−αN(0.5<α≦1)からなる第1層15A1(15B1)およびAlβGa1−βN(0<β≦0.5)からなる第2層15A2(15B2)を交互に積層してなる超格子積層体15を形成する第2工程と、を有し、この第2工程では、第2層のAl組成比βを、第1超格子層15Aよりも第2超格子層15Bで、すなわち、Si基板11から離れるほど漸増させることを特徴とする。その後、バッファ層12上にIII族窒化物層をエピタキシャル成長することにより主積層体13を形成することができる。この方法により、主積層体13を形成した後のIII族窒化物エピタキシャル基板10の反りを低減でき、かつ、縦方向耐圧を向上できる。
(111)面6インチp型Si単結晶基板(Bドープ、比抵抗0.02Ω・cm、厚さ:625μm)上に、バッファ層として、AlN(厚さ:120nm)とAl0.35Ga0.65N(厚さ:50nm)を順に積層した初期層を形成した。その後、初期層上に、AlN(厚さ:3.5nm)およびAl0.10Ga0.90N(厚さ:25nm)を交互に50組積層した第1超格子層と、AlN(厚さ:3.5nm)およびAl0.15Ga0.85N(厚さ:25nm)を交互に50組積層した第2超格子層とを順次エピタキシャル成長させ、超格子積層体とした。その後、超格子積層体上に、Al0.15Ga0.85N(厚さ:1μm)、GaNチャネル層(厚さ:20nm)およびAl0.25Ga0.75N電子供給層(厚さ:30nm)を主積層体としてエピタキシャル成長させて、HEMT構造を持つ実施形態1のようなIII族窒化物エピタキシャル基板を作製した。なお、成長方法としては、原料として、TMA(トリメチルアルミニウム)、TMG(トリメチルガリウム)、アンモニアを用いたMOCVD法を用いた。キャリアガスとしては、窒素・水素を用いた。各層の成長条件(圧力・温度)は、いずれも20kPa、1000℃、V/III比を2000とした。また、各AlGaN層におけるAl組成比の制御は、TMAとTMGとの混合比を適宜制御することにより行った。以下の各実施例および各比較例においても同様である。
超格子積層体を、AlN(厚さ:3.5nm)およびAl0.10Ga0.90N(厚さ:25nm)を交互に20組積層した第1超格子層と、AlN(厚さ:3.5nm)およびAl0.12Ga0.88N(厚さ:25nm)を交互に20組積層した第2超格子層と、AlN(厚さ:3.5nm)およびAl0.14Ga0.85N(厚さ:25nm)を交互に20組積層した第3超格子層と、AlN(厚さ:3.5nm)およびAl0.16Ga0.84N(厚さ:25nm)を交互に20組積層した第4超格子層と、AlN(厚さ:3.5nm)およびAl0.18Ga0.82N(厚さ:25nm)を交互に20組積層した第5超格子層と、を順次エピタキシャル成長させたものとした以外は、実施例1と同様にして、HEMT構造を持つ実施形態2のようなIII族窒化物エピタキシャル基板を作製した。成長温度および成長圧力は実施例1と同様とした。
超格子積層体を、AlN(厚さ:3.5nm)およびAl0.10Ga0.90N(厚さ:25nm)を交互に20組積層した第1超格子層と、AlN(厚さ:3.5nm)およびAl0.11Ga0.89N(厚さ:25nm)を交互に20組積層した第2超格子層と、AlN(厚さ:3.5nm)およびAl0.12Ga0.88N(厚さ:25nm)を交互に20組積層した第3超格子層と、AlN(厚さ:3.5nm)およびAl0.13Ga0.87N(厚さ:25nm)を交互に20組積層した第4超格子層と、AlN(厚さ:3.5nm)およびAl0.14Ga0.86N(厚さ:25nm)を交互に20組積層した第5超格子層と、を順次エピタキシャル成長させたものとした以外は、実施例1と同様にして、HEMT構造を持つIII族窒化物エピタキシャル基板を作製した。
超格子積層体を、AlN(厚さ:3.5nm)およびAl0.15Ga0.85N(厚さ:25nm)を交互に100組積層した超格子層をエピタキシャル成長させたものとした以外は、実施例1と同様にして、HEMT構造を持つ比較例1にかかるIII族窒化物エピタキシャル基板を作製した。
超格子積層体を、AlN(厚さ:3.5nm)およびAl0.10Ga0.90N(厚さ:25nm)を交互に100組積層した超格子層をエピタキシャル成長させたものとした以外は、実施例1と同様にして、HEMT構造を持つ比較例2にかかるIII族窒化物エピタキシャル基板を作製した。
超格子積層体を、AlN(厚さ:3.5nm)およびAl0.05Ga0.95N(厚さ:25nm)を交互に100組積層した超格子層をエピタキシャル成長させたものとした以外は、実施例1と同様にして、HEMT構造を持つ比較例3にかかるIII族窒化物エピタキシャル基板を作製した。
超格子積層体を、AlN(厚さ:3.5nm)およびGaN(厚さ:25nm)を交互に100組積層した超格子層をエピタキシャル成長させたものとした以外は、実施例1と同様にして、HEMT構造を持つ比較例4にかかるIII族窒化物エピタキシャル基板を作製した。
超格子積層体を、AlN(厚さ:3.5nm)およびAl0.10Ga0.90N(厚さ:25nm)を交互に50組積層した第1超格子層と、AlN(厚さ:3.5nm)およびAl0.05Ga0.95N(厚さ:25nm)を交互に50組積層した第2超格子層と、を順次エピタキシャル成長させたものとした以外は、実施例1と同様にして、HEMT構造を持つ比較例5にかかるIII族窒化物エピタキシャル基板を作製した。
超格子積層体を、AlN(厚さ:3.5nm)およびAl0.15Ga0.85N(厚さ:25nm)を交互に50組積層した第1超格子層と、AlN(厚さ:3.5nm)およびAl0.10Ga0.90N(厚さ:25nm)を交互に50組積層した第2超格子層と、を順次エピタキシャル成長させたものとした以外は、実施例1と同様にして、HEMT構造を持つ比較例6にかかるIII族窒化物エピタキシャル基板を作製した。
光学干渉方式による反り測定装置(Nidek社製、FT−900)を用いて、主積層体を形成した後のIII族窒化物エピタキシャル基板の反り量を測定し、結果を表1に示す。本発明における「反り量」は、SEMI M1−0302に準じて測定したものを意味するものとする。すなわち、非強制状態で測定を行い、反り量は非吸着での全測定点データの最大値と最小値との差の値である。図3に示すように、基準面を最小二乗法により求められた仮想平面とすると、反り量(SORI)は最大値Aと最小値Bの絶対値の和で示される。なお、表1では、基準面に対して下側に凸となる反りを「−(マイナス)」で、上側に凸となる反りを「+(プラス)」で表示する。
電子供給層上に、80μmφからなるTi/Au積層構造のオーミック電極を形成し、オーミック電極外側を50nmの厚みでエッチングした後、Si基板裏面を金属板に接地し、両電極間に流れる電流値を電圧に対して測定した。この際、空気中の放電を抑制するため、絶縁油で両電極間を絶縁している。また、基板裏面へのリークの影響をなくすため、基板下には絶縁板を配置している。本実験例において、縦方向耐圧は縦方向の電流値を上記オーミック電極の面積で単位面積当たりの値に換算した値が10−4A/cm2に達する電圧値とし、以下の評価基準で結果を表1に示す。
(評価基準)
○:400V以上
△:200V以上400V未満
×:200V未満
11 Si基板
12 バッファ層
13 主積層体
14 初期層
15 超格子積層体
15A 第1超格子層
15A1 第1層(AlN)
15A2 第2層(Al0.10Ga0.90N)
15B 第2超格子層
15B1 第1層(AlN)
15B2 第2層(Al0.15Ga0.85N)
16 AlGaN層
17 チャネル層(GaN)
18 電子供給層(AlGaN)
Claims (9)
- Si基板と、該Si基板と接する初期層と、該初期層上に形成され、AlαGa1−αN(0.5<α≦1)からなる第1層およびAlβGa1−βN(0<β≦0.5)からなる第2層を交互に積層してなる超格子積層体と、を有し、
前記第2層のAl組成比βが、前記Si基板から離れるほど漸増することを特徴とするIII族窒化物エピタキシャル基板。 - 前記超格子積層体が、前記第1層およびAl組成比βが一定の前記第2層を交互に積層してなる超格子層を複数有し、
前記第2層のAl組成比βが、前記Si基板から離れる位置の超格子層のものほど大きい請求項1に記載のIII族窒化物エピタキシャル基板。 - 前記Si基板に最も近い前記第2層のAl組成比xと、前記Si基板から最も遠い前記第2層のAl組成比yとの差y−xが0.02以上である請求項1または2に記載のIII族窒化物エピタキシャル基板。
- 前記第1層がAlNである請求項1〜3のいずれか1項に記載のIII族窒化物エピタキシャル基板。
- 前記初期層が、AlN層と該AlN層上のAlzGa1−zN層(0<z<1)とを含み、該AlzGa1−zN層のAl組成比zが、前記Si基板から最も遠い前記第2層のAl組成比yよりも大きい請求項1〜4のいずれか1項に記載のIII族窒化物エピタキシャル基板。
- 前記超格子積層体上に、少なくともAlGaN層およびGaN層の2層を含むIII族窒化物層をエピタキシャル成長することにより形成された主積層体をさらに有する請求項1〜5のいずれか1項に記載のIII族窒化物エピタキシャル基板。
- 前記主積層体形成後の反り量が、以下の式(1)の値以下である請求項6に記載のIII族窒化物エピタキシャル基板。
(x/6)2×50μm ・・・(1)
ただし、xは前記Si基板のインチサイズとする。 - 前記Si基板が6インチであり、前記主積層体形成後の反り量が50μm以下である請求項6に記載のIII族窒化物エピタキシャル基板。
- Si基板上に、該Si基板と接する初期層を形成する第1工程と、
該初期層上に、AlαGa1−αN(0.5<α≦1)からなる第1層およびAlβGa1−βN(0<β≦0.5)からなる第2層を交互に積層してなる超格子積層体を形成する第2工程と、を有し、
前記第2工程では、前記第2層のAl組成比βを、前記Si基板から離れるほど漸増させることを特徴とするIII族窒化物エピタキシャル基板の製造方法。
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