KR102629074B1 - 반도체 패키지의 테스트 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트장치는, 푸셔에 장착되고, 상부 패키지를 탑재하고 하측에 놓이는 하부 패키지와 접속하는 상부 소켓과, 테스터에 탑재되어 상측에 놓이는 상기 하부 패키지와 접속하는 하부 소켓과, 상기 푸셔에 이동 가능하게 결합되고, 상기 푸셔를 통해 진공압을 제공받아 상기 하부 패키지를 흡착하고 가압할 수 있는 흡착 패드를 포함하는, 패키지 온 패키지 타입(POP)의 반도체 패키지를 테스트하기 위한 반도체 패키지의 테스트 장치에 있어서, 상기 흡착 패드는, 진공 홀을 구비하는 실리콘 재질의 몸체부와, 상기 몸체부보다 큰 직경을 가지고, 상기 진공 홀과 대응되는 위치에 흡착 홀을 구비하고, 폴리이미드 필름, 엔지니어링 플라스틱 또는 합성수지 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 흡착부를 포함하여 구성되며, 상기 흡착부의 상면 중앙에는 상기 몸체부가 부착되고, 외측 둘레에는 상기 몸체부에서 용출되는 실리콘 오일을 가두는 외측 오일 방지부가 형성되어 있다.
Description
본 발명은 반도체 패키지의 테스트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하부 패키지와 상부 패키지가 상하로 적층되는 패키지 온 패키지 타입(POP)의 반도체 패키지의 정상 작동 여부를 검사하기 위한 반도체 패키지의 테스트 장치에 관한 것이다.
반도체 패키지는 미세한 전자회로가 고밀도로 집적되어 형성되어 있으며, 제조공정 중에 각 전자회로의 정상 여부에 대한 테스트 공정을 거치게 된다. 테스트 공정은 반도체 패키지가 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트하여 양품과 불량품을 선별하는 공정이다.
반도체 패키지의 테스트에는 반도체 패키지의 단자와 테스트 신호를 인가하는 테스터를 전기적으로 연결하는 테스트 장치가 이용된다. 테스트 장치는 테스트 대상이 되는 반도체 패키지의 종류에 따라 다양한 구조를 갖는다.
최근, 부품 크기를 최소화하고 신호 전달이 빠르게 이루어질 수 있는 패키지 온 패키지(POP) 형태의 반도체 패키지의 사용이 증가하면서, 이러한 반도체 패키지를 테스트하기 위한 테스트 장치의 수요도 꾸준하게 이어지고 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 패키지 온 패키지 형태의 반도체 패키지를 테스트하기 위한 종래의 테스트 장치(100)는 전기 신호 전달을 위한 하부 테스트 소켓(40) 및 상부 테스트 소켓(60)과, 상부 테스트 소켓과 결합되는 푸셔(Pusher, 50)를 포함한다. 푸셔에는 푸셔에 이동 가능하게 결합되고, 외부의 진공장치로부터 푸셔를 통해 진공압을 제공받는 흡착 패드(70)가 형성된다. 하부 테스트 소켓(40)은 하부 패키지(10)와 전기적으로 연결되도록 테스터(30)에 설치되고, 상부 패키지(20)는 상부 테스트 소켓(60)과 전기적으로 연결되도록 상부 테스트 소켓의 상부에 장착된다. 이러한 테스트 장치에서는 푸셔(50)에 설치된 흡착 패드(70)가 하강하여 검사 대상이 되는 하부 패키지(10)를 흡착(Pick)한 상태에서 하부 테스트 소켓(40) 상부에 위치(Place)시킨 다음 더욱 하강하여 하부 패키지(10)를 가압(Pushing)하는 것에 의해 상부 테스트 소켓(60)의 제2 도전부(61)와 하부 패키지(10)의 상부 단자(12)가 접속됨으로써 테스터(30)와, 하부 테스트 소켓(40), 하부 패키지(10)와, 상부 테스트 소켓(60) 및 상부 패키지(20)가 전기적으로 연결되어 전기적 테스트가 진행된다.
종래의 일반적인 반도체 패키지의 테스트 장치에서는 검사 대상인 반도체 패키지를 픽커(Picker)가 흡착(Pick)하여 테스트 소켓 위에 위치(Place)시킨 후, 픽커는 다른 반도체 패키지를 흡착하기 위해 이동하고, 푸셔(Pusher)가 테스트 소켓 위에 위치한 반도체 패키지를 가압(Pushing)하는 방식으로 전기적 테스트를 진행하고 있다. 즉, 종래의 일반적인 반도체 패키지의 테스트 장치에서는 픽커와 푸셔가 분리되어 동작하고, 픽커는 픽앤플레이스(Pick & Place) 역할만 수행하므로, 픽커는 반도체 패키지를 짧은 시간 동안만 흡착하고 있다.
이에 반해, 패키지 온 패키지 형태의 반도체 패키지를 테스트하는 테스트 장치에서는 픽커와 푸셔가 일체로 형성되어 있고, 픽커의 흡착 패드가 검사 대상이 되는 반도체 패키지를 흡착(Pick)하여 로딩(Place)하고 가압(Pushing)하는 역할까지 동시에 수행하므로 픽커의 흡착 패드는 장시간 반도체 패키지와 접촉하는 구조를 가지고 있고, 특히 신뢰성 테스트의 경우에는 1~2주의 기간 동안 흡착 패드가 하부 패키지와 접촉한 상태를 유지하고 있는 실정이다.
패키지 온 패키지 형태의 반도체 패키지를 테스트하는 테스트 장치에서 흡착 패드(70)는 반도체 패키지를 보호하고 진공 흡착 성능을 높이기 위해 실리콘으로 제작되는데, 실리콘의 특성에 의해 하부 반도체 패키지가 흡착 패드에 달라붙는 소위 스티키(Sticky) 현상이 발생한다. 이러한 스티키 현상을 방지하기 위해 종래에는 반도체 패키지와 밀착되는 흡착 패드의 표면에 대전 방지 코팅 또는 특수 코팅을 하는 방법 등이 시행되었으나 여전히 스티키 현상이 개선되지 않고 있다.
최근에는 도 3의 (a)에 도시한 것과 같이, 반도체 패키지(10)와 밀착되는 흡착 패드(70)의 몸체부(710) 하부에 폴리이미드 필름, 엔지니어링 플라스틱 또는 합성수지 중 어느 하나의 소재로 형성된 점착 방지 부재로 흡착부(720)를 형성하고, 점착 방지 부재로 이루어진 흡착부(720)를 몸체부(710)에 부착하여 스티키 현상을 방지하고자 하고 있다.
그런데, 흡착 패드(70)가 장시간 하부 패키지와 접속되는 패키지 온 패키지 형태의 반도체 패키지를 테스트하는 테스트 장치에서는, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 흡착 패드(70)의 몸체부(710)가 장시간 진공압에 의해 압축되는 상태에 있으므로, 실리콘으로 제작되는 몸체부에서 실리콘 오일이 용출되어 화살표(A)와 같이 몸체부(710)와 진공 홀(711)의 측면을 따라 흘러내리고, 흘러내리는 실리콘 오일은 흡착 패드와 하부 반도체 패키지 사이로 흘러 들어가게 되어 흡착 패드(70)의 흡착부(720)와 하부 반도체 패키지(10) 사이에 실리콘 오일이 쌓이게 되면서(S는 실리콘 오일이 쌓인 것을 예시적으로 표시함), 흡착 패드(70)와 하부 반도체 패키지(10)가 서로 달라붙는 스티키 현상이 더욱 빈번히 발생하는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 고속 동작을 하는 패키지 온 패키지 형태의 반도체 패키지를 정밀하게 테스트할 수 있는 반도체 패키지의 테스트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 흡착 패드에 반도체 패키지가 달라붙는 스티키 현상을 완전하게 방지할 수 있는 반도체 패키지의 테스트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트장치는, 푸셔에 장착되고, 상부 패키지를 탑재하고 하측에 놓이는 하부 패키지와 접속하는 상부 소켓과, 테스터에 탑재되어 상측에 놓이는 하부 패키지와 접속하는 하부 소켓과, 푸셔에 이동 가능하게 결합되고, 푸셔를 통해 진공압을 제공받아 하부 패키지를 흡착하고 가압할 수 있는 흡착 패드를 포함하는, 패키지 온 패키지 타입(POP)의 반도체 패키지를 테스트하기 위한 반도체 패키지의 테스트 장치에 있어서, 흡착 패드는, 진공 홀을 구비하는 실리콘 재질의 몸체부와, 몸체부보다 큰 직경을 가지고, 진공 홀과 대응되는 위치에 흡착 홀을 구비하고, 폴리이미드 필름, 엔지니어링 플라스틱 또는 합성수지 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 흡착부를 포함하여 구성되며, 흡착부의 상면 중앙에는 몸체부가 부착되고, 외측 둘레에는 몸체부에서 용출되는 실리콘 오일을 가두는 외측 오일 방지부가 형성되어 있을 수 있다.
상기 흡착 홀은 상기 진공 홀보다 작은 직경을 가지고, 상기 흡착부 상면의 내측 둘레에는 상기 흡착 홀을 둘러싸는 내측 오일 방지부가 형성되어 있을 수 있다.
상기 외측 또는 내측 오일 방지부는 담장 형상일 수 있다.
상기 외측 또는 내측 오일 방지부는 실리콘, 폴리이미드 필름, 엔지니어링 플라스틱 또는 합성수지 중 어느 하나의 소재로 이루어질 수 있다.
상기 외측 또는 내측 오일 방지부의 두께는 상기 흡착부의 두께보다 작을 수 있다.
또한, 상기 외측 또는 내측 오일 방지부는 상기 흡착부의 일부가 식각되어 형성된 오목한 홈 형상일 수 있다.
그리고 상기 상부 소켓은 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부를 구비하는 것일 수 있다.
상기 도전부는 비탄성 절연소재로 이루어진 비탄성 절연 패드에 의해 지지되어질 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치는 하부 패키지를 흡착하는 흡착 패드의 흡착부를 점착 방지 소재로 구성하고, 흡착부의 외측 또는 내측 둘레를 따라 몸체부에서 용출되는 실리콘 오일을 차단하는 오일 방지부를 추가로 형성함으로써, 검사가 완료된 하부 패키지가 흡착 패드에 달라붙는 스티키 현상을 거의 완벽하게 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치는, 패키지 온 패키지 형태의 반도체 패키지를 테스트할 때도 반도체 패키지가 흡착 패드에 달라붙지 않아 테스트 후 검사가 완료된 반도체 패키지를 적재 장치에 쉽게 위치시킬 수 있어 전체 테스트 공정이 효율적으로 진행될 수 있다.
도 1은 패키지 온 패키지 형태의 반도체 패키지의 테스트 장치를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 패키지 온 패키지 형태의 반도체 패키지의 테스트 장치의 작용을 설명하기 위한 것이다.
도 3은 패키지 온 패키지 형태의 반도체 패키지의 테스트 장치에서 흡착 패드에서 실리콘이 용출되어 스티키 현상이 발생하는 것을 보인 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 오일의 유출을 차단하는 오일 방지부가 형성된 흡착 패드를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 오일 방지부가 형성된 흡착 패드의 다양한 변형예를 나타낸 것이다.
도 2는 패키지 온 패키지 형태의 반도체 패키지의 테스트 장치의 작용을 설명하기 위한 것이다.
도 3은 패키지 온 패키지 형태의 반도체 패키지의 테스트 장치에서 흡착 패드에서 실리콘이 용출되어 스티키 현상이 발생하는 것을 보인 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 오일의 유출을 차단하는 오일 방지부가 형성된 흡착 패드를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 오일 방지부가 형성된 흡착 패드의 다양한 변형예를 나타낸 것이다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 패키지 온 패키지 형태의 반도체 패키지의 테스트 장치를 개략적으로 나타낸 것이고, 도 2는 패키지 온 패키지 형태의 반도체 패키지의 테스트 장치의 작용을 설명하기 위한 것이며, 도 3은 패키지 온 패키지 형태의 반도체 패키지의 테스트 장치에서 흡착 패드에서 실리콘이 용출되어 스티키 현상이 발생하는 것을 보인 도면이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 오일의 유출을 차단하는 오일 방지부가 형성된 흡착 패드를 나타낸 것이며, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 오일 방지부가 형성된 흡착 패드의 다양한 변형예를 나타낸 것이다.
도 1에 나타낸 것과 같이, 패키지 온 패키지 형태의 반도체 패키지의 테스트 장치(100)는 양품으로 미리 선별된 상부 패키지(20)를 이용하여 하부 패키지(10)를 검사하는 패키지 온 패키지 타입(POP)의 반도체 패키지의 테스트에 이용되는 것으로, 테스트 신호를 발생하는 테스터(30)와 패키지 온 패키지 타입(POP)의 반도체 패키지를 전기적으로 매개할 수 있다.
반도체 패키지의 테스트 장치(100)는 테스터(30)에 장착되는 하부 소켓(40)과, 하부 소켓(40)이 장착되는 소켓 하우징(111) 및 가이드 하우징(120)과, 상부 소켓(60)이 탑재되고 구동부(미도시)로부터 이동력을 제공받아 움직일 수 있는 푸셔(50)와, 푸셔(50)에 결합되는 상부 소켓(60)과, 하부 패키지(10)를 흡착할 수 있도록 푸셔(50)에 이동 가능하게 결합되는 흡착 패드(70)를 포함한다.
하부 소켓(40)은 테스터(30)에 탑재되어 테스터(30)와 상측에 위치하는 하부 패키지(10)를 전기적으로 연결한다. 하부 소켓(40)은 소켓 하우징(111) 내에 배치되고, 제1 도전부(41)와 절연부(42)를 포함하여 구성된다.
제1 도전부(41)는 탄성 절연물질 내에 도전성 입자가 정렬되어 있는 형태일 수도 있고, 스프링이 내장된 포고핀 형태일 수 있다.
푸셔(50)는 구동부로부터 이동력을 제공받아 하부 소켓(40) 측으로 접근하거나 하부 소켓(40)으로부터 멀어지도록 움직일 수 있다. 푸셔(50)는 내측에 상부 패키지(20)를 수용하는 챔버(52)와, 진공압을 전달하기 위한 진공 통로(51)가 구비되고, 진공 통로(51)는 외부의 진공압 발생장치(미도시)와 연결되어 진공압 발생장치에서 발생하는 진공압을 흡착 패드(70)에 전달할 수 있다.
상부 소켓(60)은 챔버(52)를 밀폐할 수 있도록 푸셔(50)의 일측에 결합된다. 상부 소켓(60)은 챔버(52)에 놓이는 상부 패키지(20)를 탑재하고 있고(상부 패키지는 미리 선별된 양품 패키지일 수 있다), 테스트 시, 하측에 놓이는 하부 패키지(10)와 전기적으로 연결된다. 상부 소켓(60)은 챔버(52)를 덮는 절연 패드(62)와, 절연 패드(62)에 지지되는 복수의 제2 도전부(61)를 포함한다.
절연 패드(62)는 비탄성 절연소재로 이루어질 수 있다. 비탄성 절연소재의 절연 패드(62)는 상부 소켓(60)이 하부 패키지(10)에 접속할 때 하부 패키지(10)를 하부 소켓(40) 측으로 가압하는데 유리하다. 비탄성 절연소재의 절연 패드(62)가 하부 패키지(10)를 안정적으로 가압하면 하부 패키지(10)의 하부 단자(11)가 하부 소켓(40)의 제1 도전부(41)에 안정적으로 접속될 수 있다. 이러한 비탄성 절연소재로는 폴리이미드, 엔지니어링 플라스틱, 또는 그 이외의 다양한 비탄성 절연 소재가 이용될 수 있다.
절연 패드(62)에는 절연 패드 홀(63)이 구비된다. 절연 패드 홀(63)은 챔버(52)의 진공압이 전달될 수 있도록 챔버(52)의 진공 통로(51)와 연결된다.
제2 도전부(61)는 절연 패드(62)를 두께 방향으로 관통하도록 형성되고 비탄성 절연 패드(62)에 의해 지지된다. 제2 도전부(61)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어질 수 있다.
흡착 패드(70)에는 진공압 발생장치의 작동에 의해 진공압이나 해제압이 진공 통로(51), 챔버(52), 절연 패드 홀(63)을 통해 전달된다. 흡착 패드(70)는 진공 상태를 유지하면서 하강하여 검사 대상인 하부 패키지(10)를 흡착하고, 더 하강하여 하부 패키지(10)를 가압하거나 진공 상태를 해제하여 검사가 완료된 하부 패키지(10)를 적재 장치(미도시)에 위치시킬 수 있다.
도 2는 패키지 온 패키지 형태의 반도체 패키지의 테스트 장치의 작용을 설명하기 위한 것이다.
도 2의 (a)에 나타낸 것과 같이, 푸셔(50)가 구동부에 의해 움직이고 흡착 패드(70)가 하강하여 하부 패키지(10)를 흡착한 다음, 흡착 패드(70)는 흡착한 하부 패키지(10)를 하부 소켓(40) 위로 운반하여 하부 패키지(10)의 하부 단자(11)가 하부 소켓(40)의 제1 도전부(41)와 접촉하도록 배치된다.
이후, 도 2의 (b)에 나타낸 것과 같이, 푸셔(50)가 하부 소켓(40) 측으로 이동할 때 흡착 패드(70)는 더욱 하강하여 하부 패키지(10)를 가압하게 되므로 하부 패키지(10)의 하부 단자(11)와 하부 소켓(40)의 제1 도전부(41)가 접속하게 되며, 푸셔(50)의 이동으로 상부 소켓(60)의 제2 도전부(61)는 하부 패키지(10)의 상부 단자(12)에 접속된다. 이때, 푸셔(50)의 가압력이 상부 소켓(60)을 통해 하부 패키지(10)에 전달됨으로써 테스터(30)와, 하부 소켓(40)과, 하부 패키지(10)와, 상부 소켓(60) 및 상부 패키지(20)가 전기적으로 연결된다. 이 상태에서 테스터(30)에서 발생하는 테스트 신호가 하부 패키지(10) 및 상부 패키지(20)에 전달됨으로써 하부 패키지(10)의 정상 동작 여부와 하부 패키지(10)가 상부 패키지(20)에 제대로 정합되는지 여부에 대한 전기적 테스트가 수행될 수 있다.
테스트가 완료된 후, 진공 픽커의 흡착 패드(70)는 상승하고, 흡착 패드(70)에 흡착된 하부 패키지(10)는 푸셔(50)의 움직임에 따라 하부 소켓(40)에서 언로딩되어 적재 장치(미도시)로 이송될 수 있다.
이와 같이, 상부 패키지와 하부 패키지를 테스트하는 패키지 온 패키지(POP) 타입의 반도체 패키지의 테스트 장치에서는, 흡착 패드(70)가 반도체 패키지를 흡착(Pick)하고 로딩(Place)하는 역할에 더하여 반도체 패키지를 실리콘 러버 소켓에 가압(Pushing)하는 역할까지 수행하여 장시간 하부 반도체 패키지와 접촉하는 구조를 가지고 있고, 특히 신뢰성 테스트의 경우에는 1~2주의 기간 동안 흡착 패드가 하부 패키지와 접촉하게 되어 흡착 패드(70)로부터 용출되는 실리콘 오일로 인해 흡착 패드(70)에 반도체 패키지가 들러붙는 스티키 현상이 발생하여 검사가 완료된 반도체 패키지가 적재장치에 제대로 안착되지 않는 문제를 해결하기 위하여 본 발명의 흡착 패드(700)를 개발하게 되었다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 오일의 유출을 차단하는 오일 방지부가 형성된 흡착 패드를 나타낸 것이며, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 오일 방지부가 형성된 흡착 패드의 다양한 변형예를 나타낸 것이다. 본 발명에 따른 흡착 패드에 대해서는 도면 부호 700으로 표시하기도 한다.
도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 흡착 패드(700)는 진공 홀(711)을 구비하고, 실리콘 재질로 이루어진 몸체부(710)와 몸체부(710)보다 큰 직경을 가지고, 진공 홀(711)과 대응되는 위치에 흡착 홀(721)을 구비하고, 폴리이미드 필름, 엔지니어링 플라스틱 또는 합성수지 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 흡착부(720)를 포함하여 구성되고, 흡착부(720)의 상면 중앙에는 몸체부(710)가 부착되고, 외측 둘레에는 몸체부(710)에서 용출되는 실리콘 오일(S)을 가두는 외측 오일 방지부(730)가 형성될 수 있다.
몸체부(710)는 흡착 패드(700)의 몸체를 이루는 것으로, 중앙에는 진공 홀(711)이 관통 형성되어 있다. 진공압 발생장치의 작동에 의해 제공되는 진공압이나 해제압은 푸셔의 진공 통로(51)와 챔버(52), 절연 패드 홀(63)을 거쳐 진공 홀(711)에 전달된다. 이러한 몸체부(710)는 진공 흡착 성능을 높이기 위해 실리콘 재질로 이루어져 있다.
흡착부(720)는 반도체 패키지와 직접 접촉하는 부분에 형성되는 것으로, 폴리이미드 필름, 엔지니어링 플라스틱, 합성수지 등 경질의 점착 방지 소재로 이루어질 수 있다. 따라서 반도체 패키지와 밀착되는 흡착 패드(700) 부분이 점착 방지 소재로 이루어져 있으므로 반도체 패키지가 흡착 패드(700)에 달라붙는 것이 어느 정도 방지될 수 있다.
흡착부(720)에는 몸체부(710)의 진공 홀(711)과 대응되는 위치에 형성되는 흡착 홀(721)이 형성되어 있다. 진공 홀(711)과 연통되어 있는 흡착 홀(721)을 통해 전달된 진공압에 의해 반도체 패키지가 흡착된다.
흡착부(720)는 몸체부(710)보다 큰 직경을 가지고 있고, 그 상면 중앙 부분에는 몸체부(710)가 부착되고, 몸체부(710)가 부착되지 않은 흡착부(720) 상면의 외측 둘레에는 몸체부(710)의 외측에서 용출되는 실리콘 오일을 가두는 외측 오일 방지부(730)가 형성될 수 있다.
몸체부(710)는 실리콘 재질로 이루어지는데, 반도체 패키지를 흡착하고 가압할 때 흡착 패드(700)의 몸체부(710)에는 진공압이 전달되어 압축된 상태에 있게 되고, 이렇게 압축된 상태에서는 실리콘 재질의 특성상 실리콘 오일이 용출될 수밖에 없는 구조를 가지고 있다.
더구나, 패키지 온 패키지 형태의 반도체 패키지의 테스트 장치에서처럼 장시간 흡착 패드(700)가 반도체 패키지를 흡착 및 가압하면서 눌러진 상태에 있는 경우에는, 흡착 패드(700)의 몸체부(710)에서 용출되는 실리콘 오일의 양이 증가하게 되지만, 본 발명에서는 흡착부(720)의 외측 둘레에 실리콘 오일을 가둘 수 있는 외측 오일 방지부(730)가 형성되어 있으므로 실리콘 오일이 흡착부(720)의 하면으로 이동하여 반도체 패키지가 흡착 패드(700)와 달라붙어 검사가 완료된 반도체 패키지가 언로딩되지 않은 문제를 해결할 수 있다.
또한 도 4의 (c)에 나타낸 것과 같이, 흡착 홀(721)은 진공 홀(711)보다 작은 직경을 가지도록 형성하여, 진공 홀(711)과 흡착 홀(721)의 경계 면에 흡착부(720)의 상면 일부가 남겨지도록 하고, 상기 남겨진 흡착부 상면의 내측 둘레에도 흡착 홀을 둘러싸는 내측 오일 방지부(731)가 형성되도록 할 수 있다.
내측 오일 방지부(731)는 몸체부(710)의 내측, 즉, 진공 홀(711)을 따라 용출되는 실리콘 오일을 가두는 기능을 수행한다.
외측 오일 방지부(730)와 내측 오일 방지부(731)는 흡착부(720) 상면의 외측 가장자리와 내측 가장자리를 따라 형성되며, 몸체부(710)의 외측과 내측에서 용출되는 실리콘 오일을 가둘 수 있는 구조를 가지고 있다.
외측 오일 방지부(730) 또는 내측 오일 방지부(731)는 담장 형상으로 형성될 수 있다. 담장 형상은 도 4의 (a), (c)처럼 단면이 삼각형이거나, 도 5의 (a)처럼 단면이 사각형이거나, 도 5의 (b)처럼 단면이 원형인 담장이 둘러싸는 형태로 이루어질 수 있고, 그 외 다양한 단면 형상을 가지는 담장 형상으로 이루어질 수도 있다. 도 4의 (b)는 도 4(a)의 사시도를 보여주고 있다.
또한 외측 오일 방지부(730)와 내측 오일 방지부(731)의 두께는 흡착부(720)의 두께보다는 작은 것이 바람직하다.
또한 외측 오일 방지부(730) 또는 내측 오일 방지부(731)는 실리콘, 폴리이미드 필름, 엔지니어링 플라스틱 또는 합성수지 중 어느 하나의 소재로 이루어질 수 있다. 외측 오일 방지부(730) 또는 내측 오일 방지부(731)는 진공압에 의해 눌러지는 부분이 아니어서 실리콘 오일이 용출되지 않으므로, 외측 오일 방지부(730) 또는 내측 오일 방지부(731)의 재질로는 실리콘도 가능하다.
또한 외측 오일 방지부(730)와 내측 오일 방지부(731)는 흡착부(720)의 일부가 식각되어 형성된 오목한 홈 형상으로 형성될 수 있다. 오목한 홈 형상으로는 도 5의 (c)처럼 단면이 사각형이거나, 도 5의 (d)처럼 단면이 삼각형일 수 있고, 그 외 다양한 단면 형상을 가질 수 있다. 오목한 홈 형상은 레이져, 또는 커팅기구로 식각하여 형성될 수 있다.
도 4의 (d)는 본 발명의 일실시예에 따른 흡착 패드(700)에 외측 오일 방지부(730)와 내측 오일 방지부(731)가 형성되어 몸체부(710)에서 용출되는 실리콘 오일이 흡착부(720)의 외부로 유출되지 않도록 하는 것을 보여주고 있다. 도면에서 "A"는 실리콘 오일의 흐름을 나타낸 것이다.
흡착 패드(700)의 몸체부(710)의 외측에서 용출되는 실리콘 오일은 외측 오일 방지부(730)에 의해 차단되고, 몸체부(710)의 내측에서 용출되는 실리콘 오일은 내측 오일 방지부(731)에 의해 차단되어진다.
본 발명의 상부 패키지와 하부 패키지를 테스트하는 패키지 온 패키지(POP) 타입의 반도체 패키지의 테스트 장치에서는, 흡착 패드(700)가 반도체 패키지를 흡착(Pick)하고 로딩(Place)하는 역할에 더하여 반도체 패키지를 실리콘 러버 소켓에 가압(Pushing)하는 역할까지 수행하게 되고, 테스트 시 장시간 반도체 패키지를 압착하는 구조이므로, 실리콘 등 탄성 재질을 가진 몸체부(710) 하단에 점착 방지 부재로 이루어진 흡착부(720)를 몸체부(710) 하단에 부착한 흡착 패드(700)라 하더라도, 흡착 패드(700)의 몸체부(710)에서 실리콘 오일이 용출되어 용출된 오일이 흡착부(720)의 하단에 모여 들어 반도체 패키지가 흡착 패드(700)의 흡착부(720)에 달라붙는 스티키(Sticky) 현상이 발생할 수 있지만, 본 발명에서는 흡착 패드(700)의 몸체부(710)에서 용출되는 오일을 차단할 수 있는 오일 방지부가 추가로 형성되므로, 반도체 패키지가 흡착 패드(700)에 달라붙는 스티키 현상이 발생하는 것을 완벽하게 차단할 수 있다.
상술한 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치(100)는 하부 패키지(10)를 흡착하는 흡착 패드(700)의 흡착부(720)를 점착 방지 소재로 구성하고, 흡착부(720)의 외측 또는 내측 둘레를 따라 몸체부(710)에서 용출되는 실리콘 오일을 차단하는 오일 방지부를 추가적으로 형성함으로써, 검사가 완료된 하부 패키지(10)가 흡착 패드(700)에 달라붙는 스티키 현상이 거의 완벽하게 방지되는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치(100)는, 패키지 온 패키지 형태의 반도체 패키지를 테스트할 때도 반도체 패키지가 흡착 패드에 달라붙지 않아 테스트 후 검사가 완료된 반도체 패키지를 적재 장치에 쉽게 위치시킬 수 있어 전체 테스트 공정을 효율적으로 진행할 수 있는 효과가 있다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.
10 : 하부 패키지 11 : 하부 단자
12 : 상부 단자 20 : 상부 패키지
21 : 상부 패키지 단자 30 : 테스터
40 : 하부 소켓 41 : 제1 도전부
50 : 푸셔 51 : 진공 통로
52 : 챔버 60 : 상부 소켓
61 : 제2 도전부 62 : 절연 패드
63 : 절연 패드 홀 70, 700 : 흡착 패드
100 : 반도체 패키지의 테스트 장치
710 : 몸체부 711 : 진공 홀
720 : 흡착부 721 : 흡착 홀
730 : 외측 오일 방지부 731 : 내측 오일 방지부
12 : 상부 단자 20 : 상부 패키지
21 : 상부 패키지 단자 30 : 테스터
40 : 하부 소켓 41 : 제1 도전부
50 : 푸셔 51 : 진공 통로
52 : 챔버 60 : 상부 소켓
61 : 제2 도전부 62 : 절연 패드
63 : 절연 패드 홀 70, 700 : 흡착 패드
100 : 반도체 패키지의 테스트 장치
710 : 몸체부 711 : 진공 홀
720 : 흡착부 721 : 흡착 홀
730 : 외측 오일 방지부 731 : 내측 오일 방지부
Claims (8)
- 푸셔에 장착되고, 상부 패키지를 탑재하고 하측에 놓이는 하부 패키지와 접속하는 상부 소켓과, 테스터에 탑재되어 상측에 놓이는 상기 하부 패키지와 접속하는 하부 소켓과, 상기 푸셔에 이동 가능하게 결합되고, 상기 푸셔를 통해 진공압을 제공받아 상기 하부 패키지를 흡착하고 가압할 수 있는 흡착 패드를 포함하는, 패키지 온 패키지 타입(POP)의 반도체 패키지를 테스트하기 위한 반도체 패키지의 테스트 장치에 있어서,
상기 흡착 패드는, 진공 홀을 구비하는 실리콘 재질의 몸체부와,
상기 몸체부보다 큰 직경을 가지고, 상기 진공 홀과 대응되는 위치에 흡착 홀을 구비하고, 폴리이미드 필름, 엔지니어링 플라스틱 또는 합성수지 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 흡착부를 포함하여 구성되며,
상기 흡착부의 상면 중앙에는 상기 몸체부가 부착되고, 외측 둘레에는 상기 몸체부에서 용출되는 실리콘 오일을 가두는 외측 오일 방지부가 형성되고,
상기 외측 오일 방지부는 담장 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 테스트 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 흡착 홀은 상기 진공 홀보다 작은 직경을 가지고, 상기 흡착부 상면의 내측 둘레에는 상기 흡착 홀을 둘러싸는 내측 오일 방지부가 형성되어 있는 것을 특징으로 반도체 패키지의 테스트장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 내측 오일 방지부는 담장 형상인 것을 특징으로 반도체 패키지의 테스트장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 외측 또는 내측 오일 방지부는 실리콘, 폴리이미드 필름, 엔지니어링 플라스틱 또는 합성수지 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 것을 특징으로 반도체 패키지의 테스트장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 외측 또는 내측 오일 방지부의 두께는 상기 흡착부의 두께보다 작은 것을 특징으로 반도체 패키지의 테스트장치. - 푸셔에 장착되고, 상부 패키지를 탑재하고 하측에 놓이는 하부 패키지와 접속하는 상부 소켓과, 테스터에 탑재되어 상측에 놓이는 상기 하부 패키지와 접속하는 하부 소켓과, 상기 푸셔에 이동 가능하게 결합되고, 상기 푸셔를 통해 진공압을 제공받아 상기 하부 패키지를 흡착하고 가압할 수 있는 흡착 패드를 포함하는, 패키지 온 패키지 타입(POP)의 반도체 패키지를 테스트하기 위한 반도체 패키지의 테스트 장치에 있어서,
상기 흡착 패드는, 진공 홀을 구비하는 실리콘 재질의 몸체부와,
상기 몸체부보다 큰 직경을 가지고, 상기 진공 홀과 대응되는 위치에 흡착 홀을 구비하고, 폴리이미드 필름, 엔지니어링 플라스틱 또는 합성수지 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 흡착부를 포함하여 구성되며,
상기 흡착부의 상면 중앙에는 상기 몸체부가 부착되고, 외측 둘레에는 상기 몸체부에서 용출되는 실리콘 오일을 가두는 외측 오일 방지부가 형성되고,
상기 외측 오일 방지부는 상기 흡착부의 일부가 식각되어 형성된 오목한 홈 형상인 것을 특징으로 반도체 패키지의 테스트장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 상부 소켓은 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부를 구비하는 것을 특징으로 반도체 패키지의 테스트장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 도전부는 비탄성 절연소재로 이루어진 비탄성 절연 패드에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 테스트장치.
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