JP2011101048A - ハンドラのティーチング方法及びハンドラ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】吸着パッドを検査用ソケットに配置されたICチップに向かって下動させるとき、吸着パッドの先端から気体を噴出させながら下降させる。そして、吸着パッドの先端から噴出する気体の流量を流量センサで検出し、流量センサで検出した流量が予め定めた流量まで減少した時の吸着パッドの下降位置を吸着パッドがICチップの上面に接触する高さ位置として記憶手段に登録する。
【選択図】図6
Description
そこで、把持部先端部に力センサを設けて目視によらないでティーチングを行う方法が提案されている(特許文献1)。また、把持部側にターゲットを検出する位置検出センサを設けて目視によらないティーチングを行う方法が提案されている(特許文献2)。さらに、把持部に透過式センサを設けて目視によらないティーチングを行う方法が提案されている(特許文献3)。
そこで、把持部材が半導体チップの上面に接触する高さ位置を、簡単な構成で高精度に求めることができるハンドラのティーチング方法として、半導体チップを把持しない状態で、把持部材の下端から気体を噴射させながら、該把持部材をチップ配置位置に予め配置された半導体チップの上面に向かって移動させ、該把持部材から噴射する気体の背圧が予め設定した高い圧力になった時の前記押圧手段の位置を、該把持部材が前記半導体チップと接触する高さ位置とする方法が提案されている(特許文献4)。
さらに、何らかの原因で、把持部材の先端が半導体チップの上面の位置よりさらに移動しても、把持部材(作動体)が押圧手段に対して相対移動するので、半導体チップを損傷させる虞はない。
従って、半導体チップに大きな負荷を与えることなく、しかも、把持部材を半導体チップの上面に近づけたときに把持部材の先端から噴出する気体の背圧が予め定めた圧力まで上昇しなくても把持部材が半導体チップの上面に接触する高さ位置を、簡単な構成で高精度に求めることができる。
さらに、何らかの原因で、把持部の先端が半導体チップの上面の位置よりさらに移動しても、把持部材(作動体)が押圧手段に対して相対移動するので、半導体チップを損傷させる虞はない。
図1は、ICハンドラ10の構成を示す平面図を示す。ICハンドラ10は、ベース101、安全カバー102、高温チャンバ103、供給ロボット104、回収ロボット105、第1スライドテーブル106、第2スライドテーブル107、複数のコンベアC1〜C6を備えている。
複数のコンベアC1〜C6は、その一端部側が、安全カバー102の外に位置し、他端部が安全カバー102内に位置するように、ベース101に設けられている。各コンベアC1〜C6は、半導体チップとしてのICチップTを複数収容したトレイ108を、安全カバー102の外から安全カバー102の中へ搬送したり、反対に、トレイ108を、安全カバー102の中から安全カバー102の外へ搬送したりする。
コンタクトアーム20には、移動手段としてのZ軸モータMZが固設されている。Z軸モータMZは、サーボモータよりなり、エンコーダSE1を備え、同エンコーダSE1からの検出信号によって同Z軸モータMZの回転数、回転位置、回転方向が検出されるようになっている。
コンプライアンスユニットCUは、複数個(図2では2個)の押圧装置30を備えている。押圧装置30は、半導体チップとしてのICチップT(図3参照)を把持(吸着保持)して、テスタヘッド12に設けた検査用ソケット50(図3参照)に押圧するものであって、取付板29の下面に固設されている。本実施形態では、2個の押圧装置30を備えたことによって、一度に2個のICチップTを保持搬送する。尚、コンプライアンスユニットCUは、取付板29に対して着脱可能に連結され、検査対象のICチップTの数や配置に応じて適宜交換可能になっている。
図3において、押圧装置30は、連結ベース31に固設されたエアシリンダSLと、そのエアシリンダSLの先端部に連結されたデバイスチャックDCとから構成されている。
エアシリンダSLは、シリンダチューブ32の基端部が連結ベース31に固着されている。シリンダチューブ32は、有底筒状のチューブ本体32aと、チューブ本体32aの開口を塞ぐフロントプレート32bとからなり、チューブ本体32aとフロントプレート32bとで形成されるシリンダ室内に作動体としてのピストン33がZ方向(上下方向)に移動可能に配設されている。従って、シリンダ室は、ピストン33によって、上側に第1室a、下側に第2室bとに区画される。
チューブ本体32aの第1室a側の端部には、エアー導入口34が形成され、そのエアー導入口34には、第1連結ポートP1が取着されている。第1連結ポートP1は、エアー供給管R1(図4参照)を介して電空レギュレータ61(図4参照)に連結されている。そして、電空レギュレータ61からエアーが第1室aに供給されると、ピストン33は、そのエアーの圧力によって、チューブ本体32aの底面と当接した最上端位置から、デバイスチャックDCのスプリングSPの弾性力に抗して、下方に移動するようになっている。
デバイスチャックDCは、連結ブロック41を備え、その上面に形成した連結凸部41aがフロントプレート32bに形成した貫通穴を介して、ピストン33とネジNで連結固定されている。従って、連結ブロック41(デバイスチャックDC)は、ピストン33とともに上下方向に移動する。
連結ブロック41の下側には、中間ブロック43が連結固着され、その中間ブロック43の下側にはガイドブロック44が連結固着されている。中間ブロック43及びガイドブロック44の中央位置には、連結ブロック41に形成した真空案内路42と連通する収容穴がそれぞれ貫通形成され、それら収容穴には吸引管45が配設されている。
なお、本実施形態では、相対位置検出センサSE2の検出信号は、ピストン33が、最上端位置と最下端位置の中間位置を、最上端位置側から最下端位置側に通過する時、「オフ」信号から「オン」信号に切り替り、反対に、中間位置を、最下端位置側から最上端位置側に通過する時、「オン」信号から「オフ」信号に切り替るように設定してある。
これによって、ICチップTの各端子と検査用ソケット50の接触部51とが電気的に接触し、その状態で電気的検査が行われる。そして、検査終了後、デバイスチャックDCにより検査済のICチップTが検査用ソケット50から取り上げられ、その検査結果に応じて図示しない収納部へと搬送される。
図4において、作動体駆動手段としての電空レギュレータ61は、エアー供給管R1を介して第1連結ポートP1に連結され、シリンダチューブ32の第1室aにエアーを供給するとともに、その第1室a内のエアーの圧力を調整する。そして、第1室a内のエアーの圧力によって、ピストン33は、スプリングSPの弾性力に抗して、シリンダチューブ32に対して上下動する。
真空発生器対応ユニット62の真空発生器621は吸引ポート621aを有し、この吸引ポート621に、第2連結ポートP2が吸気管R2およびフィルタFを介して接続されている。一方、真空発生器対応ユニット62の真空発生器622は吸引ポート622aを有し、この吸引ポート622aに、第2連結ポートP2が吸気管R2、フィルタFおよび逆止弁B3を介して接続されている。
図5において、駆動制御手段、作動体移動制御手段、押圧手段移動制御手段としての制御装置70は、CPU70A、ROM70B、RAM70Cを有している。制御装置70は、格納された各種データ及び各種制御プログラムに従って、検査用ソケット50に検査前のICチップTを装着する処理、検査後のICチップTを検査用ソケット50から吸着把持して取り外す処理、押圧装置30(吸着パッド46)が検査用ソケット50に装着されたICチップTと接触する高さ位置をティーチングする処理等を実行する。
制御装置70には、電空レギュレータ駆動回路72が接続されている。制御装置70は、駆動制御信号を電空レギュレータ駆動回路72に出力する。電空レギュレータ駆動回路72は、制御装置70からの駆動制御信号に応答して電空レギュレータ61を駆動させて、シリンダチューブ32の第1室aにエアーを供給し、第1室a内のエアーの圧力を調整する。
例えば、制御装置70は、ICチップTを吸着する場合には、電磁バルブB1を開き、電磁バルブB2を閉じるように制御する。つまり、真空発生器621,622にて吸引管45内を負圧にして吸着パッド46がICチップTを吸着保持できるようにする。また、制御装置70は、検査用ソケット50の装着されたICチップTの上面に吸着パッド46が接触する際の押圧装置30(吸着パッド46)の高さ位置を求めるティーチング動作では、電磁バルブB2を開き、電磁バルブB1を閉じるように制御する。つまり、正圧回路63にて吸引管45内を正圧に状態にして吸着パッド46から加圧気体を噴射させるようになっている。
制御装置70には、Y軸モータ駆動回路76が接続されている。制御装置70は、駆動制御信号をY軸モータ駆動回路76に出力する。Y軸モータ駆動回路76は、制御装置70からの駆動制御信号に応答してY軸モータMYを正逆回転させて、コンタクトアーム20をロボット本体に対して、Y方向に往復移動させるようになっている。
制御装置70には、エンコーダSE1が接続されている。制御装置70は、エンコーダSE1からの検出信号を入力して、押圧装置30(吸着パッド46)のコンタクトアーム20に対する相対位置を算出する。詳述すると、制御装置70は、算出した相対位置に基づいて、検査用ソケット50に装着したICチップTの上面に吸着パッド46の吸着面が接触する時の、押圧装置30(吸着パッド46)の高さ位置を演算しRAM70Cに登録する。
いま、検査用ソケット50に、ICチップTが予め検査用ソケット50に装着される。この時、電磁バルブB1、電磁バルブB2は、全て閉じた状態にある。また、ピストン33は、最上端位置に配置されている。
制御装置70は、まず、X軸モータMX、Y軸モータMY、Z軸モータMZを駆動制御して、押圧装置30、即ち、吸着パッド46を、ティーチング対象の検査用ソケット50に装着されたICチップTの予め定めた直上位置に案内する(ステップS1−1)。
吸着パッド46がICチップTの予め定めた直上位置に案内されると、制御装置70は、電空レギュレータ61を制御して、シリンダチューブ32の第1室aにエアーを供給してピストン33を下動させる(ステップS1−2)。
制御装置70は、吸着パッド46からエアーを噴射させながら、押圧装置30(吸着パッド46)を下動させているとき、流量センサ65から出力された信号を取り込み、吸着パッド46の先端(吸引口46a)から噴出する気体の流量を検出する(ステップS1−7)。
そして、制御装置70は、押圧装置30を予め定めた上方位置まで上動させると、一つの検査用ソケット50における吸着パッド46の吸着高さ位置のティーチングを終了する。
(1)上記実施形態によれば、吸着パッド46から気体を噴射させながら、吸着パッド46を検査用ソケット50に予め配置したICチップTの上面に向かって下動させた。そして、吸着パッド46がICチップTの上面に接触した時、吸着パッド46から噴射している気体が、ICチップTにて塞がれることにより、吸着パッド46の吸引口46aから吐出する気体の流量が低下するのを流量センサ65にて検出するようにした。従って、流量センサ65により検出された気体の流量が予め定めた基準流量まで減少したか否かを判断することにより、吸着パッド46がICチップTの上面に接触することが検知でき、その時の高さ位置を制御装置70は検出することができる。しかも、吸着パッド46から気体を噴射させながら下動させて、吸着パッド46の吸引口46aから吐出する気体の流量を流量センサ65で検出するだけの簡単な方法で、吸着パッド46がICチップTを吸着する吸着高さ位置を高精度に検出ができる。
また、吸着パッド46をICチップTの上面に近づけたときに吸着パッド46から噴出する気体の背圧が上昇しなくても吸着パッド46をICチップTの上面に接触する高さ位置を、簡単な構成で高精度に求めることができる、
上記実施形態では、押圧装置30を下動させる際、電空レギュレータ61からエアーを供給してピストン33を最上端位置と最下端位置の中間位置に移動させて実施したが、その中間位置には限定されず、最上端位置と最下端位置の間であるならばどの位置でもよい。
上記実施形態では、検査用ソケット50に配置されたICチップTの上面の高さ位置を求めたが、これに限定されるものではなく、検査前のICチップが収容されている供給トレイのポケットでのICチップの上面の高さ位置の検出に応用したり、検査後のICチップが収容されている回収トレイのポケットでのICチップの上面の高さ位置の検出に応用してもよい。
・上記実施形態では、デバイスチャックDCの連結ブロック41と連結ベース31の間にスプリングSPを連結し、ピストン33(デバイスチャックDC)を弾性支持している。これを、ピストン33の下面とシリンダチューブ32のフロントプレート32bとの間に、弾性部材を配置して、ピストン33(デバイスチャックDC)を弾性支持するようにしてもよい。もちろん、上記実施形態のスプリングSPに加えて、ピストン33の下面とシリンダチューブ32のフロントプレート32bとの間に弾性部材を配置して実施してもよい。
・上記各実施形態では、吸着パッド46を図3及び図7に示すように、リップ形状にした。これを、ICチップTは平坦であれば、吸着パッド46の形状は、ICチップの外形サイズに合わせた突起を付けた樹脂や金属の吸着パッドであっても良い。即ち、ICチップTの上面に接触した時には該突起のみが真っ先に接触することにより、第1実施形態では圧力を上昇させたり、第2実施形態ではピストン33が上動を開始させる吸着パッド形状としてもよい。
・上記実施形態では、ICハンドラに設けた測定ロボット11に具体化したが、これに限定されるものではなく、例えば、ICチップを、第1の配置位置から第2の配置位置に搬送するための搬送装置に応用してもよい。
・上記実施形態では、真空発生器対応ユニットを使用したが、大気開放ポートAPを持つ真空ポンプ対応ユニット64(図8参照)を使用してもよい。なお、図8において、641は真空供給用パイロットバルブ、642は真空供給バルブ、642は真空破壊用パイロットバルブ、66は真空源、AFはバルブ用フィルタである。
Claims (4)
- 上下動作する作動体を備えた押圧手段と、
前記作動体の下端部に連結され半導体チップを把持する把持部材と、
前記押圧手段を上下動させる移動手段と、
を備え、前記把持部材に把持した半導体チップをチップ配置位置に配置、又は、チップ配置位置に配置された半導体チップを該把持部材にて把持するハンドラのティーチング方法において、
前記半導体チップを把持しない状態で、前記把持部材の下端から気体を噴射させながら、該把持部材をチップ配置位置に予め配置された半導体チップの上面に向かって移動させ、該把持部材から噴射する気体の流量が予め設定した流量まで低下した時の前記押圧手段の位置を、該把持部材が前記半導体チップと接触する高さ位置とすることを特徴とするハンドラのティーチング方法。 - 弾性部材にて上方に弾性支持された作動体を備えた押圧手段と、
前記作動体の下端部に連結され半導体チップを把持する把持部材と、
前記押圧手段を上下動させる移動手段と、
前記押圧手段に気体を供給し、前記弾性部材にて弾性支持された作動体を、予め定めた最上端位置と最下端位置との間で、該押圧手段に対して上下動させる作動体駆動手段とを備え、前記把持部材に把持した半導体チップをチップ配置位置に配置、又は、チップ配置位置に配置された半導体チップを前記把持部材にて把持するハンドラのティーチング方法において、
前記半導体チップを把持しない状態で、前記把持部材の下端から気体を噴射させながら、該把持部材をチップ配置位置に予め配置された半導体チップの上面に向かって移動させ、前記把持部材から噴射する気体の流量が予め設定した流量まで低下した時の前記押圧手段の位置を、該把持部材が該半導体チップと接触する高さ位置とすることを特徴とするハンドラのティーチング方法。 - 上下方向に移動可能な作動体を備えた押圧手段と、
前記作動体の下端部に連結され半導体チップを把持する把持部材と、
前記押圧手段を上下動させる移動手段と、
前記把持部材と前記押圧手段との相対位置を検出する相対位置検出手段と、
前記押圧手段の上下移動位置を検出する上下移動位置検出手段と、
前記上下移動位置検出手段からの検出信号に基づいて、前記押圧手段の移動位置を演算する上下移動位置演算手段と
を備え、前記把持部材に把持した半導体チップをチップ配置位置に配置、又は、チップ配置位置に配置された半導体チップを前記把持部材にて把持するハンドラにおいて、
前記把持部材の先端から気体を噴射させる気体供給手段と、
前記気体供給手段から供給され、前記把持部材の先端から噴射する気体の流量が予め定めた基準流量まで低下したか否かを検出する流量検出手段と、
前記気体供給手段及び前記移動手段を駆動させ、前記把持部材の先端から気体を噴射させながら、該把持部材をチップ配置位置に予め配置された半導体チップに向かって移動させる駆動制御手段と、
前記把持部材の先端から噴射される気体の流量が、前記基準流量に達したことを前記流量検出手段が検出した時、前記上下移動位置演算手段が演算した移動位置を、該把持部材が前記半導体チップと接触する高さ位置として記憶手段に登録する登録手段と、
を設けたことを特徴とするハンドラ。 - 弾性部材にて上方向に弾性支持された作動体を備えた押圧手段と、
前記作動体の下端部に連結され半導体チップを把持する把持部材と、
前記押圧手段を上下動させる移動手段と、
前記押圧手段に気体を供給し、前記弾性部材にて弾性支持された作動体を、予め定めた最上端位置と最下端位置との間で、該押圧手段に対して上下動させる作動体駆動手段と、
前記把持部材と前記押圧手段との相対位置を検出する相対位置検出手段と、
前記押圧手段の上下移動位置を検出する上下移動位置検出手段と、
前記上下移動位置検出手段からの検出信号に基づいて、前記押圧手段の移動位置を演算する上下移動位置演算手段と、
を備え、前記把持部材に把持した半導体チップをチップ配置位置に配置、又は、チップ配置位置に配置された半導体チップを前記把持部材にて把持するハンドラにおいて、
前記把持部材の先端から気体を噴射させる気体供給手段と、
前記気体供給手段から供給され、前記把持部材の先端から噴射する気体の流量が予め定めた基準流量まで低下したか否かを検出する流量検出手段と、
前記作動体駆動手段、前記気体供給手段及び前記移動手段を駆動制御して、前記作動体を、予め定めた最上端位置と最下端位置との間に配置させるとともに、前記把持部材の先端から気体を噴射させながら、該把持部材をチップ配置位置に予め配置された半導体チップに向かって移動させる駆動制御手段と、
前記把持部材の先端から噴射される気体の流量が、前記基準流量に達したことを前記圧力検出手段が検出した時、前記上下移動位置演算手段が演算した移動位置を、該把持部材が前記半導体チップと接触する高さ位置として記憶手段に登録する登録手段と、
を設けたことを特徴とするハンドラ。
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