CN113539872A - 半导体元件平移式测试打码编带一体机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体元件平移式测试打码编带一体机，包括工作台、依次从左往右设置在工作台上的上料过渡测试治具、长时间测试区、下料过渡测试治具，所述长时间测试区上以矩形阵列的排布方式设置有多个长时间测试治具；所述上料过渡测试治具与长时间测试治具通过上料开夹机械手衔接，下料过渡测试治具通过下料开夹机械手衔接，渡测试治具的上游设置有元件搬运装置，下料过渡测试治具的下游依次设有打标装置以及编带包装装置。本发明提供的半导体元件平移式测试打码编带一体机全自动化地完成半导体元件的上料装配、质量检测、打标以及编带包装，实现了半导体器件的一站式生产后处理，大幅度提高了检测和包装的效率和智能化。

Description

半导体元件平移式测试打码编带一体机

技术领域

本发明涉及半导体性能检测设备领域，特别涉及一种半导体元件平移式测试打码编带一体机。

背景技术

半导体的生产制造中，为了确保某些型号的半导体元件的性能可靠性，需要对这样型号的半导体元件进行短时测试和长时测试，短时测试和长时后均合格后才能进行包装，由于这类半导体元件是要放在专用的测试治具上进行长时间测试，为了确保长时间测试过程中半导体元件与测试治具的连接探针接触良好，测试治具一般会采用压扣方式，压扣式的测试治具是需要通过人工取放半导体元件，不仅生产效率低下，人工取放半导体元件过程还也对半导体元件质量造成一定影响。同时也影响半导体元件后续打标包装的效率。

可见，现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种半导体元件平移式测试打码编带一体机，旨在全自动化地完成半导体元件的上料装配、质量检测、打标以及编带包装，实现了半导体器件的一站式生产后处理，大幅度提高了检测和包装的效率和智能化。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种半导体元件平移式测试打码编带一体机，包括工作台、依次从左往右设置在工作台上的上料过渡测试治具、长时间测试区、下料过渡测试治具，所述长时间测试区上以矩形阵列的排布方式设置有多个长时间测试治具；所述上料过渡测试治具与长时间测试治具通过上料开夹机械手衔接，下料过渡测试治具通过下料开夹机械手衔接，所述上料过渡测试治具的上游设置有元件搬运装置，元件搬运装置用于将料盘上的半导体元件搬运至上料过渡测试治具进行测试，下料过渡测试治具的下游依次设有打标装置以及编带包装装置；下料过渡测试治具与打标装置之间通过打标转移机械手衔接，打标装置与编带包装装置之间通过包装转移机械手衔接；每个所述长时间测试治具包括测试底座、设置在测试底座上的测试电路元件以及自动夹件器，所述上料开夹机械手和下料开夹机械手均能使自动夹件器打开完成对半导体元件的转移。

所述自动夹件器包括两个对称设置在测试底座上的夹爪，每个夹爪包括自上而下依次连接设置的夹件部、连接部以及弯脚部，所述连接部与测试底座转动连接，所述测试底座上安装有用于驱使两个夹爪的夹件部相互靠近的弹性构件。

所述上料开夹机械手包括x轴滑移模组、设置在x轴滑移模组上的第一机架、设置在第一机架上的y轴滑移模组、设置在在y轴滑移模组上的第二机架、设置在第二机架上的开夹组件和z轴滑移模组、设置在z轴滑移模组上的吸取机构。

所述开夹组件包括设置在第二机架的开夹安装板、与开夹安装板滑动连接的z轴滑板、用于驱动z轴滑板上下移动的解锁气缸，所述z轴滑板上设有两个与夹爪位置相对应的L形支臂，每个L形支臂的底部设有解锁器，所述解锁器包括具有下凹腔的解锁支座，水平设置在下凹腔中的支轴、若干个可转动地套在支轴上的压轮。

所述吸取机构包括吸取安装座、竖直设置在吸取安装座上的轴套，设置在轴套底部的导向座，轴套上设有一个横截面为非圆形的轴向通孔，该轴向通孔中***一根与轴向通孔的形状相适配的内轴，该内轴的底部向下伸出轴向通孔且连接有吸盘安装座，吸盘安装座的底部设有吸盘，所述内轴上套装有缓冲弹簧，该缓冲弹簧位于吸盘安装座与导向座之间，所述内轴的顶部设有限位卡簧，所示内轴上设有一个轴向通道，轴向通道的底端与吸盘连通，轴向通道的顶端连接有气嘴。

所述元件搬运装置包括第一推车、第二推车、设置在工作台上的取件机械手和料盘y轴传送机构，所述料盘y轴传送机构具有料盘进给工位、取料工位以及料盘回收工位，所述取料工位的下方设置有取料顶升机构，所述料盘进给工位的下方设有第一料盘z轴升降机构，所述料盘回收工位的下方设有第二料盘z轴升降机构，第一料盘z轴升降机构与第一料盘x轴传送机构衔接，第二料盘z轴升降机构与第二料盘x轴传送机构衔接，所述取件机械手用于将取料工位上的半导体元件搬运至测试治具上实现质量测试，所述第一推车上码垛放置有多个装满半导体元件的料盘，所述第一料盘x轴传送机构用于将第一推车上的所有料盘一次性地搬运至第一料盘z轴升降机构上；所述第二料盘x轴传送机构用于将第二料盘z轴升降机构上的空料盘一次地搬运至第二推车上。

所述第一推车包括可移动的车架、两块对称设置在车架顶部的限位顶板；每块限位顶板上安装有限位侧板，两块限位侧板之间设有供料盘码垛放置的料盘储藏腔，所述限位顶板用于承托料盘；两块限位顶板分离设置，形成举升避让通道。

所述第一料盘x轴传送机构包括固定支架、设置在固定支架上的x轴传送模组、设置在x轴传送模组上的移动支架、可相对移动支架上下移动的托盘器、与托盘器驱动连接的托盘气缸，所述x轴滑移机构用于驱动移动支架左右运动；所述第一料盘z轴升降机构包括z轴传送模组、设置在z轴滑移机构上的C形托架，所述z轴滑移机构用于驱动C形托架上下移动，所述C形托架的内侧上设有两个相互对称且平行的支臂，所述支臂的上表面设有导引条，支臂的上表面设有若干定位凸起，所述料盘的底部开设有与定位凸起相适配的定位孔；所述料盘y轴传送机构包括两个对称的传送夹块、用于驱动两个传送夹块相互靠近或远离的夹持气缸，每个夹持气缸安装在一个y轴传送模组上，两个y轴传送模组相互平行且分离设置，所述料盘进给工位、取料工位以及料盘回收工位位于两个y轴传送模组之间；所述取料顶升机构包括固定平台、可相对固定平台上下移动的托板、设置在固定平台上且用于驱动托板上下移动的顶升气缸，所述托板位于两个y轴传送模组之间。

所述上料过渡测试治具和下料过渡测试治具均包括测试底座、设置在测试底座上的测试电路元件、自动夹件器、设置在测试底座的一旁的支撑座以及设置在支撑座两侧的摆杆，两个摆杆的内侧面与支撑座枢轴连接，两个摆杆的一端部通过摆轴固接，两个所述摆杆的另一端部设有可转动的压轮。

所述打标装置包括打标平台、横向设置在打标平台上的平行双作用气爪、设置在打标平台上方的激光镭射打标器，所述平行双作用气爪上设有两个对称设置的打标对齐块，所述平行双作用气爪用于驱动两个打标对齐块相互靠近或远离。

有益效果：

本发明提供的半导体元件平移式测试打码编带一体机具有以下优点：1.半导体元件需要经过两次短时间测试以及一次长时间测试的测试合格后才能包装出货，多项检测工序大大保证了半导体元件的出厂性能质量；2.通过元件搬运装置以及各种机械手的相互配合，以平移式的方式全自动化地完成半导体元件的自动装配测试和测后转移，节省搬运劳动力，消除人工搬运半导体元件带来的问题；

3.自动夹件器具有自动夹件功能，上料开夹机械手和下料开夹机械手均能使自动夹件器打开完成对半导体元件的转移，保证长时间测试过程中半导体元件与长时间测试治具的连接探针接触良好，测试可靠性高；

4.当上料开夹机械手对工作台上的所有测试工位逐个进行上料实现长时间测试时，第一个测试工位上的半导体元件刚好完成长时间测试，随即下料开夹机械手依照测试工位顺序转移完成检测的半导体元件，上料开夹机械手每转移一个测试工位上的半导体元件，上料开夹机械手随即将一个待检测的半导体元件安装在该待工作的长时间测试工位上，从而形成规律和紧凑的测试上下料安排，大大减少每个长时间测试工位的待上料时间，提高生产效率；

5.通过元件搬运装置、测试装置、打标装置以及编带包装装置依次设置结合，实现了半导体器件的一站式生产后处理，大幅度提高了检测和包装的效率和智能化。

附图说明

图1为半导体元件平移式测试打码编带一体机的立体图。

图2为图1中L区域的局部放大图。

图3为图2中L区域的局部放大图。

图4为第一推车的立体图。

图5为第一料盘x轴传送机构和第一料盘z轴升降机构的立体图。

图6为元件搬运装置的立体图。

图7为图6中L区域的局部放大图。

图8为取料机械手的立体图。

图9为上料过渡测试治具的立体图。

图10为长时间测试治具的立体图。

图11为长时间测试治具的结构示意图。

图12为工作台上长时间测试区的结构示意图。

图13为吸取机构的立体图。

图14为吸取机构的内部结构示意图。

图15为上料开夹机械手的部件结构示意图。

图16为可旋转吸取机构的立体图一。

图17为可旋转吸取机构的内部结构示意图。

图18为可旋转吸取机构的立体图二。

图19为开夹组件和吸取机构移动至长时间测试治具上方的示意图。

图20为对齐平台的结构示意图。

图21为编带包装装置的立体图。

具体实施方式

本发明提供一种半导体元件平移式测试打码编带一体机，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明的保护范围。

本文中，x轴的延伸方向为左右方向，y轴的延伸方向为前后方向，z轴的延伸方向为上下方向。

请参阅图1-12，本发明提供一种半导体元件平移式测试打码编带一体机，包括工作台1、依次从左往右设置在工作台1上的上料过渡测试治具21、长时间测试区11、下料过渡测试治具22，所述长时间测试区11上以矩形阵列的排布方式设置有多个长时间测试治具3；所述上料过渡测试治具21与长时间测试治具3通过上料开夹机械手4衔接，下料过渡测试治具22通过下料开夹机械手5衔接，所述上料过渡测试治具21的上游设置有元件搬运装置8，元件搬运装置8用于将料盘上的半导体元件搬运至上料过渡测试治具21进行测试，下料过渡测试治具22的下游依次设有打标装置62以及编带包装装置72；下料过渡测试治具22与打标装置62之间通过打标转移机械手61衔接，打标装置62与编带包装装置72之间通过包装转移机械手71衔接，每个所述长时间测试治具3包括测试底座31、设置在测试底座31上的测试电路元件以及自动夹件器33，所述上料开夹机械手4和下料开夹机械手5均能使自动夹件器打开完成对半导体元件的转移。需要说明的是，图1和图12中工作台1上仅示意性画出部分长时间测试治具3。

以下提供简述半导体元件平移式测试打码编带一体机的工作过程，为了便于控制***形成控制执行逻辑，所述长时间测试治具3设有N个，长时间测试治具3按照矩形阵列方式的排布，每个长时间测试治具3代表一个测试工位，所有长时间测试治具3按照逐行且从左往右的方式逐一标记出长时间测试工位编号，即第一个长时间测试工位的编号为1号，最后一个长时间测试工位的编号为N号，每个半导体元件所需长时间测试的时长为t1，需要说明的是，长时间测试的时长是指在30分钟至一小时的范围内，即30min＜t1＜1h。准备检测前，工作台1上的所有长时间测试治具3处于待工作状态；工作步骤如下：

S001:元件搬运装置8先将料盘10上的半导体元件101搬运至上料过渡测试治具21进行测试，上料过渡测试治具21对半导体元件101进行第一次短时间测试，第一次短时间测试的时长为5s-10s；

S002：上料开夹机械手4开始对半导体元件101进行转移，若半导体元件101的第一次短时间测试结果不合格，上料开夹机械手4将半导体元件101转移至不合格收集盘12中；若半导体元件101的第一次短时间测试结果合格，上料开夹机械手4先吸取上料过渡测试治具21上的半导体元件101，然后转移至1号长时间测试工位的长时间测试治具3的上方，上料开夹机械手4通过按压自动夹件器33，使自动夹件器33处于呈打开状态，继而将半导体元件101放入长时间测试治具3上，上料开夹机械手4取消对自动夹件器33的按压，自动夹件器33复位呈闭合状态，自动将半导体元件101夹紧，确保半导体元件101与测试电路元件保持良好的电连接接触；

S003：上料开夹机械手4重复上述步骤S002的工作方式，按照测试工位的编号顺序依次将半导体元件转移至对应的长时间测试治具3上实现长时间性能测试，直至最后一个测试工位开始进行长时间性能测试，此时上料开夹机械手4从开始工作至现在的工作时长t2,t2≥t1；此时1号测试工位上的半导体元件已完成长时间性能测试；

S004：下料开夹机械手5将1号长时间测试工位上的半导体元件卸下，若该半导体元件的长时间测试结果不合格，下料开夹机械手5将该半导体元件101转移至不合格收集盘12中；若半导体元件101的长时间测试结果合格，下料开夹机械手5将该半导体元件101转移至下料过渡测试治具22，下料过渡测试治具22对半导体元件101进行第二次短时间测试，第二次短时间测试的时长为5s-10s；

S005:上料开夹机械手4重新对1号测试工位上的长时间测试治具3进行上料测试；

S006:下料开夹机械手5和上料开夹机械手4循环重复上述S004、S005的工作方式，即下料开夹机械手5按照测试工位的编号顺序依次卸下并转移下一个长时间测试工位上的半导体元件，当前被下料开夹机械手5下料的长时间测试工位处于待工作状态；继而上料开夹机械手4立即对这长时间测试工位上的长时间测试治具3进行上料测试。

S007:若半导体元件第二次短时间测试结果合格，打标转移机械手61将该半导体元件转移至打标装置62上，打标装置62通过激光镭射的方式雕刻编号信息。若半导体元件第二次短时间测试结果不合格，打标转移机械手61将该半导体元件转移至不合格收集盘中，

S008:包装转移机械手71将打标装置62上的半导体元件转移至编带包装装置72上，编带包装装置72对该半导体元件进行编带包装。

与现有技术相比，本发明提供的半导体元件平移式测试打码编带一体机具有以下优点：

1.半导体元件需要经过两次短时间测试以及一次长时间测试的测试合格后才能包装出货，多项检测工序大大保证了半导体元件的出厂性能质量，2.通过元件搬运装置8以及各种机械手的相互配合，以平移式的方式全自动化地完成半导体元件的自动装配测试和测后转移，节省搬运劳动力，消除人工搬运半导体元件带来的问题；

3.自动夹件器33具有自动夹件功能，上料开夹机械手4和下料开夹机械手5均能使自动夹件器打开完成对半导体元件的转移，保证长时间测试过程中半导体元件与长时间测试治具3的连接探针325接触良好，测试可靠性高；

4.当上料开夹机械手4对工作台1上的所有测试工位逐个进行上料实现长时间测试时，第一个测试工位上的半导体元件刚好完成长时间测试，随即下料开夹机械手5依照测试工位顺序转移完成检测的半导体元件，上料开夹机械手4每转移一个测试工位上的半导体元件，上料开夹机械手4随即将一个待检测的半导体元件安装在该待工作的长时间测试工位上，从而形成规律和紧凑的测试上下料安排，大大减少每个长时间测试工位的待上料时间，提高生产效率。

5.通过元件搬运装置8、测试装置、打标装置62以及编带包装装置72依次设置结合，实现了半导体器件的一站式生产后处理，大幅度提高了检测和包装的效率和智能化。

具体的，请参阅图10和图11，所述自动夹件器33包括两个对称设置在测试底座31上的夹爪331，每个夹爪331包括自上而下依次连接设置的夹件部3311、连接部3312以及弯脚部3313，所述连接部3312与测试底座31转动连接，所述测试底座31上安装有用于驱使两个夹爪331的夹件部3311相互靠近的弹性构件34。需要说明的是，夹爪331上的夹件部3311、连接部3312以及弯脚部3313一体成型，此处弯脚部3313向外折弯，凸出形成L型。

进一步的，弹性构件34设有两个且与两个夹爪331适配连接，所述弹性构件34优选采用弹簧，弹簧的一端安装在测试底座31上，另一端安装在弯脚部3313的内侧面上，在自然状态时，由于所述弹簧的弹力，弹簧推动夹爪331的弯脚部3313远离测试底座31，而夹爪331的夹件部3311则靠近测试底座31的中心，即自然状态下，自动夹件器33的两个夹爪331处于闭合夹件状态中。开夹组件45通过按压夹爪331的弯脚部3313就能使其克服弹簧弹力，朝靠近测试底座31的方向移动，而夹爪331的夹件部3311则朝远离测试底座31的方向移动，从而自动夹件器由闭合夹件状态切换至打开状态，进而防止自动夹件器33干涉半导体元件101安装在长时间测试治具3上。当开夹组件45取消对夹爪331的按压时，弹簧的弹力驱动夹爪331的夹件部3311和弯脚部3313复位，并且弹簧的弹力转化为夹爪331的夹紧力，两个夹爪331的夹件部3311共同夹紧半导体元件101，确保长时间测试过程中器件与长时间测试治具3的连接探针325接触良好。

为了增大夹持摩擦力以及夹爪331的夹件部3311与半导体元件刚性接触，两个夹件部3311的内侧面上设有胶块332，所述夹件部3311上设有横向设置的T形槽，所述胶块的端部为夹紧平面，另一端部为与T形槽适配连接的连接头，胶块332与夹件部3311不可分离。

具体的，请参阅图12，所述上料开夹机械手4包括x轴滑移模组41、设置在x轴滑移模组41上的第一机架40、设置在第一机架40上的y轴滑移模组42、设置在在y轴滑移模组42上的第二机架43、设置在第二机架43上的开夹组件45和z轴滑移模组44、设置在z轴滑移模组44上的吸取机构46。在x轴滑移模组41、y轴滑移模组42以及z轴滑移模组44的相互配合下，开夹组件45和吸取机构46灵活地平移运动，顺畅、可靠。

在本实施例中，见图15和图19所示，所述开夹组件45包括设置在第二机架43的开夹安装板451、与开夹安装板451滑动连接的z轴滑板452、用于驱动z轴滑板452上下移动的解锁气缸453，所述z轴滑板452上设有两个与夹爪331位置相对应的L形支臂454，每个L形支臂454的底部设有解锁器455，实际上，解锁气缸453的输出端朝下设置并与z轴滑板452驱动连接，所述为了z轴滑板452移动顺畅，所述开夹安装板451上设有竖向延伸的导轨，所述z轴滑板452通过滑块与导轨滑动连接。当要张开自动夹件器时，所述解锁气缸453驱动z轴滑板452朝下运动，L形支臂454上的解锁器455按压夹爪331的弯脚部3313，克服弹性构件34的弹力，使夹爪331发生摆动，继而使得两个夹爪331的夹件部3311相互远离而朝外张开，自动夹件器由闭合夹件状态切换至打开状态。

进一步的，见图15和图19所示，所述解锁器455包括具有下凹腔的解锁支座4551，水平设置在下凹腔中的支轴4552、若干个可转动地套在支轴4552上的压轮4553。当压轮4553向下按压夹爪331的弯脚部3313时，由于夹爪331会发生摆动，所以压轮4553与弯脚部3313的接触点会跟随发生变化，从而产生摩擦力，此时摩擦力可以转化为压轮4553的转动驱动力，减少摩擦力影响压轮4553的施压效果，确保两个夹爪331更顺畅且可靠地张开。

优选的，见图15所示，所述z轴滑板452的上设有到位触发块456，所述开夹安装板451上设有第一传感器支架457，第一传感器支架457上设有竖直朝上设有光电开关458，所述到位触发块456用于触发光电开关458。张开长时间测试治具上的自动夹件器时，解锁气缸453驱动z轴滑板452朝下移动时，z轴滑板452带动到位触发块456共同朝下移动，到位触发块456逐渐靠近光电开关458，当到位触发块456对光电开关458的光路造成阻挡时，光电开关458反馈***至控制***，使控制***控制解锁气缸停止工作，说明解锁器455已移动到位，保证自动夹件器由闭合夹件状态切换至打开状态，继而使控制***进一步控制z轴滑移模组44和吸取机构46运动，保证半导体工件安放顺利。

在本实施例中，见图13和图14所示，所述吸取机构46包括设置在z轴滑移模组44上的吸取安装座461、竖直设置在吸取安装座461上的轴套462，设置在轴套462底部的导向座463，轴套462上设有一个横截面为非圆形的轴向通孔464，该轴向通孔464中***一根与轴向通孔464的形状相适配的内轴465，该内轴465的底部向下伸出轴向通孔464且连接有吸盘安装座466，吸盘安装座466的底部设有吸盘467，所述内轴465上套装有缓冲弹簧468，该缓冲弹簧468位于吸盘安装座466与导向座463之间，所述内轴465的顶部设有限位卡簧469，限位卡簧469限制内轴465的最大向下伸出距离，以免内轴465滑离轴套462，所示内轴465上设有一个轴向通道，轴向通道的底端与吸盘467连通，轴向通道的顶端连接有气嘴460，该气嘴460通过气管与真空发生器连接，控制***通过控制真空发生器的打开或关闭，使得吸盘467具有负压吸料和卸料的能力。

上述内轴465***轴套462的轴向通孔464中形成间隙配合，使得内轴465能够沿竖直方向移动；由于上述轴向通孔464和内轴465的横截面呈非圆形，因此内轴465不会对于轴套462转动。实际吸取半导体元件时，z轴滑移模组44驱动吸取机构46向下移动，吸盘467向下抵压在半导体元件的顶面上，吸盘467与半导体元件接触时会产生一定的刚性冲击力，此时缓冲弹簧468会缓冲吸收部分刚性冲击力，避免刚性冲击力对半导体元件和内轴465造成损坏。另外，为了确保吸取机构46上的吸盘467与半导体元件的顶面紧密接触，形成良好的气密性，吸盘467需要对半导体元件作用一个向下的压紧力，当吸盘467与半导体元件紧贴时，由于半导体元件阻挡吸盘467继续向下移动，而吸取安装座461和轴套462相对内轴465继续向下移动，使得缓冲弹簧468会逐渐压缩，此时缓冲弹簧468的推力推动吸盘安装座466和吸盘467压紧半导体元件的顶面，内轴465的轴向通道中形成负压就能成功吸取半导体元件。

同理，实际将半导体元件安装在长时间测试治具3上时，z轴滑移模组44驱动吸取机构46向下移动，半导体元件与长时间测试治具3接触时会产生一定的刚性冲击力，此时缓冲弹簧468会缓冲吸收部分刚性冲击力，避免刚性冲击力对半导体元件和测试电路元件造成损坏。另外，当半导体元件装入长时间测试治具3时，半导体元件阻挡吸盘467继续向下移动，而吸取安装座461和轴套462相对内轴465继续向下移动，使得弹簧会逐渐压缩，此时缓冲弹簧468的推力推动半导体元件压紧长时间测试治具，确保半导体元件的电极与测试电路元件形成有效的电连接，继而自动夹件器夹紧半导体元件，确保长时间测试过程中半导体元件与测试治具的连接探针325接触良好，测试过程可靠。

优选的，所述吸盘安装座466为倒U形，即吸盘467的两侧形成两个稳定压臂4661，两个稳定压臂的底部也设有胶垫4662，当吸盘467吸取半导体元件时，两个稳定压臂4661共同抵贴在半导体元件101的顶面上，一方面更好地压紧半导体元件101，另一方面确保吸起半导体元件101后，半导体元件呈水平状态，不会发生倾斜，便于后续安装。当半导体元件安装在长时间测试治具3上时，两个稳定压臂也对半导体元件提供均匀的压紧力，确保半导体元件与测试治具接触良好。

为了便于加工，如图18所示，上述轴向通孔464为腰形通孔，所示内轴465横截面为中空的正方形。

进一步的，见图13和图14所示，所述内轴465的顶部套装有位于卡簧上方的套环471，套环471的顶部设有触发围边472，所述吸取安装座461上设有第二传感器支架473，第二传感器支架473上设有对射型光电传感器474，所述触发围边472用于对对射型光电传感器474的光路形成阻挡。当吸盘安装座466和吸盘467压紧半导体元件101时，吸取安装座461和轴套462相对内轴465向下移动，带动第二传感器支架473上的对射型光电传感器474向下移动，使得，触发围边472伸入对射型光电传感器474的发射端和接收端之间，从而阻断发射端和接收端的光路传输，对射型光电传感器474反馈信号至控制***，说明吸取安装座461移动到位，z轴滑移模组44停止工作。

优选的，见图10和图11所示，所述长时间测试治具3与工作台1可拆卸连接，工作台1的每个测试工位内预设有安装孔和插座，工作台1的内部设有电路控制板块，插座设置在电路控制板块上，所述测试底座31包括座体311和设在座体311底部边角处的支柱312，支柱312与工作台1上的安装孔适配安装，所述座体311的中部设有电路元件安装腔，所述测试电路元件包括设置在电路元件安装腔中的测试电路板321、设置在测试电路板321顶部的元件定位座322、设置在测试电路板321底部的插头323；所述插头323***插座中实现电连接，所述元件定位座322上的中部向下凹陷形成供半导体元件嵌入的定位凹槽324，定位凹槽324内设有若干竖直朝上且与测试电路板321电连接的连接探针325，当半导体元件101安装在定位凹槽324中时，半导体元件的电极与连接探针325电性连接，从而开始长时间测试。

在本实施例中，所述上料开夹机械手4与下料开夹机械手5的结构相同，工作原理也相同，此处不再赘述下料开夹机械手5的具体结构。

具体的，所述元件搬运装置8包括第一推车81、第二推车82、设置在工作台1上的取件机械手83和料盘y轴传送机构84，所述料盘y轴传送机构84具有料盘进给工位851、取料工位852以及料盘回收工位853，所述取料工位852的下方设置有取料顶升机构86，所述料盘进给工位851的下方设有第一料盘z轴升降机构87，所述料盘回收工位853的下方设有第二料盘z轴升降机构88，第一料盘z轴升降机构87与第一料盘x轴传送机构89衔接，第二料盘z轴升降机构88与第二料盘x轴传送机构890衔接，所述取件机械手83用于将取料工位852上的半导体元件搬运至测试治具上实现质量测试，所述第一推车81上码垛放置有多个装满半导体元件的料盘10，所述第一料盘x轴传送机构89用于将第一推车81上的所有料盘一次性地搬运至第一料盘z轴升降机构87上；所述第二料盘x轴传送机构890用于将第二料盘z轴升降机构88上的空料盘一次地搬运至第二推车82上。

本发明提供的元件搬运装置8完全取代人工拿取转移在料盘上的半导体元件，巧妙地将第一推车81与第一料盘x轴传送机构89衔接，利用第一料盘x轴传送机构89一次性地将整垛料盘搬运至第二料盘z轴升降机构88上，然后第二料盘z轴升降机构88有序地将料盘送入料盘进给工位851，解决人工从推车上拿取料盘所耗费的劳动力和时间，自动化程度高；再由料盘y轴传送机构84将料盘平移至取料工位852上，经过取件机械手83自动化地获取料盘上的半导体元件101并且搬运至上料过渡测试治具进行自动检测，节省人工搬运劳动力，消除人工搬运半导体元件带来的问题。当取料工位852上的料盘变成空料盘后，料盘y轴传送机构84将料盘平移至料盘回收工位853处，通过第二料盘z轴升降机构88码垛收集后，第二料盘x轴传送机构890统一将所有空料盘整齐地送入第二推车82上，以便空料盘运回半导体自动生产线装载半导体元件，解决了人工码垛空料盘所耗费的劳动力和时间。当第一推车81上的料盘被第一料盘x轴传送机构89转移后，第一推车81可推回半导体自动生产线装载满料料盘，从而能够持续地为自动上料测试转轴提供满料料盘。

在本实施例中，料盘10在水平面上的投影下，料盘为矩形结构，料盘上设有多个以矩形阵列方式排布的元件储藏腔102，料盘的上表面的边角处设有定位凸起103，料盘的底部的边角处设有与定位凸起相适配的定位孔，通过这样设置，使得两个料盘10能够竖向对齐码垛堆叠放置，确保整垛料盘在沿x轴和z轴移动时不会发生偏移倾侧，稳定性高。

具体的，所述第一推车81包括可移动的车架811、两块对称设置在车架811顶部的限位顶板812；每块限位顶板812上安装有限位侧板813，两块限位侧板813之间设有供料盘码垛放置的料盘储藏腔814，料盘以码垛的方式堆叠放入料盘储藏腔814中，在限位顶板812承托所有料盘；料盘储藏腔814的一端形成料盘输出口，另一端形成料盘对齐口，侧板靠近料盘对齐口的一端设有对齐竖板815，料盘的侧面紧贴对齐竖板815，便于确定料盘的位置，两块限位顶板812分离设置，形成举升避让通道816，第一料盘x轴传送机构89穿过举升避让通道816举升整垛料盘，然后再驱动整垛料盘沿x轴移动穿过料盘输出口而搬离第一推车81。需要理解的是，图4的料盘储藏腔814中没有画出整垛料盘，仅仅示意性地画出部分料盘，而且没有画出放置在料盘上的半导体元件。

进一步的，请参阅图2和图3，工作台1上的外部设有导引定位机构，所述导引定位机构包括“八”字形的导向架801、两组对称设置在导向架801上的推车定位支架802、设置在推车定位支架802上的推车定位气缸803、设置在推车定位气缸803的活塞杆端部上的定位插销804，所述导向架801的上表面上设有多个导向滚轮805，所述第一推车81的车架811上设有两个定位滚轮806，两个定位滚轮806之间形成定位插口807。实际上，导向架801的内侧为推车停泊区域，当第一推车81进入推车停泊区域时，第一推车81的车架811的侧面会与导向滚轮805接触，防止导向架801与车架811发生碰撞磨损，当第一推车81位移至定位插销804正对朝向定位插口807时，说明第一推车81停泊到位，两组所述推车定位气缸803驱动所述定位插销804***对应定位插口807中，一方面对第一推车81的卸料位置进行精准定位，避免影响第一料盘x轴传送机构89传送距离，另一方面防止料盘搬离第一推车81时第一推车81发生自移动，影响搬运效果。

进一步的，所述第一料盘x轴传送机构89包括固定支架891、设置在固定支架891上的x轴传送模组892、设置在x轴传送模组892上的移动支架893、可相对移动支架893上下移动的托盘器894、与托盘器894驱动连接的托盘气缸895，所述x轴滑移机构用于驱动移动支架893左右运动。工作时，x轴传送模组892驱动移动支架893和托盘器894朝第一推车81的方向移动，托盘气缸895驱动托盘器894竖直向上移动，使托盘器894穿过所述举升避让通道816举起整垛料盘，然后x轴传送模组892将整垛料盘朝第一料盘z轴升降机构87方向移动。

进一步的，所述托盘器894底面设置有两根导向杆896、移动支架893上固定设置有与导向杆896位置相对应的滑套897，两个导向杆896分别可滑动地插设在滑套897中。通过滑套897和导向杆896的导向作用，能够保证托盘器894的运动方向正确，还能够避免托盘气缸895的活塞杆受剪切力，防止活塞杆因为剪切力而变形。

具体的，请参阅图5-图7，所述第一料盘z轴升降机构87包括z轴传送模组871、设置在z轴传送模组871上的C形托架872，所述z轴传送模组871用于驱动C形托架872上下移动，所述C形托架872的内侧上设有两个相互对称且平行的支臂873，所述支臂873的上表面设有导引条874，支臂873的上表面设有若干定位凸起103，支臂873上的定位凸起与料盘上的定位孔适配连接。事实上，所述第一料盘x轴传送机构89将整垛料盘朝第一料盘z轴升降机构87搬运前，z轴滑移机构先驱动C形托架872向下移动至预设的高度(即C形托架872的高度低于托盘器894)，然后x轴传送模组892带动整垛料盘朝C形托架872方向移动，位于最底层的料盘滑入两个导引条874之间，继而z轴滑移机构驱动C形托架872上升，首先两个支臂873上的定位凸起103嵌入料盘上10的定位孔中实现料盘定位，支臂873向上移动举起整垛料盘向上移动，由于所述工作台1上设有到位传感器15，位于最上方的料盘会先露出工作台1的台面而进入料盘进给工位851，当最上方的料盘会触发到位传感器15，到位传感器反馈信号给控制***，z轴传送模组871停止运动，中止整垛料盘的上升，然后控制***控制料盘y轴传送模组843夹持最上方的料盘，为了使最上方的料盘的底部脱离下层的料盘，z轴传送模组871自动驱动C形托架872和C形托架872上的料盘下降一定距离，料盘y轴传送机构84再驱动最上方的料盘沿y轴方向平移至取料工位852上。需要说明的是，当取料工位852上具有料盘时，料盘进给工位851上具有料盘且处于待送状态，z轴传送模组871停止运动。

优选的，请参阅图6和图7，所述料盘y轴传送机构84包括两个对称的传送夹块841、用于驱动两个传送夹块841相互靠近或远离的夹持气缸842，每个夹持气缸842安装在一个y轴传送模组843上，两个y轴传送模组843相互平行且分离设置，所述料盘进给工位851、取料工位852以及料盘回收工位853位于两个y轴传送模组843之间。当需要对取料工位852提供料盘时，所述两个y轴传送模组843驱动对应的夹块841分别移动至料盘进给工位851的左右两侧，然后夹持气缸842驱动两个夹块841共同夹住料盘，然后两个y轴传送模组843带动料盘平移至取料工位852的上方，取料顶升机构86托起料盘，最后夹持气缸842驱动两个夹块841退出对料盘的夹持；当取料工位852上的料盘上的半导体元件均被取件机械手83取走时，该料盘变为空料盘，两个y轴传送模组843驱动对应的传送夹块841分别移动至取料工位852的左右两侧，然后夹持气缸842驱动两个传送夹块841共同夹住空料盘，然后两个y轴传送模组843带动料盘平移至料盘回收工位853的上方，在第二料盘z轴升降机构88的配合下回收空料盘。

进一步的，请参阅图6和图7，所述取料顶升机构86包括固定平台861、可相对固定平台861上下移动的托板862、设置在固定平台861上且用于驱动托板862上下移动的顶升气缸(图中不可见)，所述托板862位于两个y轴滑移机构之间。为了保证料盘在取料工位852上定位准确，不会发生倾侧，托板862上设有与料盘上的定位孔相适配的定位凸起103，料盘放置在托板862上。当料盘y轴传送机构84夹持料盘移动至托板862上方时，顶升气缸驱动托板862向上移动，托板862上的定位凸起嵌入料盘底部的定位孔中，从而使取件机械手83开展半导体元件搬运测试工作。当取料工位852上的料盘变成空料盘时，料盘y轴传送机构84夹住空料盘后，顶升气缸驱动托板862向下移动复位，等待料盘送入。

需要说明的是，第二推车82、第二料盘x轴传送机构890、第二料盘z轴升降机构88的结构和衔接方式是分别与第一推车81、第一料盘x轴传送机构89、第一料盘z轴升降机构87的结构和衔接方式相同，此处不再展开赘述第二推车82、第二料盘x轴传送机构890、第二料盘z轴升降机构88的具体结构。可以理解的是，空托盘的回收流程与装满半导体元件的料盘传送流程是相反的，第二料盘z轴升降机构88码垛收集到一定数量的空料盘后，第二料盘z轴升降机构88将整垛空料盘放置在第二料盘x轴传送机构890上，第二料盘x轴传送机构890将所有空料盘一次地搬运至第二推车82上，自动化地完成空料盘的回收工作，便于工作人员后续搬运空料盘至成品车间装载半导体元件成品。

具体的，请参阅图8，所述取件机械手83包括设置在工作台1上的x轴取料模组831、设置在x轴取料模组831上的第一取料机架834、设置在第一取料机架上的y轴取料模组832、设置y轴取料模组832上的第二取料机架835，设置在第二取料机架835上的z轴取料模组833、元件识别相机852以及设置在z轴取料模组833上的吸取机构46；x轴取料模组831通过第三取料机架836悬设在工作台1上，所述y轴取料模组832带动第二取料机架835前后运动，所述z轴取料模组833带动所述可旋转吸取机构851上下运动，所述x轴取料模组831带动第一取料机架834左右运动。元件识别相机852和可旋转吸取机构851在x轴取料模组831、y轴取料模组832以及z轴取料模组833的配合下，可灵活地进行水平移动和竖向移动，自动化地将完成半导体元件的自动装配测试，节省搬运劳动力，消除人工搬运半导体元件带来的问题。

实际应用中，请参阅图16-图18，可旋转吸取机构851在吸取机构46的结构基础上增设旋转功能，所述可旋转吸取机构851包括吸取安装座461、安装在吸取安装座461上的驱动电机8511，竖直且可转动设置在吸取安装座461上的轴套462，设置在轴套462底部的导向座463，该轴套462可相对轴套462上设有一个横截面为非圆形的轴向通孔464，该轴向通孔464中***一根与轴向通孔464的形状相适配的内轴465，该内轴465的底部向下伸出轴向通孔464且连接有吸盘安装座466，吸盘安装座466的底部设有吸盘467，所述内轴465上套装有缓冲弹簧468，驱动电机的主轴上套有第一同步带轮8512，轴套462上套有第二同步带轮8513，第一同步带轮和第二同步带轮通过同步带8514连接，所述轴套462与吸取安装座461可转动连接，上述内轴465***轴套462的轴向通孔464中形成间隙配合，使得内轴465能够沿竖直方向移动；由于上述轴向通孔464和内轴465的横截面呈非圆形，因此内轴465不会相对于轴套462转动，即内轴465随着轴套462一起同步转动。实际运行时，元件识别相机852先对取料工位852上的料盘进行拍照，然后反馈至控制***，控制***通过设定程序分析出下一个待搬运工件的准确位置，当半导体元件放置发生角度偏移时，驱动电机通过传动组件带动轴套462转动，内轴465则随轴套462一起转动；从而可以将半导体元件水平旋转至合适的角度，修正半导体元件的角度偏移量，确保半导体元件能够顺利安装在测试治具上。与此同时，还可以对该半导体元件进行外观质量比对分析，当半导体元件的外观质量不合格时，该半导体元件判定为不合格品，取件机械手83自动会将该半导体元件搬运至工作台1上的不合格品收集盘。当然，当半导体元件放反方向时，驱动电机通过传动组件带动轴套462转动，内轴465则随轴套462一起转动。

实际上，所述上料过渡测试治具21和下料过渡测试治具22在长时间测试治具的结构基础上增设自动开夹功能，所述上料过渡测试治具21和下料过渡测试治具22的结构相同，所述上料过渡测试治具21和下料过渡测试治具22均包括测试底座31、设置在测试底座31上的测试电路元件、自动夹件器、设置在测试底座31的一旁的支撑座232以及设置在支撑座232两侧的摆杆233，两个摆杆233的内侧面与支撑座232枢轴连接，两个摆杆233的一端部通过摆轴234固接，两个所述摆杆233的另一端部设有可转动的压轮4553。实际上，开夹气缸231的输出端朝上设置，当要张开夹爪331时，开夹气缸231驱动通过摆轴234向上移动，从而带动摆杆233朝支撑座232的轴线摆动，摆杆233上的压轮4553按压夹爪331的弯脚部3313克服弹性构件34的弹力，使夹爪331发生摆动，继而使得两个夹爪331的夹件部3311相互远离而朝外张开，自动夹件器由闭合夹件状态切换至打开状态。所述压轮4553可选用轴承设置，当压轮4553向下按压夹爪331的弯脚部3313时，由于夹爪331会发生摆动，所以压轮4553与弯脚部3313的接触点会跟随发生变化，从而产生摩擦力，此时摩擦力可以转化为压轮4553的转动驱动力，减少摩擦力影响压轮4553的施压效果，确保两个夹爪331更顺畅且可靠地张开。

较佳的是，工作台1上设置有多个并列设置的上料过渡测试治具21和多个并列下料过渡测试治具22，提高短时测试效率和元件转移效率。部分上料过渡测试治具21和下料过渡测试治具22上还设有频率探头25，频率探头25用于检测某些半导体元件的运行频率性能，频率探头并不与半导体元件发生直接接触。

取件机械手83与打标转移机械手61结构相同，取件机械手83与包装转移机械手71结构相同，此处不再产生赘述打标转移机械手61和包装转移机械手71的具体结构。

具体的，请参阅图1和图20，所述打标装置62包括打标平台621、横向设置在打标平台621上的平行双作用气爪622、设置在打标平台上方的激光镭射打标器623，打标平台621上设有元件放置区624，打标平台上设有感应半导体元件的对齐传感器625，所述平行双作用气爪622上设有两个对称设置的打标对齐块626，所述平行双作用气爪626用于驱动两个打标对齐块626相互靠近或远离。实际工作时，打标转移机械手61将半导体元件101放置在元件放置区624中，由于半导体元件101降落到元件放置区624时，可能会因振动发生偏移，导致打标信息发生倾斜，所以半导体元件放置在元件放置区624后，对齐传感器感应到半导体元件，反馈信号给控制***，使得平行双作用气爪626驱动两个打标对齐块626相互靠近，修正半导体元件的位置，确保激光镭射打标器的雕刻位置准确。

进一步的，请参阅图21，所述编带包装装置72包括载带检测装置721、供带组件722、设置在供带组件722上的载带723、收带组件724、压带组件725、盖膜圆盘组件726；工作时，供带组件722向压带组件传送载带723，盖膜圆盘组件726向压带组件725传送盖膜，包装转移机械手71将测试合格的半导体元件转移至载带723上，载带检查装置721将对载带内器件进行拍摄，识别摆放位置和外观检查，检查后，载带723移动到压带装置725下方，压带装置725将盖膜热封在载带上，最后通过收带组件724将载带卷起，完成编带包装。

需要说明的是，所述x轴滑移模组、y轴滑移模组、z轴滑移模组、x轴取料模组、y轴取料模组、z轴取料模组、x轴传送模组、y轴传送模组、z轴传送模组均可以是线性模组、直线模组、丝杆机构等，其主要效果是提供直线运动的输出端，均可直接从市场上购置。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，包括工作台、依次从左往右设置在工作台上的上料过渡测试治具、长时间测试区、下料过渡测试治具，所述长时间测试区上以矩形阵列的排布方式设置有多个长时间测试治具；所述上料过渡测试治具与长时间测试治具通过上料开夹机械手衔接，下料过渡测试治具通过下料开夹机械手衔接，所述上料过渡测试治具的上游设置有元件搬运装置，元件搬运装置用于将料盘上的半导体元件搬运至上料过渡测试治具进行测试，下料过渡测试治具的下游依次设有打标装置以及编带包装装置；下料过渡测试治具与打标装置之间通过打标转移机械手衔接，打标装置与编带包装装置之间通过包装转移机械手衔接；每个所述长时间测试治具包括测试底座、设置在测试底座上的测试电路元件以及自动夹件器，所述上料开夹机械手和下料开夹机械手均能使自动夹件器打开完成对半导体元件的转移。

2.根据权利要求1所述的半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，所述自动夹件器包括两个对称设置在测试底座上的夹爪，每个夹爪包括自上而下依次连接设置的夹件部、连接部以及弯脚部，所述连接部与测试底座转动连接，所述测试底座上安装有用于驱使两个夹爪的夹件部相互靠近的弹性构件。

3.根据权利要求2所述的半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，所述上料开夹机械手包括x轴滑移模组、设置在x轴滑移模组上的第一机架、设置在第一机架上的y轴滑移模组、设置在在y轴滑移模组上的第二机架、设置在第二机架上的开夹组件和z轴滑移模组、设置在z轴滑移模组上的吸取机构。

4.根据权利要求3所述的半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，所述开夹组件包括设置在第二机架的开夹安装板、与开夹安装板滑动连接的z轴滑板、用于驱动z轴滑板上下移动的解锁气缸，所述z轴滑板上设有两个与夹爪位置相对应的L形支臂，每个L形支臂的底部设有解锁器，所述解锁器包括具有下凹腔的解锁支座，水平设置在下凹腔中的支轴、若干个可转动地套在支轴上的压轮。

5.根据权利要求3所述的半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，所述吸取机构包括吸取安装座、竖直设置在吸取安装座上的轴套，设置在轴套底部的导向座，轴套上设有一个横截面为非圆形的轴向通孔，该轴向通孔中***一根与轴向通孔的形状相适配的内轴，该内轴的底部向下伸出轴向通孔且连接有吸盘安装座，吸盘安装座的底部设有吸盘，所述内轴上套装有缓冲弹簧，该缓冲弹簧位于吸盘安装座与导向座之间，所述内轴的顶部设有限位卡簧，所示内轴上设有一个轴向通道，轴向通道的底端与吸盘连通，轴向通道的顶端连接有气嘴。

6.根据权利要求1所述的半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，所述元件搬运装置包括第一推车、第二推车、设置在工作台上的取件机械手和料盘y轴传送机构，所述料盘y轴传送机构具有料盘进给工位、取料工位以及料盘回收工位，所述取料工位的下方设置有取料顶升机构，所述料盘进给工位的下方设有第一料盘z轴升降机构，所述料盘回收工位的下方设有第二料盘z轴升降机构，第一料盘z轴升降机构与第一料盘x轴传送机构衔接，第二料盘z轴升降机构与第二料盘x轴传送机构衔接，所述取件机械手用于将取料工位上的半导体元件搬运至测试治具上实现质量测试，所述第一推车上码垛放置有多个装满半导体元件的料盘，所述第一料盘x轴传送机构用于将第一推车上的所有料盘一次性地搬运至第一料盘z轴升降机构上；所述第二料盘x轴传送机构用于将第二料盘z轴升降机构上的空料盘一次地搬运至第二推车上。

7.根据权利要求6所述的半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，所述第一推车包括可移动的车架、两块对称设置在车架顶部的限位顶板；每块限位顶板上安装有限位侧板，两块限位侧板之间设有供料盘码垛放置的料盘储藏腔，所述限位顶板用于承托料盘；两块限位顶板分离设置，形成举升避让通道。

8.根据权利要求7所述的半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，所述第一料盘x轴传送机构包括固定支架、设置在固定支架上的x轴传送模组、设置在x轴传送模组上的移动支架、可相对移动支架上下移动的托盘器、与托盘器驱动连接的托盘气缸，所述x轴滑移机构用于驱动移动支架左右运动；所述第一料盘z轴升降机构包括z轴传送模组、设置在z轴滑移机构上的C形托架，所述z轴滑移机构用于驱动C形托架上下移动，所述C形托架的内侧上设有两个相互对称且平行的支臂，所述支臂的上表面设有导引条，支臂的上表面设有若干定位凸起，所述料盘的底部开设有与定位凸起相适配的定位孔；所述料盘y轴传送机构包括两个对称的传送夹块、用于驱动两个传送夹块相互靠近或远离的夹持气缸，每个夹持气缸安装在一个y轴传送模组上，两个y轴传送模组相互平行且分离设置，所述料盘进给工位、取料工位以及料盘回收工位位于两个y轴传送模组之间；所述取料顶升机构包括固定平台、可相对固定平台上下移动的托板、设置在固定平台上且用于驱动托板上下移动的顶升气缸，所述托板位于两个y轴传送模组之间。

9.根据权利要求2所述的半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，所述上料过渡测试治具和下料过渡测试治具均包括测试底座、设置在测试底座上的测试电路元件、自动夹件器、设置在测试底座的一旁的支撑座以及设置在支撑座两侧的摆杆，两个摆杆的内侧面与支撑座枢轴连接，两个摆杆的一端部通过摆轴固接，两个所述摆杆的另一端部设有可转动的压轮。

10.根据权利要求1所述的半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，所述打标装置包括打标平台、横向设置在打标平台上的平行双作用气爪、设置在打标平台上方的激光镭射打标器，所述平行双作用气爪上设有两个对称设置的打标对齐块，所述平行双作用气爪用于驱动两个打标对齐块相互靠近或远离。

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