JP5437333B2 - ガラス基板のスクライブ方法及び加工装置 - Google Patents
ガラス基板のスクライブ方法及び加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5437333B2 JP5437333B2 JP2011187412A JP2011187412A JP5437333B2 JP 5437333 B2 JP5437333 B2 JP 5437333B2 JP 2011187412 A JP2011187412 A JP 2011187412A JP 2011187412 A JP2011187412 A JP 2011187412A JP 5437333 B2 JP5437333 B2 JP 5437333B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- glass substrate
- scribe
- processing apparatus
- scribing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
図1は、本発明の一実施形態による方法を実施するためのスクライブ装置の概略構成を示す図である。スクライブ装置1は、例えば、マザーガラス基板を、FPD(フラットパネルディスプレイ)に使用される複数の単位基板に分断するための装置である。ここでのガラス基板は、表面に強化層が形成された化学強化ガラスが主に用いられている。前述のように、この化学強化ガラスは、イオン交換処理によって表面に圧縮応力を持たせた強化層を有している。
レーザ出力と走査速度とを変えて、それぞれの条件で吸着圧を変えた場合のスクライブ結果を以下に示す。各実験例のまとめを図2に示している。
ガラス基板Gのテーブル2への吸着圧(kPa):5,10,20
レーザ出力:140W
走査速度:190mm/s
この実験例1では、低い吸着圧5kPaではスクライブが可能(図2において「○」で示している)であったが、高い吸着圧10及び20kPaではスクライブすることができなかった(図中「×」で示している)。
ガラス基板Gのテーブル2への吸着圧(kPa):5,10,20
レーザ出力:160W
走査速度:230mm/s
この実験例2では、吸着圧5及び10kPaではスクライブが可能であったが、吸着圧20kPaではスクライブすることができなかった。
ガラス基板Gのテーブル2への吸着圧(kPa):5,10,20
レーザ出力:170W
走査速度:250mm/s
この実験例3では、吸着圧5及び10kPaではスクライブが可能であったが、吸着圧20kPaではスクライブすることができなかった。
ガラス基板Gのテーブル2への吸着圧(kPa):5,10,20
レーザ出力:180W
走査速度:260mm/s
この実験例4では、吸着圧5及び10kPaではスクライブが可能であったが、吸着圧20kPaではスクライブすることができなかった。
以上の知見に基づいて、本実施形態では、以下のようなスクライブ方法によってスクライブ溝が形成される。
この実施形態では、ガラス基板の端部を強い力でテーブル上に保持し、加工中の変形を抑えるようにしたので、ガラス基板端部に深い亀裂が形成されるのを抑えることができる。このため、基板の自然分断を避けることができる。
本発明は以上のような実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形又は修正が可能である。
2 テーブル
3 カッターホイール
4 レーザ照射部
5 冷却部
6 駆動機構
7a,7b 吸引ポンプ
8 制御部
10 貫通孔
G ガラス基板
Claims (4)
- 圧縮応力を持たせた強化層を表面に有するガラスを、互いに直交する複数のスクライブ予定ラインに沿ってスクライブするガラス基板のスクライブ方法であって、
基板保持用の複数の吸着孔を有するテーブルにガラスを載置するとともに、ガラスの全外周端部を他の領域に比較して強い吸着圧で吸着する第1工程と、
ガラスの表面に初期亀裂を形成する第2工程と、
ガラスの表面にレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、互いに直交する複数のスクライブ予定ラインに沿って亀裂を進展させてスクライブ溝を形成する第3工程と、
を含むガラス基板のスクライブ方法。 - 圧縮応力を持たせた強化層を表面に有するガラスを、スクライブ予定ラインに沿ってスクライブするガラス基板の加工装置であって、
複数の吸着孔を有し、表面に載置されたガラスを吸着して保持するテーブルと、
レーザビームをガラスに照射する照射部と、
前記照射部によって加熱された領域を冷却する冷却部と、
前記照射部及び冷却部を、ガラスに設定されたスクライブ予定ラインに沿って相対移動させる移動手段と、
前記テーブルにおける吸着圧を、ガラスの少なくともスクライブ予定ラインの終端側の端部が中央部に比較して強くなるように制御する吸着圧制御部と、
を備えたガラス基板の加工装置。 - 前記吸着圧制御部は、前記テーブルにおける吸着圧を、ガラスのスクライブ予定ラインの開始端側の端部および終端側の端部が中央部に比較して強くなるように制御する、請求項2に記載のガラス基板の加工装置。
- 前記ガラス基板の加工装置は、互いに直交する複数のスクライブ予定ラインに沿ってスクライブするガラス基板の加工装置であり、
前記吸着圧制御部は、前記テーブルにおける吸着圧を、ガラスの全外周端部を他の領域に比較して強くなるように制御する、請求項2に記載のガラス基板の加工装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011187412A JP5437333B2 (ja) | 2011-08-30 | 2011-08-30 | ガラス基板のスクライブ方法及び加工装置 |
TW101130387A TWI491573B (zh) | 2011-08-30 | 2012-08-22 | 玻璃基板之刻劃線方法及加工裝置 |
KR1020120094034A KR101396990B1 (ko) | 2011-08-30 | 2012-08-28 | 유리 기판의 스크라이브 방법 및 가공 장치 |
CN201210313553.3A CN102964059B (zh) | 2011-08-30 | 2012-08-29 | 玻璃基板的刻划方法及加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011187412A JP5437333B2 (ja) | 2011-08-30 | 2011-08-30 | ガラス基板のスクライブ方法及び加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013049588A JP2013049588A (ja) | 2013-03-14 |
JP5437333B2 true JP5437333B2 (ja) | 2014-03-12 |
Family
ID=47794530
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011187412A Expired - Fee Related JP5437333B2 (ja) | 2011-08-30 | 2011-08-30 | ガラス基板のスクライブ方法及び加工装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5437333B2 (ja) |
KR (1) | KR101396990B1 (ja) |
CN (1) | CN102964059B (ja) |
TW (1) | TWI491573B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10138155B2 (en) | 2013-12-03 | 2018-11-27 | Corning Incorporated | Apparatus and method for severing a moving ribbon of inorganic material |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6229411B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2017-11-15 | 日本電気株式会社 | レーザ加工装置、及びレーザ加工方法 |
CN106029317A (zh) * | 2014-06-11 | 2016-10-12 | 株式会社Ihi | 脆性材料基板的切断方法及脆性材料基板的切断装置 |
WO2016033040A1 (en) | 2014-08-28 | 2016-03-03 | Corning Incorporated | Apparatus and method for cutting a glass sheet |
JP2016069222A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク方法並びにブレイク装置 |
JP2016069223A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク方法並びにブレイク装置 |
JP2016102048A (ja) * | 2014-11-13 | 2016-06-02 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ方法並びにスクライブ装置 |
US10793462B2 (en) | 2015-07-07 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for heating moving glass ribbons at separation lines and/or for separating glass sheets from glass ribbons |
CN105643112A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-06-08 | 成都亨通兆业精密机械有限公司 | 玻璃切割设备 |
KR101826235B1 (ko) * | 2016-08-05 | 2018-02-06 | 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) | 글래스기판 시간차 분단방법 |
CN107116702A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-09-01 | 盐城市宁润玻璃制品有限公司 | 一种玻璃基板切割设备 |
KR20200065210A (ko) * | 2018-11-29 | 2020-06-09 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 스크라이빙 방법 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3088327B2 (ja) * | 1997-03-24 | 2000-09-18 | 鹿児島日本電気株式会社 | ガラス基板分断方法 |
DE10041519C1 (de) | 2000-08-24 | 2001-11-22 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Durchschneiden einer Flachglasplatte in mehrere Rechteckplatten |
JP5280825B2 (ja) * | 2008-12-17 | 2013-09-04 | 株式会社リンクスタージャパン | 基板テーブルおよびそれを用いたレーザ加工装置 |
WO2010044217A1 (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-22 | 株式会社リンクスタージャパン | ディスプレイ用マザーガラス基板および脆性材料基板の切断方法、ディスプレイの製造方法 |
JP2010150068A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板の割断方法 |
TWI495623B (zh) | 2009-11-30 | 2015-08-11 | Corning Inc | 在強化玻璃基板中形成刻劃孔口的方法 |
JP5729604B2 (ja) * | 2011-07-20 | 2015-06-03 | 株式会社レミ | ガラス基板の加工装置 |
-
2011
- 2011-08-30 JP JP2011187412A patent/JP5437333B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-08-22 TW TW101130387A patent/TWI491573B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-08-28 KR KR1020120094034A patent/KR101396990B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2012-08-29 CN CN201210313553.3A patent/CN102964059B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10138155B2 (en) | 2013-12-03 | 2018-11-27 | Corning Incorporated | Apparatus and method for severing a moving ribbon of inorganic material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013049588A (ja) | 2013-03-14 |
KR20130045166A (ko) | 2013-05-03 |
TW201313639A (zh) | 2013-04-01 |
CN102964059B (zh) | 2015-08-19 |
TWI491573B (zh) | 2015-07-11 |
KR101396990B1 (ko) | 2014-05-20 |
CN102964059A (zh) | 2013-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5437333B2 (ja) | ガラス基板のスクライブ方法及び加工装置 | |
JP5988163B2 (ja) | 板ガラスの割断離反方法、及び板ガラスの割断離反装置 | |
TWI629249B (zh) | Method for cutting tempered glass sheets | |
WO2013039229A1 (ja) | ガラス板切断方法およびガラス板切断装置 | |
JP2013091578A (ja) | ガラス基板のスクライブ方法 | |
TWI380963B (zh) | Method for processing brittle material substrates | |
TWI518044B (zh) | 脆性材料基板的切割方法 | |
WO2009084489A1 (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
JP2015076115A (ja) | 磁気記録媒体用円盤状ガラス基板、及び磁気記録媒体用円盤状ガラス基板の製造方法 | |
JP4080484B2 (ja) | 脆性材料基板のスクライブ方法およびスクライブ装置 | |
JP2011011340A (ja) | 脆性材料基板の割断方法 | |
JP5057088B2 (ja) | ガラス板の切断方法、及びガラス板切断用テーブル装置 | |
TW201313636A (zh) | 玻璃基板之劃線方法 | |
JP5373856B2 (ja) | ガラス基板のスクライブ方法 | |
JP2017014032A (ja) | スクライブ方法並びにスクライブ装置 | |
JP5292420B2 (ja) | ガラス基板のスクライブ方法 | |
JP2013049606A (ja) | 強化ガラスパネルの取出方法及び取出装置 | |
KR100371011B1 (ko) | 비금속 재료의 절단방법 및 절단장치 | |
JP5993684B2 (ja) | 脆性材料基板の分断方法及びスクライブ装置 | |
JP5352641B2 (ja) | ガラス基板のスクライブ方法 | |
TWI469938B (zh) | 玻璃基板的切割方法 | |
JP2013060331A (ja) | ガラス基板のスクライブ方法 | |
JP2016102048A (ja) | スクライブ方法並びにスクライブ装置 | |
JP5205484B2 (ja) | ガラス基板のスクライブ方法 | |
JP5352642B2 (ja) | ガラス基板のスクライブ方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130719 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130730 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130912 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131112 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131211 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |