JP5418962B2 - 位置合わせ装置、位置合わせ方法、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 - Google Patents

位置合わせ装置、位置合わせ方法、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5418962B2
JP5418962B2 JP2009096572A JP2009096572A JP5418962B2 JP 5418962 B2 JP5418962 B2 JP 5418962B2 JP 2009096572 A JP2009096572 A JP 2009096572A JP 2009096572 A JP2009096572 A JP 2009096572A JP 5418962 B2 JP5418962 B2 JP 5418962B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
measurement point
support
measurement
exposure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2009096572A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010249890A (ja
Inventor
英夫 水谷
元夫 小山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2009096572A priority Critical patent/JP5418962B2/ja
Publication of JP2010249890A publication Critical patent/JP2010249890A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5418962B2 publication Critical patent/JP5418962B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

本発明は、シート状の基板をその表面と交差する方向に位置合わせする位置合わせ装置、位置合わせ方法、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法に関する。
近年、LCD、PDP又は有機EL等のフラットパネルディスプレイ(FPD)は、薄型化さえる傾向にあり、これらFPDに用いられるガラス基板又は樹脂基板等は、厚さが薄くなる傾向にある。これにともない、FPDの製造に用いる露光装置では、厚さが薄いシート状の基板に対して高精度にパターンの転写を行うことが要求されている。
特許文献1には、厚さが薄い基板(ワークシート)に対してパターンを投影露光する投影露光装置が開示されている。この投影露光装置では、厚さが数マイクロメートル程度の薄いワークシートに対してパターンの投影露光が可能とされている。
特開2007−114385号公報
ところで、FPD等の製造に用いる露光装置では、基板に転写するパターン像の像面に対して基板の表面(感光面)を高精度に位置合わせする必要があり、基板の厚さが薄型化する傾向にあっても、その位置合わせ精度に関して同様に高い精度が要求される。
本発明は、シート状の基板をその表面と交差する方向に高精度に位置合わせすることができる位置合わせ装置、位置合わせ方法、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法を提供することを目的とする。
本発明の第1の態様は、シート状の基板を該基板の表面と交差する交差方向に位置合わせする位置合わせ装置である。位置合わせ装置は、基板に対して流体を吐出する複数の吐出孔及び該流体を吸引する複数の吸引孔を有し、吐出孔から吐出させた流体を介して基板を支持する支持部と、少なくとも1つの吐出孔及び吸引孔に対応して設けられた計測点における基板の交差方向の位置を計測する計測部と、計測部の計測結果に基づいて、計測点に対応付けられた吐出孔及び吸引孔に流通させる流体の流量を調整する調整部と、を備える。
本発明の第2の態様は、シート状の基板を該基板の表面と交差する交差方向に位置合わせする位置合わせ方法である。位置合わせ方法は、基板に対して流体を吐出する複数の吐出孔及び該流体を吸引する複数の吸引孔を有する支持部で、吐出孔から吐出させた流体を介して基板を支持する工程と、少なくとも1つの吐出孔及び吸引孔に対応して設けられた計測点における基板の交差方向の位置を計測する計測工程と、計測工程の計測結果に基づいて、計測点に対応付けられた吐出孔及び吸引孔に流通させる流体の流量を調整する工程と、を備える。
本発明の第3の態様は、露光光によってパターン像を形成し、該パターン像を基板に転写する露光装置である。この露光装置は、パターン像の像面に対して基板を位置合せする第1の態様の位置合わせ装置を備える。
本発明の第4の態様は、露光光によってパターン像を形成し、該パターン像を基板に転写する露光方法である。この露光方法は、パターン像の像面に対して基板を位置合せする第2の態様の位置合わせ方法を備える。
本発明の第5の態様は、露光工程を含む電子デバイスの製造方法である。露光工程において、第4の態様の露光方法を用いる。
本発明の態様によれば、シート状の基板をその表面と交差する方向に高精度に位置合わせすることができる。
露光装置100の断面構成図である。 (a)は、第1露光ステージ20の上面図である。 (b)は、(a)の変形例である パターン領域PAの測定点Pを示した図である。 パターン領域PAに配置した吐出孔42及び吸引孔47と測定点Pとの配置との位置関係を示した上面図である。 (a)は、シート基板FBがうねった状態でパターン領域PAに移送されてきた状態を示した図である。 (b)は、焦点位置検出部30の測定点P1、P3、P5、P7及びP9の結果に基づいて吐出孔42からの圧縮気体の流量、吸引孔47からの吸引の流量を調整した状態を示した図である。 パターン領域PAに配置した吐出孔42及び吸引孔47と測定点Pとの配置との位置関係の変形例を示した上面図である。 6自由度テーブル50の斜視図である。 (a)は、第1露光ステージ20がXY平面に水平に配置された状態を示した図である。 (b)は、6自由度テーブル50を傾けた状態を示した図である。 露光装置100においての制御部90によるシート基板FBの高さ位置の調整の制御図を示した図である。 露光装置100におけるシート基板FBの高さ位置の調整を示したフローチャートである。 (a)は、露光装置200の概略側面図である。 (b)は、(a)の光軸AXにおけるY−Z断面である (a)は、第2露光ステージ120をシート基板FB側(下側)から見た図である。 (b)は、第2露光ステージ120を2つに分割された第2露光ステージ120Aをシート基板FB側(下側)から見た図である。 1つのパターン領域PA付近における第2露光ステージ120の吐出孔42及び吸引孔47と測定点Pとの位置関係を示した下面図である。 露光装置300の概略側面図である。 第3露光ステージ130をシート基板FB側(上側)から見た図である。 第2露光ステージ120及び第3露光ステージ130における距離センサ32の設置場所を示した図である。
《露光装置の構成》
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図1は、本実施形態の露光装置100の断面構成図である。露光装置100は露光に必要な光学系10と、第1露光ステージ20と、基板を移送するローラRと、焦点位置検出部30とから構成されている。
基板は、例えば薄く形成された可撓性のシート状の基板(以下はシート基板FB)を用い、供給ロール(不図示)から送り出されている。供給ロールから移送されたシート基板FBは移動制御系の第1ローラR1と第2ローラR2とを通過し、第1露光ステージ20まで進む。その後に、シート基板FBは第1露光ステージ20から第3ローラR3と第4ローラR4とを通過して、収納ロール(不図示)に格納され又は次の工程へ移送される。第1ローラR1ないし第4ローラR4はシート基板FBに適度な張りを持たせて基板を移送させることが可能である。
また、シート基板FBは第1露光ステージ20上での移送方向をX軸方向とし、X軸方向と水平方向で交差する線をY軸とした場合に、シート基板FBのY軸方向及びθ方向のずれを抑制させるように第2ローラR2又は第3ローラR3が個別にY軸方向に移動可能である。すなわち第2ローラR2又は第3ローラR3はそれ自身の軸方向に移動可能であり、第2ローラR2又は第3ローラR3は、シート基板FBのずれを抑制しながら移送方向にシート基板FBを安定して移送することができる。なお、図示していないが、シート基板FBのY軸方向の位置及びθ方向のずれはそれぞれの不図示の位置検出系で測定される。
シート基板FBは例えばY方向の幅が例えば1mで基板の大きさに対して厚さが100ミクロン程度の薄い基板である。シート基板FBは薄くなるに従い、その表面を平坦に保持することが難しくなり、またシート基板FB自体の厚さもばらつきが大きくなる。さらにシート基板FBは複数の処理工程を経るたびにその表面に凹凸部分が形成される。シート基板FBの表面は露光装置100によるパターン像の焦点深度内に入らない領域も存在する可能性がある。
なお、本実施形態で用いるシート基板FBは、耐熱性の樹脂フィルムであり、具体的には、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂を使うことができる。
光学系10は、光源11と投影光学系19とから構成される。図1では光学系10が1つしか描かれていないが、複数配置されていてもよい。さて、光源11は、露光用の光源である水銀ランプ及び楕円鏡、KrFエキシマレーザ又はArFエキシマレーザ等で構成されている。光源11から出た露光光ILは、オプティカルインテグレータ12、開口絞り13、及びコンデンサーレンズ14を経由して光路折り曲げ用のダイクロイックミラー15に入射する。ダイクロイックミラー15でほぼ直角に折り曲げられた露光光ILは、石英ガラス板にクロムで回路パターンが描かれたレチクル16をほぼ均一の照度で照明する。露光時にはレチクル16上の回路パターンの像が投影光学系19を介してシート基板FB上に投影される。
なお、コンデンサーレンズ14の前には、レチクル16上での照明領域を制限する可変視野絞りが設けられている。投影光学系19を通過した露光光ILはシート基板FB上で焦点が合致して、所定の回路パターンを露光することができる。また、シート基板FB上に投影された回路パターン像は所定のパターン領域PA(図2を参照)を形成している。
<焦点位置検出部30の構成>
焦点位置検出部30はシート基板FBの露光面の高さ位置(Z軸方向)を検出することができる。例えば、焦点位置検出部30は投光系36及び受光系37で構成されている。本実施形態の焦点位置検出部30は、斜入射方式の焦点位置検出部30であり、投光系36及び受光系37を移送方向(X軸方向)と平行に配置してある。投光系36が測定点Pから見て、X軸方向の斜め左上方向に設置され、同様に、受光系37は測定点Pから見て、X軸方向の斜め右上方向に設置されている。
投光系36から射出される光線は、シート基板FB上の感光剤を感光させない波長帯である。光線は不図示のピンホールあるいはスリットを通過して、投影光学系19の光軸方向に対して斜めにシート基板FB上に照射される。受光系37は、シート基板FBが投影光学系19の像面と一致するとき、シート基板FBからの反射像の位置が受光系37の内部のピンホールもしくは投光スリットST(図3参照)と一致するように配置されている。つまり、投光系36から射出される光線はシート基板FBの測定点Pに向かい、測定点Pで反射して受光系37で受光することができる。これにより、焦点位置検出部30は露光面の高さ位置を検出することができる。
受光系37はアレイセンサーなど投光スリットST(図3参照)の長手方向を複数の微小領域に分割し、微小領域毎に個別の光電セルを配列したものである。本実施形態ではシリコンフォトダイオード又はフォトトランジスタのアレイセンサーを使用している。なお、パターン領域PA内の予め定められた複数の測定点Pに個別に微小スリット像又はスポット像を斜めに投光し、各測定点Pからの反射スリット(スポット)像を2次元の撮像素子、例えばCCDで一括に受光し、受光した複数個の像の夫々のCCD上での基準画素位置からのずれ量で焦点ずれを求める方式でもよい。
<第1露光ステージ20の構成>
図1で示されるように第1露光ステージ20はシート基板FBの移送方向の第2ローラR2と第3ローラR3との間に配置される。移送方向において第1露光ステージ20の両端部はテーパ部21が形成されている。また第2ローラR2と第3ローラR3とのシート基板FBの通過点は第1露光ステージ20のシート基板FBの通過点より下部に形成されており、これによってシート状基板FBにかかる張力は、シート状基板FBを第1露光ステージ20に押し付ける力として働く。なお、第2ローラR2と第3ローラR3とは、テーパ部21のテーパ角度αの延長方向に配置するのが好ましい。シート基板FBが通過する第1露光ステージ20の一方のテーパ部21と他方のテーパ部21との間は平坦に形成されている。
第1露光ステージ20にはシート基板FBの高さ位置を調節する流量調整部40が設置されている。流量調整部40は第1バルブ61及び第2バルブ62の開閉を制御する。
また、第1露光ステージ20には、シート基板FBの高さ位置を調節するための多数の吐出孔42と吸引孔47とが形成されている。多数の吐出孔42と吸引孔47は、第1露光ステージ20からシート基板FBを浮上させる。
吐出孔42は吐出管41と接続され、吸引孔47は吸引管46と接続されている。吐出管41の一端には、送風ポンプ(不図示)が接続されており、所定の流量で圧縮気体を送っている。送風ポンプは圧縮気体の流量を機敏に変更できることが好ましい。吸引管46の一端には、吸引ポンプが(不図示)が接続されており、所定の流量で空気を吸引している。吸引ポンプも吸引空気の流量を機敏に変更できることが好ましい。
吐出管41には第1バルブ61が設置され、吸引管46には第2バルブ62が設置される。流量調整部40は制御部90の指令により第1バルブ61及び第2バルブ62の開閉量を調節することにより、シート基板FBを第1露光ステージ20から浮上させて、シート基板FBの高さ位置を調節している。流量調整部40は第1バルブ61及び第2バルブ62を調節することで、シート基板FBが第1露光ステージ20に接触しないように移送することができる。また、流量調整部40は第1バルブ61及び第2バルブ62を調節することで、シート基板FBの部分領域を高さ方向に高精度な位置調整をすることが可能となる。
図1の実施形態では、吐出孔42に接続する第1バルブ61及び吸引孔47と接続する第2バルブ62は全ての配管に設置している。しかし、複数の吐出孔42をグループ化し且つ複数の吸引孔47をグループ化することで、複数の吐出孔42に対して1つの第1バルブ61、複数の吸引孔47に対して1つの第2バルブ62が配置されてもよい。
図2は第1露光ステージ20の上面図であり、図1で示されたレチクル16上の回路パターンの像が投影光学系19を介してシート基板FB上に投影されたパターン領域PAも描いている。図2では、第1露光ステージ20のシート基板FBの幅に合わせて3つの投影光学系19(図1参照)が配置され3つのパターン領域PAが形成されている。また、シート基板FBは点線で示され、シート基板FBの移送方向が矢印で示されている。
図2(a)は第1露光ステージ20に吐出孔42及び吸引孔47を格子状に配置した図である。吐出孔42及び吸引孔47はシート基板FBが通過する第1露光ステージ20の上面に複数個が配置されている。例えば吐出孔42と吸引孔47とは格子状に配置され、吐出孔42と吸引孔47とがそれぞれ隣り合うように交互に配置されている。吐出孔42と吸引孔47は例えば第1露光ステージ20を貫通した直径数百ミクロンから数mmの孔である。また吐出孔42は、直径数百ミクロンから数mmの孔ではなく、微細な孔が多数空いた多孔質の孔であってもよい。
これらの吐出孔42と吸引孔47との配置形状は図2(a)に示された格子状だけでなく、複数の吐出孔42に対して1箇所の吸引孔47であってもよい。例えば、図2(b)に示すような配置形状であってもよい。図2(b)において、例えば六角形の各頂点に吐出孔42が形成され、その六角形の中心に吸引孔47を形成されてもよい。なお、図2(b)は六角形を見やすくするために点線が書き加えられている。また、本実施形態では第1露光ステージ20の全面で吐出孔42と吸引孔47の配置を同じ配置形状にしているが第1露光ステージ20の中央領域とその周辺領域とでそれぞれ異なる形状、または異なる密度で形成しても良い。
<焦点位置検出部30の測定点Pの位置>
図3は、シート基板FBに投影されるパターン領域PAと焦点位置検出部30の測定点Pの位置を示した図である。シート基板FBのパターン領域PAは台形形状である。露光装置100はシート基板FB上の1つのパターン領域PAに焦点位置検出部30の測定点P(P1〜P10)を複数設置する。焦点位置検出部30はパターン領域PAにおけるシート基板FBの高さ方向(Z軸方向)の位置ずれを計測することができる。
具体的には、焦点位置検出部30の投光系36から射出される投光スリットSTは略台形のパターン領域PAに2本の第1投光スリットST1と第2投光スリットST2とが投光されてシート基板FBに形成される。受光系37はそれぞれの投光スリットSTを微小領域に分割して、第1投光スリットST1に対して端部、中心部を含め5点の測定点P(P1,P3,P5,P7,P9)を備え、第2投光スリットST2に対して端部、中心部を含め5点の測定点P(P2,P4,P6,P8,P10)を備えている。なお、本実施形態では第1投光スリットST1と第2投光スリットST2とは、Y軸方向と平行に伸びている。
なお、焦点位置検出部30は、投光系36からシート基板FBに対して、パターン領域PAよりもシート基板FBが送り出される側(図3中左側:−X側)に第3投光スリットST3を投光することもできる。この場合、受光系37は、第3投光スリットST3を5点の測定点P(P1a,P3a,P5a,P7a,P9a)に分割して検出する。焦点位置検出部30は、後述のように、これらの測定点を先読みセンサとして用いることができる。
<吐出孔及び吸引孔と測定点Pとの位置関係>
図4は1つのパターン領域PA付近における第1露光ステージ20の吐出孔42及び吸引孔47と測定点Pとの位置関係を示した上面図である。なお、シート基板FBは理解し易いように図示していない。
例えば、1つのパターン領域PA及びその周辺に対して、11個の吐出孔42(吐出孔42aないし吐出孔42k)が配置されており、同様に10個の吸引孔47(吸引孔47aないし吸引孔47f)が配置されている。シート基板FB上のパターン領域PAには、図3で示された焦点位置検出部30の測定点P1ないし測定点P10が設定されている。
図4に示された吸引孔47bと吐出孔42cとのX軸方向の間に測定点P1が対応している。吐出孔42cと吸引孔47cとの間に測定点P2が対応している。吸引孔47b、吐出孔42c及び吸引孔47cは、測定点P1及び測定点P2のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域PAの第1領域AR1の高さ位置を調整することができる。
同様に、吐出孔42dと吸引孔47dとのX軸方向の間に測定点P3が対応している。吸引孔47dと吐出孔42eとの間に測定点P4が対応している。吐出孔42d、吸引孔47d及び吐出孔42eは、測定点P3及び測定点P4のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域PAの第2領域AR2の高さ位置を調整することができる。
吸引孔47eと吐出孔42fとのX軸方向の間に測定点P5が対応している。吐出孔42fと吸引孔47fとの間に測定点P6が対応している。吸引孔47e、吐出孔42f及び吸引孔47fは、測定点P5及び測定点P6のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域PAの第3領域AR3の高さ位置を調整することができる。
同様に、吐出孔42gと吸引孔47gとのX軸方向の間に測定点P7が対応している。吸引孔47gと吐出孔42hとの間に測定点P8が対応している。吐出孔42g、吸引孔47g及び吐出孔42hは、測定点P7及び測定点P8のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域PAの第4領域AR4の高さ位置を調整することができる。
吸引孔47hと吐出孔42iとのX軸方向の間に測定点P9が対応している。吐出孔42iと吸引孔47iとの間に測定点P10が対応している。吸引孔47h、吐出孔42i及び吸引孔47iは、測定点P9及び測定点P10のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域PAの第5領域AR5の高さ位置を調整することができる。
図5は図4に示されたパターン領域PA付近をX軸方向から観察した概略断面図である。図5(a)ではシート基板FBがうねった状態でパターン領域PAに移送されてきた状態を示している。図5(b)は焦点位置検出部30の測定点P1、P3、P5、P7及びP9の結果に基づいて吐出孔42からの圧縮気体の流量、吸引孔47からの吸引の流量を調整した状態を示している。
露光を正確に行うためには、パターン領域PA内において、シート基板FBの表面FBsが投影光学系19の焦点深度内に入る必要がある。このため、シート基板FBが第1露光ステージ20に移送されて来て、第1露光ステージ20に対して浮上されている状態で、焦点位置検出部30が測定点P1から測定点P10においてシート基板FBの表面FBsの高さを検出する。これらの検出結果から、例えば図5(a)に示されるように、第1領域AR1ではシート基板FBの表面FBsが像面FPより低く、第2領域AR2では像面FPより高い。第3領域AR3ではシート基板FBの表面FBsが像面FPより若干低く、第4領域AR4及び第5領域AR5では像面FPより高いことがわかる。
そこで、制御部90は流量調整部40に指示を与え、流量調整部40は吐出孔42c及び42fの第1バルブ61を開けて吐出孔42c及び42fからの圧縮気体が吐出する流量を増やし、逆に吐出孔42iの第1バルブ61を閉めて吐出孔42iからの圧縮気体が吐出する流量を減らす。また流量調整部40は吸引孔47d及び47gの第2バルブ62を開けて吸引孔47d及び47gからの吸引する流量を増やす。このようにして、図5(b)に示されるように、制御部90はパターン領域PAの第1領域AR1から第5領域AR5までの高さ位置が投影光学系19の焦点深度内に入れる。
図6は1つのパターン領域PA付近における第1露光ステージ20の吐出孔42及び吸引孔47と測定点Pとの位置関係を示した上面図である。図4で説明した実施例の変形例である。なお、シート基板FBは理解し易いように図示していない。
例えば、1つのパターン領域PA及びその周辺に対して、7個の吐出孔42(吐出孔42aないし吐出孔42g)が配置されており、同様に7個の吸引孔47(吸引孔47aないし吸引孔47g)が配置されている。シート基板FB上のパターン領域PAには、図3で示された焦点位置検出部30の測定点P1ないし測定点P10が設定されている。
図6に示された吸引孔47bに測定点P1が対応しており、吸引孔47bは測定点P1のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域PAの第1領域AR1の高さ位置を調整することができる。吐出孔42bに測定点P2が対応しており、吐出孔42bは測定点P2のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域PAの第2領域AR2の高さ位置を調整することができる。
同様に、吐出孔42cに測定点P3が対応しており、吐出孔42cは測定点P3のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域PAの第3領域AR3の高さ位置を調整することができる。吸引孔47cに測定点P4が対応しており、吸引孔47cは測定点P4のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域PAの第4領域AR4の高さ位置を調整することができる。
吸引孔47dに測定点P5が対応しており、吸引孔47dは測定点P5のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域PAの第5領域AR5の高さ位置を調整することができる。吐出孔42dに測定点P6が対応しており、吐出孔42dは測定点P6のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域PAの第6領域AR6の高さ位置を調整することができる。
同様に、吐出孔42eに測定点P7が対応しており、吐出孔42eは測定点P7のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域PAの第7領域AR7の高さ位置を調整することができる。吸引孔47eに測定点P8が対応しており、吸引孔47eは測定点P8のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域PAの第8領域AR8の高さ位置を調整することができる。
吸引孔47fに測定点P9が対応しており、吸引孔47fは測定点P9のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域PAの第9領域AR9の高さ位置を調整することができる。吐出孔42fに測定点P10が対応しており、吐出孔42fは測定点P10のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域PAの第10領域AR10の高さ位置を調整することができる。
図6に示された吐出孔42及び吸引孔47につながる第1バルブ61及び第2バルブ62も流量調整部40(図5)で制御される。第1バルブ61は吐出孔42からの圧縮気体の吐出流量、または第2バルブ62が吸引孔47から気体を吸引する流量を変化させることで、第1領域AR1から第10領域AR10の高さ位置を調整することができる。
このように流量調整部40(図5)は、第1露光ステージ20から所定量だけシート基板FBを浮上させ、パターン領域PAの各領域において非接触かつ精密に高さ位置を調節することができる。但し、吐出孔42からの圧縮気体の吐出流量を調整したり、または第2バルブ62が吸引孔47から気体を吸引する流量を調整したりしてパターン領域PAの各領域の高さ位置を変化させる量は小さい。吐出孔42及び吸引孔47を用いた流量調整部40によるパターン領域PAの高さ位置の調整は微量な高さ方向のずれを調整するのに好適である。複数のパターン領域PA又はシート基板FBの全面の高さ位置を調整するには、第1露光ステージ20全体を傾斜または上下させることで、高さ位置を調整することができる。
なお、高さ位置の調整が時間的に間に合わない場合には、制御部90は、第3投光スリットST3における測定点P1a,P3a,P5a,P7a,P9aの各検出結果をもとに流量調整部40を制御して、パターン領域PAの各領域の高さ位置を調整することができる。すなわち、パターン領域PAよりも−X側の測定点P1a,P3a,P5a,P7a,P9aを測定点P1,P3,P5,P7,P9に対する先読みセンサとして用い、パターン領域PAにおけるシート基板FBの高さ位置の調整量(もしくは目標値)をあらかじめ得ることができる。また、制御部90は、測定点P1a,P3a,P5a,P7a,P9aに限定されず、さらに測定点P1,P3,P5,P7,P9を先読みセンサとして用いて流量調整部40を制御することもできる。この場合、測定点P1,P3,P5,P7,P9は、測定点P2,P4,P6,P8,P10に対する先読みセンサとされる。
<6自由度テーブル50の構造>
第1露光ステージ20を傾斜または上下させるため、本実施形態では第1露光ステージ20の下に6自由度テーブル50が設置されている。例えば、6自由度テーブル50は図1で示された第1露光ステージ20の下部に設置されている。
図7は6自由度テーブル50の斜視図である。内部構造を理解しやすくするため、二点鎖線で第1露光ステージ20が描かれており、第1露光ステージ20を搭載する三角テーブル59を点線で描いている。本実施形態の6自由度テーブル50は、駆動アクチュエータにパラレルリンク機構を用いる例である。
露光装置100(図1参照)の筐体(不図示)などに、平板状をした第1固定プレート51が設置されている。第1固定プレート51上には、球面軸受(不図示)を介して、2本のアクチュエータ53,54が回動可能に係止されている。また、露光装置100の筐体に、平板状をした第2固定プレート52が設置されている。第2固定プレート52上には、球面軸受(不図示)を介して4本のアクチュエータ55、56,57,58が回動可能に係止されている。アクチュエータ53ないしアクチュエータ58には、ピエゾアクチュエータ等を用いることができる。
ここで、アクチュエータ53と58、アクチュエータ54と57、及びアクチュエータ55と56は、それぞれ平行に配置されておりパラレルリンク機構を構成している。
6本のアクチュエータ53〜58の上端には、図示せぬ球面軸受を介して、点線で示されている三角テーブル59が固定されている。三角テーブル59には第1露光ステージ20が取り付けられている。6本のアクチュエータ53〜58を伸縮させることにより、三角テーブル59を6自由度で(X、Y、Z、θX、θY、θZ)駆動することができる。したがって第1露光ステージ20は傾斜または上下動することができる。なお、図示はしないが三角テーブル59付近には、複数の静電容量式の位置センサが配置されており、三角テーブル59の位置が測定される。
第1露光ステージ20はこの6自由度テーブル50を用いることで、焦点位置検出部30(図1)の測定結果に基づいて、第1露光ステージ20全体の高さ位置を調整することができる。
図8は第1露光ステージ20と6自由度テーブル50とのZ−Y平面の1断面を示した模式図である。図8(a)は第1露光ステージ20がXY平面に水平に配置された状態を示している。第1露光ステージ20は、図2で示した3つのパターン領域PAを含み、それぞれのパターン領域PAには、図3で示された焦点位置検出部30の測定点P(P1、P3,P5,P7,P9)が含まれている。
図8(a)で示されるように、例えば、シート基板FBの表面FBsに凸凹があった場合に、焦点位置検出部30はそれぞれのパターン領域PAの測定点Pの高さ位置を検出する。これらの測定点Pの結果が投影光学系19の像面FPから高さ方向に大きくずれていた場合には、流量調整部40が吐出孔42(図5参照)からの圧縮気体の吐出流量を調整したり吸引孔47から気体を吸引する流量を調整したりしてパターン領域PAの各領域の高さ位置を変化させる量だけでは調整できない場合がある。制御部90はこのような場合に、シート基板FBの表面FBsの全体が投影光学系19の像面FPに近づくように6自由度テーブル50を調整する。
図8(b)は、6自由度テーブル50を傾けた状態を示している。アクチュエータ55及び58が伸びることにより、6自由度テーブル50が傾くとともに第1露光ステージ20も傾く。すると、シート基板FBの表面FBsと投影光学系19の像面FPとの高さ方向(Z軸方向)の差が縮まる。再び、焦点位置検出部30の測定点Pの高さ位置を検出することで、制御部90は流量調整部40に指示し、流量調整部40が吐出孔42(図5参照)からの圧縮気体の吐出流量を調整したり吸引孔47から気体を吸引する流量を調整したりしてパターン領域PAの各領域の高さ位置を変化させる。
<制御部90の構成>
図9は本実施形態の露光装置100においての制御部90によるシート基板FBの高さ位置の調整の制御図を示した図である。制御部90は、演算部91と記憶部93とテーブル制御部94とで構成されている。
焦点位置検出部30はパターン領域PAの複数の受光系37の検出結果から個々のパターン領域PAにおける複数の測定点Pでの露光面の位置を検出し、測定点Pの高さ位置を演算部91に伝える。なお、記憶部93は各パターン領域PAにおける複数の測定点PのXY方向の位置が記憶されている。
演算部91は測定点Pの高さ位置に基づいて、パターン領域PAのXY方向におけるどの位置が、投影光学系19の像面FPからどれだけずれているかを計算し、6自由度テーブル50の駆動が必要か、流量調整部40によるシート基板FBのZ軸位置の調整が必要かを判断する。
制御部90は6自由度テーブル50の駆動が必要と判断した場合には、演算部91の最適解をテーブル制御部94に伝え、テーブル制御部94は6自由度テーブル50のアクチュエータを調節する。
制御部90が流量調整部40によるシート基板FBの調整が必要と判断した場合には、シート基板FBのパターン領域PAの高さ位置を制御する第1バルブ制御部48及び第2バルブ制御部49に演算部91の情報を伝える。なお、第1バルブ制御部48はパターン領域PAにおける高さ方向のずれを調整する吐出管41(図1、図2を参照)に接続した第1バルブ61を制御し、第2バルブ制御部49はシート基板FBにおける高さ方向のずれを調整する吸引管46に接続した第2バルブ62を制御している。
<高さ位置の調整方法のフローチャート>
図10は本実施形態の露光装置100におけるシート基板FBの高さ位置の調整を示したフローチャートである。なお、シート基板FBは既に露光装置100にセットされた状態である。
ステップS11において、制御部90は移動制御系のローラRを回転させることで、第1露光ステージ20上の露光位置にシート基板FBを移送させる。この移送はシート基板FBを第1露光ステージ20から一定間隔を保って浮上したまま行われる。
ステップS12において、焦点位置検出部30は、シート基板FBの複数のパターン領域PAの高さ位置を検出する。
ステップS13において、演算部91は検出された複数のパターン領域PAの高さ位置に基づいて、シート基板FBの高さ位置が大きく像面FPから外れているか否かを判断する。すなわち、演算部91は6自由度テーブル50を傾けたり高さを調整させたりすることが必要か、又は流量調整部40によってシート基板FBの高さ位置を調整するだけでよいかを判断する。例えば、演算部91は6自由度テーブル50を傾斜または上下させることで、パターン領域PAが投影光学系19の像面FPの焦点深度内に入るかもしくは焦点深度からのずれが最小にすることが可能かを判断する。6自由度テーブル50を傾けたり上下動させたりする必要がある場合にはステップS14に移り、6自由度テーブル50を傾けたり上下動させたりする必要がない場合はステップS15に移る。
ステップS14において、テーブル制御部94が6自由度テーブル50のアクチュエータを駆動させることで、6自由度テーブル50を傾けたり上下動させたりする。
ステップS15において、演算部91はシート基板FBのパターン領域PAの全てが、投影光学系19の像面FPの焦点深度内に入るかを判断する。演算部91は焦点位置検出部30の全ての測定点Pが焦点深度内に入っている場合はステップS17に移り、測定点Pの1箇所でも焦点深度外にある場合にはステップS16に移る。
ステップS16において、演算部91は焦点深度外を検出した測定点Pにおけるシート基板FBの高さ位置を調整するため、第1バルブ制御部48又は第2バルブ制御部49に指令に伝える。第1バルブ制御部48又は第2バルブ制御部49は、測定点Pに対応付けられた吐出孔42及び吸引孔47に流通させる流体の流量を制御する。このようにして、パターン領域PAの一部の領域において高さ位置が異なっても、その領域を投影光学系19の像面FPの焦点深度内に入れる。
ステップS17では、焦点位置検出部30のすべての測定点Pが像面FPの焦点深度内に入っているため、制御部90は露光を開始させる。
以上に示した構成により、本実施形態の露光装置100は、シート基板FBのパターン領域PAにうねりがあったり又は凸凹があったりしても、投影光学系19の像面FPの焦点深度内に入るように第1露光ステージ20がシート基板FBの高さ位置を測定点Pに対応付けられる領域毎に調整することが可能となる。
《第2実施形態》
第1実施形態では第1露光ステージ20がシート基板FBの下面側に配置されていたが、本実施形態の露光装置200はシート基板FBの表面側に第2露光ステージ120が配置されている。なお、本実施形態で用いる同様な構成については、第1実施形態と同じ符号を用い説明を省くものとする。
図11(a)は本実施形態の露光装置200の概略側面図である。第2露光ステージ120がシート基板FBの表面側に配置されているため、第1ローラR1ないし第4ローラR4の配置が変更されている。また、本実施形態の露光装置200も第1ローラR1側に供給ローラ(不図示)が配置され、第4ローラR4側に収納ローラ(不図示)又は次の工程が配置される。
第2露光ステージ120は、その中央に配置された中央ステージ121とそのシート基板FBの移送方向の両側に配置された側部ステージ122とから構成される。中央ステージ121は投影光学系19の露光光ILが通過するために石英ガラスなどの透明材料で形成され、この透明な中央ステージ121は流体を通過させる吐出管41及び吸引管46を有していない。一方、側部ステージ122は、第1実施形態と同様に、吐出管41及び吸引管46を有しその表面に吐出孔42及び吸引孔47を有している。吐出管41及び吸引管46には第1バルブ61及び第2バルブ62がそれぞれ取り付けられている。
第2露光ステージ120に配置した配管の気体の流量を調節するには、図9で示された第1バルブ制御部48又は第1バルブ制御部49が、第1バルブ61及び第2バルブ62を制御する。なお、吐出管41及び吸引管46は、図1と同様に配管されており、それぞれ送風ポンプ及び吸引ポンプに接続されている。
図11(b)は、図11(a)の光軸AXにおけるY−Z断面である。焦点位置検出部30はシート基板FBの移送方向と直交する向きに設置されている。焦点位置検出部30の投光系36から射出した光線は中央ステージ121を通過して、シート基板FBで反射し、再度中央ステージ121を通過して受光系37へ到達する。投光系36から射出した光線はシート基板FBに塗布された感光剤を感光させない波長帯の光である。中央ステージ121における屈折率と光線の入射角度などを考慮することで、焦点位置検出部30はシート基板FBの高さ方向の位置を検出することができる。
図12(a)は第2露光ステージ120をシート基板FB側(下側)から見た図である。図12(a)で示されるように、中央ステージ121には吐出孔42及び吸引孔47が形成されていない。第2露光ステージ120に載置されるシート基板FBの幅に合わせて3つの投影光学系19(図1参照)が配置され3つのパターン領域PAが形成されている。また、シート基板FBは点線で示され、シート基板FBの移送方向が矢印で示されている。
なお、第2露光ステージ120は中央ステージ121と側部ステージ122とから構成されているが、露光光ILが通過する領域を避けるように分割した第2露光ステージ120Aであってもよい。図12(b)にシート基板FB側(下側)から見た第2露光ステージ120Aを示す。2つに分割された第2露光ステージ120Aは、それぞれ第1バルブ61を有する吐出管41、第2バルブ62を有する吸引管46が取り付けられている。
なお、これらの吐出孔42と吸引孔47との配置形状は図12(a)に示された格子状だけでなく、複数の吐出孔42に対して1箇所の吸引孔47であってもよい。例えば六角形の各頂点に吐出孔42が形成され、その六角形の中心に吸引孔47を形成されてもよい。また、吐出孔42と吸引孔47との形状は、直径数百ミクロンから数mmの孔ではなく、微細な孔が多数空いた多孔質の孔であってもよい。
<吐出孔及び吸引孔と測定点Pとの位置関係>
図13は1つのパターン領域PA付近における第2露光ステージ120の吐出孔42及び吸引孔47と測定点Pとの位置関係を示した下面図である。なお、シート基板FBは理解し易いように図示していない。
例えば、1つのパターン領域PA及びその周辺に対して、14個の吐出孔42(吐出孔42aないし吐出孔42n)が配置されており、同様に14個の吸引孔47(吸引孔47aないし吸引孔47n)が配置されている。シート基板FB上のパターン領域PAには、図3で示された焦点位置検出部30の測定点P1ないし測定点P10が設定されている。
図13に示された吸引孔47bと吐出孔42bとは、X軸方向の近傍の測定点P1が対応していて、測定点P1のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、第1領域AR1の高さ位置を調整することができる。吸引孔47iと吐出孔42iとは、X軸方向の近傍の測定点P2が対応していて、測定点P2のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、第2領域AR2の高さ位置を調整することができる。
同様に、吐出孔42cと吸引孔47cとが、X軸方向の近傍の測定点P3に対応しており、測定点P3のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、第3領域AR3の高さ位置を調整することができる。吐出孔42jと吸引孔47jとも、X軸方向の近傍の測定点P4に対応しており、測定点P4のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、第4領域AR4の高さ位置を調整することができる。
吸引孔47dと吐出孔42dとは、X軸方向の近傍の測定点P5が対応していて、測定点P5のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、第5領域AR5の高さ位置を調整することができる。吸引孔47kと吐出孔42kとは、X軸方向の近傍の測定点P6が対応していて、測定点P6のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、第6領域AR6の高さ位置を調整することができる。
同様に、吐出孔42eと吸引孔47eとが、X軸方向の近傍の測定点P7に対応しており、測定点P7のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、第7領域AR7の高さ位置を調整することができる。吐出孔42lと吸引孔47lとが、X軸方向の近傍の測定点P8に対応しており、測定点P8のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、第8領域AR8の高さ位置を調整することができる。
また、吸引孔47fと吐出孔42fとは、X軸方向の近傍の測定点P9が対応しており、測定点P9のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、第9領域AR9の高さ位置を調整することができる。吸引孔47mと吐出孔42mとは、X軸方向の近傍の測定点P10が対応しており、測定点P10のシート基板FB上の高さ位置の結果に基づいて、第10領域AR10の高さ位置を調整することができる。
以上のように、1つの測定点に対して1対の吸引孔と吐出孔とが対応しており、それぞれの測定点の高さ位置を調節することができる。なお、第2露光ステージ120の背部にも6自由度テーブル50が設置され、第2露光ステージ120の移動が必要な場合に、6自由度テーブル50を駆動させ、第2露光ステージ120を最適な位置に移動させることができる。
第2露光ステージ120の制御方法は図9で示された制御部90によるシート基板FBの高さ位置の制御図と同様であり、焦点位置検出部30によるパターン領域PAの複数の受光系37の検出結果から個々のパターン領域PAにおける複数の測定点Pでの露光面の位置を検出し、測定点Pの高さ位置を演算部91に伝え、演算部91が6自由度テーブル50の駆動が必要か、流量調整部40によるシート基板FBのZ軸位置の調整が必要かを判断する。
制御部90は6自由度テーブル50の駆動が必要と判断した場合には、6自由度テーブル50のアクチュエータを駆動させ、流量調整部40によるシート基板FBの調整が必要と判断した場合には、第1バルブ制御部48及び第2バルブ制御部49に演算部91の情報を伝えることで気体の流量を変化させ、パターン領域PAの高さ位置を調節している。なお、シート基板FBの高さ位置の調整も、図10で示されたフローチャートと同様であるため、説明を省く。
《第3実施形態》
第1実施形態の露光装置100は第1露光ステージ20がシート基板FBの下面側に配置され、第2実施形態の露光装置200はシート基板FBの表面側に第2露光ステージ120が配置されていた。第3実施形態の露光装置300はシート基板FBの表面側に第2露光ステージ120が配置され、第3露光ステージ130がシート基板FBの下面側に配置されている。なお、本実施形態で用いる同様な構成については、第1実施形態及び第2実施形態と同じ符号を用い説明を省くものとする。
図14は本実施形態の露光装置300の概略側面図である。露光装置300のシート基板FBの表面側の第2露光ステージ120は、中央ステージ121とそのシート基板FBの移送方向の両側に配置された側部ステージ122とで構成され、中央ステージ121に対向する位置に第3露光ステージ130が配置されている。
第3露光ステージ130には、吐出管41及び吸引管46を有しその表面に吐出孔42及び吸引孔47を有している。吐出管41及び吸引管46には第1バルブ61及び第2バルブ62がそれぞれ取り付けられている。第1バルブ61及び第2バルブ62は図9で示された第1バルブ制御部48又は第1バルブ制御部49により、配管を通過する気体の流量を制御することができる。なお、吐出管41及び吸引管46は、図1と同様に配管されており、それぞれ送風ポンプ及び吸引ポンプに接続されている。
図11(b)に示されたように、焦点位置検出部30はシート基板FBの移送方向と直交する向きに設置され、シート基板FBの高さ方向の位置を検出することができる。
図15は第3露光ステージ130をシート基板FB側(上側)から見た図であり、シート基板FB上に投影された3つのパターン領域PAも描いている。また、シート基板FBは点線で示され、シート基板FBの移送方向が矢印で示されている。
図15で示されるように、第3露光ステージ130は3つのパターン領域PAに対応可能な吐出孔42及び吸引孔47が設置されている。なお、これらの吐出孔42と吸引孔47との配置形状は、図15で示された格子状だけでなく、六角形の各頂点に吐出孔42が形成され、その六角形の中心に吸引孔47を形成する形状であってもよい。また、吐出孔42と吸引孔47との形状は、直径数百ミクロンから数mmの孔ではなく、微細な孔が多数空いた多孔質の孔であってもよい。
第3露光ステージ130の高さ位置の調整は、シート基板FBが第3露光ステージ130の上部に配置されるため、図4及び図6で示された吐出孔42及び吸引孔47と測定点Pとの位置関係で調節することが可能となる。つまり、パターン領域PAの表面FBsの位置を焦点位置検出部30で計測し、その測定点Pに対応するシート基板FBの下面に配置した第3露光ステージ130の吐出孔42及び吸引孔47で高さ位置ずれを修正する。
制御部90は第3露光ステージ130の吐出管41及び吸引管46に接続する第1バルブ61及び第2バルブ62を第1バルブ制御部48又は第1バルブ制御部49により、配管を通過する気体の流量を制御することで、シート基板FBの高さ位置を調節することができる。
第3露光ステージ130の制御方法も図9で示された制御部90によるシート基板FBの高さ位置の制御図と同様であり、シート基板FBの高さ位置の調整も、図10で示されたフローチャートと同様であるため説明を省く。
図16は代表して露光装置300における第2露光ステージ120及び第3露光ステージ130についての距離センサ32の設置場所を示した図である。なお、図16は第2露光ステージ120及び第3露光ステージ130の概略側面図であり、光学系10を図示していない。第1実施形態、第2実施形態、及び第3実施形態で示された第1露光ステージ20、第2露光ステージ120、及び第3露光ステージ130はシート基板FBの高さ位置を調整するだけの間隔と、シート基板FBの接触とを防止するため、距離センサ32を設置してもよい。
第2露光ステージ120を通過するシート基板FBは気体の流量が不足しがちな第2露光ステージ120の短軸方向の端部や、第2露光ステージ120への進入部や、第2露光ステージ120からの排出部などの端部、さらにはテーパ部21と平坦部との形状が変化する移行部などにおいて接触しやすい。また、第3露光ステージ130への進入部、第3露光ステージ130からの排出部においても同様である。
3つのパターン領域PAの近傍においては、高さ調整するための十分な間隔が必要であり、シート基板FBは第2露光ステージ120からの距離と、第3露光ステージ130からの距離とを必要なだけ離した距離に配置させる必要がある。
複数設置される距離センサ32は第2露光ステージ120及び第3露光ステージ130とシート基板FBとの距離を常に監視して制御部90に伝え、制御部90が距離センサ32の近傍の第1バルブ制御部48及び第2バルブ制御部49に情報を伝えることで空気の流量を変化させ、所定の高さ位置にシート基板FBを配置させる。なお、距離センサ32は6自由度テーブル50の駆動中も同様に動作して、シート基板FBを常に一定の間隔で保持させる。なお、距離センサ32は静電容量センサなどの非接触で距離を測定することが可能なセンサを用いるのが好ましい。同様に、距離センサ32は第1露光ステージ20にも設置して、シート基板FBの高さ位置の調整と、シート基板FBの接触の防止とを制御することができる。なお、距離センサ32に代えて、吐出孔42および吸引孔47と、これらに接続された流量調整部40が備える図示しない圧力センサとを用いて、シート基板FBと第1露光ステージ20(もしくは第2露光ステージ120)との間隔を測定することもできる。
10 … 光学系
11 … 光源
12 … オプティカルインテグレータ、13 … 開口絞り
14 … コンデンサーレンズ、15 … ダイクロイックミラー
16 … レチクル
19 … 投影光学系
20 … 第1露光ステージ
21 … テーパ部
30 … 焦点位置検出部(36 … 投光系、37 … 受光系)
32 … 距離センサ
40 … 流量調整部
41 … 吐出管、46 … 吸引管
42 … 吐出孔、47 … 吸引孔
48 … 第1バルブ制御部、49 … 第2バルブ制御部
50 … 自由度テーブル
51 … 第1固定プレート
52 … 第2固定プレート
53、54、55、56,57,58 … アクチュエータ
59 … 三角テーブル
61 … 第1バルブ、62 … 第2バルブ
90 … 制御部(91 … 演算部、93 … 記憶部、94 … テーブル制御部)
100、200、300 … 露光装置
120 … 第2露光ステージ
130 … 第3露光ステージ
AR … 領域
AX … 光軸
FB … シート基板(FBs … 表面)
FL … 焦点基準線
FP … 像面
IL … 露光光
P … 測定点
PA … パターン領域
R … ローラ
ST … 投光スリット
α … テーパ角度

Claims (25)

  1. シート状の基板を該基板の表面と交差する交差方向に位置合わせする位置合わせ装置において、
    前記基板に対して流体を吐出する複数の吐出孔及び該流体を吸引する複数の吸引孔を有し、前記吐出孔から吐出させた前記流体を介して前記基板を支持する支持部と、
    少なくとも1つの前記吐出孔及び前記吸引孔に対応して設けられた計測点における前記基板の前記交差方向の位置を計測する計測部と、
    前記計測部の計測結果に基づいて、前記計測点に対応付けられた前記吐出孔及び前記吸引孔に流通させる前記流体の流量を調整する調整部と、
    を備えることを特徴とする位置合わせ装置。
  2. 前記支持部は、前記基板に対する支持面に沿った方向に間隔を隔てた第1支持領域及び第2支持領域が設けられ、該第1及び第2支持領域ごとに複数の前記吐出孔及び前記吸引孔を有していることを特徴とする請求項1に記載の位置合わせ装置。
  3. 前記支持部は、前記基板に対する支持面に沿った方向に間隔を隔てて配置される第1支持部及び第2支持部を含み、
    前記計測点は、前記第1支持部が有する前記吐出孔及び前記吸引孔と、前記第2支持部が有する前記吐出孔及び前記吸引孔とに対応付けられ、前記支持面に沿った方向に関して前記第1支持部と前記第2支持部との間の領域に設けられることを特徴とする請求項1に記載の位置合わせ装置。
  4. 前記計測点は、前記基板に対する前記支持部の支持面に沿った方向に関して、当該計測点に対応付けられた前記吐出孔及び前記吸引孔の少なくとも1つと重なる位置に設けられることを特徴とする請求項1又は2に記載の位置合わせ装置。
  5. 前記計測点は、前記基板に対する前記支持部の支持面に沿った方向に関して、当該計測点に対応付けられた前記吐出孔と前記吸引孔との間の領域に設けられることを特徴とする請求項1又は2に記載の位置合わせ装置。
  6. 前記計測点は、前記基板に対する前記支持部の支持面に沿った方向に関して、当該計測点に対応付けられた複数の前記吐出孔の間の領域又は該複数の吐出孔に囲われた領域に設けられることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の位置合わせ装置。
  7. 前記計測部は、前記基板に対して斜め方向から前記計測点に光を投射する投射系と、該計測点における前記基板で反射した前記光を検出し、該光の検出結果に基づいて前記基板の前記交差方向の位置を計測する検出系と、を有することを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の位置合わせ装置。
  8. 前記計測部は、前記支持面に沿って前記第1及び第2支持部が間隔を隔てた方向と交差する方向であって且つ前記基板に対して傾斜した方向から前記計測点に光を投射する投射系と、該計測点における前記基板で反射した前記光を検出し、該光の検出結果に基づいて前記基板の前記交差方向の位置を計測する検出系と、を有することを特徴とする請求項3に記載の位置合わせ装置。
  9. 前記支持部の少なくとも一部は、前記投射系が投射する前記光が透過可能な透過部材によって形成され、
    前記検出部は、前記支持部の前記透過部材を介した前記光を検出することを特徴とする請求項7又は8に記載の位置合わせ装置。
  10. 前記計測部の計測結果に基づいて、前記支持部の少なくとも一部の前記交差方向の位置を変化させる調整部を備えることを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載の位置合わせ装置。
  11. 帯状に形成された前記基板の長手方向に該基板を移送する移送部を備えることを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載の位置合わせ装置。
  12. 露光光によってパターン像を形成し、該パターン像を基板に転写する露光装置であって、
    前記パターン像の像面に対して前記基板を位置合せする請求項1から11のいずれか一項に記載の位置合わせ装置を備えることを特徴とする露光装置。
  13. シート状の基板を該基板の表面と交差する交差方向に位置合わせする位置合わせ方法において、
    前記基板に対して流体を吐出する複数の吐出孔及び該流体を吸引する複数の吸引孔を有する支持部で、前記吐出孔から吐出させた前記流体を介して前記基板を支持する工程と、
    少なくとも1つの前記吐出孔及び前記吸引孔に対応して設けられた計測点における前記基板の前記交差方向の位置を計測する計測工程と、
    前記計測工程の計測結果に基づいて、前記計測点に対応付けられた前記吐出孔及び前記吸引孔に流通させる前記流体の流量を調整する工程と、
    を備えることを特徴とする位置合わせ方法。
  14. 前記支持部は、前記基板に対する支持面に沿った方向に間隔を隔てた第1支持領域及び第2支持領域が設けられ、該第1及び第2支持領域ごとに複数の前記吐出孔及び前記吸引孔を有していることを特徴とする請求項13に記載の位置合わせ方法。
  15. 前記支持部は、前記基板に対する支持面に沿った方向に間隔を隔てて配置される第1支持部及び第2支持部を含み、
    前記計測点は、前記第1支持部が有する前記吐出孔及び前記吸引孔と、前記第2支持部が有する前記吐出孔及び前記吸引孔とに対応付けられ、前記支持面に沿った方向に関して前記第1支持部と前記第2支持部との間の領域に設けられることを特徴とする請求項14に記載の位置合わせ方法。
  16. 前記計測点は、前記基板に対する前記支持部の支持面に沿った方向に関して、当該計測点に対応付けられた前記吐出孔及び前記吸引孔の少なくとも1つと重なる位置に設けられることを特徴とする請求項13又は14に記載の位置合わせ方法。
  17. 前記計測点は、前記基板に対する前記支持部の支持面に沿った方向に関して、当該計測点に対応付けられた前記吐出孔と前記吸引孔との間の領域に設けられることを特徴とする請求項13又は14に記載の位置合わせ方法。
  18. 前記計測点は、前記基板に対する前記支持部の支持面に沿った方向に関して、当該計測点に対応付けられた複数の前記吐出孔の間の領域又は該複数の吐出孔に囲われた領域に設けられることを特徴とする請求項13から15のいずれか一項に記載の位置合わせ方法。
  19. 前記計測工程は、前記基板に対して斜め方向から前記計測点に光を投射し、該計測点における前記基板で反射した前記光を検出し、該光の検出結果に基づいて前記基板の前記交差方向の位置を計測することを特徴とする請求項13から18のいずれか一項に記載の位置合わせ方法。
  20. 前記計測工程は、前記支持面に沿って前記第1及び第2支持部が間隔を隔てた方向と交差する方向であって且つ前記基板に対して傾斜した方向から前記計測点に光を投射し、該計測点における前記基板で反射した前記光を検出し、該光の検出結果に基づいて前記基板の前記交差方向の位置を計測することを特徴とする請求項19に記載の位置合わせ方法。
  21. 前記支持部の少なくとも一部は、前記投射される前記光が透過可能な透過部材によって形成され、
    前記支持部の前記透過部材を介した前記光が検出されることを特徴とする請求項19又は20に記載の位置合わせ方法。
  22. 前記計測工程の計測結果に基づいて、前記支持部の少なくとも一部の前記交差方向の位置を変化させることを特徴とする請求項13から21のいずれか一項に記載の位置合わせ方法。
  23. 帯状に形成された前記基板の長手方向に該基板を移送することを特徴とする請求項13から22のいずれか一項に記載の位置合わせ方法。
  24. 露光光によってパターン像を形成し、該パターン像を基板に転写する露光方法であって、
    前記パターン像の像面に対して前記基板を位置合せする請求項13から23のいずれか一項に記載の位置合わせ方法を備えることを特徴とする露光方法。
  25. 露光工程を含む電子デバイスの製造方法であって、
    前記露光工程において、請求項24に記載の露光方法を用いる電子デバイス製造方法。
JP2009096572A 2009-04-13 2009-04-13 位置合わせ装置、位置合わせ方法、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 Active JP5418962B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009096572A JP5418962B2 (ja) 2009-04-13 2009-04-13 位置合わせ装置、位置合わせ方法、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009096572A JP5418962B2 (ja) 2009-04-13 2009-04-13 位置合わせ装置、位置合わせ方法、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010249890A JP2010249890A (ja) 2010-11-04
JP5418962B2 true JP5418962B2 (ja) 2014-02-19

Family

ID=43312333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009096572A Active JP5418962B2 (ja) 2009-04-13 2009-04-13 位置合わせ装置、位置合わせ方法、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5418962B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6424053B2 (ja) * 2014-09-26 2018-11-14 株式会社オーク製作所 ダイレクト露光装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4604163B2 (ja) * 2004-10-06 2010-12-22 国際技術開発株式会社 露光装置
JP2006235533A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Nikon Corp 露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP4607665B2 (ja) * 2005-05-27 2011-01-05 シーケーディ株式会社 非接触支持装置
JP4542495B2 (ja) * 2005-10-19 2010-09-15 株式会社目白プレシジョン 投影露光装置及びその投影露光方法
JP5150949B2 (ja) * 2007-06-18 2013-02-27 Nskテクノロジー株式会社 近接スキャン露光装置及びその制御方法
JP2009073646A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Myotoku Ltd 浮上方法及び浮上ユニット
JP5294141B2 (ja) * 2008-03-25 2013-09-18 株式会社ニコン 表示素子の製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010249890A (ja) 2010-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10151983B2 (en) Exposure apparatus and device manufacturing method
CN101377624B (zh) 曝光装置及曝光方法
TWI658535B (zh) Pattern forming device
TWI421906B (zh) An exposure method, an exposure apparatus, and an element manufacturing method
JP3387075B2 (ja) 走査露光方法、露光装置、及び走査型露光装置
JP5092627B2 (ja) 基板搬送装置及び基板検査装置
US20110027542A1 (en) Exposure apparatus and exposure method
JP6663914B2 (ja) 露光用照明装置、露光装置及び露光方法
TWI718730B (zh) 曝光裝置
JP2011119594A (ja) 近接露光装置及び近接露光方法
TW200305788A (en) Exposure device and exposure method
CN102483587B (zh) 曝光装置用光照射装置、光照射装置的控制方法、曝光装置以及曝光方法
JP5645126B2 (ja) 露光装置及び露光方法
JP5418962B2 (ja) 位置合わせ装置、位置合わせ方法、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
CN1695096A (zh) 位置检测方法和表面形状估算方法、曝光装置及采用该曝光装置的器件制造方法
US20090040484A1 (en) Exposure equipment, exposure method, and manufacturing method for a semiconductor device
KR100849871B1 (ko) 노광장치
JP2007139606A (ja) 膜厚測定装置及び膜厚測定方法
CN100529970C (zh) 投影曝光装置
JP2011090097A (ja) 近接スキャン露光装置及び近接スキャン露光方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120313

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130122

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130913

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130924

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131003

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131028

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5418962

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131110

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250