JP5418962B2 - Alignment apparatus, alignment method, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method - Google Patents
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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Description
本発明は、シート状の基板をその表面と交差する方向に位置合わせする位置合わせ装置、位置合わせ方法、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法に関する。 The present invention relates to an alignment apparatus, an alignment method, an exposure apparatus, an exposure method, and a device manufacturing method for aligning a sheet-like substrate in a direction intersecting the surface thereof.
近年、ＬＣＤ、ＰＤＰ又は有機ＥＬ等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）は、薄型化さえる傾向にあり、これらＦＰＤに用いられるガラス基板又は樹脂基板等は、厚さが薄くなる傾向にある。これにともない、ＦＰＤの製造に用いる露光装置では、厚さが薄いシート状の基板に対して高精度にパターンの転写を行うことが要求されている。 In recent years, flat panel displays (FPDs) such as LCDs, PDPs, and organic ELs tend to be thinner, and glass substrates or resin substrates used for these FPDs tend to be thinner. Accordingly, an exposure apparatus used for manufacturing an FPD is required to transfer a pattern with high accuracy to a thin sheet-like substrate.
特許文献１には、厚さが薄い基板（ワークシート）に対してパターンを投影露光する投影露光装置が開示されている。この投影露光装置では、厚さが数マイクロメートル程度の薄いワークシートに対してパターンの投影露光が可能とされている。 Patent Document 1 discloses a projection exposure apparatus that projects and exposes a pattern on a thin substrate (worksheet). In this projection exposure apparatus, pattern projection exposure can be performed on a thin worksheet having a thickness of about several micrometers.
ところで、ＦＰＤ等の製造に用いる露光装置では、基板に転写するパターン像の像面に対して基板の表面（感光面）を高精度に位置合わせする必要があり、基板の厚さが薄型化する傾向にあっても、その位置合わせ精度に関して同様に高い精度が要求される。 By the way, in an exposure apparatus used for manufacturing an FPD or the like, it is necessary to accurately align the surface (photosensitive surface) of the substrate with respect to the image surface of the pattern image transferred to the substrate, and the thickness of the substrate is reduced. Even if there is a tendency, high accuracy is required for the alignment accuracy.
本発明は、シート状の基板をその表面と交差する方向に高精度に位置合わせすることができる位置合わせ装置、位置合わせ方法、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an alignment apparatus, an alignment method, an exposure apparatus, an exposure method, and a device manufacturing method that can align a sheet-like substrate with high accuracy in a direction intersecting the surface thereof. .
本発明の第１の態様は、シート状の基板を該基板の表面と交差する交差方向に位置合わせする位置合わせ装置である。位置合わせ装置は、基板に対して流体を吐出する複数の吐出孔及び該流体を吸引する複数の吸引孔を有し、吐出孔から吐出させた流体を介して基板を支持する支持部と、少なくとも１つの吐出孔及び吸引孔に対応して設けられた計測点における基板の交差方向の位置を計測する計測部と、計測部の計測結果に基づいて、計測点に対応付けられた吐出孔及び吸引孔に流通させる流体の流量を調整する調整部と、を備える。 A first aspect of the present invention is an alignment apparatus that aligns a sheet-like substrate in an intersecting direction intersecting the surface of the substrate. The alignment apparatus has a plurality of discharge holes for discharging a fluid to the substrate and a plurality of suction holes for sucking the fluid, and a support unit that supports the substrate via the fluid discharged from the discharge holes, A measurement unit that measures the position in the crossing direction of the substrate at a measurement point provided corresponding to one discharge hole and suction hole, and a discharge hole and suction associated with the measurement point based on the measurement result of the measurement unit And an adjusting unit that adjusts the flow rate of the fluid that flows through the hole.
本発明の第２の態様は、シート状の基板を該基板の表面と交差する交差方向に位置合わせする位置合わせ方法である。位置合わせ方法は、基板に対して流体を吐出する複数の吐出孔及び該流体を吸引する複数の吸引孔を有する支持部で、吐出孔から吐出させた流体を介して基板を支持する工程と、少なくとも１つの吐出孔及び吸引孔に対応して設けられた計測点における基板の交差方向の位置を計測する計測工程と、計測工程の計測結果に基づいて、計測点に対応付けられた吐出孔及び吸引孔に流通させる流体の流量を調整する工程と、を備える。 The second aspect of the present invention is an alignment method for aligning a sheet-like substrate in the intersecting direction intersecting the surface of the substrate. The alignment method includes a step of supporting the substrate via the fluid ejected from the ejection holes in a support unit having a plurality of ejection holes for ejecting fluid to the substrate and a plurality of suction holes for sucking the fluid; A measurement step of measuring a position in the cross direction of the substrate at a measurement point provided corresponding to at least one discharge hole and a suction hole, and a discharge hole associated with the measurement point based on a measurement result of the measurement step; Adjusting the flow rate of the fluid flowing through the suction hole.
本発明の第３の態様は、露光光によってパターン像を形成し、該パターン像を基板に転写する露光装置である。この露光装置は、パターン像の像面に対して基板を位置合せする第１の態様の位置合わせ装置を備える。 A third aspect of the present invention is an exposure apparatus that forms a pattern image with exposure light and transfers the pattern image to a substrate. The exposure apparatus includes a first aspect alignment apparatus that aligns a substrate with respect to an image plane of a pattern image.
本発明の第４の態様は、露光光によってパターン像を形成し、該パターン像を基板に転写する露光方法である。この露光方法は、パターン像の像面に対して基板を位置合せする第２の態様の位置合わせ方法を備える。 A fourth aspect of the present invention is an exposure method in which a pattern image is formed by exposure light and the pattern image is transferred to a substrate. This exposure method includes the alignment method of the second aspect in which the substrate is aligned with the image plane of the pattern image.
本発明の第５の態様は、露光工程を含む電子デバイスの製造方法である。露光工程において、第４の態様の露光方法を用いる。 A fifth aspect of the present invention is an electronic device manufacturing method including an exposure step. In the exposure step, the exposure method of the fourth aspect is used.
本発明の態様によれば、シート状の基板をその表面と交差する方向に高精度に位置合わせすることができる。 According to the aspect of the present invention, a sheet-like substrate can be aligned with high accuracy in a direction intersecting with the surface thereof.
《露光装置の構成》
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図１は、本実施形態の露光装置１００の断面構成図である。露光装置１００は露光に必要な光学系１０と、第１露光ステージ２０と、基板を移送するローラＲと、焦点位置検出部３０とから構成されている。
<< Configuration of exposure apparatus >>
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional configuration diagram of an exposure apparatus 100 of the present embodiment. The exposure apparatus 100 includes an optical system 10 necessary for exposure, a first exposure stage 20, a roller R that transports a substrate, and a focal position detection unit 30.
基板は、例えば薄く形成された可撓性のシート状の基板（以下はシート基板ＦＢ）を用い、供給ロール（不図示）から送り出されている。供給ロールから移送されたシート基板ＦＢは移動制御系の第１ローラＲ１と第２ローラＲ２とを通過し、第１露光ステージ２０まで進む。その後に、シート基板ＦＢは第１露光ステージ２０から第３ローラＲ３と第４ローラＲ４とを通過して、収納ロール（不図示）に格納され又は次の工程へ移送される。第１ローラＲ１ないし第４ローラＲ４はシート基板ＦＢに適度な張りを持たせて基板を移送させることが可能である。 The substrate is fed out from a supply roll (not shown) using, for example, a thin flexible sheet-like substrate (hereinafter referred to as a sheet substrate FB). The sheet substrate FB transferred from the supply roll passes through the first roller R1 and the second roller R2 of the movement control system and proceeds to the first exposure stage 20. Thereafter, the sheet substrate FB passes through the third roller R3 and the fourth roller R4 from the first exposure stage 20, and is stored in a storage roll (not shown) or transferred to the next step. The first roller R1 to the fourth roller R4 can transfer the substrate with an appropriate tension on the sheet substrate FB.
また、シート基板ＦＢは第１露光ステージ２０上での移送方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と水平方向で交差する線をＹ軸とした場合に、シート基板ＦＢのＹ軸方向及びθ方向のずれを抑制させるように第２ローラＲ２又は第３ローラＲ３が個別にＹ軸方向に移動可能である。すなわち第２ローラＲ２又は第３ローラＲ３はそれ自身の軸方向に移動可能であり、第２ローラＲ２又は第３ローラＲ３は、シート基板ＦＢのずれを抑制しながら移送方向にシート基板ＦＢを安定して移送することができる。なお、図示していないが、シート基板ＦＢのＹ軸方向の位置及びθ方向のずれはそれぞれの不図示の位置検出系で測定される。 The sheet substrate FB has a Y-axis direction and a θ-direction of the sheet substrate FB when the transfer direction on the first exposure stage 20 is an X-axis direction and a line that intersects the X-axis direction in the horizontal direction is a Y-axis. The second roller R2 or the third roller R3 can be individually moved in the Y-axis direction so as to suppress the deviation. That is, the second roller R2 or the third roller R3 can move in its own axial direction, and the second roller R2 or the third roller R3 stabilizes the sheet substrate FB in the transport direction while suppressing the deviation of the sheet substrate FB. Can be transported. Although not shown, the position of the sheet substrate FB in the Y-axis direction and the deviation in the θ direction are measured by respective position detection systems (not shown).
シート基板ＦＢは例えばＹ方向の幅が例えば１ｍで基板の大きさに対して厚さが１００ミクロン程度の薄い基板である。シート基板ＦＢは薄くなるに従い、その表面を平坦に保持することが難しくなり、またシート基板ＦＢ自体の厚さもばらつきが大きくなる。さらにシート基板ＦＢは複数の処理工程を経るたびにその表面に凹凸部分が形成される。シート基板ＦＢの表面は露光装置１００によるパターン像の焦点深度内に入らない領域も存在する可能性がある。 The sheet substrate FB is, for example, a thin substrate having a width in the Y direction of, for example, 1 m and a thickness of about 100 microns with respect to the size of the substrate. As the sheet substrate FB becomes thinner, it becomes difficult to keep the surface flat, and the thickness of the sheet substrate FB itself also varies greatly. Further, each time the substrate FB undergoes a plurality of processing steps, an uneven portion is formed on the surface thereof. The surface of the sheet substrate FB may have a region that does not fall within the depth of focus of the pattern image by the exposure apparatus 100.
なお、本実施形態で用いるシート基板ＦＢは、耐熱性の樹脂フィルムであり、具体的には、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂を使うことができる。 In addition, the sheet | seat board | substrate FB used by this embodiment is a heat resistant resin film, Specifically, a polyethylene resin, a polypropylene resin, a polyester resin, an ethylene vinyl copolymer resin, a polyvinyl chloride resin, a cellulose resin, polyamide Resin, polyimide resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, and vinyl acetate resin can be used.
光学系１０は、光源１１と投影光学系１９とから構成される。図１では光学系１０が１つしか描かれていないが、複数配置されていてもよい。さて、光源１１は、露光用の光源である水銀ランプ及び楕円鏡、ＫｒＦエキシマレーザ又はＡｒＦエキシマレーザ等で構成されている。光源１１から出た露光光ＩＬは、オプティカルインテグレータ１２、開口絞り１３、及びコンデンサーレンズ１４を経由して光路折り曲げ用のダイクロイックミラー１５に入射する。ダイクロイックミラー１５でほぼ直角に折り曲げられた露光光ＩＬは、石英ガラス板にクロムで回路パターンが描かれたレチクル１６をほぼ均一の照度で照明する。露光時にはレチクル１６上の回路パターンの像が投影光学系１９を介してシート基板ＦＢ上に投影される。 The optical system 10 includes a light source 11 and a projection optical system 19. Although only one optical system 10 is depicted in FIG. 1, a plurality of optical systems 10 may be arranged. The light source 11 includes a mercury lamp and an elliptical mirror, a KrF excimer laser, an ArF excimer laser, or the like that is a light source for exposure. The exposure light IL emitted from the light source 11 is incident on a dichroic mirror 15 for bending an optical path via an optical integrator 12, an aperture stop 13, and a condenser lens. The exposure light IL bent at a substantially right angle by the dichroic mirror 15 illuminates the reticle 16 on which a circuit pattern is drawn with chromium on a quartz glass plate with a substantially uniform illuminance. At the time of exposure, an image of the circuit pattern on the reticle 16 is projected onto the sheet substrate FB via the projection optical system 19.
なお、コンデンサーレンズ１４の前には、レチクル１６上での照明領域を制限する可変視野絞りが設けられている。投影光学系１９を通過した露光光ＩＬはシート基板ＦＢ上で焦点が合致して、所定の回路パターンを露光することができる。また、シート基板ＦＢ上に投影された回路パターン像は所定のパターン領域ＰＡ（図２を参照）を形成している。 In front of the condenser lens 14, a variable field stop for limiting the illumination area on the reticle 16 is provided. The exposure light IL that has passed through the projection optical system 19 is focused on the sheet substrate FB, and a predetermined circuit pattern can be exposed. The circuit pattern image projected on the sheet substrate FB forms a predetermined pattern area PA (see FIG. 2).
＜焦点位置検出部３０の構成＞
焦点位置検出部３０はシート基板ＦＢの露光面の高さ位置（Ｚ軸方向）を検出することができる。例えば、焦点位置検出部３０は投光系３６及び受光系３７で構成されている。本実施形態の焦点位置検出部３０は、斜入射方式の焦点位置検出部３０であり、投光系３６及び受光系３７を移送方向（Ｘ軸方向）と平行に配置してある。投光系３６が測定点Ｐから見て、Ｘ軸方向の斜め左上方向に設置され、同様に、受光系３７は測定点Ｐから見て、Ｘ軸方向の斜め右上方向に設置されている。
<Configuration of Focus Position Detection Unit 30>
The focal position detection unit 30 can detect the height position (Z-axis direction) of the exposure surface of the sheet substrate FB. For example, the focal position detection unit 30 includes a light projecting system 36 and a light receiving system 37. The focal position detection unit 30 of the present embodiment is an oblique incidence type focal position detection unit 30, in which a light projecting system 36 and a light receiving system 37 are arranged in parallel with the transport direction (X-axis direction). The light projecting system 36 is installed obliquely in the upper left direction in the X axis direction when viewed from the measurement point P. Similarly, the light receiving system 37 is installed in the oblique upper right direction in the X axis direction when viewed from the measurement point P.
投光系３６から射出される光線は、シート基板ＦＢ上の感光剤を感光させない波長帯である。光線は不図示のピンホールあるいはスリットを通過して、投影光学系１９の光軸方向に対して斜めにシート基板ＦＢ上に照射される。受光系３７は、シート基板ＦＢが投影光学系１９の像面と一致するとき、シート基板ＦＢからの反射像の位置が受光系３７の内部のピンホールもしくは投光スリットＳＴ（図３参照）と一致するように配置されている。つまり、投光系３６から射出される光線はシート基板ＦＢの測定点Ｐに向かい、測定点Ｐで反射して受光系３７で受光することができる。これにより、焦点位置検出部３０は露光面の高さ位置を検出することができる。 The light beam emitted from the light projecting system 36 has a wavelength band in which the photosensitive agent on the sheet substrate FB is not exposed. The light beam passes through a pinhole or slit (not shown) and is irradiated onto the sheet substrate FB obliquely with respect to the optical axis direction of the projection optical system 19. In the light receiving system 37, when the sheet substrate FB coincides with the image plane of the projection optical system 19, the position of the reflected image from the sheet substrate FB is a pinhole inside the light receiving system 37 or the projection slit ST (see FIG. 3). They are arranged to match. That is, the light beam emitted from the light projecting system 36 is directed to the measurement point P of the sheet substrate FB, reflected at the measurement point P, and received by the light receiving system 37. Thereby, the focal position detection unit 30 can detect the height position of the exposure surface.
受光系３７はアレイセンサーなど投光スリットＳＴ（図３参照）の長手方向を複数の微小領域に分割し、微小領域毎に個別の光電セルを配列したものである。本実施形態ではシリコンフォトダイオード又はフォトトランジスタのアレイセンサーを使用している。なお、パターン領域ＰＡ内の予め定められた複数の測定点Ｐに個別に微小スリット像又はスポット像を斜めに投光し、各測定点Ｐからの反射スリット（スポット）像を２次元の撮像素子、例えばＣＣＤで一括に受光し、受光した複数個の像の夫々のＣＣＤ上での基準画素位置からのずれ量で焦点ずれを求める方式でもよい。 The light receiving system 37 is obtained by dividing the longitudinal direction of a projection slit ST (see FIG. 3) such as an array sensor into a plurality of minute regions and arranging individual photoelectric cells for each minute region. In this embodiment, a silicon photodiode or a phototransistor array sensor is used. Note that a minute slit image or a spot image is obliquely projected onto a plurality of predetermined measurement points P in the pattern area PA, and a reflection slit (spot) image from each measurement point P is two-dimensionally imaged. For example, a method may be used in which the CCD receives light in a lump and obtains the defocus by the amount of deviation from the reference pixel position on each CCD of the received plurality of images.
＜第１露光ステージ２０の構成＞
図１で示されるように第１露光ステージ２０はシート基板ＦＢの移送方向の第２ローラＲ２と第３ローラＲ３との間に配置される。移送方向において第１露光ステージ２０の両端部はテーパ部２１が形成されている。また第２ローラＲ２と第３ローラＲ３とのシート基板ＦＢの通過点は第１露光ステージ２０のシート基板ＦＢの通過点より下部に形成されており、これによってシート状基板ＦＢにかかる張力は、シート状基板ＦＢを第１露光ステージ２０に押し付ける力として働く。なお、第２ローラＲ２と第３ローラＲ３とは、テーパ部２１のテーパ角度αの延長方向に配置するのが好ましい。シート基板ＦＢが通過する第１露光ステージ２０の一方のテーパ部２１と他方のテーパ部２１との間は平坦に形成されている。
<Configuration of first exposure stage 20>
As shown in FIG. 1, the first exposure stage 20 is disposed between the second roller R2 and the third roller R3 in the transfer direction of the sheet substrate FB. Tapered portions 21 are formed at both ends of the first exposure stage 20 in the transfer direction. The passing point of the sheet substrate FB between the second roller R2 and the third roller R3 is formed below the passing point of the sheet substrate FB of the first exposure stage 20, whereby the tension applied to the sheet substrate FB is as follows: This acts as a force for pressing the sheet-like substrate FB against the first exposure stage 20. The second roller R2 and the third roller R3 are preferably arranged in the extending direction of the taper angle α of the taper portion 21. A space between one taper portion 21 and the other taper portion 21 of the first exposure stage 20 through which the sheet substrate FB passes is formed flat.
第１露光ステージ２０にはシート基板ＦＢの高さ位置を調節する流量調整部４０が設置されている。流量調整部４０は第１バルブ６１及び第２バルブ６２の開閉を制御する。 The first exposure stage 20 is provided with a flow rate adjustment unit 40 that adjusts the height position of the sheet substrate FB. The flow rate adjusting unit 40 controls opening and closing of the first valve 61 and the second valve 62.
また、第１露光ステージ２０には、シート基板ＦＢの高さ位置を調節するための多数の吐出孔４２と吸引孔４７とが形成されている。多数の吐出孔４２と吸引孔４７は、第１露光ステージ２０からシート基板ＦＢを浮上させる。 The first exposure stage 20 is formed with a large number of ejection holes 42 and suction holes 47 for adjusting the height position of the sheet substrate FB. The large number of ejection holes 42 and suction holes 47 float the sheet substrate FB from the first exposure stage 20.
吐出孔４２は吐出管４１と接続され、吸引孔４７は吸引管４６と接続されている。吐出管４１の一端には、送風ポンプ（不図示）が接続されており、所定の流量で圧縮気体を送っている。送風ポンプは圧縮気体の流量を機敏に変更できることが好ましい。吸引管４６の一端には、吸引ポンプが（不図示）が接続されており、所定の流量で空気を吸引している。吸引ポンプも吸引空気の流量を機敏に変更できることが好ましい。 The discharge hole 42 is connected to the discharge pipe 41, and the suction hole 47 is connected to the suction pipe 46. A blower pump (not shown) is connected to one end of the discharge pipe 41 to send compressed gas at a predetermined flow rate. It is preferable that the blower pump can change the flow rate of the compressed gas quickly. A suction pump (not shown) is connected to one end of the suction pipe 46 and sucks air at a predetermined flow rate. It is preferable that the suction pump can also quickly change the flow rate of the suction air.
吐出管４１には第１バルブ６１が設置され、吸引管４６には第２バルブ６２が設置される。流量調整部４０は制御部９０の指令により第１バルブ６１及び第２バルブ６２の開閉量を調節することにより、シート基板ＦＢを第１露光ステージ２０から浮上させて、シート基板ＦＢの高さ位置を調節している。流量調整部４０は第１バルブ６１及び第２バルブ６２を調節することで、シート基板ＦＢが第１露光ステージ２０に接触しないように移送することができる。また、流量調整部４０は第１バルブ６１及び第２バルブ６２を調節することで、シート基板ＦＢの部分領域を高さ方向に高精度な位置調整をすることが可能となる。 A first valve 61 is installed in the discharge pipe 41, and a second valve 62 is installed in the suction pipe 46. The flow rate adjusting unit 40 adjusts the opening / closing amounts of the first valve 61 and the second valve 62 according to a command from the control unit 90, thereby floating the sheet substrate FB from the first exposure stage 20, so that the height position of the sheet substrate FB is increased. Is adjusted. The flow rate adjustment unit 40 can move the sheet substrate FB so as not to contact the first exposure stage 20 by adjusting the first valve 61 and the second valve 62. Further, the flow rate adjusting unit 40 can adjust the position of the partial region of the sheet substrate FB in the height direction with high accuracy by adjusting the first valve 61 and the second valve 62.
図１の実施形態では、吐出孔４２に接続する第１バルブ６１及び吸引孔４７と接続する第２バルブ６２は全ての配管に設置している。しかし、複数の吐出孔４２をグループ化し且つ複数の吸引孔４７をグループ化することで、複数の吐出孔４２に対して１つの第１バルブ６１、複数の吸引孔４７に対して１つの第２バルブ６２が配置されてもよい。 In the embodiment of FIG. 1, the first valve 61 connected to the discharge hole 42 and the second valve 62 connected to the suction hole 47 are installed in all the pipes. However, by grouping the plurality of discharge holes 42 and grouping the plurality of suction holes 47, one first valve 61 for the plurality of discharge holes 42 and one second for the plurality of suction holes 47. A valve 62 may be arranged.
図２は第１露光ステージ２０の上面図であり、図１で示されたレチクル１６上の回路パターンの像が投影光学系１９を介してシート基板ＦＢ上に投影されたパターン領域ＰＡも描いている。図２では、第１露光ステージ２０のシート基板ＦＢの幅に合わせて３つの投影光学系１９（図１参照）が配置され３つのパターン領域ＰＡが形成されている。また、シート基板ＦＢは点線で示され、シート基板ＦＢの移送方向が矢印で示されている。 FIG. 2 is a top view of the first exposure stage 20 and also depicts a pattern area PA in which an image of the circuit pattern on the reticle 16 shown in FIG. 1 is projected onto the sheet substrate FB via the projection optical system 19. Yes. In FIG. 2, three projection optical systems 19 (see FIG. 1) are arranged in accordance with the width of the sheet substrate FB of the first exposure stage 20, and three pattern areas PA are formed. Further, the sheet substrate FB is indicated by a dotted line, and the transfer direction of the sheet substrate FB is indicated by an arrow.
図２（ａ）は第１露光ステージ２０に吐出孔４２及び吸引孔４７を格子状に配置した図である。吐出孔４２及び吸引孔４７はシート基板ＦＢが通過する第１露光ステージ２０の上面に複数個が配置されている。例えば吐出孔４２と吸引孔４７とは格子状に配置され、吐出孔４２と吸引孔４７とがそれぞれ隣り合うように交互に配置されている。吐出孔４２と吸引孔４７は例えば第１露光ステージ２０を貫通した直径数百ミクロンから数ｍｍの孔である。また吐出孔４２は、直径数百ミクロンから数ｍｍの孔ではなく、微細な孔が多数空いた多孔質の孔であってもよい。 FIG. 2A is a diagram in which the discharge holes 42 and the suction holes 47 are arranged in a lattice pattern in the first exposure stage 20. A plurality of ejection holes 42 and suction holes 47 are arranged on the upper surface of the first exposure stage 20 through which the sheet substrate FB passes. For example, the discharge holes 42 and the suction holes 47 are arranged in a lattice pattern, and the discharge holes 42 and the suction holes 47 are alternately arranged so as to be adjacent to each other. The discharge holes 42 and the suction holes 47 are, for example, holes with a diameter of several hundred microns to several mm that penetrate the first exposure stage 20. Further, the discharge hole 42 may be a porous hole having many fine holes instead of a hole having a diameter of several hundred microns to several mm.
これらの吐出孔４２と吸引孔４７との配置形状は図２（ａ）に示された格子状だけでなく、複数の吐出孔４２に対して１箇所の吸引孔４７であってもよい。例えば、図２（ｂ）に示すような配置形状であってもよい。図２（ｂ）において、例えば六角形の各頂点に吐出孔４２が形成され、その六角形の中心に吸引孔４７を形成されてもよい。なお、図２（ｂ）は六角形を見やすくするために点線が書き加えられている。また、本実施形態では第１露光ステージ２０の全面で吐出孔４２と吸引孔４７の配置を同じ配置形状にしているが第１露光ステージ２０の中央領域とその周辺領域とでそれぞれ異なる形状、または異なる密度で形成しても良い。 The arrangement shape of the discharge holes 42 and the suction holes 47 is not limited to the lattice shape shown in FIG. 2A, but may be one suction hole 47 for the plurality of discharge holes 42. For example, an arrangement shape as shown in FIG. In FIG. 2B, for example, a discharge hole 42 may be formed at each vertex of a hexagon, and a suction hole 47 may be formed at the center of the hexagon. In FIG. 2B, dotted lines are added to make the hexagons easier to see. Further, in the present embodiment, the discharge holes 42 and the suction holes 47 are arranged on the entire surface of the first exposure stage 20 in the same arrangement shape, but the central area of the first exposure stage 20 and the peripheral areas thereof are different from each other, or You may form with a different density.
＜焦点位置検出部３０の測定点Ｐの位置＞
図３は、シート基板ＦＢに投影されるパターン領域ＰＡと焦点位置検出部３０の測定点Ｐの位置を示した図である。シート基板ＦＢのパターン領域ＰＡは台形形状である。露光装置１００はシート基板ＦＢ上の１つのパターン領域ＰＡに焦点位置検出部３０の測定点Ｐ（Ｐ１〜Ｐ１０）を複数設置する。焦点位置検出部３０はパターン領域ＰＡにおけるシート基板ＦＢの高さ方向（Ｚ軸方向）の位置ずれを計測することができる。
<Position of the measurement point P of the focal position detection unit 30>
FIG. 3 is a diagram showing the pattern area PA projected on the sheet substrate FB and the position of the measurement point P of the focal position detection unit 30. The pattern area PA of the sheet substrate FB has a trapezoidal shape. The exposure apparatus 100 sets a plurality of measurement points P (P1 to P10) of the focal position detection unit 30 in one pattern area PA on the sheet substrate FB. The focal position detection unit 30 can measure a positional deviation in the height direction (Z-axis direction) of the sheet substrate FB in the pattern area PA.
具体的には、焦点位置検出部３０の投光系３６から射出される投光スリットＳＴは略台形のパターン領域ＰＡに２本の第１投光スリットＳＴ１と第２投光スリットＳＴ２とが投光されてシート基板ＦＢに形成される。受光系３７はそれぞれの投光スリットＳＴを微小領域に分割して、第１投光スリットＳＴ１に対して端部、中心部を含め５点の測定点Ｐ（Ｐ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７，Ｐ９）を備え、第２投光スリットＳＴ２に対して端部、中心部を含め５点の測定点Ｐ（Ｐ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８，Ｐ１０）を備えている。なお、本実施形態では第１投光スリットＳＴ１と第２投光スリットＳＴ２とは、Ｙ軸方向と平行に伸びている。 Specifically, the light projection slit ST emitted from the light projection system 36 of the focal position detection unit 30 is formed by two first light projection slits ST1 and second light projection slits ST2 in a substantially trapezoidal pattern area PA. Light is formed on the sheet substrate FB. The light receiving system 37 divides each light projection slit ST into small regions, and has five measurement points P (P1, P3, P5, P7, P9) including the end and the center with respect to the first light projection slit ST1. ) And five measurement points P (P2, P4, P6, P8, P10) including the end and the center with respect to the second projection slit ST2. In the present embodiment, the first light projecting slit ST1 and the second light projecting slit ST2 extend in parallel to the Y-axis direction.
なお、焦点位置検出部３０は、投光系３６からシート基板ＦＢに対して、パターン領域ＰＡよりもシート基板ＦＢが送り出される側（図３中左側：−Ｘ側）に第３投光スリットＳＴ３を投光することもできる。この場合、受光系３７は、第３投光スリットＳＴ３を５点の測定点Ｐ（Ｐ１ａ，Ｐ３ａ，Ｐ５ａ，Ｐ７ａ，Ｐ９ａ）に分割して検出する。焦点位置検出部３０は、後述のように、これらの測定点を先読みセンサとして用いることができる。 In addition, the focal position detection unit 30 has a third light projection slit ST3 on the side where the sheet substrate FB is sent out from the pattern area PA to the sheet substrate FB from the light projecting system 36 (left side in FIG. 3: -X side). Can also be projected. In this case, the light receiving system 37 detects the third light projection slit ST3 by dividing it into five measurement points P (P1a, P3a, P5a, P7a, P9a). As will be described later, the focus position detection unit 30 can use these measurement points as a prefetch sensor.
＜吐出孔及び吸引孔と測定点Ｐとの位置関係＞
図４は１つのパターン領域ＰＡ付近における第１露光ステージ２０の吐出孔４２及び吸引孔４７と測定点Ｐとの位置関係を示した上面図である。なお、シート基板ＦＢは理解し易いように図示していない。
<Positional relationship between discharge hole and suction hole and measurement point P>
FIG. 4 is a top view showing the positional relationship between the discharge hole 42 and the suction hole 47 of the first exposure stage 20 and the measurement point P in the vicinity of one pattern area PA. The sheet substrate FB is not shown for easy understanding.
例えば、１つのパターン領域ＰＡ及びその周辺に対して、１１個の吐出孔４２（吐出孔４２ａないし吐出孔４２ｋ）が配置されており、同様に１０個の吸引孔４７（吸引孔４７ａないし吸引孔４７ｆ）が配置されている。シート基板ＦＢ上のパターン領域ＰＡには、図３で示された焦点位置検出部３０の測定点Ｐ１ないし測定点Ｐ１０が設定されている。 For example, eleven ejection holes 42 (ejection holes 42a to 42k) are arranged for one pattern area PA and its periphery, and similarly ten suction holes 47 (suction holes 47a to suction holes). 47f) is arranged. In the pattern area PA on the sheet substrate FB, measurement points P1 to P10 of the focal position detection unit 30 shown in FIG. 3 are set.
図４に示された吸引孔４７ｂと吐出孔４２ｃとのＸ軸方向の間に測定点Ｐ１が対応している。吐出孔４２ｃと吸引孔４７ｃとの間に測定点Ｐ２が対応している。吸引孔４７ｂ、吐出孔４２ｃ及び吸引孔４７ｃは、測定点Ｐ１及び測定点Ｐ２のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域ＰＡの第１領域ＡＲ１の高さ位置を調整することができる。 A measurement point P1 corresponds to the X-axis direction between the suction hole 47b and the discharge hole 42c shown in FIG. A measurement point P2 corresponds between the discharge hole 42c and the suction hole 47c. The suction hole 47b, the discharge hole 42c, and the suction hole 47c adjust the height position of the first area AR1 of the pattern area PA based on the result of the height position of the measurement point P1 and the measurement point P2 on the sheet substrate FB. be able to.
同様に、吐出孔４２ｄと吸引孔４７ｄとのＸ軸方向の間に測定点Ｐ３が対応している。吸引孔４７ｄと吐出孔４２ｅとの間に測定点Ｐ４が対応している。吐出孔４２ｄ、吸引孔４７ｄ及び吐出孔４２ｅは、測定点Ｐ３及び測定点Ｐ４のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域ＰＡの第２領域ＡＲ２の高さ位置を調整することができる。 Similarly, the measurement point P3 corresponds between the discharge hole 42d and the suction hole 47d in the X-axis direction. A measurement point P4 corresponds to the suction hole 47d and the discharge hole 42e. The discharge hole 42d, the suction hole 47d, and the discharge hole 42e adjust the height position of the second area AR2 of the pattern area PA based on the result of the height position of the measurement point P3 and the measurement point P4 on the sheet substrate FB. be able to.
吸引孔４７ｅと吐出孔４２ｆとのＸ軸方向の間に測定点Ｐ５が対応している。吐出孔４２ｆと吸引孔４７ｆとの間に測定点Ｐ６が対応している。吸引孔４７ｅ、吐出孔４２ｆ及び吸引孔４７ｆは、測定点Ｐ５及び測定点Ｐ６のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域ＰＡの第３領域ＡＲ３の高さ位置を調整することができる。 A measurement point P5 corresponds to the X-axis direction between the suction hole 47e and the discharge hole 42f. A measurement point P6 corresponds to the discharge hole 42f and the suction hole 47f. The suction hole 47e, the discharge hole 42f, and the suction hole 47f adjust the height position of the third area AR3 of the pattern area PA based on the result of the height position of the measurement point P5 and the measurement point P6 on the sheet substrate FB. be able to.
同様に、吐出孔４２ｇと吸引孔４７ｇとのＸ軸方向の間に測定点Ｐ７が対応している。吸引孔４７ｇと吐出孔４２ｈとの間に測定点Ｐ８が対応している。吐出孔４２ｇ、吸引孔４７ｇ及び吐出孔４２ｈは、測定点Ｐ７及び測定点Ｐ８のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域ＰＡの第４領域ＡＲ４の高さ位置を調整することができる。 Similarly, the measurement point P7 corresponds between the discharge hole 42g and the suction hole 47g in the X-axis direction. A measurement point P8 corresponds between the suction hole 47g and the discharge hole 42h. The discharge hole 42g, the suction hole 47g, and the discharge hole 42h adjust the height position of the fourth area AR4 of the pattern area PA based on the result of the height position of the measurement point P7 and the measurement point P8 on the sheet substrate FB. be able to.
吸引孔４７ｈと吐出孔４２ｉとのＸ軸方向の間に測定点Ｐ９が対応している。吐出孔４２ｉと吸引孔４７ｉとの間に測定点Ｐ１０が対応している。吸引孔４７ｈ、吐出孔４２ｉ及び吸引孔４７ｉは、測定点Ｐ９及び測定点Ｐ１０のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域ＰＡの第５領域ＡＲ５の高さ位置を調整することができる。 A measurement point P9 corresponds to the X-axis direction between the suction hole 47h and the discharge hole 42i. A measurement point P10 corresponds to the discharge hole 42i and the suction hole 47i. The suction hole 47h, the discharge hole 42i, and the suction hole 47i adjust the height position of the fifth area AR5 of the pattern area PA based on the result of the height position of the measurement point P9 and the measurement point P10 on the sheet substrate FB. be able to.
図５は図４に示されたパターン領域ＰＡ付近をＸ軸方向から観察した概略断面図である。図５（ａ）ではシート基板ＦＢがうねった状態でパターン領域ＰＡに移送されてきた状態を示している。図５（ｂ）は焦点位置検出部３０の測定点Ｐ１、Ｐ３、Ｐ５、Ｐ７及びＰ９の結果に基づいて吐出孔４２からの圧縮気体の流量、吸引孔４７からの吸引の流量を調整した状態を示している。 FIG. 5 is a schematic sectional view of the vicinity of the pattern area PA shown in FIG. 4 as observed from the X-axis direction. FIG. 5A shows a state where the sheet substrate FB is transferred to the pattern area PA in a wavy state. FIG. 5B shows a state in which the flow rate of the compressed gas from the discharge hole 42 and the flow rate of the suction from the suction hole 47 are adjusted based on the results of the measurement points P1, P3, P5, P7, and P9 of the focal position detection unit 30. Is shown.
露光を正確に行うためには、パターン領域ＰＡ内において、シート基板ＦＢの表面ＦＢｓが投影光学系１９の焦点深度内に入る必要がある。このため、シート基板ＦＢが第１露光ステージ２０に移送されて来て、第１露光ステージ２０に対して浮上されている状態で、焦点位置検出部３０が測定点Ｐ１から測定点Ｐ１０においてシート基板ＦＢの表面ＦＢｓの高さを検出する。これらの検出結果から、例えば図５（ａ）に示されるように、第１領域ＡＲ１ではシート基板ＦＢの表面ＦＢｓが像面ＦＰより低く、第２領域ＡＲ２では像面ＦＰより高い。第３領域ＡＲ３ではシート基板ＦＢの表面ＦＢｓが像面ＦＰより若干低く、第４領域ＡＲ４及び第５領域ＡＲ５では像面ＦＰより高いことがわかる。 In order to perform exposure accurately, the surface FBs of the sheet substrate FB needs to be within the depth of focus of the projection optical system 19 in the pattern area PA. For this reason, the focus position detection unit 30 moves from the measurement point P1 to the measurement point P10 in a state where the sheet substrate FB is transferred to the first exposure stage 20 and floated with respect to the first exposure stage 20. The height of the surface FBs of the FB is detected. From these detection results, for example, as shown in FIG. 5A, the surface FBs of the sheet substrate FB is lower than the image plane FP in the first area AR1, and higher than the image plane FP in the second area AR2. It can be seen that the surface FBs of the sheet substrate FB is slightly lower than the image plane FP in the third area AR3 and higher than the image plane FP in the fourth area AR4 and the fifth area AR5.
そこで、制御部９０は流量調整部４０に指示を与え、流量調整部４０は吐出孔４２ｃ及び４２ｆの第１バルブ６１を開けて吐出孔４２ｃ及び４２ｆからの圧縮気体が吐出する流量を増やし、逆に吐出孔４２ｉの第１バルブ６１を閉めて吐出孔４２ｉからの圧縮気体が吐出する流量を減らす。また流量調整部４０は吸引孔４７ｄ及び４７ｇの第２バルブ６２を開けて吸引孔４７ｄ及び４７ｇからの吸引する流量を増やす。このようにして、図５（ｂ）に示されるように、制御部９０はパターン領域ＰＡの第１領域ＡＲ１から第５領域ＡＲ５までの高さ位置が投影光学系１９の焦点深度内に入れる。 Therefore, the control unit 90 gives an instruction to the flow rate adjustment unit 40, and the flow rate adjustment unit 40 opens the first valve 61 of the discharge holes 42c and 42f to increase the flow rate of the compressed gas discharged from the discharge holes 42c and 42f. The first valve 61 of the discharge hole 42i is closed to reduce the flow rate of the compressed gas discharged from the discharge hole 42i. The flow rate adjusting unit 40 opens the second valves 62 of the suction holes 47d and 47g to increase the flow rate of suction from the suction holes 47d and 47g. In this way, as shown in FIG. 5B, the control unit 90 puts the height position of the pattern area PA from the first area AR1 to the fifth area AR5 within the depth of focus of the projection optical system 19.
図６は１つのパターン領域ＰＡ付近における第１露光ステージ２０の吐出孔４２及び吸引孔４７と測定点Ｐとの位置関係を示した上面図である。図４で説明した実施例の変形例である。なお、シート基板ＦＢは理解し易いように図示していない。 FIG. 6 is a top view showing the positional relationship between the discharge hole 42 and the suction hole 47 of the first exposure stage 20 and the measurement point P in the vicinity of one pattern area PA. It is a modification of the Example described in FIG. The sheet substrate FB is not shown for easy understanding.
例えば、１つのパターン領域ＰＡ及びその周辺に対して、７個の吐出孔４２（吐出孔４２ａないし吐出孔４２ｇ）が配置されており、同様に７個の吸引孔４７（吸引孔４７ａないし吸引孔４７ｇ）が配置されている。シート基板ＦＢ上のパターン領域ＰＡには、図３で示された焦点位置検出部３０の測定点Ｐ１ないし測定点Ｐ１０が設定されている。 For example, seven discharge holes 42 (discharge holes 42a to 42g) are arranged for one pattern area PA and its periphery, and similarly, seven suction holes 47 (suction holes 47a to suction holes). 47g) is arranged. In the pattern area PA on the sheet substrate FB, measurement points P1 to P10 of the focal position detection unit 30 shown in FIG. 3 are set.
図６に示された吸引孔４７ｂに測定点Ｐ１が対応しており、吸引孔４７ｂは測定点Ｐ１のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域ＰＡの第１領域ＡＲ１の高さ位置を調整することができる。吐出孔４２ｂに測定点Ｐ２が対応しており、吐出孔４２ｂは測定点Ｐ２のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域ＰＡの第２領域ＡＲ２の高さ位置を調整することができる。 The measurement point P1 corresponds to the suction hole 47b shown in FIG. 6, and the suction hole 47b is based on the result of the height position of the measurement point P1 on the sheet substrate FB in the first area AR1 of the pattern area PA. The height position can be adjusted. The measurement point P2 corresponds to the discharge hole 42b, and the discharge hole 42b adjusts the height position of the second area AR2 of the pattern area PA based on the result of the height position of the measurement point P2 on the sheet substrate FB. be able to.
同様に、吐出孔４２ｃに測定点Ｐ３が対応しており、吐出孔４２ｃは測定点Ｐ３のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域ＰＡの第３領域ＡＲ３の高さ位置を調整することができる。吸引孔４７ｃに測定点Ｐ４が対応しており、吸引孔４７ｃは測定点Ｐ４のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域ＰＡの第４領域ＡＲ４の高さ位置を調整することができる。 Similarly, the measurement point P3 corresponds to the discharge hole 42c, and the discharge hole 42c is located at the height position of the third area AR3 of the pattern area PA based on the result of the height position of the measurement point P3 on the sheet substrate FB. Can be adjusted. The measurement point P4 corresponds to the suction hole 47c, and the suction hole 47c adjusts the height position of the fourth area AR4 of the pattern area PA based on the result of the height position of the measurement point P4 on the sheet substrate FB. be able to.
吸引孔４７ｄに測定点Ｐ５が対応しており、吸引孔４７ｄは測定点Ｐ５のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域ＰＡの第５領域ＡＲ５の高さ位置を調整することができる。吐出孔４２ｄに測定点Ｐ６が対応しており、吐出孔４２ｄは測定点Ｐ６のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域ＰＡの第６領域ＡＲ６の高さ位置を調整することができる。 The measurement point P5 corresponds to the suction hole 47d, and the suction hole 47d adjusts the height position of the fifth area AR5 of the pattern area PA based on the result of the height position of the measurement point P5 on the sheet substrate FB. be able to. The measurement point P6 corresponds to the discharge hole 42d, and the discharge hole 42d adjusts the height position of the sixth area AR6 of the pattern area PA based on the result of the height position of the measurement point P6 on the sheet substrate FB. be able to.
同様に、吐出孔４２ｅに測定点Ｐ７が対応しており、吐出孔４２ｅは測定点Ｐ７のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域ＰＡの第７領域ＡＲ７の高さ位置を調整することができる。吸引孔４７ｅに測定点Ｐ８が対応しており、吸引孔４７ｅは測定点Ｐ８のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域ＰＡの第８領域ＡＲ８の高さ位置を調整することができる。 Similarly, the measurement point P7 corresponds to the discharge hole 42e, and the discharge hole 42e has a height position of the seventh area AR7 of the pattern area PA based on the result of the height position on the sheet substrate FB of the measurement point P7. Can be adjusted. The measurement point P8 corresponds to the suction hole 47e, and the suction hole 47e adjusts the height position of the eighth area AR8 of the pattern area PA based on the result of the height position of the measurement point P8 on the sheet substrate FB. be able to.
吸引孔４７ｆに測定点Ｐ９が対応しており、吸引孔４７ｆは測定点Ｐ９のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域ＰＡの第９領域ＡＲ９の高さ位置を調整することができる。吐出孔４２ｆに測定点Ｐ１０が対応しており、吐出孔４２ｆは測定点Ｐ１０のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、パターン領域ＰＡの第１０領域ＡＲ１０の高さ位置を調整することができる。 The measurement point P9 corresponds to the suction hole 47f, and the suction hole 47f adjusts the height position of the ninth area AR9 of the pattern area PA based on the result of the height position of the measurement point P9 on the sheet substrate FB. be able to. The measurement point P10 corresponds to the discharge hole 42f, and the discharge hole 42f adjusts the height position of the tenth area AR10 of the pattern area PA based on the result of the height position of the measurement point P10 on the sheet substrate FB. be able to.
図６に示された吐出孔４２及び吸引孔４７につながる第１バルブ６１及び第２バルブ６２も流量調整部４０（図５）で制御される。第１バルブ６１は吐出孔４２からの圧縮気体の吐出流量、または第２バルブ６２が吸引孔４７から気体を吸引する流量を変化させることで、第１領域ＡＲ１から第１０領域ＡＲ１０の高さ位置を調整することができる。 The first valve 61 and the second valve 62 connected to the discharge hole 42 and the suction hole 47 shown in FIG. 6 are also controlled by the flow rate adjusting unit 40 (FIG. 5). The first valve 61 changes the discharge flow rate of the compressed gas from the discharge hole 42 or the flow rate at which the second valve 62 sucks the gas from the suction hole 47, so that the height position of the first region AR1 to the tenth region AR10 is changed. Can be adjusted.
このように流量調整部４０（図５）は、第１露光ステージ２０から所定量だけシート基板ＦＢを浮上させ、パターン領域ＰＡの各領域において非接触かつ精密に高さ位置を調節することができる。但し、吐出孔４２からの圧縮気体の吐出流量を調整したり、または第２バルブ６２が吸引孔４７から気体を吸引する流量を調整したりしてパターン領域ＰＡの各領域の高さ位置を変化させる量は小さい。吐出孔４２及び吸引孔４７を用いた流量調整部４０によるパターン領域ＰＡの高さ位置の調整は微量な高さ方向のずれを調整するのに好適である。複数のパターン領域ＰＡ又はシート基板ＦＢの全面の高さ位置を調整するには、第１露光ステージ２０全体を傾斜または上下させることで、高さ位置を調整することができる。 As described above, the flow rate adjusting unit 40 (FIG. 5) can lift the sheet substrate FB from the first exposure stage 20 by a predetermined amount, and can adjust the height position in a non-contact and precise manner in each area of the pattern area PA. . However, the height position of each area of the pattern area PA is changed by adjusting the discharge flow rate of the compressed gas from the discharge hole 42 or adjusting the flow rate at which the second valve 62 sucks the gas from the suction hole 47. The amount to make is small. The adjustment of the height position of the pattern area PA by the flow rate adjustment unit 40 using the discharge holes 42 and the suction holes 47 is suitable for adjusting a slight deviation in the height direction. In order to adjust the height position of the entire surface of the plurality of pattern areas PA or the sheet substrate FB, the height position can be adjusted by tilting or vertically moving the entire first exposure stage 20.
なお、高さ位置の調整が時間的に間に合わない場合には、制御部９０は、第３投光スリットＳＴ３における測定点Ｐ１ａ，Ｐ３ａ，Ｐ５ａ，Ｐ７ａ，Ｐ９ａの各検出結果をもとに流量調整部４０を制御して、パターン領域ＰＡの各領域の高さ位置を調整することができる。すなわち、パターン領域ＰＡよりも−Ｘ側の測定点Ｐ１ａ，Ｐ３ａ，Ｐ５ａ，Ｐ７ａ，Ｐ９ａを測定点Ｐ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７，Ｐ９に対する先読みセンサとして用い、パターン領域ＰＡにおけるシート基板ＦＢの高さ位置の調整量（もしくは目標値）をあらかじめ得ることができる。また、制御部９０は、測定点Ｐ１ａ，Ｐ３ａ，Ｐ５ａ，Ｐ７ａ，Ｐ９ａに限定されず、さらに測定点Ｐ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７，Ｐ９を先読みセンサとして用いて流量調整部４０を制御することもできる。この場合、測定点Ｐ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７，Ｐ９は、測定点Ｐ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８，Ｐ１０に対する先読みセンサとされる。 When the adjustment of the height position is not in time, the control unit 90 adjusts the flow rate based on the detection results of the measurement points P1a, P3a, P5a, P7a, and P9a in the third projection slit ST3. The height position of each area of the pattern area PA can be adjusted by controlling the portion 40. That is, the measurement points P1a, P3a, P5a, P7a, and P9a on the −X side of the pattern area PA are used as pre-reading sensors for the measurement points P1, P3, P5, P7, and P9, and the height of the sheet substrate FB in the pattern area PA. A position adjustment amount (or target value) can be obtained in advance. Further, the control unit 90 is not limited to the measurement points P1a, P3a, P5a, P7a, and P9a, and further controls the flow rate adjustment unit 40 by using the measurement points P1, P3, P5, P7, and P9 as prefetch sensors. it can. In this case, the measurement points P1, P3, P5, P7, and P9 are read-ahead sensors for the measurement points P2, P4, P6, P8, and P10.
＜６自由度テーブル５０の構造＞
第１露光ステージ２０を傾斜または上下させるため、本実施形態では第１露光ステージ２０の下に６自由度テーブル５０が設置されている。例えば、６自由度テーブル５０は図１で示された第１露光ステージ２０の下部に設置されている。
<Structure of 6-degree-of-freedom table 50>
In this embodiment, a 6-degree-of-freedom table 50 is installed under the first exposure stage 20 in order to tilt or move the first exposure stage 20 up and down. For example, the 6-degree-of-freedom table 50 is installed below the first exposure stage 20 shown in FIG.
図７は６自由度テーブル５０の斜視図である。内部構造を理解しやすくするため、二点鎖線で第１露光ステージ２０が描かれており、第１露光ステージ２０を搭載する三角テーブル５９を点線で描いている。本実施形態の６自由度テーブル５０は、駆動アクチュエータにパラレルリンク機構を用いる例である。 FIG. 7 is a perspective view of the 6-degree-of-freedom table 50. In order to facilitate understanding of the internal structure, the first exposure stage 20 is drawn with a two-dot chain line, and the triangular table 59 on which the first exposure stage 20 is mounted is drawn with a dotted line. The 6-degree-of-freedom table 50 of this embodiment is an example in which a parallel link mechanism is used for the drive actuator.
露光装置１００（図１参照）の筐体（不図示）などに、平板状をした第１固定プレート５１が設置されている。第１固定プレート５１上には、球面軸受（不図示）を介して、２本のアクチュエータ５３，５４が回動可能に係止されている。また、露光装置１００の筐体に、平板状をした第２固定プレート５２が設置されている。第２固定プレート５２上には、球面軸受（不図示）を介して４本のアクチュエータ５５、５６，５７，５８が回動可能に係止されている。アクチュエータ５３ないしアクチュエータ５８には、ピエゾアクチュエータ等を用いることができる。 A flat first fixing plate 51 is installed in a housing (not shown) of the exposure apparatus 100 (see FIG. 1). On the first fixed plate 51, two actuators 53 and 54 are rotatably engaged via a spherical bearing (not shown). In addition, a flat second fixing plate 52 is installed in the housing of the exposure apparatus 100. On the second fixed plate 52, four actuators 55, 56, 57, and 58 are rotatably locked via spherical bearings (not shown). As the actuator 53 to the actuator 58, a piezoelectric actuator or the like can be used.
ここで、アクチュエータ５３と５８、アクチュエータ５４と５７、及びアクチュエータ５５と５６は、それぞれ平行に配置されておりパラレルリンク機構を構成している。
６本のアクチュエータ５３〜５８の上端には、図示せぬ球面軸受を介して、点線で示されている三角テーブル５９が固定されている。三角テーブル５９には第１露光ステージ２０が取り付けられている。６本のアクチュエータ５３〜５８を伸縮させることにより、三角テーブル５９を６自由度で（Ｘ、Ｙ、Ｚ、θＸ、θＹ、θＺ）駆動することができる。したがって第１露光ステージ２０は傾斜または上下動することができる。なお、図示はしないが三角テーブル５９付近には、複数の静電容量式の位置センサが配置されており、三角テーブル５９の位置が測定される。
Here, the actuators 53 and 58, the actuators 54 and 57, and the actuators 55 and 56 are arranged in parallel, and constitute a parallel link mechanism.
A triangular table 59 indicated by a dotted line is fixed to upper ends of the six actuators 53 to 58 via spherical bearings (not shown). The first exposure stage 20 is attached to the triangular table 59. By extending and contracting the six actuators 53 to 58, the triangular table 59 can be driven (X, Y, Z, θX, θY, θZ) with six degrees of freedom. Therefore, the first exposure stage 20 can be tilted or moved up and down. Although not shown, a plurality of capacitance type position sensors are arranged in the vicinity of the triangular table 59, and the position of the triangular table 59 is measured.
第１露光ステージ２０はこの６自由度テーブル５０を用いることで、焦点位置検出部３０（図１）の測定結果に基づいて、第１露光ステージ２０全体の高さ位置を調整することができる。 The first exposure stage 20 can adjust the height position of the entire first exposure stage 20 based on the measurement result of the focal position detection unit 30 (FIG. 1) by using the 6-degree-of-freedom table 50.
図８は第１露光ステージ２０と６自由度テーブル５０とのＺ−Ｙ平面の１断面を示した模式図である。図８（ａ）は第１露光ステージ２０がＸＹ平面に水平に配置された状態を示している。第１露光ステージ２０は、図２で示した３つのパターン領域ＰＡを含み、それぞれのパターン領域ＰＡには、図３で示された焦点位置検出部３０の測定点Ｐ（Ｐ１、Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７，Ｐ９）が含まれている。 FIG. 8 is a schematic view showing one section of the ZY plane of the first exposure stage 20 and the 6-degree-of-freedom table 50. FIG. 8A shows a state in which the first exposure stage 20 is horizontally arranged on the XY plane. The first exposure stage 20 includes the three pattern areas PA shown in FIG. 2, and the measurement points P (P1, P3, P5, and P5) of the focus position detection unit 30 shown in FIG. P7, P9).
図８（ａ）で示されるように、例えば、シート基板ＦＢの表面ＦＢｓに凸凹があった場合に、焦点位置検出部３０はそれぞれのパターン領域ＰＡの測定点Ｐの高さ位置を検出する。これらの測定点Ｐの結果が投影光学系１９の像面ＦＰから高さ方向に大きくずれていた場合には、流量調整部４０が吐出孔４２（図５参照）からの圧縮気体の吐出流量を調整したり吸引孔４７から気体を吸引する流量を調整したりしてパターン領域ＰＡの各領域の高さ位置を変化させる量だけでは調整できない場合がある。制御部９０はこのような場合に、シート基板ＦＢの表面ＦＢｓの全体が投影光学系１９の像面ＦＰに近づくように６自由度テーブル５０を調整する。 As shown in FIG. 8A, for example, when the surface FBs of the sheet substrate FB has irregularities, the focal position detection unit 30 detects the height position of the measurement point P in each pattern area PA. When the result of these measurement points P is greatly deviated from the image plane FP of the projection optical system 19 in the height direction, the flow rate adjusting unit 40 sets the discharge flow rate of the compressed gas from the discharge hole 42 (see FIG. 5). Adjustment may not be possible with only the amount by which the height position of each area of the pattern area PA is changed by adjusting or adjusting the flow rate for sucking gas from the suction holes 47. In such a case, the controller 90 adjusts the 6-degree-of-freedom table 50 so that the entire surface FBs of the sheet substrate FB approaches the image plane FP of the projection optical system 19.
図８（ｂ）は、６自由度テーブル５０を傾けた状態を示している。アクチュエータ５５及び５８が伸びることにより、６自由度テーブル５０が傾くとともに第１露光ステージ２０も傾く。すると、シート基板ＦＢの表面ＦＢｓと投影光学系１９の像面ＦＰとの高さ方向（Ｚ軸方向）の差が縮まる。再び、焦点位置検出部３０の測定点Ｐの高さ位置を検出することで、制御部９０は流量調整部４０に指示し、流量調整部４０が吐出孔４２（図５参照）からの圧縮気体の吐出流量を調整したり吸引孔４７から気体を吸引する流量を調整したりしてパターン領域ＰＡの各領域の高さ位置を変化させる。 FIG. 8B shows a state in which the 6-degree-of-freedom table 50 is tilted. As the actuators 55 and 58 extend, the six-degree-of-freedom table 50 tilts and the first exposure stage 20 tilts. Then, the difference in the height direction (Z-axis direction) between the surface FBs of the sheet substrate FB and the image plane FP of the projection optical system 19 is reduced. Again, by detecting the height position of the measurement point P of the focal position detection unit 30, the control unit 90 instructs the flow rate adjustment unit 40, and the flow rate adjustment unit 40 compresses the compressed gas from the discharge hole 42 (see FIG. 5). The height position of each area of the pattern area PA is changed by adjusting the discharge flow rate or adjusting the flow rate for sucking gas from the suction holes 47.
＜制御部９０の構成＞
図９は本実施形態の露光装置１００においての制御部９０によるシート基板ＦＢの高さ位置の調整の制御図を示した図である。制御部９０は、演算部９１と記憶部９３とテーブル制御部９４とで構成されている。
<Configuration of Control Unit 90>
FIG. 9 is a view showing a control diagram for adjusting the height position of the sheet substrate FB by the control unit 90 in the exposure apparatus 100 of the present embodiment. The control unit 90 includes a calculation unit 91, a storage unit 93, and a table control unit 94.
焦点位置検出部３０はパターン領域ＰＡの複数の受光系３７の検出結果から個々のパターン領域ＰＡにおける複数の測定点Ｐでの露光面の位置を検出し、測定点Ｐの高さ位置を演算部９１に伝える。なお、記憶部９３は各パターン領域ＰＡにおける複数の測定点ＰのＸＹ方向の位置が記憶されている。 The focal position detection unit 30 detects the position of the exposure surface at a plurality of measurement points P in each pattern region PA from the detection results of the plurality of light receiving systems 37 in the pattern region PA, and calculates the height position of the measurement point P. Tell 91. The storage unit 93 stores the positions in the XY direction of the plurality of measurement points P in each pattern area PA.
演算部９１は測定点Ｐの高さ位置に基づいて、パターン領域ＰＡのＸＹ方向におけるどの位置が、投影光学系１９の像面ＦＰからどれだけずれているかを計算し、６自由度テーブル５０の駆動が必要か、流量調整部４０によるシート基板ＦＢのZ軸位置の調整が必要かを判断する。 Based on the height position of the measurement point P, the calculation unit 91 calculates which position in the XY direction of the pattern area PA is displaced from the image plane FP of the projection optical system 19, and It is determined whether driving is necessary or whether the adjustment of the Z-axis position of the sheet substrate FB by the flow rate adjustment unit 40 is necessary.
制御部９０は６自由度テーブル５０の駆動が必要と判断した場合には、演算部９１の最適解をテーブル制御部９４に伝え、テーブル制御部９４は６自由度テーブル５０のアクチュエータを調節する。 When the control unit 90 determines that the 6-degree-of-freedom table 50 needs to be driven, the control unit 90 transmits the optimal solution of the calculation unit 91 to the table control unit 94, and the table control unit 94 adjusts the actuator of the 6-degree-of-freedom table 50.
制御部９０が流量調整部４０によるシート基板ＦＢの調整が必要と判断した場合には、シート基板ＦＢのパターン領域ＰＡの高さ位置を制御する第１バルブ制御部４８及び第２バルブ制御部４９に演算部９１の情報を伝える。なお、第１バルブ制御部４８はパターン領域ＰＡにおける高さ方向のずれを調整する吐出管４１（図１、図２を参照）に接続した第１バルブ６１を制御し、第２バルブ制御部４９はシート基板ＦＢにおける高さ方向のずれを調整する吸引管４６に接続した第２バルブ６２を制御している。 When the control unit 90 determines that the adjustment of the sheet substrate FB by the flow rate adjustment unit 40 is necessary, the first valve control unit 48 and the second valve control unit 49 that control the height position of the pattern area PA of the sheet substrate FB. The information of the arithmetic unit 91 is transmitted to the. The first valve control unit 48 controls the first valve 61 connected to the discharge pipe 41 (see FIGS. 1 and 2) that adjusts the height direction deviation in the pattern area PA, and the second valve control unit 49. Controls the second valve 62 connected to the suction pipe 46 for adjusting the height shift in the sheet substrate FB.
＜高さ位置の調整方法のフローチャート＞
図１０は本実施形態の露光装置１００におけるシート基板ＦＢの高さ位置の調整を示したフローチャートである。なお、シート基板ＦＢは既に露光装置１００にセットされた状態である。
<Flowchart of height position adjustment method>
FIG. 10 is a flowchart showing adjustment of the height position of the sheet substrate FB in the exposure apparatus 100 of the present embodiment. Note that the sheet substrate FB is already set in the exposure apparatus 100.
ステップＳ１１において、制御部９０は移動制御系のローラＲを回転させることで、第１露光ステージ２０上の露光位置にシート基板ＦＢを移送させる。この移送はシート基板ＦＢを第１露光ステージ２０から一定間隔を保って浮上したまま行われる。 In step S <b> 11, the control unit 90 rotates the movement control system roller R to move the sheet substrate FB to the exposure position on the first exposure stage 20. This transfer is performed while the sheet substrate FB is floated from the first exposure stage 20 at a constant interval.
ステップＳ１２において、焦点位置検出部３０は、シート基板ＦＢの複数のパターン領域ＰＡの高さ位置を検出する。 In step S12, the focus position detection unit 30 detects the height positions of the plurality of pattern areas PA of the sheet substrate FB.
ステップＳ１３において、演算部９１は検出された複数のパターン領域ＰＡの高さ位置に基づいて、シート基板ＦＢの高さ位置が大きく像面ＦＰから外れているか否かを判断する。すなわち、演算部９１は６自由度テーブル５０を傾けたり高さを調整させたりすることが必要か、又は流量調整部４０によってシート基板ＦＢの高さ位置を調整するだけでよいかを判断する。例えば、演算部９１は６自由度テーブル５０を傾斜または上下させることで、パターン領域ＰＡが投影光学系１９の像面ＦＰの焦点深度内に入るかもしくは焦点深度からのずれが最小にすることが可能かを判断する。６自由度テーブル５０を傾けたり上下動させたりする必要がある場合にはステップＳ１４に移り、６自由度テーブル５０を傾けたり上下動させたりする必要がない場合はステップＳ１５に移る。 In step S <b> 13, the calculation unit 91 determines whether the height position of the sheet substrate FB is largely out of the image plane FP based on the detected height positions of the plurality of pattern areas PA. That is, the calculation unit 91 determines whether it is necessary to tilt the 6-degree-of-freedom table 50 or adjust the height, or whether the flow rate adjustment unit 40 only needs to adjust the height position of the sheet substrate FB. For example, the calculation unit 91 tilts or moves the 6-degree-of-freedom table 50 so that the pattern area PA is within the focal depth of the image plane FP of the projection optical system 19 or the deviation from the focal depth is minimized. Determine if possible. If it is necessary to tilt or move the 6-degree-of-freedom table 50, the process proceeds to step S14. If it is not necessary to tilt or move the 6-degree-of-freedom table 50, the process proceeds to step S15.
ステップＳ１４において、テーブル制御部９４が６自由度テーブル５０のアクチュエータを駆動させることで、６自由度テーブル５０を傾けたり上下動させたりする。 In step S14, the table control unit 94 drives the actuator of the 6-degree-of-freedom table 50 to tilt or move the 6-degree-of-freedom table 50 up and down.
ステップＳ１５において、演算部９１はシート基板ＦＢのパターン領域ＰＡの全てが、投影光学系１９の像面ＦＰの焦点深度内に入るかを判断する。演算部９１は焦点位置検出部３０の全ての測定点Ｐが焦点深度内に入っている場合はステップＳ１７に移り、測定点Ｐの１箇所でも焦点深度外にある場合にはステップＳ１６に移る。 In step S <b> 15, the calculation unit 91 determines whether all of the pattern area PA of the sheet substrate FB falls within the focal depth of the image plane FP of the projection optical system 19. The calculation unit 91 proceeds to step S17 when all the measurement points P of the focal position detection unit 30 are within the focal depth, and proceeds to step S16 when even one of the measurement points P is out of the focal depth.
ステップＳ１６において、演算部９１は焦点深度外を検出した測定点Ｐにおけるシート基板ＦＢの高さ位置を調整するため、第１バルブ制御部４８又は第２バルブ制御部４９に指令に伝える。第１バルブ制御部４８又は第２バルブ制御部４９は、測定点Ｐに対応付けられた吐出孔４２及び吸引孔４７に流通させる流体の流量を制御する。このようにして、パターン領域ＰＡの一部の領域において高さ位置が異なっても、その領域を投影光学系１９の像面ＦＰの焦点深度内に入れる。 In step S <b> 16, the calculation unit 91 sends a command to the first valve control unit 48 or the second valve control unit 49 in order to adjust the height position of the sheet substrate FB at the measurement point P that is detected out of the focal depth. The first valve control unit 48 or the second valve control unit 49 controls the flow rate of the fluid flowing through the discharge hole 42 and the suction hole 47 associated with the measurement point P. In this way, even if the height position is different in a part of the pattern area PA, the area is placed within the focal depth of the image plane FP of the projection optical system 19.
ステップＳ１７では、焦点位置検出部３０のすべての測定点Ｐが像面ＦＰの焦点深度内に入っているため、制御部９０は露光を開始させる。 In step S17, since all the measurement points P of the focal position detection unit 30 are within the focal depth of the image plane FP, the control unit 90 starts exposure.
以上に示した構成により、本実施形態の露光装置１００は、シート基板ＦＢのパターン領域ＰＡにうねりがあったり又は凸凹があったりしても、投影光学系１９の像面ＦＰの焦点深度内に入るように第１露光ステージ２０がシート基板ＦＢの高さ位置を測定点Ｐに対応付けられる領域毎に調整することが可能となる。 With the configuration described above, the exposure apparatus 100 of the present embodiment is within the depth of focus of the image plane FP of the projection optical system 19 even if the pattern area PA of the sheet substrate FB is wavy or uneven. The first exposure stage 20 can adjust the height position of the sheet substrate FB for each region associated with the measurement point P so as to enter.
《第２実施形態》
第１実施形態では第１露光ステージ２０がシート基板ＦＢの下面側に配置されていたが、本実施形態の露光装置２００はシート基板ＦＢの表面側に第２露光ステージ１２０が配置されている。なお、本実施形態で用いる同様な構成については、第１実施形態と同じ符号を用い説明を省くものとする。
<< Second Embodiment >>
In the first embodiment, the first exposure stage 20 is disposed on the lower surface side of the sheet substrate FB, but in the exposure apparatus 200 of the present embodiment, the second exposure stage 120 is disposed on the front surface side of the sheet substrate FB. In addition, about the same structure used by this embodiment, the same code | symbol as 1st Embodiment is used and description is abbreviate | omitted.
図１１（ａ）は本実施形態の露光装置２００の概略側面図である。第２露光ステージ１２０がシート基板ＦＢの表面側に配置されているため、第１ローラＲ１ないし第４ローラＲ４の配置が変更されている。また、本実施形態の露光装置２００も第１ローラＲ１側に供給ローラ（不図示）が配置され、第４ローラＲ４側に収納ローラ（不図示）又は次の工程が配置される。 FIG. 11A is a schematic side view of the exposure apparatus 200 of the present embodiment. Since the second exposure stage 120 is arranged on the surface side of the sheet substrate FB, the arrangement of the first roller R1 to the fourth roller R4 is changed. In the exposure apparatus 200 of this embodiment, a supply roller (not shown) is arranged on the first roller R1 side, and a storage roller (not shown) or the next process is arranged on the fourth roller R4 side.
第２露光ステージ１２０は、その中央に配置された中央ステージ１２１とそのシート基板ＦＢの移送方向の両側に配置された側部ステージ１２２とから構成される。中央ステージ１２１は投影光学系１９の露光光ＩＬが通過するために石英ガラスなどの透明材料で形成され、この透明な中央ステージ１２１は流体を通過させる吐出管４１及び吸引管４６を有していない。一方、側部ステージ１２２は、第１実施形態と同様に、吐出管４１及び吸引管４６を有しその表面に吐出孔４２及び吸引孔４７を有している。吐出管４１及び吸引管４６には第１バルブ６１及び第２バルブ６２がそれぞれ取り付けられている。 The second exposure stage 120 includes a central stage 121 disposed at the center thereof and side stage 122 disposed on both sides in the transfer direction of the sheet substrate FB. The central stage 121 is formed of a transparent material such as quartz glass so that the exposure light IL of the projection optical system 19 passes through. The transparent central stage 121 does not have the discharge pipe 41 and the suction pipe 46 that allow fluid to pass through. . On the other hand, the side stage 122 has the discharge pipe 41 and the suction pipe 46 as in the first embodiment, and has the discharge hole 42 and the suction hole 47 on the surface thereof. A first valve 61 and a second valve 62 are attached to the discharge pipe 41 and the suction pipe 46, respectively.
第２露光ステージ１２０に配置した配管の気体の流量を調節するには、図９で示された第１バルブ制御部４８又は第１バルブ制御部４９が、第１バルブ６１及び第２バルブ６２を制御する。なお、吐出管４１及び吸引管４６は、図１と同様に配管されており、それぞれ送風ポンプ及び吸引ポンプに接続されている。 In order to adjust the gas flow rate of the pipe arranged on the second exposure stage 120, the first valve control unit 48 or the first valve control unit 49 shown in FIG. Control. In addition, the discharge pipe 41 and the suction pipe 46 are piped similarly to FIG. 1, and are connected to the blower pump and the suction pump, respectively.
図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の光軸ＡＸにおけるＹ−Ｚ断面である。焦点位置検出部３０はシート基板ＦＢの移送方向と直交する向きに設置されている。焦点位置検出部３０の投光系３６から射出した光線は中央ステージ１２１を通過して、シート基板ＦＢで反射し、再度中央ステージ１２１を通過して受光系３７へ到達する。投光系３６から射出した光線はシート基板ＦＢに塗布された感光剤を感光させない波長帯の光である。中央ステージ１２１における屈折率と光線の入射角度などを考慮することで、焦点位置検出部３０はシート基板ＦＢの高さ方向の位置を検出することができる。 FIG.11 (b) is a YZ cross section in the optical axis AX of Fig.11 (a). The focal position detection unit 30 is installed in a direction orthogonal to the transfer direction of the sheet substrate FB. The light beam emitted from the light projecting system 36 of the focal position detection unit 30 passes through the central stage 121, is reflected by the sheet substrate FB, passes through the central stage 121 again, and reaches the light receiving system 37. The light emitted from the light projecting system 36 is light in a wavelength band that does not expose the photosensitive agent applied to the sheet substrate FB. By taking into consideration the refractive index and the incident angle of the light beam in the central stage 121, the focal position detection unit 30 can detect the position of the sheet substrate FB in the height direction.
図１２（ａ）は第２露光ステージ１２０をシート基板ＦＢ側（下側）から見た図である。図１２（ａ）で示されるように、中央ステージ１２１には吐出孔４２及び吸引孔４７が形成されていない。第２露光ステージ１２０に載置されるシート基板ＦＢの幅に合わせて３つの投影光学系１９（図１参照）が配置され３つのパターン領域ＰＡが形成されている。また、シート基板ＦＢは点線で示され、シート基板ＦＢの移送方向が矢印で示されている。 FIG. 12A is a view of the second exposure stage 120 as viewed from the sheet substrate FB side (lower side). As shown in FIG. 12A, the discharge hole 42 and the suction hole 47 are not formed in the central stage 121. Three projection optical systems 19 (see FIG. 1) are arranged in accordance with the width of the sheet substrate FB placed on the second exposure stage 120, and three pattern areas PA are formed. Further, the sheet substrate FB is indicated by a dotted line, and the transfer direction of the sheet substrate FB is indicated by an arrow.
なお、第２露光ステージ１２０は中央ステージ１２１と側部ステージ１２２とから構成されているが、露光光ＩＬが通過する領域を避けるように分割した第２露光ステージ１２０Ａであってもよい。図１２（ｂ）にシート基板ＦＢ側（下側）から見た第２露光ステージ１２０Ａを示す。２つに分割された第２露光ステージ１２０Ａは、それぞれ第１バルブ６１を有する吐出管４１、第２バルブ６２を有する吸引管４６が取り付けられている。 The second exposure stage 120 includes the central stage 121 and the side stage 122, but may be a second exposure stage 120A that is divided so as to avoid an area through which the exposure light IL passes. FIG. 12B shows the second exposure stage 120A viewed from the sheet substrate FB side (lower side). The second exposure stage 120A divided into two is provided with a discharge pipe 41 having a first valve 61 and a suction pipe 46 having a second valve 62, respectively.
なお、これらの吐出孔４２と吸引孔４７との配置形状は図１２（ａ）に示された格子状だけでなく、複数の吐出孔４２に対して１箇所の吸引孔４７であってもよい。例えば六角形の各頂点に吐出孔４２が形成され、その六角形の中心に吸引孔４７を形成されてもよい。また、吐出孔４２と吸引孔４７との形状は、直径数百ミクロンから数ｍｍの孔ではなく、微細な孔が多数空いた多孔質の孔であってもよい。 The arrangement shape of the discharge holes 42 and the suction holes 47 is not limited to the lattice shape shown in FIG. 12A, but may be one suction hole 47 for the plurality of discharge holes 42. . For example, the discharge hole 42 may be formed at each vertex of the hexagon, and the suction hole 47 may be formed at the center of the hexagon. Further, the shape of the discharge hole 42 and the suction hole 47 may be a porous hole having many fine holes, instead of a hole having a diameter of several hundred microns to several mm.
＜吐出孔及び吸引孔と測定点Ｐとの位置関係＞
図１３は１つのパターン領域ＰＡ付近における第２露光ステージ１２０の吐出孔４２及び吸引孔４７と測定点Ｐとの位置関係を示した下面図である。なお、シート基板ＦＢは理解し易いように図示していない。
<Positional relationship between discharge hole and suction hole and measurement point P>
FIG. 13 is a bottom view showing the positional relationship between the measurement points P and the discharge holes 42 and the suction holes 47 of the second exposure stage 120 in the vicinity of one pattern area PA. The sheet substrate FB is not shown for easy understanding.
例えば、１つのパターン領域ＰＡ及びその周辺に対して、１４個の吐出孔４２（吐出孔４２ａないし吐出孔４２ｎ）が配置されており、同様に１４個の吸引孔４７（吸引孔４７ａないし吸引孔４７ｎ）が配置されている。シート基板ＦＢ上のパターン領域ＰＡには、図３で示された焦点位置検出部３０の測定点Ｐ１ないし測定点Ｐ１０が設定されている。 For example, 14 discharge holes 42 (discharge holes 42a to 42n) are arranged for one pattern area PA and its periphery, and similarly 14 suction holes 47 (suction holes 47a to suction holes). 47n) is arranged. In the pattern area PA on the sheet substrate FB, measurement points P1 to P10 of the focal position detection unit 30 shown in FIG. 3 are set.
図１３に示された吸引孔４７ｂと吐出孔４２ｂとは、Ｘ軸方向の近傍の測定点Ｐ１が対応していて、測定点Ｐ１のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、第１領域ＡＲ１の高さ位置を調整することができる。吸引孔４７ｉと吐出孔４２ｉとは、Ｘ軸方向の近傍の測定点Ｐ２が対応していて、測定点Ｐ２のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、第２領域ＡＲ２の高さ位置を調整することができる。 The suction hole 47b and the discharge hole 42b shown in FIG. 13 correspond to the measurement point P1 in the vicinity of the X-axis direction, and based on the result of the height position on the sheet substrate FB of the measurement point P1 The height position of one area AR1 can be adjusted. The suction hole 47i and the discharge hole 42i correspond to the measurement point P2 in the vicinity of the X-axis direction, and the height of the second area AR2 is based on the result of the height position of the measurement point P2 on the sheet substrate FB. The position can be adjusted.
同様に、吐出孔４２ｃと吸引孔４７ｃとが、Ｘ軸方向の近傍の測定点Ｐ３に対応しており、測定点Ｐ３のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、第３領域ＡＲ３の高さ位置を調整することができる。吐出孔４２ｊと吸引孔４７ｊとも、Ｘ軸方向の近傍の測定点Ｐ４に対応しており、測定点Ｐ４のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、第４領域ＡＲ４の高さ位置を調整することができる。 Similarly, the discharge hole 42c and the suction hole 47c correspond to the measurement point P3 in the vicinity of the X-axis direction, and based on the result of the height position on the sheet substrate FB of the measurement point P3, the third area AR3. The height position of can be adjusted. Both the discharge hole 42j and the suction hole 47j correspond to the measurement point P4 in the vicinity in the X-axis direction, and based on the result of the height position on the sheet substrate FB of the measurement point P4, the height position of the fourth area AR4. Can be adjusted.
吸引孔４７ｄと吐出孔４２ｄとは、Ｘ軸方向の近傍の測定点Ｐ５が対応していて、測定点Ｐ５のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、第５領域ＡＲ５の高さ位置を調整することができる。吸引孔４７ｋと吐出孔４２ｋとは、Ｘ軸方向の近傍の測定点Ｐ６が対応していて、測定点Ｐ６のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、第６領域ＡＲ６の高さ位置を調整することができる。 The suction hole 47d and the discharge hole 42d correspond to the measurement point P5 in the vicinity of the X-axis direction, and the height of the fifth area AR5 is based on the result of the height position of the measurement point P5 on the sheet substrate FB. The position can be adjusted. The suction hole 47k and the discharge hole 42k correspond to the measurement point P6 in the vicinity of the X-axis direction, and the height of the sixth area AR6 is based on the result of the height position of the measurement point P6 on the sheet substrate FB. The position can be adjusted.
同様に、吐出孔４２ｅと吸引孔４７ｅとが、Ｘ軸方向の近傍の測定点Ｐ７に対応しており、測定点Ｐ７のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、第７領域ＡＲ７の高さ位置を調整することができる。吐出孔４２ｌと吸引孔４７ｌとが、Ｘ軸方向の近傍の測定点Ｐ８に対応しており、測定点Ｐ８のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、第８領域ＡＲ８の高さ位置を調整することができる。 Similarly, the discharge hole 42e and the suction hole 47e correspond to the measurement point P7 in the vicinity of the X-axis direction, and based on the result of the height position on the sheet substrate FB of the measurement point P7, the seventh area AR7. The height position of can be adjusted. The discharge hole 42l and the suction hole 47l correspond to the measurement point P8 in the vicinity of the X-axis direction, and the height of the eighth area AR8 is based on the result of the height position on the sheet substrate FB of the measurement point P8. The position can be adjusted.
また、吸引孔４７ｆと吐出孔４２ｆとは、Ｘ軸方向の近傍の測定点Ｐ９が対応しており、測定点Ｐ９のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、第９領域ＡＲ９の高さ位置を調整することができる。吸引孔４７ｍと吐出孔４２ｍとは、Ｘ軸方向の近傍の測定点Ｐ１０が対応しており、測定点Ｐ１０のシート基板ＦＢ上の高さ位置の結果に基づいて、第１０領域ＡＲ１０の高さ位置を調整することができる。 Further, the suction hole 47f and the discharge hole 42f correspond to the measurement point P9 in the vicinity of the X-axis direction, and based on the result of the height position of the measurement point P9 on the sheet substrate FB, the ninth area AR9. The height position can be adjusted. The suction hole 47m and the discharge hole 42m correspond to the measurement point P10 in the vicinity of the X-axis direction, and the height of the tenth area AR10 is based on the result of the height position of the measurement point P10 on the sheet substrate FB. The position can be adjusted.
以上のように、１つの測定点に対して1対の吸引孔と吐出孔とが対応しており、それぞれの測定点の高さ位置を調節することができる。なお、第２露光ステージ１２０の背部にも６自由度テーブル５０が設置され、第２露光ステージ１２０の移動が必要な場合に、６自由度テーブル５０を駆動させ、第２露光ステージ１２０を最適な位置に移動させることができる。 As described above, a pair of suction holes and discharge holes correspond to one measurement point, and the height position of each measurement point can be adjusted. A 6-degree-of-freedom table 50 is also installed on the back of the second exposure stage 120, and when the second exposure stage 120 needs to be moved, the 6-degree-of-freedom table 50 is driven so that the second exposure stage 120 is optimal. Can be moved to a position.
第２露光ステージ１２０の制御方法は図９で示された制御部９０によるシート基板ＦＢの高さ位置の制御図と同様であり、焦点位置検出部３０によるパターン領域ＰＡの複数の受光系３７の検出結果から個々のパターン領域ＰＡにおける複数の測定点Ｐでの露光面の位置を検出し、測定点Ｐの高さ位置を演算部９１に伝え、演算部９１が６自由度テーブル５０の駆動が必要か、流量調整部４０によるシート基板ＦＢのＺ軸位置の調整が必要かを判断する。 The control method of the second exposure stage 120 is the same as the control diagram of the height position of the sheet substrate FB by the control unit 90 shown in FIG. 9, and the plurality of light receiving systems 37 in the pattern area PA by the focal position detection unit 30. From the detection result, the position of the exposure surface at a plurality of measurement points P in each pattern area PA is detected, the height position of the measurement point P is transmitted to the calculation unit 91, and the calculation unit 91 drives the 6-degree-of-freedom table 50. It is determined whether or not the flow rate adjustment unit 40 needs to adjust the Z-axis position of the sheet substrate FB.
制御部９０は６自由度テーブル５０の駆動が必要と判断した場合には、６自由度テーブル５０のアクチュエータを駆動させ、流量調整部４０によるシート基板ＦＢの調整が必要と判断した場合には、第１バルブ制御部４８及び第２バルブ制御部４９に演算部９１の情報を伝えることで気体の流量を変化させ、パターン領域ＰＡの高さ位置を調節している。なお、シート基板ＦＢの高さ位置の調整も、図１０で示されたフローチャートと同様であるため、説明を省く。 When the control unit 90 determines that the 6-degree-of-freedom table 50 needs to be driven, the controller 90 drives the actuator of the 6-degree-of-freedom table 50, and when the flow rate adjustment unit 40 determines that the sheet substrate FB needs to be adjusted, By transmitting information of the calculation unit 91 to the first valve control unit 48 and the second valve control unit 49, the gas flow rate is changed to adjust the height position of the pattern area PA. The adjustment of the height position of the sheet substrate FB is also the same as that in the flowchart shown in FIG.
《第３実施形態》
第１実施形態の露光装置１００は第１露光ステージ２０がシート基板ＦＢの下面側に配置され、第２実施形態の露光装置２００はシート基板ＦＢの表面側に第２露光ステージ１２０が配置されていた。第３実施形態の露光装置３００はシート基板ＦＢの表面側に第２露光ステージ１２０が配置され、第３露光ステージ１３０がシート基板ＦＢの下面側に配置されている。なお、本実施形態で用いる同様な構成については、第１実施形態及び第２実施形態と同じ符号を用い説明を省くものとする。
<< Third Embodiment >>
In the exposure apparatus 100 of the first embodiment, the first exposure stage 20 is disposed on the lower surface side of the sheet substrate FB, and in the exposure apparatus 200 of the second embodiment, the second exposure stage 120 is disposed on the front surface side of the sheet substrate FB. It was. In the exposure apparatus 300 of the third embodiment, the second exposure stage 120 is disposed on the front surface side of the sheet substrate FB, and the third exposure stage 130 is disposed on the lower surface side of the sheet substrate FB. In addition, about the same structure used by this embodiment, the same code | symbol as 1st Embodiment and 2nd Embodiment shall be used, and description shall be abbreviate | omitted.
図１４は本実施形態の露光装置３００の概略側面図である。露光装置３００のシート基板ＦＢの表面側の第２露光ステージ１２０は、中央ステージ１２１とそのシート基板ＦＢの移送方向の両側に配置された側部ステージ１２２とで構成され、中央ステージ１２１に対向する位置に第３露光ステージ１３０が配置されている。 FIG. 14 is a schematic side view of the exposure apparatus 300 of the present embodiment. The second exposure stage 120 on the surface side of the sheet substrate FB of the exposure apparatus 300 includes a central stage 121 and side stages 122 disposed on both sides in the transfer direction of the sheet substrate FB, and faces the central stage 121. The third exposure stage 130 is disposed at the position.
第３露光ステージ１３０には、吐出管４１及び吸引管４６を有しその表面に吐出孔４２及び吸引孔４７を有している。吐出管４１及び吸引管４６には第１バルブ６１及び第２バルブ６２がそれぞれ取り付けられている。第１バルブ６１及び第２バルブ６２は図９で示された第１バルブ制御部４８又は第１バルブ制御部４９により、配管を通過する気体の流量を制御することができる。なお、吐出管４１及び吸引管４６は、図１と同様に配管されており、それぞれ送風ポンプ及び吸引ポンプに接続されている。 The third exposure stage 130 has a discharge tube 41 and a suction tube 46, and has a discharge hole 42 and a suction hole 47 on the surface thereof. A first valve 61 and a second valve 62 are attached to the discharge pipe 41 and the suction pipe 46, respectively. The first valve 61 and the second valve 62 can control the flow rate of the gas passing through the pipe by the first valve control unit 48 or the first valve control unit 49 shown in FIG. In addition, the discharge pipe 41 and the suction pipe 46 are piped similarly to FIG. 1, and are connected to the blower pump and the suction pump, respectively.
図１１（ｂ）に示されたように、焦点位置検出部３０はシート基板ＦＢの移送方向と直交する向きに設置され、シート基板ＦＢの高さ方向の位置を検出することができる。 As shown in FIG. 11B, the focal position detection unit 30 is installed in a direction orthogonal to the transfer direction of the sheet substrate FB, and can detect the position of the sheet substrate FB in the height direction.
図１５は第３露光ステージ１３０をシート基板ＦＢ側（上側）から見た図であり、シート基板ＦＢ上に投影された３つのパターン領域ＰＡも描いている。また、シート基板ＦＢは点線で示され、シート基板ＦＢの移送方向が矢印で示されている。 FIG. 15 is a view of the third exposure stage 130 as viewed from the sheet substrate FB side (upper side), and also depicts three pattern areas PA projected on the sheet substrate FB. Further, the sheet substrate FB is indicated by a dotted line, and the transfer direction of the sheet substrate FB is indicated by an arrow.
図１５で示されるように、第３露光ステージ１３０は３つのパターン領域ＰＡに対応可能な吐出孔４２及び吸引孔４７が設置されている。なお、これらの吐出孔４２と吸引孔４７との配置形状は、図１５で示された格子状だけでなく、六角形の各頂点に吐出孔４２が形成され、その六角形の中心に吸引孔４７を形成する形状であってもよい。また、吐出孔４２と吸引孔４７との形状は、直径数百ミクロンから数ｍｍの孔ではなく、微細な孔が多数空いた多孔質の孔であってもよい。 As shown in FIG. 15, the third exposure stage 130 is provided with ejection holes 42 and suction holes 47 that can correspond to three pattern areas PA. The arrangement shape of the discharge holes 42 and the suction holes 47 is not limited to the lattice shape shown in FIG. 15, but the discharge holes 42 are formed at the apexes of the hexagon, and the suction holes are formed at the center of the hexagon. The shape which forms 47 may be sufficient. Further, the shape of the discharge hole 42 and the suction hole 47 may be a porous hole having many fine holes, instead of a hole having a diameter of several hundred microns to several mm.
第３露光ステージ１３０の高さ位置の調整は、シート基板ＦＢが第３露光ステージ１３０の上部に配置されるため、図４及び図６で示された吐出孔４２及び吸引孔４７と測定点Ｐとの位置関係で調節することが可能となる。つまり、パターン領域ＰＡの表面ＦＢｓの位置を焦点位置検出部３０で計測し、その測定点Ｐに対応するシート基板ＦＢの下面に配置した第３露光ステージ１３０の吐出孔４２及び吸引孔４７で高さ位置ずれを修正する。 The adjustment of the height position of the third exposure stage 130 is performed because the sheet substrate FB is disposed on the upper part of the third exposure stage 130, and therefore the discharge hole 42 and the suction hole 47 shown in FIGS. It is possible to adjust according to the positional relationship. That is, the position of the surface FBs of the pattern area PA is measured by the focal position detection unit 30, and the height of the discharge holes 42 and the suction holes 47 of the third exposure stage 130 arranged on the lower surface of the sheet substrate FB corresponding to the measurement point P is high. Correct the misalignment.
制御部９０は第３露光ステージ１３０の吐出管４１及び吸引管４６に接続する第１バルブ６１及び第２バルブ６２を第１バルブ制御部４８又は第１バルブ制御部４９により、配管を通過する気体の流量を制御することで、シート基板ＦＢの高さ位置を調節することができる。 The control unit 90 uses the first valve control unit 48 or the first valve control unit 49 to pass the first valve 61 and the second valve 62 connected to the discharge pipe 41 and the suction pipe 46 of the third exposure stage 130 through the pipe. The height position of the sheet substrate FB can be adjusted by controlling the flow rate.
第３露光ステージ１３０の制御方法も図９で示された制御部９０によるシート基板ＦＢの高さ位置の制御図と同様であり、シート基板ＦＢの高さ位置の調整も、図１０で示されたフローチャートと同様であるため説明を省く。 The control method of the third exposure stage 130 is the same as the control diagram of the height position of the sheet substrate FB by the control unit 90 shown in FIG. 9, and the adjustment of the height position of the sheet substrate FB is also shown in FIG. Since this is the same as the flowchart, the description is omitted.
図１６は代表して露光装置３００における第２露光ステージ１２０及び第３露光ステージ１３０についての距離センサ３２の設置場所を示した図である。なお、図１６は第２露光ステージ１２０及び第３露光ステージ１３０の概略側面図であり、光学系１０を図示していない。第１実施形態、第２実施形態、及び第３実施形態で示された第１露光ステージ２０、第２露光ステージ１２０、及び第３露光ステージ１３０はシート基板ＦＢの高さ位置を調整するだけの間隔と、シート基板ＦＢの接触とを防止するため、距離センサ３２を設置してもよい。 FIG. 16 is a diagram showing the installation location of the distance sensor 32 for the second exposure stage 120 and the third exposure stage 130 in the exposure apparatus 300 as a representative. FIG. 16 is a schematic side view of the second exposure stage 120 and the third exposure stage 130 and does not show the optical system 10. The first exposure stage 20, the second exposure stage 120, and the third exposure stage 130 shown in the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment only adjust the height position of the sheet substrate FB. In order to prevent the interval and the contact of the sheet substrate FB, a distance sensor 32 may be installed.
第２露光ステージ１２０を通過するシート基板ＦＢは気体の流量が不足しがちな第２露光ステージ１２０の短軸方向の端部や、第２露光ステージ１２０への進入部や、第２露光ステージ１２０からの排出部などの端部、さらにはテーパ部２１と平坦部との形状が変化する移行部などにおいて接触しやすい。また、第３露光ステージ１３０への進入部、第３露光ステージ１３０からの排出部においても同様である。 The sheet substrate FB passing through the second exposure stage 120 has an end portion in the short axis direction of the second exposure stage 120 that tends to be insufficient in gas flow, an entrance portion to the second exposure stage 120, and the second exposure stage 120. It is easy to make contact at an end portion such as a discharge portion from the top, a transition portion where the shape of the tapered portion 21 and the flat portion changes. The same applies to the entry portion to the third exposure stage 130 and the discharge portion from the third exposure stage 130.
３つのパターン領域ＰＡの近傍においては、高さ調整するための十分な間隔が必要であり、シート基板ＦＢは第２露光ステージ１２０からの距離と、第３露光ステージ１３０からの距離とを必要なだけ離した距離に配置させる必要がある。 In the vicinity of the three pattern areas PA, a sufficient interval for height adjustment is necessary, and the sheet substrate FB needs a distance from the second exposure stage 120 and a distance from the third exposure stage 130. It must be placed at a distance apart.
複数設置される距離センサ３２は第２露光ステージ１２０及び第３露光ステージ１３０とシート基板ＦＢとの距離を常に監視して制御部９０に伝え、制御部９０が距離センサ３２の近傍の第１バルブ制御部４８及び第２バルブ制御部４９に情報を伝えることで空気の流量を変化させ、所定の高さ位置にシート基板ＦＢを配置させる。なお、距離センサ３２は６自由度テーブル５０の駆動中も同様に動作して、シート基板ＦＢを常に一定の間隔で保持させる。なお、距離センサ３２は静電容量センサなどの非接触で距離を測定することが可能なセンサを用いるのが好ましい。同様に、距離センサ３２は第１露光ステージ２０にも設置して、シート基板ＦＢの高さ位置の調整と、シート基板ＦＢの接触の防止とを制御することができる。なお、距離センサ３２に代えて、吐出孔４２および吸引孔４７と、これらに接続された流量調整部４０が備える図示しない圧力センサとを用いて、シート基板ＦＢと第１露光ステージ２０（もしくは第２露光ステージ１２０）との間隔を測定することもできる。 The plurality of installed distance sensors 32 constantly monitor the distances between the second exposure stage 120 and the third exposure stage 130 and the sheet substrate FB and transmit them to the control unit 90, and the control unit 90 provides a first valve in the vicinity of the distance sensor 32. By transmitting information to the control unit 48 and the second valve control unit 49, the flow rate of air is changed, and the sheet substrate FB is disposed at a predetermined height position. The distance sensor 32 operates in the same manner while the 6-degree-of-freedom table 50 is driven, and always holds the sheet substrate FB at a constant interval. The distance sensor 32 is preferably a sensor capable of measuring a distance without contact, such as a capacitance sensor. Similarly, the distance sensor 32 can also be installed on the first exposure stage 20 to control the adjustment of the height position of the sheet substrate FB and the prevention of contact with the sheet substrate FB. Instead of the distance sensor 32, the sheet substrate FB and the first exposure stage 20 (or the first exposure stage 20) (or the first exposure stage 20) are used by using the discharge hole 42 and the suction hole 47 and a pressure sensor (not shown) provided in the flow rate adjustment unit 40 connected thereto. It is also possible to measure the distance from the two exposure stage 120).
１０ … 光学系
１１ … 光源
１２ … オプティカルインテグレータ、１３ … 開口絞り
１４ … コンデンサーレンズ、１５ … ダイクロイックミラー
１６ … レチクル
１９ … 投影光学系
２０ … 第１露光ステージ
２１ … テーパ部
３０ … 焦点位置検出部（３６ … 投光系、３７ … 受光系）
３２ … 距離センサ
４０ … 流量調整部
４１ … 吐出管、４６ … 吸引管
４２ … 吐出孔、４７ … 吸引孔
４８ … 第１バルブ制御部、４９ … 第２バルブ制御部
５０ … 自由度テーブル
５１ … 第１固定プレート
５２ … 第２固定プレート
５３、５４、５５、５６，５７，５８ … アクチュエータ
５９ … 三角テーブル
６１ … 第１バルブ、６２ … 第２バルブ
９０ … 制御部（９１ … 演算部、９３ … 記憶部、９４ … テーブル制御部）
１００、２００、３００ … 露光装置
１２０ … 第２露光ステージ
１３０ … 第３露光ステージ
ＡＲ … 領域
ＡＸ … 光軸
ＦＢ … シート基板（ＦＢｓ … 表面）
ＦＬ … 焦点基準線
ＦＰ … 像面
ＩＬ … 露光光
Ｐ … 測定点
ＰＡ … パターン領域
Ｒ … ローラ
ＳＴ … 投光スリット
α … テーパ角度
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Optical system 11 ... Light source 12 ... Optical integrator, 13 ... Aperture stop 14 ... Condenser lens, 15 ... Dichroic mirror 16 ... Reticle 19 ... Projection optical system 20 ... First exposure stage 21 ... Taper part 30 ... Focus position detection part ( 36 ... Projection system, 37 ... Light reception system)
32 ... Distance sensor 40 ... Flow rate adjusting part 41 ... Discharge pipe, 46 ... Suction pipe 42 ... Discharge hole, 47 ... Suction hole 48 ... First valve control part, 49 ... Second valve control part 50 ... Degree of freedom table 51 ... First 1 fixed plate 52 ... 2nd fixed plate 53, 54, 55, 56, 57, 58 ... Actuator 59 ... Triangular table 61 ... 1st valve, 62 ... 2nd valve 90 ... Control part (91 ... Calculation part, 93 ... Memory | storage Part, 94 ... table control part)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100, 200, 300 ... Exposure apparatus 120 ... 2nd exposure stage 130 ... 3rd exposure stage AR ... Area | region AX ... Optical axis FB ... Sheet | seat board | substrate (FBs ... surface)
FL ... Focus reference line FP ... Image plane IL ... Exposure light P ... Measurement point PA ... Pattern area R ... Roller ST ... Projection slit α ... Taper angle
Claims (25)
前記基板に対して流体を吐出する複数の吐出孔及び該流体を吸引する複数の吸引孔を有し、前記吐出孔から吐出させた前記流体を介して前記基板を支持する支持部と、
少なくとも１つの前記吐出孔及び前記吸引孔に対応して設けられた計測点における前記基板の前記交差方向の位置を計測する計測部と、
前記計測部の計測結果に基づいて、前記計測点に対応付けられた前記吐出孔及び前記吸引孔に流通させる前記流体の流量を調整する調整部と、
を備えることを特徴とする位置合わせ装置。 In an alignment apparatus for aligning a sheet-like substrate in a crossing direction intersecting the surface of the substrate,
A plurality of discharge holes for discharging fluid to the substrate and a plurality of suction holes for sucking the fluid; and a support unit for supporting the substrate via the fluid discharged from the discharge holes;
A measuring unit that measures a position of the substrate in the intersecting direction at a measurement point provided corresponding to at least one of the discharge hole and the suction hole;
Based on the measurement result of the measurement unit, an adjustment unit that adjusts the flow rate of the fluid that flows through the discharge hole and the suction hole associated with the measurement point;
An alignment apparatus comprising:
前記計測点は、前記第１支持部が有する前記吐出孔及び前記吸引孔と、前記第２支持部が有する前記吐出孔及び前記吸引孔とに対応付けられ、前記支持面に沿った方向に関して前記第１支持部と前記第２支持部との間の領域に設けられることを特徴とする請求項１に記載の位置合わせ装置。 The support part includes a first support part and a second support part that are spaced apart in a direction along a support surface with respect to the substrate,
The measurement points are associated with the discharge hole and the suction hole of the first support part and the discharge hole and the suction hole of the second support part, and the measurement point is related to the direction along the support surface. The alignment apparatus according to claim 1, wherein the alignment apparatus is provided in a region between the first support portion and the second support portion.
前記検出部は、前記支持部の前記透過部材を介した前記光を検出することを特徴とする請求項７又は８に記載の位置合わせ装置。 At least a part of the support part is formed by a transmission member that can transmit the light projected by the projection system,
The alignment device according to claim 7 or 8, wherein the detection unit detects the light via the transmission member of the support unit.
前記パターン像の像面に対して前記基板を位置合せする請求項１から１１のいずれか一項に記載の位置合わせ装置を備えることを特徴とする露光装置。 An exposure apparatus that forms a pattern image with exposure light and transfers the pattern image to a substrate,
An exposure apparatus comprising the alignment apparatus according to claim 1, wherein the substrate is aligned with an image plane of the pattern image.
前記基板に対して流体を吐出する複数の吐出孔及び該流体を吸引する複数の吸引孔を有する支持部で、前記吐出孔から吐出させた前記流体を介して前記基板を支持する工程と、
少なくとも１つの前記吐出孔及び前記吸引孔に対応して設けられた計測点における前記基板の前記交差方向の位置を計測する計測工程と、
前記計測工程の計測結果に基づいて、前記計測点に対応付けられた前記吐出孔及び前記吸引孔に流通させる前記流体の流量を調整する工程と、
を備えることを特徴とする位置合わせ方法。 In the alignment method of aligning the sheet-like substrate in the intersecting direction intersecting the surface of the substrate,
A step of supporting the substrate through the fluid discharged from the discharge holes with a support portion having a plurality of discharge holes for discharging fluid to the substrate and a plurality of suction holes for sucking the fluid;
A measurement step of measuring a position of the substrate in the intersecting direction at a measurement point provided corresponding to at least one of the discharge holes and the suction holes;
Adjusting the flow rate of the fluid to be circulated through the discharge hole and the suction hole associated with the measurement point based on the measurement result of the measurement step;
An alignment method comprising the steps of:
前記計測点は、前記第１支持部が有する前記吐出孔及び前記吸引孔と、前記第２支持部が有する前記吐出孔及び前記吸引孔とに対応付けられ、前記支持面に沿った方向に関して前記第１支持部と前記第２支持部との間の領域に設けられることを特徴とする請求項１４に記載の位置合わせ方法。 The support part includes a first support part and a second support part that are spaced apart in a direction along a support surface with respect to the substrate,
The measurement points are associated with the discharge hole and the suction hole of the first support part and the discharge hole and the suction hole of the second support part, and the measurement point is related to the direction along the support surface. The alignment method according to claim 14, wherein the alignment method is provided in a region between the first support portion and the second support portion.
前記支持部の前記透過部材を介した前記光が検出されることを特徴とする請求項１９又は２０に記載の位置合わせ方法。 At least a part of the support part is formed by a transmissive member capable of transmitting the projected light,
21. The alignment method according to claim 19, wherein the light is detected through the transmission member of the support portion.
前記パターン像の像面に対して前記基板を位置合せする請求項１３から２３のいずれか一項に記載の位置合わせ方法を備えることを特徴とする露光方法。 An exposure method for forming a pattern image with exposure light and transferring the pattern image to a substrate,
24. An exposure method comprising the alignment method according to any one of claims 13 to 23, wherein the substrate is aligned with an image plane of the pattern image.
前記露光工程において、請求項２４に記載の露光方法を用いる電子デバイス製造方法。 An electronic device manufacturing method including an exposure step,
An electronic device manufacturing method using the exposure method according to claim 24 in the exposure step.
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