JP5408780B2 - 型締装置および型締装置の制御方法 - Google Patents
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Description
11 射出成形機
12,41,61 型締装置
14,42,62 固定金型
15,43,63 固定盤
16,44,64 可動金型
17,45,65 可動盤
18,46,66 型開閉機構
19,47,67 ハーフナット機構
20,48,68 ハーフナット
20b,21b 型締面
21,49,69 係合部
22,50,70 型締機構
23 受圧盤
24,52,71 タイバ
25,74 サーボモータ
28 ロータリエンコーダ
29,51,79 型締シリンダ
31,80 型締ラム
37 メカニカルラム
T 空走距離(設定値)
T1 空走距離(実測値)
T2 空走距離(制御用値)
L1(Ln) ハーフナット(タイバ)の係合開始位置(型締ラムの演算位置)
Ln+1 ハーフナット(タイバ)の係合開始位置(型締ラムの演算補正位置)
r1 ハーフナット係合時の型締ラムの位置
r2 ハーフナット当接時の型締ラムの位置
Claims (4)
- 固定金型が取付けられる固定盤に対して可動金型が取付けられる可動盤を型開閉機構により移動させ、ハーフナット機構のハーフナットを係合部に係合した後に型締機構により型締を行う型締装置において、
前記ハーフナット機構はハーフナットと係合部とが隙間がある状態で係合可能に設けられ、
前記ハーフナットを係合部に対して係合した後に型締機構の作動によるハーフナットの型締面と係合部の型締面とが当接されるまでの空走距離の実測値に基づいて、後の成形サイクルにおいて型締側の部材であるハーフナットまたは係合部が補正された係合開始位置に移動制御されることを特徴とする型締装置。 - 前記空走距離に基づくハーフナットまたは係合部の補正された係合開始位置は、型締側の部材の位置を検出する位置センサの検出値を用いて演算されることを特徴とする請求項1に記載の型締装置。
- 固定金型が取付けられる固定盤に対して可動金型が取付けられる可動盤を型開閉機構により移動させ、ハーフナット機構のハーフナットを係合部に係合した後に型締機構により型締を行う型締装置の制御方法において、
前記ハーフナット機構はハーフナットと係合部とが隙間がある状態で係合可能に設けられ、
前記ハーフナットを係合部に対して係合した後に型締機構の作動によるハーフナットの型締面と係合部の型締面とが当接されるまでの空走距離の実測値に基づいて、後の成形サイクルにおいて型締側の部材であるハーフナットまたは係合部が補正された係合開始位置に移動制御されることを特徴とする型締装置の制御方法。 - 前記空走距離に基づく次回のハーフナットまたは係合部の補正された係合開始位置への補正は、成形サイクル1回毎、成形サイクル複数回毎、および所定時間毎のいずれかによって行われることを特徴とする請求項3に記載の型締装置の制御方法。
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2009
- 2009-11-23 JP JP2009265813A patent/JP5408780B2/ja not_active Expired - Fee Related
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