JP5402232B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
2…エピタキシャル層
3…第1のヘテロ半導体領域
4…ヘテロ接合領域
5…カソード電極
6…アノード電極
7…コンタクト領域
8,9,11…外周端部
10…接合終端領域
12…酸化膜層
13,14…第2のヘテロ半導体領域
15…ショットキー接合領域
16…電界緩和領域
100…半導体基体
Claims (6)
- 第1電極と、
前記第1電極に接続された第1の半導体領域と、
前記第1の半導体領域とはバンドギャップが異なり、かつ前記第1の半導体領域とヘテロ接合を形成する第2の半導体領域と、
前記第2の半導体領域に接合された第2の電極とを有する半導体装置において、
前記第1の半導体領域内に形成され、前記第2の半導体領域よりも先にアバランシェ降伏状態となるように設定され、前記第2の半導体領域の外周端部に接して終端する接合終端領域と、
前記接合終端領域に流れるアバランシェ電流を制限する絶縁領域とを有し、
前記接合終端領域と前記第2の半導体領域との接合面の外周端部は、前記第2の半導体領域と前記第2の電極との接合面の外周端部に内包される
ことを特徴とする半導体装置。 - 前記第2の半導体領域内に、前記第2の半導体領域の不純物濃度とは異なる不純物濃度を有する第3の半導体領域が選択的に形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第2の半導体領域内に、前記第1の半導体領域との間でショットキー接合を形成するショットキー接合領域が選択的に形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1の半導体領域内に、前記ヘテロ接合と接する電界緩和領域が選択的に形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1の半導体領域は、炭化珪素、窒化ガリウムおよびダイヤモンドのいずれか1つで形成されている
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記第2の半導体領域は、単結晶シリコン、多結晶シリコンおよびアモルファスシリコンのいずれか1つで形成されている
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体装置。
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JP2009120992A JP5402232B2 (ja) | 2009-05-19 | 2009-05-19 | 半導体装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5402232B2 (ja) |
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JP5346430B2 (ja) * | 2005-09-12 | 2013-11-20 | 日産自動車株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP5560519B2 (ja) * | 2006-04-11 | 2014-07-30 | 日産自動車株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
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- 2009-05-19 JP JP2009120992A patent/JP5402232B2/ja active Active
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