JP5381878B2 - ウェハ加熱用ヒータユニットおよびそれを搭載した半導体製造装置 - Google Patents
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Description
2 抵抗発熱ユニット
3 支持板
10 ウェハ載置面
21 発熱体
22 絶縁層
23 介在物
Claims (3)
- ウェハ載置面を有する載置台と、該ウェハ載置面の反対側の面に抵抗発熱ユニットを有し、前記載置台と前記抵抗発熱ユニットを支持する支持板とから構成され、前記抵抗発熱ユニットは発熱体と該発熱体と前記載置台の間の絶縁層とからなり、前記発熱体のパターンが存在しない部分に発熱体と同じ材料の介在物が存在し、前記発熱体と前記介在物の間に絶縁体を備え、前記発熱体と前記介在物の厚みが略同一であることを特徴とする、ウェハ加熱用ヒータユニット。
- 前記支持板が導電体であり、前記抵抗発熱ユニットと支持板の間に絶縁層が存在することを特徴とする請求項1に記載のウェハ加熱用ヒータユニット。
- 請求項1又は請求項2に記載のウェハ加熱用ヒータユニットが搭載されたことを特徴とする半導体製造装置。
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