JP5381251B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置100の回路構成を示す回路図である。本半導体装置100の回路構成は、上記図7に示される構成に加えて、損失補正部1を独自に備えたものである。
こうして、上記両リードフレーム3aと3eとの間に、トリミング抵抗1a、1bを含む損失補正部1が設けられ、トリミング抵抗1a、1bを介して両リードフレーム3aと3eとが電気的に接続される。
本発明の第2実施形態では、上記損失補正部1の変形例を示す。図4(a)、(b)、(c)は、損失補正部1の種々の変形例を示す図であり、これらは上記第1実施形態の損失補正部1に置き換えて適用できるものである。
上記第1実施形態では、半導体装置を製造するにあたって、半導体チップ2の搭載、ワイヤボンディング、損失補正部1の設置を行い、次に、トリミングによるトリミング抵抗1a、1bの抵抗値調整を行い、その後、モールド樹脂5による封止を行っていたが、損失補正部1の設置およびトリミングは、モールド後に行ってもよい。
なお、上記各実施形態では、スイッチ素子10は、ゲート端子10aを制御端子とし、コレクタ端子10bを第1の端子、エミッタ端子10cを第2の端子とするIGBT10であったが、これに限定されるものではない。
1a 第1のトリミング抵抗
1b 第2のトリミング抵抗
1c 第1のダイオード
1d 第2のダイオード
3a 制御端子としてのゲート接続用リードフレーム
3b 第1の端子としてのコレクタ端子
3c 第2の端子としてのエミッタ端子であるチップ搭載用リードフレーム
3e 接続部としての外部回路接続用リードフレーム
10 スイッチ素子としてのIGBT
30 外部回路としてのドライブ回路
Claims (4)
- 制御端子(10a)に印加される電圧に応じて第1の端子(10b)から第2の端子(10c)に電流を流すようにしたスイッチ素子(10)と、
前記スイッチ素子(10)の前記制御端子(10a)と外部とを電気的に接続する接続部(3e)とを備え、
前記接続部(3e)を介して外部回路(30)から前記スイッチ素子(10)の前記制御端子(10a)に前記電圧を印加するようにした半導体装置において、
前記接続部(3e)と前記スイッチ素子(10)の前記制御端子(10a)との間に、前記スイッチ素子(10)のスイッチング損失のバラツキを補正するトリミング抵抗(1a、1b)が設けられており、
前記トリミング抵抗(1a、1b)は、それぞれダイオード(1c、1d)が直列に接続された第1のトリミング抵抗(1a)と第2のトリミング抵抗(1b)とを備え、
前記第1のトリミング抵抗(1a)およびこれに接続された前記ダイオード(1c)と、前記第2のトリミング抵抗(1b)およびこれに接続された前記ダイオード(1d)とは、前記接続部(3e)と前記制御端子(10a)との間にて並列に接続されており、
前記第1のトリミング抵抗(1a)に接続された前記ダイオード(1c)と、前記第2のトリミング抵抗(1b)に接続された前記ダイオード(1d)とでは、前記接続部(3e)から前記制御端子(10a)に向かう方向において極性が反対となるように、前記各トリミング抵抗(1a、1b)と前記ダイオード(1c、1d)との接続が行われていることを特徴とする半導体装置。 - 前記スイッチ素子(10)の前記制御端子(10a)に電気的に接続された第1のリードフレーム(3a)を備え、
前記接続部は、前記外部回路(30)に電気的に接続され前記第1のリードフレーム(3a)に隣り合う第2のリードフレーム(3e)よりなり、
前記トリミング抵抗(1a、1b)は、前記第1及び第2のリードフレーム(3a、3e)の間に橋渡しされるように設けられ、前記第1及び第2のリードフレーム(3a、3e)を電気的に接続していることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 制御端子(10a)に印加される電圧に応じて第1の端子(10b)から第2の端子(10c)に電流を流すようにしたスイッチ素子(10)と、
前記スイッチ素子(10)の前記制御端子(10a)と外部とを電気的に接続する接続部(3e)とを備え、
前記接続部(3e)を介して外部回路(30)から前記スイッチ素子(10)の前記制御端子(10a)に前記電圧を印加するようにした半導体装置において、
前記接続部(3e)と前記スイッチ素子(10)の前記制御端子(10a)との間に、前記スイッチ素子(10)のスイッチング損失のバラツキを補正するトリミング抵抗(1a、1b)が設けられており、
前記スイッチ素子(10)の前記制御端子(10a)に電気的に接続された第1のリードフレーム(3a)を備え、
前記接続部は、前記外部回路(30)に電気的に接続され前記第1のリードフレーム(3a)に隣り合う第2のリードフレーム(3e)よりなり、
前記トリミング抵抗(1a、1b)は、前記第1及び第2のリードフレーム(3a、3e)の間に橋渡しされるように設けられ、前記第1及び第2のリードフレーム(3a、3e)を電気的に接続していることを特徴とする半導体装置。 - 制御端子(10a)に印加される電圧に応じて第1の端子(10b)から第2の端子(10c)に電流を流すようにしたスイッチ素子(10)と、
前記スイッチ素子(10)の前記制御端子(10a)と外部とを電気的に接続する接続部(3e)とを備え、
前記接続部(3e)を介して外部回路(30)から前記スイッチ素子(10)の前記制御端子(10a)に前記電圧を印加するようにした半導体装置において、
前記接続部(3e)と前記スイッチ素子(10)の前記制御端子(10a)との間に、前記スイッチ素子(10)のスイッチング損失のバラツキを補正するトリミング抵抗(1a、1b)が設けられており、
前記トリミング抵抗(1a、1b)には、第1のダイオード(1c、1d)が直列に接続されており、
前記トリミング抵抗(1a、1b)およびこれに接続された前記第1のダイオード(1c、1d)と並列に、前記接続部(3e)と前記制御端子(10a)との間を短絡する短絡配線(1e)が接続されており、
前記短絡配線(1e)には、第2のダイオードが設けられており、
前記第1のダイオード(1c、1d)と、前記第2のダイオードとでは、前記接続部(3e)から前記制御端子(10a)に向かう方向において極性が反対となっていることを特徴とする半導体装置。
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