JP5377058B2

JP5377058B2 - ハードディスク用基板用の洗浄剤組成物

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Publication number: JP5377058B2
Application number: JP2009104351A
Authority: JP
Inventors: 定治宮本; 良一橋本; 敦司田村; 安則堀尾
Original assignee: Kao Corp
Current assignee: Kao Corp
Priority date: 2009-04-22
Filing date: 2009-04-22
Publication date: 2013-12-25
Anticipated expiration: 2029-04-22
Also published as: JP2010257510A

Description

本発明は、ハードディスク用基板用の洗浄剤組成物、このハードディスク用基板用の洗浄剤組成物を用いたハードディスク用基板の製造方法に関する。

ＨＤ（ハードディスク）用基板の製造過程では、被研磨基板に対して行われる最後の研磨の際、通常、シリカ微粒子等の無機微粒子を研磨材（研磨微粒子）として含む研磨液組成物が用いられる。また、ＨＤ用基板の製造過程では、被研磨基板の研磨後に洗浄効率を上げるため、研磨後の基板を水で濯ぐ工程がある。この水との接触により研磨後基板に残留している無機微粒子、特に、シリカ微粒子が凝集し、その後の洗浄工程での無機微粒子の除去を困難にしている。

特許文献１には、半導体基板の製造過程において、研磨後の基板を純水で洗浄すると無機微粒子が凝集するため、研磨直後の研磨後基板には純水を接触させず、特定のアミン系洗浄剤で洗浄する洗浄方法が開示されている。

特許文献２には、アクリル酸に由来の構成単位と２-アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸に由来の構成単位との割合（モル比）が９１／９〜９５／５であり、アクリル酸に由来の構成単位と２-アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸に由来の構成単位の全構成単位中に占める割合の合計が９０モル％以上の共重合化合物又はその塩を含む洗浄剤組成物が開示されている。特許文献２には、微粒子をより効果的に除去する観点から、洗浄剤組成物がアルカリ性であると好ましく、例えば、アミノアルコール等のアルカリ剤を含んでいると好ましい旨記載されている。

特許文献３には、Ｎ，Ｎ―ビス（サリチリデン）１，２−エタンジアミン等の芳香環を有する特定のキレート剤とアルカリ成分とを含有する、シリコンウエハの洗浄またはエッチングに用いられるアルカリ性水溶液組成物が開示されている。
特開平１１−１９１５４４号公報特開２００７−２９１３２８号公報特開２００８−３０５９００号公報

ＨＤの急速な高密度化の流れにより、ＨＤ用基板に要求される清浄度が高くなっており、わずかな無機微粒子の残留でもＨＤ用基板の品質や歩留まりを下げる原因となっている。また、生産効率を上げるために洗浄時間を短くする傾向にあり、洗浄剤組成物にはさらに優れた洗浄性が求められている。より高密度なハードディスクに用いられる基板において、研磨直後の研磨後基板が、水で濯がれ、次いで洗浄剤組成物を用いた洗浄がされる場合に、これまでの洗浄剤組成物では充分な洗浄性が得られない場合があった。

また、優れた洗浄性を呈することのみならず、洗浄設備等への汚染の少ない、即ち、泡立ちの少ない（即ち、優れた耐泡立ち性を呈する）洗浄剤組成物が望まれている。しかし、洗浄性および耐泡立ち性が優れ、短時間の洗浄でも高度に清浄化されたＨＤ用基板を得ることを可能とする洗浄剤組成物はいまだ得られていない。

本発明は、被研磨基板を、シリカ微粒子を含有する研磨液組成物で研磨した後、水で濯いで得られる被洗浄基板に対して好適に用いられ、優れた洗浄性、および耐泡立ち性を呈し、短時間の洗浄でも高度に清浄化された基板を得るＨＤ用基板用の洗浄剤組成物、およびそれを用いた清浄度の高いＨＤ用基板の製造方法を提供する。

本発明のＨＤ用基板用の洗浄剤組成物は、
アクリル酸に由来の構成単位と２-アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸に由来の構成単位との割合（モル比）が９１／９〜９５／５であり、アクリル酸に由来の構成単位と２-アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸に由来の構成単位の全構成単位中に占める割合の合計が９０モル％以上の共重合化合物および／又はその塩（成分(Ａ)）と、
ポリアミン（成分（Ｂ））と、
水（成分(Ｃ)）と、を含有し、
実質的に非イオン性界面活性剤を含有せず、
前記成分(Ｃ)以外の成分の重量の総和における前記成分（Ｂ）の含有量は３０〜９５重量％であり、
前記成分(Ａ)と前記成分(Ｂ)の重量比｛成分(Ａ)/成分(Ｂ)｝が０．０４〜０．８である、
Ｎｉ−Ｐ含有層を有するハードディスク用基板用洗浄剤組成物である。

本発明のＨＤ用基板の製造方法は、被研磨基板を、シリカ微粒子を含有する研磨液組成物で研磨した後、水で濯いで、被洗浄基板を得る工程と、前記被洗浄基板を本発明の洗浄剤組成物を用いて洗浄する工程とを含む。

本発明によれば、被研磨基板を、シリカ微粒子を含有する研磨液組成物で研磨した後、水で濯いで得られる被洗浄基板に対して好適に用いられ、優れた洗浄性、および耐泡立ち性を呈し、短時間の洗浄でも高度に清浄化された基板を得ることができるＨＤ用基板用の洗浄剤組成物、およびそれを用いたＨＤ用基板の製造方法を提供できる。

本発明者らは、特定の共重合化合物および／又はその塩（成分(Ａ)）と、ポリアミン（成分（Ｂ））と、水（成分(Ｃ)）とを含有し、ポリアミン（成分（Ｂ））の含有量を所定量とし、かつ、重量比｛成分(Ａ)/成分(Ｂ)｝を所定の値とすることにより、実質的に非イオン性界面活性剤が含まれていなくても、被洗浄基板表面の汚れを効果的に除去できることを見出した。そのメカニズムについては明らかではないが、出願人は下記の通りであると推定している。但し、本発明はこのメカニズムに限定されない。

本発明のＨＤ用基板用の洗浄剤組成物（以下、「本発明の洗浄剤組成物」と略する場合もある。）には、所定の含有量のポリアミン（成分(Ｂ)）が含まれているので、被洗浄基板表面に含まれるＮｉを積極的に腐食（エッチング）させることができ、前記エッチングにともない、被洗浄基板表面に付着した汚れ（主として、研磨屑や研磨剤組成物中のシリカ微粒子等を含む。）を当該被洗浄基板から浮き上がらせることができる。また、本発明の洗浄剤組成物では、ポリアミン（成分(Ｂ)）が後述するＮｉイオンと錯体を形成するので、被洗浄基板表面に付着したＮｉイオンが水酸化ニッケルとなって析出することも抑制できる。

Ｎｉ−Ｐ層を含む被研磨基板の研磨は、酸性下で行われるため、被研磨基板からＮｉが溶出する。研磨後の被研磨基板に対してアルカリ性の洗浄剤組成物を用いた洗浄が行われると、研磨後の被研磨基板に付着したＮｉイオンが水酸化ニッケルとして析出する。また、Ｎｉ−Ｐの研磨くずが酸化され、酸化ニッケルとして研磨後の被研磨基板上に残留する。この酸化ニッケル、および水酸化ニッケルが、ＨＤ用基板用の歩留まりの向上および、生産時間の短縮化の妨げとなっていると考えられる。

本発明の洗浄剤組成物には、特定の共重合化合物および／又はその塩（成分(Ａ)）とポリアミン（成分(Ｂ)）との重量比｛成分(Ａ)/成分(Ｂ)｝が０．０４〜０．８となるように、特定の共重合化合物および／又はその塩（成分(Ａ)）が含まれているので、被洗浄基板から前記浮き上がった汚れや被洗浄基板上に残留した酸化ニッケルを特定の共重合化合物および／又はその塩（成分(Ａ)）によって、本発明の洗浄剤組成物中に分散させることができる。故に、汚れ等に含まれる無機微粒子、特にシリカ微粒子の凝集を抑制でき、かつ、浮き上がった汚れ等の被洗浄基板表面への再付着も防止できる。

従って、本発明の洗浄剤組成物は、ポリアミン（成分(Ｂ)）による積極的なエッチングと、Ｎｉイオンの捕捉と、特定の共重合化合物および／又はその塩（成分(Ａ)）による前記浮き上がった汚れ等の分散および再付着防止とにより短時間の洗浄でも高い洗浄性を呈する。

なお、精密洗浄においては、洗浄剤組成物の１成分として、油汚れを落とすのに適しているとされる非イオン性界面活性剤が用いられることが多い。しかし、ＨＤ用基板の製造過程において、被洗浄基板に主として付着する汚れはシリカ微粒子を含む無機汚れであり、被洗浄基板に付着する油汚れは多くない。

前記のとおり、本発明の洗浄剤組成物を用いた洗浄では、ポリアミン（成分(Ｂ)）により、被洗浄基板表面に含まれるＮｉが比較的多量にエッチングされるので、非イオン性界面活性剤を実質的に含まなくても、シリカ微粒子以外の汚れ（油汚れ等の有機汚れを含む。）の除去もできる。むしろ、本発明の洗浄剤組成物は、非イオン性界面活性剤を実質的に含まないことにより優れた耐泡立ち性を呈するので、すすぎ性が良好である。よって、本発明の洗浄剤組成物を用いれば、洗浄時間の短縮が可能であり、本発明の洗浄剤組成物は、ＨＤ用基板の生産性の向上にも寄与する。

このように、本発明の洗浄剤組成物は、優れた洗浄性、および耐泡立ち性を呈するので、本発明の洗浄剤組成物を用いてＨＤ用基板を製造すれば、洗浄設備等の汚染の低減、および生産性の向上を可能としながら、清浄度の高いＨＤ用基板の製造が可能となる。なお、金属配線等を有するエレクトロニクス部品の洗浄では、配線を断線させるため、金属の腐食を伴わないように行うのが通常である。

本発明の洗浄剤組成物は、少なくとも、特定の共重合化合物及び／又はその塩（成分(Ａ)）と、ポリアミン（成分(Ｂ)）と、水（成分(Ｃ)）とを配合してなる洗浄剤組成物である。

本発明の洗浄剤組成物は、実質的に非イオン性界面活性剤を含まないが、すすぎ性をより向上させることにより洗浄性を向上させ、かつ、耐泡立ち性をより良くする観点から、非イオン性界面活性剤を全く含まないとより好ましい。なお、「実質的に非イオン性界面活性剤を含まない」とは、非イオン性界面活性剤の含有量が0.01重量％以下であることを意味するが、非イオン性界面活性剤の含有量は、好ましくは0.005重量％以下であり、より好ましくは0.001重量%以下であり、さらに好ましくは0重量%である。

次に、本発明の洗浄剤組成物に含まれる各成分について詳述する。

＜成分（Ａ）：特定の共重合化合物及び／又はその塩＞
本発明の洗浄剤組成物に含まれる特定の共重合化合物および／またはその塩（成分（Ａ））は、アクリル酸に由来の構成単位と２-アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸に由来の構成単位との割合（モル比）が９１／９〜９５／５であり、アクリル酸に由来の構成単位と２-アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸に由来の構成単位の全構成単位中に占める割合の合計が９０モル％以上の共重合化合物および／またはその塩である。成分(Ａ)は、エッチングにより浮き上がった汚れ等を、本発明の洗浄剤組成物中に分散させ、および、汚れ等に含まれるシリカ微粒子を含む無機微粒子の凝集を抑制する働きをしているものと考えられる。

成分（Ａ）における、アクリル酸に由来の構成単位と２-アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸に由来の構成単位との割合（モル比）は、シリカ微粒子を含む無機微粒子の凝集防止と成分（Ａ）の水溶性低下による前記無機微粒子の除去性の低下防止とを両立する観点から、９１／９〜９５／５であるが、同様の観点から、好ましくは９１／９〜９３／７である。

成分（Ａ）における、アクリル酸に由来の構成単位と２-アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸に由来の構成単位の全構成単位中に占める割合の合計は、洗浄性を高める観点から９０モル％以上であるが、同様の観点から、好ましくは９５モル％以上であり、より好ましくは実質１００モル％である。

成分（Ａ）が共重合化合物の塩である場合、無機微粒子の凝集を防止して、洗浄性を高める観点から、具体的には、ナトリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属塩、または分子量３００以下の含窒素系化合物による塩が好ましい。分子量３００以下の含窒素系化合物としては、例えば、アンモニア、アルキルアミン又はポリアルキルポリアミンにエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等が付加されたモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、メチルエタノールアミン、モノプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、メチルプロパノールアミン、モノブタノールアミン、アミノエチルエタノールアミン等のアミノアルコール類；テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、コリン等の四級アンモニウム塩等が挙げられる。これらのなかでも、無機微粒子の凝集をより防止して、洗浄性を高める観点から、アルカリ金属塩が好ましく、ナトリウム塩、カリウム塩がより好ましく、ナトリウム塩がさらに好ましい。

成分（Ａ）の共重合体の重量平均分子量は、シリカ微粒子を含む無機微粒子の凝集防止と、成分（Ａ）の水溶性の低下によるシリカ微粒子を含む無機微粒子の除去性の低下防止とを両立する観点から、１，０００〜１００，０００であると好ましく、より好ましくは１，０００〜５０，０００であり、さらに好ましくは５，０００〜３０，０００である。成分（Ａ）の重量平均分子量は、下記のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって求めることができる。

（ＧＰＣ条件）
カラム：Ｇ4000ＰＷＸＬ+Ｇ2500ＰＷＸＬ（東ソ−社製）
溶離液：０．２Ｍリン酸バッファ−／ＣＨ₃ＣＮ＝９／１（容量比）
流量：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
カラム温度：４０℃
検出：ＲＩ
サンプルサイズ：０．２ｍｇ／ｍＬ
標準物質：ポリエチレングリコール
（重量平均分子量：194,400,600,1000,1500,4000,7000,10000,13000,20000；ジーエルサイエンス社製）

成分（Ａ）は、例えば、水系媒体中で、重合開始剤および連鎖移動剤の存在下で、アクリル酸と、２-アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸とを、公知の重合方法により共重合させ、必要に応じて得られた重合体をアルカリで中和することにより得られる。

重合開始剤としては、２，２'−アゾビスイソブチルニトリル、２，２'−アゾビス〔２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン〕二硫酸塩二水和物、過硫酸アンモニウム、過酸化水素、過硫酸ナトリウム、またはＮａＨＳＯ₃等が、連鎖移動剤としては、イソプロピルアルコール、またはＮａＨＳＯ₃等が挙げられる。

成分（Ａ）の重量平均分子量は、一般的には連鎖移動剤の投入量によって制御される。連鎖移動剤が多いほど重量平均分子量は小さくなり、連鎖移動剤が少ないほど重量平均分子量は大きくなる。

成分（Ａ）は、シリカ微粒子を含む無機微粒子の凝集を防止して、洗浄性を向上させる観点から、前記特定の共重合化合物の塩が好ましい。前記特定の共重合化合物のナトリウム塩の水溶液の市販品の例として、（アクリル酸／２-アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸共重合化合物（９２/８（モル比）、重量平均分子量１２，０００）のナトリウム塩の４０重量％水溶液）等が挙げられる。

シリカ微粒子を含む無機微粒子の凝集を防止して洗浄性を向上させる観点から、前記成分(Ｃ)以外の成分の重量の総和における、本発明の洗浄剤組成物に含まれる成分（Ａ）の含有量は、好ましくは５〜５０重量％であり、より好ましくは１５〜２５重量％であり、さらに好ましくは１５〜１８重量％である。

なお、本発明において「前記水（成分（Ｃ））以外の成分」は、成分（Ａ）および成分（Ｂ）のみからなる場合もあるし、任意成分として、キレート剤（成分（Ｄ））、アルカリ金属水酸化物（成分（Ｅ））、アルコール、防腐剤、および、酸化防止剤からなる群から選ばれる少なくとも１種をさらに含む場合もある。その場合、本発明の洗浄剤組成物は、キレート剤（成分（Ｄ））、アルカリ金属水酸化物（成分（Ｅ））、アルコール、防腐剤、および、酸化防止剤からなる群から選ばれる少なくとも１種と、成分（Ａ）と、成分（Ｂ）と、成分（Ｃ）とを配合してなる。

＜成分（Ｂ）：ポリアミン＞
本発明の洗浄剤組成物に含まれるポリアミンは、アミノ基またはイミノ基を２つ以上有する脂肪族化合物である。ポリアミンは、被洗浄基板表面をエッチングして、被洗浄基板表面に付着した汚れを、当該被洗浄基板上から浮き上がらせ、かつ、被洗浄基板表面に付着したＮｉイオンが水酸化ニッケルとなって析出することを抑制する働きをしているものと考えられる。ポリアミンとしては、エチレンジアミン、１，２−プロパンジアミン、１，３−プロパンジアミン、ネオペンタンジアミン、３−メチルアミノプロピルアミン、ジエチレントリアミン、ジプロピレントリアミン、トリエチレンテトラミン、Ｎ−(β―アミノエチル)エタノールアミン、アミノエチルイソプロパノールアミン等が挙げられるが、洗浄性を向上させる観点から、Ｎ−(β―アミノエチル)エタノールアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンが好ましく、より好ましくはジエチレントリアミン、Ｎ−(β―アミノエチル)エタノールアミンであり、さらに好ましくはＮ−(β―アミノエチル)エタノールアミンである。

エッチング性能を向上させ、水酸化ニッケルの析出を効果的に抑制することにより洗浄性を向上させる観点から、本発明の洗浄剤組成物に含まれる前記水（成分（Ｃ））以外の成分の重量の総和における、成分（Ｂ）の含有量は３０〜９５重量％であるが、同様の観点から、好ましくは３５〜６５重量％であり、より好ましくは３８〜４３重量％である。

例えば、「前記水（成分（Ｃ））以外の成分」が、成分（Ａ）と成分（Ｂ）とからなる場合、成分（Ａ）および成分（Ｂ）の重量の総和における成分（Ｂ）の含有量は、３０〜９５重量％であるが、好ましくは３５〜６５重量％であり、より好ましくは３８〜４３重量％である。例えば、「前記水（成分（Ｃ））以外の成分」が、成分（Ｄ）および成分（Ｅ）のうちの少なくとも１種と、成分（Ａ）と、成分（Ｂ）とからなる場合、成分（Ｄ）および成分（Ｅ）のうちの少なくとも１種と成分（Ａ）と成分（Ｂ）の重量の総和における成分（Ｂ）の含有量は、３０〜９５重量％であるが、好ましくは３５〜６５重量％であり、より好ましくは３８〜４３重量％である。例えば、「前記水（成分（Ｃ））以外の成分」が、成分（Ｄ）と、成分（Ｅ）と、成分（Ａ）と、および成分（Ｂ）とからなる場合、成分（Ｄ）と成分（Ｅ）と成分（Ａ）と成分（Ｂ）との重量の総和における成分（Ｂ）の含有量は、３０〜９５重量％であるが、好ましくは３５〜６５重量％であり、より好ましくは３８〜４３重量％である。例えば、「前記水（成分（Ｃ））以外の成分」が、アルコール、防腐剤および酸化防止剤からなる群から選ばれる少なくとも１種と、成分（Ａ）と、成分（Ｂ）と、成分（Ｄ）と、成分（Ｅ）とからなる場合、アルコール、防腐剤および酸化防止剤からなる群から選ばれる少なくとも１種と、成分（Ａ）と、成分（Ｂ）と、成分（Ｄ）と、成分（Ｅ）の重量の総和における成分（Ｂ）の含有量は、３０〜９５重量％であるが、好ましくは３５〜６５重量％であり、より好ましくは３８〜４３重量％である。

本発明の洗浄剤組成物における、成分(Ａ)と成分(Ｂ)の重量比｛成分(Ａ)/成分(Ｂ)｝は、エッチング性能を向上させ、水酸化ニッケルの析出を効果的に抑制することにより洗浄性を向上させる観点から、０．０４〜０．８であるが、同様の観点から、好ましくは０．０８〜０．７であり、より好ましくは０．０８〜０．５である。

＜成分(Ｃ)：水＞
本発明の洗浄剤組成物に含まれる水は、溶媒としての役割を果たすことができるものであれば特に制限はない。例えば、超純水、純水、イオン交換水、または蒸留水等を挙げることができるが、超純水、純水、またはイオン交換水が好ましく、超純水がより好ましい。なお、純水及び超純水は、例えば、水道水を活性炭に通し、イオン交換処理し、さらに蒸留したものを、必要に応じて所定の紫外線殺菌灯を照射、又はフィルターに通すことにより得ることができる。本発明では、２５℃での電気伝導率は、純水で１μＳ／ｃｍ以下であり、超純水で０．１μＳ／ｃｍ以下を示すものである。

本発明の洗浄剤組成物の態様には、水の含有量が５０重量％以上９８重量％以下である態様１と、水の含有量が９８重量％を超える態様２とが含まれる。態様１では、洗浄剤組成物中の水の含有量（含有率）が比較的少ないので、運搬時、保管時の態様として好適である。態様２の洗浄剤組成物は、例えば、態様１の洗浄剤組成物を希釈することによって得られるが、態様１の状態を経ることなく、水（成分(Ｃ)）の含有量が９８重量％を超えるように、水（成分(Ｃ)）と残余の成分とを混合して得ることもできるし、洗浄剤組成物の各成分を含む水溶液を混合して得ることもできる。

＜任意成分＞
本発明の洗浄剤組成物には、成分(Ａ)、(Ｂ)、(Ｃ)以外に、キレート剤(成分（Ｄ）)、アルカリ金属水酸化物（成分（Ｅ））、アルコール、防腐剤、酸化防止剤等が含まれていてもよい。例えば、アルコールとしては、エタノール、プロパノール等が挙げられ、防腐剤としては、1,2-ベンジソチアゾリン−3−オン、2-メチル-4-イソチアゾリン-3-オン等が挙げられ、酸化防止剤としてはアスコルビン酸、ベンゾトリアゾール等が挙げられる。

（成分（Ｄ）：キレート剤）
本発明の洗浄剤組成物には、Ｎｉイオンを捕らえて被洗浄基板へのNiの析出をさらに抑制することにより、洗浄性をより向上させる観点から、キレート剤(成分（Ｄ）)が含まれていると好ましい。キレート剤(成分（Ｄ）)としては、グルコン酸、グルコヘプトン酸などのアルドン酸類；エチレンジアミン四酢酸などのアミノカルボン酸類；クエン酸、リンゴ酸などのヒドロキシカルボン酸類；アミノトリメチレンホスホン酸、１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸などのホスホン酸類；およびこれらのアルカリ金属塩、低級アミン塩、アンモニウム塩、アルカノールアンモニウム塩からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。これらの中でも、被洗浄基板へのＮｉの析出を効果的に抑制する観点から、グルコン酸ナトリウム、グルコヘプトン酸ナトリウム、エチレンジアミン四酢酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム、または１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸等のホスホン酸類が好ましく、１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸等のホスホン酸類がより好ましい。これらのキレート剤は、単独でまたは２種以上を混合して用いてもよい。

Ｎｉイオンを捕らえて被洗浄基板へのＮｉの析出を抑制することにより、洗浄性をより向上させる観点から、前記成分(Ｃ)以外の成分の重量の総和における、キレート剤（成分（Ｄ））の含有量は、好ましくは５〜４０重量％であり、より好ましくは８〜２５重量％であり、さらに好ましくは８〜１３重量％である。

ポリアミン（成分(Ｂ)）とキレート剤（成分(Ｄ)）との重量比｛成分(Ｂ)/成分(Ｄ)｝は、エッチングによる被洗浄基板に付着した無機微粒子および無機微粒子以外の汚れの除去性を向上させ、および、Ｎｉの析出を抑制することにより、洗浄性をより向上させる観点から、好ましくは１〜１０であり、より好ましくは２〜５であり、更に好ましくは３〜５である。

（成分（Ｅ）：アルカリ金属水酸化物）
本発明の洗浄剤組成物には、被洗浄基板表面に付着したシリカ微粒子を溶解することにより、洗浄性をより向上させる観点から、アルカリ金属水酸化物(成分（Ｅ）)が含まれていると好ましい。アルカリ金属水酸化物としては、洗浄性向上の観点から、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が好ましいが、洗浄剤組成物の長期保管安定性を確保する観点から、水酸化カリウムがより好ましい。

（洗浄剤組成物のｐＨ）
本発明の洗浄剤組成物は、被洗浄基板表面に付着したシリカ微粒子を溶解することにより、洗浄性をより向上させる観点から、２５℃におけるそのｐＨが９〜１４であると好ましく、より好ましくは１１〜１４であり、さらに好ましく１２〜１４である。ｐＨの前記範囲内の値への調製には、アルカリ金属水酸化物(成分（Ｅ）)を用いると好ましい。なお、ｐＨは、ｐＨメータ（東亜電波工業社製、ＨＭ−３０Ｇ）を用いて測定できる。

シリカ微粒子の溶解による洗浄性の向上と洗浄剤組成物の長期保管安定性の確保とを両立させる観点から、前記成分(Ｃ)以外の成分の重量の総和における、アルカリ金属水酸化物の含有量は、好ましくは５〜４０重量％であり、より好ましくは１０〜３７重量％であり、さらに好ましくは２０〜３４重量％である。

アルカリ金属水酸化物（成分（Ｅ））とポリアミン（成分(Ｂ)）との重量比｛成分（Ｅ）/成分(Ｂ)｝は、エッチング性能を向上させること、および、水酸化ニッケルの析出をより効果的に抑制することにより、洗浄性をより向上させる観点、および、シリカ微粒子の溶解による洗浄性の向上と洗浄剤組成物の長期保管安定性の確保とを両立させる観点から、好ましくは０．１〜３であり、より好ましくは０．２〜０．９であり、更に好ましくは０．５〜０．８である。

本発明の洗浄剤組成物には、シリカ微粒子の溶解と、Ｎｉイオンの捕捉とにより、洗浄性をさらに向上させる観点から、成分（Ｄ）および成分（Ｅ）が含まれていると好ましい。

（洗浄剤組成物の調製方法）
本発明の洗浄剤組成物の調製方法は、何ら制限されないが、例えば、成分(Ａ)、成分(Ｂ)、および必要に応じて任意成分を、水（成分(Ｃ)）に添加して混合する方法が挙げられる。各成分を水（成分(Ｃ)）に添加する順序等については特に制限はない。混合方法も公知の方法を採用すればよいが、攪拌中の水に各成分が添加されることが好ましい。各成分を水に添加する時の、水の温度は２０〜５０℃が好ましい。攪拌モーターの回転数は、通常、周速０．１ｍ/ｓ〜０．６５ｍ/ｓが好ましい。水以外の全成分を水に添加した後の攪拌時間は、通常、０．５〜２時間が好ましい。

（ＨＤ用基板の製造方法）
本発明のＨＤ用基板の製造方法は、被研磨基板を、シリカ微粒子を含む研磨材（研磨微粒子）を含有する研磨液組成物を用いて研磨した後、水で濯いで、被洗浄基板を得る工程と、この工程後に被洗浄基板を本発明の洗浄剤組成物で洗浄する工程とを含む。

ＨＤ用基板としては、例えば、アルミニウム基板等の金属基板上にＮｉ−Ｐ層が形成された円形基板等が挙げられる。これらのＨＤ用基板上に、スパッタ等の方法により、磁性層が形成されることによって、ＨＤが得られる。前記磁性層を構成する金属材料としては、例えば、クロム、タンタル、または白金等とコバルトとの合金であるコバルト合金等が挙げられる。

ＨＤ用基板の製造過程には、ＨＤ用基板の少なくとも一方の主面の表面平滑性を向上させるために、例えば、シリカ微粒子を含む無機微粒子からなる研磨材と、この研磨材の分散溶媒（例えば水）とを含む研磨液組成物を用いて、被研磨基板の少なくとも一方の主面を研磨する研磨工程が含まれる。この研磨工程を経た被研磨基板（研磨後基板）の研磨面には、研磨液組成物由来の汚れ（シリカ微粒子等の無機微粒子、有機物など）や装置や研磨パッドなどの設備由来の金属イオンや有機物等が付着している。本発明の洗浄剤組成物は、これらの汚れに対して優れた洗浄性を呈するので、本発明のＨＤ用基板の製造方法によれば、清浄度の高いＨＤ用基板を製造できる。

被研磨基板の研磨は、例えば、研磨対象物と研磨パッドとの間に、前記研磨液組成物を供給し、被研磨基板と研磨パッドとが接した状態で、被研磨基板に所定の圧力（荷重）をかけながら、研磨パッドを被研磨基板に対して相対運動させることにより行える。なお、前記研磨は、従来公知の研磨装置により行うことができる。

研磨液組成物は、そのまま使用してもよいし、濃縮液であれば希釈して使用すればよい。濃縮液を希釈する場合、その希釈倍率は、特に制限されず、濃縮液における各成分の濃度（研磨材の含有量等）や研磨条件等に応じて適宜決定できる。

研磨パッドは、特に制限されず、従来公知のものが使用できる。研磨パッドの材質としては、有機高分子等が挙げられ、有機高分子としては、ポリウレタン等が挙げられる。研磨パッドの形状は、不織布状が好ましい。

研磨荷重は、研磨時に被研磨基板の研磨面に加えられる定盤の圧力を意味する。本発明の製造方法における研磨荷重は、ロールオフを効果的に抑制しながら生産性を向上させるために、３〜５０ｋＰａが好ましく、より好ましくは５〜４０ｋＰａ、さらに好ましくは７〜３０ｋＰａである。研磨荷重の調整は、定盤や被研磨基板等への空気圧や重りの負荷によって行うことができる。

研磨液組成物の供給速度は、コスト低減と研磨速度の向上との両立の観点から、被研磨基板１ｃｍ²あたり０．０１〜０．２５ｍＬ／ｍｉｎが好ましく、より好ましくは０．０２５〜０．２ｍＬ／ｍｉｎ、さらに好ましくは０．０５〜０．１５ｍＬ／ｍｉｎである。

研磨後基板に対する水を用いた濯ぎ方法は、例えば、研磨装置を用い前記研磨液組成物に代えて水を供給する方法、超音波洗浄装置の水浴槽内で接触させる方法、水をスプレー状に射出して接触させる方法（シャワー方式）などが挙げられるが、なかでも、ｐＨが低い研磨液組成物と研磨後基板とが長時間接触することにより生じる研磨後基板の過剰エッチングを防ぐ観点から、研磨装置を用い前記研磨液組成物に代えて水を供給する方法が好ましい。

濯ぎに用いられる水は、不要な不純物を研磨後基板に付着させないという理由から、超純水または純水のうちの少なくとも１種の水であると好ましい。

水を用いた濯ぎ方法が、例えば、研磨装置を用い前記研磨液組成物に代えて水を供給する方法である場合、前記研磨パッドにより研磨後基板に所定の圧力（荷重）をかけ、かつ、研磨パッドを前記研磨後基板に対して相対運動させながら、水を供給すると、余分な研磨液組成物を効率的に除去でき、好ましい。

濯ぎに用いられる水の量は、研磨液組成物由来の酸をできるだけ除去し、かつ、過度の研磨後基板の腐食を抑制するという理由から、研磨後基板の単位面積当たり、好ましくは２０〜８０ｍＬ／ｃｍ²、より好ましくは２５〜８０ｍＬ／ｃｍ²、さらに好ましくは３０〜８０ｍＬ／ｃｍ²である。

研磨液組成物による研磨後、水で濯がれることにより得られた被洗浄基板を本発明の洗浄剤組成物で洗浄する工程では、例えば、（ａ）被洗浄基板（洗浄対象）を洗浄剤組成物に浸漬するか、および／または、（ｂ）洗浄剤組成物を射出して、被洗浄基板の洗浄対象の表面上に洗浄剤組成物が供給される。

前記方法（ａ）における、被洗浄基板の洗浄剤組成物への浸漬条件としては、特に制限はないが、例えば、洗浄剤組成物の温度は、高い安全性の確保の観点と、洗浄時間を短くする観点とから、２０〜１００℃であると好ましく、浸漬時間は、高い洗浄性の確保の観点と、洗浄時間を短くする観点とから、１０秒〜３０分間であると好ましい。また、シリカ微粒子を含む無機微粒子の除去性およびシリカ微粒子を含む無機微粒子の分散性を高める観点から、洗浄剤組成物には超音波振動が付与されていると好ましい。超音波の周波数としては、好ましくは２０〜２０００ｋＨｚであり、より好ましくは１００〜２０００ｋＨｚであり、さらに好ましくは１０００〜２０００ｋＨｚである。

前記方法（ｂ）では、シリカ微粒子を含む無機微粒子の洗浄性や油分の溶解性を促進させる観点から、超音波振動が与えられている洗浄剤組成物を射出して、洗浄対象の表面に洗浄剤組成物を接触させて洗浄するか、又は、洗浄剤組成物を洗浄対象の表面上に射出により供給し、洗浄剤組成物が供給された表面を洗浄用ブラシでこすることにより洗浄すると好ましい。さらには、超音波振動が与えられている洗浄剤組成物を射出により前記表面に供給し、かつ、洗浄剤組成物が供給された表面を洗浄用ブラシでこすることにより洗浄すると好ましい。

洗浄剤組成物を洗浄対象の表面に供給する手段としては、スプレ−ノズル等の公知の手段を用いることができる。また、洗浄用ブラシとしては、特に制限はなく、例えばナイロンブラシやＰＶＡスポンジブラシ等の公知のものを使用することができる。超音波の周波数としては、方法（ａ）で採用される周波数と同様であればよい。

前記洗浄は、前記方法（ａ）及び／又は前記方法（ｂ）に加えて、揺動洗浄、スピンナー等の回転を利用した洗浄、およびパドル洗浄等の、公知の洗浄方法のうちの少なくとも１つの方法で行ってもよい。

前記被洗浄基板の洗浄工程では、洗浄対象である被洗浄基板を一枚ずつ洗浄してもよいが、複数枚の被洗浄基板を一度にまとめて洗浄してもよい。また、洗浄の際に用いる洗浄槽の数は１つでも複数でも良い。

表１および表２に記載の組成となるように各成分を配合及び混合することにより、実施例１〜８及び比較例１〜１１の洗浄剤組成物（態様１の洗浄剤組成物）を得た。

得られた洗浄剤組成物を使用して以下の試験（１）〜（６）を行った。また、各洗浄剤組成物（態様１の洗浄剤組成物）を水で１００倍に希釈して得た希釈液（態様２の洗浄剤組成物）のｐＨをｐＨメーター(東亜電波工業社製、HM-30G)を用いて測定し、その結果を表１および表２に示した。

（１）ゼータ電位測定試験
水１００ｇに酸化ニッケル粉末（シグマアルドリッチ社製、Nanopowder、純度99.8％）１ｇを添加して、酸化ニッケル分散液を調製した。次に、前記各洗浄剤組成物（態様１の洗浄剤組成物）を水で１００倍に希釈して得た希釈液（態様２の洗浄剤組成物）５０ｇに、あらかじめ調製した前記酸化ニッケル分散液０．１ｇを添加し、２４時間静置し、測定サンプルとした。測定サンプルをゼータ電位測定装置（日本ルフト社製、型番：Model 502）に１５ｍｌ注入し、５０ｍＶの電圧で測定を行った。ゼータ電位を３回測定し、その平均値を後述の評価基準に従って評価して、その結果を表１および表２に示した。

なお、Ｎｉ−Ｐ層を有する被研磨基板を研磨すると、Ｎｉ−Ｐを含む研磨屑が出るが、この研磨屑に含まれるＮｉ−Ｐは、自然酸化により、または研磨液組成物中の酸化剤により酸化されて酸化ニッケルとなる。ゼータ電位が高いと、酸化ニッケル同士の反発が強くなる。すなわち、ゼータ電位が高いほど、酸化ニッケル粒子の分散性が高いことを意味し、この試験により、洗浄剤組成物における、酸化ニッケル粒子の分散性を評価できる。
（ゼータ電位の評価基準）
Ａ：６０ｍＶ以上
Ｂ：４０ｍＶ以上６０ｍＶ未満
Ｃ：４０ｍＶ未満

（２）エッチング量測定試験
前記各洗浄剤組成物（態様１の洗浄剤組成物）を水で１００倍に希釈して得た希釈液（態様２の洗浄剤組成物）によるＮｉエッチング量を後述の評価基準に基づき評価した。その結果は表１および表２に示している。
（ａ）容積が２Ｌのポリエチレン容器（底面の直径125mm×高さ185mm）に各希釈液７０ｇを入れ、２５℃の恒温槽中で３時間保管された前記希釈液を試験液とする。
（ｂ）Ｎｉ−Ｐメッキされたアルミニウム合金からなる基板（外径：95mmφ、内径：25mmφ、厚さ：1.27ｍｍ）を試験液に１０分間浸漬する。
（ｃ）前記基板を試験液から取り出した後、試験液についてＩＣＰ発光分析装置（パーキンエルマー社製、Ｏｐｔｉｍａ５３００）にてニッケルの発光強度を測定して、Ｎｉエッチング量を定量する。

（Ｎｉエッチング量の評価基準）
Ａ：２．５ｐｐｍ以上
Ｂ：１．５ｐｐｍ以上２．５ｐｐｍ未満
Ｃ：０．６ｐｐｍ以上１．５ｐｐｍ未満
Ｄ：０．６ｐｐｍ未満

（３）硫酸ニッケルの溶解性試験
前記各洗浄剤組成物（態様１の洗浄剤組成物）を水で１００倍に希釈して得た希釈液（態様２の洗浄剤組成物）１９．９５ｇに，硫酸ニッケル６水和物（シグマアルドリッチ社製、試薬特級）を０．０５g添加した。２４時間後、硫酸ニッケル６水和物が添加された希釈液のうちの上澄み液をフィルター（アドバンテック社製、DISMIC-25HP020AN、孔径0.2μm）でろ過し、当該上澄み液を試験液とした。前記試験液について、ＩＣＰ発光分析装置（パーキンエルマー社製、Ｏｐｔｉｍａ５３００）を用いてニッケルの発光強度を測定して、試験液中のＮｉ濃度を定量した。Ｎｉイオン濃度が高いほど、希釈液に対する硫酸ニッケルの溶解度が高いことを示す。なお、試験液中のＮｉ濃度の高低は、基板研磨時に生成されるＮｉイオンがアルカリ性の洗浄剤組成物中で、水酸化ニッケルとして析出することが抑制されるか否かの目安になる。Ｎｉ濃度が高ければ、水酸化ニッケルが析出し難く、Ｎｉ濃度が低ければ、水酸化ニッケルが析出し易い。
（硫酸ニッケルの溶解性評価基準）
Ａ：７００ｐｐｍ以上
Ｂ：５００ｐｐｍ以上７００ｐｐｍ未満
Ｃ：５００ｐｐｍ未満

（４）シリカ溶解性試験
１００ｍｌポリ容器内で、前記洗浄剤組成物（態様１の洗浄剤組成物）を水で１００倍に希釈して得た希釈液（態様２の洗浄剤組成物）２０ｇに、シリカ粉末（日本アエロジル社製、アエロジル50）を０．１ｇ添加した。次いで、これらをマグネティックスターラー（回転子：40mm、外周部周速：1.5ｍ/ｓ）で１５分間撹拌し、上澄み液をフィルター（アドバンテック社製、DISMIC-25HP020AN、孔径0.2μm）でろ過し、当該上澄み液を試験液とした。前記試験液について、ＩＣＰ発光分析装置（パーキンエルマー社製、Ｏｐｔｉｍａ５３００）用いてＳｉの発光強度を測定して、試験液中のＳｉ濃度を定量した。試験液中のＳｉ濃度が高ければ高いほど、希釈液について、被洗浄基板表面に付着したシリカ微粒子（研磨材）を溶解により除去する能力が高いことを意味する。
（シリカ溶解性の評価基準）
Ａ：５０ｐｐｍ以上
Ｂ：２０ｐｐｍ以上５０ｐｐｍ未満
Ｃ：２０ｐｐｍ未満

（５）耐泡立ち性試験
前記各洗浄剤組成物（態様１の洗浄剤組成物）を水で１００倍に希釈して得た希釈液（態様２の洗浄剤組成物）６０ｍｌを２００ｍｌのシリンダーに入れ、蓋をした。次いで、シリンダーを２０往復手振りで強振動させ、３０秒間静置させた後の泡高さ（液面から泡の一番高い所までの高さ）を測定し、後述の評価基準に従って、耐泡立ち性を評価した。泡高さが低いほど、耐泡立ち性が良好なことを示す。なお、シリンダーを強振動させる際の、ストローク長は３０ｃｍとし、手振り速度は２回/秒とした。

（耐泡立ち性の評価基準）
Ａ：泡高さが２０ｍｌ未満
Ｂ：泡高さが２０ｍｌ以上

（６）洗浄性試験
１．被洗浄基板の調製
Ｎｉ−Ｐメッキされたアルミニウム合金からなる基板（外径：95mmφ、内径：25mmφ、厚さ：1.27ｍｍ、表面粗さ(算術平均粗さ、Ra)：1ｎｍ，１０枚）の両主面を後述する研磨液組成物を供給しながら両面加工機により研磨した。研磨条件は後述のとおりとした。次いで、研磨液組成物に代えて純水を供給し、研磨後基板を純水により後述の条件で濯いで、被洗浄基板（洗浄対象）を得た。

２．研磨条件
研磨機：両面９Ｂ研磨機（スピ−ドファム社製）
研磨パッド：スエードタイプ(厚さ：0.9mm、平均開孔径：30μm、フジボウ社製)
研磨液組成物：コロイダルシリカスラリー（品番：メモリード2P-2000、花王社製）
本研磨：荷重 100g/cm²、時間 300秒、研磨液組成物流量 100mL/min

３．濯ぎ条件
純水の電気伝導度：０．７１μＳ／ｃｍ
荷重：３０ｇ／ｃｍ²
時間：２０秒
純水供給量：約２Ｌ／ｍｉｎ

各希釈液（態様２の洗浄剤組成物）を用いて、後述の洗浄方法により前記被洗浄基板を洗浄し、各希釈液（態様２の洗浄剤組成物）のシリカ微粒子に対する洗浄性を評価した。

４．洗浄剤組成物による洗浄方法
被洗浄基板を洗浄装置（３段式：１段目ロールブラシ−２段目ロールブラシ−３段目超音波シャワー）にて以下の条件で洗浄した。
（ａ）洗浄：洗浄装置にセットされた被洗浄基板を搬送待機箇所へセットし、次いで、１枚の被洗浄基板を洗浄装置の１段目のロールブラシが在る箇所へ搬送し、被洗浄基板の両主面の各々に、回転しているロールブラシを押し当て、前記希釈液（２５℃）を被洗浄基板の両主面の各々に射出しながら７秒間洗浄した。希釈液の供給量は２４．５ｇ／７秒とした。
（ｂ）濯ぎ：希釈液による洗浄後の被洗浄基板を、洗浄装置の２段目のロールブラシが在る箇所へ搬送し、次いで、前記（ａ）の洗浄の際と同様に、被洗浄基板の両主面の各々に、回転しているロールブラシを押し当て、２５℃の超純水を被洗浄基板の両主面の各々に射出しながら７秒間すすぎを行った。その後、被洗浄基板を３段目の超音波シャワーへ搬送し、９５０ｋＨｚの超音波が付与された２５℃の超純水を被洗浄基板の両主面の各々に射出しながら７秒間すすぎを行った。９５０ｋＨｚの超音波が付与された２５℃の超純水の供給量は１０５ｇ／７秒とした。
（ｃ）乾燥：スピンチャックに保持された濯ぎ後の洗浄後基板を、高速回転（外周部周速：１．５ｍ/ｓ）させて液切り乾燥を１分間行った。

５．シリカ微粒子の洗浄性評価
前記（a）〜（c）を経た洗浄後基板の表面におけるシリカ微粒子の残存数を後述する方法で調べることにより、各希釈液の洗浄性を評価した。結果を表１および表２に示している。

走査電子顕微鏡（日立ハイテクノロジーズ社製、S-4800）を用いて５,０００倍（視野範囲：２０μｍ角）の倍率下で、乾燥後の基板を観察し、観察視野内で観察される基板表面に残存するシリカ微粒子の数を数えた。この観察を（基板の両主面でランダムにそれぞれ１０点）行い、５枚の基板について、合計１００点（１０点×２×５枚＝１００点）実施した。観察された１００点における全微粒子個数及び後述する評価基準に基づき、シリカ微粒子の洗浄性を７段階で評価した。シリカ微粒子個数が少ないほど、洗浄性は優れている。

（微粒子の洗浄性評価基準）
レベルＡ：全微粒子個数が０個である。
レベルＢ：全微粒子個数が１〜２個である。
レベルＣ：全微粒子個数が３〜４個である。
レベルＤ：全微粒子個数が５〜６個である。
レベルＥ：全微粒子個数が７〜８個である。
レベルＦ：全微粒子個数が９〜１０個である。
レベルＧ：全微粒子個数が１１個以上である。

表１および表２に記載の結果より、前記水（成分（Ｃ））以外の成分の総重量を１００重量％とした場合に成分(Ｂ)の含有量が３０〜９５重量％であり、かつ重量比｛成分(Ａ)/成分(Ｂ)｝が０．０４〜０．８である実施例１〜８の希釈液は、比較例の希釈液よりも、微粒子に対する洗浄性および耐泡立ち性が優れていることが確認できた。

特に、実施例８の希釈液については、ｐＨを１３.８に調製することによりシリカ微粒子の溶解性が高まっていると考えられる。また、実施例８の希釈液はキレート剤も含むので、Ｎｉの析出が抑制されていると考えられる。このため、他の実施例の希釈液よりも洗浄性が優れていると考えられる。

また、非イオン性界面活性剤を含む比較例１０では、非イオン性界面活性剤を含むことによりすすぎ性が悪いため、成分(Ｃ)以外の成分の重量の総和における前記成分（Ｂ）の含有量が３０〜９５重量％内の値であり、かつ重量比｛成分(Ａ)/成分(Ｂ)｝が０．０４〜０．８内の値であっても、洗浄性が悪かった。

なお、表１および表２中の各成分の詳細は後述のとおりである。
［成分（Ａ）］
アクリル酸/2-アクリルアミト゛-2-メチルフ゜ロハ゜ンスルホン酸（92/8（モル比））の共重合化合物（重量平均分子量12,000）のNa塩の水溶液（固形分40重量%）
［成分（Ｂ）］
N-(β-アミノエチル)エタノールアミン（和光純薬社製、和光1級）
シ゛エチレントリアミン（和光純薬社製、鹿特級）
トリエチレンテトラミン（関東化学社製）
［任意成分］
（成分（Ｄ））
1-ヒト゛ロキシエチリテ゛ン-1,1-シ゛ホスホン酸の水溶液（ソルーシア社製、デイクエスト2010R、固形分60重量%）
(成分（Ｅ）)
水酸化カリウムの水溶液（関東化学社製、鹿特級、固形分48重量％）
［その他の成分］
モノエタノールアミン（和光純薬社製、和光1級）
メチルシ゛エタノールアミン（キシダ化学社製、1級）
非イオン性界面活性剤（花王社製、エマルゲンLS-110）
P-トルエンスルホン酸Naの水溶液（明友産業社製、固形分90重量%）

本発明の洗浄剤組成物をそのまま、または、必要に応じて希釈して、被洗浄基板の表面の洗浄に用いることにより、短時間の洗浄でも、清浄度の高いＨＤ用基板を得ることができる。よって、本発明は、製品の歩留まり向上に寄与し得る。

Claims

アクリル酸に由来の構成単位と２-アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸に
由来の構成単位との割合（モル比）が９１／９〜９５／５であり、アクリル酸に由来の構成単位と２-アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸に由来の構成単位の全構成
単位中に占める割合の合計が９０モル％以上の共重合化合物および／又はその塩（成分(
Ａ)）と、
ポリアミン（成分（Ｂ））と、
水（成分(Ｃ)）と、を含有し、
実質的に非イオン性界面活性剤を含有せず、
前記成分(Ｃ)以外の成分の重量の総和における前記成分（Ｂ）の含有量は３０〜９５重量％であり、
前記成分(Ａ)と前記成分(Ｂ)の重量比｛成分(Ａ)/成分(Ｂ)｝が０．０４〜０．８であ
り、
前記成分（Ｂ）が、エチレンジアミン、１，２−プロパンジアミン、１，３−プロパンジアミン、ネオペンタンジアミン、３−メチルアミノプロピルアミン、ジエチレントリアミン、ジプロピレントリアミン、トリエチレンテトラミン、Ｎ−(β―アミノエチル)エタノールアミン、又はアミノエチルイソプロパノールアミンである、Ｎｉ−Ｐ含有層を有するハードディスク用基板用洗浄剤組成物。
キレート剤をさらに含有する請求項１に記載のＮｉ−Ｐ含有層を有するハードディスク用基板用洗浄剤組成物。
前記キレート剤が、ホスホン酸類である請求項２に記載のＮｉ−Ｐ含有層を有するハードディスク用基板用洗浄剤組成物。
２５℃でのｐＨが９〜１４である請求項１〜３の何れかの項に記載のＮｉ−Ｐ含有層を有するハードディスク用基板用洗浄剤組成物。
前記成分(Ｃ)以外の成分の重量の総和における前記成分（Ａ）の含有量は５〜５０重量％である請求項１〜４の何れかの項に記載のＮｉ−Ｐ含有層を有するハードディスク用基板用洗浄剤組成物。
前記重量比｛成分(Ａ)/成分(Ｂ)｝が、０．４〜０．５である、請求項１〜５の何れかの項に記載のＮｉ−Ｐ含有層を有するハードディスク用基板用洗浄剤組成物。
被研磨基板を、シリカ微粒子を含有する研磨液組成物で研磨した後、水で濯いで、被洗浄基板を得る工程と、前記被洗浄基板を請求項１〜６のいずれかの項に記載の洗浄剤組成物を用いて洗浄する工程とを含む、Ｎｉ−Ｐ含有層を有するハードディスク用基板の製造方法。