JP5371833B2 - 電力変換装置 - Google Patents
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Description
該積層体を収納する収納ケースとを備え、
上記積層体は、互いに連結された複数個の小積層体からなり、積層方向に隣り合う2個の上記小積層体の間に、上記収納ケースに固定した固定部材が設けられ、
該固定部材は、上記積層体を構成する上記半導体モジュールと上記冷却チューブとは別部材として構成されており、上記積層方向における上記固定部材の両側に上記冷却チューブが配置され、
個々の上記小積層体の、上記積層方向における一方の端部には、該小積層体を上記積層方向の他方側に付勢するばね部材が設けられ、該ばね部材の付勢力によって、上記小積層体を上記固定部材に押し当てて固定していることを特徴とする電力変換装置にある(請求項1)。
本発明では、積層体は複数個の小積層体から構成されている。そして、隣り合う2個の小積層体の間に上記固定部材を設け、個々の小積層体を、上記ばね部材を使って固定部材に押し当てて固定している。
このようにすると、制御端子とパワー端子の、積層方向における位置ずれを小さくすることができる。すなわち、仮に固定部材を設けず、多数の半導体モジュールと冷却チューブを積層したとすると、個々の半導体モジュールと冷却チューブの、積層方向の厚さばらつきが積み重なってしまい、制御端子とパワー端子の位置ずれが大きくなってしまう。しかし本発明のように、積層体を複数個の小積層体に分け、隣り合う2個の小積層体の間に固定部材を設ければ、各小積層体における半導体モジュールと冷却チューブとの積層数を少なくすることができる。これにより、個々の半導体モジュールと冷却チューブの、積層方向の厚さばらつきが積み重なることを、固定部材によって抑制することができる。そのため、制御端子とパワー端子の、積層方向における位置ずれを小さくすることができる。これにより、制御端子を制御回路基板に接続しやすくなる。また、パワー端子をバスバーに溶接しやすくなる。
本発明において、上記制御端子には、上記スイッチング素子の動作を制御する制御回路基板が接続されており、該制御回路基板を上記固定部材に締結するよう構成されていることが好ましい(請求項2)。
このようにすると、制御回路基板を固定部材に締結できるので、耐振性を向上させることができる。特に、電力変換装置を車両に搭載して使用する場合には、走行中の車両の振動が電力変換装置に伝わりやすいため、本発明による効果が大きい。
また、上記積層方向における、上記制御回路基板の中央部を上記固定部材に締結するよう構成されていることがより好ましい(請求項3)。
このようにすると、仕様の異なる複数種類の電力変換装置に対して収納ケースを共通化することができる。例えば、積層方向における寸法が互いに異なる複数種類の固定部材を用意しておき、必要に応じて異なる固定部材を収納ケースに固定することにより、小積層体の積層方向の寸法が互いに大きく異なる電力変換装置間において、収納ケースを共通化させることができる。これにより、電力変換装置の製造コストを下げることが可能になる。
このようにすると、固定部材の固定位置を変更することにより、収納ケースに対する、半導体モジュールおよび冷却チューブの配置位置を簡単に変更することが可能になる。これにより、電力変換装置のレイアウト変更を容易に行うことが可能になる。
本発明の実施例にかかる電力変換装置につき、図1〜図6を用いて説明する。
本例の電力変換装置1は、図1、図3に示すごとく、複数個の半導体モジュール2と冷却チューブ3とを積層した積層体4を備える。半導体モジュール2は、図4に示すごとく、電力変換回路を構成するスイッチング素子を内蔵した本体部20を有し、該スイッチング素子に導通した制御端子21とパワー端子22とが本体部20の端面から突出している。また、冷却チューブ3は、半導体モジュール2を両主面から冷却している。
積層体4は互いに連結された複数個の小積層体40からなる。積層方向Xに隣り合う2個の小積層体40の間に、収納ケース5に固定した固定部材6が設けられている。
個々の小積層体40の、積層方向Xにおける一方の端部には、小積層体40を積層方向Xの他方側に付勢するばね部材7が設けられている。ばね部材7の付勢力によって、小積層体40を固定部材6に押し当てて固定している。
以下、詳説する。
また、個々の半導体モジュール2は、3本のパワー端子22を有する。このパワー端子22には、直流電源(図示しない)の正電極に接続される正極端子22aと、直流電源の負電極に接続される負極端子22bと、交流負荷に接続される交流端子22cとがある。これらのパワー端子22には、図示しないバスバーが接続されている。
その後、図2に示すごとく、制御端子21に制御回路基板8を接続し、パワー端子22にバスバー(図示しない)を溶接する。
本例では、積層体4は複数個の小積層体40から構成されている。そして、隣り合う2個の小積層体40の間に固定部材6を設け、個々の小積層体40を、ばね部材7を使って固定部材6に押し当てて固定している。
このようにすると、制御端子21とパワー端子22の、積層方向Xにおける位置ずれを小さくすることができる。すなわち、仮に固定部材6を設けず(図12、図13参照)、多数の半導体モジュール92と冷却チューブ93を積層したとすると、個々の半導体モジュール92と冷却チューブ93の、積層方向xの厚さばらつきが積み重なってしまい、制御端子920とパワー端子921の位置ずれが大きくなってしまう。しかし本例のように、積層体4を複数個の小積層体40に分け、隣り合う2個の小積層体40の間に固定部材6を設ければ、各小積層体40における半導体モジュール2と冷却チューブ3との積層数を少なくすることができる。これにより、個々の半導体モジュール2と冷却チューブ3の、積層方向Xの厚さばらつきが積み重なることを、固定部材6によって抑制することができる。そのため、制御端子21とパワー端子22の、積層方向Xにおける位置ずれを小さくすることができる。これにより、制御端子21を制御回路基板8に接続しやすくなる。また、パワー端子22をバスバーに溶接しやすくなる。
本例は、固定部材6の形状を変更した例である。図7、図8に示すごとく、本例では、ボルト61を使って、制御回路基板8を固定部材6に締結している。すなわち、固定部材6には雌螺子部62が形成され、制御回路基板8の中央部にはボルト挿通孔610が形成されている。このボルト挿通孔610にボルト61を挿通し、雌螺子部62に螺合させることにより、制御回路基板8を固定部材6に締結している。
また、制御回路基板8は、その四隅が支柱55に固定されている。
その他、実施例1と同様の構成を備える。
上記構成にすると、制御回路基板8の四隅と中央部を収納ケース5に固定できるため、制御回路基板8の耐振性を向上させることができる。特に、制御回路基板8の中央部は振動の振幅が大きいため、この部分を固定できることのメリットは大きい。また、本例の電力変換装置1を、車両に搭載して使用する場合には、車両の走行に伴って発生した振動が伝わりやすくなるため、上記構成を採用して耐振性を向上させた場合に大きな効果を得ることができる。
その他、実施例1と同様の作用効果を備える。
本例は、固定部材6の構造を変更した例である。本例では、収納ケース5に対する固定部材6の固定位置が、積層方向Xに変更可能になっている。すなわち、図9に示すごとく、本例では中板50の仕切部54に、積層方向Xに延びるスリット57を形成した。そして図10、図11に示すごとく、別部材として用意した固定部材6を中板50上に載置し、載置側とは反対側からボルト52をスリット57に挿入して、固定部材6の雌螺子部67にボルト52を螺合させた。
その他、実施例1と同様の構成を備える。
このようにすると、仕様の異なる複数種類の電力変換装置1に対して、収納ケース5を共通化することができる。例えば、積層方向Xにおける寸法が互いに異なる複数種類の固定部材6を用意しておき、必要に応じて異なる固定部材6を収納ケース5に固定することにより、小積層体40の積層方向Xの寸法が互いに大きく異なる電力変換装置1間において、収納ケース5を共通化させることができる。これにより、電力変換装置1の製造コストを下げることが可能になる。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
2 半導体モジュール
3 冷却チューブ
4 積層体
40 小積層体
5 収納ケース
6 固定部材
7 ばね部材
8 制御回路基板
Claims (5)
- 電力変換回路を構成するスイッチング素子を内蔵した本体部を有し、上記スイッチング素子に導通した制御端子とパワー端子とが上記本体部の端面から突出した複数個の半導体モジュールと、該半導体モジュールを両主面から冷却する複数個の冷却チューブとを積層した積層体と、
該積層体を収納する収納ケースとを備え、
上記積層体は、互いに連結された複数個の小積層体からなり、積層方向に隣り合う2個の上記小積層体の間に、上記収納ケースに固定した固定部材が設けられ、
該固定部材は、上記積層体を構成する上記半導体モジュールと上記冷却チューブとは別部材として構成されており、上記積層方向における上記固定部材の両側に上記冷却チューブが配置され、
個々の上記小積層体の、上記積層方向における一方の端部には、該小積層体を上記積層方向の他方側に付勢するばね部材が設けられ、該ばね部材の付勢力によって、上記小積層体を上記固定部材に押し当てて固定していることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1において、上記制御端子には、上記スイッチング素子の動作を制御する制御回路基板が接続されており、該制御回路基板を上記固定部材に締結するよう構成されていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項2において、上記積層方向における、上記制御回路基板の中央部を上記固定部材に締結するよう構成されていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1〜請求項3のいずれか1項において、上記固定部材は、上記収納ケースに着脱可能に固定されていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項4において、上記収納ケースに対する上記固定部材の固定位置は、上記積層方向に変更可能に構成されていることを特徴とする電力変換装置。
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