JP5012389B2 - 電力変換装置 - Google Patents
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- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 185
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 51
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 51
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 41
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 33
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 23
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 11
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- OHMHBGPWCHTMQE-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1,1,1-trifluoroethane Chemical compound FC(F)(F)C(Cl)Cl OHMHBGPWCHTMQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002528 anti-freeze Effects 0.000 description 2
- KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N chloro(fluoro)methane Chemical compound F[C]Cl KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L23/4012—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws for stacked arrangements of a plurality of semiconductor devices
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Description
本発明は、複数の半導体モジュールによって構成される電力変換装置に関する。
ＤＣ−ＤＣコンバータ回路やインバータ回路等の電力変換回路は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等の動力源である交流モータに通電する駆動電流を生成するために用いられる。
一般に、電気自動車やハイブリッド自動車等では、交流モータから大きな駆動トルクを得る必要があるため、大きな駆動電流が必要である。それゆえ、その交流モータ向けの駆動電流を生成する電力変換装置においては、上記電力変換回路を構成するＩＧＢＴ等の電力用半導体素子を含む半導体モジュールからの発熱が大きくなる傾向にある。
一般に、電気自動車やハイブリッド自動車等では、交流モータから大きな駆動トルクを得る必要があるため、大きな駆動電流が必要である。それゆえ、その交流モータ向けの駆動電流を生成する電力変換装置においては、上記電力変換回路を構成するＩＧＢＴ等の電力用半導体素子を含む半導体モジュールからの発熱が大きくなる傾向にある。
そこで、図１１に示すごとく、電力変換装置９には、半導体モジュール９２１を冷却する冷却ユニットが組み込まれている。具体的には、電力変換装置９は、電力変換回路の一部を構成する複数の半導体モジュール９２１と該複数の半導体モジュール９２１を冷却する互いに連結された複数の冷却管９２２とを交互に積層してなる半導体積層ユニット９２と、該半導体積層ユニット９２を内側に収容するケース９３とを有する（例えば、特許文献１参照）。
また、半導体積層ユニット９２は、積層方向の一端の冷却管９２２において、ケース９３の外部から冷却管９２２の内部に冷却媒体を供給するための冷媒供給管９４１と、冷却管９２２からケース９３の外部に冷却媒体を排出するための冷媒排出管９４２とに接続されている。
また、冷媒供給管９４１及び冷媒排出管９４２とケース９３との間には、防水用のシール材９５が配設されている。
また、冷媒供給管９４１及び冷媒排出管９４２とケース９３との間には、防水用のシール材９５が配設されている。
電力変換装置９を組み立てるに当たっては、まず、複数の冷却管９２２を積層する。このとき、積層方向の一端の冷却管９２２には、冷媒供給管９４１と冷媒排出管９４２とを接続する。
次いで、冷媒供給管９４１及び冷媒排出管９４２の外周にシール材９５を嵌合する。
その後、積層された複数の冷却管９２２の間に半導体モジュール９２１を配設する。
次いで、冷媒供給管９４１及び冷媒排出管９４２の外周にシール材９５を嵌合する。
その後、積層された複数の冷却管９２２の間に半導体モジュール９２１を配設する。
ここで、冷媒供給管９４１及び冷媒排出管９４２の外周にシール材９５を嵌合するに当たっては、積層された複数の冷却管９２２の部分を保持することが考えられる。
しかしながら、上記のごとく積層された複数の冷却管９２２を把持しながらシール材９５の嵌合作業を行うと、冷却管９２２同士の間隔が狭まったり、冷却管９２２が歪んだりしてしまうおそれがある。
しかしながら、上記のごとく積層された複数の冷却管９２２を把持しながらシール材９５の嵌合作業を行うと、冷却管９２２同士の間隔が狭まったり、冷却管９２２が歪んだりしてしまうおそれがある。
その結果、半導体モジュール９２１を冷却管９２２同士の間に配設できなくなってしまうという問題が生じるおそれがある。また、半導体モジュール９２１と冷却管９２２の主面とが充分に接触することができなくなったり、冷却管９２２内部の通水路が変形することにより冷却媒体が流れにくくなったりして、半導体モジュール９２１を充分に冷却することができなくなってしまうという問題が生じるおそれがある。
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、積層された複数の冷却管を変形させることなく冷媒供給管及び冷媒排出管にシール材を配設することができる電力変換装置を提供しようとするものである。
本発明は、電力変換回路の一部を構成する複数の半導体モジュールと該複数の半導体モジュールを冷却する互いに連結された複数の冷却管とを交互に積層してなる半導体積層ユニットと、該半導体積層ユニットを内側に収容するケースとを有する電力変換装置であって、
上記半導体積層ユニットは、上記ケースの外部から上記複数の冷却管の内部に冷却媒体を供給するための冷媒供給管と、上記複数の冷却管から上記ケースの外部に冷却媒体を排出するための冷媒排出管とを、積層方向の一端の上記冷却管にそれぞれ接続してなり、
上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管と上記ケースとの間には、防水用のシール材が配設されており、
上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管は、上記シール材よりも上記半導体積層ユニット側の側面部の一部に、上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管を把持する把持治具を係合するための治具係合部を有することを特徴とする電力変換装置にある(請求項１)。
上記半導体積層ユニットは、上記ケースの外部から上記複数の冷却管の内部に冷却媒体を供給するための冷媒供給管と、上記複数の冷却管から上記ケースの外部に冷却媒体を排出するための冷媒排出管とを、積層方向の一端の上記冷却管にそれぞれ接続してなり、
上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管と上記ケースとの間には、防水用のシール材が配設されており、
上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管は、上記シール材よりも上記半導体積層ユニット側の側面部の一部に、上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管を把持する把持治具を係合するための治具係合部を有することを特徴とする電力変換装置にある(請求項１)。
次に、本発明の作用効果につき説明する。
上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管は、上記シール材よりも上記半導体積層ユニット側の側面部の一部に、上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管を把持する把持治具を係合するための治具係合部を有する。かかる構成によれば、把持治具によって冷媒供給管及び冷媒排出管を把持した状態で、シール材を冷媒供給管及び冷媒排出管に配設することができる。したがって、シール材を配設するに当たって、積層された複数の冷却管に力が作用することを防ぐことができる。
それゆえ、冷却管を変形させることなく冷媒供給管及び冷媒排出管にシール材を配設することができる。
上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管は、上記シール材よりも上記半導体積層ユニット側の側面部の一部に、上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管を把持する把持治具を係合するための治具係合部を有する。かかる構成によれば、把持治具によって冷媒供給管及び冷媒排出管を把持した状態で、シール材を冷媒供給管及び冷媒排出管に配設することができる。したがって、シール材を配設するに当たって、積層された複数の冷却管に力が作用することを防ぐことができる。
それゆえ、冷却管を変形させることなく冷媒供給管及び冷媒排出管にシール材を配設することができる。
以上のごとく、本発明によれば、積層された複数の冷却管を変形させることなく冷媒供給管及び冷媒排出管にシール材を配設することができる電力変換装置を提供することができる。
本発明（請求項１）において、上記電力変換装置は、例えば、自動車用インバータのほか、産業機器のモータ駆動インバータ、ビル空調用のエアコンインバータ等に用いることができる。
上記半導体モジュールには、例えば、ＩＧＢＴ等の半導体素子とダイオードとを内蔵することができる。
上記半導体モジュールには、例えば、ＩＧＢＴ等の半導体素子とダイオードとを内蔵することができる。
上記冷却媒体としては、例えば、エチレングリコール系の不凍液が混入した水、水やアンモニア等の自然冷媒、フロリナート等のフッ化炭素系冷媒、ＨＣＦＣ１２３、ＨＦＣ１３４ａ等のフロン系冷媒、メタノール、アルコール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒などを用いることができる。
なお、上記治具係合部は、上記シール材を位置決めするための位置決め手段としても用いることができる。
なお、上記治具係合部は、上記シール材を位置決めするための位置決め手段としても用いることができる。
また、上記治具係合部は、上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管の側面部の一部を外側に向かって突出させた状態で形成されていることが好ましい（請求項２）。
この場合には、冷媒供給管及び冷媒排出管を内側から外側に向かって突出させることにより、治具係合部を容易に形成することができる。また、把持治具を治具係合部の冷却管側の面に当接させながら、シール材を冷媒供給管及び冷媒排出管に嵌合させることができる。また、冷媒供給管内及び冷媒排出管内の断面積が小さくなることがないため、冷却媒体の流量が低減することもない。
この場合には、冷媒供給管及び冷媒排出管を内側から外側に向かって突出させることにより、治具係合部を容易に形成することができる。また、把持治具を治具係合部の冷却管側の面に当接させながら、シール材を冷媒供給管及び冷媒排出管に嵌合させることができる。また、冷媒供給管内及び冷媒排出管内の断面積が小さくなることがないため、冷却媒体の流量が低減することもない。
また、上記治具係合部は、上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管の側面部の一部を内側に向かって窪ませた状態で形成されていてもよい（請求項３）。
この場合にも、冷媒供給管及び冷媒排出管を外側から内側に向かって窪ませることにより、治具係合部を容易に形成することができる。また、把持治具を治具係合部に嵌入させで係合させながら、シール材を冷媒供給管及び冷媒排出管に嵌合させることができる。
この場合にも、冷媒供給管及び冷媒排出管を外側から内側に向かって窪ませることにより、治具係合部を容易に形成することができる。また、把持治具を治具係合部に嵌入させで係合させながら、シール材を冷媒供給管及び冷媒排出管に嵌合させることができる。
また、上記治具係合部は、上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管における側面部の一部の全周にわたって形成されていることが好ましい（請求項４）。
この場合には、把持治具を治具係合部に確実に係合することができる。
この場合には、把持治具を治具係合部に確実に係合することができる。
また、上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管は、側面部の一部に、それぞれ上記ケースの外部から上記冷媒供給管に冷却媒体を供給するための外部供給ホース及び上記冷媒排出管から上記ケースの外部に冷却媒体を排出するための外部排出ホースを位置決めするためのホース位置決め部を有し、該ホース位置決め部は、上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管の一部を変形させてなることが好ましい（請求項５）。
この場合には、ホース位置決め部を目印として、外部供給ホース及び外部排出ホースを、冷媒供給管及び冷媒排出管の所定の位置に容易に配置することができる。
この場合には、ホース位置決め部を目印として、外部供給ホース及び外部排出ホースを、冷媒供給管及び冷媒排出管の所定の位置に容易に配置することができる。
また、上記ホース位置決め部は、上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管の側面部の一部を外側に向かって突出させた状態で形成されていることが好ましい（請求項６）。
この場合には、外部供給ホース及び外部排出ホースをホース位置決め部に当接させることにより、冷媒供給管及び冷媒排出管のそれぞれの所定の位置に容易に配置することができる。
この場合には、外部供給ホース及び外部排出ホースをホース位置決め部に当接させることにより、冷媒供給管及び冷媒排出管のそれぞれの所定の位置に容易に配置することができる。
（実施例１）
本発明の実施例に係る電力変換装置につき、図１〜図８を用いて説明する。
本例の電力変換装置１は、図１に示すごとく、電力変換回路の一部を構成する複数の半導体モジュール２１と該複数の半導体モジュール２１を冷却する互いに連結された複数の冷却管２２とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２と、該半導体積層ユニット２を内側に収容するケース３とを有する。
本発明の実施例に係る電力変換装置につき、図１〜図８を用いて説明する。
本例の電力変換装置１は、図１に示すごとく、電力変換回路の一部を構成する複数の半導体モジュール２１と該複数の半導体モジュール２１を冷却する互いに連結された複数の冷却管２２とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２と、該半導体積層ユニット２を内側に収容するケース３とを有する。
半導体積層ユニット２は、図１、図２に示すごとく、ケース３の外部から複数の冷却管２２の内部に冷却媒体を供給するための冷媒供給管４１と、複数の冷却管２２からケース３の外部に冷却媒体を排出するための冷媒排出管４２とを、積層方向の一端の冷却管２２にそれぞれ接続してなる。
そして、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２とケース３との間には、図１、図５〜図８に示すごとく、防水用のシール材５が配設されている。
冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２は、シール材５よりも半導体積層ユニット２側の側面部の一部に、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２を把持する把持治具７を係合するための治具係合部６１を有する。
冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２は、シール材５よりも半導体積層ユニット２側の側面部の一部に、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２を把持する把持治具７を係合するための治具係合部６１を有する。
また、治具係合部６１は、図３、図６〜図８に示すごとく、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２における側面部の一部の全周にわたって、外側に向かって突出させた状態で形成されている。すなわち、本例においては、治具係合部６１は、治具係合部６１が形成されていない部分の冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２よりも外径が大きい。
本例の電力変換装置１につき、以下に詳細に説明する。
本例の電力変換装置１は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等の動力源である交流モータに通電する駆動電流の生成に用いられるインバータ等の電力変換装置であるが、そのほか、産業機器のモータ駆動インバータ、ビル空調用のエアコンインバータ等にも用いることができる。
半導体モジュール２１には、例えば、ＩＧＢＴ等の半導体素子とダイオードとを内蔵することができる。
本例の電力変換装置１は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等の動力源である交流モータに通電する駆動電流の生成に用いられるインバータ等の電力変換装置であるが、そのほか、産業機器のモータ駆動インバータ、ビル空調用のエアコンインバータ等にも用いることができる。
半導体モジュール２１には、例えば、ＩＧＢＴ等の半導体素子とダイオードとを内蔵することができる。
冷却媒体としては、例えば、エチレングリコール系の不凍液が混入した水、水やアンモニア等の自然冷媒、フロリナート等のフッ化炭素系冷媒、ＨＣＦＣ１２３、ＨＦＣ１３４ａ等のフロン系冷媒、メタノール、アルコール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒などを用いることができる。
半導体積層ユニット２は、上記のごとく、複数の半導体モジュール２１と複数の冷却管２２とを交互に積層してなる。
また、冷却管２２同士は、図１、図２、図４〜図８に示すごとく、上流側においては供給側連結部２２１によって連結されており、下流側においては排出側連結部２２２によって連結されている。
また、冷却管２２同士は、図１、図２、図４〜図８に示すごとく、上流側においては供給側連結部２２１によって連結されており、下流側においては排出側連結部２２２によって連結されている。
また、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２を設けた側とは反対側における半導体積層ユニット２とケース３との間には、図１に示すごとく、弾性力を有するバネ部材１１が配設されている。
ここで、ケース３は、バネ部材１１の幅方向の両端部を係止する固定用部材１２が当接する部材当接部３２と、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２を設けた側の端部における冷却管２２の主面に当接する主面当接部３３とを有する。
ここで、ケース３は、バネ部材１１の幅方向の両端部を係止する固定用部材１２が当接する部材当接部３２と、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２を設けた側の端部における冷却管２２の主面に当接する主面当接部３３とを有する。
そして、バネ部材１１は、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２を設けた側と反対側の端部における冷却管２２の主面に当接する当接板部１３と固定用部材１２との間において、半導体積層ユニット２をケース３の内部において冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２側に向かって押圧する方向に付勢された状態で配設される。
このバネ部材１１の付勢力により、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２を設けた側の端部における冷却管２２の主面が主面当接部３３と当接する。
このバネ部材１１の付勢力により、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２を設けた側の端部における冷却管２２の主面が主面当接部３３と当接する。
冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２は、図１に示すごとく、側面部の一部に、それぞれケース３の外部から冷媒供給管４１に冷却媒体を供給するための外部供給ホース６２１及び冷媒排出管４２からケース３の外部に冷却媒体を排出するための外部排出ホース６２２を位置決めするためのホース位置決め部６２を有する。そして、本例においては、ホース位置決め部６２は、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２において、治具係合部６１よりも外部供給ホース６２１及び外部排出ホース６２２側に配設されている。
そして、ホース位置決め部６２は、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２の側面部の一部を外側に向かって突出させた状態で形成されている。すなわち、本例においては、ホース位置決め部６２は、ホース位置決め部６２が形成されていない部分の冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２よりも外径が大きい。
また、上記のごとく、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２とケース３との間には、防水用のシール材５が配設されている。そして、ケース３の側面部の一部には、図６に示すごとく、シール材５よりも若干径が小さい切欠部３５が形成されている。かかる切欠部３５にシール材５が嵌合されている。
次に、本例の電力変換装置１の組立手順につき説明する。
まず、供給側連結部２２１同士及び排出側連結部２２２同士を連結して、図４〜図６に示すような複数の冷却管２２を積層した積層型冷却器２０を形成する。このとき、積層型冷却器２０の片方の端部の冷却管２２には、冷媒供給管４２及び冷媒排出管４１を接続する。
まず、供給側連結部２２１同士及び排出側連結部２２２同士を連結して、図４〜図６に示すような複数の冷却管２２を積層した積層型冷却器２０を形成する。このとき、積層型冷却器２０の片方の端部の冷却管２２には、冷媒供給管４２及び冷媒排出管４１を接続する。
次いで、図４、図５に示すごとく、治具係合部６１に把持治具７を係合させた状態で、把持治具７によって冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２を把持する。
次いで、内側の穴が円環形状であって冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２の外径よりも若干小さい内径を有するシール材５を、図５に示す矢印Ａの方向に挿入していき、ホース位置決め部６２を通過させた後、治具係合部６１に当接するまで冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２の外周に嵌入させる。このとき、シール材５はホース位置決め部６２の外径よりも小さい内径を有するが、例えば伸縮性に優れたゴム部材などを使用すれば、ホース位置決め部６２を容易に通過させることができ、シール性能に影響はない。
次いで、内側の穴が円環形状であって冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２の外径よりも若干小さい内径を有するシール材５を、図５に示す矢印Ａの方向に挿入していき、ホース位置決め部６２を通過させた後、治具係合部６１に当接するまで冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２の外周に嵌入させる。このとき、シール材５はホース位置決め部６２の外径よりも小さい内径を有するが、例えば伸縮性に優れたゴム部材などを使用すれば、ホース位置決め部６２を容易に通過させることができ、シール性能に影響はない。
次いで、図６に示すごとく、積層型冷却器２０をケース３に収容する。このとき、切欠部３５にシール材５が嵌合される。
次いで、図７に示すごとく、各冷却管２２同士の間にそれぞれ二個ずつの半導体モジュール２１を並列に挿入して半導体積層ユニット２を形成する。
次いで、図７に示すごとく、各冷却管２２同士の間にそれぞれ二個ずつの半導体モジュール２１を並列に挿入して半導体積層ユニット２を形成する。
次いで、図１、図８に示すごとく、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２を設けた側と反対側における半導体積層ユニット２とケース３のばね当接面３２との間にバネ部材１１を配設する。これにより、該バネ部材１１は、固定用部材１２と当接板部１３との間で付勢されて、ケース３の内部において半導体モジュール２１と冷却管２２とが密着するように半導体積層ユニット２を積層方向に押圧する。
さらに、その後、図１に示すごとくホース位置決め手段６２に当接するまで、外部供給ホース６２１及び外部排出ホース６２２を、それぞれ冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２に挿入する。
さらに、その後、図１に示すごとくホース位置決め手段６２に当接するまで、外部供給ホース６２１及び外部排出ホース６２２を、それぞれ冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２に挿入する。
なお、本例においては、図１に示すごとく、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２を外側に向かって突出させてなる治具係合部６１を示したが、治具係合部６１は、例えば、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２の外周に別部材を取り付けて形成することもできる。
また、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２における治具係合部６１とホース位置決め部６２との間に、シール材５を位置決めするためのシール位置決め部を形成することもできる。
また、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２における治具係合部６１とホース位置決め部６２との間に、シール材５を位置決めするためのシール位置決め部を形成することもできる。
次に、本例の作用効果につき説明する。
冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２は、シール材５よりも半導体積層ユニット２側の側面部の一部に、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２を把持する把持治具７を係合するための治具係合部６１を有する。かかる構成によれば、把持治具７によって冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２を把持した状態で、シール材５を冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２に配設することができる。したがって、シール材５を配設するに当たって、積層された複数の冷却管２２に力が作用することを防ぐことができる。
それゆえ、冷却管２２を変形させることなく冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２にシール材５を配設することができる。
冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２は、シール材５よりも半導体積層ユニット２側の側面部の一部に、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２を把持する把持治具７を係合するための治具係合部６１を有する。かかる構成によれば、把持治具７によって冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２を把持した状態で、シール材５を冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２に配設することができる。したがって、シール材５を配設するに当たって、積層された複数の冷却管２２に力が作用することを防ぐことができる。
それゆえ、冷却管２２を変形させることなく冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２にシール材５を配設することができる。
また、治具係合部６１は、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２の側面部の一部を外側に向かって突出させた状態で形成されている。すなわち、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２を内側から外側に向かって突出させることにより、治具係合部６１を容易に形成することができる。また、把持治具７を治具係合部６１の冷却管２２側の面に当接させながら、シール材５を冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２に嵌合させることができる。また、冷媒供給管４１内及び冷媒排出管４２内の断面積が小さくなることがないため、冷却媒体の流量が低減することもない。
また、治具係合部６１は、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２における側面部の一部の全周にわたって形成されているため、把持治具７を治具係合部６１に確実に係合することができる。
また、ホース位置決め部６２は、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２の一部を変形させてなる。これにより、ホース位置決め部６２を目印として、外部供給ホース６２１及び外部排出ホース６２２を、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２の所定の位置に容易に配置することができる。
また、ホース位置決め部６２は、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２の一部を変形させてなる。これにより、ホース位置決め部６２を目印として、外部供給ホース６２１及び外部排出ホース６２２を、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２の所定の位置に容易に配置することができる。
また、ホース位置決め部６２は、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２の側面部の一部を外側に向かって突出させた状態で形成されている。そのため、外部供給ホース６２１及び外部排出ホース６２２を、ホース位置決め部６２に当接させることにより冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２のそれぞれの所定の位置に容易に配置することができる。
以上のごとく、本例によれば、積層された複数の冷却管を変形させることなく冷媒供給管及び冷媒排出管にシール材を配設することができる電力変換装置を提供することができる。
（実施例２）
本例は、図９、図１０に示すごとく、治具係合部６１が、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２の側面部の一部を内側に向かって窪ませた状態で形成されている半導体積層ユニット２の例である。すなわち、本例においては、治具係合部６１は、治具係合部６１が形成されていない部分の冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２よりも外径が小さい。
そして、本例の半導体積層ユニット２においては、図１０に示すごとく、把持治具７を治具係合部６１に嵌入させて係合させながら、シール材５を冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２に嵌合させることができる。
本例は、図９、図１０に示すごとく、治具係合部６１が、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２の側面部の一部を内側に向かって窪ませた状態で形成されている半導体積層ユニット２の例である。すなわち、本例においては、治具係合部６１は、治具係合部６１が形成されていない部分の冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２よりも外径が小さい。
そして、本例の半導体積層ユニット２においては、図１０に示すごとく、把持治具７を治具係合部６１に嵌入させて係合させながら、シール材５を冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２に嵌合させることができる。
なお、上記治具係合部６１を、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２の側面部の一部において全周ではなく外周の一部に形成することとすれば、治具係合部６１以外の部分で内部の通水路の断面積を確保することができ、冷媒供給管４１内及び冷媒排出管４２内の断面積が小さくなることを抑制することができる。その結果、冷媒供給管４１及び冷媒排出管４２内を流れる冷却媒体の流量が低減することを抑制することができる。
その他は、実施例１と同様の構成及び作用効果を有する。
その他は、実施例１と同様の構成及び作用効果を有する。
１ 電力変換装置
２ 半導体積層ユニット
２１ 半導体モジュール
２２ 冷却管
３ ケース
４１ 冷媒供給管
４２ 冷媒排出管
６１ 治具係合部
２ 半導体積層ユニット
２１ 半導体モジュール
２２ 冷却管
３ ケース
４１ 冷媒供給管
４２ 冷媒排出管
６１ 治具係合部
Claims (6)
- 電力変換回路の一部を構成する複数の半導体モジュールと該複数の半導体モジュールを冷却する互いに連結された複数の冷却管とを交互に積層してなる半導体積層ユニットと、該半導体積層ユニットを内側に収容するケースとを有する電力変換装置であって、
上記半導体積層ユニットは、上記ケースの外部から上記複数の冷却管の内部に冷却媒体を供給するための冷媒供給管と、上記複数の冷却管から上記ケースの外部に冷却媒体を排出するための冷媒排出管とを、積層方向の一端の上記冷却管にそれぞれ接続してなり、
上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管と上記ケースとの間には、防水用のシール材が配設されており、
上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管は、上記シール材よりも上記半導体積層ユニット側の側面部の一部に、上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管を把持する把持治具を係合するための治具係合部を有することを特徴とする電力変換装置。 - 請求項１において、上記治具係合部は、上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管の側面部の一部を外側に向かって突出させた状態で形成されていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項１において、上記治具係合部は、上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管の側面部の一部を内側に向かって窪ませた状態で形成されていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項１〜３のいずれか一項において、上記治具係合部は、上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管における側面部の一部の全周にわたって形成されていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項１〜４のいずれか一項において、上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管は、側面部の一部に、それぞれ上記ケースの外部から上記冷媒供給管に冷却媒体を供給するための外部供給ホース及び上記冷媒排出管から上記ケースの外部に冷却媒体を排出するための外部排出ホースを位置決めするためのホース位置決め部を有し、該ホース位置決め部は、上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管の一部を変形させてなることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項５において、上記ホース位置決め部は、上記冷媒供給管及び上記冷媒排出管の側面部の一部を外側に向かって突出させた状態で形成されていることを特徴とする電力変換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007262804A JP5012389B2 (ja) | 2007-10-08 | 2007-10-08 | 電力変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007262804A JP5012389B2 (ja) | 2007-10-08 | 2007-10-08 | 電力変換装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009094257A JP2009094257A (ja) | 2009-04-30 |
| JP5012389B2 true JP5012389B2 (ja) | 2012-08-29 |
Family
ID=40665955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007262804A Active JP5012389B2 (ja) | 2007-10-08 | 2007-10-08 | 電力変換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5012389B2 (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011086761A (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-28 | Denso Corp | 電力変換装置 |
| JP5445041B2 (ja) * | 2009-11-11 | 2014-03-19 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| JP5257350B2 (ja) * | 2009-12-23 | 2013-08-07 | 株式会社デンソー | 車両用電力変換装置 |
| JP5423459B2 (ja) * | 2010-02-10 | 2014-02-19 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| JP5381789B2 (ja) * | 2010-02-17 | 2014-01-08 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| JP5371833B2 (ja) * | 2010-03-01 | 2013-12-18 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| JP5327120B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2013-10-30 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| JP5445507B2 (ja) | 2010-06-03 | 2014-03-19 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| JP5510350B2 (ja) * | 2011-01-31 | 2014-06-04 | 株式会社デンソー | 電力変換装置及びその製造方法 |
| JP5510432B2 (ja) * | 2011-02-28 | 2014-06-04 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
| JP5640826B2 (ja) * | 2011-03-07 | 2014-12-17 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| JP5652370B2 (ja) | 2011-03-30 | 2015-01-14 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| JP2012218557A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 熱媒体加熱装置およびそれを備えた車両用空調装置 |
| JP5642022B2 (ja) * | 2011-06-17 | 2014-12-17 | カルソニックカンセイ株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP5853886B2 (ja) * | 2012-07-04 | 2016-02-09 | トヨタ自動車株式会社 | 電力変換装置とその製造方法 |
| JP2014078599A (ja) * | 2012-10-10 | 2014-05-01 | Denso Corp | 電力変換装置 |
| JP6064843B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2017-01-25 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| JP6127937B2 (ja) * | 2013-11-28 | 2017-05-17 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| JP6344340B2 (ja) * | 2014-09-23 | 2018-06-20 | 株式会社デンソー | 冷却器モジュール、および冷却器モジュールの製造方法 |
| JP6907921B2 (ja) * | 2017-12-18 | 2021-07-21 | トヨタ自動車株式会社 | 電気機器 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4423746B2 (ja) * | 2000-05-10 | 2010-03-03 | 株式会社デンソー | 冷媒冷却型両面冷却半導体装置 |
| JP4774581B2 (ja) * | 2000-06-30 | 2011-09-14 | 株式会社デンソー | 冷却流体冷却型半導体装置 |
-
2007
- 2007-10-08 JP JP2007262804A patent/JP5012389B2/ja active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2009094257A (ja) | 2009-04-30 |
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