JP5365365B2 - 内層基板用露光装置及び基板とマスクの剥離方法 - Google Patents
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Description
このような内層基板用露光装置において、露光後の基板排出を行う際、真空密着させた基板と露光マスクの引き剥がし操作が必要で、上枠に設置された露光マスクと基板を引き剥がす操作は、例えば特許文献1に開示されているように、跳び出しピンで行い、下側に設置された露光マスクと基板の引き剥がしは、特許文献2に開示されているようにエアーブローで行なったりしていた。
前記露光ステージと前記上枠の双方に、突出動作して前記基板を前記露光マスクから剥がす方向に押圧するプッシャを備えると共に、前記基板と前記露光マスクの間に対して気体を噴出するノズルを前記プッシャ先端部に備え、
前記ノズルは、前記プッシャの突出動作に合わせて気体を噴出させる気体供給手段に接続されて成ることを特徴とする。
この構成によれば、プッシャが基板を露光マスクから剥がれる方向に押圧するのに加えて、気体を噴出させて強制的に剥離させるので、基板が薄くて撓みやすい場合でも、露光マスクから基板を速やかに剥がすことが可能となる。よって、短時間で基板と露光マスク間の負圧が解除でき、露光装置の露光サイクルタイムを短縮できる。
この構成によれば、ノズルから噴出される気体は基板の端部から中央部に向けて噴射されるので、より剥がれやすくなる。
この構成によれば、プッシャのノズルは気体噴出による基板の剥離操作に加えて、空気を吸引して基板の密着も行うので、基板の引きはがしと密着の双方を速やかに実施できる。よって、露光装置の露光サイクルタイムを更に短縮できるし、プッシャに複数の機能を持たせることで露光ステージのコストを抑えることができる。
この構成によれば、ノズルから噴出される気体が静電気除去作用を有するので、露光マスクと基板間に帯電している静電気を除去することができ、両者がより剥がれやすくなることに加え、静電気によるゴミ等の付着も防止できる。
この方法によれば、基板が薄くて撓みやすい場合でも、露光マスクから基板を速やかに剥がすことができる。
この方法によれば、ノズル1から噴出される気体が静電気除去作用を有するため、基板を剥離させる際に露光マスクと基板の間に発生する静電気を除去でき、両者がより剥がれやすくなる。
下側プッシャ12aは、露光ステージ1に設置されている露光マスク保持板1aに直交するように露光ステージ1の背面に直立に設置され、エアシリンダ15の駆動により、露光ステージ1に形成されたプッシャ挿通孔1bから露光マスク保持板1a上に出没動作する。対応する下側露光マスク11aにも挿通孔18が形成され、露光ステージ1の背面に設置された下側プッシャ12aが突出動作すると、図2(b)に示すように直接基板10を押圧する。
上側プッシャ12bは、上枠2に設置されている露光マスク保持板2aに直交するように上枠2の背面に起立設置され、エアシリンダ16の駆動により、上枠2に形成されたプッシャ挿通孔2bから露光マスク保持板2a上に出没動作する。対応する上側露光マスク11bにも挿通孔18が形成され、上枠2の背面に設置された上側プッシャ12bが突出動作すると、図3(b)に示すように直接基板10を押圧する。
この図4に示すように、下側プッシャ12aは基板10を押圧する平坦な先端面20を有し、この先端面20近傍の側部に気体を噴出させるためのノズル21が形成されている。ノズル21は、僅かに先端方向に向けて斜めに形成され、プッシャ中心軸に沿って後方から延設された通孔22に連通し、下側プッシャ12aの後端部に接続された配管23(図2,図3に示す)から空気が供給される。
尚、B1はノズル21から吸引される空気の流れを示す矢印で、後述する基板10投入時に実施される。そして、矢印B2はノズル21から噴出される空気の流れを示している。
一方、上側プッシャ12bの通孔22は、第3方向制御弁35を介してイオナイザ31に接続され、同一の空圧源32から噴出する空気が供給される。イオナイザ31は、空圧源32から供給される空気を、基板10を引き剥がし操作する際に発生する静電気を除去する極性にイオン化する。
この後、投入キャリヤ3の吸着パッド3aによる吸着が解除され、露光ステージ1は受け渡し位置より僅かに下方となる中間位置に下降する。こうして基板10の受渡しが完了し、基板10を受け渡した投入キャリヤ3は、投入コンベア4上に戻る。
このとき、基板10の2隅に設置された2個のプッシャ12bが突出し、イオン化された空気が基板10の中心に向けてノズル21から一斉に噴出され、基板10と上側露光マスク11bとの密着が強制解除される。
そして、露光ステージ1は最下降位置に下降する。この露光ステージ1の下降により、排出キャリヤ5の進入エリアが確保される。
こうして、図11に示すように、基板10の2隅に設置された2個のプッシャ12aが突出し、イオン化された空気が基板10の中心に向けてノズル21から一斉に噴出され、基板10と下側露光マスク11aとの密着が強制解除される。
また、ノズル21から噴出される気体は基板10の一端から中央部に向けて噴射されるので、より剥がれやすくなる。
また、ノズル21から噴出される空気が静電気除去作用を有するため、基板10を剥離させる際に露光マスク11と基板10間に発生する静電気を除去でき、両者がより剥がれやすくなる。
また、露光ステージ1のプッシャ挿通孔1bの先端部にテーパ面24を設けて、ノズル21を閉塞させないようにしているが、下側プッシャ12a側に凹部を設けて、下側プッシャ12a没状態のノズル21から露光ステージ1上面にかけて気体の通路を設けても良い。
更に、ノズル21から噴出する気体を空気としているが、環境に影響されない例えば窒素ガスとしても良い。
Claims (6)
- 露光ステージ上と該露光ステージの上方に配設した上枠の夫々に露光マスクを配置し、両者の間に配置した基板の両面に所定のパターンを露光可能な内層基板用露光装置において、
前記露光ステージと前記上枠の双方に、突出動作して前記基板を前記露光マスクから剥がす方向に押圧するプッシャを備えると共に、前記基板と前記露光マスクの間に対して気体を噴出するノズルを前記プッシャ先端部に備え、
前記ノズルは、前記プッシャの突出動作に合わせて気体を噴出させる気体供給手段に接続されて成ることを特徴とする内層基板用露光装置。 - 前記プッシャは前記基板の端部を押圧する部位に設置され、前記ノズルは剥離対象の基板の中央に向けて気体を噴出するようプッシャ先端部に形成されて成ることを特徴とする請求項1記載の内層基板用露光装置。
- 前記露光ステージに設けたプッシャのノズルは、プッシャが没状態であっても露光ステージ上と連通状態にあると共に、前記プッシャが没状態時に前記ノズルから空気を吸引する空気吸引手段が接続されて成ることを特徴とする請求項1又は2記載の内層基板用露光装置。
- 前記気体供給手段と前記ノズルとの間には、静電気除去作用を有するイオン化気体を生成するイオナイザが設けられ、前記ノズルから噴出させる気体は、静電気除去作用を有することを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の内層基板露光装置。
- 露光ステージと露光ステージの上方に配設した上枠の少なくともどちらか一方に露光マスクを配置し、前記露光ステージと前記上枠とで基板を挟み込んで露光する露光装置において、前記露光マスクから前記基板を剥がすために前記露光ステージと前記上枠との少なくともどちらか一方に、前記露光マスクを介して基板方向に突出動作するプッシャを設け、前記プッシャを突出させて前記基板の一端を押し上げる基板と露光マスクの剥離方法であって、
前記基板と前記露光マスクの間に気体を噴出するノズルを前記プッシャに設け、前記基板を前記プッシャで押し上げながら前記ノズルから気体を噴出させて剥離を促すことを特徴とする基板と露光マスクの剥離方法。 - 前記ノズルから噴出させる気体が、前記基板と前記露光マスクとの間で発生する静電気を除去する作用を奏するイオン化した気体であることを特徴とする請求項5記載の基板と露光マスクの剥離方法。
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JP2001215716A (ja) * | 2000-02-02 | 2001-08-10 | Orc Mfg Co Ltd | ワークとマスクの分離機構 |
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JP3886424B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2007-02-28 | 鹿児島日本電気株式会社 | 基板処理装置及び方法 |
JP2004029063A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Adtec Engineeng Co Ltd | 密着型露光装置 |
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