JP2012141468A - Fpdモジュールのacf貼付装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 電子部品にACFを貼り付ける際、アライメントマークの周辺に気泡が混入することを防止する。
【解決手段】 アライメントマーク及び端子部が形成された電子部品を搭載する搭載台6と、アライメントマーク11及び端子部上に被覆されたACF1を加熱押圧することによりACF1をCOF8に圧着させる圧着ヘッド71と、を備える。さらに、圧着ヘッド71に、アライメントマーク11に対応する位置を包含するように突起部72を設けたことを特徴とする。
【選択図】図3
【解決手段】 アライメントマーク及び端子部が形成された電子部品を搭載する搭載台6と、アライメントマーク11及び端子部上に被覆されたACF1を加熱押圧することによりACF1をCOF8に圧着させる圧着ヘッド71と、を備える。さらに、圧着ヘッド71に、アライメントマーク11に対応する位置を包含するように突起部72を設けたことを特徴とする。
【選択図】図3
Description
本発明は、フラットパネルディスプレイ(FPD:Flat Panel Display)の電子部品に異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)を貼り付けるFPDモジュールのACF貼付装置に関する。
FPDとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機EL(Electro-Luminescence)ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。このFPDにおける表示基板の周縁部には、COG(Chip on Glass)、COF(Chip on Film)、FPC(Flexible Printed Circuit)などの電子部品が実装される。
電子部品を表示基板に実装する方法として、異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)を用いる方法が知られている。ACFは粘着性を有するテープであって、これを表示基板または電子部品の電極(リード端子部)上に貼付し、その上に電子部品を圧着ヘッドで圧着するものである。
一般に、ACF1aは粘着性を有するため、セパレータテープ1bを間に介在させたACFテープ1として、供給リールに巻回されている(図1参照)。
ACFを電子部品に貼り付けるときには、供給リールからACFテープが引き出され、ACFテープのACFのみに一定間隔ごとに切れ込みが入れられる。そして、ACFテープは、ACF側が電子部品の電極面に向くように圧着ヘッドにより当該電子部品に押し付けられる。これにより、切れ込みを入れられた部分でACFがセパレータテープから剥がれて電子部品に貼り付けられる。
電子部品には、図8(a)、(b)に各々具体例を示すように、COF8及びCOG9がある。COF8,COG9には、リード端子部13の両側に位置決め用のアライメントマーク11が各々形成されている。なお、アライメントマーク11及びリード端子部13の高さは、COF8のフィルム上約10μmである。
そして、ACF貼付装置は、図9(a)、(b)に示すように、アライメントマーク11及びリード端子部13を一括被覆するようにACF1aを貼り付けるものである。例えば、特許文献1に記載された技術のように、圧着装置を用いて最適な温度及び圧力で熱圧着するようにしている。
次に、従来のACF貼付装置を用いたACFの貼り付け処理について、図10に基づいて具体的に説明する。
搭載台6上に、電子部品であるCOF8が予め搭載されている。そして、COF8の表面上に形成されたアライメントマーク11及びリード端子部13(図8(a)、(b))上に、ACFテープ1が被覆された状態となっている。この状態で、押圧面が平坦な金属製の圧着ヘッド71が鉛直方向下向きに降下する。圧着ヘッド71は空気バネで支持されており、圧着ヘッド71が、約1〜2MPaの所定圧力によりACFテープ1を加熱押圧する。そしてACFテープ1からセパレータテープ1bを剥がす。これにより、ACF1aがCOF8上に貼付される。
搭載台6上に、電子部品であるCOF8が予め搭載されている。そして、COF8の表面上に形成されたアライメントマーク11及びリード端子部13(図8(a)、(b))上に、ACFテープ1が被覆された状態となっている。この状態で、押圧面が平坦な金属製の圧着ヘッド71が鉛直方向下向きに降下する。圧着ヘッド71は空気バネで支持されており、圧着ヘッド71が、約1〜2MPaの所定圧力によりACFテープ1を加熱押圧する。そしてACFテープ1からセパレータテープ1bを剥がす。これにより、ACF1aがCOF8上に貼付される。
上述した従来のACF貼付装置では、押圧面が平坦な圧着ヘッド71でACFテープ1を押圧するようにしている。この押圧の際に、アライメントマーク11は所定の高さを持つため、COF8とACFテープ1との接着面に気泡が封入されてしまうことがある(図11(a)、(b)参照)。
すなわち、図11(a)に示すように、COF8上のアライメントマーク11の周囲に気泡12が封入したり、図11(b)に示すように、COF8上のアライメントマーク11上にかかって気泡13が封入する場合がある。
アライメントマーク11は、位置決めのために設けられているが、ACF1aの貼付後に、アライメントマーク11を画像処理により認識する場合、封入されてしまった気泡により、アライメントマーク11が不鮮明になり、アライメントマーク11を誤認識してしまうという問題がある。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、電子部品に貼付されたACF内の気泡を除去し、位置決め用のアライメントマークの画像処理における誤認識を防止することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明のACF貼付装置は、アライメントマーク及び端子部が形成された電子部品を搭載する搭載台と、アライメントマーク及び端子部上に被覆されたACFを加熱押圧することによりACFを電子部品に圧着させる圧着ヘッドと、を備える。さらに、圧着ヘッドによるACFの加熱押圧時に、少なくともアライメントマークに対応する位置を包含するように突起部を設けたことを特徴とする。
上述した構成によれば、圧着ヘッドの押圧時に、アライメントマークに対応する位置を包含する部位のみに、弾性的に、電子部品の表面形状にならい、より圧力がかかるようにしたので、電子部品に貼付されたACF内のアライメントマーク周囲の気泡を外方に除去することができる。
本発明のACF貼付装置によれば、電子部品に貼付されたACF内の気泡を除去し、位置決め用のアライメントマークの画像処理における誤認識を防止することができる。
以下、本発明のACF貼付装置の第1〜第5の実施形態例について、図1〜図7を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。また、本発明は、以下の形態に限定されるものではない。
なお、説明は以下の順序で行う。
1.第1の実施の形態例
1−1.ACF貼付装置の構成例
1−2.ACF貼付装置の動作例
2.第2の実施の形態例
3.第3の実施の形態例
4.第4の実施の形態例
5.第5の実施の形態例
なお、説明は以下の順序で行う。
1.第1の実施の形態例
1−1.ACF貼付装置の構成例
1−2.ACF貼付装置の動作例
2.第2の実施の形態例
3.第3の実施の形態例
4.第4の実施の形態例
5.第5の実施の形態例
<1.第1の実施の形態例>
1−1.ACF貼付装置の構成例
まず、ACFテープの構成について図1を参照して説明する。
図1(a)〜(c)は、本発明の第1〜第5の実施形態例に共通に用いられるACFテープ1の構成を示す説明図であり、(a)は側面図、(b)は正面図(図(a)の左側から見た図)、(c)は背面図(図(a)の右側から見た図)である。
ACF1aは、熱硬化性樹脂に導電性を持つ微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを、テープ状に成型したものである。このACF1aは、セパレータテープ1bに貼り付けられたACFテープ1の状態で供給リールに巻回されて取り扱われる。これは、当該ACF1aを供給リールに巻回した際に、粘着性を有するACF1a同士が互いにくっつかないようにするためである。
1−1.ACF貼付装置の構成例
まず、ACFテープの構成について図1を参照して説明する。
図1(a)〜(c)は、本発明の第1〜第5の実施形態例に共通に用いられるACFテープ1の構成を示す説明図であり、(a)は側面図、(b)は正面図(図(a)の左側から見た図)、(c)は背面図(図(a)の右側から見た図)である。
ACF1aは、熱硬化性樹脂に導電性を持つ微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを、テープ状に成型したものである。このACF1aは、セパレータテープ1bに貼り付けられたACFテープ1の状態で供給リールに巻回されて取り扱われる。これは、当該ACF1aを供給リールに巻回した際に、粘着性を有するACF1a同士が互いにくっつかないようにするためである。
次に、本発明の第1の実施形態例に用いられるACF貼付装置の構成について説明する。
図2は、本発明の第1の実施形態例に係るACF貼付装置を示す正面図である。なお、図2に示すACF貼付装置は、後述する本発明の第2〜第5の実施形態例でも共通に用いられるものである。
図3(a)、(b)は、本発明の第1の実施形態例に係るACF貼付装置の一部を示す部分側面図である。
本発明の第1の実施形態例では、ACF貼付装置10を正面側から見たときの左右方向をx軸方向、ACF貼付装置10を側面側から見たときの左右方向をy軸方向、x軸およびy軸に対する鉛直方向をz軸方向と定義する(図2のx、y、z参照)。
図2は、本発明の第1の実施形態例に係るACF貼付装置を示す正面図である。なお、図2に示すACF貼付装置は、後述する本発明の第2〜第5の実施形態例でも共通に用いられるものである。
図3(a)、(b)は、本発明の第1の実施形態例に係るACF貼付装置の一部を示す部分側面図である。
本発明の第1の実施形態例では、ACF貼付装置10を正面側から見たときの左右方向をx軸方向、ACF貼付装置10を側面側から見たときの左右方向をy軸方向、x軸およびy軸に対する鉛直方向をz軸方向と定義する(図2のx、y、z参照)。
ACF貼付装置10は、大きく分けてACF供給ユニット30と、圧着ユニット70と、ACF除去ユニットを備える。なお、ACF除去ユニットについては本発明と直接関係しないので説明を省略する。
ACF供給ユニット30は、本体フレーム31を備えている。この本体フレーム31には、ACF供給リール32と、ハーフカットユニット33と、ガイドローラ34〜40と、クランプローラ41と、テープ送りローラ42とが配設されている。
ACF供給リール32には上述したようなACFテープ1が巻回されている。このACFテープ1は、圧着ユニット70の後段にあるクランプローラ41およびテープ送りローラ42の間に挟まれている。そして、ACFテープ1は、モータ(不図示)で回転する送りローラの回転に応じた長さだけACF供給リール32から引き出される。引き出されたACFテープ1は、ガイドローラ34〜40により、所定の走行経路を通り、ACF1a側がz軸のマイナス方向を向いた状態でハーフカットユニット33、圧着ユニット70に供給される。そして、圧着ユニット70を通過したACFテープ1は、テープ送りローラ42の後段に設けられたACF巻き取りリール(不図示)に巻き取られる。
ハーフカットユニット33は、ガイドローラ39とガイドローラ40との間のACFテープ走行経路上に設けられ、ACFテープ走行経路に対してz軸のマイナス方向側にあるカッタ43と、ACFテープ走行経路に対してz軸のプラス方向側にあるテープ受け部44とを備える。カッタ43はシリンダ(不図示)によりz軸方向に駆動され、テープ受け部44に支持されたACFテープ1のACF1aのみに所定の間隔でy軸方向の切り込みを入れる。
圧着ユニット70は、ハーフカットユニット33の後段のACFテープ走行路上に設けられ、ACFテープ走行経路に対してz軸のプラス方向側にある圧着ヘッド71と、ACFテープ走行経路に対してz軸のマイナス方向側にある、搭載台6(図3(b)参照)とを備える。
この圧着ユニット70は、通常、電子部品(図3(b)中、COF8)に、ハーフカットユニット33を経由して供給されるACFテープ1のACF1aの2つの切り込みの間にある部分(以下、「所定長ACF」という)を貼り付ける。具体的には、ACFテープ1の切り込み部分が圧着ヘッド71のx軸のマイナス方向側のエッジに一致したときに、圧着ヘッド71がz軸のマイナス方向に降下する。そして、図3(b)に示す搭載台6によって支持された電子部品であるCOF8に所定長ACFが圧着ヘッド71により加熱押圧されることにより貼付される。
なお、COF8は、従来と同様に、図8(a)に示すように、リード端子部13の両側に位置決め用のアライメントマーク11が形成されている。そして、ACF貼付装置は、リード端子部13及びアライメントマーク11上を被覆するように載置されたACFテープ1を加熱押圧により貼り付ける。また、本実施の形態では、電子部品としてCOF8を例に説明するが、図8(b)に示すチップにACFを貼り付ける場合にも同様である。
次に、図3(a)、(b)に基づいて、圧着ヘッド71によるACFテープ1のCOF8への圧着について詳細に説明する。ACF貼付装置は、COF8を搭載する搭載台6と、アライメントマーク11及びリード端子部13にACF1aを所定圧力で押圧する圧着ヘッド71と、を備える。圧着ヘッド71は、図示しない空気バネで支持されてエアシリンダ78で駆動される。空気バネには1〜2MPaの圧力が充填されており、エアシリンダ78で圧着ヘッド71が駆動されると、この1〜2MPaの圧力が圧着ヘッド71を介してACFテープ1にかかる。
すなわち、圧着ヘッド71は、エアシリンダ78により所定のストロークでZ方向の昇降動作がなされる昇降ブロック79に取り付けられている。このエアシリンダ78を伸張状態にすると、圧着ヘッド71が下降して、搭載台6に載置されているCOF8に当接する。そして、エアシリンダ78を収縮状態にすると圧着ヘッド71が上昇して、COF8から離間する。
圧着ヘッド71には、図示しないヒータが内蔵されており、これにより圧着ヘッド71はACF1aをCOF8に熱圧着させることになる。加熱温度は約100℃である。圧着ヘッド71の押圧面は、ACFテープ1の幅を十分カバーできる幅寸法を有し、且つ、長さ方向は、少なくともACFテープ1の所定長を有するものとする。
本実施の形態では、圧着ヘッド71により、アライメントマーク11に対応する部位のみを押圧するようにしている。圧着ヘッド71は、アライメントマーク11部分の位置に対応する押圧面に、開口形成された溝71aを有しており、この溝71a内には、弾性体からなる直径約1mmの柱状の突起部72が埋設されている。
この柱状の突起部72は、圧着ヘッド71の平坦な押圧面よりも約8〜12ミクロン突出するように形成されている。なお、アライメントマーク11の一例として、約9ミクロンの高さを持つので、突起部72の高さは、約10±1ミクロン突出するように形成するのが良い。
また、突起部72としては、加熱時の耐熱性から、シリコンゴムまたはネオプレンゴムが好ましい。
この柱状の突起部72は、圧着ヘッド71の平坦な押圧面よりも約8〜12ミクロン突出するように形成されている。なお、アライメントマーク11の一例として、約9ミクロンの高さを持つので、突起部72の高さは、約10±1ミクロン突出するように形成するのが良い。
また、突起部72としては、加熱時の耐熱性から、シリコンゴムまたはネオプレンゴムが好ましい。
1−2.ACF貼付装置の動作
次に、図2、3を参照して、本発明の第1の実施形態例におけるACF貼付装置を用いたACFテープ1の貼り付け動作について説明する。
図2に示すように、テープ引出機構である供給リール32に巻回されたACFテープ1を所定量引き出し、図3(b)に示すように、電子部品であるCOF8の貼付面の上方にACFテープ1を対向させる。なお、ACFテープ1の供給側では、ハーフカットユニット33によってACFテープ1についてACF1a部分のみに予め切り込みが入れられている。
次に、図2、3を参照して、本発明の第1の実施形態例におけるACF貼付装置を用いたACFテープ1の貼り付け動作について説明する。
図2に示すように、テープ引出機構である供給リール32に巻回されたACFテープ1を所定量引き出し、図3(b)に示すように、電子部品であるCOF8の貼付面の上方にACFテープ1を対向させる。なお、ACFテープ1の供給側では、ハーフカットユニット33によってACFテープ1についてACF1a部分のみに予め切り込みが入れられている。
次に、図3(a)に示すように、エアシリンダ78の駆動により昇降ブロックがZ方向マイナス(鉛直方向下向き)に沿って電子部品の貼付面上に下降する。
このとき、図3(b)に示すように、圧着ヘッド71の突起部72が、まず、COF8上のACFテープ1に接触し、ACFテープ1のアライメントマークに対応する部位が、COF8に押し付けられる。そして、突起部72が圧着ヘッド71及び搭載台6間に挟持されて加圧されるため、突起部72がその弾性により撓む。その結果、ACFテープ1は、圧着ヘッド71の突起部72だけでなく突起部72以外の部位の押圧面により、COF8に加熱押圧される。
このとき、図3(b)に示すように、圧着ヘッド71の突起部72が、まず、COF8上のACFテープ1に接触し、ACFテープ1のアライメントマークに対応する部位が、COF8に押し付けられる。そして、突起部72が圧着ヘッド71及び搭載台6間に挟持されて加圧されるため、突起部72がその弾性により撓む。その結果、ACFテープ1は、圧着ヘッド71の突起部72だけでなく突起部72以外の部位の押圧面により、COF8に加熱押圧される。
このとき、圧着ヘッド71は約100℃に加熱されているので、ACFテープ1をCOF8に押し付けた状態で、ACFテープ1のACF1aの樹脂が圧着ヘッド71によって軟化し、COF8の貼付面にACF1aが圧着される。その結果、圧着ヘッド71により、ACFテープ1の端部まで、所定圧力で所定時間押圧されるので、ACFテープ1全体がCOF8に完全に貼付されることになる。
以上説明したように、本発明の第1の実施形態例に係るACF貼付装置では、空気バネで支持された圧着ヘッド71により、突起部72がアライメントマーク11に対応する部位を所定圧力で押圧する。このとき、突起部72がその弾性により撓むので、ACFテープ1内のアライメントマーク11周辺の気泡が外方に追い出される。これにより、画像処理によるアライメントマークの、気泡による誤認識を防止することができる。
<2.第2の実施の形態例>
次に、図4を参照して、本発明のACF貼付装置の第2の実施の形態例について説明する。
第2の実施の形態例が第1の実施の形態例と異なる点は、突起部73の形状である。図4に示すように、突起部73の先端は丸く形成されている。突起部73は、第1の実施の形態と同様、圧着ヘッド71の押圧面から約8〜12ミクロン突出し、圧着ヘッド71のアライメントマークの対応部位に形成された溝71aに、シリコンゴムまたはポリクロロプレン等のゴム製の柱体を埋設して形成されている。
このように、第2の実施の形態例では、突起部73の先端を丸く形成したことにより、アライメントマーク11の押圧時に、最初に接触する突起部73の中央部分から外方に向けて効果的に気泡を追い出すことができる。
次に、図4を参照して、本発明のACF貼付装置の第2の実施の形態例について説明する。
第2の実施の形態例が第1の実施の形態例と異なる点は、突起部73の形状である。図4に示すように、突起部73の先端は丸く形成されている。突起部73は、第1の実施の形態と同様、圧着ヘッド71の押圧面から約8〜12ミクロン突出し、圧着ヘッド71のアライメントマークの対応部位に形成された溝71aに、シリコンゴムまたはポリクロロプレン等のゴム製の柱体を埋設して形成されている。
このように、第2の実施の形態例では、突起部73の先端を丸く形成したことにより、アライメントマーク11の押圧時に、最初に接触する突起部73の中央部分から外方に向けて効果的に気泡を追い出すことができる。
<3.第3の実施の形態例>
次に、図5を参照して、本発明のACF貼付装置の第3の実施の形態例について説明する。
第3の実施の形態例が第1、2の実施の形態例と異なる点は、突起部74の位置である。本実施の形態例では、搭載台6に、アライメントマーク11に対応する部位に所定深さの溝6aが開口形成されており、この溝6a内に突起部74が埋設されている。突起部74は、柱状の弾性体からなる。突起部74の先端形状は、図3に示した第2の実施の形態例と同様、丸く形成されている。また、突起部74は、搭載台6の表面から約8〜12ミクロン突出しており、シリコンゴムまたはネオプレンゴム等のゴム製の柱体からなる。
本発明のACF貼付装置では、この第3の実施の形態例(図5)に示すように、載置台6側に突起部74を設けることもできるので、多様な設計態様が可能となる。
次に、図5を参照して、本発明のACF貼付装置の第3の実施の形態例について説明する。
第3の実施の形態例が第1、2の実施の形態例と異なる点は、突起部74の位置である。本実施の形態例では、搭載台6に、アライメントマーク11に対応する部位に所定深さの溝6aが開口形成されており、この溝6a内に突起部74が埋設されている。突起部74は、柱状の弾性体からなる。突起部74の先端形状は、図3に示した第2の実施の形態例と同様、丸く形成されている。また、突起部74は、搭載台6の表面から約8〜12ミクロン突出しており、シリコンゴムまたはネオプレンゴム等のゴム製の柱体からなる。
本発明のACF貼付装置では、この第3の実施の形態例(図5)に示すように、載置台6側に突起部74を設けることもできるので、多様な設計態様が可能となる。
<4.第4の実施の形態例>
次に、図6を参照して、本発明のACF貼付装置の第4の実施の形態例について説明する。
第4の実施の形態例が第1〜3の実施の形態例と異なる点は、図6に示すように、突起部75及び圧着ヘッド71側の溝の構造である。圧着ヘッド71側には、アライメントマーク11に対応する部位に、段付き溝71cが開口形成されている。段付き溝71cは、アライメントマーク11と対応する部位に形成された段付きの中空円筒状の溝から構成されている。すなわち、圧着ヘッド71の押圧面側の開口部よりも奥側の断面積が大きく形成されている。
次に、図6を参照して、本発明のACF貼付装置の第4の実施の形態例について説明する。
第4の実施の形態例が第1〜3の実施の形態例と異なる点は、図6に示すように、突起部75及び圧着ヘッド71側の溝の構造である。圧着ヘッド71側には、アライメントマーク11に対応する部位に、段付き溝71cが開口形成されている。段付き溝71cは、アライメントマーク11と対応する部位に形成された段付きの中空円筒状の溝から構成されている。すなわち、圧着ヘッド71の押圧面側の開口部よりも奥側の断面積が大きく形成されている。
そして、突起部75は、段付き溝71cに挿通された段付きの剛性が高い金属柱75aと、段付き溝71cの奥側に介挿された弾性体75bとからなる。金属柱75aの一端側は、段付き溝71cの開口部内を摺動により突出可能に挿通されている。さらに、金属柱75aの他端側は、段付き溝71cの開口部よりも断面積の大きな段部を有する。そして、金属柱75aの一端側が最も突出したときに、金属柱75aの一端側が段付き溝71より約8〜12ミクロン突出するようにする。段付き溝71c内に介挿された弾性体75bは、所定圧力のコイルバネ(圧縮バネ)である。なお、本実施の形態例では剛性体を金属製としたが、これに限定されるものではない。
かかる構成により、圧着ヘッド71をZ方向マイナス方向(矢印方向)に下降させて、所定圧力で、ACFテープ1を押圧すると、弾性体75bが圧縮されて、金属柱75aが圧着ヘッド71の押圧面位置まで段付き溝71c内を内面側に摺動する。そして、金属柱75aが圧着ヘッド71と同一面位置になり、圧着ヘッド71の押圧面全体によりACF1が加熱押圧されてCOF8に貼付される。
このように、本実施の形態例では、突起部75が剛性体からなる金属柱75aとコイルバネのような金属製の弾性体75bとしたことにより、耐熱性及び耐久性に優れ、長期間の使用が可能となる。
なお、本実施の形態では、圧着ヘッド71側に突起部を設けるようにしているが、搭載台6側に、図6と同様に、突起部を設けるようにしても良い。すなわち、搭載台6に、アライメントマーク11に対応する部位に溝(不図示)が開口形成するようにする。そして、不図示の突起部は、溝内に介挿された弾性体と、溝内で弾性体に当接し、かつ非押圧時には溝から突出するとともに、押圧時には弾性体の収縮により搭載台の押圧面まで溝内に摺動可能な剛性体と、から構成するようにしても良い。
このように、本実施の形態例では、突起部75が剛性体からなる金属柱75aとコイルバネのような金属製の弾性体75bとしたことにより、耐熱性及び耐久性に優れ、長期間の使用が可能となる。
なお、本実施の形態では、圧着ヘッド71側に突起部を設けるようにしているが、搭載台6側に、図6と同様に、突起部を設けるようにしても良い。すなわち、搭載台6に、アライメントマーク11に対応する部位に溝(不図示)が開口形成するようにする。そして、不図示の突起部は、溝内に介挿された弾性体と、溝内で弾性体に当接し、かつ非押圧時には溝から突出するとともに、押圧時には弾性体の収縮により搭載台の押圧面まで溝内に摺動可能な剛性体と、から構成するようにしても良い。
<5.第5の実施の形態例>
次に、図7を参照して、本発明のACF貼付装置の第5の実施の形態例について説明する。
第5の実施の形態例が第1〜4の実施の形態例と異なる点は、ACFテープ1を2回押圧する点である。
まず、1回目の押圧は、従来例と同様、図7(a)に示すように、COF8の所定位置にACFテープ1を載置し、押圧面が平坦な金属製の圧着ヘッド71により、ACFテープ1を所定圧力により加熱押圧する。
次に、図7を参照して、本発明のACF貼付装置の第5の実施の形態例について説明する。
第5の実施の形態例が第1〜4の実施の形態例と異なる点は、ACFテープ1を2回押圧する点である。
まず、1回目の押圧は、従来例と同様、図7(a)に示すように、COF8の所定位置にACFテープ1を載置し、押圧面が平坦な金属製の圧着ヘッド71により、ACFテープ1を所定圧力により加熱押圧する。
次に、2回目の押圧では、1回目の押圧とは別工程において、図7(b)に示すように、アライメントマークに対応した部位に配置された押圧手段77によりZ方向マイナス方向(矢印方向)に降下するようにする。押圧手段77は、アライメントマークよりも少し大きな断面積(直径約1mm程度)有する剛性体からなる金属柱からなる。なお、押圧手段77は、圧着ヘッド71と同様に、空気バネにより支持され、エアシリンダにより駆動される。
第5の実施の形態例では、まず、ACFテープ1全体を、押圧面が平坦な金属製の圧着ヘッド71により押圧し、次に、押圧手段77によりアライメントマーク11に対応する部位を1〜2MPaで押圧してアライメントマーク11の周囲の気泡を外方に押出すようにする。
第5の実施の形態例では、まず、ACFテープ1全体を、押圧面が平坦な金属製の圧着ヘッド71により押圧し、次に、押圧手段77によりアライメントマーク11に対応する部位を1〜2MPaで押圧してアライメントマーク11の周囲の気泡を外方に押出すようにする。
上述したように、第1〜5の実施の形態例によれば、ACFフィルムとCOFを接合する際に発生する、アライメントマーク11の周辺の気泡が除去されるため、画像認識の際にアライメントマークの誤認識がなくなり、位置合わせの信頼性が向上する。
また、第1〜第5の実施の形態例では、空気バネで支持した圧着ヘッドをエアシリンダで駆動する構成としているが、特に、この構成に限定されるわけではなく、空気バネの代わりにモータを用いて圧着ヘッドを駆動するようにしてもよい。
以上、本発明のFPDモジュールのACF貼付装置の実施の形態例について、その作用効果も含めて説明したが、本発明は、上述の実施の形態例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変形例、応用例を含むことは勿論である。
1…ACFテープ、1a…ACF、1b…セパレータ、6…搭載台、6a…搭載台の溝、8…COF、10…ACF貼付装置、11…アライメントマーク、30…ACF供給ユニット、31…本体フレーム、32…ACF供給リール、33…ハーフカットユニット、34〜40…ガイドローラ、41…クランプローラ、42…テープ送りローラ、43…カッタ、44…受け部、70…圧着ユニット、71…圧着ヘッド、71a…溝、71c…段付き溝、72、73,74…突起部、75…突起体、75a…金属柱(剛性体)、75b…コイルバネ(弾性体)、77…押圧手段、78…エアシリンダ、79…昇降ブロック
Claims (8)
- アライメントマーク及び端子部が形成された電子部品を搭載する搭載台と、
前記アライメントマーク及び前記端子部上に被覆されたACFを加熱押圧することにより前記ACFを前記電子部品に圧着させる圧着ヘッドと、を備え、
前記圧着ヘッドによる前記ACFの加熱押圧時に、少なくとも前記アライメントマークに対応する位置を包含するように突起部を設けたことを特徴とするFPDモジュールのACF貼付装置。 - 前記圧着ヘッドには、前記アライメントマークに対応する部位に溝が開口形成され、
前記突起部は前記圧着ヘッドの前記溝内に埋設された弾性体からなり、前記圧着ヘッドの押圧面より所定高さ突出するようにした、
請求項1記載のFPDモジュールのACF貼付装置。 - 前記圧着ヘッドには、前記アライメントマークに対応する部位に溝が開口形成され、
前記突起部は前記溝内に介挿された弾性体と、前記溝内で前記弾性体に当接し、かつ非押圧時には前記溝から突出するとともに、押圧時には前記弾性体の収縮により前記圧着ヘッドの押圧面まで前記溝内に摺動可能な剛性体とからなる、
請求項1記載のFPDモジュールのACF貼付装置。 - 前記搭載台には、前記アライメントマークに対応する部位に溝が開口形成され、
前記突起部は前記搭載台の溝内に埋設された弾性体からなり、前記搭載台の押圧面より所定高さ突出するようにした、
請求項1記載のFPDモジュールのACF貼付装置。 - 前記搭載台には、前記アライメントマークに対応する部位に溝が開口形成され、
前記突起部は前記溝内に介挿された弾性体と、前記溝内で前記弾性体に当接し、かつ非押圧時には前記溝から突出するとともに、押圧時には前記弾性体の収縮により前記搭載台の押圧面まで前記溝内に摺動可能な剛性体と、からなる、
請求項1記載のFPDモジュールのACF貼付装置。 - 前記突起部は、前記ACFの加熱押圧時に前記アライメントマークに対応する部位に加える圧力が、前記アライメントマーク以外の部分に加える圧力より大きくなるように設けたことを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載のFPDモジュールのACF貼付装置。
- 前記突起部は、前記ACFあるいは前記電子部品に当接する先端部位が凸状の曲面で形成されている請求項1〜6のいずれかに記載のFPDモジュールのACF貼付装置。
- アライメントマーク及び端子部が形成された電子部品を搭載する搭載台と、
前記アライメントマーク及び前記端子部上に被覆されたACFを加熱押圧することにより前記電子部品に圧着させる圧着ヘッドとを備え、
前記圧着ヘッドにより前記ACFを押圧後に、さらに前記アライメントマークに対応する位置を包含するように押圧する押圧手段を設けたことを特徴とする、
FPDモジュールのACF貼付装置。
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JP2010294523A JP2012141468A (ja) | 2010-12-29 | 2010-12-29 | Fpdモジュールのacf貼付装置 |
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KR101937701B1 (ko) | 2018-09-03 | 2019-01-11 | (주)제이스텍 | 디스플레이 패널용 저추력 압착본딩장치 |
US11093011B2 (en) | 2019-09-04 | 2021-08-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
-
2010
- 2010-12-29 JP JP2010294523A patent/JP2012141468A/ja active Pending
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