JP5350449B2 - 半導体チップパッケージ構造とその製造方法 - Google Patents
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Description
110、210 コア
130a、130b、230a、230b 銅ホイル
140、240 隔壁部
150、250 はんだペースト部
160、260 ピン
Claims (10)
- 回路が形成されソルダレジストが充填されたビアホールを含むコア層を形成する段階と、
前記コア層の上下面に銅ホイル及び熱硬化性材料からなるソルダレジストを塗布する段階と、
前記銅ホイル及び前記ソルダレジスト領域をオープンしてビアオープン領域を形成する段階と、
前記ソルダレジストが塗布された前記コア層の上下面と前記ビアオープン領域の上面に化学銅を形成する段階と、
前記コア層の上下面に形成された前記化学銅の上部にドライフィルムを塗布し、前記コア層上に内側隔壁と内側隔壁と任意の間隔で離隔されて両側にそれぞれ形成された外側隔壁とに区分されて形成された隔壁部を形成するように、前記隔壁部の構造に応じて前記ドライフィルムをパターニングして、露光及び現像を行って隔壁が形成される領域、前記ビアオープン領域及び前記化学銅の一部をオープンする段階と、
前記隔壁が形成される領域、前記ビアオープン領域及び前記化学銅の一部のオープン領域の上面にニッケル−金の電解メッキを順に施した後、前記ドライフィルムを剥離する段階と、
前記ソルダレジストと前記化学銅をエッチングして前記隔壁部を完成する段階と、
前記内側隔壁と前記外側隔壁との間及び前記隔壁部の上面にはんだペーストを塗布した後、ピンニングを行う段階と、を含む半導体チップパッケージ構造の製造方法。 - 前記ビアオープン領域を形成する段階において、
ビアが形成された領域上部の前記ソルダレジスト領域及び前記銅ホイルをオープンすることを特徴とする請求項1に記載の半導体チップパッケージ構造の製造方法。 - 前記ソルダレジスト領域及び前記銅ホイルをオープンする際、レーザー加工方法を適用する段階をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の半導体チップパッケージ構造の製造方法。
- 前記露光工程は、
レーザーダイレクトイメージングを用いたマスクレス法を適用することを特徴とする請求項1に記載の半導体チップパッケージ構造の製造方法。 - コア層と、
前記コア層上に内側隔壁と内側隔壁と任意の間隔で離隔されて両側にそれぞれ形成された外側隔壁とに区分されて形成された隔壁部と、
前記内側隔壁と外側隔壁との間及び隔壁部の上面に積層されたはんだペースト部と、
前記はんだペースト部の上面に配置されたピンと、を含む半導体チップパッケージ構造。 - 前記隔壁部は、
電解質からなる第1層と、
前記第1層の上面に形成された無電解の化学銅からなる第2層と、
前記第2層の上面に形成されたニッケルからなる第3層と、
前記第3層の上面に形成された金からなる第4層と、を含むことを特徴とする請求項5に記載の半導体チップパッケージ構造。 - 前記コア層は、
回路が上下部に形成され、上下部の回路を連結するためにソルダレジストで充填されたビアホールが形成されたコアと、
前記コアの上下面に積層された銅ホイル層と、を含むことを特徴とする請求項6に記載の半導体チップパッケージ構造。 - 前記コア層は、
ソルダレジストで充填された領域がオープンされるようにしてビアオープン領域を形成することを特徴とする請求項7に記載の半導体チップパッケージ構造。 - 前記内側隔壁は、
前記ビアオープン領域の上面及びコア層の上面にわたり形成されたことを特徴とする請求項8に記載の半導体チップパッケージ構造。 - 前記コア層は、
回路が内部に形成されたタイプであるか、または回路が上下の外側に形成されたタイプであることを特徴とする請求項5に記載の半導体チップパッケージ構造。
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