JP5340580B2 - 半導体用接着シート及びダイシング一体型半導体用接着シート - Google Patents
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Description
1.高分子量成分を少なくとも含有する半導体用接着シートであって、0℃で900Hzにおける動的粘弾性測定によるBステージ状態の弾性率が4000〜100000MPaとなり、200℃で10Hzにおける動的粘弾性測定による硬化後の弾性率が1〜10MPaとなることを特徴とする半導体用接着シート。
2.高分子量成分を少なくとも含有する半導体用接着シートであって、−10〜15℃の範囲で900Hzにおける動的粘弾性測定によるBステージ状態の弾性率が4000〜100000MPaであり、200℃で10Hzにおける動的粘弾性測定による硬化後の弾性率が1〜10MPaとなることを特徴とする半導体用接着シート。
3.Tgが−30℃〜15℃で、重量平均分子量が5万〜100万である高分子量成分を含むことを特徴とする項1または2記載の半導体用接着シート。
4.前記高分子量成分の含有量が50重量%以上であることを特徴とする項3に記載の半導体用接着シート。
5.熱硬化性成分をさらに含み、その熱硬化性成分が前記高分子量成分と異なることを特徴とする項1又は2に記載の半導体用接着シート。
6.さらにフィラを5〜70重量%含むことを特徴とする項1〜5のいずれか一項に記載の半導体用接着シート。
7.上記項1〜6のいずれか一項に記載の半導体用接着シートと、ダイシングテープとを積層してなるダイシング一体型半導体用接着シート。
本発明の接着シートは、フィラを含有することが好ましい。また限定するものでは無いが、フィラとしては無機フィラが挙げられ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、アンチモン酸化物などが挙げられる。熱伝導性向上のためには、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。溶融粘度の調整やチクソトロピック性の付与の目的には、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。また、耐湿性を向上させるためにはアルミナ、シリカ、水酸化アルミニウム、アンチモン酸化物が好ましいが、汎用性からシリカがより好ましい。
本発明の半導体用接着シートに含有される熱硬化性成分としては、環球式で測定した軟化点が50℃以上の樹脂であり上記高分子量成分とも、後述する高分子量化合物とも異なるものであれば特に制限はなく、エポキシ樹脂、シアネート樹脂等が挙げられる。これらのうち、耐熱性が高い点で、エポキシ樹脂が好ましく、例えば、油化シェルエポキシ(株)製 エピコート1001、1002、1003、1055、1004、1004AF、1007、1009、1003F、1004F、ダウケミカル日本(株)製 D.E.R.661、662、663U、664、664U、667、642U、672U、673MF、668、669等のビスフェノールA型エポキシ樹脂、東都化成(株)製 YDF−2004等のビスフェノールF型エポキシ樹脂、日本化薬(株)製 EPPN−201等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ(株)製 エピコート 180S65、チバスペシャリティーケミカルズ社製 アラルダイト ECN1273、1280、1299、東都化成(株)製 YDCN−701、702、703、704、700−10、日本化薬(株)製 EOCN−1020、102S、103S、104S、住友化学工業(株)製 ESCN−195X、200L、220等のクレゾールノボラックエポキシ樹脂、油化シェルエポキシ(株)製 Epon 1031S、エピコート 1032H60、157S70、日本化薬(株)製 EPPN 501H、502H等の多官能エポキシ樹脂、チバスペシャリティーケミカルズ社製 アラルダイトPT810等の複素環含有エポキシ樹脂等が挙げられるが、熱硬化性成分は、これらに限定されるものではない。
本発明の半導体用接着シートには、熱硬化性成分を硬化させる硬化剤を含んでもよい。このような硬化剤としては、例えばフェノール樹脂が挙げられる。フェノール樹脂は、特に制限は無く、85℃、85%RHの恒温恒湿槽に48時間投入後の吸水率が2重量%以下で、熱重量分析計(TGA)で測定した350℃での加熱質量減少率(昇温速度:5℃/min,雰囲気:窒素)が5重量%未満のものを使用することができる。このようなフェノール樹脂は、例えば、フェノール化合物と2価の連結基であるキシリレン化合物を、無触媒または酸触媒の存在下に反応させて得られる。この様にして製造されているフェノール樹脂として代表的なものに、三井化学(株)製ミレックスXLC−シリーズ、XLシリーズなどがある。
また、本発明の半導体用接着シートには、硬化促進剤を添加することもできる。硬化促進剤には、特に制限が無く、各種イミダゾール類を用いることができる。イミダゾール類としては、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテート等が挙げられ、これらは1種又は2種以上を併用することもできる。
また、本発明の半導体用接着シートには、異種材料間の界面結合を良くするために、各種カップリング剤を添加することもできる。カップリング剤としては、シラン系、チタン系、アルミニウム系などが挙げられるが、シラン系カップリング剤が最も好ましい。
本発明の半導体用接着シートに含まれる高分子量成分は、Tgが−30℃〜15℃、重量平均分子量が5万〜100万であり、さらに官能基としてエポキシ樹脂と非相溶であるグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートに由来する構造単位を0.5〜6重量%含むエポキシ基含有アクリル共重合体を含むことが好ましい。
エポキシ樹脂としてYDCN−700−10(東都化成(株)製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量210)、フェノール樹脂としてミレックスXLC−LL(三井化学(株)製商品名、フェノール樹脂、水酸基当量175、吸水率1.8%、350℃における加熱質量減少率4%)、これら熱硬化成分及び硬化剤の総量100重量部に対して、シランカップリング剤としてA−1160(GE東芝(株)製商品名、γ―ウレイドプロピルトリエトキシシラン)、フィラとして、SO−C2((株)アドマテック製商品名、シリカ、比表面積7m2/g、平均粒径0.4〜0.6μm)からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、さらにビーズミルを用いて90分混練した。このとき、組成物の組成は、表1に示す通りとした。
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フィラ、カップリング剤、アクリルゴム、硬化促進剤を表1に示す組成としたこと以外は実施例1と同様にして接着シートを得た。そして、この接着シートを実施例1と同様にして半硬化させ、Bステージ状態の接着シートを得た。なお、表1中、エポキシ樹脂としてのYD−8125は、YD−8125(東都化成(株)製商品名、BPA型エポキシ樹脂、エポキシ当量173)を言い、フェノール樹脂としてのLF−2882は、LF−2882(大日本インキ化学工業(株)製商品名、フェノールノボラック樹脂)を言い、シリカフィラとしてのR972とは、アエロジルR972(日本アエロジル(株)製商品名、シリカ、平均粒径0.016μm)のことを言う。
(Bステージ弾性率)
動的粘弾性測定装置(レオロジ社製 DVE−V4)を使用し、Bステージの接着シートに対し、引張り荷重をかけて、周波数900Hz、温度0℃で測定を行った。結果を表2に示す。
オートグラフ(島津製作所製 AGS−1000G)を使用し、実施例1〜2及び比較例1〜4におけるBステージ状態の接着シートを、80℃の温度でウェハに熱ラミネートした後、ウェハ中央部にダイヤモンドカッターで切込みを入れ、ウェハのみを分割した。分割された接着シート付ウェハを冷却し、オートグラフに取り付け、0℃の状態でエキスパンドを行い、接着シートの分割性を観察した。結果を表2に示す。エキスパンド条件は、エキスパンド速度1000mm/min、エキスパンド量3mmとした。なお、表2において、接着シートを分割できた場合は「○」、分割できない場合は「×」とした。
硬化後の弾性率は、動的粘弾性測定装置(レオロジ社製 DVE−V4)を使用し、Bステージ状態の接着シートを170℃、2時間の条件で熱硬化させ、硬化後の接着シートに対して引張り荷重をかけて、周波数10Hz、昇温速度3〜10℃/minで−50℃から300℃まで測定する温度依存性測定モードで行った。結果を表2に示す。
Claims (5)
- 高分子量成分及びフィラを少なくとも含有する半導体用接着シートであって、
前記高分子量成分の配合割合が50〜60重量%、前記フィラの配合割合が25〜40重量%であり、
0℃で900Hzにおける動的粘弾性測定によるBステージ状態の弾性率が4000〜100000MPaとなり、200℃で10Hzにおける動的粘弾性測定による硬化後の弾性率が1〜10MPaとなることを特徴とする半導体用接着シート。 - 高分子量成分及びフィラを少なくとも含有する半導体用接着シートであって、
前記高分子量成分の配合割合が50〜60重量%、前記フィラの配合割合が25〜40重量%であり、
−10〜15℃の範囲で900Hzにおける動的粘弾性測定によるBステージ状態の弾性率が4000〜100000MPaとなり、200℃で10Hzにおける動的粘弾性測定による硬化後の弾性率が1〜10MPaとなることを特徴とする半導体用接着シート。 - Tgが−30℃〜15℃で、重量平均分子量が5万〜100万である高分子量成分を含有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体用接着シート。
- 熱硬化性成分をさらに含み、前記熱硬化性成分が前記高分子量成分と異なることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体用接着シート。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体用接着シートと、ダイシングテープとを積層してなるダイシング一体型半導体用接着シート。
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JP2008147641A (ja) | 2008-06-26 |
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