JP4724784B2 - テープ貼付装置およびテープ貼付方法 - Google Patents
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Description
うにしている。すなわち、除去部14bの寸法Rを、R=(P−2L)/2に設定することにより、1つのテープ貼付ピッチPに相当するACFテープ14から2つの個片テープ14aが形成される。
ッド8を移動させてローラ8aを粘着テープ9を介して除去部14bに相当する位置に下面側から押し当て、除去ヘッド8を水平移動させながら粘着テープ9を巻き取る。これにより、除去部14bは粘着テープ9に粘着保持されてベーステープ13aから剥離される。この除去動作を2箇所の除去部14bについて行うことにより、図5(d)に示すように、テープ搬送経路におけるヘッド部20の上流側にて、2つの個片テープ14aがテープ貼付ピッチPの1/2のピッチ毎に形成される。
り付ける際には、個片接着層を圧着ヘッドによって基板に圧着する圧着工程と、接着テープをテープ貼付けピッチの1/Nだけテープ搬送経路に沿って送るテープ送り工程とを反復して実行する。
4 基板
5 接着層切断機構
11 昇降フレーム
12 テープ供給機構
13 接着テープ
13a ベーステープ
14 ACFテープ
14a 個片テープ
14b 除去部
17 テープ搬送機構
20 ヘッド部
23 圧着ツール
P テープ貼付ピッチ
L 貼付長さ
Claims (3)
- テープ状の接着層を所定の貼付長さの個片接着層に切断して基板に所定のテープ貼付ピッチで貼付けるテープ貼付装置であって、
前記基板を保持して位置決めする基板保持部と、前記接着層がベーステープの片面に貼着された接着テープを供給するテープ供給機構と、前記基板保持部の上方に前記基板におけるテープ貼付ピッチと等ピッチで配置された複数の圧着ヘッドと、前記テープ供給機構から供給された前記接着テープを前記複数の圧着ヘッドの下方と前記基板の上面との間に設定されたテープ搬送経路に沿って搬送するテープ搬送機構と、前記複数の圧着ヘッドを前記基板保持部に対して昇降させる昇降部と、前記テープ搬送経路における前記圧着ヘッドの上流側にて前記接着層に切れ目を入れて不要部分を除去することにより、前記個片接着層を前記ベーステープの片面に前記基板におけるテープ貼付けピッチの1/N(Nは2以上の整数)のピッチ毎に形成する接着層切断機構とを備えたことを特徴とするテープ貼付装置。 - 基板を保持して位置決めする基板保持部と、テープ状の接着層がベーステープの片面に接着された接着テープを供給するテープ供給機構と、前記基板保持部の上方に前記基板における所定のテープ貼付ピッチと等ピッチで配置された複数の圧着ヘッドと、前記テープ供給機構から供給された前記接着テープを前記複数の圧着ヘッドの下方と前記基板の上面との間に設定されたテープ搬送経路に沿って搬送するテープ搬送機構と、前記複数の圧着ヘッドを前記ワーク保持部に対して昇降させる昇降部とを備えたテープ貼付け装置によって、前記接着層を所定の貼付長さの個片接着層に切断して基板に前記テープ貼付ピッチで貼付けるテープ貼付方法であって、
前記基板保持部の上方に複数の圧着ヘッドを前記テープ貼付けピッチと等ピッチで配置する圧着ヘッド配置工程と、前記テープ搬送経路における前記圧着ヘッドの上流側にて前記接着層に切れ目を入れて不要部分を除去することにより、前記個片接着層を前記ベーステープの片面に前記テープ貼付けピッチの1/N(Nは2以上の整数)のピッチ毎に形成する接着層切断工程と、前記個片接着層を前記複数の圧着ヘッドの下方に位置決めするテープ位置決め工程と、前記昇降部を昇降させることにより前記個片接着層を前記圧着ヘッドによって前記基板に圧着して貼り付ける圧着工程と、前記接着テープを前記テープ貼付けピッチの1/Nだけ前記テープ搬送経路に沿って送るテープ送り工程とを含むことを特徴とするテープ貼付け方法。 - 前記接着層切断工程と前記圧着工程とを同時並行して実行することを特徴とする請求項2記載のテープ貼付け方法。
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