JP4724784B2 - テープ貼付装置およびテープ貼付方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品接着用の接着テープを圧着ヘッドによって基板に貼付けるテープ貼付装置およびテープ貼付方法に関するものである。

電子機器のディスプレイとして用いられるプラズマパネルや液晶パネルなどの表示パネルは、表示画面となるガラスパネルの縁部にドライバ用の電子部品を接続することにより組み立てられる。この組立て作業においては、ガラスパネルの縁部に形成された接続用の端子を覆って異方性導電テープなどの接着テープが貼り付けられ（例えば特許文献１参照）、電子部品が予め実装されたドライバ用の基板が、この接着テープによってコネクタを介して接合される。

この特許文献例に示すテープ貼付装置では、複数の圧着ヘッドを直列に配置して、直線状に定ピッチで設定された複数の貼付位置に接着テープを同時に貼り付けるようにしている。これにより、各貼付位置毎に個別に接着テープを貼り付ける方法と比較して作業効率を向上させることができるとともに、ガラスパネルの辺毎に全ての端子を覆って一繋ぎの接着テープを貼り付ける方法において生じる接着テープの無駄を排除することができるという利点がある。
特開２００３−７８２３９号公報

近年薄型テレビの大画面化に伴い、この用途に使用される表示パネルのサイズは縦横とも大型化する傾向にある。このため、このような大型の表示パネルの組立て作業において上述の接着テープが貼り付けられる範囲も増大する。ところがテレビ画面として用いられる表示パネルにおいては、画面サイズに関わらず走査線数が一定であることから、必要とされる電子部品の数はパネルサイズに比例しては増大しない。

一方、ドライバ用の電子部品は接続抵抗を極力小さくすることを勘案して、パネルの縁部に沿って均一ピッチで接続することが望ましいことから、これらの電子部品を集中配列することは好ましくない。このため、半導体素子が接合される端子の配列ピッチは、パネルサイズの増大に伴って疎となり、パネル組み立て作業において、とびとびに接着テープを貼り付ける必要が生じる。

しかしながら、前述の特許文献例に示すテープ貼付装置では、パネルサイズおよび貼付ピッチが旧来と比べて増大した上述のような用途に対応することは貼付機構の構成から困難であった。さらに前述装置においては、圧着ヘッドの位置が固定されていることから、貼付ピッチの異なる複数品種を作業対象とすることができず、多品種対応性に欠ける装置となっていた。このため、旧来のテープ貼付においては、各貼付位置毎に個別に接着テープを貼り付ける方法か、または各辺毎に全ての端子を覆って一繋ぎの接着テープを貼り付ける方法のいずれかを採用することを余儀なくされており、作業効率の向上と接着テープの無駄の排除を両立させることが困難であった。

そこで本発明は、作業効率に優れ且つ接着テープの無駄を排除することができるテープ貼付装置およびテープ貼付方法を提供することを目的とする。

本発明のテープ貼付装置は、テープ状の接着層を所定の貼付長さの個片接着層に切断して基板に所定のテープ貼付ピッチで貼付けるテープ貼付装置であって、前記基板を保持して位置決めする基板保持部と、前記接着層がベーステープの片面に貼着された接着テープを供給するテープ供給機構と、前記基板保持部の上方に前記基板におけるテープ貼付ピッチと等ピッチで配置された複数の圧着ヘッドと、前記テープ供給機構から供給された前記接着テープを前記複数の圧着ヘッドの下方と前記基板の上面との間に設定されたテープ搬送経路に沿って搬送するテープ搬送機構と、前記複数の圧着ヘッドを前記基板保持部に対して昇降させる昇降部と、前記テープ搬送経路における前記圧着ヘッドの上流側にて前記接着層に切れ目を入れて不要部分を除去することにより、前記個片接着層を前記ベーステープの片面に前記基板におけるテープ貼付けピッチの１／Ｎ（Ｎは２以上の整数）のピッチ毎に形成する接着層切断機構とを備えた。

本発明のテープ貼付方法は、基板を保持して位置決めする基板保持部と、テープ状の接着層がベーステープの片面に接着された接着テープを供給するテープ供給機構と、前記基板保持部の上方に前記基板における所定のテープ貼付ピッチと等ピッチで配置された複数の圧着ヘッドと、前記テープ供給機構から供給された前記接着テープを前記複数の圧着ヘッドの下方と前記基板の上面との間に設定されたテープ搬送経路に沿って搬送するテープ搬送機構と、前記複数の圧着ヘッドを前記ワーク保持部に対して昇降させる昇降部とを備えたテープ貼付け装置によって、前記接着層を所定の貼付長さの個片接着層に切断して基板に前記テープ貼付ピッチで貼付けるテープ貼付方法であって、前記基板保持部の上方に複数の圧着ヘッドを前記テープ貼付けピッチと等ピッチで配置する圧着ヘッド配置工程と、前記テープ搬送経路における前記圧着ヘッドの上流側にて前記接着層に切れ目を入れて不要部分を除去することにより、前記個片接着層を前記ベーステープの片面に前記テープ貼付けピッチの１／Ｎ（Ｎは２以上の整数）のピッチ毎に形成する接着層切断工程と、前記個片接着層を前記複数の圧着ヘッドの下方に位置決めするテープ位置決め工程と、前記昇降部を昇降させることにより前記個片接着層を前記圧着ヘッドによって前記基板に圧着して貼り付ける圧着工程と、前記接着テープを前記テープ貼付けピッチの１／Ｎだけ前記テープ搬送経路に沿って送るテープ送り工程とを含む。

本発明によれば、圧着ヘッドの上流側において接着テープの接着層に切れ目を入れて不要部分を除去し、所定の貼付長さの個片接着層をベーステープの片面にテープ貼付けピッチの１／Ｎのピッチ毎に形成しておき、個片接着層を圧着ヘッドによって基板に圧着して貼り付ける圧着工程と、接着テープをテープ貼付けピッチの１／Ｎだけテープ搬送経路に沿って送るテープ送り工程とを反復して実行することにより、複数の圧着ヘッドによって各貼付位置に接着層を無駄なく貼り付けることができ、作業効率に優れ且つ接着テープの無駄を排除することが可能なテープ貼付が実現される。

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のテープ貼付装置の正面図、図２は本発明の一実施の形態のテープ貼付装置のテープ貼付機構の部分断面図、図３は本発明の一実施の形態のテープ貼付装置の対象となる基板の平面図、図４は本発明の一実施の形態のテープ貼付装置の制御系の構成を示すブロック図、図５，図６，図７，図８、図９は本発明の一実施の形態のテープ貼付け方法の工程説明図である。

まず図１、図２を参照して、テープ貼付装置の構造を説明する。このテープ貼付装置は、電子部品接着に用いられる接着層としての異方性導電剤（以下、「ＡＣＦ」と略記する。）を、所定の貼付長さの個片テープ（個片接着層）に切断して、基板に所定のテープ貼付ピッチで貼付ける機能を有するものである。

図１において、基台１ 上には基板保持部２および接着層切断機構５が隣接して配設されている。基板保持部２はＸＹテーブル２ＸＹ上に基板保持テーブル３を載置して構成されている。基板保持テーブル３には、テープ貼付の対象となる基板４が保持されている。基板４は液晶パネルなどの表示用パネルであり、２枚のガラスパネルを積層して構成されている。

一方のガラスパネルが露呈した縁部４ａ（図２，図３参照）には、接続される電子部品のサイズに応じた長さの個片テープが貼り付けられる。ＸＹテーブル２ＸＹを駆動することにより、基板４は後述するテープ貼付機構に対して位置決めされる。そして位置決めされた基板４に対して、以下に説明するテープ貼付機構によって、所定のテープ貼付ピッチで個片テープが貼り付けられる。

基板保持部２の上方には、テープ貼付機構が配設されている。テープ貼付機構は、垂直な昇降フレーム１１の前面に、複数の圧着ヘッド（第１圧着ヘッド２０ａ、第２圧着ヘッド２０ｂ、第３圧着ヘッド２０ｃ、第４圧着ヘッド２０ｄ）を並列に配置したヘッド部２０を設け、ヘッド部２０の左右にテープ供給機構１２およびテープ搬送機構１７を配置して構成されている。第１圧着ヘッド２０ａ、第２圧着ヘッド２０ｂ、第３圧着ヘッド２０ｃ、第４圧着ヘッド２０ｄは同一構造であり、いずれも垂直なベースプレート２１の前面に押圧昇降機構２２および圧着ツール２３を垂直に配置した構造となっている。

図２は、ヘッド部２０の任意の圧着ヘッド配置位置におけるテープ貼付装置の断面を示している。ベースプレート２１の前面に設けられたベースフランジ部２１ａには圧着ツール２３が垂直に装着されており、圧着ツール２３は押圧昇降機構２２によって昇降駆動される。昇降フレーム１１の前面に水平方向に配設されたガイドレール１８には、ベースプレート２１に固着されたスライダ２４がスライド自在に嵌着しており、ベースプレート２１は昇降フレーム１１の前面において水平方向に移動自在となっている。

昇降フレーム１１の前面には、スケール１９が水平方向に装着されており、複数のベースプレート２１の位置をスケール１９の目盛りに合わせることにより、複数の圧着ヘッドを任意ピッチで配置することができるようになっている。ここでは、これらの複数の圧着ヘッドを基板４におけるテープ貼付ピッチに対応して等ピッチで配置するようにしている。

昇降フレーム１１の背面には水平方向にガイド溝１１ａが設けられており、ベースプレート２１の上部を挿通した固定ボルト２５は、昇降フレーム１１とベースプレート２１との間に介在させたカラー部材２７の内部を挿通して、ガイド溝１１ａの内部に嵌合したナット部材２６に螺合している。固定ボルト２５とナット部材２６とを締結することにより、ベースプレート２１は昇降フレーム１１に対して固定され、各圧着ヘッドの位置が固定される。

昇降フレーム１１は昇降フレーム駆動機構（図示省略）によって昇降自在となっており、昇降フレーム１１を昇降させることにより、第１圧着ヘッド２０ａ、第２圧着ヘッド２０ｂ、第３圧着ヘッド２０ｃ、第４圧着ヘッド２０ｄは基板保持部２に対して昇降する。昇降フレーム１１および昇降フレーム１１を昇降駆動する昇降フレーム駆動機構２８は、複数の圧着ヘッドを基板保持部２に対して昇降させる昇降部となっている。そして第１圧着ヘッド２０ａ、第２圧着ヘッド２０ｂ、第３圧着ヘッド２０ｃ、第４圧着ヘッド２０ｄが基板保持部２に対して下降した状態で、押圧昇降機構２２を駆動することにより、圧着ツール２３は基板保持テーブル３に保持された基板４に対して押圧され、これにより後述するテープ圧着動作が行われる。

テープ供給機構１２は、接着層であるＡＣＦテープ１４がベーステープ１３ａの片面に貼着された構成の接着テープ１３を供給する。テープ搬送機構１７は、ＡＣＦテープ１４が剥離された後のベーステープ１３ａを巻き取ることにより、テープ供給機構１２から供給された接着テープ１３を、ヘッド部２０の下方と基板４の上面との間に、ガイドローラ１５ａ、１５ｂの下端部を結んで直線状に設定された水平なテープ搬送経路に沿って搬送する。

テープ供給機構１２から供給された接着テープ１３はガイドローラ１５ａを経てバックアップ部１６の下面側に至る。ここで、接着テープ１３のうちＡＣＦテープ１４のみに切れ目を入れて不要部分を除去することにより、接着対象となる電子部品に応じた長さの個片テープ１４ａ（図３参照）が、ベーステープ１３ａの下面に形成される。そしてこれらの個片テープ１４ａをベーステープ１３ａとともにヘッド部２０の第１圧着ヘッド２０ａ、第２圧着ヘッド２０ｂ、第３圧着ヘッド２０ｃ、第４圧着ヘッド２０ｄのそれぞれの下方に移動させ、各圧着ヘッドにテープ圧着動作を行わせることにより、図３（ａ）に示すように、所定寸法Ｌの複数の個片テープ１４ａが、基板４の縁部４ａに所定のテープ貼付ピッチＰで貼り付けられる。

次に、接着層切断機構５の構成および機能について説明する。接着層切断機構５は、ＸＹテーブル機構６によってＸＹ方向に移動する水平移動部５ａを備えており、水平移動部５ａには切断ヘッド７および除去ヘッド８が配設されている。切断ヘッド７は刃先を垂直上方に向けたカッタ７ａおよびカッタ７ａを昇降させるカッタ昇降機構（図示省略）を備えており、バックアップ部１６によって上面側をバックアップされた接着テープ１３に対してカッタ７ａを昇降させることにより、接着テープ１３のＡＣＦテープ１４のみに切れ目を入れる。

除去ヘッド８は、ローラ８ａおよびローラ８ａを昇降させるローラ昇降機構（図示省略）を備えており、ローラ８ａの上面側には粘着テープ９が周回している。粘着テープ９は供給リール１０ａから供給され、巻き取りリール１０ｂに巻き取られる。所定間隔で切れ目が入れられたＡＣＦテープ１４に対して除去ヘッド８を上昇させ、ローラ８ａによって粘着テープ９をＡＣＦテープ１４に押しつけた状態で水平移動部５ａを水平移動させるとともに、巻取リール１０ｂに粘着テープ９の巻き取り動作を行わせることにより、ＡＣＦテープ１４は粘着テープ９に粘着した状態でベーステープ１３ａから剥離される。

すなわち、接着テープ１３に積層されたＡＣＦテープ１４のうち、予めテープ貼付動作において不要となる部分（図３（ｂ）に示す除去部１４ｂ参照）の両端位置に切断ヘッド７により切れ目を入れ、次いでこの不要部分のＡＣＦテープ１４を除去ヘッド８によって粘着除去することにより、テープ搬送経路のヘッド部２０の上流側にて、基板４に貼り付けられる個片テープ１４ａをベーステープ１３ａの下面側に形成することができる。

図３（ｂ）は、上述の個片テープ１４ａの形成における、テープ貼付ピッチＰ、個片テープ１４ａの所定の貼付長さＬおよび除去部１４ｂの除去寸法Ｒの相互の関係を示している。個片テープ１４ａは連続して１繋ぎの状態でベーステープ１３ａに積層されたＡＣＦテープ１４から貼付長さＬで切り出される。従来は１つのテープ貼付ピッチＰに相当するＡＣＦテープ１４から１つの個片テープ１４ａを切り出すのみで、ＡＣＦテープ１４のうち、残りの（Ｐ−Ｌ）に相当する部分は未使用のまま除去して廃却されていた。

これに対し本実施の形態のテープ貼付装置においては、１つのテープ貼付ピッチＰに相当するＡＣＦテープ１４から２つ以上の個片テープ１４ａを切り出すことが可能な場合には、図３（ｂ）に示すように、複数個（ここでは２つ）の個片テープ１４ａを形成するよ
うにしている。すなわち、除去部１４ｂの寸法Ｒを、Ｒ＝（Ｐ−２Ｌ）／２に設定することにより、１つのテープ貼付ピッチＰに相当するＡＣＦテープ１４から２つの個片テープ１４ａが形成される。

なお、除去部１４ｂの除去寸法Ｒには実用上の最小寸法Ｒｍが存在することから、Ｒ＝（Ｐ−２Ｌ）／２の計算式で求められるＲがＲｍ未満であれば、２つの個片テープ１４ａを形成することができず、１つの個片テープ１４ａが切り出された残りの（Ｐ−Ｌ）に相当する部分は従来通り除去される。ここでは１つのテープ貼付ピッチＰに相当するＡＣＦテープ１４から２つの個片テープ１４ａを切り出す例を示したが、ＬがＰに対して相対的に小さい場合には、３以上の整数個の個片テープ１４ａを形成することもできる。

すなわち、上記構成の接着層切断機構５は、テープ搬送経路における圧着ヘッドの上流側にて、接着層であるＡＣＦテープ１４に切れ目を入れて不要部分を除去することにより、個片接着層である所定長さＬの個片テープ１４ａをベーステープ１３ａの片面にテープ貼付けピッチＰの１／Ｎ（Ｎは２以上の整数）のピッチ毎に形成する機能を有している。

次に、図４を参照して制御系の構成を説明する。制御部３０はヘッド部２０を構成する第１圧着ヘッド２０ａ、第２圧着ヘッド２０ｂ、第３圧着ヘッド２０ｃ、第４圧着ヘッド２０ｄや昇降フレーム駆動機構２８、基板保持部２を制御してテープ貼付動作を制御するとともに、テープ搬送機構１７、テープ供給機構１２を制御して、接着テープ１３の供給・搬送動作を制御する。さらに、接着層切断機構５を制御して、個片テープ１４ａの形成動作を制御する。

表示部３１は表示パネルであり、操作・入力部３２による入力操作時の案内画面を表示する。ワーク情報記憶部３３には、前述のテープ貼付ピッチＰや、個片テープ１４ａの貼付長さＬ、除去寸法Ｒなどのワーク情報が記憶される。接着層切断機構５による個片テープ１４ａの形成動作に際しては、ワーク情報記憶部３３からこれらのワーク情報が読み出される。

次に、上記構成のテープ貼付装置によってＡＣＦテープ１４を所定の貼付長さの個片テープ１４ａに切断して、基板４にテープ貼付ピッチＰで貼付けるテープ貼付方法について、図５，図６，図７，図８，図９を参照して説明する。

まず、基板保持部２の上方に、図５（ａ）に示すように、複数の圧着ヘッド（第１圧着ヘッド２０ａ、第２圧着ヘッド２０ｂ、第３圧着ヘッド２０ｃ、第４圧着ヘッド２０ｄをテープ貼付けピッチＰに対応して、等ピッチで配置する（圧着ヘッド配置工程）。次いで、接着テープ１３の頭出し作業を行う。すなわち、接着テープ１３においてベーステープ１３ａに積層されたＡＣＦテープ１４の先端部を、バックアップ部１６の頭出し基準位置１６ａ（第１圧着ヘッド２０ａから上流側にテープ貼付ピッチＰだけ遡った位置）に合わせる。

次に、テープ搬送経路における圧着ヘッドの上流側にて、ＡＣＦテープ１４に切れ目を入れて不要部分を除去することにより、個片テープ１４ａをベーステープ１３ａの片面に、テープ貼付けピッチの１／Ｎ（Ｎは２以上の整数）のピッチ毎に形成する（接着層切断工程）。すなわち、図５（ｂ）に示すように、カッタ７ａをＸＹテーブル機構６によって水平移動させながら順次昇降させることにより、バックアップ部１６の下面に位置するＡＣＦテープ１４に、図３（ｂ）に示す個片テープ１４ａを切り出すための切れ目を、除去部１４ｂの両端に相当する４箇所の位置に順次入れる。

次いで、図５（ｃ）に示すように、除去部１４ｂの除去動作を行う。すなわち、除去ヘ
ッド８を移動させてローラ８ａを粘着テープ９を介して除去部１４ｂに相当する位置に下面側から押し当て、除去ヘッド８を水平移動させながら粘着テープ９を巻き取る。これにより、除去部１４ｂは粘着テープ９に粘着保持されてベーステープ１３ａから剥離される。この除去動作を２箇所の除去部１４ｂについて行うことにより、図５（ｄ）に示すように、テープ搬送経路におけるヘッド部２０の上流側にて、２つの個片テープ１４ａがテープ貼付ピッチＰの１／２のピッチ毎に形成される。

この後、個片テープ１４ａを複数の圧着ヘッドの下方に位置決めする（テープ位置決め工程）。すなわちテープ搬送機構１７を駆動して、図６（ａ）に示すように、ベーステープ１３ａをテープ貼付ピッチＰだけテープ送りすることにより、先頭に位置する個片テープ１４ａを第１圧着ヘッド２０ａの位置に合わせる。そして接着層切断工程（図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ））と、テープ位置決め工程（図６（ａ））とを反復することにより、図６（ｂ）に示すように、第１圧着ヘッド２０ａ、第２圧着ヘッド２０ｂ、第３圧着ヘッド２０ｃ、第４圧着ヘッド２０ｄのそれぞれに対して個片テープ１４ａが位置合わせされるとともに、各圧着ヘッド相互の中間位置には、もう１つの個片テープ１４ａが待機した状態となる。

次いで、個片テープ１４ａを基板４に圧着により貼り付ける圧着工程が実行される。すなわち、図７（ａ）に示すように、昇降フレーム１１を下降させることによりベーステープ１３ａ下面の個片テープ１４ａを基板４の上面に当接させる。次いで図７（ｂ）に示すように、各圧着ヘッドにて圧着ツール２３を下降させて個片テープ１４ａの上面に当接させ、図７（ｃ）に示すように、圧着ツール２３によって個片テープ１４ａを基板４に対して押圧することにより、複数の個片テープ１４ａをそれぞれの貼付位置に一括して貼り付ける。そしてこの押圧動作の間に、テープ搬送経路の上流側においては、接着層切断機構５によって新たに個片テープ１４ａを形成する動作が並行して実行される。すなわち、接着層切断工程と圧着工程とが同時並行して実行される。

圧着工程の押圧動作が完了したならば、図８（ａ）に示すように、各圧着ヘッドにおいて圧着ツール２３を上昇させるとともに、昇降フレーム１１を上昇させる。このときベーステープ１３ａが各圧着ヘッドの中間位置にある個片テープ１４ａとともに上昇する。これにより既に基板４に圧着された個片テープ１４ａからベーステープ１３ａが剥離され、当該基板４に対するテープ貼付作業が完了する。そして作業完了後の基板４は基板保持テーブル３から搬出され、基板保持テーブル３には新たな基板４が搬入される。

次いで、テープ送り工程が行われる。すなわち、接着テープ１３をテープ貼付けピッチＰの１／２だけテープ搬送経路に沿って送る。これにより、図８（ｂ）に示すように、各圧着ヘッドの中間位置にある個片テープ１４ａは、Ｐ／２だけ移動して各圧着ヘッドに対して位置合わせされる。

この後、個片テープ１４ａを新たな基板４に貼り付ける圧着動作が再び実行される。ここで、図８（ｃ）、図９（ａ）に示す動作は、図７（ａ）、（ｂ）における動作と同様であり、この後、図９（ｂ）に示すように、各圧着ヘッドにおいて圧着ツール２３を上昇させるとともに、昇降フレーム１１を上昇させる。これにより、基板４に圧着された個片テープ１４ａからベーステープ１３ａが剥離され、当該基板４に対するテープ貼付作業が完了する。そしてこれ以降、同様の作業が反復実行される。

上記説明したように、本実施の形態に示すテープ貼付装置では、複数の圧着ヘッドを等ピッチで配列したヘッド部の上流側において、接着テープの接着層に切れ目を入れて不要部分を除去し、所定の貼付長さの個片接着層をベーステープの片面にテープ貼付けピッチの１／Ｎのピッチ毎に形成するようにしている。そして形成された個片接着層を基板に貼
り付ける際には、個片接着層を圧着ヘッドによって基板に圧着する圧着工程と、接着テープをテープ貼付けピッチの１／Ｎだけテープ搬送経路に沿って送るテープ送り工程とを反復して実行する。

これにより、半導体素子が接合される端子の配列ピッチがパネルサイズの増大に伴って疎となりパネル組立作業においてとびとびに接着テープを貼付ける場合においても、複数の圧着ヘッドによって各貼付位置に接着層を無駄なく貼り付けることができる。

したがって、各貼付位置毎に個別に接着テープを貼り付ける方法か、または各辺毎に全ての端子を覆って一繋ぎの接着テープを貼り付ける方法のいずれかを採用することを余儀なくされた従来方法と比較して、作業効率に優れ且つ接着テープの無駄を排除することが可能なテープ貼付が実現される。

また複数の圧着ヘッドはいずれも位置が可変で配列ピッチが任意に設定できることから、テープ貼付ピッチの異なる複数品種を作業対象とすることができ、多品種対応性に優れたテープ貼付装置が実現されている。

本発明のテープ貼付装置およびテープ貼付方法は、作業効率に優れ且つ接着テープの無駄を排除することができるという効果を有し、電子部品接着に用いられる接着テープを圧着ヘッドによって基板に貼付ける分野に利用可能である。

本発明の一実施の形態のテープ貼付装置の正面図 本発明の一実施の形態のテープ貼付装置のテープ貼付機構の部分断面図 本発明の一実施の形態のテープ貼付装置の対象となる基板の平面図 本発明の一実施の形態のテープ貼付装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態のテープ貼付け方法の工程説明図 本発明の一実施の形態のテープ貼付け方法の工程説明図 本発明の一実施の形態のテープ貼付け方法の工程説明図 本発明の一実施の形態のテープ貼付け方法の工程説明図 本発明の一実施の形態のテープ貼付け方法の工程説明図

符号の説明

２ 基板保持部
４ 基板
５ 接着層切断機構
１１ 昇降フレーム
１２ テープ供給機構
１３ 接着テープ
１３ａ ベーステープ
１４ ＡＣＦテープ
１４ａ 個片テープ
１４ｂ 除去部
１７ テープ搬送機構
２０ ヘッド部
２３ 圧着ツール
Ｐ テープ貼付ピッチ
Ｌ 貼付長さ

Claims (3)

1. テープ状の接着層を所定の貼付長さの個片接着層に切断して基板に所定のテープ貼付ピッチで貼付けるテープ貼付装置であって、
   前記基板を保持して位置決めする基板保持部と、前記接着層がベーステープの片面に貼着された接着テープを供給するテープ供給機構と、前記基板保持部の上方に前記基板におけるテープ貼付ピッチと等ピッチで配置された複数の圧着ヘッドと、前記テープ供給機構から供給された前記接着テープを前記複数の圧着ヘッドの下方と前記基板の上面との間に設定されたテープ搬送経路に沿って搬送するテープ搬送機構と、前記複数の圧着ヘッドを前記基板保持部に対して昇降させる昇降部と、前記テープ搬送経路における前記圧着ヘッドの上流側にて前記接着層に切れ目を入れて不要部分を除去することにより、前記個片接着層を前記ベーステープの片面に前記基板におけるテープ貼付けピッチの１／Ｎ（Ｎは２以上の整数）のピッチ毎に形成する接着層切断機構とを備えたことを特徴とするテープ貼付装置。
2. 基板を保持して位置決めする基板保持部と、テープ状の接着層がベーステープの片面に接着された接着テープを供給するテープ供給機構と、前記基板保持部の上方に前記基板における所定のテープ貼付ピッチと等ピッチで配置された複数の圧着ヘッドと、前記テープ供給機構から供給された前記接着テープを前記複数の圧着ヘッドの下方と前記基板の上面との間に設定されたテープ搬送経路に沿って搬送するテープ搬送機構と、前記複数の圧着ヘッドを前記ワーク保持部に対して昇降させる昇降部とを備えたテープ貼付け装置によって、前記接着層を所定の貼付長さの個片接着層に切断して基板に前記テープ貼付ピッチで貼付けるテープ貼付方法であって、
   前記基板保持部の上方に複数の圧着ヘッドを前記テープ貼付けピッチと等ピッチで配置する圧着ヘッド配置工程と、前記テープ搬送経路における前記圧着ヘッドの上流側にて前記接着層に切れ目を入れて不要部分を除去することにより、前記個片接着層を前記ベーステープの片面に前記テープ貼付けピッチの１／Ｎ（Ｎは２以上の整数）のピッチ毎に形成する接着層切断工程と、前記個片接着層を前記複数の圧着ヘッドの下方に位置決めするテープ位置決め工程と、前記昇降部を昇降させることにより前記個片接着層を前記圧着ヘッドによって前記基板に圧着して貼り付ける圧着工程と、前記接着テープを前記テープ貼付けピッチの１／Ｎだけ前記テープ搬送経路に沿って送るテープ送り工程とを含むことを特徴とするテープ貼付け方法。
3. 前記接着層切断工程と前記圧着工程とを同時並行して実行することを特徴とする請求項２記載のテープ貼付け方法。

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