JP5319417B2 - サブマウント、サブマウントを含む発光装置、サブマウントの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、サブマウント、発光素子、サブマウント上に発光素子を含む発光装置、およびサブマウントの製造方法に関するものである。より具体的には、本発明は、サブマウントおよび交流（ＡＣ）および直流（ＤＣ）両側に対する最適化されたサブマウントを適用した発光装置に関するものである。

発光素子、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）は、多様な機器、例えば、ディスプレイ、デジタル時計、リモートコントロール、時計、計算機、携帯電話、表示灯、バックライトなどに適用される。より具体的には、例えば、発光ダイオードは、液晶表示装置（ＬＣＤ）のバックライトユニット、カメラフラッシュ、ディスプレイスクリーンなどに適用され得る。

一般的にＬＥＤは、電磁場発光の結果として、電子−ホール対の再結合によって光を発散する。電子−ホール対は、半導体のｐ−ｎ接合により電流の結果として再結合される。電子とホールとが再結合するとき、エネルギーは光子の形態で発散される。

一般的に、発光素子、例えばＬＥＤは、単一チップでパッケージされる。このような単一チップＬＥＤの多数は、装置、例えば光源内、に直列または並列に接続される。より具体的には、多数のＬＥＤは基板上にマウントされる。

このようなＬＥＤは、多様な機構においてすでに使われているが、ＬＥＤのＡＣおよびＤＣ両側の作動のために最適化されたサブマウントを含む発光装置およびサブマウントが必要である。

大韓民国特許公開２００７−００９５０４１号広報

したがって、本発明は、関連技術の限界および短所による少なくとも一つの問題を実質的に解決するサブマウントおよびサブマウントを適用した発光装置である。

したがって、本発明の目的は、サブマウント上にマウントされた素子の交流（ＡＣ）および直流（ＤＣ）作動のために最適化されたサブマウントを提供するものである。

したがって、本発明の他の目的は、サブマウント上にマウントされた素子の交流（ＡＣ）および直流（ＤＣ）作動のために最適化されたサブマウントを含む発光装置を提供するものである。

したがって、本発明の他の目的は、サブマウント上にマウントされた素子の交流（ＡＣ）および直流（ＤＣ）作動のために最適化されたサブマウントを製造する方法を提供するものである。

したがって、本発明の他の目的は、サブマウント上にマウントされた素子の交流（ＡＣ）および直流（ＤＣ）作動のために最適化されたサブマウントを含む発光装置を製造する方法を提供するものである。

前述した特徴および利点と他の特徴および利点は、サブマウント上にマウントされる装置のＡＣおよびＤＣ作動のためのサブマウントによって達成されるであろう。請求項１に対応する解決手段１の前記サブマウントは、第１面および前記第１面と異なる第２面を含むベース基板と、前記第１面上の導電パターンと、前記ベース基板の第２面上の第１電極および第２電極からなる第１電極対と、前記ベース基板の第２面上の第１電極および第２電極からなる第２電極対と、前記第１面および第２面との間のベース基板を貫いて延長される多数のビアと、を含む。前記導電パターンは、第１電極対の前記第１電極と第２電極との間の第１電気的経路に沿った第１マウンティング部セットおよび２つのビア部と、第２電極対の前記第１電極と第２電極との間の前記第１電気的経路と異なる第２電気的経路に沿った第２マウンティング部セットおよび２つのビア部を含む。各ビア部は、前記導電パターンそれぞれの部分を、前記ビアの何れか一つにより、前記第１電極対および前記第２電極対の前記第１電極および第２電極の何れか一方の電極と接続する。

請求項２に対応する解決手段２の前記導電パターンは、各マウンティング部を互いに接続するための配線部をさらに含むことを特徴とする解決手段１に記載のサブマウントである。

請求項３に対応する解決手段３の前記マウンティング部それぞれは、サブマウンティング部とサブ接続部を含むことを特徴とする解決手段１に記載のサブマウントである。

解決手段４の前記マウンティング部の少なくとも一部は、実質的なＶ字形状を有する前記サブマウンティング部とそれぞれの電気的経路に沿って隣接する一つの前記マウンティング部の前記サブマウンティング部の方向に延長する前記サブ接続部を有する実質的に「Ｙ」字形状を含むことを特徴とする解決手段３に記載のサブマウントである。

解決手段５の前記サブマウンティング部それぞれは、前記サブマウントのマウンティング領域と対応され、前記マウンティング領域それぞれは、発光装置をマウントすることを特徴とする解決手段３に記載のサブマウントである。

解決手段６の前記サブ接続部それぞれは、２つの前記マウンティング領域と結合されることを特徴とする解決手段５に記載のサブマウントである。

解決手段７の前記サブマウンティング部は、マトリックス形態で配列されることを特徴とする解決手段５に記載のサブマウントである。

解決手段８の前記サブ接続部は、隣接する前記サブマウンティング部の間に対角線で延長されることを特徴とする解決手段７に記載のサブマウントである。

請求項４に対応する解決手段９の前記第１電気的経路は、第１電極対の前記第１および第２電極の何れか一方から、前記多数のビアのうち第１ビア、前記対応する２つのビア部のうち第１ビア部、前記第１マウンティング部セット、前記対応する２つのビア部のうち第２ビア部、多数のビアのうち第２ビア、および、前記第１電極対の前記第１電極および第２電極の他方を通して流れ、前記第２電気的経路は、第２電極対の前記第１電極および第２電極の何れか一方から、前記多数のビアのうち第３ビア、前記対応する２つのビア部のうち第１ビア部、前記第２マウンティング部セット、前記対応する２つのビア部のうち第２ビア部、多数のビアのうち第４ビア、および、第２電極対の前記第１電極および第２電極のうち他方を通し流れることを特徴とする解決手段１に記載のサブマウントである。

請求項５に対応する解決手段１０の前記第１電極対および第２電極対の第１電極および第２電極は、前記第２面上にマトリックス形態で配列され、前記第１電極対の第１電極および第２電極は、第１方向に沿って対角線方向で配列されて、前記第２電極対の第１電極および第２電極は、第２方向に沿って対角線方向で配列されることを特徴とする解決手段１に記載のサブマウントである。

請求項６に対応する解決手段１１の前記各マウンティング部は、互いに隣接して配列された３個のサブマウンティング部を含み、前記各サブマウンティング部は互いに離隔されることを特徴とする解決手段１に記載のサブマウントである。

解決手段１２の前記各サブマウンティング部は、「Ｅ」字形状部および／または逆さの「Ｅ」字形状部を含むことを特徴とする解決手段１１に記載のサブマウントである。

解決手段１３の前記各マウンティング部は、前記サブマウントの４個のマウンティング領域と対応し、前記各マウンティング領域上には発光装置がマウントされることを特徴とする解決手段１１に記載のサブマウントである。

請求項７に対応する解決手段１４の前記マウンティング部は、マトリックス形態で配列されることを特徴とする解決手段１に記載のサブマウントである。

前述した特徴および利点と他の特徴および利点は、次の発光装置によって達成されるであろう。請求項８に対応する解決手段１５の前記発光装置は、ベース基板、第１電極対の第１電極および第２電極、第２電極対の第１電極および第２電極、導電パターンおよび多数のビアを含む少なくとも一つのサブマウントと、前記サブマウント上にマウントされて、前記サブマウントの前記第１電極対の第１電極および第２電極との間に接続された第１発光装置セット（ｓｅｔ）と、前記サブマウント上にマウントされて、前記サブマウントの前記第２電極対の第１電極および第２電極との間に接続された第２発光装置セット（ｓｅｔ）と、前記サブマウント上の前記第１電極対の第１電極および第２電極のうちの何れか一方、および、前記第２電極対の第１電極および第２電極のうちの何れか一方と接続された第１電源供給電極と、前記サブマウント上の前記第１電極対の第１電極および第２電極のうち他方、および、前記第２電極対の第１電極および第２電極のうちの他方と接続された第２電源供給電極と、を含む。前記各対の第１電極および第２電極のうちの何れか一方は、前記第１電源供給電極および前記第２電源供給電極と接続されることによって、前記サブマウントは、前記発光装置をＡＣおよびＤＣで作動させることを特徴とする発光装置である。

解決手段１６の前記第１発光装置セットおよび第２発光装置セットの各発光装置は、互いに直列および／または並列で配列されることを特徴とする解決手段１５に記載の発光装置である。

解決手段１７の前記第１発光装置セットおよび第２発光装置セットは、マトリックス形態でサブマウント上に配列されることを特徴とする解決手段１５に記載の発光装置である。

解決手段１８の発光装置は、多数のサブマウントおよび多数の接続パターン、前記第１電源供給電極および第２電源供給電極を含む回路基板をさらに含み、前記第１電源供給電極および第２電源供給電極は、前記回路基板上に配列されて、前記接続パターンは、前記第１電源供給電極および第２電源供給電極との間の電気的経路に沿って前記多数のサブマウントを電気的に接続することを特徴とする解決手段１７に記載の発光装置である。

解決手段１９の前記第１電源供給電極および第２電源供給電極が配列された基板をさらに含み、多数の前記サブマウントは、各サブマウントのために、前記第１電極対の第１電極および第２電極のうちの何れか一方は前記第１電源供給電極と接続されて、前記第１電極対の第１電極および第２電極のうちの他方前記第２電源供給電極と接続され、前記第２電極対の第１電極および第２電極のうちの何れか一方は前記第１電源供給電極と接続され、前記第２電極対の第１電極および第２電極のうちの他方は、前記第２電源供給電極と接続するように前記基板上に配列されることを特徴とする解決手段１５に記載の発光装置である。

解決手段２０の前記第１電源供給電極および第２電源供給電極は、前記基板上に互いに平行し延長されることを特徴とする解決手段１９に記載の発光装置である。

解決手段２１の前記第１発光装置セットおよび第２発光装置セットの各発光装置は、発光ダイオードであることを特徴とする解決手段１５に記載の発光装置である。

前述した特徴および利点と他の特徴および利点は、マウンティング基板上に多数の発光装置を電気的に直列および／または並列に接続するためのサブマウントによって達成されるであろう。請求項９に対応する解決手段２２の前記サブマウントは、ベース基板と、前記ベース基板上の導電パターンと、前記ベース基板上の第１電極および第２電極からなる第１電極対と、前記ベース基板上の第１電極および第２電極からなる第２電極対と、前記ベース基板を貫いて延長される多数のビアと、を含む。前記導電パターンは、多数のビアのうち第１ビアおよび第２ビアを通して、第１電極対の前記第１電極と第２電極との間の第１電気的経路を定義する第１マウンティング部セットと、多数のビアのうち第３ビアおよび第４ビアを通して、第２電極対の前記第１電極と第２電極との間に前記第１電気的経路と異なる第２電気的経路を定義する第２マウンティング部セットと、を含む。前記サブマウントが前記マウンティング基板上に第１方向で配列されるとき、前記第１マウンティング部セット上にマウントされる前記多数の発光装置と前記第２マウンティング部セット上にマウントされる前記多数の発光装置とは、前記第１発光装置セットと前記第２発光装置セットを通して前方のバイアス（ｂｉａｓ）方向に電流が流れるように電気的に接続され、前記サブマウントが前記マウンテン基板上に前記第１方向と異なる第２方向で配列されるとき、前記第１マウンティング部セット上にマウントされる前記多数の発光装置と前記第２マウンティング部セット上にマウントされる前記多数の発光装置とは、前記第１発光装置セットを通して前方のバイアス（ｂｉａｓ）方向に電流が流れて、前記第２発光装置セットを通して逆バイアス（ｂｉａｓ）方向に電流が流れるように電気的に接続されることを特徴とするサブマウントである。

解決手段２３に記載の前記第１方向は、前記第２方向に対して９０°回転されることを特徴とする解決手段２２に記載のサブマウントである。

前述した特徴および利点と他の特徴および利点は、マウントされる装置のＡＣおよびＤＣ作動のためのサブマウントの製造方法によって達成されるであろう。請求項１０に対応する解決手段２４の前記製造方法は、ベース基板内に多数のビアを形成する段階と、前記ベース基板の第１面上に導電パターンを形成する段階と、前記ベース基板の第２面上に第１電極および第２電極からなる第１電極対を形成する段階、および前記ベース基板の前記第２面上に第１電極および第２電極からなる第２電極対を形成する段階と、を含む。前記ビアは、前記第１面および第２面との間の前記ベース基板を貫いて延長される。前記導電パターンは、第１電極の前記第１電極と第２電極との間の第１電気的経路に沿たて第１マウンティング部セットおよび２つのビア部と、第２電極対の前記第１電極と第２電極との間の前記第１電気的経路と異なる第２電気的経路に沿った第２マウンティング部セットおよび２つのビア部と、を含む。各ビア部は、前記導電パターンそれぞれの部分を前記ビアの何れか一つにより、第１電極対及び第２電極対の前記第１電極および第２電極の何れか一つの電極と接続する。

本発明の利点および特徴は、添付される図面と共に詳細に後述される実施形態によって当業者により明確になるであろう。

本発明の第１実施形態によるＤＣ作動のために適用された多数の発光ダイオードを含む発光装置の概略図である。 本発明の第１実施形態によるＡＣ作動のために適用された多数の発光ダイオードを含む発光装置の概略図である。 本発明の第１実施形態によるＡＣおよびＤＣの作動のために適用された発光装置１の電気的な経路の概略図である。 本発明の第１実施形態によるＡＣおよびＤＣの作動のために適用された発光装置１の電気的な経路の概略図である。 本発明の第１実施形態によるサブマウントの斜視図である。 本発明の第１実施形態によるマウンティング領域を含むサブマウントの概略平面図である。 本発明の第１実施形態による電極を含むサブマウントの概略平面図である。 図３Ａのサブマウントのマウンティング領域の配列の概略図である。 図３Ａの例示的なサブマウントの概略底面図である。 本発明の第１実施形態によるサブマウントを製造する方法を説明するフローチャートである。 本発明の第２実施形態による発光装置の２つの電極対の間の電気的な経路の概略図である。 本発明の第２実施形態によるサブマウントに素子がマウントされない場合を示すサブマウントの平面図である。 本発明の第２実施形態によるサブマウントに素子がマウントされた場合を示すサブマウントの平面図である。 本発明の第３実施形態による発光装置の２つの電極対の間の電気的な経路の概略図である。 本発明の第３実施形態による例示的なサブマウントの概略平面図である。 本発明の第４実施形態によるＡＣおよびＤＣ作動のために適用された発光装置の電気的経路の概略図である。 本発明の第４実施形態によるＡＣおよびＤＣ作動のために適用された発光装置の電気的経路の概略図である。 本発明の第４実施形態による図９Ａおよび図９Ｂの例示的な発光装置を具現するために適用できる回路基板のブロック図である。 本発明の第４実施形態による図９Ａおよび図９Ｂの発光装置のＡＣおよびＤＣ作動のために回路基板上にマウントされたサブマウントを含む図１０Ａの回路基板のブロック図である。 本発明の第４実施形態による図９Ａおよび図９Ｂの発光装置のＡＣおよびＤＣ作動のために回路基板上にマウントされたサブマウントを含む図１０Ａの回路基板のブロック図である。 本発明の第５実施形態によるＡＣおよびＤＣ作動のために適用された発光装置の電気的経路の概略図である。 本発明の第５実施形態によるＡＣおよびＤＣ作動のために適用された発光装置の電気的経路の概略図である。 本発明の第５実施形態による図１１Ａおよび図１１Ｂの発光装置を作動するための電源供給電極上のサブマウントの例示的な配列のブロック図である。 本発明の第５実施形態による図１１Ａおよび図１１Ｂの発光装置を作動するための電源供給電極上のサブマウントの例示的な配列のブロック図である。 本発明の第６実施形態による図３Ａ〜図３Ｅのサブマウントを含む発光装置の概略的な斜視図である。 本発明の第７実施形態による発光装置内の蛍光体の配列を含む図１３の例示的な発光装置の断面図である。 本発明の第８実施形態による発光装置内の蛍光体の配列を含む図１３の例示的な発光装置の断面図である。 本発明の第９実施形態による発光装置内の蛍光体の配列を含む図１３の例示的な発光装置の断面図である。 本発明の第１１実施形態による図１０Ａ〜１０Ｃの回路基板上の蛍光層の配列を示す模式図である。 本発明の第１２実施形態による図１０Ａ〜１０Ｃの回路基板上の蛍光層の配列を示す模式図である。 本発明の第１３実施形態による少なくとも一つの実施形態による発光装置を適用した照明装置を示す模式的な断面図である。 本発明の第１４実施形態による発光装置を適用した照明装置を示す模式的な分解斜視図である。 本発明の第１５実施形態による発光装置を適用した照明装置を示す模式図である。 本発明の第１６実施形態による発光装置を適用した照明装置を示す模式図である。 本発明の第１７施形態による発光装置を適用した照明装置を示す模式図である。

発明の実施するための形態

２００８年６月２４日付、韓国特許庁に出願された韓国特許出願番号１０−２００８−００５９５６７、発明の名称：「サブマウントおよびこれを利用した発光装置、前記サブマウントの製造方法およびこれを利用した発光装置の製造方法」は参照として本明細書に完全に統合される。

本発明の一つまたはそれ以上の実施形態は、添付される図面と共に詳細に後述される。しかし、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現されることが可能である。本実施形態は、単に本発明の開示が完全になるように、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に対して発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものである。

図面において層および領域のサイズを明確に図示するために誇張されることもある。素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）が、異なる素子の「上（ｏｎ）」にあると指称されるものは、前記他の素子の真上または、中間に他の素子を介在した場合をすべて含む。素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）が、異なる素子の「下（ｕｎｄｅｒ）」にあると指称されるものは、前記他の素子の真下または、中間に他の素子を介在した場合をすべて含む。素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）が、２つの素子の「間（ｂｅｔｗｅｅｎ）」にあると指称されるものは、前記２つの素子の間にただ前記の素子のみがあるか、または他の素子を介在した場合をすべて含む。また、素子が２つの素子の「間（ｂｅｔｗｅｅｎ）」にあると指称されるものは、それが前記２つの素子の対向する／重畳する部分の間に実際に配置されるか、または前記２つの素子のうち一つがその下に配置され２つの素子のうち残りの一つはそれの上に実際に配置されるか、またはそれが前記２つの素子の間の経路（ｐａｔｈ）、例えば、電流の流れに沿って位置する場合をすべて含む。明細書全体にかけて同一の参照符号は同一の構成要素を指称する。

ここに記述される実施形態は、発光装置に適用できるサブマウントと直流（ＤＣ）および交流（ＡＣ）状態下で作動するように多数の発光素子とを電気的に接続するために適用されたサブマウントを適用した発光装置を提供する。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１Ａは、本発明の第１実施形態によるＤＣ作動のために適用された多数の発光ダイオードを含む発光装置の概略図である。図１Ａを参照すると、ＤＣ作動時、ノードＡおよびノードＢの間の経路１および経路２に沿ってすべてのＬＥＤは全てターンオンまたはターンオフされる。

図１Ｂは、本発明の第１実施形態によるＡＣ作動のために適用された多数の発光ダイオードを含む発光装置の概略図である。図１Ｂを参照すると、ＡＣ作動時、経路１に沿うＬＥＤと経路２に沿うＬＥＤは、交互にターンオフおよびターンオンされる。より具体的には、経路１に沿うＬＥＤがターンオンされるとき、経路２に沿うＬＥＤはターンオフされ、経路１に沿うＬＥＤがターンオフされるとき、経路２に沿うＬＥＤはターンオンされる。ＬＥＤが発光装置内にマトリックス形態で配列される実施形態において、例えば、ディスプレイ、ＬＥＤはドット反転方式によって作動することができ、これは発光装置のイメージ特性を改善することができる。ドット反転方式下で、一つのＬＥＤがオン（ｏｎ）であるとき、前記一つのＬＥＤの周辺と対応する複数の他のＬＥＤはオフ（ｏｆｆ）である。より具体的には、例えば、ドット反転方式下で、（１、１）に配列されたＬＥＤがオン（ｏｎ）であるとき、（１、０）、（１、２）、（０、１）および（２、１）に配列されたＬＥＤはオフ（ｏｆｆ）であり、（１、１）に配列されたＬＥＤがオフ（ｏｆｆ）であるとき、（１、０）、（１、２）、（０、１）および（２、１）に配列されたＬＥＤはオン（ｏｎ）である。

図２Ａおよび２Ｂは、実施形態によるＡＣおよびＤＣの作動のために適用された発光装置１の電気的な経路の概略図である。より具体的には、本実施形態において、発光装置１は、発光装置１にＡＣおよびＤＣ作動を可能にするように適用された少なくとも２対の電極を含む。図２Ａおよび図２Ｂを参照すると、発光装置１は、多数のＬＥＤ１９０、第１電極対１３０、１４０と、第２電極対１３２、１４２をと含む。

ＬＥＤ１９０は、第１ＬＥＤグループ１９０ａと第２ＬＥＤグループ１９０ｂとを含む。より具体的には、第１電極対１３０、１４０の間のＬＥＤ１９０ａは、電気的に互いに直列に接続され、第２電極対１３２、１４２の間のＬＥＤ１９０ｂは、電気的に互いに直列に接続される。本実施形態において、多数の電極対、例えば、第１電極対１３０、１４０、第２電極対１３２、１４２は、発光装置１のＬＥＤ１９０ａ、１９０ｂがＡＣおよびＤＣ状態下で作動できる方法で駆動される。図２Ａおよび２Ｂに示す本実施形態において、８個のＬＥＤ１９０ａは第１電極対１３０、１４０の間に位置し、８個のＬＥＤ１９０ｂは第２電極対１３２、１４２の間に位置する。電極対の間のＬＥＤの数は、実施形態に限定されるものではない。ＬＥＤ１９０ａ、１９０ｂは、例えば、ＵＶ ＬＥＤおよび／または青色ＬＥＤを含む。以下、図面中において、ＬＥＤの個数を「ｅａ」と記載する。具体的には、８個のＬＥＤが接続される場合には「８ｅａ」と記載し、３２個のＬＥＤが接続される場合には「３２ｅａ」と記載する。

図１Ａ、２Ａ、および２Ｂを参照すると、ＤＣ作動のために、例えば、電極１４０、１４２が電気的に接続され、同一の第２電圧を受けるとき、電極１３０、１３２は電気的に接続され、同一の第１電圧を受けることができる。ここで、第２電圧は、第１電圧と異なる。すなわち、例えば、電極１３０と他の電極１４０の間の関係は、電極１３２と他の電極１４２の間の関係と同一である。特に、第１電圧（例えば、陰電圧または相対的に低い電圧）が、電極１３０、１３２に印加され、第２電圧（例えば、陽電圧または相対的に高い電圧）が、電極１３２、１４２に印加される。図１Ｂ、２Ａおよび２Ｃを参照すると、ＡＣ作動のために、例えば、電極１４０、１３２が電気的に接続され、互いに異なる位相であるとき、電極１３０、１４２は電気的に接続され、互いに異なる位相であり得る。

図３Ａは、本発明の第１実施形態によるサブマウント１１の斜視図である。図３Ｂは、マウンティング領域１８０を含む図３Ａのサブマウント１１の上部からの部分概略図である。図３Ｃは、電極を含む図３Ａのサブマウント１１の上部からの部分概略図である。図３Ｄは、図３Ａのサブマウント１１のマウンティング領域１８０の例示的な配列の概略図である。図３Ｅは、図３Ａの例示的なサブマウント１１の下部からの概略図である。

図３Ａ〜図３Ｅを参照すると、サブマウント１１は、ベース基板１００、第１電極対１３０、１４０、第２電極対１３２、１４２、導電パターン１１０、マウンティング領域１８０およびビア１２０を含む。本実施形態のサブマウント１１は、導電パターン１１０と第１電極対１３０、１４０および第２電極対１３２、１４２とを提供することができる。これによって、素子（例えばＬＥＤ）がサブマウント１１のマウンティング領域１８０上に配列されるとき、サブマウント１１を含む装置は、ＡＣまたはＤＣのうち何れか一つの状態下で作動される。このとき、サブマウント１１は、前記装置の図示しないマウンティング基板に対して第１位置にある。また、マウンティング基板に対してサブマウント１１を再配列することによって、例えば、９０°回転、サブマウント１１を含む装置は、ＡＣまたはＤＣのうち他の一つの状態下で作動される。このとき、サブマウント１１は、前記装置のマウンティング基板に対して第２位置にある。

ベース基板１００は、サブマウント１１のボディーに対応される。ベース基板１００は、シリコン（Ｓｉ）、ストレインドシリコン（ｓｔｒａｉｎｅｄ Ｓｉ）、シリコン合金、ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ−Ｏｎ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、シリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）、シリコンゲルマニウムカーバイド（ＳｉＧｅＣ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ゲルマニウム合金、ガリウムアセナイド（ＧａＡｓ）、インジウムアセナイド（ＩｎＡｓ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ポリマー、プラスチックおよび／またはセラミックなどを含み得る。ベース基板１００は、四角形、楕円形などの多様な形状のうちに何れか一つであり得る。

導電パターン１１０は、ベース基板１００の第１面１００ａ上に配列される。導電パターン１１０は、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、タングステン（Ｗ）、白金（Ｐｔ）、チタニウム（Ｔｉ）、ジンク（Ｚｎ）および／またはニッケル（Ｎｉ）を含み得る。第１電極対１３０、１４０と第２電極対１３２、１４２とは、ベース基板１００の第２面１００ｂ上に配列される。第１面１００ａは、第２面１００ｂと対向する。図２Ａおよび２Ｂに図示するように電気的に接続されるために導電パターン１１０とビア１２０とは、ＬＥＤのような素子をサブマウント１１のマウンティング領域１８０上に配列されるようにすることができる。ビア１２０は、金属と同じ導電性物質を含み得る。

より具体的には、導電パターン１１０は、例えば、マウンティング部１１２、配線部１１４およびビア部１１３を含む。配線部１１４は、それぞれのマウンティング部１１２を互いに接続することができる。マウンティング部１１２は、隣接する一つのマウンティング領域１８０を互いに接続することができる。ビア部１１３は、ビア１２０をそれぞれオーバーラップすることができ、一つのマウンティング部１１２をそれぞれ一つの電極１３０、１３２、１４０、１４２と接続することができる。

図３Ｂおよび３Ｃを参照すると、マウンティング部１１２はマトリックス形態で配列され得る。特に、例えば、マウンティング部１１２は、２×２、４×４、８×８、２×８、などのマトリックス形態で配列され得る。

図３Ｃを参照すると、マウンティング部１１２は、サブマウンティング部１１２ａおよび／またはサブ接続部１１２ｂを含む。図３Ａ〜図３Ｃの実施形態において、マウンティング部１１２はＹ字形状を有する。より具体的には、例えば、サブマウンティング部１１２ａはＶ字形状を有し、サブ接続部１１２ｂは隣接する一つのマウンティング部１１２に向かって延長される幹部である。図３Ｃに図示するように、サブ接続部１１２ｂは、隣接する一つのマウンティング部１１２それぞれのサブマウンティング部１１２ａによって定義された空間内で延長される。例えば、少なくとも一つのサブ接続部１１２ｂは、矢形状の終端部１１２ｃを含み、少なくとも一つのサブ接続部１１２ｂは、それぞれの配線部１１４に連続的に接続される。より具体的には、サブ接続部１１２ｂは、隣接する一つのサブマウンティング部１１２ａを互いに接続することができる。このとき、配線部１１４は、互いに対応する一つのサブマウンティング部１１２ａを接続することができる。ここで、サブマウンティング部１１２ａは互いに隣接しない。

図３Ｂに図示するように、マウンティング領域１８０のそれぞれは、それぞれ一つのマウンティング部１１２と結合される。実施形態において、マウンティング部１１２のそれぞれは、対応する隣接する一つのマウンティング部１１２を直列に接続するために適用された導電経路を提供するために２つの隣接する一つのマウンティング領域１８０と結合される。より具体的には、図３Ｂに図示するように、マウンティング領域１８０のそれぞれは、それぞれ一つのマウンティング部１１２、例えば、それぞれサブマウンティング部１１２ａおよび／または他のマウンティング部１１２のサブ接続部１１２ｂの一つを含む。

また、図３Ｃおよび３Ｄを参照すると、本実施形態において、サブマウンティング部１１２ａは、マトリックス形態を定義することができる。すなわち、例えば、サブマウンティング部１１２ａは第１方向ＤＲ１に沿って延長される列（ｒｏｗ）と第２方向ＤＲ２に沿って延長される行（ｃｏｌｕｍｎ）で配列され得る。サブ接続部１１２ｂは、２つの隣接するサブマウンティング部１１２ａの間の第３方向ＤＲ３に沿って延長される。

図３Ｄを参照すると、サブマウント１１の多数のマウンティング領域１８０は、マトリックス形態と対応される。各サブマウンティング部１１２ａは、ベース基板１００のそれぞれ一つのマウンティング領域１８０内である。図３Ｄ、図２Ａおよび図２Ｂを参照すると、同一の対角線の経路に沿って延長される多数のマウンティング領域１８０は、直列に接続される。すなわち、例えば、第３方向ＤＲ３に沿って延長されるマウンティング領域１８０の５個の対角線Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４およびＬ５を有する図３Ｄの実施形態において、それぞれのサブ接続部１１２ｂは、隣接するマウンティング領域１８０を第３方向ＤＲ３に沿って電気的に接続させる。すなわち、図２Ａおよび図２Ｂに対応する実施形態において、（０、２）、（１、３）、（３、３）、（２、２）、（１、１）、（０、０）、（２、０）および（３、１）マウンティング領域１８０は、素子がマウント領域１８０上にそれぞれマウントされるとき、それぞれのマウンティング領域１８０を通して電気的に直列に接続される。また、例えば、（２、３）、（１、２）、（０、１）、（０、３）、（３、０）、（３、２）、（２、１）および（１、０）マウンティング領域１８０は、素子がマウント領域１８０上にそれぞれマウントされるとき、それぞれのマウンティング領域１８０を通して電気的に直列に接続される。

図３Ｃの実施形態において、サブ接続部１１２ｂは、第３方向ＤＲ３に沿って延長される。しかし、これに限定されない。例えば、サブ接続部１１２ｂは、他の形状を有することができる。例えば、非線形形状であり得る。また、図３Ｃに図示するように、サブ接続部１１２ｂは、一つのマウンティング部１１２のサブマウンティング部１１２ａと直接的に接続され、隣接する一つのマウンティング部１１２のサブマウンティング部１１２ａと第３方向ＤＲ３とに沿って離隔される。第３方向ＤＲ３は、第１方向ＤＲ１および第２方向ＤＲ２のそれぞれと鋭角を成すことができる。

図３Ａ、３Ｃおよび３Ｅを参照すると、各電極１３０、１４０、１３２、１４２は、第１電極、例えば、１３０、１３２、と第２電極、例えば、１４０、１４２とを含む。各電極１３０、１３２、１４０、１４２は、少なくとも一つのビア１２０を経由して導電パターン１１０のそれぞれの領域に接続される。電極１３０、１３２、１４０、１４２は、ベース基板１００の第２面１００ｂ上にマトリックス形態で配列される。より具体的には、電極１３０、１３２、１４０、１４２は、例えば、２×２、１×４、４×１、３×３、４×４などのマトリックス形態で配列される。

各第１電極対１３０、１４０および第２電極対１３２、１４２の対応する第１電極および第２電極は、他の行（ｃｏｌｕｍｎ）および列（ｒｏｗ）にあるように配列される。例えば、第１電極対１３０、１４０の対応する第１電極および第２電極は、ベース基板１００の第２面１００ｂ上に互いに相対的な対角方向に配列され、第２電極対１３２、１４２の対応する第１電極および第２電極は、ベース基板１００の第２面１００ｂ上に互いに相対的な対角方向に配列される。例えば、図３Ｃは、マトリックス形態で配列された電極１３０、１３２、１４０、１４２を図示するが、これに限定されるものではない。例えば、図２Ａおよび図２Ｂに図示するように電気的に接続されるために素子が電極１３０、１３２、１４０、１４２の間のマウンティング領域１８０上にマウントされるようにする他の配列が適用される。

より具体的には、例えば、ＬＥＤ１９０は、サブマウント１１のマウンティング領域１８０上にマウントされ、サブマウント１１は、対応するマウンティング部１１２が第１電極対１３０、１４０と、第２電極対１３２、１４２との間で直列に接続されることが可能なようにすることができる。図２Ａ、図２Ｂおよび図３Ａ〜図３Ｅを参照すると、対応する一つのマウンティング部１１２と第１ＬＥＤグループ１９０ａとは、第１電極対１３０、１４０の間の経路に沿って第１電極対１３０、１４０の電極に印加された電圧によって駆動される。対応する一つのマウンティング部１１２と第２ＬＥＤグループ１９０ｂとは、第２電極対１３２、１４２の間の経路に沿って第２電極対１３２、１４２の電極に印加された電圧によって駆動される。

各電極１３０、１３２、１４０、１４２は、多数のマウンティング領域１８０とオーバーラップされる。実施形態において、電極１３０、１３２、１４０、１４２、導電パターン１１０の全体的なサイズに対応する第２面１００ｂの相当の部分を覆うことができる。例えば、電極１３０、１３２、１４０、１４２は、第１面１００ａ上の導電パターン１１０直下部の、すなわちオーバーラップされる第２面１００ｂを大部分または全部を覆うことができる。

各電極１３０、１３２、１４０、１４２は、導電パターン１１０のビア部１１３と対応するそれぞれのビア１２０によって接続される。例えば、ＬＥＤのような素子がサブマウント１１上にマウントされるとき、導電パターン１１０のビア部１１３は、それぞれのマウンティング部１１２と接続される。

ビア１２０は、ベース基板を貫いて延長される。より具体的には、例えば、ビア１２０は、第１面１００ａから第２面１００ｂまで延長される。ビア１２０は、電極１３０、１３２、１４０、１４２とそれぞれのマウンティング領域１８０との間に導電性経路を提供することができる。

図３Ａ〜図３Ｄを参照すると、ＬＥＤは、ベース基板１００上のマウンティング領域１８０にマウントされる。より具体的には、図２ＡのＬＥＤ１９０ａ、１９０ｂは、ベース基板１００のマウンティング領域１８０上にマウントされる。

図４は、本発明の第１実施形態による図３Ａ〜図３Ｅのサブマウント１１を製造する方法のフローチャートである。サブマウント１１の形成はＳ１００から始まるものである。図３Ａ〜図３Ｅおよび図４を参照すると、Ｓ２００において、ビア１２０はベース基板１００内に形成されるものである。ビア１２０は、ベース基板１００を選択的にマスキングし、ベース基板１００内に開口を形成するために選択的にマスクされた基板を、例えばエッチングすることによって形成される。ここで、導電性物質が開口内に満たされる。Ｓ３００において、導電パターン１１０は、ベース基板１００の第１面上に形成される。前述した通り、導電パターン１１０は、多数のマウンティング部１１２、ビア部１１３および配線部１１４を含む。Ｓ４００において、多数の電極対（第１電極対１３０、１４０、及び第２電極対１３２、１４２）が、ベース基板１００の第２面１００ｂ上に形成される。Ｓ５００において、サブマウント１１の形成は完了される。

（第２実施形態）
図５は、本発明の他の第２実施形態による発光装置１２の２つの電極対の間の電気的な経路の概略図である。以下では一般的に、図５に図示する実施形態と図２Ａおよび２Ｂの実施形態との間の差異点についてのみ叙述し、同一の図面符号は同一の素子を示す。図５を参照すると、発光装置１２は少なくとも２つの電極対（第１電極対２３０、２４０、第２電極対２３２、２４２）の間に電気的に接続された多数のＬＥＤ２９０を含む。ＬＥＤ１９０全てがそれぞれの電極対（第１電極対１３０、１４０、第２電極対１３２、１４２）の間に直列に接続された図２Ａおよび図２Ｂの実施形態とは反対に、本実施形態において、ＬＥＤ２９０は、電気的に直列および／または並列に接続される。

図５に図示する電気的な経路を具現するために採択された実施形態により、図６Ａおよび図６Ｂは、それぞれサブマウント２２にＬＥＤ２９がマウントされない場合とマウントされた場合の例示的なサブマウント２２の平面図である。一般的に、図３Ａ〜図３Ｅの実施形態と図６Ａおよび図６Ｂに図示する実施形態との間の差異点についてのみ叙述し、同一の図面符号は同一の素子を示す。

図６Ａおよび図６Ｂを参照すると、サブマウント２２は、導電パターン２１０、ビア２２０、多数の電極対（第１電極対２３０、２４０、第２電極対２３２、２４２）および多数のマウンティング領域２８０を含む。導電パターン２１０は、基板２００の第１面上に配列され、２つの電極対（第１電極対２３０、２４０、第２電極対２３２、２４２）は、基板２００の第２面上に配列される。ここで第１面と第２面とは対向する。ビア２２０は、基板２００の第１面と第２面との間を貫くように延長される。

導電パターン２１０は、マウンティング部２１２と配線部２１４とを含む。本実施形態において、導電パターン２１０、ビア２２０および電極２３０、２３２、２４０、２４２は、ＬＥＤ２９０が図５に図示するように電気的に接続され、サブマウント２２上にマウントされるように配列される。したがって、図６Ａおよび図６Ｂの実施形態において、導電パターン２１０、特に、マウンティング部２１２と配線部２１４とは、図５に図示するように直列および／または並列の接続が可能なパターンを有することができる。配線部２１４は、それぞれのマウンティング部２１２と互いに接続される。

図６Ａを参照すると、各マウンティング部２１２は、多数のサブマウンティング部、例えば、第１サブマウンティング部２１２ａ、第２サブマウンティング部２１２ｂおよび第３サブマウンティング部２１２ｃを含む。図６Ａの実施形態において、第１サブマウンティング部２１２ａは、Ｅ字形状を有することができ、第２サブマウンティング部２１２ｂは、Ｅ字形状部と逆さのＥ字形状部を含む。図６Ａの実施形態において、逆さのＥ字形状部は、Ｅ字形状である第１サブマウンティング部２１２ａの分かれた枝と相補する形状を有する第２サブマウンティング部２１２ｂの一部と実質的に対応される。また、図６Ａの実施形態において、第３サブマウンティング部２１２ｃは、第２サブマウンティング部２１２ｂのＥ字形状部の分かれた枝と相補する逆さのＥ字形状を有することができる。各マウンティング部２１２の第１サブマウンティング部２１２ａ、第２サブマウンティング部２１２、および第３サブマウンティング部２１２ｃは、互いに離隔するように配列されるが、実質的に連続的な均一の形状を限定するように、例えば、正方形、長方形、互いに相対的に近接するように配列され得る。各マウンティング部２１２のサブマウンティング部２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃは、マウンティング領域２８０上にマウントされたそれぞれのＬＥＤ２９０を通して接続される。

図６Ａおよび６Ｂに図示する実施形態において、各マウンティング部２１２は、各マウンティング部２１２の４個のマウンティング領域２８０上のそれぞれに配列される４個のＬＥＤ２９０と結合され得る。

図６Ｂを参照すると、電極対（第１電極対２３０、２４０、第２電極対２３２、２４２）は、図３Ａ〜図３Ｅの電極対（第１電極対１３０、１４０、第２電極対１３２、１４２）と類似の方法で基板２００の第２面上に配列される。

多数の電極対は、例えば、２つの電極対（第１電極対２３０、２４０、第２電極対２３２、２４２）は、サブマウント２２上にマウントされたＬＥＤ２９０がＡＣおよびＤＣ状態下で作動される方法で駆動される。より具体的には、多数の電極対は、例えば、２つの電極対（第１電極対２３０、２４０、第２電極対２３２、２４２）は、サブマウント２２上にマウントされたＬＥＤ２９０がＡＣとＤＣが交代する状態下で作動される方法で駆動される。図５、図６Ａおよび図６Ｂの実施形態において、８個のＬＥＤ２９０ａは、第１電極対２３０、２４０の間に設けられ、８個のＬＥＤ２９０ｂは、第２電極対２３２、２４２の間に設けられる。ただし、実施形態は、電極対の間に８個のＬＥＤを有することに限定されない。例えば、以下に叙述する通り、図７および図８は３２個のＬＥＤを含む実施形態を示す。

また、図３Ａ〜図３Ｅおよび６Ａと６Ｂに図示する実施形態において、各サブマウント１１、２２はそれぞれ１６個のマウンティング領域１８０、２８０を含むが、これに限定されるものではない。

（第３実施形態）
図７は、本発明の第３実施形態による発光装置１２’の２つの電極対の間の電気的な経路の概略図である。図７の発光装置１２’は、図５の発光装置１２に実質的に対応されるが、第１電極対２３０、２４０の間に３２個のＬＥＤ２９０ａと、第２電極対２３２、２４２の間に３２個のＬＥＤ２９０ｂとを含む。これによって、図７の発光装置１２’は、６４個のＬＥＤ２９０を含む。

図８は、本発明の第３実施形態による例示的なサブマウント２２’の上部からの概略図である。図８のサブマウント２２’は、図６Ａおよび図６Ｂのサブマウント２２と実質的に対応するが、第１電極対２３０、２４０の間に３２個のＬＥＤ２９０ａと、第２電極対２３２、２４２の間に３２個のＬＥＤ２９０ｂとを含む。サブマウント２２’は、導電パターン２１０’、ビア２２０および電極対（第１電極対２３０、２４０、第２電極対２３２、２４２）を含む。導電パターン２１０’は、マウンティング部２１２および配線部２１４を含む。図８に図示するように、配線部２１４は、８個のマウンティング部２１２から成るグループ内に属するマウンティング部２１２を互いに接続するように配列される。

（第４実施形態）
図９Ａおよび図９Ｂは、本発明の第４実施形態によるＡＣおよびＤＣ作動に対して適用された発光装置１７ａｃ、１７ｄｃの電気的経路の概略図である。図９Ａおよび９Ｂを参照すると、発光装置１７ａｃ、１７ｄｃは、多数の発光装置１グループ、例えば、２個のグループを含む。ここで、発光装置１は、２つのノード（ｎｏｄｅ）の間に配列された少なくとも一つのサブマウント１＿１、１＿２、１＿３、１＿４を含む。ここで、サブマウント１＿１、１＿２、１＿３、１＿４は、図２Ａ、２Ｂおよび３Ａ〜３Ｄサブマウント１１と対応する。ここで、２つのノードは、２つの電源３１０、３２０である。より具体的には、図９Ａおよび図９Ｂの実施形態において、各発光装置１７ａｃ、１７ｄｃは、２つの電源３１０、３２０の間に直列で配列された、例えば、図１の発光装置１の４個を含む。より具体的には、発光装置１７ａｃ、１７ｄｃは、接続部３１２、３１４、３１６によって接続された第１経路に沿って２つの電源３１０、３２０の間の３２個のＬＥＤの第１グループと、接続部３２２、３２４、３２６によって接続された第２経路に沿って２つの電源３１０、３２０の間の３２個のＬＥＤの第２グループと、を含む。

図１０Ａは、本発明の第４実施形態による図９Ａおよび図９Ｂの例示的な発光装置１７ａｃ、１７ｄｃを具現するために適用できる回路基板のブロック図である。図１０Ａ〜図１０Ｃを参照すると、回路基板３００は、第１電力供給パターン３１０’、第２電力供給パターン３２０’、多数の接続パターン３１２’、３１４’、３１６’、３２２’、３２４’、３２６’およびこれら上に配列された多数のサブマウント１＿１、１＿２、１＿３、１＿４を含む。サブマウント１＿１、１＿２、１＿３、１＿４は、図３Ａ〜図３Ｅのサブマウント１１と対応する。より具体的には、図９Ａ、９Ｂ、１０Ａ、１０Ｂおよび１０Ｃを参照すると、接続部３１２、３１４、３１６、３２２、３２４、３２６は、それぞれ接続パターン３１２’、３１４’、３１６’、３２２’、３２４’、３２６’と対応する。２つの電源３１０、３２０は、それぞれ第１電力供給パターン３１０’と第２電力供給パターン３２０’に対応する。

より具体的には、図１０Ａを参照すると、第１電力供給パターン３１０’、第２電力供給パターン３２０’および接続パターン３１２’、３１４’、３１６’、３２２’、３２４’、３２６’は、回路基板３００上に配列される。接続パターン３１２’、３１４’、３１６’、３２２’、３２４’、３２６’は、第１電力供給パターン３１０’と第２電力供給パターン３２０’との間の電気的経路に沿って位置するように配列される。図１０Ａを参照すると、接続パターン３１２’、３１４’、３１６’、３２２’、３２４’、３２６’は、第１電力供給パターン３１０’と第２電力供給パターン３２０’との間で実質的にＵ字形状を形成することができる。第１電力供給パターン３１０および第２電力供給パターン３２０’と接続パターン３１２’、３１４’、３１６’、３２２’、３２４’、３２６’とは、例えば、多角形、正方形、長方形の形状を有することができる。第１電力供給パターン３１０’および第２電力供給パターン３２０’と接続パターン３１２’、３１４’、３１６’、３２２’、３２４’、３２６’とは、回路基板３００上に互いに離隔して位置することができる。

図１０Ｂおよび１０Ｃは、それぞれ図１０Ａの回路基板のブロック図を示す図である。ここで、図１０Ａは、図９Ａおよび９Ｂの発光装置のＡＣおよびＤＣ作動のために回路基板上にマウントされたサブマウント１＿１、１＿２、１＿３、１＿４を含む。発光装置１７ａｃ、１７ｄｃは、回路基板３００と関連するサブマウント１＿１、１＿２、１＿３、１＿４の配列を除いて実質的に互いに対応する。より具体的には、図１０Ｂおよび１０Ｃの発光装置１７ａｃ、１７ｄｃは、回路基板３００と関連して９０°回転された各サブマウント１＿１、１＿２、１＿３、１＿４を除いて同一である。

より具体的には、例えば、図１０Ｂに図示するように、図１０Ａの回路基板３００に対してＡＣ作動のために、サブマウント１＿１は、電極１３２、１４０が第１電力供給パターン３１０’と電気的に接続されるように配列され、電極１３２、１４０は、電極１３２、１４０がそれぞれ接続パターン３１２’、３２６’と電気的に接続されるように配列される。回路基板３００に対してＤＣ作動のために、サブマウント１＿１は、電極１４２、１４０が第１電力供給パターン３１０’と電気的に接続されるように配列され、電極１３０、１３２は、電極１３０、１３２がそれぞれ接続パターン３１２’、３２６’と電気的に接続されるように配列される。すなわち、例えば、回路基板３００に対してＡＣおよびＤＣ作動のために、サブマウント１＿１は、同一の第１電力供給パターン３１０’および同一の接続パターン３１２’、３２６’と電気的に接続されるが、サブマウント１＿１の他の電極がＡＣおよびＤＣ作動のために同一の第１電力供給パターン３１０’および同一の接続パターン３１２’、３２６’と電気的に接続されるように、例えば、９０°程度回転することができる。

次いで、図１０Ｂおよび図１０Ｃを参照すると、例えば発光装置１７ａｃに対してＡＣ作動のために、サブマウント１＿２は、電極１３２、１４０が接続パターン３２６’、３１２’とそれぞれ電気的に接続され、電極１３０、１４２が接続パターン３２４’、３１４’とそれぞれ電気的に接続されるように配列される。反対に、発光装置１７ｄｃに対してＤＣ作動のために、サブマウント１＿２は、電極１４０、１４２が接続パターン３２６’、３１２’とそれぞれ電気的に接続され、電極１３０、１３２が接続パターン３２４’、３１４’とそれぞれ電気的に接続されるように配列される。すなわち、例えば、回路基板３００に対してＡＣおよびＤＣ作動のために、サブマウント１＿２は同一の接続パターン３１２’、３１４’、３２４’、３２６’と電気的に接続されるが、サブマウント１＿２の他の電極がＡＣおよびＤＣ作動のために接続パターン３１２’、３１４’、３２４’、３２６’と電気的に接続されるように、例えば、９０°程度回転することができる。

引き続き、図１０Ｂおよび図１０Ｃを参照すると、例えば、発光装置１７ａｃに対してＡＣ作動のために、サブマウント１＿３は電極１４０、１３２が接続パターン３１４’、３２４’とそれぞれ電気的に接続され、電極１３０、１４２が接続パターン３１６’、３２２’とそれぞれ電気的に接続されるように配列される。反対に、発光装置１７ｄｃに対してＤＣ作動のために、サブマウント１＿３は、電極１４０、１４２が接続パターン３２４’、３１４’とそれぞれ電気的に接続され、電極１３０、１３２が接続パターン３２２’、３１６’とそれぞれ電気的に接続されるように配列される。すなわち、例えば、回路基板３００に対してＡＣおよびＤＣ作動のために、サブマウント１＿３は同一の接続パターン３１４’、３１６’、３２２’、３２４’と電気的に接続されるが、サブマウント１＿３の他の電極がＡＣおよびＤＣ作動のために接続パターン３１４’、３１６’、３２２’、３２４’と電気的に接続されるように、例えば、９０°程度回転することができる。

より具体的には、例えば、図１０Ｂに図示するように、図１０Ａの回路基板３００に対してＡＣ作動のために、サブマウント１＿４は、電極１３２、１４０が接続パターン３２２’、３１６’とそれぞれ電気的に接続され、電極１３０、１４２が第２電力供給パターン３２０’と電気的に接続されるように配列される。回路基板３００に対してＤＣ作動のために、サブマウント１＿４は、電極１４２、１３０が第２電力供給パターン３２０’と電気的に接続されるように配列され、電極１３２、１４０は、電極１３２、１４０が接続パターン３２２’、３１６’とそれぞれ電気的に接続されるように配列される。すなわち、例えば、回路基板３００に対してＡＣおよびＤＣ作動のために、サブマウント１＿４は、同一の第２電力供給パターン３２０’および同一の接続パターン３２２’、３１６’と電気的に接続されるが、サブマウント１＿４の他の電極がＡＣおよびＤＣ作動のために第２電力供給パターン３２０’および同一の接続パターン３２２’、３１６’と電気的に接続されるように、例えば、９０°程度回転することができる。

したがって、図１０Ａ〜図１０Ｃに図示するように、本実施形態は回路基板３００を提供することができるが、回路基板３００は、例えば、１７ａｃ、１７ｄｃがＤＣまたはＡＣ作動であるかによって、単に異なって配置された、例えば９０°回転した、同一のサブマウント１＿１、１＿２、１＿３、１＿４が適用され得る。

（第５実施形態）
図１１Ａおよび図１１Ｂは、本発明の第５実施形態によるＡＣおよびＤＣ作動のために適用された発光装置１９ａｃ、１９ｄｃの電気的経路の概略図である。図１２Ａおよび１２Ｂは、本発明の第１０実施形態による図１１Ａおよび図１１Ｂの発光装置１９ａｃ、１９ｄｃを作動するための電源供給電極４１０、４２０上のサブマウント１＿１、１＿２、１＿３、１＿４の例示的な配列のブロック図である。

図１１Ａおよび１１Ｂを参照すると、発光装置１９ａｃ、１９ｄｃは、多数の発光装置１グループ、例えば、２個のグループを含みる。ここで、発光装置１は、２つのノード（ｎｏｄｅ）の間に配列された少なくとも一つのサブマウント１＿１、１＿２、１＿３、１＿４を含む。ここで、サブマウント１＿１、１＿２、１＿３、１＿４は、図２Ａ、２Ｂおよび３Ａ〜３Ｄサブマウント１１と対応される。ここで、２つのノードは、２つの電源４１０、４２０である。より具体的には、実施形態において、各発光装置１９ａｃ、１９ｄｃは、２つの電源４１０、４２０の間に直列で配列された、例えば、図１の発光装置１を４個含む。

図１２Ａおよび１２Ｂの実施形態において、サブマウント１＿１、１＿２、１＿３、１＿４は、電源４１０、４２０と接続される。電源４１０、４２０は、図示しない基板上に配列される。ＡＣ作動のために、図１２Ａに図示するように、サブマウント１＿１、１＿２、１＿３、１＿４は、各サブマウント１＿１、１＿２、１＿３、１＿４の電極１４０、１４２と、第１電源４１０とが接続され、各サブマウント１＿１、１＿２、１＿３、１＿４の電極１３０、１３２と第２電源４２０とが接続されるように配列される。

ＤＣ作動のために、図１２Ｂに図示するように、サブマウント１＿１、１＿２、１＿３、１＿４は、各サブマウント１＿１、１＿２、１＿３、１＿４の電極１３０、１４２と、第１電源４１０とが接続され、各サブマウント１＿１、１＿２、１＿３、１＿４の電極１４０、１３２と第２電源４２０とが接続されるように配列される。本実施形態において、サブマウント１１のそれぞれの電極１３０、１３２、１４０、１４２を第１電源４１０および第２電源４２０と電気的に接続するために他の導電パターンが適用される必要はない。

（第６実施形態）
図１３は、本発明の第６実施形態による図３Ａ〜図３Ｅのサブマウント１１を含む発光装置１４の概略的な斜視図である。図１３を参照すると、発光装置１４は、パッケージボディー５１０内のスロット５１２によって露出されるリード５１４ａ、５１４ｂ上に配列された図３Ａ〜図３Ｅのサブマウントを含む。

前述した通り、多数のＬＥＤ１９０は、サブマウント１１上にマウントされる。２つの電極１４０、１３２は、一方のリード５１４ａと接続され、２つの他の電極１４２、１３０は、他方のリード５１４ｂと接続される。リード５１４ａ、５１４ｂは、サブマウント１１のビア１２０及び電極１３０、１３２、１４０、１４２によりそれぞれのＬＥＤ１９０と電気的に接続される。

図１３に図示するように、スロット５１２の側壁は傾斜され、ＬＥＤ１９０によって発光された光がスロット５１２の側壁で反射される。パッケージボディー５１０は、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ガラスおよび／またはシリカなどを含み得る。

（第７〜９実施形態）
図１４Ａ、１４Ｂおよび１４Ｃは、発光装置内に蛍光体２６４の例示的な配列を含む図１３の例示的な発光装置１４ａ、１４ｂ、１４ｃの断面図である。発光装置１４ａ、１４ｂ、１４ｃは、透明樹脂２６２と蛍光層２６０とを含む。蛍光層２６０は、蛍光体２６４を含む透明樹脂２６２を含む。より具体的には、蛍光体２６４は、蛍光層２６０の透明樹脂２６２内に分散されていることもある。蛍光体２６４は、例えば、Ｅｕ、Ｃｅなどのランタノイド系によって活性化される窒化物／酸化物を含み得る。蛍光体２６４は、ＬＥＤ１９０によって発光された光を吸収することができ、光の波長を変換することができる。透明樹脂層２５０および透明樹脂２６２は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、および／またはウレタン樹脂などを含み得る。パッケージボディー５１０は、基板５００上に配列される。

図１４Ａに図示するように、本発明の第７実施形態による発光装置１４ａの透明樹脂層２５０ａは、スロット５１２を部分的に満たすことができ、蛍光層２６０ａは、スロット５１２の上部領域の透明樹脂層２５０ａ上に配列される。また、発光装置１４ａは、蛍光層２６０ａ上にフィルタ２８０を含む。フィルタ２８０は、所定の波長を有する光を吸収することができる。本実施形態の発光装置１９０がＵＶ発光装置であれば、フィルタ２８０はＵＶフィルタである。図１４Ｂに図示するように、本発明の第８実施形態による発光装置１４ｂの透明樹脂層２５０ｂは、スロット５１２を完全に満たすことができ、蛍光層２６０ｂは透明樹脂層２５０ｂ上に配列される。蛍光層２６０ｂは、光拡散／光抽出の特性を向上させるために所定の曲率を有するレンズ形態の構造である。図１４Ｃに図示するように、本発明の第９実施形態による発光装置１４ｃの透明樹脂層２５０ｃはサブマウント１１上にのみ形成され、蛍光層２６０ｃはスロット５１２を満たすことができる。

（第１１、１２実施形態）
本発明の第１５実施形態を図１５Ａ、本発明の第１６実施形態を図１５Ｂに示す。図１５Ａおよび１５Ｂは、図１０Ａ〜１０Ｃの回路基板３００上の蛍光層３４０の例示的な配列を示す図である。第１１、１２実施形態において、例えば、蛍光層３４０は、分散された蛍光体を含む透明樹脂３５０を含む。図１５Ａは、回路基板３００上の線形の蛍光層３４０ａと線形の透明樹脂層３５０ａを示す図である。図１５Ｂは、回路基板３００上のドット形の蛍光層３４０ｂとドット形の透明樹脂層３５０ｂを示す図である。

（第１３〜１７実施形態）
図１６Ａ〜１６Ｅは、本発明の少なくとも一つの実施による発光装置を適用したな多様な照明装置を示す図である。例えば、本発明の第１３実施形態による照明装置を図１６Ａに示す。図１６Ａは、図１４Ａの発光装置１４ａを含むバックライトを示す図である。バックライトは、図１４Ａの発光装置１４ａ、反射シート４１２、パターン４１２ａ、拡散シート４１４、プリズムシート４１６および表示パネル４５０を含む。本発明の第１４実施形態による照明装置を図１６Ｂに示す。図１６Ｂは、図１４Ｃの発光装置１４ｃを含む光源５１０を含むプロジェクタを示す図である。プロジェクタは、コンデンスレンズ（ｃｏｎｄｅｎｓｉｎｇ ｌｅｎｓ）５２０、カラーフィルタ５３０、シェイピングレンズ（ｓｈａｒｐｉｎｇ ｌｅｎｓ）５４０、デジタルマイクロミラー（ｄｉｇｉｔａｌ ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ ｄｅｖｉｃｅ、ＤＭＤ）５５０およびプロジェクションレンズ（ｐｒｏｊｅｃｔｉｏｎ ｌｅｎｓ）５８０を含む。本発明の第１５〜１７実施形態による照明装置を図１６Ｃ、図１６Ｄ、図１７Ｅに示す。図１６Ｃは、例えば、図３Ａ〜図３Ｅのサブマウント１１、図５のサブマウント２２、図１０Ａの回路基板３００および／または図１２Ａ、１２Ｂの電源３１０、４１０上に配列されたＬＥＤ１９０を適用した例示的な照明装置を示す図である。より具体的には、図１６Ｃ、１６Ｄおよび１６Ｅはそれぞれ自動車ヘッドランプ、街灯および照明を示す図である。ここで、自動車ヘッドランプ、街灯および照明はそれぞれ光を発散するために少なくとも一つの発光装置、例えば、図１０Ｂおよび１０Ｃに示す発光装置１７ａｃ、１７ｄｃ、を含み得る。

たとえ、図３Ａ〜図３Ｅのサブマウント１１が多様な例示的な機構および／または装置の説明に適用されるとしても、前記叙述した少なくとも一つの特徴によるサブマウントは多様な例示的な機構および／または装置に適用され得るものと理解しなければならない。すなわち、実施形態は添付された図面に明確に図示する事項に限定されない。

よく知られた変更は多様な機構においてより適して使われるように例示的な実施形態を形成することを可能にすることができる。変更は、例えば、不要の構成要素の除去、特別な装置または回路の付加および／または多数の装置の結合を含み得る。

以上添付された図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は、本発明が、その技術的思想や必須の特徴を変更しない範囲で、他の具体的な形態で実施され得ることを理解することができる。したがって、以上で記述した実施形態は、すべての面で例示的なものであり、限定的でないものと理解しなければならない。

１：発光装置、１１、２２：サブマウント、１２、１４：発光装置、１００：ベース基板、１１０：導電パターン、１１２：マウンティング部、１１３：ビア部、１１４：配線部、１３０、１４０：第１電極対、１３２、１４２：第２電極対、１８０：マウンティング領域、１９０：ＬＥＤ

Claims (10)

1. マウントされる装置を直流および交流で作動させるサブマウントであって、
   第１面および前記第１面とは異なる第２面を含むベース基板と、
   前記第１面上の導電パターンと、
   前記ベース基板の前記第２面上の第１電極および第２電極からなる第１電極対と、
   前記ベース基板の前記第２面上の第１電極および第２電極からなる第２電極対と、
   前記第１面および前記第２面との間の前記ベース基板を貫いて延長される多数のビアと、
   を備え、
   前記導電パターンは、
   前記第１電極対の前記第１電極と前記第２電極との間の第１電気的経路に沿った第１マウンティング部セットおよび２つのビア部と、
   前記第２電極対の前記第１電極と前記第２電極との間の前記第１電気的経路とは異なる第２電気的経路に沿った第２マウンティング部セットおよび２つのビア部と、
   を有し、
   各ビア部は、前記導電パターンそれぞれの部分を、前記ビアの何れか一つにより、前記第１電極対および前記第２電極対の前記第１電極および前記第２電極の何れか一つの電極と接続することを特徴とするサブマウント。
2. 前記導電パターンは、前記マウンティング部それぞれを互いに接続するための配線部をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のサブマウント。
3. 前記マウンティング部それぞれは、サブマウンティング部とサブ接続部とを含むことを特徴とする請求項１に記載のサブマウント。
4. 前記第１電気的経路は、前記第１電極対の前記第１電極および前記第２電極の一方から、前記多数のビアのうち第１ビア、前記対応する２つのビア部のうち第１ビア部、前記第１マウンティング部セット、前記対応する２つのビア部のうち第２ビア部、多数のビアのうち第２ビア、および、前記第１電極対の前記第１電極および前記第２電極の他方を通して流れ、
   前記第２電気的経路は、前記第２電極対の前記第１電極および前記第２電極一方から、前記多数のビアのうち第３ビア、前記対応する２つのビア部のうち第１ビア部、前記第２マウンティング部セット、前記対応する２つのビア部のうち第２ビア部、多数のビアのうち第４ビア、および、前記第２電極対の前記第１電極および前記第２電極他方を通し流れることを特徴とする請求項１に記載のサブマウント。
5. 前記第１電極対および前記第２対電極対の前記第１電極および前記第２電極は、前記第２面上にマトリックス形態で配列され、
   前記第１電極対の前記第１電極および前記第２電極は、第１方向に沿って対角線方向で配列され、
   前記第２電極対の前記第１電極および前記第２電極は、第２方向に沿って対角線方向で配列されることを特徴とする請求項１に記載のサブマウント。
6. 前記各マウンティング部は、互いに隣接して配列された３個のサブマウンティング部を含み、
   前記各サブマウンティング部は、互いに離隔されることを特徴とする請求項１に記載のサブマウント。
7. 前記マウンティング部は、マトリックス形態で配列されることを特徴とする請求項１に記載のサブマウント。
8. ベース基板、第１電極対の第１電極および第２電極、第２電極対の第１電極および第２電極、導電パターンおよび多数のビアを含む少なくとも一つのサブマウントと、
   前記サブマウント上にマウントされて、前記サブマウントの前記第１電極対の前記第１電極および前記第２電極との間に接続された第１発光装置セットと、
   前記サブマウント上にマウントされて、前記サブマウントの前記第２電極対の前記第１電極および前記第２電極との間に接続された第２発光装置セットと、
   前記サブマウント上の前記第１電極対の前記第１電極および前記第２電極のうちの何れか一方、および、前記第２電極対の前記第１電極および前記第２電極のうちの何れか一方と接続された第１電源供給電極と、
   前記サブマウント上の前記第１電極対の前記第１電極および前記第２電極のうち他方、および、前記第２電極対の前記第１電極および前記第２電極のうちの他方と接続された第２電源供給電極と、
   を含み、
   前記各対の前記第１電極および前記第２電極のうちの何れか一方は、前記第１電源供給電極および前記第２電源供給電極と接続されることによって、前記サブマウントは、前記発光装置を直流および交流で作動させることを特徴とする発光装置。
9. ベース基板と、
   前記ベース基板上の導電パターンと、
   前記ベース基板上の第１電極および第２電極からなる第１電極対と、
   前記ベース基板上の第１電極および第２電極からなる第２電極対と、
   前記ベース基板を貫いて延長される多数のビアと、
   を含み、
   前記導電パターンは、多数のビアのうち第１ビアおよび第２ビアを通して、前記第１電極対の前記第１電極と前記第２電極との間の第１電気的経路を定義する第１マウンティング部セットと、
   多数のビアのうち第３ビアおよび第４ビアを通して、前記第２電極対の前記第１電極と前記第２電極との間に前記第１電気的経路とは異なる第２電気的経路を定義する第２マウンティング部セットを含み、
   前記サブマウントがマウンティング基板上に第１方向で配列されるとき、
   前記第１マウンティング部セット上にマウントされる多数の発光装置と前記第２マウンティング部セット上にマウントされる多数の発光装置とは、第１発光装置セットと第２発光装置セットとを通して前方のバイアス方向に電流が流れるように電気的に接続され、
   前記サブマウントが前記マウンティグ基板上に前記第１方向と異なる第２方向で配列されるとき、
   前記第１マウンティング部セット上にマウントされる前記多数の発光装置と前記第２マウンティング部セット上にマウントされる前記多数の発光装置は、前記第１発光装置セットを通して前方のバイアス方向に電流が流れて、前記第２発光装置セットを通して逆バイアス方向に電流が流れるように電気的に接続される前記マウンティング基板上に多数の前記発光装置を電気的に直列または並列に接続することを特徴とするサブマウント。
10. ベース基板内に多数のビアを形成する段階と、
    前記ベース基板の第１面上に導電パターンを形成する段階と、
    前記ベース基板の第２面上に第１電極および第２電極からなる第１電極対を形成する段階と、
    前記ベース基板の前記第２面上に第１電極および第２電極からなる第２電極対を形成する段階と、を含み、
    前記ビアは、
    前記第１面および前記第２面との間の前記ベース基板を貫いて延長され、
    前記導電パターンは、前記第１電極対の前記第１電極と前記第２電極との間の第１電気的経路に沿った第１マウンティング部セットおよび２つのビア部と、
    前記第２電極対の前記第１電極と前記第２電極との間の前記第１電気的経路と異なる第２電気的経路に沿った第２マウンティング部セットおよび２つのビア部と、
    を含み、
    各ビア部は、前記導電パターンそれぞれの部分を前記ビアの何れか一つにより、前記第１電極対及び前記第２電極対の前記第１電極および前記第２電極の何れか一方の電極と接続するマウントされる装置を直流および交流で作動させることを特徴とするサブマウントの製造方法。