JP4753419B2 - 発光モジュール - Google Patents
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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Description
それぞれの前記発光素子実装ユニットは、サブ基板と、前記サブ基板上に実装され、かつ直列接続された複数の発光素子とを含み、
前記複数の発光素子実装ユニットは、並列接続されていることを特徴とする。
まず、本発明の第1実施形態に係る発光モジュールについて図面を参照して説明する。参照する図1Aは、第1実施形態に係る発光モジュールの平面図である。また、参照する図1Bは、第1実施形態に係る発光モジュールに含まれるサブ基板の平面図であり、参照する図1Cは、第1実施形態に係る発光モジュールに含まれる発光素子実装ユニットの平面図である。
次に、本発明の第2実施形態に係る発光モジュールについて図面を参照して説明する。参照する図5は、第2実施形態に係る発光モジュールの平面図である。なお、図5において、図1A〜Cと同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
次に、本発明の第3実施形態に係る発光モジュールについて図面を参照して説明する。参照する図6は、第3実施形態に係る発光モジュールの平面図である。なお、図6において、図1A〜Cと同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
次に、本発明の第4実施形態に係る発光モジュールについて図面を参照して説明する。参照する図7Aは、第4実施形態に係る発光モジュールの平面図である。また、参照する図7Bは、図7AのI-I線断面図である。なお、図7A,Bにおいて、図2A〜D及び図6と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
10 ベース基板
11 発光素子実装ユニット
12 サブ基板
12a,12b 側縁
13 発光素子
13a 非発光領域
13b 発光領域
14,16 基材
14a 主面
15,17 配線
18 マウント部
18a,18b 端子
20 バンプ
21 ビア導体
22 導電ペースト
23 放熱体
24 サブ基板支持部
24a 係止部位
25 ネジ(圧着手段)
28 ツェナーダイオード
40 内層配線
Claims (4)
- ベース基板と、前記ベース基板上に配置された複数の発光素子実装ユニットとを含む発光モジュールであって、
それぞれの前記発光素子実装ユニットは、サブ基板と、前記サブ基板上に配置された配線パターンと、前記サブ基板上に実装され、かつ直列接続された複数の発光素子とを含み、
前記サブ基板は、外縁が略矩形状に形成されており、
前記発光素子は、外縁が略方形状又は略矩形状に形成され、かつその一角が非発光領域であり、
それぞれの前記発光素子における前記非発光領域は、前記サブ基板の長手方向にわたる両側縁に対して交互に配置されており、
前記サブ基板上に配置された前記配線パターンは、前記サブ基板の長手方向にわたる両側縁に対して配置されており、かつ前記発光素子の実装時には、隣接する前記発光素子間には配置されておらず、
前記複数の発光素子実装ユニットは、並列接続されていることを特徴とする発光モジュール。 - 前記発光素子は、前記サブ基板上にフリップチップ実装されている請求項1に記載の発光モジュール。
- 前記ベース基板と前記サブ基板とを圧着することにより電気的に接続する圧着手段を更に含む請求項1又は2に記載の発光モジュール。
- 前記圧着手段は、ネジである請求項3に記載の発光モジュール。
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