JP5308524B2 - 接着剤組成物 - Google Patents
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Description
このような製造工程においては、薄板化したウェハー自体が脆く破損しやすいため、これを補強する必要がある。加えて、例えば研削加工で生じた研磨屑などによってウェハー表面に形成した回路パターンが汚染されるのを防ぐ必要もある。そこで、ウェハーの破損を防止し、ウェハー表面の回路パターンを保護する方法として、以下の方法が知られている。
(1)ウェハーに支持体を接着剤層で仮止めした状態で研削加工し、その後、支持体を剥離する手法(特許文献1、2)
(2)ウェハー表面の回路パターン面に接着剤層を備えた粘着フィルムを貼り付けた状態で研削加工し、その後、粘着フィルムを剥離する手法(特許文献3、4)
また、特許文献6記載の接着剤組成物には、脂環式構造含有重合体が有する極性基に起因して接着剤層が吸湿しやすく、その結果、高温下で発生するガス量が増えるため接着不良を招いたり、接着剤層を剥離する際の剥離速度が遅いため、生産性の点で不利になったりするという問題があった。
また、本発明に係る基板の加工方法は、ウェハー等の基板に接着剤層を介して支持体を仮止めする工程と、前記基板の加熱工程を含む前記基板の加工工程と、前記基板から支持体を溶剤で剥離する工程とを含み、前記接着剤層が、上記の接着剤組成物によって形成されたものであることを特徴とする。
本発明における樹脂(A)は、シクロオレフィン系モノマー(a1)を含む単量体成分を重合してなる樹脂である。具体的には、樹脂(A)としては、シクロオレフィン系モノマー(a1)を含む単量体成分の開環(共)重合体、シクロオレフィン系モノマー(a1)を含む単量体成分を付加(共)重合させた樹脂などが挙げられる。
前記アルキル置換体におけるアルキル基としては、例えばメチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル基などの炭素数1〜6のアルキル基が挙げられる。アルケニル置換体におけるアルケニル基としては、例えばビニル、アリル、ブテニル、ペンテニル、ヘキセニル、シクロヘキセニル基等の炭素数2〜6のアルケニル基が挙げられる。アルキリデン置換体におけるアルキリデン基としては、例えばエチリデン、プロピリデン、ブチリデン、ヘキシリデンなどの炭素数1〜6のアルキリデン基が挙げられる。アリール置換体におけるアリール基としては、例えばフェニル、トリル、ナフチル基などが挙げられる。
中でも、ノルボルネンまたはそのアルキル置換体からなる群より選ばれるモノマー(前記一般式(1)中、nが0)が、耐熱性と柔軟性を両立させる観点から、より好ましい。
なお、前記樹脂(A)は、例えば、上述した式(1)で示されるシクロオレフィン系モノマー(a1)と上述した式(2)で示されるアルケンモノマー(a2)とからなる単量体成分を重合させてなる樹脂のように、極性基を有していない二元共重合体であることが、高温下でのガスの発生を抑制するうえで好ましい。
前記単量体成分を重合する際の重合方法や重合条件等については、特に制限はなく、常法に従い適宜設定すればよい。
前記テルペン系溶剤としては、例えば、α−ピネン、カンフェン、ピナン、ミルセン、ジヒドロミルセン、p−メンタン、3−カレン、p−メンタジエン、α−テルピネン、β−テルピネン、α−フェランドレン、オシメン、リモネン、p−サイメン、γ−テルピネン、テルピノーレン、1,4−シネオール、1,8−シネオール、ローズオキサイド、リナロールオキサイド、フェンコン、α−シクロシトラール、オシメノール、テトラヒドロリナロール、リナロール、テトラヒドロムゴール、イソプレゴール、ジヒドロリナロール、イソジヒドロラバンジュロール、β−シクロシトラール、シトロネラール、L−メントン、ギ酸リナリル、ジヒドロテルピネオール、β−テルピネオール、メントール、ミルセノール、L−メントール、ピノカルベオール、α−テルピネオール、γ−テルピネオール、ノポール、ミルテノール、ジヒドロカルベオール、シトロネロール、ミルテナール、ジヒドロカルボン、d−プレゴン、ゲラニルエチルエーテル、ギ酸ゲラニル、ギ酸ネリル、ギ酸テルピニル、酢酸イソジヒドロラバンジュリル、酢酸テルピニル、酢酸リナリル、酢酸ミルセニル、酢酸ボルニル、プロピオン酸メンチル、プロピオン酸リナリル、ネロール、カルベオール、ペリラアルコール、ゲラニオール、サフラナール、シトラール、ペリラアルデヒド、シトロネリルオキシアセトアルデヒド、ヒドロキシシトロネラール、ベルベノン、d−カルボン、L−カルボン、ピペリトン、ピペリテノン、ギ酸シトロネリル、酢酸イソボルニル、酢酸メンチル、酢酸シトロネリル、酢酸カルビル、酢酸ジメチルオクタニル、酢酸ネリル、酢酸イソプレゴール、酢酸ジヒドロカルビル、酢酸ノピル、酢酸ゲラニル、プロピオン酸ボルニル、プロピオン酸ネリル、プロピオン酸カルビル、プロピオン酸テルピニル、プロピオン酸シトロネリル、プロピオン酸イソボルニル、イソ酪酸リナリル、イソ酪酸ネリル、酪酸リナリル、酪酸ネリル、イソ酪酸テルピニル、酪酸テルピニル、イソ酪酸ゲラニル、酪酸シトロネリル、ヘキサン酸シトロネリル、イソ吉草酸メンチル、β−カリオフィレン、セドレン、ビサボレン、ヒドロキシシトロネロール、ファルネソール、イソ酪酸ロジニル等が挙げられる。これらの中でも、リモネンおよびp−メンタンの少なくとも一方をテルペン系溶剤とすることが、溶解性の観点から好ましく、特に好ましくはp−メンタンがよい。
なお、試験片は、得られた接着剤組成物を6インチのシリコンウェハー上に、乾燥膜厚が15μmとなるように塗布した後、110℃で3分間、次いで150℃で3分間、次いで200℃で3分間の条件で乾燥することにより作成した。ただし、塗膜の柔軟性の評価に供する試験片は、上記方法において、乾燥膜厚が50μmとなるように塗布した後、150℃で3分間、次いで200℃で3分間の条件で乾燥するよう変更して、作成した。
試験片(塗膜付きシリコンウェハー)を23℃に保持したp−メンタン中に浸漬させ、5分後に目視にて塗膜の状態を観察して、塗膜層が完全に溶解している場合を「○」、塗膜層が溶け残っている場合を「×」と判定した。また、試験片は塗膜が完全に溶解するまでp−メンタン中に浸漬させるようにし、塗膜が完全に溶解するまでの時間を測定し、この溶解時間(T(sec))と、予め測定しておいた試験片上の塗膜の厚さ(L(nm))とから溶解速度(L/T(nm/sec))を算出した。溶解速度は60nm/sec以上であることが生産性の点で望ましい。
フォトレジスト等で使用される各種薬液を23℃に保持し、その中に試験片(塗膜付きシリコンウェハー)を浸漬させ、5分後に目視にて塗膜の状態を観察して、塗膜層にクラックおよび溶解部分が認められない場合を「○」、塗膜層にクラックおよび溶解部分の少なくとも一方が認められる場合を「×」と判定した。なお、薬液としては下記のもの(括弧内は略号)を用いて評価した。
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)
・水
・イソプロピルアルコール(IPA)
・プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)
・N−メチルピロリドン(NMP)
・ジメチルスルホキシド(DMSO)
・2.38質量%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液(TMAH)
・5質量%水酸化ナトリウム水溶液(NaOH)
・1質量%フッ化水素水溶液(1−HF)
・3質量%フッ化水素水溶液(3−HF)
上述したように、乾燥膜厚と乾燥条件を変更して得た試験片(膜厚50μmの塗膜を備えたシリコンウェハー)を目視にて観察して、塗膜層にクラックが認められない場合を「○」、塗膜層にクラックが認められる場合を「×」と判定した。
試験片(塗膜付きシリコンウェハー)を40℃から250℃まで昇温し、塗膜からのガスの発生量(脱ガス量)を、TDS法(Thermal Desorption Spectroscopy法:昇温脱離分析法)に基づき、TDS測定装置(放出ガス測定装置;電子科学(株)製「EMD−WA1000」)を用いて以下の条件で測定した。
〔TDS測定装置の条件〕
Width:100
Center Mass Number:50
Gain:9
Scan Speed:4
Emult Volt:1.3kV
そして、100℃、200℃においてTDS測定装置から求められる強度(Intensity)が共に10000未満である場合を「○」、少なくとも一方が10000以上である場合を「×」と判定した。
通常、100℃までの温度で測定される脱ガス量は、接着剤組成物が吸湿した水分に由来して生じた水蒸気またはその共沸ガスの発生量であり、100℃を超える温度で測定される脱ガス量は、接着剤組成物自体が熱により分解されて生じたガスの発生量である。よって、100℃における強度(脱ガス量)と、200℃における強度(脱ガス量)を見ることにより、接着剤組成物の耐熱性を総合的に評価することができる。
試験片(塗膜付きシリコンウェハー)を230℃で1時間加熱した後に、23℃に保持したp−メンタン中に浸漬させ、5分後に目視にて塗膜の状態を観察して、塗膜層が完全に溶解している場合を「○」、塗膜層が溶け残っている場合を「×」と判定した。
樹脂(A)として、ノルボルネンとエチレンをメタロセン触媒にて共重合したシクロオレフィンコポリマー(ポリプラスチック社製「TOPAS8007」、ノルボルネン:エチレン=65:35(質量比)、ガラス転移点:70℃、Mw:98200、Mw/Mn:1.69)を用いた。樹脂(B)として、水添テルペン樹脂(ヤスハラケミカル社製「クリアロンP135」、軟化点:135℃、分子量:820;これを「テルペン樹脂(1)」とする)を用いた。これらの樹脂(A)と樹脂(B)とを表1に示す割合でテルペン系溶剤(p−メンタン)に溶解させて、固形分濃度30質量%の接着剤組成物を得た。
樹脂(A)として、実施例1〜3および比較例1〜4で用いたシクロオレフィンコポリマー(ポリプラスチック社製「TOPAS8007」)を用いた。樹脂(B)として、水添テルペン樹脂(ヤスハラケミカル社製「クリアロンP115」、軟化点:115℃、分子量:650;これを「テルペン樹脂(2)」とする)を用いた。これらの樹脂(A)と樹脂(B)とを表2に示す割合でテルペン系溶剤(p−メンタン)に溶解させて、固形分濃度30質量%の接着剤組成物を得た。
樹脂(A)として、実施例1〜3および比較例1〜4で用いたシクロオレフィンコポリマー(ポリプラスチック社製「TOPAS8007」)を用いた。樹脂(B)として、水添テルペン樹脂(ヤスハラケミカル社製「クリアロンP105」、軟化点:105℃、分子量:630;これを「テルペン樹脂(3)」とする)を用いた。これらの樹脂(A)と樹脂(B)とを表3に示す割合でテルペン系溶剤(p−メンタン)に溶解させて、固形分濃度30質量%の接着剤組成物を得た。
Claims (8)
- シクロオレフィン系モノマー(a1)を含む単量体成分を重合してなる樹脂(A)と、テルペン系樹脂、ロジン系樹脂および石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂(B)と、これらの樹脂(A)および(B)を溶解する有機溶剤(S)とを含む接着剤組成物であって、
前記樹脂(A)はガラス転移点が60℃以上であり、
前記樹脂(B)は軟化点が80〜160℃であり、かつ分子量が300〜3000であるとともに、
前記樹脂(A)と前記樹脂(B)との配合割合が(A):(B)=80:20〜55:45(質量比)であることを特徴とする接着剤組成物。 - 前記樹脂(A)を構成する前記単量体成分は、50質量%以上がシクロオレフィン系モノマー(a1)である、請求項1記載の接着剤組成物。
- 前記樹脂(A)を構成する前記単量体成分は、アルケンモノマー(a2)をも含有する、請求項1または2記載の接着剤組成物。
- 前記シクロオレフィン系モノマー(a1)がノルボルネン系モノマーである、請求項1〜3のいずれかに記載の接着剤組成物。
- 前記有機溶剤(S)がテルペン系溶剤である、請求項1〜4のいずれかに記載の接着剤組成物。
- 基板に接着剤層を介して支持体を仮止めする工程と、
前記基板の加熱工程を含む前記基板の加工工程と、
前記基板から支持体を溶剤で剥離する工程と
を含み、
前記接着剤層が、請求項1〜5のいずれかに記載の接着剤組成物によって形成されたものである、基板の加工方法。 - 前記基板がウェハーである、請求項6記載の加工方法。
- 前記基板から支持体を剥離させる溶剤が、前記接着剤組成物に用いた溶剤(S)と同じ溶剤である、請求項6または7記載の加工方法。
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JP5956224B2 (ja) * | 2011-05-24 | 2016-07-27 | 東京応化工業株式会社 | 剥離用組成物および剥離方法 |
JP5361092B2 (ja) * | 2011-09-16 | 2013-12-04 | リンテック株式会社 | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート |
KR101941070B1 (ko) * | 2011-09-16 | 2019-01-23 | 린텍 가부시키가이샤 | 다이싱 시트용 기재 필름 및 다이싱 시트 |
JP6060479B2 (ja) * | 2011-11-24 | 2017-01-18 | Jsr株式会社 | 基材の処理方法、半導体装置および仮固定用組成物 |
JP6093187B2 (ja) * | 2012-02-08 | 2017-03-08 | 東京応化工業株式会社 | 剥離用組成物、剥離用組成物の製造方法、及びその利用 |
CN103242981B (zh) | 2012-02-08 | 2018-01-02 | 东京应化工业株式会社 | 剥离用组合物以及剥离用组合物的制造方法 |
JP6128837B2 (ja) * | 2012-02-21 | 2017-05-17 | 東京応化工業株式会社 | 接着剤組成物の製造方法、接着剤組成物及び接着フィルム |
JP6103817B2 (ja) * | 2012-04-17 | 2017-03-29 | Jsr株式会社 | 基材の処理方法、積層体、仮固定材、仮固定用組成物および半導体装置 |
JP5982248B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-08-31 | 富士フイルム株式会社 | 半導体装置製造用仮接合層、積層体、及び、半導体装置の製造方法。 |
KR20150011072A (ko) | 2013-07-22 | 2015-01-30 | 삼성전자주식회사 | 임시 접착제 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법 |
JP6159220B2 (ja) * | 2013-10-17 | 2017-07-05 | 東京応化工業株式会社 | 剥離用組成物及び剥離方法 |
KR102000925B1 (ko) * | 2017-09-26 | 2019-07-17 | (주)메인일렉콤 | 재작업 향상을 위한 통로 패턴이 형성된 점착 테이프 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5076144A (ja) * | 1973-10-11 | 1975-06-21 | ||
JPH11269394A (ja) * | 1998-03-24 | 1999-10-05 | Nippon Zeon Co Ltd | 接着性樹脂組成物 |
JP2006335861A (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-14 | Nippon Zeon Co Ltd | 接着剤、接着剤フィルム、半導体部品パッケージ、および半導体部品パッケージの製造方法 |
JP2010109324A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-05-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 剥離方法、基板の接着剤、および基板を含む積層体 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3341954B2 (ja) * | 1994-09-26 | 2002-11-05 | 三井化学株式会社 | 樹脂組成物 |
JP2000327878A (ja) * | 1999-05-21 | 2000-11-28 | Mitsui Chemicals Inc | 水性分散体およびその製造方法 |
JP2001187874A (ja) * | 1999-10-18 | 2001-07-10 | Sanyo Chem Ind Ltd | ホットメルト接着剤 |
JP3779221B2 (ja) * | 2002-02-22 | 2006-05-24 | 株式会社巴川製紙所 | 電子写真用トナー |
US8268449B2 (en) * | 2006-02-06 | 2012-09-18 | Brewer Science Inc. | Thermal- and chemical-resistant acid protection coating material and spin-on thermoplastic adhesive |
JP4726989B2 (ja) * | 2008-02-20 | 2011-07-20 | ユニチカ株式会社 | 樹脂組成物、それを用いた積層体、その積層体を用いた成形体 |
US8092628B2 (en) * | 2008-10-31 | 2012-01-10 | Brewer Science Inc. | Cyclic olefin compositions for temporary wafer bonding |
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Patent Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JPS5076144A (ja) * | 1973-10-11 | 1975-06-21 | ||
JPH11269394A (ja) * | 1998-03-24 | 1999-10-05 | Nippon Zeon Co Ltd | 接着性樹脂組成物 |
JP2006335861A (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-14 | Nippon Zeon Co Ltd | 接着剤、接着剤フィルム、半導体部品パッケージ、および半導体部品パッケージの製造方法 |
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