JP5302714B2 - 光コネクタ - Google Patents

Description

本発明は光コネクタに係り、特に光ファイバーが接続されたフェルールが装着されると共に内部に光電変換を行う素子を備えた光コネクタに関する。

従来、１０ＧＦＣ、１０ＧＢＡＳＥ−ＣＸ４などの規格に世界標準インタフェースとして採用されている伝送路は、伝送距離が２０ｍ程度と短距離であるなどの制約があった。これに対応しうる光コネクタとして、これらのインタフェースを用いた高速伝送路と光伝送路とを組み合わせることにより伝送距離を長くすることが提案されている。

従来の光コネクタでは、搭載される光電変換素子として端面発光ダイオードが主に用いられていた。この端面発光ダイオードは消費電力が大きくかつ高価であったため、近年では端面発光ダイオードに代えて面発光レーザ（以下、VCSELという：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）が用いられるようになってきている（特許文献１参照）。

このVCSELは、端面発光ダイオードに比べて低コストであり、また消費電力も小さい。更に、VCSELは実装される基板面に対して垂直に光を照射するため、基板上に二次元的に配置を容易に実現することができる。

しかしながら、光電変換素子としてVCSELを用いた場合、上記のような利点がある一方で次のような問題が生じる。即ち、通常光ファイバーが接続されたフェルールが光コネクタに装着される方向が基板に平行な方向であるのに対し、上記のようにVCSELの光照射方向は基板面に対して光を垂直である。このため、VCSELから照射された光が光ファイバーに入射されるよう、VCSELから照射された光を略直角に光路変更する必要がある。

このため、特許文献１に開示された光コネクタでは、VCSELから照射された光を略直角に光路変更する導波路アレイを基板上に設けた構成としている。
特開２００６−３０９１１３号公報

しかしながら、上記した従来の光コネクタでは、基板に実装されたVCSELに対して高精度に位置決めして導波路アレイを取り付ける必要があると共に、この導波路アレイに対して高精度に光ファイバー（フェルール）を取り付ける必要があった。

このため、基板に対する導波路アレイの取り付けが面倒であると共に、光ファイバーの装着後においてVCSELと光ファイバーとの間に位置ずれが生じやすく、これに起因して伝送効率が低下するおそれがあるという問題点があった。

本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、光ファイバーと光学素子の位置決めを容易かつ高精度行いうる光コネクタを提供することを目的とする。

上記の課題は、本発明の第１の観点からは、
光ファイバーが接続されたフェルールが装着されると共に光学素子が装着され、前記光ファイバーと前記光学素子とを光学的に接続する光コネクタにおいて、
前記光学素子が装着される素子固定手段と、前記フェルールが装着されるフェルール装着部と、前記フェルールが前記フェルール装着部に装着された際に前記光ファイバーと光軸が一致するレンズとを透明樹脂により一体成形してなる光学部品を設け、
前記素子固定手段は、前記光学素子が配設された回路基板が装着される基板装着部を有し、
前記光学素子は、前記回路基板の側端面に配設され、
前記フェルールが前記フェルール装着部に装着されることにより、前記光学素子と前記光ファイバーと前記レンズが光軸一致するよう位置決めされる構成とした光コネクタにより解決することができる。

本発明によれば、光学部品に光学素子が素子固定手段により固定されると共に、光学部品にフェルールが装着されるフェルール装着部を設けたため、フェルール装着部にフェルールが装着されることにより、光学素子と光ファイバーとが高精度に位置決めされる。よって、光学素子と光ファイバーの置決めは、単にフェルール装着部にフェルールを装着するだけの処理で済むため、位置決め処理を簡単化することができる。

次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。

図１及び図２は本発明の第１実施例である光コネクタ１０Ａを説明するための図である。図１は光コネクタ１０Ａの斜視図、図２（Ａ）は光コネクタ１０Ａの横断面図、図２（Ｂ）は光コネクタ１０Ａの縦断面図である。

光コネクタ１０Ａは、大略すると光学素子と光学部品４０Ａとを有している。本実施例に係る光コネクタ１０Ａは、光学素子として発光素子２２と受光素子２３を有している。発光素子２２は面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）から構成されている。この発光素子２２は、直線状に配置された複数（本実施例では４個）の発光部を有している。発光素子２２としてVCSELを用いることにより、前記のようにコストの低減及び省電力化を図ることができる。また、受光素子２３はホトダイオード（ＰＤ）であり、直線状に配置された複数（本実施例では４個）の受光部を有している。

光学部品４０Ａは樹脂成型品であり、透明樹脂をモールド成形法を用いて一体成形したものである。モールド成形法では高精度の成形が可能であるため、よって光学部品４０Ａを高い精度（±５μｍ以下）を持って形成することが可能である。また、光学部品４０Ａの樹脂材料としては、オレフィン系樹脂またはアクリル系樹脂等を用いることができる。この光学部品４０Ａは、フェルール装着部４１，導光壁４２、及び基板装着部４５等が形成されている。

フェルール装着部４１は、フェルール３０が装着される部位である。このフェルール装着部４１は、その先端部にフェルール３０の挿入位置を位置規制する段差部４１ａが形成されている。フェルール３０は光学部品４０Ａに挿入装着された状態において、その外周側面がフェルール装着部４１の内壁と当接すると共に、その先端部が段差部４１ａと当接することにより光学部品４０Ａ内で位置決めがされる。

尚、フェルール３０は、発光素子２２から出射されたレーザ光が入射される光ファイバ３１と、受光素子２３に向け出射するレーザ光が送信される光ファイバ３２が設けられている。本実施例では、各光ファイバ３１，３２は、発光素子２２の発光部数及び受光素子２３の受光部数に対応して夫々４本設けられている。

基板装着部４５は、回路基板１２が装着される部位である。この基板装着部４５は、その先端部に回路基板１２の挿入位置を位置規制する段差部４５ａが形成されている。回路基板１２は光学部品４０Ａに固定された状態において、その外周側面が基板装着部４５の内壁に嵌着すると共に、その先端部が段差部４５ａと当接することにより光学部品４０Ａ内で位置決め固定がされる。

回路基板１２は、例えば一枚の多層セラミック基板から構成されている。この回路基板１２は、表面側に電気コネクタ１１、ドライバＩＣ２１、発光素子２２、受光素子２３、レシーバＩＣ２４が実装され、背面側にマイコン２５及び電源回路２６が実装されている。更に、回路基板１２の側端面１２ａ（フェルール装着部４１と対向する側の側端面）には、前記した発光素子２２及び受光素子２３が実装されている。

発光素子２２及び受光素子２３の光軸は、側端面１２ａに対して垂直となるよう設定されている。また、多層基板である回路基板１２の側端面１２ａに内装された配線の一部を引き出すことは可能であり、この引き出された配線に発光素子２２及び受光素子２３は電気的に接続される。尚、各素子２２，２３と回路基板１２との固定は、前記配線とはんだ付けにより行ってもよく、また接着剤等を用いて固定してもよい。

電気コネクタ１１は、回路基板１２の図２における左端部に配設されている。回路基板１２の電気コネクタ１１の配設位置には接続パッドＰが形成されており、電気コネクタ１１はこのパッドＰに半田付け固定される。パッドＰは図示しない平衡伝送路パターンを介してドライバＩＣ２１、レシーバＩＣ２４、並びに、マイコン２５、電源回路２６などに接続されている。このとき、平衡伝送路パターンは、スルーホールＨを通して回路基板１２の中間層を通ってドライバＩＣ２１、レシーバＩＣ２４、並びにマイコン２５、電源回路２６などに接続される。

尚、平衡伝送路パターンＬは、回路基板１２の中間層で経路が調整されている。具体的には、パッドＰからドライバＩＣ２１までの配線距離と、パッドＰからレシーバＩＣ２４までの配線距離とが略同じになるように調整されている。これによって、送信用の複数の平衡伝送路及び受信用の複数の平衡伝送路との間の伝送特性を均一化できる。

図３は、回路基板１２の回路構成を示すブロック図である。同図において、実線の矢印は電子通信路を示し、破線の矢印は光通信路を示している。同図に示すように、ドライバＩＣ２１、レシーバＩＣ２４、マイコン２５、及び電源回路２６は電気コネクタ１１に接続されている。また、ドライバＩＣ２１は発光素子２２に，レシーバＩＣ２４は受光素子２３に接続されている。更に、マイコン２５はドライバＩＣ２１及びレシーバＩＣ２４に接続されており、各ＩＣ２１，２４の駆動を制御する。

ドライバＩＣ２１は、発光素子２２に接続されており、電気コネクタ１１から供給された信号に応じて発光素子２２を駆動する。また、レシーバＩＣ２４は、受光素子２３から供給される電気信号を増幅して、平衡伝送路パターンを通して電気コネクタ１１に供給する。ドライバＩＣ２１は発光素子２２に近接して配置され、またレシーバＩＣ２４は受光素子２３に近接して配置されている。

また、電源回路２６は、他面側のドライバＩＣ２１、発光素子２２、受光素子２３、レシーバＩＣ２４に対して給電を行う。また、マイコン２５は、ドライバＩＣ２１、レシーバＩＣ２４を制御して、受信状態やレーザ出力状態を調整し、これにより通信の安定化を図っている。

ここで、再び図１及び図２に戻り、光学部品４０Ａの説明を続ける。上記構成とされたフェルール装着部４１と基板装着部４５との間には、導光壁４２が形成されている。この導光壁４２により、光学部品４０Ａの内部でフェルール装着部４１と基板装着部４５が画成された構成となっている。前記のように光学部品４０Ａが透明樹脂で形成されているため、導光壁４２も透明であり、よって光を透過させることができる。

この導光壁４２のフェルール装着部４１と対向する面にはレンズ４３が一体的に形成されている。このレンズ４３は、フェルール装着部４１にフェルール３０が装着された際、光ファイバ３１及び光ファイバ３２と対向し、その光軸が一致するよう設定されている。更に、基板装着部４５には回路基板１２が固定されるが、回路基板１２の導光壁４２と対向する側端面１２ａには前記のように発光素子２２及び受光素子２３が配設されている。

よって、回路基板１２が基板装着部４５に固定されることにより、発光素子２２及び受光素子２３も固定された状態となる。即ち、発光素子２２及び受光素子２３が配設された回路基板１２と、この回路基板１２が装着される基板装着部４５は、発光素子２２及び受光素子２３を光学部品４０Ａに固定する素子固定手段として機能する。

ここで、上記のようにフェルール３０が光学部品４０Ａに装着されたときの光ファイバ３１，３２、レンズ４３、発光素子２２、及び受光素子２３の位置精度に注目する。前記のように、光学部品４０Ａはモールド成形法を用いて形成されているため、光学部品４０Ａを構成するフェルール装着部４１，レンズ４３，及び基板装着部４５は高精度に成形されている。また、回路基板１２は歪や反り等の発生が少ないセラミック製の基板である。更に、フェルール３０も高精度に形成されている。この各構成の精度は、±５μｍ以下である。

従って、回路基板１２が固定された光学部品４０Ａに対し、フェルール３０を装着するだけで、各素子２２，２３と、光ファイバ３１，３２と、レンズ４３との位置決めを高精度に行うことが可能となる。これにより、各素子２２，２３と、光ファイバ３１，３２と、レンズ４３との位置決め処理を容易に行うことができ、光コネクタ１０Ａの組み立て効率の向上を図ることができる。

次に、本発明の第２実施例について説明する。

図４及び図５は、第２実施例である光コネクタ１０Ｂを説明するための図である。図４は光コネクタ１０Ｂの斜視図、図５（Ａ）は光コネクタ１０Ｂの横断面図（フェルール装着部４１で切断した図）、図２（Ｂ）は光コネクタ１０Ｂの縦断面図である。尚、図４及び図５において、図１乃至図３に示した構成と対応する構成には同一符号を付し、その説明を省略する。

前記した実施例では、光学部品４０Ａに回路基板１２を固定し、この回路基板１２に電気コネクタ１１、ドライバＩＣ２１、発光素子２２、受光素子２３、及びレシーバＩＣ２４等を実装した構成とした。これに対して本実施例に係る光コネクタ１０Ｂは、回路基板１２を用いることなく、光学部品４０Ｂをこれらの各素子や部品１１，２１〜２４等を実装する基板として用いたものである。

本実施例で用いる光学部品４０Ｂは、第１実施例に係る光学部品４０Ａと同様に、透明樹脂をモールド成形法を用いて一体成形したものである。この光学部品４０Ｂは、フェルール装着部４１と、導光壁４２と、基板部４８とを一体的に形成した構成とされている。また、図４及び図５（Ｂ）に示すように、フェルール装着部４１の高さに対して基板部４８の高さ（厚さ）は小さく、よってフェルール装着部４１と基板部４８との境界部分には立設壁４９が形成されている。

基板部４８及び立設壁４９には、配線４６，４７が形成されている。配線４６はドライバＩＣ２１と発光素子２２及び受光素子２３とレシーバＩＣ２４とを接続する配線である。また、配線４７はドライバＩＣ２１，レシーバＩＣ２４を電気コネクタ１１と接続するための配線である。

この配線４６，４７は、導電性金属配線を光学部品４０Ｂの成形時にインサート成形法を用いて基板部４８及び立設壁４９に配設した構成とされている。また、各配線４６，４７は、基板部４８及び立設壁４９上に露出するよう形成されている。

更に、フェルール装着部４１と基板部４８との境界部分には上記のように立設壁４９が形成されるが、配線４６は基板部４８と立設壁４９との間に連続的に配設された構成となっている。このように、基板部４８と立設壁４９が直交する位置に配線４６を連続的に配設するには、光学部品４０Ｂを成形する金型に予め直角に折り曲げられた配線４６を装着しておき、その上で当該金型を用いてインサート成形することにより、容易に実現することができる。

また、基板部４８の背面側にも配線５５が形成されており、この配線５５を用いて電気コネクタ１１とマイコン２５及び電気コネクタ１１と電源回路２６が接続されている。また、基板部４８の上面側に配設された配線４７と基板部４８の背面側に配設された配線５６とは、基板部４８を貫通して形成された貫通電極５６により接続されている。

一方、本実施例で使用する発光素子２２及び受光素子２３は、フリップチップ実装が可能な構成とされている。この発光素子２２及び受光素子２３は、立設壁４９に形成されている配線４６にフリップチップ実装される。

これにより、発光素子２２及び受光素子２３は、光学部品４０Ｂに固定される。即ち、本実施例では光学部品４０Ｂに一体的に形成された立設壁４９と、この立設壁４９に形成された配線４６が、発光素子２２及び受光素子２３を光学部品４０Ｂに固定する素子固定手段として機能する。

この発光素子２２及び受光素子２３を立設壁４９に形成されている配線４６にフリップチップ実装する処理は、半導体装置を基板にフリップチップ実装するときに用いられるフリップチップ実装機を利用することが可能である。フリップチップ実装機はハンドリング装置を有しており、このハンドリング装置により半導体装置（本実施例の場合は、発光素子２２及び受光素子２３）を高精度に実装位置に位置決めすることができる。よって、フリップチップ実装機を用いてフリップチップ実装することにより、発光素子２２及び受光素子２３を立設壁４９に高精度で固定することができる。

本実施例では、立設壁４９のフェルール装着部４１の形成された側にレンズ４３が形成されている。このレンズ４３は光学部品４０Ｂと一体的に成形されるものであるため、高精度に形成されている。発光素子２２及び受光素子２３は、その光軸がレンズ４３の光軸と一致するよう精度よく立設壁４９にフリップチップ実装される。

更に、本実施例のようにフリップチップ実装される発光素子２２及び受光素子２３は、発光素子２２の発光面及び受光素子２３の受光面が実装面側に存在している。よって、立設壁４９に各素子２２，２３がフリップチップ実装された状態で、発光素子２２は導光壁４２に向けて光を照射し、また受光素子２３は導光壁４２を透過してくる光を受光する。

ここで、上記のようにフェルール３０が光学部品４０Ｂに装着されたときの光ファイバ３１，３２、レンズ４３、発光素子２２、及び受光素子２３の位置精度に注目する。光学部品４０Ｂもモールド成形法を用いて形成されているため、光学部品４０Ｂを構成するフェルール装着部４１，レンズ４３，基板部４８，及び立設壁４９は高精度に成形されている。また、発光素子２２及び受光素子２３がフリップチップ実装される配線４６もインサート形成により光学部品４０Ｂに配設されるため、高精度に配設することが可能である。更に、フェルール３０も高精度に形成されている。この各構成の精度も、±５μｍ以下である。

従って、発光素子２２及び受光素子２３が立設壁４９に固定された光学部品４０Ｂに対し、フェルール３０を装着するだけで、各素子２２，２３と、光ファイバ３１，３２と、レンズ４３との位置決めを高精度に行うことが可能となる。これにより、本実施例においても各素子２２，２３と、光ファイバ３１，３２と、レンズ４３との位置決め処理を容易に行うことができ、光コネクタ１０Ｂの組み立て効率の向上を図ることができる。

次に、本発明の第３実施例について説明する。

図６は、第３実施例である光コネクタ１０Ｃを説明するための断面図である。尚、図６において、図１乃至図３に示した構成と対応する構成には同一符号を付し、その説明を省略する。

本実施例に係る光コネクタ１０Ｃは第１実施例と同様に回路基板１２を用いているが、発光素子２２及び受光素子２３は回路基板１２に対してフリップチップ実装されている。また、回路基板１２において発光素子２２の発光部及び受光素子２３の受光部と対向する位置には貫通孔６２が形成されている。

光学部品４０Ｃは、第１実施例と同様にフェルール３０が装着されるフェルール装着部４１が形成されている。また、フェルール３０が装着された状態で、各光ファイバ３１，３２と対向する位置にはレンズ４３が形成されている。しかしながら本実施例では、光学部品４０Ｃに導光路５０及びプリズム部５１を設けた構成とした点で第１実施例に係る光コネクタ１０Ａと相違している。

導光路５０は、フェルール３０がフェルール装着部４１に装着した状態における光ファイバ３１，３２の光軸の延在方向（図６に矢印Ｘで示す方向）に対し直交する方向（図６に矢印Ｚ１，Ｚ２で示す方向）に延出するよう形成されている。この導光路５０は、光学部品４０Ｃをモールド成形法により形成した後、導光路５０の形成位置に矢印Ｚ１，Ｚ２方向に孔６３の加工を行う。この時、孔６３の直径は例えば50〜100μｍに設定されており、微細孔加工機により高精度に形成可能な直径である。

続いて、この形成された孔に光学部品４０Ｃの材質の屈折率よりも高い屈折率を有する紫外線硬化樹脂を充填する。上記のように孔６３は50〜100μｍと小径であるが、毛細管現象により紫外線硬化樹脂は孔６３内に円滑に充填される。そして、充填処理が終了した後、紫外線照射を行うことにより紫外線硬化樹脂は硬化し、これにより光学部品４０Ｃ内に導光路５０が形成される。

また、導光路５０の矢印Ｚ１方向側の端面６０は、研磨加工を行うことにより精度の高い平坦面とされている。更に、導光路５０の矢印Ｚ２方向側の端部は、前記した光ファイバ３１，３２の光軸の延在方向（矢印Ｘ方向）に対して４５°傾斜した傾斜面とされることによりプリズム部５１を形成している。

このプリズム部５１の形成位置は、光ファイバ３１，３２の光軸と、導光路５０の光軸がプリズム部５１で直交するよう設定されている。このプリズム部５１は、導光路５０を通過する光の光路変更を行うことにより、導光路５０とフェルール３０に設けられた光ファイバ３１，３２とを光学的に接続する機能を奏する。

一方、上記した回路基板１２は光学部品４０Ｃの固定面４１ｂ（フェルール装着部４１の上部に位置する）に固定されている。この際、光学部品４０Ｃの導光路５０の形成された部分は固定面４１ｂより矢印Ｚ１方向に突出しており、よって回路基板１２に形成された貫通孔６２内に挿入された状態となっている。

そして、この導光路５０の形成された部分の矢印Ｚ１方向側の端面６０は、回路基板１２にフリップチップ実装された発光素子２２の発光部及び受光素子２３の受光部と当接するよう構成されている。この際、導光路５０と発光素子２２の発光部との位置決め、及び導光路５０と受光素子２３の受光部との位置決めは、高精度に行うことができる。

ここで、本実施例に係る光コネクタ１０Ｃにおいて、フェルール３０が光学部品４０Ｃに装着されたときの光ファイバ３１，３２、レンズ４３、発光素子２２、及び受光素子２３の位置精度に注目する。光学部品４０Ｃもモールド成形法を用いて形成されているため、光学部品４０Ｃを構成するフェルール装着部４１，レンズ４３，プリズム部５１は高精度に成形されている。また、導光路５０を構成する孔６３は微細加工機により高精度に形成可能であり、導光路５０と各素子２２，２３との位置決めも高精度に行うことが可能である。このため、フェルール３０を装着するだけで、各素子２２，２３と、光ファイバ３１，３２と、レンズ４３との位置決めを高精度に行うことが可能となる。よって、本実施例においても各素子２２，２３と、光ファイバ３１，３２と、レンズ４３との位置決め処理を容易に行うことができ、光コネクタ１０Ｃの組み立て効率の向上を図ることができる。

次に、本発明の第４実施例について説明する。

図７は、第４実施例である光コネクタ１０Ｄを説明するための断面図である。尚、図７において、図１乃至図３及び図６に示した構成と対応する構成には同一符号を付し、その説明を省略する。

前記した第３実施例に係る光コネクタ１０Ｃでは、発光素子２２及び受光素子２３を回路基板１２にフリップチップ実装した構成を示した。これに対して本実施例に係る光コネクタ１０Ｄは、発光素子２２及び受光素子２３を回路基板１２にフェイスアップで実装したものである。よって、発光素子２２及び受光素子２３は、ワイヤ６５を用いて回路基板１２に接続されている。

また、光学部品４０Ｄの導光路５０の形成された部分は、本実施例ではフェルール装着部４１の形成位置より矢印Ｚ２方向に突出しており、その先端に形成された端面６０は、回路基板１２にフェイスアップで実装された発光素子２２の発光部及び受光素子２３の受光部と当接するよう構成されている。

この際、導光路５０と発光素子２２の発光部との位置決め、及び導光路５０と受光素子２３の受光部との位置決めは、高精度に行うことができる。また、光学部品４０Ｄと回路基板１２との固定は、光学部品４０Ｄの導光路５０の形成された部分を発光素子２２の発光部及び受光素子２３の受光部と当接するよう位置決めした上で、接着剤として機能する樹脂６６を配設することにより行う。この際、樹脂６６の保護を図るため、ワイヤ６５も樹脂６６により封止する。

上記した本実施例に係る光コネクタ１０Ｄも、フェルール３０を装着するだけで、各素子２２，２３と、光ファイバ３１，３２と、レンズ４３との位置決めを高精度に行うことが可能となり、よってこの位置決め処理を容易に行うことができ、光コネクタ１０Ｄの組み立て効率の向上を図ることができる。

また、第３実施例に係る光コネクタ１０Ｃでは、導光路５０の形成された部分の長さが回路基板１２の厚さ（貫通孔６２の長さ）に影響をうけるが、本実施例では光学部品４０Ｄの導光路５０の形成された部分の長さ（図７に矢印Ｌで示す）を回路基板１２に拘らず設定することが可能である。これにより、回路基板１２の配設位置とフェルール３０の装着位置を任意に設定することが可能となり、光コネクタ１０Ｃが搭載される機器の設計の自由度を向上させることができる。

本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形例が考えられることは言うまでもない。

例えば、上記した実施例において、回路基板１２は必ずしもセラミック基板にする必要はなく、歪や反り等の発生が少ない基板であれば、他の基板を用いることも可能である。

また、本実施例では光学素子として発光素子２２及び受光素子２３を共に配設した構成を示したが、いずか一方のみを配設した構成であっても本発明を適用することができる。

また、光学部品４０Ａの加工方法も、モールド成形法に限定されるものではなく、位置決めに必要な精度を実現できる方法であれば、他の製造方法を用いることも可能である。

更に、上記した実施例では光学部品４０Ａ〜４０Ｄにフェルール３０が収納される空間であるフェルール装着部４１を形成し、このフェルール装着部４１にフェルール３０を収納することにより光学部品４０Ａ〜４０Ｄに対する光ファイバ３１，３２の位置決めを行う構成とした。しかしながら、フェルール３０の挿入側の面に位置決めピンを形成すると共に、光学部品４０Ａ〜４０Ｄにこの位置決めピンと対応する位置決め孔を形成し、この位置決めピンを位置決め孔に挿入することにより光学部品４０Ａ〜４０Ｄに対する光ファイバ３１，３２の位置決めを行う構成としてもよい。

図１は、本発明の第１実施例である光コネクタの斜視図である。 図２は本発明の第１実施例である光コネクタの断面を示しており、（Ａ）は横断面図、（Ｂ）は縦断面図である。 図３は、本発明の第１実施例である光コネクタの回路構成を示すブロック図である。 図４は、本発明の第２実施例である光コネクタの斜視図である。 図５は本発明の第２実施例である光コネクタの断面を示しており、（Ａ）は横断面図、（Ｂ）は縦断面図である。 図６は、本発明の第３実施例である光コネクタの縦断面図である。 図７は、本発明の第４実施例である光コネクタの縦断面図である。

１０Ａ〜１０Ｄ 光コネクタ
１１ 電気コネクタ
１２ 回路基板
１２ａ 側端面
２１ ドライバＩＣ
２２ 発光素子
２３ 受光素子
２４ レシーバＩＣ
３０ フェルール
３３２ 光ファイバ
４０Ａ〜４０Ｄ 光学部品
４１ フェルール装着部
４２ 導光壁
４３ レンズ
４５ 基板装着部
４６，４７ 配線
４８ 基板部
４９ 立設壁
５０ 導光路
５１ プリズム部
６０ 端面
６２ 貫通孔
６５ ワイヤ
６６ 樹脂

Claims (1)

1. 光ファイバーが接続されたフェルールが装着されると共に光学素子が装着され、前記光ファイバーと前記光学素子とを光学的に接続する光コネクタにおいて、
   前記光学素子が装着される素子固定手段と、前記フェルールが装着されるフェルール装着部と、前記フェルールが前記フェルール装着部に装着された際に前記光ファイバーと光軸が一致するレンズとを透明樹脂により一体成形してなる光学部品を設け、
   前記素子固定手段は、前記光学素子が配設された回路基板が装着される基板装着部を有し、
   前記光学素子は、前記回路基板の側端面に配設され、
   前記フェルールが前記フェルール装着部に装着されることにより、前記光学素子と前記光ファイバーと前記レンズが光軸一致するよう位置決めされる構成とした光コネクタ。

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