JP5298532B2 - 熱電素子 - Google Patents
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Description
本発明の前提技術について、図1から図3を参照しながら説明する。本前提技術の熱電モジュール(1)は、本発明の熱電素子を構成し、第1絶縁性基板(A)および第2絶縁性基板(B)が積層されている。
上記前提技術によれば、熱電材料(5a〜5h,6a〜6h)を第1絶縁性基板(A)と第2絶縁性基板(B)の間にのみ、即ち第1絶縁性基板(A)の上面にのみ形成したので、製造工程において基板(A,B)を裏返す等の必要はなく作製が容易となる。
本発明の実施形態1について、図4を参照しながら説明する。本実施形態21の熱電モジュール(1)は、上記前提技術の変形例である。
本発明の実施形態2について、図5を参照しながら説明する。本実施形態32の熱電モジュール(1)は、上記前提技術の変形例である。
本発明の実施形態3について、図6を参照しながら説明する。本実施形態3の熱電モジュール(1)は、上記前提技術の変形例である。
本発明の実施形態4について、図7を参照しながら説明する。本実施形態4の熱電モジュール(1)は、上記前提技術の変形例である。
本発明の実施形態5について、図8を参照しながら説明する。本実施形態5の熱電モジュール(1)は、上記前提技術の変形例である。
本発明の熱電モジュール(1)では吸熱側を上面(第2絶縁性基板(B)の上面)に、放熱側を下面(第1絶縁性基板(A)の下面)としたが、これに限定されない。放熱側を上面に吸熱側を下面でも良い。
A 第1絶縁性基板
B 第2絶縁性基板
A1,B1 ベース基板
A2,B2 断熱基板
2a〜2h 吸熱側電極
3a〜3i 放熱側電極
4a〜4i 放熱側電極
5a〜5h p型熱電材料(第1導電型熱電材料)
6a〜6h n型熱電材料(第2導電型熱電材料)
7,10 スルーホール
8a〜8i 吸熱側電極
9a〜9i 吸熱側電極
18 断熱部
Claims (8)
- 互いに積層された第1絶縁性基板(A)および第2絶縁性基板(B)と、
上記第1絶縁性基板(A)の上記第2絶縁性基板(B)側の面に形成された第1電極(2b)と、
上記第1絶縁性基板(A)の両面に上記第1電極(2b)と離隔して形成され、上記第1絶縁性基板(A)の厚さ方向に延びるスルーホール(7)によって互いに接続された一対の第2電極(3c,4c)と、
上記第1絶縁性基板(A)の上記第2絶縁性基板(B)側の面に上記第1電極(2b)と上記第2電極(3c)とに接するように薄膜形成された第1導電型熱電材料(5b)と、
上記第2絶縁性基板(B)の両面に形成され、該第2絶縁性基板(B)の厚さ方向に延びるスルーホール(10)によって互いに接続されると共に、上記第1絶縁性基板(A)側に位置する一方(8b)が上記第1電極(2b)に接続された一対の第3電極(8b,9b)とを備え、
上記第1絶縁性基板(A)は、上記第1導電型熱電材料(5b)の下方の少なくとも一部分に断熱部(18)が形成されている
ことを特徴とする熱電素子。 - 互いに積層された第1絶縁性基板(A)および第2絶縁性基板(B)と、
上記第1絶縁性基板(A)の上記第2絶縁性基板(B)側の面に形成された第1電極(2b)と、
上記第1絶縁性基板(A)の両面に上記第1電極(2b)と離隔して形成され、上記第1絶縁性基板(A)の厚さ方向に延びるスルーホール(7)によって互いに接続された一対の第2電極(3c,4c)と、
上記第1絶縁性基板(A)の上記第2絶縁性基板(B)側の面に上記第1電極(2b)と上記第2電極(3c)とに接するように薄膜形成された第1導電型熱電材料(5b)と、
上記第2絶縁性基板(B)の両面に形成され、該第2絶縁性基板(B)の厚さ方向に延びるスルーホール(10)によって互いに接続されると共に、上記第1絶縁性基板(A)側に位置する一方(8b)が上記第1電極(2b)に接続された一対の第3電極(8b,9b)とを備え、
上記第1絶縁性基板(A)および上記第2絶縁性基板(B)の各々は、互いに積層されたベース基板(A1,B1)および断熱基板(A2,B2)で構成されている
ことを特徴とする熱電素子。 - 請求項1または2において、
上記第1絶縁性基板(A)の上記第2絶縁性基板(B)側の面に上記第1電極(2b)および上記第2電極(3c)と離隔して形成された第4電極(2c)と、
上記第1絶縁性基板(A)の上記第2絶縁性基板(B)側の面に上記第2電極(3c)と上記第4電極(2c)とに接するように薄膜形成された第2導電型熱電材料(6c)と、
上記第2絶縁性基板(B)の両面に形成され、該第2絶縁性基板(B)の厚さ方向に延びるスルーホール(10)によって互いに接続されると共に、上記第1絶縁性基板(A)側に位置する一方(8c)が上記第4電極(2c)に接続された一対の第5電極(8c,9c)とを備えている
ことを特徴とする熱電素子。 - 請求項1または2において、
上記第1絶縁性基板(A)の両面に上記第1電極(2b)および第2電極(3c,4c)と離隔して形成され、上記該第1絶縁性基板(A)の厚さ方向に延びるスルーホール(7)によって互いに接続された一対の第4電極(3b,4b)と、
上記第1絶縁性基板(A)の上記第2絶縁性基板(B)側の面に上記第1電極(2b)と上記第4電極(3b,4b)とに接するように薄膜形成された第2導電型熱電材料(6b)とを備えている
ことを特徴とする熱電素子。 - 請求項1または2において、
上記第1電極(2b)および上記第2電極(3c)の各々と上記第1導電型熱電材料(5b)との接合部の幅は、上記第1導電型熱電材料(5b)の厚みよりも大きい
ことを特徴とする熱電素子。 - 請求項1または2において、
上記第1電極(2b)および上記第2絶縁性基板(B)側の上記第2電極(3c)の各々の厚みは、上記第1導電型熱電材料(5b)の厚みよりも大きい
ことを特徴とする熱電素子。 - 請求項1または2において、
上記第1導電型熱電材料(5b)は、上記第1電極(2b)および上記第2絶縁性基板(B)側の上記第2電極(3c)の各々と上記第1絶縁性基板(A)との段差部分に形成されている
ことを特徴とする熱電素子。 - 請求項1または2において、
上記第1電極(2b)および上記第2絶縁性基板(B)側の上記第2電極(3c)の各々は、上記第1導電型熱電材料(5b)と上記第1絶縁性基板(A)との段差部分を覆うように形成されている
ことを特徴とする熱電素子。
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