JP4770973B2 - 熱交換器 - Google Patents
熱交換器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4770973B2 JP4770973B2 JP2009221322A JP2009221322A JP4770973B2 JP 4770973 B2 JP4770973 B2 JP 4770973B2 JP 2009221322 A JP2009221322 A JP 2009221322A JP 2009221322 A JP2009221322 A JP 2009221322A JP 4770973 B2 JP4770973 B2 JP 4770973B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- electrode
- thermoelectric element
- electrodes
- conductivity type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/13—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
互いに積層されるとともに前記第1流体流路部材(21)及び第2流体流路部材(25)の長手方向に沿って帯状に延びる第1絶縁性基板(A)及び第2絶縁性基板(B)と、
前記第1絶縁性基板(A)の前記第2絶縁性基板(B)側の面に、該第1絶縁性基板(A)の長手方向に互いに間隔をあけて形成された複数の第1電極(2)と、
前記第1絶縁性基板(A)の両面に、前記各第1電極(2)に隣り合うように該第1電極(2)と離隔してそれぞれ形成され、該第1絶縁性基板(A)の厚さ方向に延びるスルーホール(7)によって両面が接続された複数の第2電極(3)と、
前記第2絶縁性基板(B)の両面に、該第2絶縁性基板(B)の長手方向に互いに間隔をあけて形成され、該第2絶縁性基板(B)の厚さ方向に延びるスルーホール(7)によって両面が接続されるとともに、前記第1絶縁性基板(A)側の面が前記第1電極(2)に接続された複数の第3電極(8)と、
前記第1絶縁性基板(A)の前記第2絶縁性基板(B)側の面に、前記第1電極(2)と該第1電極(2)の両隣の前記第2電極(3)とにそれぞれ接するように薄膜形成された第1導電型熱電材料(5)及び第2導電型熱電材料(6)とを備え、
前記第1及び第2流体流路(21,25)のうち一方は、対象流体としての冷媒が流れる冷媒管(21)で構成され、他方は、対象流体としての空気と熱交換するフィン群(25)で構成され、
前記熱電素子(22)には、前記第1乃至第3電極(2,3,8)、並びに前記第1及び第2導電型熱電材料(5,6)で構成される帯状電極列(9)が、空気流通方向に互いに間隔をあけて複数設けられ、
前記各帯状電極列(9)のうち、空気流通方向の上流側に配置された該帯状電極列(9)に供給される電流の電流値は、下流側に配置された該帯状電極列(9)に供給される電流の電流値よりも大きいことを特徴とするものである。
前記熱電素子(22)には、前記第1乃至第3電極(2,3,8)、並びに前記第1及び第2導電型熱電材料(5,6)で構成される帯状電極列(9)が、空気流通方向に互いに間隔をあけて複数設けられ、
前記各帯状電極列(9)は、電気的に直列に接続され、
前記各帯状電極列(9)のうち、空気流通方向の上流側に配置された該帯状電極列(9)の前記第1及び第2導電型熱電材料(5,6)の幅は、下流側に配置された該帯状電極列(9)の該第1及び第2導電型熱電材料(5,6)の幅よりも広いことを特徴とするものである。
前記熱電素子(22)には、前記第1乃至第3電極(2,3,8)、並びに前記第1及び第2導電型熱電材料(5,6)で構成される帯状電極列(9)が、空気流通方向に互いに間隔をあけて複数設けられ、
前記各帯状電極列(9)は、電気的に直列に接続され、
前記各帯状電極列(9)のうち、空気流通方向の上流側に配置された該帯状電極列(9)の前記第1及び第2導電型熱電材料(5,6)の厚みは、下流側に配置された該帯状電極列(9)の該第1及び第2導電型熱電材料(5,6)の厚みよりも薄いことを特徴とするものである。
前記熱電素子(22)には、前記第1乃至第3電極(2,3,8)、並びに前記第1及び第2導電型熱電材料(5,6)で構成される帯状電極列(9)が、空気流通方向に互いに間隔をあけて複数設けられ、
前記各帯状電極列(9)は、電気的に並列に接続され、
前記各帯状電極列(9)のうち、空気流通方向の上流側に配置された該帯状電極列(9)の前記第1及び第2導電型熱電材料(5,6)の数量は、下流側に配置された該帯状電極列(9)の該第1及び第2導電型熱電材料(5,6)の数量よりも少ないことを特徴とするものである。
前記熱電素子(22)は、前記冷媒管(21)を挟み込むように一対で設けられ、
前記各熱電素子(22)の前記冷媒管(21)側とは反対側の面には、前記フィン群(25)が設けられていることを特徴とするものである。
図1は、本発明の参考例に係る熱交換器の構成を概略的に示す正面図、図2は熱交換器の構成を示す断面図、図3は図2のY−Y断面図である。図1〜図3に示すように、この熱交換器(10)は、対象流体として空気(以下、対象空気という)を冷却する気体冷却器であり、複数の熱交換モジュール(20)と、入口側ヘッダ(35)と、出口側ヘッダ(36)とを備えている。
図4は、熱電素子の絶縁性基板間における横断面図、図5は平面図、図6は縦断面図である。図4〜図6に示すように、熱電素子(22)は、第1絶縁性基板(A)と第2絶縁性基板(B)とが積層されて構成されている。
以上のように、本参考例に係る熱交換器(10)によれば、第1絶縁性基板(A)と第2絶縁性基板(B)との間にのみp型熱電材料(5)及びn型熱電材料(6)を薄膜形成するため、熱電素子(22)のサイズを大きくしても、p型熱電材料(5)及びn型熱電材料(6)に作用する熱応力が増加することが抑制される。また、薄膜形成されたp型熱電材料(5)及びn型熱電材料(6)の面内方向に電流を流して温度差を生じさせるため、低温側から高温側までの距離が大きくなり、温度差が大きくなる。また、第1絶縁性基板(A)と第2絶縁性基板(B)との間にp型熱電材料(5)及びn型熱電材料(6)が設けられているため、p型熱電材料(5)及びn型熱電材料(6)を表面に設ける場合に比べて、曲げ力が作用したときでもp型熱電材料(5)及びn型熱電材料(6)に作用する引張応力又は圧縮応力が小さくなって、破損しにくくなる。
図7(a)は電流値と温度差に対する最大COPの変化を示すグラフ図、図7(b)は本実施形態1に係る熱電素子の構成を示す平面図である。前記参考例との違いは、各帯状電極列(9)に対してそれぞれ異なる電流値の電流を供給するようにした点であるため、以下、参考例と同じ部分については同じ符号を付し、相違点についてのみ説明する。
図8(a)は熱電材料の形状に対する最大COPの変化を示すグラフ図、図8(b)は本実施形態2に係る熱電素子の図7相当図である。前記参考例との違いは、各帯状電極列(9)におけるp型熱電材料(5)及びn型熱電材料(6)の幅や厚みを変更するようにした点である。
図9(a)は熱電材料の数量に対する最大COPの変化を示すグラフ図、図9(b)は本実施形態3に係る熱電素子の図7相当図である。前記参考例との違いは、各帯状電極列(9)間で熱電材料の数量を変更するようにした点である。
本発明は、前記実施形態について、以下のような構成としてもよい。
3 放熱側電極(第2電極)
5 p型熱電材料(第1導電型熱電材料)
6 n型熱電材料(第2導電型熱電材料)
7 スルーホール
8 吸熱側電極(第3電極)
10 熱交換器
21 マイクロチャネル(第1流体流路部材、冷媒管)
22 熱電素子
25 フィン群(第2流体流路部材)
A 第1絶縁性基板
B 第2絶縁性基板
Claims (5)
- 熱電素子(22)と、該熱電素子(22)を挟み込むように配置され、該熱電素子(22)と対象流体との間で熱交換を行うための第1流体流路部材(21)及び第2流体流路部材(25)とを備えた熱交換器であって、
前記熱電素子(22)は、
互いに積層されるとともに前記第1流体流路部材(21)及び第2流体流路部材(25)の長手方向に沿って帯状に延びる第1絶縁性基板(A)及び第2絶縁性基板(B)と、
前記第1絶縁性基板(A)の前記第2絶縁性基板(B)側の面に、該第1絶縁性基板(A)の長手方向に互いに間隔をあけて形成された複数の第1電極(2)と、
前記第1絶縁性基板(A)の両面に、前記各第1電極(2)に隣り合うように該第1電極(2)と離隔してそれぞれ形成され、該第1絶縁性基板(A)の厚さ方向に延びるスルーホール(7)によって両面が接続された複数の第2電極(3)と、
前記第2絶縁性基板(B)の両面に、該第2絶縁性基板(B)の長手方向に互いに間隔をあけて形成され、該第2絶縁性基板(B)の厚さ方向に延びるスルーホール(7)によって両面が接続されるとともに、前記第1絶縁性基板(A)側の面が前記第1電極(2)に接続された複数の第3電極(8)と、
前記第1絶縁性基板(A)の前記第2絶縁性基板(B)側の面に、前記第1電極(2)と該第1電極(2)の両隣の前記第2電極(3)とにそれぞれ接するように薄膜形成された第1導電型熱電材料(5)及び第2導電型熱電材料(6)とを備え、
前記第1及び第2流体流路(21,25)のうち一方は、対象流体としての冷媒が流れる冷媒管(21)で構成され、他方は、対象流体としての空気と熱交換するフィン群(25)で構成され、
前記熱電素子(22)には、前記第1乃至第3電極(2,3,8)、並びに前記第1及び第2導電型熱電材料(5,6)で構成される帯状電極列(9)が、空気流通方向に互いに間隔をあけて複数設けられ、
前記各帯状電極列(9)のうち、空気流通方向の上流側に配置された該帯状電極列(9)に供給される電流の電流値は、下流側に配置された該帯状電極列(9)に供給される電流の電流値よりも大きいことを特徴とする熱交換器。 - 熱電素子(22)と、該熱電素子(22)を挟み込むように配置され、該熱電素子(22)と対象流体との間で熱交換を行うための第1流体流路部材(21)及び第2流体流路部材(25)とを備えた熱交換器であって、
前記熱電素子(22)は、
互いに積層されるとともに前記第1流体流路部材(21)及び第2流体流路部材(25)の長手方向に沿って帯状に延びる第1絶縁性基板(A)及び第2絶縁性基板(B)と、
前記第1絶縁性基板(A)の前記第2絶縁性基板(B)側の面に、該第1絶縁性基板(A)の長手方向に互いに間隔をあけて形成された複数の第1電極(2)と、
前記第1絶縁性基板(A)の両面に、前記各第1電極(2)に隣り合うように該第1電極(2)と離隔してそれぞれ形成され、該第1絶縁性基板(A)の厚さ方向に延びるスルーホール(7)によって両面が接続された複数の第2電極(3)と、
前記第2絶縁性基板(B)の両面に、該第2絶縁性基板(B)の長手方向に互いに間隔をあけて形成され、該第2絶縁性基板(B)の厚さ方向に延びるスルーホール(7)によって両面が接続されるとともに、前記第1絶縁性基板(A)側の面が前記第1電極(2)に接続された複数の第3電極(8)と、
前記第1絶縁性基板(A)の前記第2絶縁性基板(B)側の面に、前記第1電極(2)と該第1電極(2)の両隣の前記第2電極(3)とにそれぞれ接するように薄膜形成された第1導電型熱電材料(5)及び第2導電型熱電材料(6)とを備え、
前記第1及び第2流体流路(21,25)のうち一方は、対象流体としての冷媒が流れる冷媒管(21)で構成され、他方は、対象流体としての空気と熱交換するフィン群(25)で構成され、
前記熱電素子(22)には、前記第1乃至第3電極(2,3,8)、並びに前記第1及び第2導電型熱電材料(5,6)で構成される帯状電極列(9)が、空気流通方向に互いに間隔をあけて複数設けられ、
前記各帯状電極列(9)は、電気的に直列に接続され、
前記各帯状電極列(9)のうち、空気流通方向の上流側に配置された該帯状電極列(9)の前記第1及び第2導電型熱電材料(5,6)の幅は、下流側に配置された該帯状電極列(9)の該第1及び第2導電型熱電材料(5,6)の幅よりも広いことを特徴とする熱交換器。 - 熱電素子(22)と、該熱電素子(22)を挟み込むように配置され、該熱電素子(22)と対象流体との間で熱交換を行うための第1流体流路部材(21)及び第2流体流路部材(25)とを備えた熱交換器であって、
前記熱電素子(22)は、
互いに積層されるとともに前記第1流体流路部材(21)及び第2流体流路部材(25)の長手方向に沿って帯状に延びる第1絶縁性基板(A)及び第2絶縁性基板(B)と、
前記第1絶縁性基板(A)の前記第2絶縁性基板(B)側の面に、該第1絶縁性基板(A)の長手方向に互いに間隔をあけて形成された複数の第1電極(2)と、
前記第1絶縁性基板(A)の両面に、前記各第1電極(2)に隣り合うように該第1電極(2)と離隔してそれぞれ形成され、該第1絶縁性基板(A)の厚さ方向に延びるスルーホール(7)によって両面が接続された複数の第2電極(3)と、
前記第2絶縁性基板(B)の両面に、該第2絶縁性基板(B)の長手方向に互いに間隔をあけて形成され、該第2絶縁性基板(B)の厚さ方向に延びるスルーホール(7)によって両面が接続されるとともに、前記第1絶縁性基板(A)側の面が前記第1電極(2)に接続された複数の第3電極(8)と、
前記第1絶縁性基板(A)の前記第2絶縁性基板(B)側の面に、前記第1電極(2)と該第1電極(2)の両隣の前記第2電極(3)とにそれぞれ接するように薄膜形成された第1導電型熱電材料(5)及び第2導電型熱電材料(6)とを備え、
前記第1及び第2流体流路(21,25)のうち一方は、対象流体としての冷媒が流れる冷媒管(21)で構成され、他方は、対象流体としての空気と熱交換するフィン群(25)で構成され、
前記熱電素子(22)には、前記第1乃至第3電極(2,3,8)、並びに前記第1及び第2導電型熱電材料(5,6)で構成される帯状電極列(9)が、空気流通方向に互いに間隔をあけて複数設けられ、
前記各帯状電極列(9)は、電気的に直列に接続され、
前記各帯状電極列(9)のうち、空気流通方向の上流側に配置された該帯状電極列(9)の前記第1及び第2導電型熱電材料(5,6)の厚みは、下流側に配置された該帯状電極列(9)の該第1及び第2導電型熱電材料(5,6)の厚みよりも薄いことを特徴とする熱交換器。 - 熱電素子(22)と、該熱電素子(22)を挟み込むように配置され、該熱電素子(22)と対象流体との間で熱交換を行うための第1流体流路部材(21)及び第2流体流路部材(25)とを備えた熱交換器であって、
前記熱電素子(22)は、
互いに積層されるとともに前記第1流体流路部材(21)及び第2流体流路部材(25)の長手方向に沿って帯状に延びる第1絶縁性基板(A)及び第2絶縁性基板(B)と、
前記第1絶縁性基板(A)の前記第2絶縁性基板(B)側の面に、該第1絶縁性基板(A)の長手方向に互いに間隔をあけて形成された複数の第1電極(2)と、
前記第1絶縁性基板(A)の両面に、前記各第1電極(2)に隣り合うように該第1電極(2)と離隔してそれぞれ形成され、該第1絶縁性基板(A)の厚さ方向に延びるスルーホール(7)によって両面が接続された複数の第2電極(3)と、
前記第2絶縁性基板(B)の両面に、該第2絶縁性基板(B)の長手方向に互いに間隔をあけて形成され、該第2絶縁性基板(B)の厚さ方向に延びるスルーホール(7)によって両面が接続されるとともに、前記第1絶縁性基板(A)側の面が前記第1電極(2)に接続された複数の第3電極(8)と、
前記第1絶縁性基板(A)の前記第2絶縁性基板(B)側の面に、前記第1電極(2)と該第1電極(2)の両隣の前記第2電極(3)とにそれぞれ接するように薄膜形成された第1導電型熱電材料(5)及び第2導電型熱電材料(6)とを備え、
前記第1及び第2流体流路(21,25)のうち一方は、対象流体としての冷媒が流れる冷媒管(21)で構成され、他方は、対象流体としての空気と熱交換するフィン群(25)で構成され、
前記熱電素子(22)には、前記第1乃至第3電極(2,3,8)、並びに前記第1及び第2導電型熱電材料(5,6)で構成される帯状電極列(9)が、空気流通方向に互いに間隔をあけて複数設けられ、
前記各帯状電極列(9)は、電気的に並列に接続され、
前記各帯状電極列(9)のうち、空気流通方向の上流側に配置された該帯状電極列(9)の前記第1及び第2導電型熱電材料(5,6)の数量は、下流側に配置された該帯状電極列(9)の該第1及び第2導電型熱電材料(5,6)の数量よりも少ないことを特徴とする熱交換器。 - 請求項1乃至4のうち何れか1つにおいて、
前記熱電素子(22)は、前記冷媒管(21)を挟み込むように一対で設けられ、
前記各熱電素子(22)の前記冷媒管(21)側とは反対側の面には、前記フィン群(25)が設けられていることを特徴とする熱交換器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009221322A JP4770973B2 (ja) | 2009-09-25 | 2009-09-25 | 熱交換器 |
PCT/JP2010/005610 WO2011036854A1 (ja) | 2009-09-25 | 2010-09-14 | 熱交換器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009221322A JP4770973B2 (ja) | 2009-09-25 | 2009-09-25 | 熱交換器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011071338A JP2011071338A (ja) | 2011-04-07 |
JP4770973B2 true JP4770973B2 (ja) | 2011-09-14 |
Family
ID=43795624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009221322A Expired - Fee Related JP4770973B2 (ja) | 2009-09-25 | 2009-09-25 | 熱交換器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4770973B2 (ja) |
WO (1) | WO2011036854A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5708174B2 (ja) * | 2011-04-12 | 2015-04-30 | 富士通株式会社 | 熱電変換装置及びその製造方法 |
JP5857792B2 (ja) * | 2012-02-27 | 2016-02-10 | 富士通株式会社 | 熱電デバイスおよびその製造方法 |
EP2860470B1 (en) * | 2013-10-04 | 2018-03-07 | MAHLE International GmbH | Heat exchanger having a plurality of thermoelectric modules connected in series |
KR101534978B1 (ko) | 2013-12-23 | 2015-07-08 | 현대자동차주식회사 | 열교환기 및 그 제조방법 |
WO2015163178A1 (ja) * | 2014-04-25 | 2015-10-29 | 富士フイルム株式会社 | 熱電変換素子および熱電変換素子の製造方法 |
WO2016039022A1 (ja) * | 2014-09-08 | 2016-03-17 | 富士フイルム株式会社 | 熱電変換素子および熱電変換モジュール |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02288376A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱電装置 |
JPH07111345A (ja) * | 1993-10-14 | 1995-04-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱電発電デバイス |
JPH08236819A (ja) * | 1995-02-23 | 1996-09-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 冷熱電子素子 |
JP3510430B2 (ja) * | 1996-09-04 | 2004-03-29 | 株式会社エコ・トゥエンティーワン | 熱電変換装置 |
JPH10325561A (ja) * | 1997-05-23 | 1998-12-08 | Matsushita Electric Works Ltd | ペルチェモジュールユニット、熱交換器、換気装置 |
JP2000286459A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Aisin Seiki Co Ltd | 熱電変換装置 |
JP2008072775A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Nissan Motor Co Ltd | 排熱エネルギー回収装置 |
JP4935361B2 (ja) * | 2007-01-04 | 2012-05-23 | トヨタ自動車株式会社 | 熱発電装置 |
JP5298532B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2013-09-25 | ダイキン工業株式会社 | 熱電素子 |
-
2009
- 2009-09-25 JP JP2009221322A patent/JP4770973B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-09-14 WO PCT/JP2010/005610 patent/WO2011036854A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011036854A1 (ja) | 2011-03-31 |
JP2011071338A (ja) | 2011-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4770973B2 (ja) | 熱交換器 | |
JP5511817B2 (ja) | 熱的な分離が向上した熱電装置 | |
AU2008344797B2 (en) | Thermoelectric device | |
JP2011035305A (ja) | 熱交換器 | |
JP4581802B2 (ja) | 熱電変換装置 | |
JP2006294935A (ja) | 高能率低損失熱電モジュール | |
JP4622577B2 (ja) | 熱電変換用カスケードモジュール | |
KR20150130168A (ko) | 열전환장치 | |
JP2013161973A (ja) | 熱電変換モジュール | |
KR101373225B1 (ko) | 열전모듈 열교환기 | |
JP5742613B2 (ja) | 平面型薄膜熱電モジュール | |
CN115244764A (zh) | 电池包 | |
JP2008066459A (ja) | 熱電素子モジュールおよびそれを用いた熱電変換装置 | |
JP2011069552A (ja) | 熱交換器 | |
JP2008078587A (ja) | 熱交換用のフィン | |
JP2009016442A (ja) | 熱電素子 | |
KR101373126B1 (ko) | 열전모듈 열교환기 | |
KR101177266B1 (ko) | 열전모듈 열교환기 | |
WO2013002423A1 (en) | Thermoelectric conversion modules | |
JP2006287066A (ja) | 熱電変換装置およびその装置の製造方法 | |
JP2009264719A (ja) | 熱交換器 | |
KR20180128726A (ko) | 열전 모듈 | |
JP7234783B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP7294126B2 (ja) | 冷却器 | |
JP2006041222A (ja) | 熱電変換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110524 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110606 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140701 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4770973 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140701 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |