JP5295003B2 - 光半導体素子収納用パッケージ、および光半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る光半導体装置1の一例を示す分解斜視図である。図1に示すように、本実施形態に係る光半導体装置1は、基体2、枠体3、窓部材4、光ファイバ5、台座6、光半導体素子7、透光性部材8、端子部9、蓋体10、および囲み部材11を備えている。なお、図2は、蓋体10を省略した光半導体装置1を上面から見た場合の、図1の光半導体装置1を示す平面図である。ここで、図2において、図1で示した端子部9の図示は省略している。また、図3は、図1および図2中に示した切断線A−A´に沿って切断した断面図である。
図6は、本発明の第2の実施形態に係る光半導体装置1aの一例を示す断面図である。すなわち、本実施形態に係る光半導体装置1aは、台座6に代えて台座61を採用する点において光半導体装置1と異なる。光半導体装置1aの他の構成については、光半導体装置1に関して上述したのと同様である。
2 基体
2a 載置部
3 枠体
6,61 台座
7 光半導体素子
10 蓋体
11 囲み部材
C 溝部
C1 第1溝部
C2 第2溝部
Claims (4)
- 上面に光半導体素子を直接的あるいは間接的に載置するための載置部を有する基体と、
平面視において前記載置部を囲むように前記基体の上面に設けられた枠体と、を備え、
前記枠体と前記載置部との間における前記基体には、平面視において前記載置部を囲むように溝部が形成されており、
前記基体に形成された溝部には、前記基体が有するヤング率より大きいヤング率を有する囲み部材が設けられている、光半導体素子収納用パッケージ。 - 前記溝部は、第1溝部と、平面視において前記第1溝部よりも前記枠体側に位置する第2溝部とを少なくとも有し、
前記基体の厚み方向における前記第2溝部の深さは、前記基体の厚み方向における前記第1溝部の深さよりも大きく、
前記第1溝部および前記第2溝部には、前記囲み部材がそれぞれ設けられている、請求項1に記載の光半導体素子収納用パッケージ。 - 前記溝部は、前記基体の上面と下面とを貫くようにして当該基体に形成されており、
前記囲み部材の上面が前記基体の上面と略同一面となるように、かつ前記囲み部材の下面が前記基体の下面と略同一面となるように、前記溝部に前記囲み部材が設けられている、請求項1に記載の光半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の光半導体素子収納用パッケージと、
前記半導体素子収納用パッケージに収納された光半導体素子と、
前記枠体の上面に設けられた蓋体と、を備えた、光半導体装置。
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