JP5225222B2 - 光半導体素子収納用パッケージ、及び光半導体装置 - Google Patents
光半導体素子収納用パッケージ、及び光半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5225222B2 JP5225222B2 JP2009163462A JP2009163462A JP5225222B2 JP 5225222 B2 JP5225222 B2 JP 5225222B2 JP 2009163462 A JP2009163462 A JP 2009163462A JP 2009163462 A JP2009163462 A JP 2009163462A JP 5225222 B2 JP5225222 B2 JP 5225222B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical semiconductor
- semiconductor element
- substrate
- optical
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
図1は、本発明の一実施形態に係る光半導体装置1を示す分解斜視図である。光半導体装置1は、電気信号を光信号に変換して外部に出力するための装置であって、例えば発光ダイオード、半導体レーザダイオード又はフォトダイオード等の光半導体素子2を実装するのに用いるものである。なお、光半導体装置1は、光半導体素子収納用パッケージ3に光半導体素子2を実装したものである。
ここで、図1に示す光半導体装置1の製造方法について説明する。
2 光半導体素子
3 光半導体素子収納用パッケージ
4 基板
5 光部品取付け部
6 枠体
6a 貫通孔
7 外部基板
8 台座
9 透光性部材
10 光ファイバ
11 窓部材
12 透光性封止部材
13 端子部
14 蓋体
R 実装領域
G 凹部
SH 螺子溝
S 螺子
L 溝部
Claims (6)
- 上面に光半導体素子が実装される実装領域を有するとともに、前記実装領域の外周の一部に沿って凹部が形成された基板と、
前記基板上に形成され、前記実装領域及び前記凹部を取り囲むように設けられるとともに、側面に光部品取付け部を有する枠体と、を備えたことを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項1に記載の光半導体素子収納用パッケージであって、
前記凹部は、前記実装領域の外周を取り囲むように連続して設けられていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項1又は請求項2に記載の光半導体素子収納用パッケージであって、
前記基板には当該基板を貫通する螺子溝が、平面視して前記枠体と重ならない領域に形成されており、
前記凹部は、前記実装領域と前記螺子溝との間に設けられていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の光半導体素子収納用パッケージであって、
前記凹部は、前記実装領域と前記枠体との間に複数個所設けられていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項4に記載の光半導体素子収納用パッケージであって、
前記複数の凹部の深さは、前記実装領域から前記枠体に向かって漸次大きくなっていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の光半導体素子収納用パッケージと、
前記光半導体素子収納用パッケージの前記実装領域に実装する光半導体素子と、
前記光半導体素子収納用パッケージの前記側面の前記光部品取付け部に実装する光部品と、を備えたことを特徴とする光半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009163462A JP5225222B2 (ja) | 2009-07-10 | 2009-07-10 | 光半導体素子収納用パッケージ、及び光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009163462A JP5225222B2 (ja) | 2009-07-10 | 2009-07-10 | 光半導体素子収納用パッケージ、及び光半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011018824A JP2011018824A (ja) | 2011-01-27 |
JP5225222B2 true JP5225222B2 (ja) | 2013-07-03 |
Family
ID=43596384
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009163462A Expired - Fee Related JP5225222B2 (ja) | 2009-07-10 | 2009-07-10 | 光半導体素子収納用パッケージ、及び光半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5225222B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3182171B2 (ja) * | 1991-08-29 | 2001-07-03 | 富士通株式会社 | 光モジュール |
JPH0666044U (ja) * | 1993-02-25 | 1994-09-16 | 安藤電気株式会社 | 光モジュールパッケージ |
JP3652844B2 (ja) * | 1997-08-29 | 2005-05-25 | 京セラ株式会社 | 光半導体素子収納用パッケージ |
JP2001337250A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-12-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光半導体気密封止容器及び光半導体モジュール |
JP2003179293A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-27 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージ |
-
2009
- 2009-07-10 JP JP2009163462A patent/JP5225222B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011018824A (ja) | 2011-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6484588B2 (ja) | 発光装置及び発光装置用パッケージ | |
JP6788044B2 (ja) | 熱電素子内蔵パッケージ | |
TWI502715B (zh) | 半導體封裝 | |
WO2018092251A1 (ja) | 半導体パッケージ | |
JP2008270609A (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
JP2009123736A (ja) | デバイスの実装構造及びデバイスの実装方法 | |
JP7284424B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2012156345A (ja) | 半導体素子収納用パッケージ、およびこれを備えた半導体装置 | |
JP2012094627A (ja) | 素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置 | |
JP5841174B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP5214121B2 (ja) | 発光装置 | |
WO2010117073A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP2016015405A (ja) | 光モジュール、及び光アクティブケーブル | |
JP5225222B2 (ja) | 光半導体素子収納用パッケージ、及び光半導体装置 | |
JP5295003B2 (ja) | 光半導体素子収納用パッケージ、および光半導体装置 | |
JP5705471B2 (ja) | 光半導体素子収納用パッケージ、及び光半導体装置 | |
JP2007012718A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP5721359B2 (ja) | 半導体装置用基体、およびそれを備えた半導体装置 | |
JP2019009376A (ja) | 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 | |
JP5225231B2 (ja) | 光半導体素子収納用部品および光半導体装置 | |
JP2008306033A (ja) | 光モジュール | |
JP7045204B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2010283265A (ja) | 電気回路用気密パッケージ及び電気回路用気密パッケージの製造方法 | |
CN100446360C (zh) | 半导体器件和半导体器件的制造方法 | |
JP5294913B2 (ja) | 素子搭載用基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130206 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130312 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5225222 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160322 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |