JP5289794B2 - 積層型電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
実験例1では、外部電極の形成のために電解めっきを適用した。
実験例2では、外部電極の形成のために主として無電解めっきを適用した。
2 積層体
3,4 主面
5,6 端面
7 絶縁体層
8,9,8a,8b 内部電極
10,11 外部電極
14,15 端縁厚膜電極
16a,16b めっき析出物
17,18 めっき膜
Claims (8)
- 相対向する第1および第2の主面と前記第1および第2の主面間を連結する第1および第2の端面ならびに第1および第2の側面とを有する直方体状をなし、積層された複数の絶縁体層と、前記絶縁体層間の界面に沿って形成された複数の内部電極とを含み、複数の前記内部電極の各端部が互いに絶縁された状態で前記第1および第2の端面のいずれかに露出している、積層体を用意する工程と、
前記第1および第2の端面の各々から露出した複数の前記内部電極の各端部にめっき析出物を析出させるように、前記積層体の前記第1および第2の端面に対して、直接めっきを施すとともに、複数の前記内部電極の各端部に析出した前記めっき析出物が互いに接続されるようにめっき成長させることによって、前記積層体の前記第1および第2の端面上に外部電極を形成する工程と、次いで、
前記積層体の前記第1および第2の主面ならびに前記第1および第2の側面の各々における、前記第1および第2の端面に隣接する各端縁部に、金属粉末とガラスフリットとを含む導電性ペーストを塗布し、焼き付けることにより、前記外部電極と導通する端縁厚膜電極を形成する工程と
を備える、積層型電子部品の製造方法。 - さらに、前記端縁厚膜電極および前記外部電極の上に、めっきを施すことによって、めっき膜を形成する工程を備える、請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記外部電極を形成する工程において実施されるめっきは電解めっきであり、前記積層体を用意する工程において用意される前記積層体は、前記内部電極が露出する前記端面において、前記絶縁体層の厚み方向に測定した、隣り合う前記内部電極間の間隔が10μm以下であり、かつ前記端面に対する前記内部電極の引っ込み長さが1μm以下である、請求項1または2に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記外部電極を形成する工程において実施されるめっきは電解めっきであり、前記積層体を用意する工程において用意される前記積層体は、前記内部電極が露出する前記端面において、前記絶縁体層の厚み方向に測定した、隣り合う前記内部電極間の間隔が20μm以下であり、かつ前記端面に対する前記内部電極の突出長さが0.1μm以上である、請求項1または2に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記外部電極を形成する工程において実施されるめっきは無電解めっきであり、前記積層体を用意する工程において用意される前記積層体は、前記内部電極が露出する前記端面において、前記絶縁体層の厚み方向に測定した、隣り合う前記内部電極間の間隔が20μm以下であり、かつ前記端面に対する前記内部電極の引っ込み長さが1μm以下である、請求項1または2に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記外部電極を形成する工程において実施されるめっきは無電解めっきであり、前記積層体を用意する工程において用意される前記積層体は、前記内部電極が露出する前記端面において、前記絶縁体層の厚み方向に測定した、隣り合う前記内部電極間の間隔が50μm以下であり、かつ前記端面に対する前記内部電極の突出長さが0.1μm以上である、請求項1または2に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 相対向する第1および第2の主面と前記第1および第2の主面間を連結する第1および第2の端面ならびに第1および第2の側面とを有する直方体状をなし、積層された複数の絶縁体層と、前記絶縁体層間の界面に沿って形成された複数の内部電極とを含み、複数の前記内部電極の各端部が互いに絶縁された状態で前記第1および第2の端面のいずれかに露出している、積層体と、
前記積層体の前記第1および第2の端面の各々から露出した複数の前記内部電極の各端部を互いに接続するように前記第1および第2の端面上に形成された、実質的にめっき析出物からなる外部電極と、
前記積層体の前記第1および第2の主面ならびに前記第1および第2の側面の各々における、前記第1および第2の端面に隣接する各端縁部に前記外部電極と導通するように形成された、金属粉末とガラスフリットとを含む端縁厚膜電極と
を備え、
前記端縁厚膜電極は、前記第1および第2の端面上には形成されていない、
積層型電子部品。 - 前記端縁厚膜電極および前記外部電極の上に形成されためっき膜をさらに備える、請求項7に記載の積層型電子部品。
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