JP5282093B2 - Electronic component testing method and electronic component testing system - Google Patents
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Description
本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品(以下、代表的にICデバイスとも称する。)をテストする電子部品の試験方法及び電子部品試験システムに関する。 The present invention relates to an electronic component test method and an electronic component test system for testing various electronic components such as semiconductor integrated circuit elements (hereinafter also referred to as IC devices).
ICデバイスの製造過程では、ICデバイスの性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。こうした電子部品試験装置では、ハンドラ(Handler)によりICデバイスをテストヘッドのソケットに押し付けて、ICデバイスの端子をソケットのコンタクトピンに電気的に接触させた状態で、テストヘッドを介してテスタがICデバイスのテストを実行する。 In the process of manufacturing an IC device, an electronic component test apparatus is used to test the performance and function of the IC device. In such an electronic component testing apparatus, an IC device is pressed against a socket of a test head by a handler, and a tester is connected to the IC via the test head in a state where the terminals of the IC device are in electrical contact with the contact pins of the socket. Run device tests.
ソケットのコンタクトピンには、テストの際に電気的な導通を確保するための最適なストローク量が設定されている。ICデバイスは品種によってその厚みが異なるため、ICデバイスを押し付けるプッシャ等の厚みを変化させることで、押付時のストロークの最適化を図るものが知られている。 The contact pin of the socket is set with an optimal stroke amount for ensuring electrical continuity during the test. Since the thickness of the IC device varies depending on the type, it is known that the stroke at the time of pressing is optimized by changing the thickness of a pusher or the like that presses the IC device.
しかしながら、ICデバイスの厚みが変わる度にプッシャ等を交換しなければならず、電子部品試験装置の稼働率が低下するという問題があった。 However, every time the thickness of the IC device changes, the pusher or the like must be replaced, and there is a problem that the operating rate of the electronic component testing apparatus is lowered.
本発明が解決しようとする課題は、稼働率の向上を図ることが可能な電子部品の試験方法及び電子部品試験システムを提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide an electronic component test method and an electronic component test system capable of improving the operating rate.
(1)上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をソケットに押し付けて、前記被試験電子部品の端子を前記ソケットのコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品の試験方法であって、前記被試験電子部品の本体から導出する前記端子の高さと、テスト時における前記ソケットのハウジングからの前記コンタクトピンの第1の突出量と、の合計に実質的に等しい厚さを有するスペーサを、前記本体と前記ハウジングとの間に挟んだ状態で、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付け、前記第1の突出量は、無負荷状態における前記コンタクトピンの前記ハウジングからの第2の突出量よりも短く、且つ、前記コンタクトピンが最も収縮した状態における前記コンタクトピンの前記ハウジングからの第3の突出量よりも長い電子部品の試験方法が提供される(請求項1参照)。 (1) To achieve the above object, according to the present invention, the electronic device under test is pressed against a socket, the terminals of the electronic device under test are brought into electrical contact with the contact pins of the socket, and the A test method for an electronic component for testing a test electronic component, the height of the terminal derived from the main body of the electronic device under test, and the first protrusion amount of the contact pin from the housing of the socket during the test The electronic device under test is pressed against the socket in a state where a spacer having a thickness substantially equal to the sum of the two is sandwiched between the main body and the housing. The contact pin is shorter than the second protruding amount of the contact pin from the housing in a loaded state, and the contact pin is in the most contracted state. The method of testing a long electronic component is provided than the third amount of projection from the serial housing (see claim 1).
上記発明においては特に限定されないが、前記スペーサは、前記被試験電子部品を収容するインサートの底板であることが好ましい(請求項2参照)。 Although not particularly limited in the above invention, the spacer is preferably a bottom plate of an insert that accommodates the electronic device under test (see claim 2 ).
(2)上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品と、前記被試験電子部品をソケットに押し付けて、前記被試験電子部品の端子を前記ソケットのコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置と、を備えた電子部品試験システムであって、前記被試験電子部品をトレイに収容した状態で、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付けるテスト部と、試験前の前記被試験電子部品を収容した前記トレイを前記テスト部に搬入するローダ部と、試験済みの前記被試験電子部品を収容した前記トレイを前記テスト部から搬出するアンローダ部と、を備えており、前記トレイは、前記ローダ部、前記テスト部及び前記アンローダ部において循環搬送され、前記トレイは、インサートと、前記インサートを微動可能に保持するフレーム部材と、を備え、前記インサートは、前記被試験電子部品を保持する保持部を備えており、前記保持部は、前記被試験電子部品の本体から導出する前記端子の高さと、テスト時における前記ソケットのハウジングからの前記コンタクトピンの第1の突出量と、の合計に実質的に等しい厚さの底板を有し、前記底板は、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付ける際に、前記本体と前記ハウジングとの間に挟み込まれ、前記第1の突出量は、無負荷状態における前記コンタクトピンの前記ハウジングからの第2の突出量よりも短く、且つ、前記コンタクトピンが最も収縮した状態における前記コンタクトピンの前記ハウジングからの第3の突出量よりも長い電子部品試験システムが提供される(請求項3参照)。 (2) In order to achieve the above object, according to the present invention, the electronic device under test and the electronic device under test are pressed against the socket, and the terminals of the electronic device under test are electrically connected to the contact pins of the socket. And an electronic component test system for testing the electronic device under test with the electronic device under test in a state in which the electronic device under test is accommodated in a tray. A test unit that presses against the socket; a loader unit that carries the tray containing the electronic device under test before testing into the test unit; and the tray that contains the electronic device under test that has been tested from the test unit. An unloader section for carrying out, and the tray is circulated and conveyed in the loader section, the test section, and the unloader section, and the tray is an insert , And a frame member for holding said insert slightly movable, the said insert, said has a holding portion for holding the device under test, wherein the holding portion is derived from the electronic device to be tested in the body the height of the terminal, possess a first projection amount of the contact pin from the housing of the socket at the time of testing, total the bottom plate of substantially equal thickness, said bottom plate, said electronic device to be tested Is pressed between the main body and the housing, and the first protruding amount is shorter than the second protruding amount of the contact pin from the housing in an unloaded state, and , the contact pin is third longer than the projection amount electronic device testing system providing of from the housing of the contact pin in the most contracted state That (see claim 3).
上記発明においては特に限定されないが、前記底板は、前記被試験電子部品の前記端子が嵌合可能な貫通孔を有することが好ましい(請求項4参照)。 Although not particularly limited in the above invention, the bottom plate preferably has a through hole into which the terminal of the electronic device under test can be fitted (see claim 4 ).
上記発明においては特に限定されないが、前記インサートは、前記被試験電子部品を収容する収容孔を有するインサート本体を備えており、前記保持部は、前記収容孔に収容された前記被試験電子部品を保持することが好ましい(請求項5参照)。 Although not particularly limited in the above invention, the insert includes an insert main body having an accommodation hole for accommodating the electronic device under test, and the holding portion includes the electronic device under test accommodated in the accommodation hole. It is preferable to hold (see claim 5 ).
上記発明においては特に限定されないが、前記インサートは、前記インサートに対して前記保持部を着脱可能に保持する着脱手段をさらに備えていることが好ましい(請求項6参照)。 Although not particularly limited in the invention, the insert preferably further comprises a detachable means for detachably holding the holding portion with respect to the insert (see claim 6).
本発明では、被試験電子部品をソケットに押し付ける際に、被試験電子部品の本体とソケットのハウジングとの間にスペーサを介在させて、本体とハウジングとの間の間隔を、端子の高さとコンタクトピンの第1の突出量との合計に実質的に等しくする。これにより、プッシャ等を交換することなく、被試験電子部品をソケットに押し付けるだけで、コンタクトピンの最適なストローク量を自動的に確保することができ、電子部品試験装置の稼働率を向上させることができる。 In the present invention, when the electronic device under test is pressed against the socket, a spacer is interposed between the main body of the electronic device under test and the housing of the socket so that the distance between the main body and the housing can be adjusted to the height of the terminal and the contact. It is substantially equal to the sum of the first protruding amount of the pins. This makes it possible to automatically secure the optimal stroke amount of the contact pin by simply pressing the electronic device under test against the socket without replacing the pusher, etc., and improve the operating rate of the electronic component testing device. Can do.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図、図2は本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す斜視図、図3は本発明の実施形態におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。 FIG. 1 is a schematic sectional view showing an electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing an electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG.
なお、図3は、電子部品試験装置内におけるトレイの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。従って、その機械的(三次元的)構造は、図2を参照して説明する。 FIG. 3 is a view for understanding the tray handling method in the electronic component testing apparatus, and there is actually a portion showing the members arranged in the vertical direction in plan view. Therefore, the mechanical (three-dimensional) structure will be described with reference to FIG.
本実施形態における電子部品試験装置は、ICデバイスに高温又は低温の熱ストレスを印加した状態で、テストヘッド5及びテスタ6を用いて、ICデバイスが適切に動作するか否かを試験(検査)し、当該試験結果に基づいてICデバイスを分類する装置である。この電子部品試験装置によるICデバイスのテストは、試験対象となるICデバイスが多数搭載されたカスタマトレイKST(図5参照)から、ハンドラ1内において循環搬送されるテストトレイTST(図6参照)にICデバイスを載せ替えて実施される。なお、ICデバイスは、図中において符号ICで示されている。
The electronic component test apparatus according to the present embodiment tests (inspects) whether or not the IC device operates properly using the
図1に示すように、ハンドラ1の下部には空間8が設けられており、この空間8にテストヘッド5が交換可能に配置されている。テストヘッド5上にはソケット50が設けられており、ケーブル7を通じてテスタ6に接続されている。そして、ハンドラ1に形成された開口部を通じて、ICデバイスとテストヘッド5上のソケット50とを電気的に接触させ、テスタ6からの電気信号によりICデバイスのテストを行うことが可能となっている。なお、ICデバイスの品種交換の際には、その品種のICデバイスの形状やピン数に適したソケットに交換される。
As shown in FIG. 1, a
本実施形態におけるハンドラ1は、図2及び図3に示すように、試験前や試験済みのICデバイスを格納する格納部200と、格納部200から送られるICデバイスをテスト部100に送り込むローダ部300と、テストヘッド5のソケット50が内部に臨んでいるテスト部100と、テスト部100で試験が行われた試験済みのICデバイスを分類するアンローダ部400と、から構成されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the handler 1 according to the present embodiment includes a
以下に、ハンドラ1の各部について説明する。 Below, each part of the handler 1 is demonstrated.
<格納部200>
図4は本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるICストッカを示す分解斜視図、図5は本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。<
FIG. 4 is an exploded perspective view showing an IC stocker used in the electronic component testing apparatus in the embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a perspective view showing a customer tray used in the electronic component testing apparatus in the embodiment of the present invention.
格納部200は、試験前のICデバイスを収容したカスタマトレイKSTを格納する試験前ストッカ201と、試験結果に応じて分類されたICデバイスを収容したカスタマトレイKSTを格納する試験済ストッカ202と、を備えている。
The
これらのストッカ201,202は、図4に示すように、枠状のトレイ支持枠203と、このトレイ支持枠203の下部から進入して上部に向かって昇降するエレベータ204と、を備えている。トレイ支持枠203には、カスタマトレイKSTが複数積み重ねられており、この積み重ねられたカスタマトレイKSTのみがエレベータ204によって上下に移動するようになっている。なお、本実施形態におけるカスタマトレイKSTは、図5に示すように、ICデバイスを収容する凹状の収容部が例えば14行13列に配列されている。
As shown in FIG. 4, these
試験前ストッカ201と試験済ストッカ202とは同一構造となっているので、試験前ストッカ201と試験済ストッカ202とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することができる。
Since the
本実施形態では、図2及び図3に示すように、試験前ストッカ201に2個のストッカSTK−Bが設けられ、その隣に空トレイストッカSTK−Eが2つ設けられている。それぞれの空トレイストッカSTK−Eは、アンローダ部400に送られる空のカスタマトレイKSTが積み重ねられている。
In this embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, two stockers STK-B are provided in the
空トレイストッカSTK−Eの隣には、試験済ストッカ202に8個のストッカSTK−1,STK−2,・・・,STK−8が設けられており、試験結果に応じて最大8つの分類に仕分けして格納することができるように構成されている。つまり、良品と不良品の別のほかに、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良品の中でも再試験が必要なもの等に仕分けすることが可能となっている。
Next to the empty tray stocker STK-E, eight stockers STK-1, STK-2,..., STK-8 are provided in the tested
<ローダ部300>
上述したカスタマトレイKSTは、格納部200と装置基台101との間に設けられたトレイ移送アーム205によってローダ部300の2箇所の窓部370に、装置基台101の下側から運び込まれる。そして、このローダ部300において、カスタマトレイKSTに積み込まれたICデバイスを、デバイス搬送装置310がプリサイサ(preciser)360に一旦移送し、ここでICデバイスの相互の位置関係を修正する。その後、このプリサイサ360に移送されたICデバイスを、デバイス搬送装置310が再び移動させて、ローダ部300に停止しているテストトレイTSTに積み替える。<
The above-described customer tray KST is carried from the lower side of the
ローダ部300は、上述の通り、カスタマトレイKSTからテストトレイTSTにICデバイスを積み替えるデバイス搬送装置310を備えている。このデバイス搬送装置310は、図2に示すように、装置基台101上に架設された2本のレール311と、これらのレール311に沿ってテストトレイTSTとカスタマトレイKSTとの間を往復移動する(この方向をY方向とする。)ことが可能な可動アーム312と、この可動アーム312によって支持され、X方向に移動可能な可動ヘッド320と、を備えている。
As described above, the
このデバイス搬送装置310の可動ヘッド320には、吸着パッド(不図示)が下向きに装着されており、この吸着ヘッドが吸引しながら移動することで、カスタマトレイKSTからICデバイスを保持し、そのICデバイスをテストトレイTSTに積み替える。こうした吸着パッドは、一つの可動ヘッド320に例えば8個程度設けられており、一度に8個のICデバイスをテストトレイTSTに積み替えることができるようになっている。
A suction pad (not shown) is mounted downward on the
<テスト部100>
上述したテストトレイTSTは、ローダ部300でICデバイスが積み込まれた後、テスト部100に送り込まれ、ICデバイスをテストトレイTSTに搭載したままの状態で、各ICデバイスのテストが実行される。<
The above-described test tray TST is loaded into the
テスト部100は、図2及び図3に示すように、テストトレイTSTに搭載されたICデバイスに、目的とする高温又は低温の熱ストレスを印加するソークチャンバ110と、このソークチャンバ110で熱ストレスが印加された状態にあるICデバイスをテストヘッド5に押し付けるテストチャンバ120と、テストチャンバ120で試験されたICデバイスから熱ストレスを除去するアンソークチャンバ130と、から構成されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
ソークチャンバ110でICデバイスに高温を印加した場合には、アンソークチャンバ130でICデバイスを送風により冷却して室温まで戻す。一方、ソークチャンバ110でICデバイスに低温を印加した場合は、アンソークチャンバ130でICデバイスを温風又はヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。
When a high temperature is applied to the IC device in the soak
図2に示すように、テスト部100のソークチャンバ110及びアンソークチャンバ130は、テストチャンバ120よりも上方に突出している。また、ソークチャンバ110には、図3に概念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ120が空くまでの間、複数枚のテストトレイTSTがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、ICデバイスに高温又は低温の熱ストレスが印加される。
As shown in FIG. 2, the soak
テストチャンバ120には、その中央にテストヘッド5が配置され、テストヘッド5の上にテストトレイTSTが運ばれて、ICデバイスの半田ボール(端子)HB(図14A参照)をテストヘッド5のソケット50のコンタクトピン52(図14A参照)に電気的に接触させることによりテストが行われる。一方、試験が終了したテストトレイTSTは、アンソークチャンバ130で除熱され、ICデバイスの温度を室温に戻した後、アンローダ部400に搬出される。
In the
ソークチャンバ110の上部には、装置基台101からテストトレイTSTを搬入するための入口が形成されている。同様に、アンソークチャンバ130の上部にも、装置基台101にテストトレイTSTを搬出するための出口が形成されている。そして、図2に示すように、装置基台101には、これら入口や出口を通じてテスト部100からテストトレイTSTを出し入れするためのトレイ搬送装置102が設けられている。このトレイ搬送装置102は、例えば回転ローラ等で構成されている。
In the upper part of the soak
このトレイ搬送装置102によって、アンソークチャンバ130から搬出されたテストトレイTSTは、搭載されている全てのICデバイスがデバイス搬送装置410(後述)により積み替えられた後に、アンローダ部400及びローダ部300を介してソークチャンバ110へ返送されるようになっている。
The test tray TST unloaded from the
図6は本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。 FIG. 6 is an exploded perspective view showing a test tray used in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention.
テストトレイTSTは、図6に示すように、方形のフレーム部材701と、フレーム部材701に平行且つ等間隔に設けられた桟702と、桟702或いはフレーム部材701の辺701aから等間隔に突出している複数の取付片703と、を有している。そして、桟702や辺701aと取付片703によって、インサート収容部704が構成されている。
As shown in FIG. 6, the test tray TST protrudes at equal intervals from a
各インサート収容部704には、それぞれ1個のインサート710が収容されるようになっている。インサート710の両端には、当該インサート710を取付片703に取り付けるための取付孔706がそれぞれ形成されており、インサート710はファスナ705を用いて2つの取付片703にフローティング状態(三次元的に微動可能な状態)で取り付けられている。こうしたインサート710は、図6に示すように、1枚のテストトレイTSTに4行16列の配列で64個取り付けられており、インサート710にICデバイスが収容されることで、テストトレイTSTにICデバイスが積み込まれることとなる。
Each
図7は図6に示すテストトレイに用いられるインサートを示す分解斜視図、図8A及び図8Bは本発明の実施形態におけるインサートの平面図、図9A〜図10Bは図8A及び図8Bの断面図、図11は本発明の実施形態においてインサートに用いられるフック部材の斜視図、図12は本発明の実施形態においてデバイスキャリアがインサート本体に装着されている状態を示す断面図、図13は本発明の実施形態において押圧時にICデバイスと共にデバイスキャリアが微動している状態を示す断面図、図14A及び図14Bは本発明の実施形態におけるデバイスキャリアの底板を示す断面図、図15は本発明の実施形態においてデバイスキャリアをインサート本体に着脱するための治具の側面図、図16は本発明の実施形態において治具を用いてデバイスキャリアをインサート本体から取り外している状態を示す断面図である。 7 is an exploded perspective view showing an insert used in the test tray shown in FIG. 6, FIGS. 8A and 8B are plan views of the insert in the embodiment of the present invention, and FIGS. 9A to 10B are sectional views of FIGS. 8A and 8B. 11 is a perspective view of a hook member used for an insert in the embodiment of the present invention, FIG. 12 is a cross-sectional view showing a state in which a device carrier is attached to the insert body in the embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 14A and FIG. 14B are sectional views showing the bottom plate of the device carrier in the embodiment of the present invention, and FIG. 15 is an embodiment of the present invention. FIG. 16 is a side view of a jig for attaching / detaching the device carrier to / from the insert body in the embodiment. FIG. Is a sectional view showing a state in which to remove the device carrier from the insert body are.
本実施形態におけるインサート710は、図7に示すように、インサート本体720、レバープレート750及びデバイスキャリア(保持部)760を備えている。
As shown in FIG. 7, the
インサート本体720の略中央には、図7に示すように、ICデバイスを収容するためのデバイス収容孔721が設けられている。デバイス収容孔721は、図9A〜図10Bに示すように、ICデバイスが進入する進入口721aを上部に有すると共に、デバイスキャリア740が装着される装着口721bを下部に有している。進入口721aと装着口721bは連通しており、進入口721aからデバイス収容孔721内に進入したICデバイスは、装着口721bに装着されたデバイスキャリア760に案内されるようになっている。
As shown in FIG. 7, a
また、インサート本体720の両端には、後述するプッシャ121のガイドピン122b及びソケットガイド55のガイドブッシュ56が上下からそれぞれ挿入されるガイド孔726が形成されている。
Further, at both ends of the insert
なお、本実施形態では、一つのインサート710に1つのICデバイスを収容するように説明したが、本発明においては特にこれに限定されない。一つのインサート本体720に複数のデバイス収容孔721を形成して、同一のインサート710に複数のICデバイスを収容するようにしてもよい。
In this embodiment, one IC device is accommodated in one
インサート本体720は、図7に示すように、ラッチ部材731、巻きバネ732、シャフト733、レバー734及びコイルバネ735から構成されるラッチ機構を有している。
As shown in FIG. 7, the insert
ラッチ部材731は、図9A及び図9Bに示すように、デバイス収容孔721に収容されたICデバイスの上面に対して接近又は離反する先端731aと、レバー734により押圧される後端731cと、を有している。また、このラッチ部材731において先端731aと後端731cとの間には、回転中心731bとなる通孔が形成されており、この通孔にシャフト733が挿入されることで、ラッチ部材731がインサート本体720に回転可能に支持される。
As shown in FIGS. 9A and 9B, the
ラッチ部材731はシャフト733を中心として回転することで、デバイス収容部721に収容されたICデバイスの上面に接近して、ICデバイスの飛び出しを防止する位置(図8A、図9A及び図10Aに示す状態であり、以下、単に、閉位置と称する。)と、デバイス収容孔721に収容されたICデバイスの上面から退避して、ICデバイスの出し入れを可能とする位置(図8B、図9B及び図10Bに示す状態であり、以下、単に、開位置と称する。)との間を、ラッチ部材731の先端731aが移動できるようになっている。
The
本実施形態では、図8A及び図8Bに示すインサート710の平面視において、ラッチ部材731の先端731aを回転動作させるので、先端731aの大きな移動量を確保することができる。特に、本実施形態のインサート710では、ラッチ部材731の先端731aがデバイス収容孔721の中央近傍まで移動することができるので、図8A、図9A及び図10Aにおいて符号ICにて示す比較的小さなICデバイスを収容することもできるし、同図において符号ICBで示す比較的サイズの大きなICデバイスを収容することもでき、ICデバイスのサイズに対する汎用性が高くなっている。In the present embodiment, since the
巻きバネ732は、図7、図10A及び図10Bに示すように、シャフト733を回転中心として、ラッチ部材731とインサート本体720との間に介在しており、その弾性力によりラッチ部材731を閉位置に付勢している。従って、巻きバネ732の弾性力を抗してラッチ部材731の後端731cが押圧されている場合には、ラッチ部材731の先端731aは開位置に移動する。これに対し、ラッチ部材731の後端731cへの押圧が解除されると、巻きバネ732の弾性力により、ラッチ部材731の先端731aが閉位置に戻るようになっている。
As shown in FIGS. 7, 10A, and 10B, the winding
また、本実施形態では、図10A及び図10Bに示すように、インサート710へのICデバイスの収容方向(通常は鉛直方向)に対してシャフト733がICデバイス側にα度(例えば45°程度)傾斜した状態で、シャフト733がインサート本体720に挿入されている。このため、シャフト部材733の先端731aが、インサート本体720の主面に対して傾斜した仮想平面PL上で、シャフト733を中心として回転動作するようになっている。このため、ラッチ部材731の回転動作に伴ってラッチ部材731の先端731aの高さが可変となっているので、品種交換に伴うICデバイスの厚みの変更にも対応することが可能となっている。
In this embodiment, as shown in FIGS. 10A and 10B, the
図9A〜図10Bに示すように、インサート本体720のデバイス収容孔721の内壁面において、当該インサート本体720の長手方向に沿った面に、ラッチ部材731を収容するための収容凹部722が形成されている。本実施形態では、図8B、図9B及び図10Bに示すように、開位置において、ラッチ部材731が収容凹部722内に完全に収容されるようになっており、デバイス収容孔721の開口寸法をICデバイスのサイズのために最大限活用することができるようになっている。また、本実施形態では、ラッチ部材731が開位置においてインサート本体720の長手方向に沿っているので、ラッチ部材731において回転中心731bから先端731aまでの距離を長くすることができ、先端731aの回転移動量を多くすることができる。
As shown in FIGS. 9A to 10B, a
レバー734は、図7に示すように、インサート本体720に形成されたレバー挿入孔723に、コイルバネ735を介して挿入されている。図7、図9A及び図9Bに示すように、レバー734の下部には段差部734aが形成されていると共に、レバー挿入孔723が収容凹部722に連通しており、段差部734aがラッチ部材731の後端731cと当接可能となっている。
As shown in FIG. 7, the
レバー734を押していない状態では、ラッチ部材731の先端731aは閉位置に位置しているが、レバー734が押されるとレバー734を介してラッチ部材731の後端731cが押圧され、ラッチ部材731の先端731aが開位置に回転移動するようになっている。なお、レバー734は、ラッチ部材731の後端731cを押し下げると共にインサート本体720の内側に向かって押し出すため、図7に示すように、段差部734aの接触面は平坦ではなく傾斜している。
When the
コイルバネ735は、レバー734を上方(インサート本体720から離反する方向)に付勢している。このため、下方(インサート本体720に接近する方向)への押圧力を受けると、コイルバネ735の弾性力を抗して、レバー734が下方移動する。一方、レバー734への押圧が解除されると、コイルバネ735の弾性力によってレバー734が上方に戻るようになっている。
The
図7、図9A及び図9Bに示すように、レバー734の下部に長孔734bが形成されており、ピン736がインサート本体720の外側からこの長孔734bに挿入されている。これにより、レバー734の上方への移動が制限されている。
As shown in FIGS. 7, 9A and 9B, a
さらに、インサート本体720は、図7に示すように、フック部材741、コイルバネ742及びシャフト743から構成されるクランプ機構(装着機構)を有している。
Furthermore, as shown in FIG. 7, the insert
フック部材741は、図11に示すように、デバイスキャリア760の係合孔761に係合するフック741aを先端に有している。図7に示すように、このフック部材741は、インサート本体720のクランプ収容部724に収容されており、インサート本体720の外側から挿入されているシャフト743により回転可能に支持されている。本実施形態では、図11に示すように、フック部材741には、シャフト743が挿入される長孔741bが形成されている。この長孔741bは、コイルバネ742がフック部材741を付勢している状態(図12の状態)において、テスト時にICデバイスが押圧される押圧方向に沿った長軸を持った断面形状を有している。この長孔741bにより、シャフト743に支持されているフック部材741は、上下方向への微少な移動が許容されている。なお、本実施形態では押圧方向は鉛直方向に実質的に一致している。
As shown in FIG. 11, the
コイルバネ742は、図7及び図12に示すように、フック部材741と共にクランプ収容部724に収容されており、フック部材741の突起部741cは、コイルバネ742の内孔に挿入されている。このコイルバネ742は、フック部材741を、シャフト743を中心として一方の回転方向(図12において反時計回り)に付勢している。また、このコイルバネ742は、図12に示すように、無負荷(非押圧)時においてフック部材731を常時上方に押し上げており、フック部材741の長孔741bにおいてシャフト743が相対的に下方に移動している。
As shown in FIGS. 7 and 12, the
一方、図13に示すように、テスト時にICデバイスがテストヘッド5に向かって押圧されると、その押圧力がコイルバネ742の弾性力を抗して、フック部材741の長孔741bにおいてシャフト743が相対的に上方に移動し、フック部材741が、ICデバイスと共に、インサート本体720に対して相対的に下降することが可能となっている。
On the other hand, as shown in FIG. 13, when the IC device is pressed toward the
本実施形態では、フック部材741を一方の回転方向に付勢する手段と、フック部材741を上方へ付勢する手段とを、同一のコイルバネ742で兼用しているので、インサート710を構成する部品点数の低減が図られている。なお、本発明においては、上記の2つの手段を別々のバネ等で構成してもよい。また、コイルバネ742の代わりに、ゴムやスポンジ等の他の弾性体を用いてもよい。
In the present embodiment, the means for biasing the
インサート本体720には、こうしたクランプ機構が2つ設けられており、デバイスキャリア760を着脱可能に保持することが可能となっている。なお、本発明においては、クランプ機構の数は複数であれば特に限定されず、例えば一つのインサート本体720に4つのクランプ機構を設けてもよい。
Two such clamping mechanisms are provided in the
インサート本体720の上側には、図7に示すように、コイルバネ754を介してレバープレート750が取り付けられている。このコイルバネ754は、レバープレート750を上方(インサート本体720から離反する方向)に付勢している。このため、下方(インサート本体720に接近する方向)への押圧力を受けると、コイルバネ754の弾性力を抗して、レバープレート750が下方へ移動し、当該押圧が解除されるとコイルバネ754の弾性力によってレバープレート750が上方に戻るようになっている。なお、図7、図10A及び図10Bに示すように、レバープレート750の長辺751が、インサート本体720の側面に形成された溝725に係合することで、レバープレート750の上方への移動が制限されている。
A
レバープレート750の略中央には、図7に示すように、インサート本体720のデバイス収容孔721が露出するように、開口752が設けられている。この開口752は、進入口721aを介したデバイス収容孔721へのICデバイスの入出の妨げにならないように、進入口721aよりも若干大きめに形成されている。
As shown in FIG. 7, an
また、レバープレート750には、図7に示すように、インサート本体720のクランプ収容部724に対応する位置に、貫通孔753が設けられている。この貫通孔753は、デバイスキャリア760をインサート本体720から着脱する際に使用される。
Further, as shown in FIG. 7, the
インサート本体720の下側には、図7に示すように、デバイスキャリア760が装着されている。デバイスキャリア760の底板760aを貫通している多数のガイド孔762が設けられている。本実施形態では、ICデバイスの半田ボールHB(図9A〜図10B及び図14A参照)をこれらのガイド孔762に嵌合させることで、ICデバイスをデバイスキャリア760に対して位置決めする。このため、ICデバイスの品種交換によりICデバイスの外形が変わった場合でも端子HBの大きさやピッチが同じであれば、デバイスキャリア760の交換が不要となる場合があり、デバイスキャリア760の汎用性が高くなっている。なお、本実施形態では、一つの半田ボールHBに対して一つのガイド孔762を対応させたが、本発明においては特にこれに限定されず、一つのガイド孔762を複数の半田ボールHBに対応させてもよい。
A
このデバイスキャリア760の底板760aは、図14Aに示すように、ICデバイスの本体901から下方に導出する半田ボールHBの高さAと、テスト時におけるソケット50のハウジング52からのコンタクトピン51の最適な第1の突出量Copと、の合計に実質的に等しい厚さB(=A+Cop)を有している。このため、ICデバイスをソケット50に押し付けるだけで、コンタクトピン51の最適なストローク量を自動的に確保することができる。As shown in FIG. 14A, the
一般的に、ICデバイスの容量を増加させる場合、内部の積層数を増やす必要があるため、図14A及び図14Bに示すように、ICデバイスの本体901が厚さT1からT2へと厚くなる。これに対し、ICデバイスの容量を増加させた場合であっても、半田ボールHBの高さAは変える必要がない場合が多い。そのため、本実施形態では、同一のデバイスキャリア760により、図14A及び図14Bに示す両方のICデバイスに対応することが可能となっている。In general, when increasing the capacity of an IC device, it is necessary to increase the number of internal layers. Therefore, as shown in FIGS. 14A and 14B, the
図7に示すように、デバイスキャリア760において底面760aを囲むフランジ760bには、同一対角線上の2箇所に係合孔761が設けられている。それぞれの係合孔761は、クランプ機構のフック部材741のフック741aが係合するように、直線状に形成されている。例えば、ICデバイスの品種交換により半田ボールHBの大きさやピッチが変わった場合に、デバイスキャリア760を交換する。
As shown in FIG. 7, in the
デバイスキャリア760をインサート本体720から着脱する場合には、図15に示すような専用の治具800を用いる。
When the
例えば、デバイスキャリア760をインサート本体720から取り外す場合には、先ず、治具800のピン801を、レバープレート750の貫通孔753を介して、クランプ収容部724に上方から挿入する。このピン801の挿入により、図16に示すように、コイルバネ742の弾性力を抗してフック部材741が直立し、フック741aが内側に向かって(図16において時計回りに)回転する。これにより、フック741aと係合孔761との係合が解除されるので、デバイスキャリア760をインサート本体720から取り外すことができる。
For example, when removing the
一方、デバイスキャリア760をインサート本体720に装着する場合には、治具800のピン801を、クランプ収容部724に挿入して、フック部材731を直立させる。この状態で、デバイスキャリア760をインサート本体720の下方にセットして、治具800のピン801をクランプ収容部724から抜くことで、デバイスキャリア760がインサート本体720に保持される。
On the other hand, when the
図17は本発明の実施形態における電子部品試験装置のプッシャ、インサート、ソケットガイド及びソケットの構造を示す断面図、図18は本発明の実施形態における電子部品試験装置のソケットを示す断面図である。 FIG. 17 is a cross-sectional view showing the structure of the pusher, insert, socket guide and socket of the electronic component test apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 18 is a cross-sectional view showing the socket of the electronic component test apparatus according to the embodiment of the present invention. .
図17に示すように、プッシャ121は、テストチャンバ120においてテストヘッド5の上方に設けられている。このプッシャ121は、ベース122、プッシャブロック123、ヘッド124及びコイルバネ125から構成されている。
As shown in FIG. 17, the
ベース122の略中央には、プッシャブロック123が挿入される開口122aが形成されている。また、ベース122の下面両端からは、インサート710のガイド孔726及びソケットガイド55のガイドブッシュ56に挿入されるガイドピン122bが突出している。
An
プッシャブロック123は、ベース122の開口122aよりも小さな外径を持つ小径部123aと、当該開口122aよりも大きな外径を持つ大径部123bと、を有している。プッシャブロック123の小径部123aは、ベース122の上方から開口122aに挿入されている。一方、プッシャブロック123の大径部123bは、ベース122の上面に係止している。
The
ベース122の上部にはヘッド124がボルト等により固定されている。このヘッド124とプッシャブロック123の大径部123bとの間には、プッシャブロック123を下方に付勢するコイルバネ125が介装されている。なお、コイルバネ125に代えて、板バネ等の機械式バネ、ゴムやエラストマー等の弾性体を用いてもよい。プッシャ121は、同時にテストされるICデバイスに対応するように、例えば4行16列でマッチプレート(不図示)に保持されており、このマッチプレートはZ軸駆動装置128と共に上下動可能にテストヘッド5の上方に設けられている。
A
このプッシャ121の上方には、例えば流体圧シリンダを有するZ軸駆動装置128が設けられており、このZ軸駆動装置128は、押圧板129をZ軸方向(押圧方向)に上下動させることが可能となっている。プッシャ121は、この押圧板129により下方に押圧されるようになっている。
Above the
一方、テストヘッド5に設けられたソケット50は、図18に示すように、ICデバイスの半田ボールHBに電気的に接触する複数のコンタクトピン51と、このコンタクトピン51を保持しているハウジング52と、を備えている。各コンタクトピン51はいわゆるポゴピンで構成されており、内部に収容されているコイルバネ(不図示)により先端が上下動可能となっている。
On the other hand, as shown in FIG. 18, a
本実施形態では、図18に示すように、コイルバネに負荷が懸かっていない状態(すなわち押圧されていない状態)において、ハウジング52の上面52aからコンタクトピン51の先端が第2の突出量Cmaxだけ突出している。一方、コイルバネを最も収縮させると、ハウジング52の上面52aからコンタクトピン51の先端が第3の突出量Cminだけ突出するようになっている。In the present embodiment, as shown in FIG. 18, the tip of the
上述した1の突出量Copは、テストの際に半田ボールHBとコンタクトピン51との間で電気的な導通を確保するためのコンタクトピン51の最適なストローク量であり、第2の突出量Cmaxよりも短く、且つ、第3の突出量Cminよりも長くなっている(Cmin<Cop<Cmax)。The above-described protrusion amount C op of 1 is the optimum stroke amount of the
図17に示すように、このソケット50の周囲には、ソケットガイド55が固定されている。このソケットガイド55の両端には、プッシャ121のガイドピン122bが挿入されるガイドブッシュ56が設けられている。
As shown in FIG. 17, a
ICデバイスのテストに際して、Z軸駆動装置128が押圧板129を下降させると、プッシャ121のガイドピン122bがインサート710のガイド孔726に上方から挿入され、次いで、ソケットガイド55のガイドブッシュ56がインサート710のガイド孔726に下方から挿入されると共に、プッシャ121のガイドピン122bがガイドブッシュ56内に挿入されることで、プッシャ121、インサート710及びソケット50が相互に位置決めされる。
When testing the IC device, when the Z-
本実施形態では、Z軸駆動装置128によりICデバイスをソケット50に押し付けると、図14Aや図14Bに示すように、インサート710のデバイスキャリア760の底板760aが、ICデバイスの本体901とソケット50のハウジング52との間に挟み込まれる。このため、本体901とハウジング52間の距離が底板760aにより規定され、コンタクトピン51の最適なストローク量が自動的に確保される。
In this embodiment, when the IC device is pressed against the
ICデバイスの試験は、ICデバイスの半田ボールHBとソケット50のコンタクトピン51とを電気的に接触させた状態でテスタ6により実行される。そのICデバイスの試験結果は、例えばテストトレイTSTに附された識別番号と、テストトレイTST内で割り当てられたICデバイスの番号と、で決定されるアドレスに記憶される。
The test of the IC device is executed by the
なお、テストに際して、Z軸駆動装置128は、その電子部品試験装置が対応すべきICデバイスの全品種の中で押付荷重が最大の品種を押し付ける際の押付荷重で、全ての品種のICデバイスを押圧し、余分な荷重はプッシャ121のコイルバネ125により吸収される。そのため、本実施形態では、ICデバイス1つ当たりの半田ボールHBの数が増減しても、コンタクトピン51の最適なストローク量を自動的に確保することができる。因みに、Z軸駆動装置128に要求される押付荷重は、コンタクトピン1本当たりに必要とされる押付荷重と、ICデバイスにおけるコンタクトピン51の本数と、同時に押圧するICデバイスの数と、に基づいて算出される。
During the test, the Z-
また、ICデバイスの本体901の厚みの差も、コイルバネ125により吸収されるので、本実施形態では、ICデバイスの本体の厚みが変わっても、コンタクトピン51の最適なストローク量を自動的に確保することができる。なお、Z軸駆動装置128による余分な荷重や、ICデバイスの本体901の厚みの差を吸収する吸収手段の設置位置は、プッシャ121に限定されない。例えば、吸収手段を押圧板129やZ軸駆動装置128自体に設けてもよい。
In addition, since the difference in thickness of the IC device
<アンローダ部400>
図2に戻り、アンローダ部400にも、ローダ部300に設けられたデバイス搬送装置310と同一構造のデバイス搬送装置410が2台設けられており、これらのデバイス搬送装置410によって、アンローダ部400に運び出されたテストトレイTSTから試験済みのICデバイスが、試験結果に応じたカスタマトレイKSTに積み替えられる。<
Returning to FIG. 2, the
図2に示すように、アンローダ部400における装置基台101には、格納部200からアンローダ部400に運び込まれたカスタマトレイKSTが装置基台101の上面に臨むように配置される一対の窓部470が二組形成されている。
As shown in FIG. 2, the
また、図示は省略するが、それぞれの窓部370,470の下側には、カスタマトレイKSTを昇降させるための昇降テーブルが設けられている。アンローダ部400では、試験済みのICデバイスで満載となったカスタマトレイKSTを昇降テーブルが下降させて、当該満載トレイをトレイ移送アーム205に受け渡す。
In addition, although not shown in the drawings, an elevating table for elevating and lowering the customer tray KST is provided below the
例えば、デバイス搬送装置410を用いてテストトレイTSTに収容されたICデバイスを取り出す場合には、図8A、図9A及び図10Aに示す状態(ラッチ部材731の先端731aが閉位置の状態)でデバイス搬送装置410の吸着ヘッドが各インサート710に接近すると、その吸着ヘッドの一部でレバープレート750を押し下げる。これに伴って、レバー734によりラッチ部材731の後端731cが押し下げられ、ラッチ部材731は、シャフト733を中心として回転して、ラッチ部材731の先端731aが開位置の状態へと遷移する。
For example, when the IC device accommodated in the test tray TST is taken out using the
この状態を図8B、図9Bおよび図10Bに示すが、ラッチ部材731は、ICデバイスの上面から退避して、インサート本体720の収容凹部722内に完全に収容されており、吸着ヘッドはICデバイスを保持することができる。
This state is shown in FIGS. 8B, 9B, and 10B. The
以上のように、本実施形態では、ICデバイスをソケット50に押し付ける際に、ICデバイスの本体901とソケット50のハウジング52との間にデバイスキャリア760の底板760aを介在させて、本体901とハウジング52との間の間隔Bを、半田ボールHBの高さAとコンタクトピン51の第1の突出量Copとの合計に実質的に等しくする。これにより、プッシャ121等を交換することなく、ICデバイスをソケット50に押し付けるだけで、コンタクトピン52の最適なストローク量を自動的に確保することができるので、電子部品試験装置の稼働率を向上させることができる。As described above, in this embodiment, when the IC device is pressed against the
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiment described above is described for facilitating the understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
インサートにおいてICデバイスを押さえるフック機構は上述の実施形態のものに限定されない。例えば、ICデバイスのインサートへの挿入方向に対して直交する軸を中心として回転するフック機構を採用してもよい。 The hook mechanism that holds the IC device in the insert is not limited to that of the above-described embodiment. For example, a hook mechanism that rotates about an axis orthogonal to the insertion direction of the IC device into the insert may be employed.
1…ハンドラ
100…テスト部
200…格納部
300…ローダ部
400…アンローダ部
5…テストヘッド
50…ソケット
51…コンタクトピン
52…ハウジング
6…テスタ
TST…テストトレイ
701…フレーム部材
710…インサート
720…インサート本体
760…デバイスキャリア
760a…底面
762…ガイド孔
IC…ICデバイス
901…ICデバイスの本体
HB…半田ボールDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...
760a ...
Claims (6)
前記被試験電子部品の本体から導出する前記端子の高さと、テスト時における前記ソケットのハウジングからの前記コンタクトピンの第1の突出量と、の合計に実質的に等しい厚さを有するスペーサを、前記本体と前記ハウジングとの間に挟んだ状態で、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付け、
前記第1の突出量は、無負荷状態における前記コンタクトピンの前記ハウジングからの第2の突出量よりも短く、且つ、前記コンタクトピンが最も収縮した状態における前記コンタクトピンの前記ハウジングからの第3の突出量よりも長い電子部品の試験方法。 An electronic component testing method for testing the electronic device under test by pressing the electronic device under test against a socket, electrically contacting a terminal of the electronic device under test with a contact pin of the socket,
A spacer having a thickness substantially equal to the sum of the height of the terminal derived from the body of the electronic device under test and the first protruding amount of the contact pin from the housing of the socket during the test; In a state of being sandwiched between the main body and the housing, the electronic device under test is pressed against the socket ,
The first protruding amount is shorter than the second protruding amount of the contact pin from the housing in an unloaded state, and the third of the contact pin from the housing in the state where the contact pin is most contracted. Test method for electronic parts longer than the amount of protrusion .
前記被試験電子部品をソケットに押し付けて、前記被試験電子部品の端子を前記ソケットのコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置と、を備えた電子部品試験システムであって、
前記被試験電子部品をトレイに収容した状態で、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付けるテスト部と、
試験前の前記被試験電子部品を収容した前記トレイを前記テスト部に搬入するローダ部と、
試験済みの前記被試験電子部品を収容した前記トレイを前記テスト部から搬出するアンローダ部と、を備えており、
前記トレイは、前記ローダ部、前記テスト部及び前記アンローダ部において循環搬送され、
前記トレイは、
インサートと、
前記インサートを微動可能に保持するフレーム部材と、を備え、
前記インサートは、前記被試験電子部品を保持する保持部を備えており、
前記保持部は、前記被試験電子部品の本体から導出する前記端子の高さと、テスト時における前記ソケットのハウジングからの前記コンタクトピンの第1の突出量と、の合計に実質的に等しい厚さの底板を有し、
前記底板は、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付ける際に、前記本体と前記ハウジングとの間に挟み込まれ、
前記第1の突出量は、無負荷状態における前記コンタクトピンの前記ハウジングからの第2の突出量よりも短く、且つ、前記コンタクトピンが最も収縮した状態における前記コンタクトピンの前記ハウジングからの第3の突出量よりも長い電子部品試験システム。 An electronic component under test;
An electronic component testing apparatus for testing the electronic device under test by pressing the electronic device under test against a socket and electrically contacting the terminals of the electronic device under test with contact pins of the socket; An electronic component testing system,
In a state in which the electronic device under test is accommodated in a tray, a test unit that presses the electronic device under test against the socket;
A loader unit for carrying the tray containing the electronic device under test before the test into the test unit;
An unloader unit for unloading the tray containing the tested electronic components from the test unit,
The tray is circulated and conveyed in the loader unit, the test unit, and the unloader unit,
The tray
Inserts,
A frame member that holds the insert in a finely movable manner,
The insert includes a holding portion that holds the electronic device under test,
The holding portion has a thickness substantially equal to the sum of the height of the terminal derived from the body of the electronic device under test and the first protrusion amount of the contact pin from the housing of the socket during the test. It has a bottom plate,
The bottom plate is sandwiched between the main body and the housing when the electronic device under test is pressed against the socket.
The first protruding amount is shorter than the second protruding amount of the contact pin from the housing in an unloaded state, and the third of the contact pin from the housing in the state where the contact pin is most contracted. Electronic component testing system longer than the amount of protrusion .
前記被試験電子部品を収容する収容孔を有するインサート本体を備えており、
前記保持部は、前記収容孔に収容された前記被試験電子部品を保持する請求項3又は4記載の電子部品試験システム。 The insert is
An insert body having an accommodation hole for accommodating the electronic device under test;
5. The electronic component test system according to claim 3 , wherein the holding unit holds the electronic device under test accommodated in the accommodation hole.
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