JP5282093B2 - Electronic component testing method and electronic component testing system - Google Patents

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Description

本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）をテストする電子部品の試験方法及び電子部品試験システムに関する。 The present invention relates to an electronic component test method and an electronic component test system for testing various electronic components such as semiconductor integrated circuit elements (hereinafter also referred to as IC devices).

ＩＣデバイスの製造過程では、ＩＣデバイスの性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。こうした電子部品試験装置では、ハンドラ（Handler）によりＩＣデバイスをテストヘッドのソケットに押し付けて、ＩＣデバイスの端子をソケットのコンタクトピンに電気的に接触させた状態で、テストヘッドを介してテスタがＩＣデバイスのテストを実行する。   In the process of manufacturing an IC device, an electronic component test apparatus is used to test the performance and function of the IC device. In such an electronic component testing apparatus, an IC device is pressed against a socket of a test head by a handler, and a tester is connected to the IC via the test head in a state where the terminals of the IC device are in electrical contact with the contact pins of the socket. Run device tests.

ソケットのコンタクトピンには、テストの際に電気的な導通を確保するための最適なストローク量が設定されている。ＩＣデバイスは品種によってその厚みが異なるため、ＩＣデバイスを押し付けるプッシャ等の厚みを変化させることで、押付時のストロークの最適化を図るものが知られている。   The contact pin of the socket is set with an optimal stroke amount for ensuring electrical continuity during the test. Since the thickness of the IC device varies depending on the type, it is known that the stroke at the time of pressing is optimized by changing the thickness of a pusher or the like that presses the IC device.

しかしながら、ＩＣデバイスの厚みが変わる度にプッシャ等を交換しなければならず、電子部品試験装置の稼働率が低下するという問題があった。   However, every time the thickness of the IC device changes, the pusher or the like must be replaced, and there is a problem that the operating rate of the electronic component testing apparatus is lowered.

本発明が解決しようとする課題は、稼働率の向上を図ることが可能な電子部品の試験方法及び電子部品試験システムを提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide an electronic component test method and an electronic component test system capable of improving the operating rate.

（１）上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をソケットに押し付けて、前記被試験電子部品の端子を前記ソケットのコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品の試験方法であって、前記被試験電子部品の本体から導出する前記端子の高さと、テスト時における前記ソケットのハウジングからの前記コンタクトピンの第１の突出量と、の合計に実質的に等しい厚さを有するスペーサを、前記本体と前記ハウジングとの間に挟んだ状態で、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付け、前記第１の突出量は、無負荷状態における前記コンタクトピンの前記ハウジングからの第２の突出量よりも短く、且つ、前記コンタクトピンが最も収縮した状態における前記コンタクトピンの前記ハウジングからの第３の突出量よりも長い電子部品の試験方法が提供される（請求項１参照）。 (1) To achieve the above object, according to the present invention, the electronic device under test is pressed against a socket, the terminals of the electronic device under test are brought into electrical contact with the contact pins of the socket, and the A test method for an electronic component for testing a test electronic component, the height of the terminal derived from the main body of the electronic device under test, and the first protrusion amount of the contact pin from the housing of the socket during the test The electronic device under test is pressed against the socket in a state where a spacer having a thickness substantially equal to the sum of the two is sandwiched between the main body and the housing. The contact pin is shorter than the second protruding amount of the contact pin from the housing in a loaded state, and the contact pin is in the most contracted state. The method of testing a long electronic component is provided than the third amount of projection from the serial housing (see claim 1).

上記発明においては特に限定されないが、前記スペーサは、前記被試験電子部品を収容するインサートの底板であることが好ましい（請求項２参照）。 Although not particularly limited in the above invention, the spacer is preferably a bottom plate of an insert that accommodates the electronic device under test (see claim 2 ).

（２）上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品と、前記被試験電子部品をソケットに押し付けて、前記被試験電子部品の端子を前記ソケットのコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置と、を備えた電子部品試験システムであって、前記被試験電子部品をトレイに収容した状態で、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付けるテスト部と、試験前の前記被試験電子部品を収容した前記トレイを前記テスト部に搬入するローダ部と、試験済みの前記被試験電子部品を収容した前記トレイを前記テスト部から搬出するアンローダ部と、を備えており、前記トレイは、前記ローダ部、前記テスト部及び前記アンローダ部において循環搬送され、前記トレイは、インサートと、前記インサートを微動可能に保持するフレーム部材と、を備え、前記インサートは、前記被試験電子部品を保持する保持部を備えており、前記保持部は、前記被試験電子部品の本体から導出する前記端子の高さと、テスト時における前記ソケットのハウジングからの前記コンタクトピンの第１の突出量と、の合計に実質的に等しい厚さの底板を有し、前記底板は、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付ける際に、前記本体と前記ハウジングとの間に挟み込まれ、前記第１の突出量は、無負荷状態における前記コンタクトピンの前記ハウジングからの第２の突出量よりも短く、且つ、前記コンタクトピンが最も収縮した状態における前記コンタクトピンの前記ハウジングからの第３の突出量よりも長い電子部品試験システムが提供される（請求項３参照）。 (2) In order to achieve the above object, according to the present invention, the electronic device under test and the electronic device under test are pressed against the socket, and the terminals of the electronic device under test are electrically connected to the contact pins of the socket. And an electronic component test system for testing the electronic device under test with the electronic device under test in a state in which the electronic device under test is accommodated in a tray. A test unit that presses against the socket; a loader unit that carries the tray containing the electronic device under test before testing into the test unit; and the tray that contains the electronic device under test that has been tested from the test unit. An unloader section for carrying out, and the tray is circulated and conveyed in the loader section, the test section, and the unloader section, and the tray is an insert , And a frame member for holding said insert slightly movable, the said insert, said has a holding portion for holding the device under test, wherein the holding portion is derived from the electronic device to be tested in the body the height of the terminal, possess a first projection amount of the contact pin from the housing of the socket at the time of testing, total the bottom plate of substantially equal thickness, said bottom plate, said electronic device to be tested Is pressed between the main body and the housing, and the first protruding amount is shorter than the second protruding amount of the contact pin from the housing in an unloaded state, and , the contact pin is third longer than the projection amount electronic device testing system providing of from the housing of the contact pin in the most contracted state That (see claim 3).

上記発明においては特に限定されないが、前記底板は、前記被試験電子部品の前記端子が嵌合可能な貫通孔を有することが好ましい（請求項４参照）。 Although not particularly limited in the above invention, the bottom plate preferably has a through hole into which the terminal of the electronic device under test can be fitted (see claim 4 ).

上記発明においては特に限定されないが、前記インサートは、前記被試験電子部品を収容する収容孔を有するインサート本体を備えており、前記保持部は、前記収容孔に収容された前記被試験電子部品を保持することが好ましい（請求項５参照）。 Although not particularly limited in the above invention, the insert includes an insert main body having an accommodation hole for accommodating the electronic device under test, and the holding portion includes the electronic device under test accommodated in the accommodation hole. It is preferable to hold (see claim 5 ).

上記発明においては特に限定されないが、前記インサートは、前記インサートに対して前記保持部を着脱可能に保持する着脱手段をさらに備えていることが好ましい（請求項６参照）。 Although not particularly limited in the invention, the insert preferably further comprises a detachable means for detachably holding the holding portion with respect to the insert (see claim 6).

本発明では、被試験電子部品をソケットに押し付ける際に、被試験電子部品の本体とソケットのハウジングとの間にスペーサを介在させて、本体とハウジングとの間の間隔を、端子の高さとコンタクトピンの第１の突出量との合計に実質的に等しくする。これにより、プッシャ等を交換することなく、被試験電子部品をソケットに押し付けるだけで、コンタクトピンの最適なストローク量を自動的に確保することができ、電子部品試験装置の稼働率を向上させることができる。   In the present invention, when the electronic device under test is pressed against the socket, a spacer is interposed between the main body of the electronic device under test and the housing of the socket so that the distance between the main body and the housing can be adjusted to the height of the terminal and the contact. It is substantially equal to the sum of the first protruding amount of the pins. This makes it possible to automatically secure the optimal stroke amount of the contact pin by simply pressing the electronic device under test against the socket without replacing the pusher, etc., and improve the operating rate of the electronic component testing device. Can do.

図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention. 図２は、本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention. 図３は、本発明の実施形態におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。FIG. 3 is a conceptual diagram showing tray handling in the embodiment of the present invention. 図４は、本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるＩＣストッカを示す分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view showing an IC stocker used in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図５は、本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a customer tray used in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図６は、本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view showing a test tray used in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図７は、図６に示すテストトレイに用いられるインサートを示す分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view showing an insert used in the test tray shown in FIG. 図８Ａは、本発明の実施形態におけるインサートの平面図であり、ラッチ部材が閉位置にある状態を示す図である。FIG. 8A is a plan view of the insert in the embodiment of the present invention, and shows a state in which the latch member is in the closed position. 図８Ｂは、本発明の実施形態におけるインサートの平面図であり、ラッチ部材が開位置にある状態を示す図である。FIG. 8B is a plan view of the insert according to the embodiment of the present invention, showing a state where the latch member is in the open position. 図９Ａは、図８ＡのIXA-IXA線に沿った断面図である。9A is a cross-sectional view taken along line IXA-IXA in FIG. 8A. 図９Ｂは、図８ＢのIXB-IXB線に沿った断面図である。9B is a cross-sectional view taken along line IXB-IXB in FIG. 8B. 図１０Ａは、図８ＡのXA-XA線に沿った断面図である。10A is a cross-sectional view taken along line XA-XA in FIG. 8A. 図１０Ｂは、図８ＢのXB-XB線に沿った断面図である。10B is a cross-sectional view taken along line XB-XB in FIG. 8B. 図１１は、本発明の実施形態においてインサートに用いられるフック部材の斜視図である。FIG. 11 is a perspective view of a hook member used for an insert in the embodiment of the present invention. 図１２は、本発明の実施形態においてデバイスキャリアがインサート本体に装着されている状態を示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing a state in which the device carrier is mounted on the insert body in the embodiment of the present invention. 図１３は、本発明の実施形態において押圧時にＩＣデバイスと共にデバイスキャリアが微動している状態を示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing a state where the device carrier is finely moved together with the IC device when pressed in the embodiment of the present invention. 図１４Ａは、本発明の実施形態におけるデバイスキャリアの底板を示す断面図であり、底板を介して薄いＩＣデバイスをソケットに押し付けた状態を示す図である。FIG. 14A is a cross-sectional view showing a bottom plate of a device carrier according to an embodiment of the present invention, and shows a state where a thin IC device is pressed against a socket through the bottom plate. 図１４Ｂは、本発明の実施形態におけるデバイスキャリアの底板を示す断面図であり、底板を介して厚いＩＣデバイスをソケットに押し付けた状態を示す図である。FIG. 14B is a cross-sectional view showing the bottom plate of the device carrier in the embodiment of the present invention, and shows a state where a thick IC device is pressed against the socket through the bottom plate. 図１５は、本発明の実施形態においてデバイスキャリアをインサート本体に着脱するための治具を示す側面図である。FIG. 15 is a side view showing a jig for attaching / detaching the device carrier to / from the insert body in the embodiment of the present invention. 図１６は、本発明の実施形態において治具を用いてデバイスキャリアをインサート本体から取り外している状態を示す断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view showing a state where the device carrier is removed from the insert body using a jig in the embodiment of the present invention. 図１７は、本発明の実施形態におけるプッシャ、インサート、ソケットガイド及びソケットを示す断面図である。FIG. 17 is a cross-sectional view showing a pusher, an insert, a socket guide, and a socket in the embodiment of the present invention. 図１８は、本発明の実施形態におけるソケットを示す断面図である。FIG. 18 is a cross-sectional view showing a socket in the embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図、図２は本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す斜視図、図３は本発明の実施形態におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。   FIG. 1 is a schematic sectional view showing an electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing an electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG.

なお、図３は、電子部品試験装置内におけるトレイの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。従って、その機械的（三次元的）構造は、図２を参照して説明する。   FIG. 3 is a view for understanding the tray handling method in the electronic component testing apparatus, and there is actually a portion showing the members arranged in the vertical direction in plan view. Therefore, the mechanical (three-dimensional) structure will be described with reference to FIG.

本実施形態における電子部品試験装置は、ＩＣデバイスに高温又は低温の熱ストレスを印加した状態で、テストヘッド５及びテスタ６を用いて、ＩＣデバイスが適切に動作するか否かを試験（検査）し、当該試験結果に基づいてＩＣデバイスを分類する装置である。この電子部品試験装置によるＩＣデバイスのテストは、試験対象となるＩＣデバイスが多数搭載されたカスタマトレイＫＳＴ（図５参照）から、ハンドラ１内において循環搬送されるテストトレイＴＳＴ（図６参照）にＩＣデバイスを載せ替えて実施される。なお、ＩＣデバイスは、図中において符号ＩＣで示されている。   The electronic component test apparatus according to the present embodiment tests (inspects) whether or not the IC device operates properly using the test head 5 and the tester 6 in a state where a high-temperature or low-temperature thermal stress is applied to the IC device. The device classifies the IC devices based on the test results. An IC device test by this electronic component testing apparatus is performed from a customer tray KST (see FIG. 5) on which a large number of IC devices to be tested are mounted to a test tray TST (see FIG. 6) that is circulated and conveyed in the handler 1. Implemented by replacing IC devices. The IC device is indicated by a symbol IC in the drawing.

図１に示すように、ハンドラ１の下部には空間８が設けられており、この空間８にテストヘッド５が交換可能に配置されている。テストヘッド５上にはソケット５０が設けられており、ケーブル７を通じてテスタ６に接続されている。そして、ハンドラ１に形成された開口部を通じて、ＩＣデバイスとテストヘッド５上のソケット５０とを電気的に接触させ、テスタ６からの電気信号によりＩＣデバイスのテストを行うことが可能となっている。なお、ＩＣデバイスの品種交換の際には、その品種のＩＣデバイスの形状やピン数に適したソケットに交換される。   As shown in FIG. 1, a space 8 is provided in the lower portion of the handler 1, and the test head 5 is disposed in this space 8 so as to be replaceable. A socket 50 is provided on the test head 5 and is connected to the tester 6 through the cable 7. Then, the IC device and the socket 50 on the test head 5 are brought into electrical contact through the opening formed in the handler 1, and the IC device can be tested by an electric signal from the tester 6. . When changing the type of IC device, it is replaced with a socket suitable for the shape and number of pins of the IC device of that type.

本実施形態におけるハンドラ１は、図２及び図３に示すように、試験前や試験済みのＩＣデバイスを格納する格納部２００と、格納部２００から送られるＩＣデバイスをテスト部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッド５のソケット５０が内部に臨んでいるテスト部１００と、テスト部１００で試験が行われた試験済みのＩＣデバイスを分類するアンローダ部４００と、から構成されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the handler 1 according to the present embodiment includes a storage unit 200 that stores an IC device before and after a test, and a loader unit that sends an IC device sent from the storage unit 200 to the test unit 100. 300, a test unit 100 in which the socket 50 of the test head 5 faces, and an unloader unit 400 that classifies the tested IC devices that have been tested by the test unit 100.

以下に、ハンドラ１の各部について説明する。   Below, each part of the handler 1 is demonstrated.

＜格納部２００＞
図４は本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるＩＣストッカを示す分解斜視図、図５は本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。<Storage unit 200>
FIG. 4 is an exploded perspective view showing an IC stocker used in the electronic component testing apparatus in the embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a perspective view showing a customer tray used in the electronic component testing apparatus in the embodiment of the present invention.

格納部２００は、試験前のＩＣデバイスを収容したカスタマトレイＫＳＴを格納する試験前ストッカ２０１と、試験結果に応じて分類されたＩＣデバイスを収容したカスタマトレイＫＳＴを格納する試験済ストッカ２０２と、を備えている。   The storage unit 200 stores a pre-test stocker 201 that stores a customer tray KST that stores a pre-test IC device, a tested stocker 202 that stores a customer tray KST that stores IC devices classified according to the test results, It has.

これらのストッカ２０１，２０２は、図４に示すように、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から進入して上部に向かって昇降するエレベータ２０４と、を備えている。トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられており、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベータ２０４によって上下に移動するようになっている。なお、本実施形態におけるカスタマトレイＫＳＴは、図５に示すように、ＩＣデバイスを収容する凹状の収容部が例えば１４行１３列に配列されている。   As shown in FIG. 4, these stockers 201 and 202 include a frame-shaped tray support frame 203 and an elevator 204 that enters from the bottom of the tray support frame 203 and moves up and down. A plurality of customer trays KST are stacked on the tray support frame 203, and only the stacked customer trays KST are moved up and down by the elevator 204. In the customer tray KST in the present embodiment, as shown in FIG. 5, concave accommodating portions for accommodating IC devices are arranged in, for example, 14 rows and 13 columns.

試験前ストッカ２０１と試験済ストッカ２０２とは同一構造となっているので、試験前ストッカ２０１と試験済ストッカ２０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することができる。   Since the pre-test stocker 201 and the tested stocker 202 have the same structure, the numbers of the pre-test stocker 201 and the tested stocker 202 can be appropriately set as necessary.

本実施形態では、図２及び図３に示すように、試験前ストッカ２０１に２個のストッカＳＴＫ−Ｂが設けられ、その隣に空トレイストッカＳＴＫ−Ｅが２つ設けられている。それぞれの空トレイストッカＳＴＫ−Ｅは、アンローダ部４００に送られる空のカスタマトレイＫＳＴが積み重ねられている。   In this embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, two stockers STK-B are provided in the pre-test stocker 201, and two empty tray stockers STK-E are provided next to the stocker. In each empty tray stocker STK-E, empty customer trays KST sent to the unloader unit 400 are stacked.

空トレイストッカＳＴＫ−Ｅの隣には、試験済ストッカ２０２に８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，・・・，ＳＴＫ−８が設けられており、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納することができるように構成されている。つまり、良品と不良品の別のほかに、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良品の中でも再試験が必要なもの等に仕分けすることが可能となっている。   Next to the empty tray stocker STK-E, eight stockers STK-1, STK-2,..., STK-8 are provided in the tested stocker 202, and a maximum of eight classifications are provided according to the test results. It can be sorted and stored. In other words, in addition to non-defective products and defective products, it is possible to sort non-defective products that have high operating speed, medium speed, low speed, or defective products that require retesting. It has become.

＜ローダ部３００＞
上述したカスタマトレイＫＳＴは、格納部２００と装置基台１０１との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によってローダ部３００の２箇所の窓部３７０に、装置基台１０１の下側から運び込まれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれたＩＣデバイスを、デバイス搬送装置３１０がプリサイサ（preciser）３６０に一旦移送し、ここでＩＣデバイスの相互の位置関係を修正する。その後、このプリサイサ３６０に移送されたＩＣデバイスを、デバイス搬送装置３１０が再び移動させて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。<Loader unit 300>
The above-described customer tray KST is carried from the lower side of the apparatus base 101 to the two windows 370 of the loader section 300 by the tray transfer arm 205 provided between the storage section 200 and the apparatus base 101. In the loader unit 300, the IC device loaded on the customer tray KST is once transferred by the device transport apparatus 310 to the precursor 360, where the mutual positional relationship of the IC devices is corrected. Thereafter, the IC device transferred to the precursor 360 is moved again by the device transporting device 310 and loaded onto the test tray TST stopped at the loader unit 300.

ローダ部３００は、上述の通り、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴにＩＣデバイスを積み替えるデバイス搬送装置３１０を備えている。このデバイス搬送装置３１０は、図２に示すように、装置基台１０１上に架設された２本のレール３１１と、これらのレール３１１に沿ってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復移動する（この方向をＹ方向とする。）ことが可能な可動アーム３１２と、この可動アーム３１２によって支持され、Ｘ方向に移動可能な可動ヘッド３２０と、を備えている。   As described above, the loader unit 300 includes the device transfer device 310 that transfers IC devices from the customer tray KST to the test tray TST. As shown in FIG. 2, the device transport apparatus 310 includes two rails 311 installed on the apparatus base 101, and reciprocates between the test tray TST and the customer tray KST along the rails 311. A movable arm 312 capable of moving (this direction is referred to as a Y direction), and a movable head 320 supported by the movable arm 312 and movable in the X direction.

このデバイス搬送装置３１０の可動ヘッド３２０には、吸着パッド（不図示）が下向きに装着されており、この吸着ヘッドが吸引しながら移動することで、カスタマトレイＫＳＴからＩＣデバイスを保持し、そのＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着パッドは、一つの可動ヘッド３２０に例えば８個程度設けられており、一度に８個のＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替えることができるようになっている。   A suction pad (not shown) is mounted downward on the movable head 320 of the device transport apparatus 310, and the suction head moves while sucking to hold an IC device from the customer tray KST. Transfer device to test tray TST. For example, about eight such suction pads are provided in one movable head 320, and eight IC devices can be transferred to the test tray TST at a time.

＜テスト部１００＞
上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００でＩＣデバイスが積み込まれた後、テスト部１００に送り込まれ、ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに搭載したままの状態で、各ＩＣデバイスのテストが実行される。<Test unit 100>
The above-described test tray TST is loaded into the test unit 100 after the IC device is loaded by the loader unit 300, and the test of each IC device is executed with the IC device still mounted on the test tray TST.

テスト部１００は、図２及び図３に示すように、テストトレイＴＳＴに搭載されたＩＣデバイスに、目的とする高温又は低温の熱ストレスを印加するソークチャンバ１１０と、このソークチャンバ１１０で熱ストレスが印加された状態にあるＩＣデバイスをテストヘッド５に押し付けるテストチャンバ１２０と、テストチャンバ１２０で試験されたＩＣデバイスから熱ストレスを除去するアンソークチャンバ１３０と、から構成されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the test unit 100 includes a soak chamber 110 that applies a target high-temperature or low-temperature heat stress to an IC device mounted on the test tray TST, and the soak chamber 110 has a heat stress. The test chamber 120 is configured to press the IC device in a state of being applied to the test head 5 and the unsoak chamber 130 that removes thermal stress from the IC device tested in the test chamber 120.

ソークチャンバ１１０でＩＣデバイスに高温を印加した場合には、アンソークチャンバ１３０でＩＣデバイスを送風により冷却して室温まで戻す。一方、ソークチャンバ１１０でＩＣデバイスに低温を印加した場合は、アンソークチャンバ１３０でＩＣデバイスを温風又はヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。   When a high temperature is applied to the IC device in the soak chamber 110, the IC device is cooled by blowing in the unsoak chamber 130 and returned to room temperature. On the other hand, when a low temperature is applied to the IC device in the soak chamber 110, the IC device is heated in the unsoak chamber 130 with warm air or a heater to return to a temperature at which condensation does not occur.

図２に示すように、テスト部１００のソークチャンバ１１０及びアンソークチャンバ１３０は、テストチャンバ１２０よりも上方に突出している。また、ソークチャンバ１１０には、図３に概念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１２０が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、ＩＣデバイスに高温又は低温の熱ストレスが印加される。   As shown in FIG. 2, the soak chamber 110 and the unsoak chamber 130 of the test unit 100 protrude above the test chamber 120. Further, as conceptually shown in FIG. 3, the soak chamber 110 is provided with a vertical transfer device, and a plurality of test trays TST are supported by the vertical transfer device until the test chamber 120 is empty. Wait while. Mainly, high-temperature or low-temperature heat stress is applied to the IC device during this standby.

テストチャンバ１２０には、その中央にテストヘッド５が配置され、テストヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれて、ＩＣデバイスの半田ボール（端子）ＨＢ（図１４Ａ参照）をテストヘッド５のソケット５０のコンタクトピン５２（図１４Ａ参照）に電気的に接触させることによりテストが行われる。一方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、アンソークチャンバ１３０で除熱され、ＩＣデバイスの温度を室温に戻した後、アンローダ部４００に搬出される。   In the test chamber 120, the test head 5 is arranged in the center, and the test tray TST is carried on the test head 5, and the solder balls (terminals) HB (see FIG. 14A) of the IC device are inserted into the sockets of the test head 5. The test is performed by making electrical contact with 50 contact pins 52 (see FIG. 14A). On the other hand, the test tray TST for which the test has been completed is removed by the unsoak chamber 130, and after the temperature of the IC device is returned to room temperature, it is carried out to the unloader unit 400.

ソークチャンバ１１０の上部には、装置基台１０１からテストトレイＴＳＴを搬入するための入口が形成されている。同様に、アンソークチャンバ１３０の上部にも、装置基台１０１にテストトレイＴＳＴを搬出するための出口が形成されている。そして、図２に示すように、装置基台１０１には、これら入口や出口を通じてテスト部１００からテストトレイＴＳＴを出し入れするためのトレイ搬送装置１０２が設けられている。このトレイ搬送装置１０２は、例えば回転ローラ等で構成されている。   In the upper part of the soak chamber 110, an inlet for carrying the test tray TST from the apparatus base 101 is formed. Similarly, an outlet for carrying out the test tray TST to the apparatus base 101 is also formed in the upper part of the unsoak chamber 130. As shown in FIG. 2, the apparatus base 101 is provided with a tray transport device 102 for taking the test tray TST in and out from the test unit 100 through these inlets and outlets. The tray transport device 102 is constituted by, for example, a rotating roller.

このトレイ搬送装置１０２によって、アンソークチャンバ１３０から搬出されたテストトレイＴＳＴは、搭載されている全てのＩＣデバイスがデバイス搬送装置４１０（後述）により積み替えられた後に、アンローダ部４００及びローダ部３００を介してソークチャンバ１１０へ返送されるようになっている。   The test tray TST unloaded from the unsoak chamber 130 by the tray transport device 102 is loaded into the unloader unit 400 and the loader unit 300 after all mounted IC devices are reloaded by the device transport device 410 (described later). To the soak chamber 110.

図６は本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。   FIG. 6 is an exploded perspective view showing a test tray used in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention.

テストトレイＴＳＴは、図６に示すように、方形のフレーム部材７０１と、フレーム部材７０１に平行且つ等間隔に設けられた桟７０２と、桟７０２或いはフレーム部材７０１の辺７０１ａから等間隔に突出している複数の取付片７０３と、を有している。そして、桟７０２や辺７０１ａと取付片７０３によって、インサート収容部７０４が構成されている。   As shown in FIG. 6, the test tray TST protrudes at equal intervals from a rectangular frame member 701, bars 702 provided parallel to the frame member 701 at equal intervals, and sides 701 a of the bars 702 or the frame member 701. A plurality of mounting pieces 703. And the insert accommodating part 704 is comprised by the crosspiece 702, the edge | side 701a, and the attachment piece 703. As shown in FIG.

各インサート収容部７０４には、それぞれ１個のインサート７１０が収容されるようになっている。インサート７１０の両端には、当該インサート７１０を取付片７０３に取り付けるための取付孔７０６がそれぞれ形成されており、インサート７１０はファスナ７０５を用いて２つの取付片７０３にフローティング状態（三次元的に微動可能な状態）で取り付けられている。こうしたインサート７１０は、図６に示すように、１枚のテストトレイＴＳＴに４行１６列の配列で６４個取り付けられており、インサート７１０にＩＣデバイスが収容されることで、テストトレイＴＳＴにＩＣデバイスが積み込まれることとなる。   Each insert accommodating portion 704 accommodates one insert 710. At both ends of the insert 710, attachment holes 706 for attaching the insert 710 to the attachment piece 703 are formed, respectively. It is installed in a possible state). As shown in FIG. 6, 64 of these inserts 710 are attached to one test tray TST in an array of 4 rows and 16 columns, and an IC device is accommodated in the insert 710, so that an IC is mounted on the test tray TST. Devices will be loaded.

図７は図６に示すテストトレイに用いられるインサートを示す分解斜視図、図８Ａ及び図８Ｂは本発明の実施形態におけるインサートの平面図、図９Ａ〜図１０Ｂは図８Ａ及び図８Ｂの断面図、図１１は本発明の実施形態においてインサートに用いられるフック部材の斜視図、図１２は本発明の実施形態においてデバイスキャリアがインサート本体に装着されている状態を示す断面図、図１３は本発明の実施形態において押圧時にＩＣデバイスと共にデバイスキャリアが微動している状態を示す断面図、図１４Ａ及び図１４Ｂは本発明の実施形態におけるデバイスキャリアの底板を示す断面図、図１５は本発明の実施形態においてデバイスキャリアをインサート本体に着脱するための治具の側面図、図１６は本発明の実施形態において治具を用いてデバイスキャリアをインサート本体から取り外している状態を示す断面図である。   7 is an exploded perspective view showing an insert used in the test tray shown in FIG. 6, FIGS. 8A and 8B are plan views of the insert in the embodiment of the present invention, and FIGS. 9A to 10B are sectional views of FIGS. 8A and 8B. 11 is a perspective view of a hook member used for an insert in the embodiment of the present invention, FIG. 12 is a cross-sectional view showing a state in which a device carrier is attached to the insert body in the embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 14A and FIG. 14B are sectional views showing the bottom plate of the device carrier in the embodiment of the present invention, and FIG. 15 is an embodiment of the present invention. FIG. 16 is a side view of a jig for attaching / detaching the device carrier to / from the insert body in the embodiment. FIG. Is a sectional view showing a state in which to remove the device carrier from the insert body are.

本実施形態におけるインサート７１０は、図７に示すように、インサート本体７２０、レバープレート７５０及びデバイスキャリア（保持部）７６０を備えている。   As shown in FIG. 7, the insert 710 in the present embodiment includes an insert body 720, a lever plate 750, and a device carrier (holding portion) 760.

インサート本体７２０の略中央には、図７に示すように、ＩＣデバイスを収容するためのデバイス収容孔７２１が設けられている。デバイス収容孔７２１は、図９Ａ〜図１０Ｂに示すように、ＩＣデバイスが進入する進入口７２１ａを上部に有すると共に、デバイスキャリア７４０が装着される装着口７２１ｂを下部に有している。進入口７２１ａと装着口７２１ｂは連通しており、進入口７２１ａからデバイス収容孔７２１内に進入したＩＣデバイスは、装着口７２１ｂに装着されたデバイスキャリア７６０に案内されるようになっている。   As shown in FIG. 7, a device housing hole 721 for housing an IC device is provided in the approximate center of the insert body 720. As shown in FIGS. 9A to 10B, the device housing hole 721 has an entrance 721a into which an IC device enters, and an attachment port 721b into which the device carrier 740 is attached in the lower part. The entrance port 721a and the mounting port 721b communicate with each other, and an IC device that has entered the device accommodation hole 721 from the entrance port 721a is guided to a device carrier 760 mounted in the mounting port 721b.

また、インサート本体７２０の両端には、後述するプッシャ１２１のガイドピン１２２ｂ及びソケットガイド５５のガイドブッシュ５６が上下からそれぞれ挿入されるガイド孔７２６が形成されている。   Further, at both ends of the insert main body 720, guide holes 726 into which guide pins 122b of the pusher 121 described later and guide bushes 56 of the socket guide 55 are respectively inserted are formed.

なお、本実施形態では、一つのインサート７１０に１つのＩＣデバイスを収容するように説明したが、本発明においては特にこれに限定されない。一つのインサート本体７２０に複数のデバイス収容孔７２１を形成して、同一のインサート７１０に複数のＩＣデバイスを収容するようにしてもよい。   In this embodiment, one IC device is accommodated in one insert 710, but the present invention is not particularly limited to this. A plurality of device housing holes 721 may be formed in one insert main body 720, and a plurality of IC devices may be housed in the same insert 710.

インサート本体７２０は、図７に示すように、ラッチ部材７３１、巻きバネ７３２、シャフト７３３、レバー７３４及びコイルバネ７３５から構成されるラッチ機構を有している。   As shown in FIG. 7, the insert main body 720 has a latch mechanism including a latch member 731, a winding spring 732, a shaft 733, a lever 734, and a coil spring 735.

ラッチ部材７３１は、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、デバイス収容孔７２１に収容されたＩＣデバイスの上面に対して接近又は離反する先端７３１ａと、レバー７３４により押圧される後端７３１ｃと、を有している。また、このラッチ部材７３１において先端７３１ａと後端７３１ｃとの間には、回転中心７３１ｂとなる通孔が形成されており、この通孔にシャフト７３３が挿入されることで、ラッチ部材７３１がインサート本体７２０に回転可能に支持される。   As shown in FIGS. 9A and 9B, the latch member 731 includes a tip 731a that approaches or separates from the upper surface of the IC device accommodated in the device accommodation hole 721, and a rear end 731c that is pressed by the lever 734. Have. Further, in the latch member 731, a through hole serving as a rotation center 731 b is formed between the front end 731 a and the rear end 731 c, and the shaft 733 is inserted into the through hole so that the latch member 731 is inserted into the latch member 731. The main body 720 is rotatably supported.

ラッチ部材７３１はシャフト７３３を中心として回転することで、デバイス収容部７２１に収容されたＩＣデバイスの上面に接近して、ＩＣデバイスの飛び出しを防止する位置（図８Ａ、図９Ａ及び図１０Ａに示す状態であり、以下、単に、閉位置と称する。）と、デバイス収容孔７２１に収容されたＩＣデバイスの上面から退避して、ＩＣデバイスの出し入れを可能とする位置（図８Ｂ、図９Ｂ及び図１０Ｂに示す状態であり、以下、単に、開位置と称する。）との間を、ラッチ部材７３１の先端７３１ａが移動できるようになっている。   The latch member 731 rotates around the shaft 733, thereby approaching the upper surface of the IC device housed in the device housing portion 721 and preventing the IC device from popping out (shown in FIGS. 8A, 9A, and 10A). And is simply referred to as a closed position hereinafter), and a position (FIGS. 8B, 9B, and FIG. 8) that allows the IC device to be withdrawn / retracted from the upper surface of the IC device accommodated in the device accommodation hole 721. 10B, hereinafter, simply referred to as an open position), the tip 731a of the latch member 731 can move.

本実施形態では、図８Ａ及び図８Ｂに示すインサート７１０の平面視において、ラッチ部材７３１の先端７３１ａを回転動作させるので、先端７３１ａの大きな移動量を確保することができる。特に、本実施形態のインサート７１０では、ラッチ部材７３１の先端７３１ａがデバイス収容孔７２１の中央近傍まで移動することができるので、図８Ａ、図９Ａ及び図１０Ａにおいて符号ＩＣにて示す比較的小さなＩＣデバイスを収容することもできるし、同図において符号ＩＣＢで示す比較的サイズの大きなＩＣデバイスを収容することもでき、ＩＣデバイスのサイズに対する汎用性が高くなっている。In the present embodiment, since the distal end 731a of the latch member 731 is rotated in the plan view of the insert 710 shown in FIGS. 8A and 8B, a large amount of movement of the distal end 731a can be ensured. In particular, in the insert 710 of the present embodiment, the tip 731a of the latch member 731 can move to the vicinity of the center of the device housing hole 721. Therefore, a relatively small IC indicated by reference numeral IC in FIGS. 8A, 9A, and 10A. A device can be accommodated, and an IC device having a relatively large size indicated by the symbol IC B in the figure can be accommodated, and the versatility with respect to the size of the IC device is high.

巻きバネ７３２は、図７、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、シャフト７３３を回転中心として、ラッチ部材７３１とインサート本体７２０との間に介在しており、その弾性力によりラッチ部材７３１を閉位置に付勢している。従って、巻きバネ７３２の弾性力を抗してラッチ部材７３１の後端７３１ｃが押圧されている場合には、ラッチ部材７３１の先端７３１ａは開位置に移動する。これに対し、ラッチ部材７３１の後端７３１ｃへの押圧が解除されると、巻きバネ７３２の弾性力により、ラッチ部材７３１の先端７３１ａが閉位置に戻るようになっている。   As shown in FIGS. 7, 10A, and 10B, the winding spring 732 is interposed between the latch member 731 and the insert main body 720 with the shaft 733 as the center of rotation, and the latch member 731 is closed by the elastic force thereof. Energizing position. Therefore, when the rear end 731c of the latch member 731 is pressed against the elastic force of the winding spring 732, the tip 731a of the latch member 731 moves to the open position. On the other hand, when the pressing of the rear end 731c of the latch member 731 is released, the leading end 731a of the latch member 731 is returned to the closed position by the elastic force of the winding spring 732.

また、本実施形態では、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、インサート７１０へのＩＣデバイスの収容方向（通常は鉛直方向）に対してシャフト７３３がＩＣデバイス側にα度（例えば４５°程度）傾斜した状態で、シャフト７３３がインサート本体７２０に挿入されている。このため、シャフト部材７３３の先端７３１ａが、インサート本体７２０の主面に対して傾斜した仮想平面ＰＬ上で、シャフト７３３を中心として回転動作するようになっている。このため、ラッチ部材７３１の回転動作に伴ってラッチ部材７３１の先端７３１ａの高さが可変となっているので、品種交換に伴うＩＣデバイスの厚みの変更にも対応することが可能となっている。   In this embodiment, as shown in FIGS. 10A and 10B, the shaft 733 is α degree (for example, about 45 °) toward the IC device with respect to the IC device accommodation direction (usually the vertical direction) in the insert 710. The shaft 733 is inserted into the insert body 720 in an inclined state. Therefore, the distal end 731a of the shaft member 733 rotates on the shaft 733 on the virtual plane PL inclined with respect to the main surface of the insert body 720. For this reason, since the height of the tip 731a of the latch member 731 is variable in accordance with the rotation operation of the latch member 731, it is possible to cope with a change in the thickness of the IC device accompanying the product type change. .

図９Ａ〜図１０Ｂに示すように、インサート本体７２０のデバイス収容孔７２１の内壁面において、当該インサート本体７２０の長手方向に沿った面に、ラッチ部材７３１を収容するための収容凹部７２２が形成されている。本実施形態では、図８Ｂ、図９Ｂ及び図１０Ｂに示すように、開位置において、ラッチ部材７３１が収容凹部７２２内に完全に収容されるようになっており、デバイス収容孔７２１の開口寸法をＩＣデバイスのサイズのために最大限活用することができるようになっている。また、本実施形態では、ラッチ部材７３１が開位置においてインサート本体７２０の長手方向に沿っているので、ラッチ部材７３１において回転中心７３１ｂから先端７３１ａまでの距離を長くすることができ、先端７３１ａの回転移動量を多くすることができる。   As shown in FIGS. 9A to 10B, a housing recess 722 for housing the latch member 731 is formed on the inner wall surface of the device housing hole 721 of the insert body 720 on the surface along the longitudinal direction of the insert body 720. ing. In the present embodiment, as shown in FIGS. 8B, 9B, and 10B, the latch member 731 is completely accommodated in the accommodating recess 722 in the open position, and the opening size of the device accommodating hole 721 is set to be the same. It can be utilized to the maximum for the size of the IC device. Further, in this embodiment, since the latch member 731 is along the longitudinal direction of the insert body 720 in the open position, the distance from the rotation center 731b to the tip 731a can be increased in the latch member 731 and the rotation of the tip 731a can be increased. The amount of movement can be increased.

レバー７３４は、図７に示すように、インサート本体７２０に形成されたレバー挿入孔７２３に、コイルバネ７３５を介して挿入されている。図７、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、レバー７３４の下部には段差部７３４ａが形成されていると共に、レバー挿入孔７２３が収容凹部７２２に連通しており、段差部７３４ａがラッチ部材７３１の後端７３１ｃと当接可能となっている。   As shown in FIG. 7, the lever 734 is inserted into a lever insertion hole 723 formed in the insert body 720 via a coil spring 735. As shown in FIGS. 7, 9A, and 9B, a step portion 734a is formed in the lower portion of the lever 734, and the lever insertion hole 723 communicates with the housing recess 722, and the step portion 734a is the latch member 731. The rear end 731c can be contacted.

レバー７３４を押していない状態では、ラッチ部材７３１の先端７３１ａは閉位置に位置しているが、レバー７３４が押されるとレバー７３４を介してラッチ部材７３１の後端７３１ｃが押圧され、ラッチ部材７３１の先端７３１ａが開位置に回転移動するようになっている。なお、レバー７３４は、ラッチ部材７３１の後端７３１ｃを押し下げると共にインサート本体７２０の内側に向かって押し出すため、図７に示すように、段差部７３４ａの接触面は平坦ではなく傾斜している。   When the lever 734 is not pushed, the leading end 731a of the latch member 731 is in the closed position. However, when the lever 734 is pushed, the rear end 731c of the latch member 731 is pushed via the lever 734, and the latch member 731 The tip 731a is rotationally moved to the open position. Since the lever 734 pushes down the rear end 731c of the latch member 731 and pushes it toward the inside of the insert main body 720, the contact surface of the stepped portion 734a is not flat but inclined as shown in FIG.

コイルバネ７３５は、レバー７３４を上方（インサート本体７２０から離反する方向）に付勢している。このため、下方（インサート本体７２０に接近する方向）への押圧力を受けると、コイルバネ７３５の弾性力を抗して、レバー７３４が下方移動する。一方、レバー７３４への押圧が解除されると、コイルバネ７３５の弾性力によってレバー７３４が上方に戻るようになっている。   The coil spring 735 urges the lever 734 upward (in a direction away from the insert body 720). For this reason, when a downward pressing force (in a direction approaching the insert main body 720) is received, the lever 734 moves downward against the elastic force of the coil spring 735. On the other hand, when the pressure on the lever 734 is released, the lever 734 is returned upward by the elastic force of the coil spring 735.

図７、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、レバー７３４の下部に長孔７３４ｂが形成されており、ピン７３６がインサート本体７２０の外側からこの長孔７３４ｂに挿入されている。これにより、レバー７３４の上方への移動が制限されている。   As shown in FIGS. 7, 9A and 9B, a long hole 734b is formed in the lower portion of the lever 734, and a pin 736 is inserted into the long hole 734b from the outside of the insert body 720. Thereby, the upward movement of the lever 734 is restricted.

さらに、インサート本体７２０は、図７に示すように、フック部材７４１、コイルバネ７４２及びシャフト７４３から構成されるクランプ機構（装着機構）を有している。   Furthermore, as shown in FIG. 7, the insert main body 720 has a clamp mechanism (mounting mechanism) including a hook member 741, a coil spring 742, and a shaft 743.

フック部材７４１は、図１１に示すように、デバイスキャリア７６０の係合孔７６１に係合するフック７４１ａを先端に有している。図７に示すように、このフック部材７４１は、インサート本体７２０のクランプ収容部７２４に収容されており、インサート本体７２０の外側から挿入されているシャフト７４３により回転可能に支持されている。本実施形態では、図１１に示すように、フック部材７４１には、シャフト７４３が挿入される長孔７４１ｂが形成されている。この長孔７４１ｂは、コイルバネ７４２がフック部材７４１を付勢している状態(図１２の状態)において、テスト時にＩＣデバイスが押圧される押圧方向に沿った長軸を持った断面形状を有している。この長孔７４１ｂにより、シャフト７４３に支持されているフック部材７４１は、上下方向への微少な移動が許容されている。なお、本実施形態では押圧方向は鉛直方向に実質的に一致している。   As shown in FIG. 11, the hook member 741 has a hook 741a that engages with the engagement hole 761 of the device carrier 760 at the tip. As shown in FIG. 7, the hook member 741 is housed in the clamp housing portion 724 of the insert body 720 and is rotatably supported by a shaft 743 inserted from the outside of the insert body 720. In the present embodiment, as shown in FIG. 11, the hook member 741 is formed with a long hole 741b into which the shaft 743 is inserted. The long hole 741b has a cross-sectional shape having a long axis along the pressing direction in which the IC device is pressed during a test in a state where the coil spring 742 biases the hook member 741 (the state shown in FIG. 12). ing. By the long hole 741b, the hook member 741 supported by the shaft 743 is allowed to move slightly in the vertical direction. In the present embodiment, the pressing direction substantially coincides with the vertical direction.

コイルバネ７４２は、図７及び図１２に示すように、フック部材７４１と共にクランプ収容部７２４に収容されており、フック部材７４１の突起部７４１ｃは、コイルバネ７４２の内孔に挿入されている。このコイルバネ７４２は、フック部材７４１を、シャフト７４３を中心として一方の回転方向（図１２において反時計回り）に付勢している。また、このコイルバネ７４２は、図１２に示すように、無負荷（非押圧）時においてフック部材７３１を常時上方に押し上げており、フック部材７４１の長孔７４１ｂにおいてシャフト７４３が相対的に下方に移動している。   As shown in FIGS. 7 and 12, the coil spring 742 is housed in the clamp housing portion 724 together with the hook member 741, and the protrusion 741 c of the hook member 741 is inserted into the inner hole of the coil spring 742. The coil spring 742 biases the hook member 741 in one rotational direction (counterclockwise in FIG. 12) about the shaft 743. Further, as shown in FIG. 12, the coil spring 742 always pushes the hook member 731 upward when there is no load (non-pressing), and the shaft 743 moves relatively downward in the long hole 741b of the hook member 741. doing.

一方、図１３に示すように、テスト時にＩＣデバイスがテストヘッド５に向かって押圧されると、その押圧力がコイルバネ７４２の弾性力を抗して、フック部材７４１の長孔７４１ｂにおいてシャフト７４３が相対的に上方に移動し、フック部材７４１が、ＩＣデバイスと共に、インサート本体７２０に対して相対的に下降することが可能となっている。   On the other hand, as shown in FIG. 13, when the IC device is pressed toward the test head 5 during the test, the pressing force resists the elastic force of the coil spring 742, so that the shaft 743 is inserted into the elongated hole 741 b of the hook member 741. The hook member 741 moves relatively upward, and the IC device and the insert body 720 can be lowered relative to the insert device 720.

本実施形態では、フック部材７４１を一方の回転方向に付勢する手段と、フック部材７４１を上方へ付勢する手段とを、同一のコイルバネ７４２で兼用しているので、インサート７１０を構成する部品点数の低減が図られている。なお、本発明においては、上記の２つの手段を別々のバネ等で構成してもよい。また、コイルバネ７４２の代わりに、ゴムやスポンジ等の他の弾性体を用いてもよい。   In the present embodiment, the means for biasing the hook member 741 in one rotational direction and the means for biasing the hook member 741 upward are shared by the same coil spring 742. The number of points is reduced. In the present invention, the above two means may be constituted by separate springs or the like. Further, instead of the coil spring 742, another elastic body such as rubber or sponge may be used.

インサート本体７２０には、こうしたクランプ機構が２つ設けられており、デバイスキャリア７６０を着脱可能に保持することが可能となっている。なお、本発明においては、クランプ機構の数は複数であれば特に限定されず、例えば一つのインサート本体７２０に４つのクランプ機構を設けてもよい。   Two such clamping mechanisms are provided in the insert body 720, and the device carrier 760 can be detachably held. In the present invention, the number of clamp mechanisms is not particularly limited as long as it is plural, and for example, one insert body 720 may be provided with four clamp mechanisms.

インサート本体７２０の上側には、図７に示すように、コイルバネ７５４を介してレバープレート７５０が取り付けられている。このコイルバネ７５４は、レバープレート７５０を上方（インサート本体７２０から離反する方向）に付勢している。このため、下方（インサート本体７２０に接近する方向）への押圧力を受けると、コイルバネ７５４の弾性力を抗して、レバープレート７５０が下方へ移動し、当該押圧が解除されるとコイルバネ７５４の弾性力によってレバープレート７５０が上方に戻るようになっている。なお、図７、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、レバープレート７５０の長辺７５１が、インサート本体７２０の側面に形成された溝７２５に係合することで、レバープレート７５０の上方への移動が制限されている。   A lever plate 750 is attached to the upper side of the insert main body 720 via a coil spring 754 as shown in FIG. The coil spring 754 biases the lever plate 750 upward (in a direction away from the insert body 720). Therefore, when a downward pressing force (in the direction approaching the insert body 720) is received, the lever plate 750 moves downward against the elastic force of the coil spring 754, and when the pressing is released, the coil spring 754 The lever plate 750 is returned upward by the elastic force. As shown in FIGS. 7, 10 </ b> A, and 10 </ b> B, the long side 751 of the lever plate 750 is engaged with the groove 725 formed on the side surface of the insert body 720, so that the lever plate 750 moves upward. Is limited.

レバープレート７５０の略中央には、図７に示すように、インサート本体７２０のデバイス収容孔７２１が露出するように、開口７５２が設けられている。この開口７５２は、進入口７２１ａを介したデバイス収容孔７２１へのＩＣデバイスの入出の妨げにならないように、進入口７２１ａよりも若干大きめに形成されている。   As shown in FIG. 7, an opening 752 is provided in the approximate center of the lever plate 750 so that the device accommodation hole 721 of the insert body 720 is exposed. The opening 752 is formed to be slightly larger than the entrance 721a so as not to prevent the IC device from entering and exiting the device housing hole 721 via the entrance 721a.

また、レバープレート７５０には、図７に示すように、インサート本体７２０のクランプ収容部７２４に対応する位置に、貫通孔７５３が設けられている。この貫通孔７５３は、デバイスキャリア７６０をインサート本体７２０から着脱する際に使用される。   Further, as shown in FIG. 7, the lever plate 750 is provided with a through hole 753 at a position corresponding to the clamp housing portion 724 of the insert body 720. The through hole 753 is used when the device carrier 760 is attached to and detached from the insert body 720.

インサート本体７２０の下側には、図７に示すように、デバイスキャリア７６０が装着されている。デバイスキャリア７６０の底板７６０ａを貫通している多数のガイド孔７６２が設けられている。本実施形態では、ＩＣデバイスの半田ボールＨＢ（図９Ａ〜図１０Ｂ及び図１４Ａ参照）をこれらのガイド孔７６２に嵌合させることで、ＩＣデバイスをデバイスキャリア７６０に対して位置決めする。このため、ＩＣデバイスの品種交換によりＩＣデバイスの外形が変わった場合でも端子ＨＢの大きさやピッチが同じであれば、デバイスキャリア７６０の交換が不要となる場合があり、デバイスキャリア７６０の汎用性が高くなっている。なお、本実施形態では、一つの半田ボールＨＢに対して一つのガイド孔７６２を対応させたが、本発明においては特にこれに限定されず、一つのガイド孔７６２を複数の半田ボールＨＢに対応させてもよい。   A device carrier 760 is attached to the lower side of the insert body 720 as shown in FIG. A number of guide holes 762 passing through the bottom plate 760a of the device carrier 760 are provided. In this embodiment, the IC device is positioned with respect to the device carrier 760 by fitting the solder balls HB (see FIGS. 9A to 10B and 14A) of the IC device into the guide holes 762. For this reason, even when the external shape of the IC device is changed by changing the type of IC device, if the size and pitch of the terminal HB are the same, the device carrier 760 may not be replaced. It is high. In this embodiment, one guide hole 762 is made to correspond to one solder ball HB. However, the present invention is not particularly limited to this, and one guide hole 762 corresponds to a plurality of solder balls HB. You may let them.

このデバイスキャリア７６０の底板７６０ａは、図１４Ａに示すように、ＩＣデバイスの本体９０１から下方に導出する半田ボールＨＢの高さＡと、テスト時におけるソケット５０のハウジング５２からのコンタクトピン５１の最適な第１の突出量Ｃｏｐと、の合計に実質的に等しい厚さＢ（＝Ａ＋Ｃｏｐ）を有している。このため、ＩＣデバイスをソケット５０に押し付けるだけで、コンタクトピン５１の最適なストローク量を自動的に確保することができる。As shown in FIG. 14A, the bottom plate 760a of the device carrier 760 has a height A of the solder ball HB led out downward from the main body 901 of the IC device, and the optimum of the contact pins 51 from the housing 52 of the socket 50 during the test. And a thickness B (= A + C op ) substantially equal to the sum of the first protrusion amount C op . For this reason, the optimum stroke amount of the contact pin 51 can be automatically ensured only by pressing the IC device against the socket 50.

一般的に、ＩＣデバイスの容量を増加させる場合、内部の積層数を増やす必要があるため、図１４Ａ及び図１４Ｂに示すように、ＩＣデバイスの本体９０１が厚さＴ１からＴ２へと厚くなる。これに対し、ＩＣデバイスの容量を増加させた場合であっても、半田ボールＨＢの高さＡは変える必要がない場合が多い。そのため、本実施形態では、同一のデバイスキャリア７６０により、図１４Ａ及び図１４Ｂに示す両方のＩＣデバイスに対応することが可能となっている。In general, when increasing the capacity of an IC device, it is necessary to increase the number of internal layers. Therefore, as shown in FIGS. 14A and 14B, the main body 901 of the IC device increases from thickness T 1 to T 2 . Become. On the other hand, even when the capacity of the IC device is increased, it is often unnecessary to change the height A of the solder ball HB. Therefore, in this embodiment, the same device carrier 760 can support both IC devices shown in FIGS. 14A and 14B.

図７に示すように、デバイスキャリア７６０において底面７６０ａを囲むフランジ７６０ｂには、同一対角線上の２箇所に係合孔７６１が設けられている。それぞれの係合孔７６１は、クランプ機構のフック部材７４１のフック７４１ａが係合するように、直線状に形成されている。例えば、ＩＣデバイスの品種交換により半田ボールＨＢの大きさやピッチが変わった場合に、デバイスキャリア７６０を交換する。   As shown in FIG. 7, in the device carrier 760, the flange 760b surrounding the bottom surface 760a is provided with engagement holes 761 at two locations on the same diagonal line. Each engagement hole 761 is formed in a straight line so that the hook 741a of the hook member 741 of the clamp mechanism is engaged. For example, the device carrier 760 is replaced when the size or pitch of the solder balls HB is changed by changing the type of IC device.

デバイスキャリア７６０をインサート本体７２０から着脱する場合には、図１５に示すような専用の治具８００を用いる。   When the device carrier 760 is detached from the insert body 720, a dedicated jig 800 as shown in FIG. 15 is used.

例えば、デバイスキャリア７６０をインサート本体７２０から取り外す場合には、先ず、治具８００のピン８０１を、レバープレート７５０の貫通孔７５３を介して、クランプ収容部７２４に上方から挿入する。このピン８０１の挿入により、図１６に示すように、コイルバネ７４２の弾性力を抗してフック部材７４１が直立し、フック７４１ａが内側に向かって（図１６において時計回りに）回転する。これにより、フック７４１ａと係合孔７６１との係合が解除されるので、デバイスキャリア７６０をインサート本体７２０から取り外すことができる。   For example, when removing the device carrier 760 from the insert main body 720, first, the pin 801 of the jig 800 is inserted into the clamp housing portion 724 from above through the through hole 753 of the lever plate 750. By inserting the pin 801, as shown in FIG. 16, the hook member 741 stands upright against the elastic force of the coil spring 742, and the hook 741a rotates inward (clockwise in FIG. 16). As a result, the engagement between the hook 741a and the engagement hole 761 is released, so that the device carrier 760 can be detached from the insert body 720.

一方、デバイスキャリア７６０をインサート本体７２０に装着する場合には、治具８００のピン８０１を、クランプ収容部７２４に挿入して、フック部材７３１を直立させる。この状態で、デバイスキャリア７６０をインサート本体７２０の下方にセットして、治具８００のピン８０１をクランプ収容部７２４から抜くことで、デバイスキャリア７６０がインサート本体７２０に保持される。   On the other hand, when the device carrier 760 is attached to the insert body 720, the pin 801 of the jig 800 is inserted into the clamp housing portion 724, and the hook member 731 is erected. In this state, the device carrier 760 is held by the insert body 720 by setting the device carrier 760 below the insert body 720 and removing the pin 801 of the jig 800 from the clamp housing portion 724.

図１７は本発明の実施形態における電子部品試験装置のプッシャ、インサート、ソケットガイド及びソケットの構造を示す断面図、図１８は本発明の実施形態における電子部品試験装置のソケットを示す断面図である。   FIG. 17 is a cross-sectional view showing the structure of the pusher, insert, socket guide and socket of the electronic component test apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 18 is a cross-sectional view showing the socket of the electronic component test apparatus according to the embodiment of the present invention. .

図１７に示すように、プッシャ１２１は、テストチャンバ１２０においてテストヘッド５の上方に設けられている。このプッシャ１２１は、ベース１２２、プッシャブロック１２３、ヘッド１２４及びコイルバネ１２５から構成されている。   As shown in FIG. 17, the pusher 121 is provided above the test head 5 in the test chamber 120. The pusher 121 includes a base 122, a pusher block 123, a head 124, and a coil spring 125.

ベース１２２の略中央には、プッシャブロック１２３が挿入される開口１２２ａが形成されている。また、ベース１２２の下面両端からは、インサート７１０のガイド孔７２６及びソケットガイド５５のガイドブッシュ５６に挿入されるガイドピン１２２ｂが突出している。   An opening 122 a into which the pusher block 123 is inserted is formed at the approximate center of the base 122. Further, guide pins 122 b inserted into the guide holes 726 of the insert 710 and the guide bushes 56 of the socket guide 55 protrude from both ends of the lower surface of the base 122.

プッシャブロック１２３は、ベース１２２の開口１２２ａよりも小さな外径を持つ小径部１２３ａと、当該開口１２２ａよりも大きな外径を持つ大径部１２３ｂと、を有している。プッシャブロック１２３の小径部１２３ａは、ベース１２２の上方から開口１２２ａに挿入されている。一方、プッシャブロック１２３の大径部１２３ｂは、ベース１２２の上面に係止している。   The pusher block 123 has a small diameter portion 123a having an outer diameter smaller than the opening 122a of the base 122 and a large diameter portion 123b having an outer diameter larger than the opening 122a. The small diameter portion 123 a of the pusher block 123 is inserted into the opening 122 a from above the base 122. On the other hand, the large diameter portion 123 b of the pusher block 123 is locked to the upper surface of the base 122.

ベース１２２の上部にはヘッド１２４がボルト等により固定されている。このヘッド１２４とプッシャブロック１２３の大径部１２３ｂとの間には、プッシャブロック１２３を下方に付勢するコイルバネ１２５が介装されている。なお、コイルバネ１２５に代えて、板バネ等の機械式バネ、ゴムやエラストマー等の弾性体を用いてもよい。プッシャ１２１は、同時にテストされるＩＣデバイスに対応するように、例えば４行１６列でマッチプレート（不図示）に保持されており、このマッチプレートはＺ軸駆動装置１２８と共に上下動可能にテストヘッド５の上方に設けられている。   A head 124 is fixed to the upper portion of the base 122 by bolts or the like. A coil spring 125 that biases the pusher block 123 downward is interposed between the head 124 and the large-diameter portion 123 b of the pusher block 123. Instead of the coil spring 125, a mechanical spring such as a leaf spring or an elastic body such as rubber or elastomer may be used. The pusher 121 is held by a match plate (not shown), for example, in 4 rows and 16 columns so as to correspond to the IC devices to be tested at the same time. The match plate can be moved up and down together with the Z-axis drive device 128. 5 is provided above.

このプッシャ１２１の上方には、例えば流体圧シリンダを有するＺ軸駆動装置１２８が設けられており、このＺ軸駆動装置１２８は、押圧板１２９をＺ軸方向（押圧方向）に上下動させることが可能となっている。プッシャ１２１は、この押圧板１２９により下方に押圧されるようになっている。   Above the pusher 121, for example, a Z-axis drive device 128 having a fluid pressure cylinder is provided. The Z-axis drive device 128 can move the pressing plate 129 up and down in the Z-axis direction (pressing direction). It is possible. The pusher 121 is pressed downward by the pressing plate 129.

一方、テストヘッド５に設けられたソケット５０は、図１８に示すように、ＩＣデバイスの半田ボールＨＢに電気的に接触する複数のコンタクトピン５１と、このコンタクトピン５１を保持しているハウジング５２と、を備えている。各コンタクトピン５１はいわゆるポゴピンで構成されており、内部に収容されているコイルバネ（不図示）により先端が上下動可能となっている。   On the other hand, as shown in FIG. 18, a socket 50 provided in the test head 5 includes a plurality of contact pins 51 that are in electrical contact with the solder balls HB of the IC device, and a housing 52 that holds the contact pins 51. And. Each contact pin 51 is constituted by a so-called pogo pin, and its tip can be moved up and down by a coil spring (not shown) housed inside.

本実施形態では、図１８に示すように、コイルバネに負荷が懸かっていない状態（すなわち押圧されていない状態）において、ハウジング５２の上面５２ａからコンタクトピン５１の先端が第２の突出量Ｃｍａｘだけ突出している。一方、コイルバネを最も収縮させると、ハウジング５２の上面５２ａからコンタクトピン５１の先端が第３の突出量Ｃｍｉｎだけ突出するようになっている。In the present embodiment, as shown in FIG. 18, the tip of the contact pin 51 extends from the upper surface 52a of the housing 52 by the second protrusion amount Cmax when no load is applied to the coil spring (that is, when the coil spring is not pressed). It protrudes. On the other hand, when the coil spring is contracted most, the tip of the contact pin 51 protrudes from the upper surface 52a of the housing 52 by the third protrusion amount Cmin .

上述した１の突出量Ｃｏｐは、テストの際に半田ボールＨＢとコンタクトピン５１との間で電気的な導通を確保するためのコンタクトピン５１の最適なストローク量であり、第２の突出量Ｃｍａｘよりも短く、且つ、第３の突出量Ｃｍｉｎよりも長くなっている（Ｃｍｉｎ＜Ｃｏｐ＜Ｃｍａｘ）。The above-described protrusion amount C op of 1 is the optimum stroke amount of the contact pin 51 for ensuring electrical continuity between the solder ball HB and the contact pin 51 during the test, and the second protrusion amount. It is shorter than C max and longer than the third protrusion amount C min (C min <C op <C max ).

図１７に示すように、このソケット５０の周囲には、ソケットガイド５５が固定されている。このソケットガイド５５の両端には、プッシャ１２１のガイドピン１２２ｂが挿入されるガイドブッシュ５６が設けられている。   As shown in FIG. 17, a socket guide 55 is fixed around the socket 50. At both ends of the socket guide 55, guide bushes 56 into which the guide pins 122b of the pusher 121 are inserted are provided.

ＩＣデバイスのテストに際して、Ｚ軸駆動装置１２８が押圧板１２９を下降させると、プッシャ１２１のガイドピン１２２ｂがインサート７１０のガイド孔７２６に上方から挿入され、次いで、ソケットガイド５５のガイドブッシュ５６がインサート７１０のガイド孔７２６に下方から挿入されると共に、プッシャ１２１のガイドピン１２２ｂがガイドブッシュ５６内に挿入されることで、プッシャ１２１、インサート７１０及びソケット５０が相互に位置決めされる。   When testing the IC device, when the Z-axis driving device 128 lowers the pressing plate 129, the guide pin 122b of the pusher 121 is inserted into the guide hole 726 of the insert 710 from above, and then the guide bush 56 of the socket guide 55 is inserted into the insert. The pusher 121, the insert 710, and the socket 50 are positioned relative to each other by being inserted into the guide hole 726 of 710 from below and the guide pin 122 b of the pusher 121 being inserted into the guide bush 56.

本実施形態では、Ｚ軸駆動装置１２８によりＩＣデバイスをソケット５０に押し付けると、図１４Ａや図１４Ｂに示すように、インサート７１０のデバイスキャリア７６０の底板７６０ａが、ＩＣデバイスの本体９０１とソケット５０のハウジング５２との間に挟み込まれる。このため、本体９０１とハウジング５２間の距離が底板７６０ａにより規定され、コンタクトピン５１の最適なストローク量が自動的に確保される。   In this embodiment, when the IC device is pressed against the socket 50 by the Z-axis drive device 128, the bottom plate 760a of the device carrier 760 of the insert 710 is moved between the main body 901 of the IC device and the socket 50 as shown in FIGS. 14A and 14B. It is sandwiched between the housing 52. For this reason, the distance between the main body 901 and the housing 52 is defined by the bottom plate 760a, and the optimum stroke amount of the contact pin 51 is automatically ensured.

ＩＣデバイスの試験は、ＩＣデバイスの半田ボールＨＢとソケット５０のコンタクトピン５１とを電気的に接触させた状態でテスタ６により実行される。そのＩＣデバイスの試験結果は、例えばテストトレイＴＳＴに附された識別番号と、テストトレイＴＳＴ内で割り当てられたＩＣデバイスの番号と、で決定されるアドレスに記憶される。   The test of the IC device is executed by the tester 6 in a state where the solder ball HB of the IC device and the contact pin 51 of the socket 50 are in electrical contact. The test result of the IC device is stored at an address determined by, for example, an identification number assigned to the test tray TST and an IC device number assigned in the test tray TST.

なお、テストに際して、Ｚ軸駆動装置１２８は、その電子部品試験装置が対応すべきＩＣデバイスの全品種の中で押付荷重が最大の品種を押し付ける際の押付荷重で、全ての品種のＩＣデバイスを押圧し、余分な荷重はプッシャ１２１のコイルバネ１２５により吸収される。そのため、本実施形態では、ＩＣデバイス１つ当たりの半田ボールＨＢの数が増減しても、コンタクトピン５１の最適なストローク量を自動的に確保することができる。因みに、Ｚ軸駆動装置１２８に要求される押付荷重は、コンタクトピン１本当たりに必要とされる押付荷重と、ＩＣデバイスにおけるコンタクトピン５１の本数と、同時に押圧するＩＣデバイスの数と、に基づいて算出される。   During the test, the Z-axis drive unit 128 uses all the types of IC devices with the pressing load when pressing the type with the maximum pressing load among all types of IC devices that the electronic component testing apparatus should support. The excess load is absorbed by the coil spring 125 of the pusher 121. Therefore, in this embodiment, even when the number of solder balls HB per IC device is increased or decreased, the optimal stroke amount of the contact pin 51 can be automatically ensured. Incidentally, the pressing load required for the Z-axis drive device 128 is based on the pressing load required per contact pin, the number of contact pins 51 in the IC device, and the number of IC devices that press simultaneously. Is calculated.

また、ＩＣデバイスの本体９０１の厚みの差も、コイルバネ１２５により吸収されるので、本実施形態では、ＩＣデバイスの本体の厚みが変わっても、コンタクトピン５１の最適なストローク量を自動的に確保することができる。なお、Ｚ軸駆動装置１２８による余分な荷重や、ＩＣデバイスの本体９０１の厚みの差を吸収する吸収手段の設置位置は、プッシャ１２１に限定されない。例えば、吸収手段を押圧板１２９やＺ軸駆動装置１２８自体に設けてもよい。   In addition, since the difference in thickness of the IC device main body 901 is absorbed by the coil spring 125, in this embodiment, the optimum stroke amount of the contact pin 51 is automatically secured even if the thickness of the IC device main body changes. can do. It should be noted that the installation position of the absorbing means for absorbing the extra load due to the Z-axis drive device 128 and the difference in the thickness of the main body 901 of the IC device is not limited to the pusher 121. For example, the absorbing means may be provided on the pressing plate 129 or the Z-axis driving device 128 itself.

＜アンローダ部４００＞
図２に戻り、アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたデバイス搬送装置３１０と同一構造のデバイス搬送装置４１０が２台設けられており、これらのデバイス搬送装置４１０によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済みのＩＣデバイスが、試験結果に応じたカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。<Unloader unit 400>
Returning to FIG. 2, the unloader unit 400 is also provided with two device transport devices 410 having the same structure as the device transport device 310 provided in the loader unit 300. Tested IC devices are transferred from the test tray TST carried out to the customer tray KST according to the test result.

図２に示すように、アンローダ部４００における装置基台１０１には、格納部２００からアンローダ部４００に運び込まれたカスタマトレイＫＳＴが装置基台１０１の上面に臨むように配置される一対の窓部４７０が二組形成されている。   As shown in FIG. 2, the apparatus base 101 in the unloader unit 400 has a pair of windows arranged so that the customer tray KST carried from the storage unit 200 to the unloader unit 400 faces the upper surface of the apparatus base 101. Two sets of 470 are formed.

また、図示は省略するが、それぞれの窓部３７０，４７０の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブルが設けられている。アンローダ部４００では、試験済みのＩＣデバイスで満載となったカスタマトレイＫＳＴを昇降テーブルが下降させて、当該満載トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。   In addition, although not shown in the drawings, an elevating table for elevating and lowering the customer tray KST is provided below the respective window portions 370 and 470. In the unloader unit 400, the elevator table lowers the customer tray KST that is fully loaded with the tested IC devices, and transfers the full tray to the tray transfer arm 205.

例えば、デバイス搬送装置４１０を用いてテストトレイＴＳＴに収容されたＩＣデバイスを取り出す場合には、図８Ａ、図９Ａ及び図１０Ａに示す状態（ラッチ部材７３１の先端７３１ａが閉位置の状態）でデバイス搬送装置４１０の吸着ヘッドが各インサート７１０に接近すると、その吸着ヘッドの一部でレバープレート７５０を押し下げる。これに伴って、レバー７３４によりラッチ部材７３１の後端７３１ｃが押し下げられ、ラッチ部材７３１は、シャフト７３３を中心として回転して、ラッチ部材７３１の先端７３１ａが開位置の状態へと遷移する。   For example, when the IC device accommodated in the test tray TST is taken out using the device transport device 410, the device is in the state shown in FIGS. 8A, 9A, and 10A (the tip 731a of the latch member 731 is in the closed position). When the suction head of the transport device 410 approaches each insert 710, the lever plate 750 is pushed down by a part of the suction head. As a result, the rear end 731c of the latch member 731 is pushed down by the lever 734, and the latch member 731 rotates about the shaft 733, so that the front end 731a of the latch member 731 transitions to the open position.

この状態を図８Ｂ、図９Ｂおよび図１０Ｂに示すが、ラッチ部材７３１は、ＩＣデバイスの上面から退避して、インサート本体７２０の収容凹部７２２内に完全に収容されており、吸着ヘッドはＩＣデバイスを保持することができる。   This state is shown in FIGS. 8B, 9B, and 10B. The latch member 731 is retracted from the upper surface of the IC device and is completely accommodated in the accommodating recess 722 of the insert body 720, and the suction head is the IC device. Can be held.

以上のように、本実施形態では、ＩＣデバイスをソケット５０に押し付ける際に、ＩＣデバイスの本体９０１とソケット５０のハウジング５２との間にデバイスキャリア７６０の底板７６０ａを介在させて、本体９０１とハウジング５２との間の間隔Ｂを、半田ボールＨＢの高さＡとコンタクトピン５１の第１の突出量Ｃｏｐとの合計に実質的に等しくする。これにより、プッシャ１２１等を交換することなく、ＩＣデバイスをソケット５０に押し付けるだけで、コンタクトピン５２の最適なストローク量を自動的に確保することができるので、電子部品試験装置の稼働率を向上させることができる。As described above, in this embodiment, when the IC device is pressed against the socket 50, the bottom plate 760a of the device carrier 760 is interposed between the main body 901 of the IC device and the housing 52 of the socket 50, so that the main body 901 and the housing The distance B between the first and second pins 52 is substantially equal to the sum of the height A of the solder ball HB and the first protrusion amount C op of the contact pin 51. As a result, the optimum stroke amount of the contact pin 52 can be automatically secured simply by pressing the IC device against the socket 50 without replacing the pusher 121 or the like, thus improving the operating rate of the electronic component testing apparatus. Can be made.

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。   The embodiment described above is described for facilitating the understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

インサートにおいてＩＣデバイスを押さえるフック機構は上述の実施形態のものに限定されない。例えば、ＩＣデバイスのインサートへの挿入方向に対して直交する軸を中心として回転するフック機構を採用してもよい。   The hook mechanism that holds the IC device in the insert is not limited to that of the above-described embodiment. For example, a hook mechanism that rotates about an axis orthogonal to the insertion direction of the IC device into the insert may be employed.

１…ハンドラ
１００…テスト部
２００…格納部
３００…ローダ部
４００…アンローダ部
５…テストヘッド
５０…ソケット
５１…コンタクトピン
５２…ハウジング
６…テスタ
ＴＳＴ…テストトレイ
７０１…フレーム部材
７１０…インサート
７２０…インサート本体
７６０…デバイスキャリア
７６０ａ…底面
７６２…ガイド孔
ＩＣ…ＩＣデバイス
９０１…ＩＣデバイスの本体
ＨＢ…半田ボールDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Handler 100 ... Test part 200 ... Storage part 300 ... Loader part 400 ... Unloader part 5 ... Test head 50 ... Socket 51 ... Contact pin 52 ... Housing 6 ... Tester TST ... Test tray 701 ... Frame member 710 ... Insert 720 ... Insert Body 760 ... Device carrier
760a ... Bottom 762 ... Guide hole IC ... IC device 901 ... Main body of IC device HB ... Solder ball

Claims (6)

被試験電子部品をソケットに押し付けて、前記被試験電子部品の端子を前記ソケットのコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品の試験方法であって、
前記被試験電子部品の本体から導出する前記端子の高さと、テスト時における前記ソケットのハウジングからの前記コンタクトピンの第１の突出量と、の合計に実質的に等しい厚さを有するスペーサを、前記本体と前記ハウジングとの間に挟んだ状態で、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付け、
前記第１の突出量は、無負荷状態における前記コンタクトピンの前記ハウジングからの第２の突出量よりも短く、且つ、前記コンタクトピンが最も収縮した状態における前記コンタクトピンの前記ハウジングからの第３の突出量よりも長い電子部品の試験方法。 An electronic component testing method for testing the electronic device under test by pressing the electronic device under test against a socket, electrically contacting a terminal of the electronic device under test with a contact pin of the socket,
A spacer having a thickness substantially equal to the sum of the height of the terminal derived from the body of the electronic device under test and the first protruding amount of the contact pin from the housing of the socket during the test; In a state of being sandwiched between the main body and the housing, the electronic device under test is pressed against the socket ,
The first protruding amount is shorter than the second protruding amount of the contact pin from the housing in an unloaded state, and the third of the contact pin from the housing in the state where the contact pin is most contracted. Test method for electronic parts longer than the amount of protrusion . 前記スペーサは、前記被試験電子部品を収容するインサートの底板である請求項１記載の電子部品の試験方法。   The method of testing an electronic component according to claim 1, wherein the spacer is a bottom plate of an insert that accommodates the electronic device under test. 被試験電子部品と、
前記被試験電子部品をソケットに押し付けて、前記被試験電子部品の端子を前記ソケットのコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置と、を備えた電子部品試験システムであって、
前記被試験電子部品をトレイに収容した状態で、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付けるテスト部と、
試験前の前記被試験電子部品を収容した前記トレイを前記テスト部に搬入するローダ部と、
試験済みの前記被試験電子部品を収容した前記トレイを前記テスト部から搬出するアンローダ部と、を備えており、
前記トレイは、前記ローダ部、前記テスト部及び前記アンローダ部において循環搬送され、
前記トレイは、
インサートと、
前記インサートを微動可能に保持するフレーム部材と、を備え、
前記インサートは、前記被試験電子部品を保持する保持部を備えており、
前記保持部は、前記被試験電子部品の本体から導出する前記端子の高さと、テスト時における前記ソケットのハウジングからの前記コンタクトピンの第１の突出量と、の合計に実質的に等しい厚さの底板を有し、
前記底板は、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付ける際に、前記本体と前記ハウジングとの間に挟み込まれ、
前記第１の突出量は、無負荷状態における前記コンタクトピンの前記ハウジングからの第２の突出量よりも短く、且つ、前記コンタクトピンが最も収縮した状態における前記コンタクトピンの前記ハウジングからの第３の突出量よりも長い電子部品試験システム。 An electronic component under test;
An electronic component testing apparatus for testing the electronic device under test by pressing the electronic device under test against a socket and electrically contacting the terminals of the electronic device under test with contact pins of the socket; An electronic component testing system,
In a state in which the electronic device under test is accommodated in a tray, a test unit that presses the electronic device under test against the socket;
A loader unit for carrying the tray containing the electronic device under test before the test into the test unit;
An unloader unit for unloading the tray containing the tested electronic components from the test unit,
The tray is circulated and conveyed in the loader unit, the test unit, and the unloader unit,
The tray
Inserts,
A frame member that holds the insert in a finely movable manner,
The insert includes a holding portion that holds the electronic device under test,
The holding portion has a thickness substantially equal to the sum of the height of the terminal derived from the body of the electronic device under test and the first protrusion amount of the contact pin from the housing of the socket during the test. It has a bottom plate,
The bottom plate is sandwiched between the main body and the housing when the electronic device under test is pressed against the socket.
The first protruding amount is shorter than the second protruding amount of the contact pin from the housing in an unloaded state, and the third of the contact pin from the housing in the state where the contact pin is most contracted. Electronic component testing system longer than the amount of protrusion . 前記底板は、前記被試験電子部品の前記端子が嵌合可能な貫通孔を有する請求項３記載の電子部品試験システム。 The electronic component testing system according to claim 3 , wherein the bottom plate has a through hole into which the terminal of the electronic device under test can be fitted. 前記インサートは、
前記被試験電子部品を収容する収容孔を有するインサート本体を備えており、
前記保持部は、前記収容孔に収容された前記被試験電子部品を保持する請求項３又は４記載の電子部品試験システム。 The insert is
An insert body having an accommodation hole for accommodating the electronic device under test;
5. The electronic component test system according to claim 3 , wherein the holding unit holds the electronic device under test accommodated in the accommodation hole. 前記インサートは、前記インサートに対して前記保持部を着脱可能に保持する着脱手段をさらに備えた請求項３〜５の何れかに記載の電子部品試験システム。 The inserts, electronic device testing system according to still one of claims 3 to 5 with a detachable means for detachably holding the holding portion relative to the insert.
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