JP4222442B2

JP4222442B2 - Insert for electronic component testing equipment

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Publication number: JP4222442B2
Application number: JP20355299A
Authority: JP
Inventors: 登齊藤
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1999-07-16
Filing date: 1999-07-16
Publication date: 2009-02-12
Anticipated expiration: 2019-07-16
Also published as: JP2001033519A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路素子などの電子部品（以下、単にＩＣともいう。）をテストするための電子部品試験装置およびこれに用いられるトレイ並びにインサートに関し、特に被試験ＩＣのコンタクト部への位置決め精度に優れるとともに構成部品の汎用性に優れたインサート、トレイおよび電子部品試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ハンドラ (handler)と称される電子部品試験装置では、トレイに収納された多数のＩＣを試験装置内に搬送し、各ＩＣをテストヘッドに電気的に接触させ、電子部品試験装置本体（以下、テスタともいう。）に試験を行わせる。そして、試験を終了すると各ＩＣをテストヘッドから搬出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。
【０００３】
従来の電子部品試験装置には、試験前のＩＣを収納したり試験済のＩＣを収納するためのトレイ（以下、カスタマトレイともいう。）と、電子部品試験装置内を循環搬送されるトレイ（以下、テストトレイともいう。）とが相違するタイプのものがあり、この種の電子部品試験装置では、試験の前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間でＩＣの載せ替えが行われており、ＩＣをテストヘッドに接触させてテストを行うテスト工程においては、ＩＣはテストトレイに搭載された状態でテストヘッドに押し付けられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ：Ball Grid Aray）型ＩＣをテストする場合、図１７に示されるように、テストヘッド１０４のコンタクト部は、スプリング（不図示）によって出没可能に設けられた複数のコンタクトピン５１からなり、その先端には、図１８のＢ部に示されるように、被試験ＩＣのボール状入出力端子（以下、半田ボールＨＢともいう。）に応じた円錐状凹部５１ａが形成されている。従来の電子部品試験装置では、ＩＣのパッケージモールドＰＭの外周形状を用いて被試験ＩＣとコンタクトピン５１との位置合わせを行っていた。
【０００５】
しかしながら、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ:Chip Size Package）等のＩＣでは、パッケージモールドＰＭの寸法精度がきわめてラフであり、外周形状と半田ボールＨＢとの位置精度が必ずしも保障されていない。このため、ＩＣパッケージモールドＰＭの外周で位置決めを行うと、図１８のＣ部に示されるように、コンタクトピン５１に対して半田ボールＨＢがずれた状態で押し付けられることになり、コンタクトピン５１の鋭利な先端で半田ボールＨＢに損傷を与えるおそれがあった。
【０００６】
また、パッケージモールドＰＭの外周形状の寸法が精度良くされたＩＣであっても、外周形状により位置決めを行うと、半田ボールＨＢのマトリックスが同じＩＣであっても、外周形状が異なるとテストトレイのインサートまでも交換する必要が生じ、テストコストがアップすることになる。
【０００７】
また、チップサイズパッケージＩＣ以外のＩＣでも、コンタクトピン５１による半田ボールＨＢへの損傷を回避するために、被試験ＩＣをテストヘッドのコンタクトピン５１へ押し付ける前に、被試験ＩＣをソケット部で離し、ここで一旦位置決めしていたので、ＩＣ試験装置のインデックスタイムが長くなるという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、被試験ＩＣのコンタクト部への位置決め精度に優れるとともに構成部品の汎用性に優れた電子部品試験装置用インサートを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
（１−１）上記目的を達成するために、本発明の第１の観点によれば、被試験電子部品を搭載して電子部品試験装置内を取り廻すトレイに、微動可能に設けられるインサートであって、
前記被試験電子部品の端子に接触してこれを位置決めする第１のガイドを有し、インサート本体に対して微動可能に設けられたガイドコアを備えたインサートが提供される。
【００１０】
本発明のインサートでは、被試験電子部品のパッケージモールドを位置決めするのではなく、コンタクト部に押し当てられる端子自体を直接的に第１のガイドで位置決めするので、コンタクト部に対する被試験電子部品の端子の位置決め精度が著しく向上し、端子の損傷等を防止できる。
【００１１】
この場合、被試験電子部品の端子を位置決めする第１のガイドは、インサート本体に対して微動可能に設けられたガイドコアに形成されているので、インサート本体と被試験電子部品の端子との間に搭載誤差があっても、ガイドコアの微動動作によってこれを吸収することができる。
【００１２】
この結果、コンタクト部への押し付け前に被試験電子部品の位置修正を行う工程が不要となって、電子部品試験装置のインデックスタイムを短縮することができる。
【００１３】
また、被試験電子部品の端子の配列マトリックスが共通すれば、パッケージモールドの形状が相違してもインサートを共用することができ、専用部品の製作や交換などの段取り作業時間に要するコストを低減することができる。
【００１４】
さらに、被試験電子部品の配列マトリックスが相違する場合でも、ガイドコアのみの交換で足り、インサート本体は共用化できるので、専用部品の製作に要するコストを低減することができる。
【００１５】
（１−２）上記発明においては特に限定されないが、ガイドコアは、前記電子部品試験装置の、前記被試験電子部品をピックアップする搬送機との位置決めを行う第２のガイドを有することがより好ましい。
【００１６】
第２のガイドを用いて電子部品試験装置のピックアップ搬送機との位置決めを行うことで、被試験電子部品をトレイへ載せる際および被試験電子部品をトレイから取り出す際に、トレイ本体やインサート本体とピックアップ搬送機との位置関係（位置誤差）に拘わらず、ピックアップ搬送機とガイドコアとの位置精度が確保できる。したがって、ピックアップ搬送機で精度よく被試験電子部品を保持していれば、ガイドコアの正規の位置に被試験電子部品を搭載することができる。また、ガイドコアに被試験電子部品が精度よく搭載されていれば、これをピックアップ搬送機で精度よく保持することができるので、搭載先へ精度よく被試験電子部品を搬送することができる。
【００１７】
（１−３）また、上記発明においては特に限定されないが、ガイドコアは、前記電子部品試験装置のテストヘッドのコンタクト部との位置決めを行う第３のガイドを有することがより好ましい。
【００１８】
第３のガイドを用いてテストヘッドのコンタクト部との位置決めを行うことで、被試験電子部品の端子をコンタクト部へ押し付ける際に、トレイ本体やインサート本体とコンタクト部との位置関係（位置誤差）に拘わらず、コンタクト部とガイドコアとの位置精度が確保できる。これにより、被試験電子部品の端子が正しくコンタクト部に押し付けられ、端子の損傷等を防止することができる。
【００１９】
（１−４）上記発明においては特に限定されないが、前記第２のガイドと前記第３のガイドとを、共通の孔またはピンで構成することがより好ましい。
【００２０】
（１−５）本発明において適用される被試験電子部品は、特に限定されず、全てのタイプの電子部品が含まれるが、特に被試験電子部品の端子がボール状端子である、いわゆるボールグリッドアレイ型ＩＣに適用するとその効果も特に著しい。
【００２１】
また、本発明における第１のガイドは、被試験電子部品の端子に接触してこれを位置決めする機能を備えたものであれば、その形状、設定位置、数、材質等々は特に限定されず、全てのものが含まれる。
【００２２】
たとえば、第１のガイドとして、ボールグリッドアレイ型ＩＣのボール状端子が嵌合する孔を挙げることができる。この場合、全てのボール状端子にそれぞれ嵌合する孔を設けることも、あるいは幾つかのボール状端子にそれぞれ嵌合する孔を設けることもできる。さらに、一つのボール状端子を一つの孔に嵌合させる手段以外にも、一つの孔に、ある一つのボール状の端子の一端と他のボール状端子の一端とを嵌合させることもできる。なお、ここでいう「孔」とは、ガイドコアを貫通する貫通孔以外にも、ガイドコアを貫通しない凹部なども含む趣旨である。
【００２３】
（２）上記目的を達成するために、本発明の第２の観点によれば、電子部品試験装置のテストヘッドのコンタクト部へ被試験電子部品を搬入し、これを搬出するトレイであって、上記インサートを有するトレイが提供される。
【００２４】
（３）さらに、上記目的を達成するために、本発明の第３の観点によれば、テストヘッドのコンタクト部へ被試験電子部品の端子を押し付けてテストを行う電子部品試験装置であって、上記トレイを有する電子部品試験装置が提供される。
【００２５】
この場合、前記トレイに前記被試験電子部品を搭載する前に、前記被試験電子部品の位置を修正するプリサイサをさらに有し、前記プリサイサは、前記被試験電子部品の端子に接触してこれを位置決めする第４のガイドと、前記被試験電子部品を前記第４のガイドにて位置決めする際に、前記被試験電子部品の端子以外の部分を案内して前記被試験電子部品の端子を前記第４のガイドに合致させる第５のガイドと、を有することがより好ましい。
【００２６】
さらにこの場合、前記プリサイサは、前記被試験電子部品をピックアップする搬送機との位置決めを行う第６のガイドを有することがより好ましい。
【００２７】
被試験電子部品が搭載されるカスタマトレイは、使用者によって搭載数や搭載ピッチが相違することが少なくないが、こうしたカスタマトレイに搭載された被試験電子部品を、電子部品試験装置内を搬送されるトレイに載せ替える際に、そのピッチを変更する必要がある。本発明のプリサイサはこの種のピッチ変更や、その他被試験電子部品の姿勢修正に用いて好ましいものである。
【００２８】
特に本発明では、プリサイサに被試験電子部品を載せると、まず第５のガイドによって端子以外の部分がガイドされ、そして電子部品の端子が第４のガイドに合致する。これにより、プリサイサに移載された電子部品は、その位置が正確に定まることとなり、こうして位置精度が確保された電子部品を、第６のガイドを用いてピックアップ搬送機で保持すれば、保持の位置精度が高まることになる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の電子部品試験装置の実施形態を示す斜視図、
図２は図１の電子部品試験装置における被試験電子部品の取り廻し方法を示すトレイのフローチャート、
図３は図１の電子部品試験装置のＩＣストッカの構造を示す斜視図、
図４は図１の電子部品試験装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図、
図５は図１の電子部品試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図、
図６は本発明のインサートの実施形態を示す分解斜視図、
図７は図６の VII-VII線に沿う断面図、
図８は図７のVIII部を拡大した断面図、
図９は図１の電子部品試験装置における電子部品の載せ替え方法を説明するための要部斜視図、
図１０は図１のテストヘッドにおけるプッシャ、インサート、ソケットガイドおよびコンタクトピンの構造を示す断面図、
図１１は本発明のインサートの他の実施形態を示す分解斜視図、
図１２は図１１の XII-XII線に沿う断面図、
図１３は本発明のインサートのさらに他の実施形態を示す分解斜視図、
図１４は図１３の XIV-XIV線に沿う断面図、
図１５は本発明に係るガイドコアの他の実施形態を示す斜視図および断面図、
図１６は本発明に係るガイドコアのさらに他の実施形態を示す斜視図および断面図である。
【００３０】
なお、図２は本実施形態の電子部品試験装置における被試験電子部品（以下、単に被試験ＩＣまたはＩＣともいう。）の取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造は図１を参照して説明する。
【００３１】
本実施形態の電子部品試験装置１は、被試験ＩＣに高温もしくは低温の温度ストレスを与えた状態または温度ストレスを与えない状態で、ＩＣが適切に動作するかどうかを試験（検査）し、当該試験結果に応じてＩＣを分類する装置であって、こうした温度ストレスを与えた状態または与えない状態での動作テストは、試験対象となる被試験ＩＣが多数搭載されたトレイ（以下、カスタマトレイＫＳＴともいう。図４、図９参照）から当該電子部品試験装置１内を搬送されるテストトレイＴＳＴ（図５参照）に被試験ＩＣを載せ替えて実施される。
【００３２】
このため、本実施形態の電子部品試験装置１は、図１および図２に示すように、これから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送られる被試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッドを含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣを分類して取り出すアンローダ部４００とから構成されている。
【００３３】
ＩＣ格納部２００
ＩＣ格納部２００には、試験前の被試験ＩＣを格納する試験前ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが設けられている。
【００３４】
これらの試験前ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣストッカ２０２は、図３に示すように、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベータ２０４とを具備して構成されている。トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベータ２０４によって上下に移動される。
【００３５】
そして、試験前ＩＣストッカ２０１には、これから試験が行われる被試験ＩＣが格納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持される一方で、試験済ＩＣストッカ２０２には、試験を終えた被試験ＩＣが適宜に分類されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持されている。
【００３６】
なお、これら試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２とは同じ構造とされているので、試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することができる。
【００３７】
図１及び図２に示す例では、試験前ストッカ２０１に２個のストッカＳＴＫ−Ｂを設け、またその隣にアンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設けるとともに、試験済ＩＣストッカ２０２に８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８を設けて試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされる。
【００３８】
ローダ部３００
上述したカスタマトレイＫＳＴは、ＩＣ格納部２００と装置基板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によってローダ部３００の窓部３０６に装置基板１０５の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれた被試験ＩＣをＸ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ（preciser）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ３０５に移送された被試験ＩＣを再びＸ−Ｙ搬送装置３０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。
【００３９】
カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへ被試験ＩＣを積み替えるＩＣ搬送装置３０４としては、図１に示すように、装置基板１０５の上部に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とを備えている。
【００４０】
このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３には、吸着ヘッド３０７（図９参照、本発明に係るピックアップ搬送機に相当する。）が下向に装着されており、この吸着ヘッド３０７が空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイＫＳＴから被試験ＩＣを吸着し、その被試験ＩＣをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘッド３０７は、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着されており、一度に８個の被試験ＩＣをテストトレイＴＳＴに積み替えることができる。特に本実施形態の吸着ヘッド３０７には、後述するプリサイサ３０５やインサート１６のガイドコア１６１に形成されたガイド孔３０５３，１６１１に嵌合して、互いの位置決めを行うためのガイドピン３０７１が２つ設けられている。
【００４１】
なお、一般的なカスタマトレイＫＳＴにあっては、被試験ＩＣを保持するための凹部ＫＳＴ１が、被試験ＩＣの形状よりも比較的大きく形成されているので、カスタマトレイＫＳＴに格納された状態における被試験ＩＣの位置は、大きなバラツキをもっている。また、カスタマトレイＫＳＴによっては凹部ＫＳＴ１のピッチも相違することが少なくない。このため、この状態で被試験ＩＣを吸着ヘッド３０７で吸着し、直接テストトレイＴＳＴに運ぶと、テストトレイＴＳＴに設けられたインサート１６に正確に落し込むことが困難となる。
【００４２】
そこで、本実施形態の電子部品試験装置１では、カスタマトレイＫＳＴの設置位置とテストトレイＴＳＴとの間にプリサイサ３０５と呼ばれるＩＣの位置修正手段が設けられている。
【００４３】
このプリサイサ３０５は、図９に示すように周縁に傾斜面を有する比較的深い凹部３０５１（本発明に係る第５のガイドに相当する。）と、この凹部３０５１の底面に形成された開口部３０５２（本発明に係る第４のガイドに相当する。）と、さらに上述した吸着ヘッド３０７のガイドピン３０７１が嵌合する２つのガイド孔３０５３とを有している。開口部３０５２は、図８に示すガイドコア１６１のガイド孔１６１２と同様に、ＩＣの最外周のボール端子ＨＢに沿って開口されている。
【００４４】
そして、カスタマトレイＫＳＴから吸着ヘッド３０７にＩＣを吸着し、ガイドピン３０７１とガイド孔３０５３とを、吸着ヘッド３０７とプリサイサ３０５との位置出しに用いながら、凹部３０５１に、吸着ヘッド３０７に吸着された被試験ＩＣを落し込むと、傾斜面で被試験ＩＣの落下位置が修正され、さらに開口部３０５２にＩＣのボール端子ＨＢが嵌合することになる。これにより、８個の被試験ＩＣの相互の位置が著しく正確に定まり、位置が修正された被試験ＩＣを再び吸着ヘッド３０７で吸着してテストトレイＴＳＴに積み替えることで、テストトレイＴＳＴに設けられたインサート１６のガイドコア１６１に精度良く被試験ＩＣを積み替えることができる。
【００４５】
なお、プリサイサ３０５の凹部３０５１は、被試験ＩＣのパッケージの外周をガイドしながら位置修正を行うものであることから、パッケージの形状が異なる場合には、その形状に応じたプリサイサ３０５に交換される。被試験ＩＣの種類が変わったときの、いわゆるチェンジキットの一つである。
【００４６】
チャンバ部１００
上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試験ＩＣが積み込まれたのちチャンバ部１００に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各被試験ＩＣがテストされる。
【００４７】
チャンバ部１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣをテストヘッド１０４に接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とで構成されている。
【００４８】
除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を印加した場合は、被試験ＩＣを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した場合は、被試験ＩＣを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ＩＣをアンローダ部４００に搬出する。
【００４９】
図１に示すように、チャンバ部１００の恒温槽１０１及び除熱槽１０３は、テストチャンバ１０２より上方に突出するように配置されている。また、恒温槽１０１には、図２に概念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験ＩＣに高温又は低温の熱ストレスが印加される。
【００５０】
テストチャンバ１０２には、その中央にテストヘッド１０４が配置され、テストヘッド１０４の上にテストトレイＴＳＴが運ばれて、被試験ＩＣの入出力端子ＨＢをテストヘッド１０４のコンタクトピン５１に電気的に接触させることによりテストが行われる。一方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣの温度を室温に戻したのち、アンローダ部４００に排出される。
【００５１】
また、恒温槽１０１と除熱槽１０３の前側には、図１に示すように装置基板１０５が差し渡され、この装置基板１０５にテストトレイ搬送装置１０８が装着されている。この装置基板１０５上に設けられたテストトレイ搬送装置１０８によって、除熱槽１０３から排出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００およびローダ部３００を介して恒温槽１０１へ返送される。
【００５２】
図５は本実施形態で用いられるテストトレイＴＳＴの構造を示す分解斜視図である。
このテストトレイＴＳＴは、方形フレーム１２に複数の桟（さん）１３が平行かつ等間隔に設けられ、これら桟１３の両側および桟１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに、それぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出して形成されている。これら桟１３の間および桟１３と辺１２ａとの間と、２つの取付け片１４とによって、インサート収納部１５が構成されている。
【００５３】
各インサート収納部１５には、それぞれ１個のインサート１６が収納されるようになっており、このインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付け片１４にフローティング状態（微動可能な状態）で取付けられている。このために、インサート１６の両端部には、それぞれ取付け片１４への取付け用孔２１が形成されている。こうしたインサート１６は、たとえば１つのテストトレイＴＳＴに、１６×４個程度取り付けられる。
【００５４】
なお、各インサート１６は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート１６には後述するガイドコア１６１が装着されて、このガイドコア１６１に被試験ＩＣが収納される。その詳細は後述する。
【００５５】
ここで、テストヘッド１０４に対して一度に接続される被試験ＩＣは、図５に示すように４行×１６列に配列された被試験ＩＣであれば、たとえば４列おきに４行の被試験ＩＣが同時に試験される。つまり、１回目の試験では、１列目から４列おきに配置された１６個の被試験ＩＣをテストヘッド１０４のコンタクトピン５１に接続して試験し、２回目の試験では、テストトレイＴＳＴを１列分移動させて２列目から４列おきに配置された被試験ＩＣを同様に試験し、これを４回繰り返すことで全ての被試験ＩＣを試験する（いわゆる１６個同時測定）。この試験の結果は、テストトレイＴＳＴに付された例えば識別番号と、テストトレイＴＳＴの内部で割り当てられた被試験ＩＣの番号で決まるアドレスに記憶される。
【００５６】
図６および図７に示すように、インサート１６の中央には、ガイドコア１６１がピン１６１３を介してインサート本体に装着されている。このピン１６１３は、図７の断面図に示されるようにガイドコア１６１のフランジ１６１４に接し、ガイドコア１６１の抜けを阻止するだけのものであり、ガイドコア１６１はインサート本体に対して三次元的に微動可能とされている。いわゆる、フローティング状態で設けられている。
【００５７】
ガイドコア１６１には、図８に示すような開口部からなるガイド孔１６１２（本発明に係る第１のガイド）が形成されており、このガイド孔１６１２は、被試験ＩＣであるボールグリッドアレイ型ＩＣの半田ボールＨＢの位置に対応して形成されている。なお、パッケージモールドＰＭの外周面の大きさが多少異なっても、被試験ＩＣの半田ボールＨＢの配列マトリックスが同じである限り、半田ボールＨＢがこのガイド孔１６１２に対して何ら障害なく円滑に嵌合できるように、ガイドコア１６１の底面には僅かな隙間Ｓが形成されている。
【００５８】
ちなみに、同図に示すガイド孔１６１２は、ＢＧＡ型ＩＣの半田ボールＨＢのうち最外周の半田ボールＨＢのみが嵌合するように、一つの開口部として構成されているが、本発明の第１のガイドはこれ以外にも種々の形態が考えられる。
【００５９】
図１５に示す他の実施形態は、ＢＧＡ型ＩＣの全ての半田ボールＨＢが嵌合するガイド孔１６１２をガイドコア１６１の底面に設け、全ての半田ボールＨＢに対して下側からコンタクトピン５１が接触できるように貫通孔とした例である。
【００６０】
また、図１６に示す他の実施形態は、ＢＧＡ型ＩＣの半田ボールＨＢのうち外側から２列の半田ボールＨＢのみが嵌合するガイド孔１６１２ａをガイドコア１６１の底面に設け、それ以外の半田ボールＨＢに対してもコンタクトピン５１が接触できるように、ガイドコア１６１の底面の中央に開口１６１２ｂを形成した例である。
【００６１】
また、ガイドコア１６１には、上述した吸着ヘッド３０７のガイドピン３０７１が嵌合する２つのガイド孔１６１１（本発明に係る第２のガイドおよび第３のガイドに相当する。）が設けられており、図７に二点鎖線で示すように吸着ヘッド３０７のガイドピン３０７１がガイドコア１６１のガイド孔１６１１に嵌合すると、インサート本体やテストトレイ自体の位置誤差に拘わらず、ダイレクトに吸着ヘッド３０７とガイドコア１６１との位置合わせが行われることになる。
【００６２】
なお、このガイドコア１６１のガイド孔１６１１には、その下方からソケットのガイドピン５２（図９または図１０参照）が嵌合できるようになっている。すなわち、ガイド孔１６１１は本発明に係る第３のガイドをも構成している。
【００６３】
本発明に係るガイドコア１６１の具体的構造は図６に示すものに何ら限定されず、これ以外にも種々の形態が考えられる。
【００６４】
図１１および図１２に示す他の実施形態は、ピン１６１３を用いないで、その代わりにガイドコア１６１に可撓性を有するフック１６１５を形成し、このフック１６１５をインサート本体に係合させたものである。本例においても、ガイドコア１６１はインサート本体に対して三次元的に微動可能とされている。いわゆる、フローティング状態で設けられている。
【００６５】
また、図１３および図１４に示す他の実施形態は、ピン１６１３に代えてタップピン１６１６を用いたもので、本例においても、タップピン１６１６の寸法を考慮することで、ガイドコア１６１はインサート本体に対して三次元的に微動可能とされている。いわゆる、フローティング状態で設けられている。
【００６６】
図１０は同電子部品試験装置のテストヘッド１０４におけるプッシャ３０、インサート１６（テストトレイＴＳＴ側）、ソケットガイド４０およびコンタクトピン５１を有するソケット５０の構造を示す断面図であり、プッシャ３０は、テストヘッド１０４の上側に設けられており、図示しないＺ軸駆動装置（たとえば流体圧シリンダ）によってＺ軸方向に上下移動する。このプッシャ３０は、一度にテストされる被試験ＩＣの間隔に応じて（上記テストトレイにあっては４列おきに４行の計１６個）、Ｚ軸駆動装置に取り付けられている。
【００６７】
プッシャ３０の中央には、被試験ＩＣを押し付けるための押圧子３１が形成され、その両側に後述するインサート１６のガイド孔２０およびソケットガイド４０のガイドブッシュ４１に挿入されるガイドピン３２が設けられている。また、押圧子３１とガイドピン３２との間には、当該プッシャ３０がＺ軸駆動手段にて下降した際に、下限を規制するためのストッパガイド３３が設けられており、このストッパガイド３３は、ソケットガイド４０のストッパ面４２（片側のみを示す。）に当接することで、被試験ＩＣを破壊しない適切な圧力で押し付けるプッシャの下限位置が決定される。
【００６８】
インサート１６は、図５を参照しながら説明したように、テストトレイＴＳＴに対してファスナ１７を用いて取り付けられているが、その両側に、上述したプッシャ３０のガイドピン３２およびソケットガイド４０のガイドブッシュ４１が上下それぞれから挿入されるガイド孔２０が形成されている。プッシャ３０の下降状態においては、同図の左側のガイド孔２０は、上半分がプッシャ３０のガイドピン３２が挿入されて位置決めが行われる小径孔とされ、下半分がソケットガイド４０のガイドブッシュ４１が挿入されて位置決めが行われる大径孔とされている。ちなみに、図において右側のガイド孔２０と、プッシャ３０のガイドピン３２およびソケットガイド４０のガイドブッシュ４１とは、遊嵌状態とされている。
【００６９】
一方、テストヘッド１０４に固定されるソケットガイド４０の両側には、プッシャ３０の２つのガイドピン３２が挿入されて、これら２つのガイドピン３２との間で位置決めを行うためのガイドブッシュ４１が設けられており、このガイドブッシュ４１の左側のものは、インサート１６との間でも位置決めを行う。
【００７０】
ソケットガイド４０の下側には、複数のコンタクトピン５１を有するソケット５０が固定されており、このコンタクトピン５１は、図外のスプリングによって上方向にバネ付勢されている。したがって、被試験ＩＣを押し付けても、コンタクトピン５１がソケット５０の上面まで後退する一方で、被試験ＩＣが多少傾斜して押し付けられても、全てのボール端子ＨＢにコンタクトピン５１が接触できるようになっている。なお、コンタクトピン５１の先端には、ボールグリッドアレイ型ＩＣの半田ボールＨＢを収容する略円錐状凹部５１ａが形成されている（図１８参照）。
【００７１】
また、ソケット５０には、インサート１６にフローティング状態で装着されたガイドコア１６１のガイド孔１６１１に嵌合するガイドピン５２が別途設けられており、プッシャ３０が下降してインサート１６も下降すると、インサート１６の位置誤差の有無に拘わらず、ガイドコア１６１がガイドピン５２によって位置決めされ、これによりＩＣのボール端子ＨＢとコンタクトピン５１との位置合わせが精度よく行える。
【００７２】
アンローダ部４００
アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣがカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。
【００７３】
図１に示されるように、アンローダ部４００の装置基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設されている。
【００７４】
また、図示は省略するが、それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済の被試験ＩＣが積み替えられて満杯になったカスタマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。
【００７５】
ちなみに、本実施形態の電子部品試験装置１では、仕分け可能なカテゴリーの最大が８種類であるものの、アンローダ部４００の窓部４０６には最大４枚のカスタマトレイＫＳＴしか配置することができない。したがって、リアルタイムに仕分けできるカテゴリは４分類に制限される。一般的には、良品を高速応答素子、中速応答素子、低速応答素子の３つのカテゴリに分類し、これに不良品を加えて４つのカテゴリで充分ではあるが、たとえば再試験を必要とするものなどのように、これらのカテゴリに属さないカテゴリが生じることもある。
【００７６】
このように、アンローダ部４００の窓部４０６に配置された４つのカスタマトレイＫＳＴに割り当てられたカテゴリー以外のカテゴリーに分類される被試験ＩＣが発生した場合には、アンローダ部４００から１枚のカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格納部２００に戻し、これに代えて新たに発生したカテゴリーの被試験ＩＣを格納すべきカスタマトレイＫＳＴをアンローダ部４００に転送し、その被試験ＩＣを格納すればよい。ただし、仕分け作業の途中でカスタマトレイＫＳＴの入れ替えを行うと、その間は仕分け作業を中断しなければならず、スループットが低下するといった問題がある。このため、本実施形態の電子部品試験装置１では、アンローダ部４００のテストトレイＴＳＴと窓部４０６との間にバッファ部４０５を設け、このバッファ部４０５に希にしか発生しないカテゴリの被試験ＩＣを一時的に預かるようにしている。
【００７７】
たとえば、バッファ部４０５に２０〜３０個程度の被試験ＩＣが格納できる容量をもたせるとともに、バッファ部４０５の各ＩＣ格納位置に格納されたＩＣのカテゴリをそれぞれ記憶するメモリを設けて、バッファ部４０５に一時的に預かった被試験ＩＣのカテゴリと位置とを各被試験ＩＣ毎に記憶しておく。そして、仕分け作業の合間またはバッファ部４０５が満杯になった時点で、バッファ部４０５に預かっている被試験ＩＣが属するカテゴリのカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格納部２００から呼び出し、そのカスタマトレイＫＳＴに収納する。このとき、バッファ部４０５に一時的に預けられる被試験ＩＣは複数のカテゴリにわたる場合もあるが、こうしたときは、カスタマトレイＫＳＴを呼び出す際に一度に複数のカスタマトレイＫＳＴをアンローダ部４００の窓部４０６に呼び出せばよい。
【００７８】
次に、主として図９を参照しながら作用を説明する。
まず、試験前のＩＣが満載されたカスタマトレイＫＳは、ＩＣストッカ２０１からローダ部３００の窓部３０６へ搬送され、ここでＸＹ搬送装置３０４を用いて８個ずつプリサイサ３０５へ載せ替えられる。カスタマトレイＫＳＴに搭載された状態では、ＩＣの位置はきわめてラフであり、ＸＹ搬送装置３０４の吸着ヘッド３０７はこれを吸着してプリサイサ３０５へ落とし込む。このプリサイサ３０５では、ＩＣのパッケージの外周形状に応じた凹部３０５１によって、それまでラフであったＩＣの位置が、比較的精度よく定まり、さらに凹部３０５１の底面に形成された開口部３０５２がＩＣのボール端子ＨＢをガイドすることで、プリサイサ３０５に対するＩＣ端子の位置が正確に定まることになる。
【００７９】
次に、同じＸＹ搬送装置３０４を用いて位置出しされたＩＣを吸着するが、このとき吸着ヘッド３０７のガイドピン３０７１とプリサイサ３０５のガイド孔３０５３とが嵌合することにより、これら吸着ヘッド３０７とプリサイサ３０５との位置関係が精度よく決まるので、ＩＣは精度よく吸着ヘッド３０７に吸着されることになる。
【００８０】
この状態でＸＹ搬送装置３０４の可動アーム３０２および可動ヘッド３０３を動作させて、ＩＣをテストトレイＴＳＴの一つのインサート１６まで搬送する。そして、吸着ヘッド３０７を下降させてガイドピン３０７１をインサート１６のガイドコア１６１のガイド孔１６１１に嵌合させることにより、吸着ヘッド３０７とガイドコア１６１との位置合わせを行い、この状態でＩＣを放す。これにより、ＩＣは、そのボール端子ＨＢがガイドコア１６１のガイド孔１６１２に係合することになる。
【００８１】
全てのインサート１６にＩＣを搬送すると、テストトレイＴＳＴをチャンバ部１００内のテスト工程まで搬送する。このテスト工程においては、被試験ＩＣは、図５に示すテストトレイＴＳＴに搭載された状態、より詳細には個々の被試験ＩＣは、同図のインサート１６のガイドコア１６１に落とし込まれた状態でテストヘッド１０４の上部に搬送されてくる。
【００８２】
テストトレイＴＳＴがテストヘッド１０４において停止すると、Ｚ軸駆動装置が作動し始め、図１０に示す一つのプッシャ３０が一つのインサートに対応するように下降してくる。そして、プッシャ３０の２本のガイドピン３２，３２は、インサート１６のガイド孔２０，２０をそれぞれ貫通し、さらにソケットガイド４０のガイドブッシュ４１，４１に嵌合する。そして、ソケット５０に設けられたガイドピン５２がガイドコア１６１のガイド孔１６１１に嵌合することになる。
【００８３】
ここで、テストヘッド１０４（つまり、電子部品試験装置１側）に固定されたソケット５０およびソケットガイド４０に対して、インサート１６およびプッシャ３０はある程度の位置誤差を有しているが、プッシャ３０の左側のガイドピン３２がインサート１６のガイド孔２０の小径孔に嵌合することでプッシャ３０とインサート１６との位置合わせが行われ、その結果、プッシャ３０の押圧子３１は適切な位置で被試験ＩＣを押し付けることができる。
【００８４】
また、インサート１６の左側のガイド孔２０の大径孔が、ソケットガイド４０の左側のガイドブッシュ４１に嵌合することで、インサート１６とソケットガイド４０との位置合わせが行われ、これにより被試験ＩＣとコンタクトピン５１との位置精度が高まることになる。
【００８５】
特に本実施形態およびその他の変形例では、図１０に示すように、被試験ＩＣの半田ボールＨＢ自体をインサート１６のガイドコア１６１のガイド孔１６１２で位置決めし、これに加えて、ガイドコア１６１とソケットとをガイドピン５２およびガイド孔１６１１で位置決めしているので、半田ボールＨＢとコンタクトピン５１との位置合わせが高精度で実現できることになる。
【００８６】
このように、被試験ＩＣの半田ボールＨＢとコンタクトピン５１との位置精度が充分に出されているので、その他の位置合わせを行うことなくストッパガイド３３がストッパ面４２に当接するまでプッシャ３０をさらに下降させ、押圧子３１により被試験ＩＣをコンタクトピン５１に接触させる。この状態で静止して、所定のテストを実行する。
【００８７】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００８８】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、被試験電子部品のパッケージモールドを位置決めするのではなく、コンタクト部に押し当てられる端子自体を直接的に第１のガイドで位置決めし、さらにインサート本体と被試験電子部品の端子との間に搭載誤差があっても、ガイドコアの微動動作によってこれを吸収することができるので、コンタクト部に対する被試験電子部品の端子の位置決め精度が著しく向上し、端子の損傷等を防止できる。この結果、コンタクト部への押し付け前に被試験電子部品の位置修正を行う工程が不要となって、電子部品試験装置のインデックスタイムを短縮することができる。
【００８９】
また、被試験電子部品の端子の配列マトリックスが共通すれば、パッケージモールドの形状が相違してもインサートを共用することができ、専用部品の製作や交換などの段取り作業時間に要するコストを低減することができる。
【００９０】
さらに、被試験電子部品の配列マトリックスが相違する場合でも、ガイドコアのみの交換で足り、インサート本体は共用化できるので、専用部品の製作に要するコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品試験装置の実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１の電子部品試験装置における被試験電子部品の取り廻し方法を示すトレイのフローチャートである。
【図３】図１の電子部品試験装置のＩＣストッカの構造を示す斜視図である。
【図４】図１の電子部品試験装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。
【図５】図１の電子部品試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図である。
【図６】本発明のインサートの実施形態を示す分解斜視図である。
【図７】図６の VII-VII線に沿う断面図である。
【図８】図７のVIII部を拡大した断面図である。
【図９】図１の電子部品試験装置における電子部品の載せ替え方法を説明するための要部斜視図である。
【図１０】図１のテストヘッドにおけるプッシャ、インサート、ソケットガイドおよびコンタクトピンの構造を示す断面図である。
【図１１】本発明のインサートの他の実施形態を示す分解斜視図である。
【図１２】図１１の XII-XII線に沿う断面図である。
【図１３】本発明のインサートのさらに他の実施形態を示す分解斜視図である。
【図１４】図１３の XIV-XIV線に沿う断面図である。
【図１５】本発明に係るガイドコアの他の実施形態を示す斜視図および断面図である。
【図１６】本発明に係るガイドコアのさらに他の実施形態を示す斜視図および断面図である。
【図１７】一般的なコンタクトピン（ソケット）を示す斜視図である。
【図１８】ＩＣのボール端子とコンタクトピントの接触状態を示す要部断面図である。
【符号の説明】
ＩＣ…ＩＣ、被試験ＩＣ（被試験電子部品）
ＰＭ…パッケージモールド
ＨＢ…半田ボール（被試験電子部品の端子）
１…電子部品試験装置
１００…チャンバ部
１０４…テストヘッド
５１…コンタクトピン（コンタクト部）
３００…ローダ部
３０４…Ｘ−Ｙ搬送装置（ピックアップ搬送機）
３０５…プリサイサ
３０５１…凹部（第５のガイド）
３０５２…ガイド孔（第４のガイド）
３０５３…ガイド孔（第６のガイド）
ＫＳＴ…カスタマトレイ
ＴＳＴ…テストトレイ（トレイ）
１６…インサート
１６１…ガイドコア
１６１１…ガイド孔（第２のガイド、第３のガイド）
１６１２…ガイド孔（第１のガイド）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component test apparatus for testing an electronic component (hereinafter also simply referred to as an IC) such as a semiconductor integrated circuit element, a tray and an insert used therein, and in particular, positioning of an IC under test to a contact portion. The present invention relates to an insert, a tray, and an electronic component testing apparatus that are excellent in accuracy and versatile in component parts.
[0002]
[Prior art]
In an electronic component test apparatus called a handler, a large number of ICs stored in a tray are transported into the test apparatus, and each IC is brought into electrical contact with the test head. Also called a tester). When the test is completed, each IC is unloaded from the test head and placed on a tray according to the test result, whereby sorting into categories such as non-defective products and defective products is performed.
[0003]
In a conventional electronic component testing apparatus, a tray (hereinafter also referred to as a customer tray) for storing pre-test ICs or ICs that have been tested, and a tray that is circulated and conveyed in the electronic component testing apparatus ( (Hereinafter also referred to as test tray)), and in this type of electronic component testing apparatus, the IC is placed between the customer tray and the test tray before and after the test. In a test process in which an IC is brought into contact with a test head for testing, the IC is pressed against the test head while being mounted on a test tray.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
Incidentally, when testing a ball grid array (BGA) type IC, as shown in FIG. 17, the contact portion of the test head 104 has a plurality of contacts provided so as to be protruded and retracted by a spring (not shown). As shown in part B of FIG. 18, a conical recess 51a corresponding to a ball-shaped input / output terminal (hereinafter also referred to as a solder ball HB) of the IC under test is formed at the tip. ing. In the conventional electronic component testing apparatus, the IC to be tested and the contact pins 51 are aligned using the outer peripheral shape of the IC package mold PM.
[0005]
However, in an IC such as a chip size package (CSP), the dimensional accuracy of the package mold PM is extremely rough, and the positional accuracy between the outer peripheral shape and the solder ball HB is not necessarily guaranteed. For this reason, when positioning is performed on the outer periphery of the IC package mold PM, the solder ball HB is pressed against the contact pin 51 in a state of being shifted as shown in part C of FIG. There is a possibility that the solder ball HB may be damaged by the sharp tip.
[0006]
Further, even if the outer peripheral shape of the package mold PM is an accurate IC, if positioning is performed by the outer peripheral shape, even if the IC of the solder ball HB is the same IC, if the outer peripheral shape is different, It is necessary to replace even the insert, which increases the test cost.
[0007]
Further, even in an IC other than the chip size package IC, in order to avoid damage to the solder ball HB by the contact pin 51, the IC under test is separated from the socket part before pressing the IC under test against the contact pin 51 of the test head. Since the positioning is once performed, there is a problem that the index time of the IC test apparatus becomes long.
[0008]
The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and provides an insert for an electronic component testing apparatus that is excellent in positioning accuracy of an IC under test to a contact portion and excellent in versatility of components. The purpose is to do.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
(1-1) In order to achieve the above object, according to a first aspect of the present invention, an insert provided on a tray that mounts an electronic device under test and runs in the electronic device testing apparatus is provided with a fine movement. There,
An insert is provided that includes a guide core that has a first guide that contacts and positions the terminal of the electronic component to be tested, and that can be finely moved with respect to the insert body.
[0010]
The insert of the present invention does not position the package mold of the electronic device under test, but positions the terminal itself pressed against the contact portion directly with the first guide, so the terminal of the electronic device under test with respect to the contact portion The positioning accuracy is significantly improved, and damage to the terminals can be prevented.
[0011]
In this case, since the first guide for positioning the terminal of the electronic device under test is formed on the guide core provided so as to be finely movable with respect to the insert main body, the first guide is positioned between the insert main body and the terminal of the electronic device under test. Even if there is a mounting error, it can be absorbed by the fine movement of the guide core.
[0012]
As a result, the step of correcting the position of the electronic device under test before being pressed to the contact portion becomes unnecessary, and the index time of the electronic device testing apparatus can be shortened.
[0013]
Moreover, if the arrangement matrix of the terminals of the electronic components under test is common, the insert can be shared even if the shape of the package mold is different, reducing the cost required for setup work time such as the production and replacement of dedicated components. be able to.
[0014]
Furthermore, even when the arrangement matrix of the electronic components to be tested is different, only the guide core needs to be replaced, and the insert body can be shared, so that the cost required for manufacturing the dedicated component can be reduced.
[0015]
(1-2) Although not particularly limited in the above invention, it is more preferable that the guide core has a second guide for positioning the electronic component testing apparatus with a transporter that picks up the electronic device under test. .
[0016]
By positioning the electronic component test apparatus with the pickup carrier using the second guide, when placing the electronic component under test on the tray and when removing the electronic component under test from the tray, Regardless of the positional relationship (position error) with the pickup transporter, the positional accuracy between the pickup transporter and the guide core can be ensured. Therefore, if the electronic device under test is accurately held by the pickup transporter, the electronic device under test can be mounted at a regular position of the guide core. Further, if the electronic device under test is accurately mounted on the guide core, it can be held with high accuracy by the pick-up conveyor, so that the electronic device under test can be accurately transferred to the mounting destination.
[0017]
(1-3) Although not particularly limited in the above invention, the guide core preferably has a third guide for positioning with the contact portion of the test head of the electronic component testing apparatus.
[0018]
Positioning with the contact part of the test head using the third guide, when the terminal of the electronic device under test is pressed against the contact part, the positional relationship (position error) between the tray body or the insert body and the contact part Regardless, the positional accuracy between the contact portion and the guide core can be ensured. As a result, the terminal of the electronic device under test is correctly pressed against the contact portion, and damage to the terminal can be prevented.
[0019]
(1-4) Although not particularly limited in the above invention, it is more preferable that the second guide and the third guide are configured by a common hole or pin.
[0020]
(1-5) The electronic device under test applied in the present invention is not particularly limited and includes all types of electronic components. In particular, a so-called ball grid in which the terminals of the electronic device under test are ball-shaped terminals. The effect is particularly remarkable when applied to an array type IC.
[0021]
In addition, the first guide in the present invention is not particularly limited in shape, set position, number, material, and the like as long as it has a function of contacting and positioning the terminal of the electronic device under test. Everything is included.
[0022]
For example, the first guide may include a hole into which a ball-shaped terminal of a ball grid array type IC is fitted. In this case, it is possible to provide holes to be fitted to all the ball-shaped terminals or to provide holes to be fitted to several ball-shaped terminals. Further, in addition to means for fitting one ball-like terminal into one hole, one end of one ball-like terminal and one end of another ball-like terminal can be fitted into one hole. . In addition, the term “hole” used herein includes not only a through hole that passes through the guide core but also a recess that does not pass through the guide core.
[0023]
(2) In order to achieve the above object, according to a second aspect of the present invention, there is provided a tray for carrying in an electronic device under test to a contact portion of a test head of an electronic device testing apparatus and carrying it out. A tray having the insert is provided.
[0024]
(3) Furthermore, in order to achieve the above object, according to a third aspect of the present invention, there is provided an electronic component testing apparatus for performing a test by pressing a terminal of an electronic device under test against a contact portion of a test head, An electronic component testing apparatus having the tray is provided.
[0025]
In this case, the electronic device further includes a precursor that corrects the position of the electronic device under test before mounting the electronic device under test on the tray. When positioning the fourth guide to be positioned and the electronic component under test with the fourth guide, the portions other than the terminals of the electronic device under test are guided to place the terminals of the electronic component under test into the first guide. And a fifth guide that matches the four guides.
[0026]
Furthermore, in this case, it is more preferable that the precursor has a sixth guide for positioning with a transporter that picks up the electronic device under test.
[0027]
The customer trays on which the electronic components to be tested are mounted often have different numbers and mounting pitches depending on the user, but the electronic components to be tested mounted on these customer trays are transported through the electronic component test equipment. It is necessary to change the pitch when transferring to a tray. The precursor of the present invention is preferable for use in this kind of pitch change and other posture correction of the electronic device under test.
[0028]
In particular, in the present invention, when an electronic component to be tested is placed on a precursor, a portion other than the terminal is first guided by the fifth guide, and the terminal of the electronic component matches the fourth guide. As a result, the position of the electronic component transferred to the precursor is accurately determined, and if the electronic component thus secured in position is held by the pickup transport machine using the sixth guide, Positional accuracy will increase.
[0029]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an electronic component testing apparatus of the present invention,
FIG. 2 is a flow chart of a tray showing a method for handling the electronic device under test in the electronic device testing apparatus of FIG.
FIG. 3 is a perspective view showing the structure of an IC stocker of the electronic component testing apparatus of FIG.
4 is a perspective view showing a customer tray used in the electronic component testing apparatus of FIG.
FIG. 5 is a partially exploded perspective view showing a test tray used in the electronic component testing apparatus of FIG.
FIG. 6 is an exploded perspective view showing an embodiment of the insert of the present invention,
7 is a sectional view taken along line VII-VII in FIG.
8 is an enlarged cross-sectional view of a portion VIII in FIG.
FIG. 9 is a perspective view of an essential part for explaining a method of replacing electronic components in the electronic component testing apparatus of FIG.
10 is a cross-sectional view showing the structure of the pusher, insert, socket guide, and contact pin in the test head of FIG.
FIG. 11 is an exploded perspective view showing another embodiment of the insert of the present invention,
12 is a cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG.
FIG. 13 is an exploded perspective view showing still another embodiment of the insert of the present invention,
14 is a cross-sectional view taken along line XIV-XIV in FIG.
FIG. 15 is a perspective view and a sectional view showing another embodiment of the guide core according to the present invention,
FIG. 16 is a perspective view and a sectional view showing still another embodiment of the guide core according to the present invention.
[0030]
Note that FIG. 2 is a diagram for understanding a method of routing an electronic device under test (hereinafter also simply referred to as an IC to be tested or an IC) in the electronic device testing apparatus of the present embodiment. There is also a portion showing the members arranged side by side in a plan view. Therefore, the mechanical (three-dimensional) structure will be described with reference to FIG.
[0031]
The electronic component test apparatus 1 according to the present embodiment tests (inspects) whether or not the IC operates properly in a state where high or low temperature stress is applied to the IC under test or in a state where no temperature stress is applied. An apparatus for classifying ICs according to test results, and an operation test with or without such temperature stress is performed in a tray (hereinafter referred to as customer tray KST) on which a large number of ICs to be tested are mounted. 4 and 9), the IC under test is mounted on a test tray TST (see FIG. 5) transported in the electronic component testing apparatus 1.
[0032]
For this reason, as shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component testing apparatus 1 of the present embodiment stores ICs to be tested to be tested from now on, and also classifies and stores tested ICs. Then, the loader unit 300 for sending the IC under test sent from the IC storage unit 200 to the chamber unit 100, the chamber unit 100 including the test head, and the ICs that have been tested in the chamber unit 100 are classified and taken out. The unloader part 400 is comprised.
[0033]
IC storage unit 200
The IC storage unit 200 is provided with a pre-test IC stocker 201 that stores ICs to be tested before testing, and a tested IC stocker 202 that stores ICs to be tested classified according to the test results.
[0034]
As shown in FIG. 3, the pre-test IC stocker 201 and the tested IC stocker 202 can enter a frame-like tray support frame 203 and enter the lower part of the tray support frame 203 and move up and down. An elevator 204 is provided. A plurality of customer trays KST are stacked and supported on the tray support frame 203, and only the stacked customer trays KST are moved up and down by the elevator 204.
[0035]
The pre-test IC stocker 201 holds and holds the customer trays KST storing the ICs to be tested, and the tested IC stocker 202 holds the ICs to be tested. Are stacked and held in a customer tray KST appropriately classified.
[0036]
Since the pre-test IC stocker 201 and the tested IC stocker 202 have the same structure, the numbers of the pre-test IC stocker 201 and the tested IC stocker 202 are appropriately set as necessary. be able to.
[0037]
In the example shown in FIG. 1 and FIG. 2, two stockers STK-B are provided in the pre-test stocker 201, and two empty stockers STK-E to be sent to the unloader unit 400 are provided next to the stocker STK-B. Eight stockers STK-1, STK-2,..., STK-8 are provided in 202, and are configured to be classified into a maximum of eight categories according to the test results and stored. That is, in addition to good products and defective products, the non-defective products are classified into high-speed, medium-speed, low-speed, or defective products that require retesting.
[0038]
Loader unit 300
The above-described customer tray KST is carried from the lower side of the device substrate 105 to the window portion 306 of the loader unit 300 by the tray transfer arm 205 provided between the IC storage unit 200 and the device substrate 105. In the loader unit 300, the ICs to be tested loaded on the customer tray KST are once transferred to the precursor 305 by the XY transport device 304, where the mutual positions of the ICs to be tested are corrected. Further, the IC under test transferred to the precursor 305 is transferred again to the test tray TST stopped at the loader unit 300 by using the XY transport device 304 again.
[0039]
As shown in FIG. 1, an IC transfer device 304 that reloads ICs to be tested from the customer tray KST to the test tray TST includes two rails 301 installed on the upper part of the device substrate 105, and the two rails 301. , The movable arm 302 that can reciprocate between the test tray TST and the customer tray KST (this direction is the Y direction), and is supported by the movable arm 302 and can move in the X direction along the movable arm 302. And a movable head 303.
[0040]
A suction head 307 (see FIG. 9, which corresponds to the pickup transport machine according to the present invention) is mounted downward on the movable head 303 of the XY transport device 304, and the suction head 307 draws air. By moving while sucking, the IC under test is sucked from the customer tray KST, and the IC under test is transferred to the test tray TST. For example, about eight such suction heads 307 are attached to the movable head 303, and eight ICs to be tested can be transferred to the test tray TST at a time. In particular, the suction head 307 of the present embodiment has two guide pins 3071 that are fitted into guide holes 3053 and 1611 formed in the guider 161 and the guide core 161 of the insert 16 to be described later and are positioned relative to each other. Is provided.
[0041]
In a general customer tray KST, the recess KST1 for holding the IC under test is formed to be relatively larger than the shape of the IC under test. The position of the IC under test has a large variation. Further, the pitch of the recesses KST1 is often different depending on the customer tray KST. For this reason, when the IC under test is sucked by the suction head 307 in this state and directly conveyed to the test tray TST, it is difficult to accurately drop the IC under test into the insert 16 provided on the test tray TST.
[0042]
In view of this, in the electronic component testing apparatus 1 of the present embodiment, an IC position correcting means called a pre-cisor 305 is provided between the installation position of the customer tray KST and the test tray TST.
[0043]
As shown in FIG. 9, the precursor 305 has a relatively deep recess 3051 (corresponding to the fifth guide according to the present invention) having an inclined surface at the periphery, and an opening 3052 formed on the bottom surface of the recess 3051. (Corresponding to a fourth guide according to the present invention) and two guide holes 3053 into which the above-described guide pins 3071 of the suction head 307 are fitted. Similarly to the guide hole 1612 of the guide core 161 shown in FIG. 8, the opening 3052 is opened along the ball terminal HB on the outermost periphery of the IC.
[0044]
Then, the IC is sucked from the customer tray KST to the suction head 307, and the guide pin 3071 and the guide hole 3053 are used for positioning the suction head 307 and the preciseer 305, and are sucked by the suction head 307 in the recess 3051. When the IC under test is dropped, the drop position of the IC under test is corrected on the inclined surface, and the ball terminal HB of the IC is fitted into the opening 3052. Thereby, the mutual positions of the eight ICs to be tested are remarkably accurately determined, and the ICs to be tested whose positions have been corrected are again sucked by the suction head 307 and transferred to the test tray TST, thereby being provided on the test tray TST. The IC under test can be accurately transferred to the guide core 161 of the inserted insert 16.
[0045]
The concave portion 3051 of the precursor 305 is for correcting the position while guiding the outer periphery of the package of the IC under test. Therefore, when the package has a different shape, it is replaced with a precursor 305 corresponding to the shape. . This is one of so-called change kits when the type of IC under test changes.
[0046]
Chamber portion 100
The test tray TST described above is loaded into the chamber portion 100 after the ICs to be tested are loaded by the loader unit 300, and each IC under test is tested in a state of being mounted on the test tray TST.
[0047]
The chamber unit 100 includes a constant temperature bath 101 that applies a target high or low temperature thermal stress to the IC under test loaded on the test tray TST, and the IC under test in a state where the thermal stress is applied in the constant temperature bath 101. The test chamber 102 is brought into contact with the test head 104, and a heat removal tank 103 for removing a given thermal stress from the IC under test tested in the test chamber 102.
[0048]
In the heat removal tank 103, when a high temperature is applied in the thermostatic chamber 101, the IC under test is cooled by blowing to return to room temperature, and when a low temperature of, for example, about −30 ° C. is applied in the thermostatic chamber 101, The IC is heated with warm air or a heater to return it to a temperature at which no condensation occurs. Then, the IC under test with the heat removed is carried out to the unloader unit 400.
[0049]
As shown in FIG. 1, the constant temperature bath 101 and the heat removal bath 103 of the chamber unit 100 are arranged so as to protrude upward from the test chamber 102. Further, as shown conceptually in FIG. 2, the constant temperature bath 101 is provided with a vertical transfer device, and a plurality of test trays TST are supported by the vertical transfer device until the test chamber 102 is empty. Wait while. Mainly during this standby, high or low temperature thermal stress is applied to the IC under test.
[0050]
A test head 104 is arranged at the center of the test chamber 102, and a test tray TST is carried on the test head 104, so that the input / output terminal HB of the IC under test is electrically connected to the contact pin 51 of the test head 104. The test is performed by contacting. On the other hand, the test tray TST for which the test has been completed is removed by the heat removal tank 103, and after the temperature of the IC is returned to room temperature, it is discharged to the unloader section 400.
[0051]
Further, as shown in FIG. 1, an apparatus substrate 105 is handed over the front sides of the thermostatic chamber 101 and the heat removal chamber 103, and a test tray transfer device 108 is attached to the apparatus substrate 105. The test tray TST discharged from the heat removal tank 103 by the test tray transfer device 108 provided on the apparatus substrate 105 is returned to the thermostatic chamber 101 via the unloader unit 400 and the loader unit 300.
[0052]
FIG. 5 is an exploded perspective view showing the structure of the test tray TST used in the present embodiment.
In this test tray TST, a plurality of crosspieces 13 are provided on the rectangular frame 12 in parallel and at equal intervals, and a plurality of mounting pieces 14 are provided on both sides of the crosspiece 13 and on the side 12a of the frame 12 facing the crosspiece 13 respectively. Are projected at equal intervals. An insert storage portion 15 is configured by the space between these bars 13, between the bars 13 and the side 12 a, and the two attachment pieces 14.
[0053]
Each insert storage portion 15 is configured to receive one insert 16, and this insert 16 is attached to two attachment pieces 14 in a floating state (finely movable state) using fasteners 17. ing. For this purpose, attachment holes 21 for attachment pieces 14 are formed at both ends of the insert 16. For example, about 16 × 4 inserts 16 are attached to one test tray TST.
[0054]
Each insert 16 has the same shape and the same size, and a guide core 161 described later is mounted on each insert 16, and an IC under test is accommodated in the guide core 161. Details thereof will be described later.
[0055]
Here, if the IC under test connected to the test head 104 at one time is an IC under test arranged in 4 rows × 16 columns as shown in FIG. Test ICs are tested simultaneously. That is, in the first test, 16 ICs to be tested arranged every fourth row from the first row are connected to the contact pins 51 of the test head 104, and in the second test, the test tray TST is set. The ICs to be tested are moved in the same way by one row and arranged every fourth row from the second row, and all of the ICs to be tested are tested by repeating this four times (so-called 16 simultaneous measurements). The result of this test is stored in an address determined by, for example, the identification number assigned to the test tray TST and the number of the IC under test assigned inside the test tray TST.
[0056]
As shown in FIGS. 6 and 7, a guide core 161 is attached to the insert body via a pin 1613 at the center of the insert 16. The pin 1613 is in contact with the flange 1614 of the guide core 161 as shown in the cross-sectional view of FIG. 7, and only prevents the guide core 161 from coming off. The guide core 161 is three-dimensional with respect to the insert body. It is possible to finely move. It is provided in a so-called floating state.
[0057]
A guide hole 1612 (first guide according to the present invention) having an opening as shown in FIG. 8 is formed in the guide core 161. This guide hole 1612 is a ball grid array type IC to be tested. It is formed corresponding to the position of the solder ball HB of the IC. Even if the size of the outer peripheral surface of the package mold PM is slightly different, as long as the arrangement matrix of the solder balls HB of the IC under test is the same, the solder balls HB fit smoothly into the guide holes 1612 without any obstacles. A slight gap S is formed on the bottom surface of the guide core 161 so that they can be combined.
[0058]
Incidentally, the guide hole 1612 shown in the figure is configured as one opening so that only the outermost solder ball HB of the solder balls HB of the BGA type IC can be fitted. Various other forms of the guide can be considered.
[0059]
In another embodiment shown in FIG. 15, guide holes 1612 into which all the solder balls HB of the BGA type IC are fitted are provided on the bottom surface of the guide core 161, and the contact pins 51 are provided from the lower side with respect to all the solder balls HB. This is an example of a through-hole so that it can be contacted.
[0060]
In another embodiment shown in FIG. 16, guide holes 1612a into which only two rows of solder balls HB from the outside of the solder balls HB of the BGA IC are fitted are provided on the bottom surface of the guide core 161, and other solders are provided. In this example, an opening 1612b is formed at the center of the bottom surface of the guide core 161 so that the contact pin 51 can come into contact with the ball HB.
[0061]
Further, the guide core 161 is provided with two guide holes 1611 (corresponding to the second guide and the third guide according to the present invention) into which the guide pins 3071 of the suction head 307 described above are fitted. 7, when the guide pin 3071 of the suction head 307 is fitted into the guide hole 1611 of the guide core 161 as indicated by a two-dot chain line, the suction head 307 is directly connected to the suction head 307 regardless of the position error of the insert body or the test tray itself. Position alignment with the guide core 161 is performed.
[0062]
A guide pin 52 (see FIG. 9 or FIG. 10) of the socket can be fitted into the guide hole 1611 of the guide core 161 from below. That is, the guide hole 1611 also constitutes a third guide according to the present invention.
[0063]
The specific structure of the guide core 161 according to the present invention is not limited to that shown in FIG. 6, and various other forms are conceivable.
[0064]
In another embodiment shown in FIGS. 11 and 12, a pin 1613 is not used, but instead a flexible hook 1615 is formed on the guide core 161, and the hook 1615 is engaged with the insert body. It is. Also in this example, the guide core 161 can be finely moved three-dimensionally with respect to the insert body. It is provided in a so-called floating state.
[0065]
13 and 14 uses a tap pin 1616 in place of the pin 1613, and in this example, the guide core 161 is formed on the insert body by taking the dimension of the tap pin 1616 into consideration. On the other hand, it is possible to finely move in three dimensions. It is provided in a so-called floating state.
[0066]
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a structure of a socket 50 having a pusher 30, an insert 16 (test tray TST side), a socket guide 40 and a contact pin 51 in the test head 104 of the electronic component testing apparatus. It is provided on the upper side of the head 104 and moves up and down in the Z-axis direction by a Z-axis driving device (not shown) (for example, a fluid pressure cylinder). The pushers 30 are attached to the Z-axis drive device in accordance with the interval between ICs to be tested at one time (a total of 16 rows in 4 rows every 4 columns in the test tray).
[0067]
In the center of the pusher 30, a pressing element 31 for pressing the IC under test is formed, and guide pins 32 to be inserted into a guide hole 20 of the insert 16 (to be described later) and a guide bush 41 of the socket guide 40 are provided on both sides thereof. ing. In addition, a stopper guide 33 is provided between the presser 31 and the guide pin 32 for restricting the lower limit when the pusher 30 is lowered by the Z-axis driving means. By contacting the stopper surface 42 (only one side is shown) of the socket guide 40, the lower limit position of the pusher that is pressed with an appropriate pressure that does not destroy the IC under test is determined.
[0068]
As described with reference to FIG. 5, the insert 16 is attached to the test tray TST using the fastener 17, and the guide pin 32 of the pusher 30 and the guide of the socket guide 40 described above are provided on both sides thereof. A guide hole 20 into which the bush 41 is inserted from above and below is formed. In the lowered state of the pusher 30, the guide hole 20 on the left side of the figure is a small-diameter hole in which the upper half is positioned by inserting the guide pin 32 of the pusher 30, and the lower half is the guide bush 41 of the socket guide 40. Is a large-diameter hole into which positioning is performed. Incidentally, in the drawing, the right guide hole 20, the guide pin 32 of the pusher 30, and the guide bush 41 of the socket guide 40 are loosely fitted.
[0069]
On the other hand, on both sides of the socket guide 40 fixed to the test head 104, two guide pins 32 of the pusher 30 are inserted, and guide bushes 41 for positioning between the two guide pins 32 are provided. The left side of the guide bush 41 is also positioned with respect to the insert 16.
[0070]
A socket 50 having a plurality of contact pins 51 is fixed to the lower side of the socket guide 40, and the contact pins 51 are urged upward by a spring (not shown). Therefore, even if the IC under test is pressed, the contact pins 51 are retracted to the upper surface of the socket 50, while the contact pins 51 can contact all the ball terminals HB even if the IC under test is pressed with a slight inclination. It has become. Note that a substantially conical recess 51a is formed at the tip of the contact pin 51 to accommodate the ball grid array IC solder balls HB (see FIG. 18).
[0071]
Further, the socket 50 is separately provided with a guide pin 52 that fits into the guide hole 1611 of the guide core 161 mounted in the insert 16 in a floating state. When the pusher 30 is lowered and the insert 16 is lowered, the insert pin 16 is inserted. Regardless of the position error of 16, the guide core 161 is positioned by the guide pin 52, so that the ball terminal HB of the IC and the contact pin 51 can be accurately aligned.
[0072]
Unloader unit 400
The unloader unit 400 is also provided with XY transport devices 404 and 404 having the same structure as the XY transport device 304 provided in the loader unit 300. The XY transport devices 404 and 404 allow the unloader unit 400 to Tested ICs are transferred from the test tray TST carried out to the customer tray KST.
[0073]
As shown in FIG. 1, the device substrate 105 of the unloader unit 400 has a pair of windows 406 and 406 arranged so that the customer tray KST carried to the unloader unit 400 faces the upper surface of the device substrate 105. Two pairs have been established.
[0074]
Although not shown, an elevating table for elevating and lowering the customer tray KST is provided below each window 406. Here, the tested ICs to be tested are reloaded and become full. The customer tray KST is loaded and lowered, and the full tray is transferred to the tray transfer arm 205.
[0075]
Incidentally, in the electronic component testing apparatus 1 of the present embodiment, although the maximum number of categories that can be sorted is eight, only a maximum of four customer trays KST can be arranged in the window 406 of the unloader unit 400. Therefore, the categories that can be sorted in real time are limited to four categories. In general, non-defective products are classified into three categories: high-speed response devices, medium-speed response devices, and low-speed response devices. In addition to these, four categories are sufficient, but retesting is required, for example. Categories that do not belong to these categories, such as things, may occur.
[0076]
As described above, when an IC under test that is classified into a category other than the category assigned to the four customer trays KST arranged in the window 406 of the unloader unit 400 is generated, one customer from the unloader unit 400 is generated. The tray KST is returned to the IC storage unit 200. Instead, the customer tray KST that should store the newly generated IC under test category is transferred to the unloader unit 400, and the IC under test is stored. However, if the customer tray KST is replaced during the sorting operation, the sorting operation must be interrupted during that time, resulting in a problem that the throughput is reduced. For this reason, in the electronic component testing apparatus 1 of the present embodiment, a buffer unit 405 is provided between the test tray TST of the unloader unit 400 and the window unit 406, and the IC under test is a category that rarely occurs in the buffer unit 405. Is temporarily stored.
[0077]
For example, the buffer unit 405 is provided with a capacity capable of storing about 20 to 30 ICs to be tested, and a memory for storing each category of IC stored in each IC storage position of the buffer unit 405 is provided. The category and position of the IC under test temporarily stored in the table are stored for each IC under test. Then, at the time of sorting work or when the buffer unit 405 is full, the customer tray KST of the category to which the IC under test stored in the buffer unit 405 belongs is called from the IC storage unit 200 and stored in the customer tray KST. . At this time, the IC under test temporarily stored in the buffer unit 405 may cover a plurality of categories. In such a case, when calling the customer tray KST, a plurality of customer trays KST are loaded at a time in the window portion of the unloader unit 400. Call to 406.
[0078]
Next, the operation will be described mainly with reference to FIG.
First, the customer tray KS full of ICs before the test is transported from the IC stocker 201 to the window section 306 of the loader section 300, where it is transferred to the pre-sizer 305 by eight using the XY transport device 304. When the IC is mounted on the customer tray KST, the position of the IC is very rough, and the suction head 307 of the XY transport device 304 sucks it and drops it into the pre-sizer 305. In this preciser 305, the position of the rough IC until then is determined with relatively high accuracy by the concave portion 3051 corresponding to the outer peripheral shape of the IC package, and the opening 3052 formed on the bottom surface of the concave portion 3051 has an IC portion. By guiding the ball terminal HB, the position of the IC terminal with respect to the precursor 305 is accurately determined.
[0079]
Next, the IC positioned using the same XY transport device 304 is sucked. At this time, the guide pins 3071 of the suction head 307 and the guide holes 3053 of the preciseer 305 are fitted to each other. Since the positional relationship with the preciser 305 is accurately determined, the IC is attracted to the suction head 307 with high accuracy.
[0080]
In this state, the movable arm 302 and the movable head 303 of the XY conveyance device 304 are operated to convey the IC to one insert 16 of the test tray TST. Then, the suction head 307 is lowered and the guide pins 3071 are fitted into the guide holes 1611 of the guide core 161 of the insert 16 to align the suction head 307 and the guide core 161, and the IC is released in this state. . As a result, the ball terminal HB of the IC is engaged with the guide hole 1612 of the guide core 161.
[0081]
When the IC is transferred to all the inserts 16, the test tray TST is transferred to the test process in the chamber unit 100. In this test process, the IC under test is mounted on the test tray TST shown in FIG. 5, more specifically, the individual IC under test is dropped into the guide core 161 of the insert 16 shown in FIG. Then, it is conveyed to the upper part of the test head 104.
[0082]
When the test tray TST stops at the test head 104, the Z-axis drive device starts to operate, and one pusher 30 shown in FIG. 10 descends so as to correspond to one insert. Then, the two guide pins 32, 32 of the pusher 30 pass through the guide holes 20, 20 of the insert 16, respectively, and further fit into the guide bushes 41, 41 of the socket guide 40. Then, the guide pin 52 provided in the socket 50 is fitted into the guide hole 1611 of the guide core 161.
[0083]
Here, the insert 16 and the pusher 30 have some positional error with respect to the socket 50 and the socket guide 40 fixed to the test head 104 (that is, the electronic component testing apparatus 1 side). The pusher 30 and the insert 16 are aligned by fitting the left guide pin 32 into the small-diameter hole of the guide hole 20 of the insert 16. As a result, the pusher 31 of the pusher 30 is tested at an appropriate position. IC can be pressed.
[0084]
In addition, the large diameter hole of the left guide hole 20 of the insert 16 is fitted into the left guide bush 41 of the socket guide 40, whereby the insert 16 and the socket guide 40 are aligned, whereby the device under test is tested. The positional accuracy between the IC and the contact pin 51 is increased.
[0085]
In particular, in the present embodiment and other modifications, as shown in FIG. 10, the solder ball HB itself of the IC under test is positioned by the guide hole 1612 of the guide core 161 of the insert 16, and in addition to this, the guide core 161 Since the socket is positioned by the guide pin 52 and the guide hole 1611, the positioning of the solder ball HB and the contact pin 51 can be realized with high accuracy.
[0086]
As described above, since the positional accuracy between the solder ball HB of the IC under test and the contact pin 51 is sufficiently obtained, the pusher 30 is moved until the stopper guide 33 comes into contact with the stopper surface 42 without performing any other alignment. The IC is further lowered, and the IC under test is brought into contact with the contact pin 51 by the presser 31. A predetermined test is executed by standing still in this state.
[0087]
The embodiment described above is described for facilitating the understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
[0088]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, instead of positioning the package mold of the electronic device under test, the terminal itself pressed against the contact portion is directly positioned by the first guide, and further, the insert body and the device to be tested are positioned. Even if there is a mounting error with the terminal of the test electronic component, it can be absorbed by the fine movement of the guide core, so that the positioning accuracy of the terminal of the electronic component under test with respect to the contact part is significantly improved, Damage and the like can be prevented. As a result, the step of correcting the position of the electronic device under test before being pressed to the contact portion becomes unnecessary, and the index time of the electronic device testing apparatus can be shortened.
[0089]
Moreover, if the arrangement matrix of the terminals of the electronic components under test is common, the insert can be shared even if the shape of the package mold is different, reducing the cost required for setup work time such as the production and replacement of dedicated components. be able to.
[0090]
Furthermore, even when the arrangement matrix of the electronic components to be tested is different, only the guide core needs to be replaced, and the insert body can be shared, so that the cost required for manufacturing the dedicated component can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an electronic device test apparatus according to the present invention.
2 is a flow chart of a tray showing a method for handling electronic components under test in the electronic component testing apparatus of FIG.
3 is a perspective view showing a structure of an IC stocker of the electronic component test apparatus of FIG. 1. FIG.
4 is a perspective view showing a customer tray used in the electronic component testing apparatus of FIG. 1. FIG.
5 is a partially exploded perspective view showing a test tray used in the electronic component testing apparatus of FIG. 1. FIG.
FIG. 6 is an exploded perspective view showing an embodiment of the insert of the present invention.
7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG.
8 is an enlarged cross-sectional view of a portion VIII in FIG.
9 is a perspective view of relevant parts for explaining a method for replacing electronic components in the electronic component test apparatus of FIG. 1; FIG.
10 is a cross-sectional view showing structures of a pusher, an insert, a socket guide, and a contact pin in the test head of FIG.
FIG. 11 is an exploded perspective view showing another embodiment of the insert of the present invention.
12 is a cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG.
FIG. 13 is an exploded perspective view showing still another embodiment of the insert of the present invention.
14 is a cross-sectional view taken along line XIV-XIV in FIG.
FIGS. 15A and 15B are a perspective view and a sectional view showing another embodiment of the guide core according to the invention. FIGS.
FIG. 16 is a perspective view and a sectional view showing still another embodiment of the guide core according to the present invention.
FIG. 17 is a perspective view showing a general contact pin (socket).
FIG. 18 is a cross-sectional view of a principal part showing a contact state between a ball terminal of an IC and a contact focus.
[Explanation of symbols]
IC: IC, IC under test (electronic component under test)
PM ... Package mold
HB ... Solder ball (terminal of electronic component under test)
1 ... Electronic component testing equipment
100 ... Chamber part
104 ... Test head
51 ... Contact pin (contact part)
300 ... loader section
304 ... XY transport device (pickup transport machine)
305 ... Preciseer
3051 ... Concave portion (fifth guide)
3052 ... Guide hole (fourth guide)
3053 ... Guide hole (sixth guide)
KST ... Customer tray
TST ... Test tray (tray)
16 ... Insert
161: Guide core
1611 ... Guide hole (second guide, third guide)
1612 ... Guide hole (first guide)

Claims

被試験電子部品を搭載して電子部品試験装置内を取り廻すトレイに、微動可能に設けられるインサートであって、
前記被試験電子部品の端子に接触してこれを位置決めする第１のガイドを有し、インサート本体に対して微動可能に設けられたガイドコアを備えたインサート。An insert that is mounted on a tray around which an electronic device under test is mounted and is arranged in an electronic device testing apparatus,
An insert comprising a guide core that has a first guide that contacts and positions a terminal of the electronic component to be tested, and is provided so as to be finely movable with respect to the insert body.

前記ガイドコアは、前記電子部品試験装置の、前記被試験電子部品をピックアップする搬送機との位置決めを行う第２のガイドを有する請求項１記載のインサート。The insert according to claim 1, wherein the guide core has a second guide for positioning the electronic component testing apparatus with a transporter that picks up the electronic device under test.

前記ガイドコアは、前記電子部品試験装置のテストヘッドのコンタクト部との位置決めを行う第３のガイドを有する請求項１記載のインサート。The insert according to claim 1, wherein the guide core has a third guide for positioning with a contact portion of a test head of the electronic component testing apparatus.

前記ガイドコアは、前記電子部品試験装置のテストヘッドのコンタクト部との位置決めを行う第３のガイドを有する請求項２記載のインサート。The insert according to claim 2, wherein the guide core has a third guide for positioning with a contact portion of a test head of the electronic component testing apparatus.

前記第２のガイドと前記第３のガイドとは、共通の孔またはピンである請求項４記載のインサート。The insert according to claim 4, wherein the second guide and the third guide are a common hole or pin.

前記被試験電子部品の端子が、ボール状端子である請求項１〜５の何れかに記載のインサート。The insert according to any one of claims 1 to 5, wherein the terminal of the electronic device under test is a ball-shaped terminal.

前記第１のガイドは、前記ボール状端子が嵌合する孔である請求項６記載のインサート。The insert according to claim 6, wherein the first guide is a hole into which the ball terminal is fitted.

電子部品試験装置のテストヘッドのコンタクト部へ被試験電子部品を搬入し、これを搬出するトレイであって、請求項１〜７の何れかに記載のインサートを有するトレイ。A tray that carries an electronic component under test into a contact portion of a test head of an electronic component testing apparatus and carries it out, and has the insert according to any one of claims 1 to 7.

テストヘッドのコンタクト部へ被試験電子部品の端子を押し付けてテストを行う電子部品試験装置であって、請求項８記載のトレイを有する電子部品試験装置。The electronic component testing apparatus having a tray according to claim 8, wherein the electronic component testing device performs a test by pressing a terminal of an electronic component to be tested against a contact portion of a test head.

前記トレイに前記被試験電子部品を搭載する前に、前記被試験電子部品の位置を修正するプリサイサをさらに有し、
前記プリサイサは、
前記被試験電子部品の端子に接触してこれを位置決めする第４のガイドと、
前記被試験電子部品を前記第４のガイドにて位置決めする際に、前記被試験電子部品の端子以外の部分を案内して前記被試験電子部品の端子を前記第４のガイドに合致させる第５のガイドと、を有する請求項９記載の電子部品試験装置。Before mounting the electronic device under test on the tray, it further has a precursor that corrects the position of the electronic device under test,
The precursor is
A fourth guide for contacting and positioning the terminal of the electronic component under test;
When the electronic device under test is positioned by the fourth guide, a portion other than the terminals of the electronic device under test is guided to match the terminals of the electronic device under test with the fourth guide. The electronic component testing apparatus according to claim 9, further comprising:

前記プリサイサは、前記被試験電子部品をピックアップする搬送機との位置決めを行う第６のガイドを有する請求項１０記載の電子部品試験装置。The electronic component testing apparatus according to claim 10, wherein the precursor has a sixth guide for positioning with a transporter that picks up the electronic device under test.