JP5274914B2 - Electronic component mounting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、装着ヘッド体に設けられた複数の吸着ノズルにより部品供給装置より取出し、前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that takes out from a component supply device by a plurality of suction nozzles provided on a mounting head body and mounts electronic components suctioned and held by the suction nozzles on a printed board.
この種の電子部品装着方法は、例えば特開２００３−１７８９５号公報（特許文献１）などで知られている。そして、一般に、装着ヘッド体に設けられた複数の吸着ノズルに吸着保持された電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置は、装着順序毎にどの電子部品をどの位置に装着するかの装着データに従って、装着動作を行うが、装着前に電子部品の吸着状態の判定を行い、吸着異常ではない電子部品のみ装着する。 This type of electronic component mounting method is known, for example, from Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-17895 (Patent Document 1). In general, an electronic component mounting apparatus that mounts electronic components sucked and held by a plurality of suction nozzles provided on the mounting head body on a printed circuit board determines which electronic component is mounted at which position for each mounting order. Although the mounting operation is performed according to the mounting data, the electronic component suction state is determined before mounting, and only the electronic components that are not abnormally mounted are mounted.
そして、吸着ノズルが電子部品を吸着していない、吸着ノズルが予め指定されている電位部品と異なる厚さの電子部品を吸着している（予め指定されている電子部品と異なる種類の電子部品を吸着している）、或いは、吸着ノズルが吸着している電子部品の吸着姿勢が異常である等のため、装着前の吸着状態の判定で吸着異常と判定された場合には、当該装着ヘッド体の吸着異常と判定されていない電子部品をプリント基板に装着した後、当該吸着ノズルに吸着保持された当該吸着異常と判定された電子部品を廃棄して、部品供給装置から再度当該吸着ノズルにより当該電子部品を取出してリカバリ動作を行うのが一般的である。
しかし、吸着状態の判定で吸着異常と判定された場合に、吸着異常と判定されなかった電子部品を総て装着して一つの部品装着サイクルが終了した後、次の部品装着サイクルのための装着ヘッドの部品供給装置とプリント基板との間の往復移動の前に、上述したようなリカバリ動作を行うと、吸着異常と判定された電子部品と同様の電子部品の取り出しのために、装着ヘッド体は部品供給装置へ戻り再度プリント基板上に移動しなければならない。この結果、装着ヘッド体の往復移動回数が増え、装着ヘッド体が部品供給装置とプリント基板との間で移動する距離が長くなり、プリント基板の生産時間の遅延を招くこととなる。 However, if it is determined that the suction status is abnormal in the determination of the suction status, all the electronic components that were not determined as abnormal suction are mounted, and after one component mounting cycle is completed, mounting for the next component mounting cycle When the recovery operation as described above is performed before the reciprocating movement between the head component supply device and the printed circuit board, the mounting head body is used for taking out the same electronic component as the electronic component determined to be abnormal in suction. Must return to the component feeder and move again onto the printed circuit board. As a result, the number of reciprocating movements of the mounting head body increases, the distance that the mounting head body moves between the component supply device and the printed board becomes longer, and the production time of the printed board is delayed.
そこで本発明は、部品供給装置から電子部品を取出して、この電子部品の装着前に吸着状態の判定で吸着異常と判定された場合のリカバリ動作を、プリント基板の生産時間の遅延を招くことなく行うことを目的とする。 Therefore, the present invention takes out the electronic component from the component supply device, and performs the recovery operation when it is determined that the suction is abnormal in the determination of the suction state before mounting the electronic component without causing a delay in the production time of the printed circuit board. The purpose is to do.
このため第１の発明は、複数の装着ヘッド体を備え、各装着ヘッド体に設けられた複数の吸着ノズルにより部品供給装置より取出し、前記装着ヘッド体を移動させて複数の前記吸着ノズルに前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、
装着順序毎に少なくとも使用可能な吸着ノズルに関するノズルデータ及び使用する場合の当該使用する吸着ノズルに吸着保持された電子部品を前記プリント基板のどの位置に装着するかの位置データとを前記装着ヘッド体に設けられた前記吸着ノズルの数を１サイクルとして形成され、この１サイクルの中の複数の前記吸着ノズルでどの電子部品を吸着保持して前記プリント基板のどの位置に装着するかの装着データを前記装着ヘッド体毎に格納する記憶装置と、
この記憶装置に格納された装着データに基づいて前記プリント基板へ電子部品を装着する前に複数の前記吸着ノズルに保持された電子部品の吸着異常の検出を行う検出装置と、
この検出装置により吸着異常であると検出されると当該吸着異常とされた電子部品を保持していた吸着ノズルと同種の吸着ノズルを備える全ての前記装着ヘッド体に対応する前記装着データのうち当該吸着ノズルと同種の吸着ノズルの前記ノズルデータは格納されているが前記位置データが格納されていない前記記憶装置における次サイクル以降の前記装着データの空き領域を探す探索装置と、
この探索装置により探索された前記記憶装置における前記装着データの次サイクル以降の空き領域に当該吸着異常とされた電子部品を前記プリント基板のどの位置に装着するかの位置データを格納させるように制御する制御装置と
を設けたことを特徴とする。
Therefore, the first invention is provided with a plurality of mounting head bodies, taken out from the component supply device by a plurality of suction nozzles provided on each mounting head body, and moved to the plurality of suction nozzles by moving the mounting head bodies. In the electronic component mounting apparatus for mounting the electronic component sucked and held by the suction nozzle on the printed circuit board,
The mounting head body includes at least nozzle data regarding suction nozzles that can be used for each mounting order and position data on which position on the printed circuit board the electronic component that is sucked and held by the suction nozzle to be used. The number of the suction nozzles provided in the cycle is formed as one cycle, and mounting data indicating which electronic component is suction-held by the plurality of suction nozzles in the one cycle and mounted at which position on the printed circuit board is provided. A storage device for storing each mounting head body;
A detection device for detecting an abnormal suction of the electronic components held by the plurality of suction nozzles before mounting the electronic components on the printed circuit board based on the mounting data stored in the storage device;
If the detection device detects that the suction is abnormal, the mounting data corresponding to all the mounting head bodies including the suction nozzle of the same type as the suction nozzle holding the electronic component determined to be the suction abnormality A search device for searching for a free area of the mounting data after the next cycle in the storage device in which the nozzle data of the same kind of suction nozzle as the suction nozzle is stored but the position data is not stored;
Control is performed to store position data on which position on the printed circuit board the electronic component determined to be abnormally sucked is stored in an empty area after the next cycle of the mounting data in the storage device searched by the searching device. And a control device for performing the operation.
第２の発明は、第１の発明において、前記吸着異常とされた電子部品を前記プリント基板のどの位置に装着するかの位置データを格納する前記記憶装置における前記装着データの次サイクル以降の空き領域は、前記吸着異常とされた電子部品の装着順序から一番近い空き領域となるように制御することを特徴とする。 According to a second invention, in the first invention, the space after the next cycle of the mounting data in the storage device that stores position data on which position on the printed circuit board the electronic component determined to be abnormal in suction is mounted. The area is controlled so as to be an empty area closest to the mounting order of the electronic components determined to be abnormally attracted.
第３の発明は、第１の発明において、前記装着ヘッド体が備える吸着ノズルの数を単位として、前記ノズルデータは格納されているが前記位置データが格納されていない専用の空き領域を前記記憶装置に形成することを特徴とする。 According to a third aspect, in the first aspect, the dedicated empty area in which the nozzle data is stored but the position data is not stored is stored in units of the number of suction nozzles provided in the mounting head body. It is formed in a device.
本発明は、部品供給装置から電子部品を取出して、この電子部品の装着前に吸着状態の判定で吸着異常と判定された場合のリカバリ動作を、プリント基板の生産時間の遅延を招くことなく行うことができる。 The present invention takes out an electronic component from the component supply device, and performs a recovery operation when it is determined that the suction state is abnormal in the determination of the suction state before mounting the electronic component without causing a delay in the production time of the printed circuit board. be able to.
以下図に基づき、本発明の実施の形態を説明する。図１は第１の実施形態の電子部品装着装置１の平面図で、該装着装置１の装着装置本体２に設けられた部品供給テーブル（図示せず）上に種々の電子部品を夫々その部品吸着取出位置に１個ずつ供給する部品供給装置を構成する部品供給ユニット３が複数並設されている。そして、対向するユニット３群の間には、供給コンベア４、位置決め部５及び排出コンベア６が設けられている。前記供給コンベア４は上流より受けたプリント基板Ｐを前記位置決め部５に搬送し、位置決め部５で位置決め機構により位置決めされた該基板Ｐ上に電子部品が装着された後、排出コンベア６に搬送される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus 1 according to the first embodiment. Various electronic components are placed on a component supply table (not shown) provided on a mounting apparatus body 2 of the mounting apparatus 1. A plurality of component supply units 3 constituting a component supply device that supplies one by one to the suction extraction position are arranged side by side. And between the unit 3 groups which oppose, the supply conveyor 4, the positioning part 5, and the discharge conveyor 6 are provided. The supply conveyor 4 conveys the printed circuit board P received from the upstream to the positioning unit 5, and electronic components are mounted on the substrate P positioned by the positioning mechanism in the positioning unit 5, and then conveyed to the discharge conveyor 6. The
８はＸ方向に長いビームであり、Ｙ軸モータ９の駆動によりネジ軸１０を回転させ、左右一対のガイド１１に沿ってプリント基板Ｐや部品供給ユニット３の部品吸着取出位置上方を個別にＹ方向に移動する。 Reference numeral 8 denotes a beam that is long in the X direction. The screw shaft 10 is rotated by driving a Y-axis motor 9, and Y is individually moved above the component suction and extraction positions of the printed circuit board P and the component supply unit 3 along a pair of left and right guides 11. Move in the direction.
ビーム８にはその長手方向、即ちＸ方向にＸ軸モータ１２によりガイド(図示せず)に沿って移動する装着ヘッド体７が設けられている。各装着ヘッド体７を昇降させるヘッド昇降モータ１９、吸着ノズル１７を昇降させるためのノズル昇降モータ２０及び装着ヘッド２２内のノズル支持体２２Ａを鉛直軸周りに回転させるためのθ軸モータ（ダイレクト・ドライブ・モータ）１５が搭載されている。したがって、装着ヘッド体７の吸着ノズル１７はＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。 The beam 8 is provided with a mounting head body 7 that moves along a guide (not shown) by an X-axis motor 12 in the longitudinal direction, that is, in the X direction. A head elevating motor 19 for elevating each mounting head body 7, a nozzle elevating motor 20 for elevating the suction nozzle 17, and a θ-axis motor for rotating the nozzle support 22A in the mounting head 22 around a vertical axis (direct A drive motor 15 is mounted. Therefore, the suction nozzle 17 of the mounting head body 7 can move in the X direction and the Y direction, can rotate around the vertical line, and can move up and down.
１６は部品位置認識用の部品認識カメラで、電子部品が吸着ノズル１７に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき、位置認識するために電子部品を撮像するが、装着ヘッド体７に交換可能に取り付けられた６本の吸着ノズル１７に吸着保持された最大６個の電子部品を同時に撮像可能である。１８は種々の吸着ノズル１７を収納するノズルストッカで、最大配置可能本数が２４本である。 Reference numeral 16 denotes a component recognition camera for recognizing the component position. The electronic component is imaged for recognizing the position of the electronic component with respect to the suction nozzle 17 in terms of the XY direction and the rotation angle. A maximum of six electronic components sucked and held by the six suction nozzles 17 attached to the mounting head body 7 in a replaceable manner can be imaged simultaneously. Reference numeral 18 denotes a nozzle stocker for storing various suction nozzles 17 and the maximum number of nozzles that can be arranged is 24.
次に、図２に基づいて、前記装着ヘッド体７について詳述する。この装着ヘッド体７の装着ヘッド２２には吸着ノズル１７が下端部に交換可能にそれぞれ着脱可能に取付けられた６本のノズル軸２４が上下動可能なガイド筒２５を介して円周方向に沿って所定間隔毎に配設され、また装着ヘッド２２にはこの装着ヘッド２２を回動させるためのθ軸モータ（ダイレククト・ドライブ・モータ）１５を内蔵している。前記装着ヘッド体７のヘッド取付体２７はヘッド昇降モータ（図２では図示せず。）１９の駆動により昇降可能である。 Next, the mounting head body 7 will be described in detail with reference to FIG. Six nozzle shafts 24 are attached to the mounting head 22 of the mounting head body 7 so that the suction nozzles 17 are detachably attached to the lower end portions of the mounting head body 7 through guide cylinders 25 that can move up and down along the circumferential direction. The mounting head 22 incorporates a θ-axis motor (direct drive motor) 15 for rotating the mounting head 22. The head mounting body 27 of the mounting head body 7 can be moved up and down by driving a head lifting motor 19 (not shown in FIG. 2).
２８はノズル選択モータで、その出力軸にはプーリ２９が設けられ、鉛直軸方向に延びた軸１３の回りを回動可能な同じく鉛直軸方向に延びたガイド筒体２３上部に配設されたプーリ３０と前記プーリ２９との間にはベルト３２が張架され、前記ノズル選択モータ２８が駆動するとプーリ３０、２９及びベルト３２を介してガイド筒体２３が回転するため、後述するボールスプライン３１を介して外側に位置したノズル昇降体３３も回転することとなる。 28 is a nozzle selection motor, and its output shaft is provided with a pulley 29, which is disposed on the upper portion of the guide cylinder 23 which extends in the vertical axis direction and can rotate around the axis 13 which extends in the vertical axis direction. A belt 32 is stretched between the pulley 30 and the pulley 29, and when the nozzle selection motor 28 is driven, the guide cylinder 23 rotates via the pulleys 30, 29 and the belt 32. The nozzle lifting / lowering body 33 positioned on the outside also rotates.
そして、前記各吸着ノズル１７が下部に設けられたノズル軸２４上部には、頂部にカムフォロア（ローラ）３４がそれぞれ設けられた連結体３７が設けられる。前記ガイド筒体２３外周にはボールスプライン３１が固定され、このボールスプライン３１を介して前記ガイド筒体２３に沿って前記ノズル昇降体３３が昇降可能に設けられると共に、前記ガイド筒体２３と一緒に前記ノズル昇降体３３が回転可能に設けられる。 A connecting body 37 having a cam follower (roller) 34 provided at the top is provided on the upper portion of the nozzle shaft 24 provided with the suction nozzles 17 below. A ball spline 31 is fixed to the outer periphery of the guide cylinder 23, and the nozzle elevating body 33 can be moved up and down along the guide cylinder 23 via the ball spline 31, and together with the guide cylinder 23 The nozzle lifting / lowering body 33 is rotatably provided.
前記ノズル昇降モータ２０の出力軸はカップリング４１を介してネジ軸４２に接続され、このネジ軸４２は昇降体であるナット体４３が嵌合しており、このナット体４３と前記ノズル昇降体３３との間にはアンギュラベアリング４４Ａ及びベアリング４４Ｂが配設されている。従って、前記ノズル選択モータ２８が駆動すると、プーリ２９、３０及びベルト３２を介してガイド筒体２３が回転し、ノズル昇降体３３もナット体４３内をアンギュラベアリング４４Ａ及びベアリング４４Ｂを介して回転することとなる。なお、このアンギュラベアリング４４Ａはナット体４３と前記ノズル昇降体３３との間の上下方向のガタツキを防止する。 The output shaft of the nozzle lifting / lowering motor 20 is connected to a screw shaft 42 via a coupling 41. The screw shaft 42 is fitted with a nut body 43 which is a lifting body, and the nut body 43 and the nozzle lifting / lowering body. Angular bearings 44 </ b> A and 44 </ b> B are disposed between the bearings 33 and 33. Accordingly, when the nozzle selection motor 28 is driven, the guide cylinder 23 is rotated via the pulleys 29, 30 and the belt 32, and the nozzle elevating body 33 is also rotated in the nut body 43 via the angular bearing 44A and the bearing 44B. It will be. The angular bearing 44 </ b> A prevents backlash in the vertical direction between the nut body 43 and the nozzle elevating body 33.
そして、前記ノズル軸２４にコイルバネ４８を巻装し、このコイルバネ４８の下端部はノズル軸２４下部に形成された係止部２４Ａに係止し、上端部が装着ヘッド２２に固定されたガイド筒２５下端部に係止し、前記ガイド筒体２３の外周に一部の切除部２３Ｂを除いて形成された支承ガイド部（第１ノズル支承部：カム板）２３Ａに複数のカムフォロア３４がコイルバネ４８の圧縮により伸張するように、即ち吸着ノズル１７を下降するように付勢した状態で圧接している。 A coil spring 48 is wound around the nozzle shaft 24, a lower end portion of the coil spring 48 is engaged with an engaging portion 24 </ b> A formed at a lower portion of the nozzle shaft 24, and an upper end portion is fixed to the mounting head 22. A plurality of cam followers 34 are coil springs 48 on a support guide portion (first nozzle support portion: cam plate) 23A that is locked to the lower end portion of the guide tube body 23 except for a part of the cutout portion 23B. The pressure contact is made in such a manner that the suction nozzle 17 is energized so as to be expanded by the compression of the nozzle.
また、前記ガイド筒体２３の支承ガイド部２３Ａが形成されていない切除部２３Ｂには、前記ノズル昇降体３３に固定された昇降体４９（第２ノズル支承部）が昇降可能に配設されている。この昇降体４９の下端部には支承ガイド部（カム板）４９Ａが形成され、この支承ガイド部４９Ａに載置したカムフォロア３４はコイルバネ４８の圧縮により伸張するように、即ち吸着ノズル１７を下降するように付勢した状態で圧接している。従って、ナット体４３が上昇している状態では、支承ガイド部２３Ａ、４９Ａの上面レベルは一致し、各吸着ノズル１７はそのカムフォロア３４を介して支承ガイド部２３Ａ、４９Ａ上を摺動可能に吊持支承される。 Further, in the excision portion 23B where the support guide portion 23A of the guide cylinder 23 is not formed, an elevating body 49 (second nozzle support portion) fixed to the nozzle elevating body 33 is disposed so as to be movable up and down. Yes. A support guide portion (cam plate) 49A is formed at the lower end portion of the elevating body 49, and the cam follower 34 placed on the support guide portion 49A is extended by the compression of the coil spring 48, that is, the suction nozzle 17 is lowered. Are pressed in such a state that they are energized. Therefore, when the nut body 43 is raised, the upper surface levels of the support guide portions 23A and 49A are the same, and the suction nozzles 17 are slidably suspended on the support guide portions 23A and 49A via the cam followers 34. It is supported.
従って、ノズル昇降モータ２０が駆動してナット体４３が下降すると、支承ガイド部４９Ａが下降し、前記コイルバネ４８の伸張せんとする付勢力により支承ガイド部４９Ａにカムフォロア３４が圧接した状態で、ノズル軸２４及び吸着ノズル１７が下降することとなる。なお、前記吸着ノズル１７の最下限位置においても、前記コイルバネ４８は伸張せんとする付勢力が働くように構成される。 Accordingly, when the nozzle lifting / lowering motor 20 is driven and the nut body 43 is lowered, the support guide portion 49A is lowered, and the cam follower 34 is in pressure contact with the support guide portion 49A by the urging force of the coil spring 48. The shaft 24 and the suction nozzle 17 are lowered. The coil spring 48 is also configured to exert an urging force to extend even at the lowest position of the suction nozzle 17.
また、前記昇降体４９には、昇降棒５６が一対の上下支持片４９Ｂ、４９Ｃを貫通した状態で配設され、この上支持片４９Ｂと下支持片４９Ｃ間には昇降棒５６に巻装した状態のコイルスプリング５７が配設され、しかも昇降棒５６の上端部５６Ａは上支持片４９Ｂ上に係止すると共に前記コイルスプリング５７の下端部は昇降棒５６の上下支持片４９Ｂ、４９Ｃ間に位置する係止部５６Ｂに係止する。 The lifting body 49 is provided with a lifting bar 56 passing through a pair of upper and lower support pieces 49B, 49C, and is wound around the lifting bar 56 between the upper support piece 49B and the lower support piece 49C. The coil spring 57 in the state is disposed, and the upper end portion 56A of the elevating rod 56 is locked on the upper support piece 49B, and the lower end portion of the coil spring 57 is positioned between the upper and lower support pieces 49B, 49C of the elevating rod 56. The engaging portion 56B is engaged.
従って、コイルスプリング５７は常時昇降棒５６を下降するよう付勢している。このため、作業者による或いは電子部品装着装置に設けられたノズル交換装置によるノズル軸２４への吸着ノズル１７の交換の際に、ノズル軸２４へ吸着ノズル１７を取付けるように吸着ノズル１７を押し上げると、連結体３７が上昇するが、過剰に吸着ノズル１７を押し上げたときの衝撃を前記コイルスプリング５７が緩和する。 Accordingly, the coil spring 57 always urges the lifting rod 56 to descend. Therefore, when the suction nozzle 17 is pushed up so that the suction nozzle 17 is attached to the nozzle shaft 24 when the suction nozzle 17 is replaced with the nozzle shaft 24 by the operator or by the nozzle replacement device provided in the electronic component mounting device. The connecting body 37 is raised, but the coil spring 57 reduces the impact when the suction nozzle 17 is pushed up excessively.
なお、５８はバネ受けで、このバネ受け５８と前記ナット体４３との間にはバネ５９が配設され、前記ノズル昇降モータ２０の電源オフ時にナット体４３が下降するのを防止するように支承するためのものである。 Reference numeral 58 denotes a spring receiver, and a spring 59 is disposed between the spring receiver 58 and the nut body 43 so as to prevent the nut body 43 from descending when the nozzle lifting motor 20 is powered off. It is for supporting.
次に、図５の本電子部品装着装置１の制御ブロック図に基づいて、以下説明する。６０は本装着装置１を統括制御する制御部としてのＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）で、該ＣＰＵ６０にはバスラインを介して、ＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）６２及びＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）６３が接続されている。そして、ＣＰＵ６０は前記ＲＡＭ６２に記憶されたデータに基づいて、前記ＲＯＭ６３に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置１の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ６０は、インターフェース６４及び駆動回路６５を介して前記Ｙ軸モータ９及びＸ軸モータ１４、ヘッド昇降モータ１９、θ軸モータ１５、ノズル昇降モータ２０、ノズル選択モータ２８などの駆動を制御している。 Next, based on the control block diagram of the electronic component mounting apparatus 1 of FIG. Reference numeral 60 denotes a CPU (Central Processing Unit) as a control unit that performs overall control of the mounting apparatus 1, and the CPU 60 is connected to a RAM (Random Access Memory) 62 and a ROM (Read. Only memory) 63 is connected. Based on the data stored in the RAM 62, the CPU 60 controls the operation related to the component mounting operation of the electronic component mounting apparatus 1 according to the program stored in the ROM 63. That is, the CPU 60 controls the driving of the Y-axis motor 9 and the X-axis motor 14, the head lifting motor 19, the θ-axis motor 15, the nozzle lifting motor 20, the nozzle selection motor 28, and the like via the interface 64 and the driving circuit 65. ing.
前記ＲＡＭ６２には、電子部品の装着に係る装着データが記憶されており、図６に示したように、吸着ノズル１７を６本備えた装着ヘッド体が部品供給ユニット３とプリント基板Ｐとの間を１往復して電子部品を装着する動作を１サイクル（１単位）として、装着ヘッド体７の番号（Ｈ１のみ）、またその装着順序毎に、吸着ノズルの番号、吸着ノズルのＩＤ、実装する電子部品の種類、プリント基板内でのＸ方向（Ｘで示す）、Ｙ方向（Ｙで示す）及び角度（Ｚで示す）情報などが格納されている。なお、図６では、各サイクルでの各吸着ノズルによる装着順にしてはおらず、ノズル番号の順に並べてある。すべてのノズル番号について表示されているため、装着すべき部品が割り当てられていないノズル番号については、電子部品の種類及び装着すべき位置のデータの領域は空白となっている。 The RAM 62 stores mounting data relating to mounting of electronic components. As illustrated in FIG. 6, the mounting head body including six suction nozzles 17 is disposed between the component supply unit 3 and the printed circuit board P. The operation of mounting the electronic component by reciprocating once is defined as one cycle (one unit), the number of the mounting head body 7 (only H1), and the suction nozzle number, the suction nozzle ID, and the mounting for each mounting order. Information on the type of electronic component, X direction (indicated by X), Y direction (indicated by Y), angle (indicated by Z), etc. in the printed circuit board is stored. In FIG. 6, they are not arranged in the order of attachment by each suction nozzle in each cycle, but are arranged in the order of nozzle numbers. Since all the nozzle numbers are displayed, for the nozzle numbers to which no component to be mounted is assigned, the type of electronic component and the data area of the position to be mounted are blank.
そして、図６における装着データでは、サイクル「２」ではノズル番号「１」は使用しないこと、サイクル「３」ではノズル番号「１」は使用しないこと、サイクル「Ｎ」ではノズル番号「１」〜「６」は使用しないことを意味している。即ち、サイクル「２」では最初の装着順序、サイクル「３」でも最初の順序、最後のサイクル「Ｎ」では最初〜最後の装着順序まで、吸着ノズルのＩＤに係るノズルデータは格納されているが、実装する電子部品の種類や、電子部品を前記プリント基板Ｐのどの位置に装着するかの位置データは格納されていない。 In the mounting data in FIG. 6, the nozzle number “1” is not used in the cycle “2”, the nozzle number “1” is not used in the cycle “3”, and the nozzle numbers “1” to “N” in the cycle “N”. “6” means not used. That is, the nozzle data relating to the ID of the suction nozzle is stored from the first mounting order in the cycle “2”, the first order in the cycle “3”, and from the first to the last mounting order in the last cycle “N”. The type of electronic component to be mounted and the position data on which position on the printed circuit board P the electronic component is to be mounted are not stored.
７１はインターフェース６４を介して前記ＣＰＵ６０に接続される認識処理装置で、部品認識カメラ１６により撮像して取込まれた画像の認識処理が部品認識処理装置７１により行われる。前記部品認識カメラ１６より撮像された画像は表示装置としてのモニタ７２に表示される。そして、前記モニタ７２には種々のタッチパネルスイッチ７３が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ７３を操作することにより、教示指定のための設定を含む種々の設定を行うことができる。 A recognition processing device 71 is connected to the CPU 60 via the interface 64. The component recognition processing device 71 performs recognition processing of an image captured by the component recognition camera 16. An image picked up by the component recognition camera 16 is displayed on a monitor 72 as a display device. The monitor 72 is provided with various touch panel switches 73, and when the operator operates the touch panel switch 73, various settings including settings for teaching designation can be performed.
図２に示す７５は装着ヘッド２２の中心から下方に突出して設けられた電子部品Ｄの有無検出及び吸着姿勢（吸着状態）検出の検出手段、電子部品Ｄの厚さの検出手段としてのラインセンサユニットで、装着ヘッド２２の略中央部に設けられた円筒状の発光ユニット取付体７６内上部にＬＥＤ等の発光素子７７を配設すると共にその下方にレンズ７８及びそのレンズ７８の下方に円錐状の反射面７９を有する反射体８０を配設して構成された発光ユニット８１と、前記反射体８０を介する前記発光素子７７からの光を受光する複数の受光素子であるＣＣＤ素子を備えた受光ユニット８２とから構成される。 2 is a line sensor serving as a detection means for detecting the presence or absence of an electronic component D and a suction posture (suction state) detection provided projecting downward from the center of the mounting head 22, and a thickness sensor of the electronic component D. In the unit, a light emitting element 77 such as an LED is disposed in an upper portion of a cylindrical light emitting unit mounting body 76 provided at a substantially central portion of the mounting head 22, and a lens 78 is provided below the light emitting element 77 and a conical shape is provided below the lens 78. A light emitting unit 81 including a reflector 80 having a reflective surface 79 and a CCD element which is a plurality of light receiving elements that receive light from the light emitting element 77 via the reflector 80. And unit 82.
なお、図５において、前記ラインセンサユニット７５の受光ユニット８２はインターフェ−ス８３を介して検出コントローラ８４のＣＰＵ８５に接続され、ＣＰＵ８５にはバスラインを介してＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）８６及びＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）８７が接続されている。そして、ＣＰＵはインターフェ−ス８８及びシリアル回線８９を介して前記ＣＰＵ６０に接続されている。 In FIG. 5, the light receiving unit 82 of the line sensor unit 75 is connected to a CPU 85 of a detection controller 84 via an interface 83, and a RAM (Random Access Memory) 86 is connected to the CPU 85 via a bus line. A ROM (Read Only Memory) 87 is connected. The CPU is connected to the CPU 60 via an interface 88 and a serial line 89.
ここで、吸着ノズル１７に吸着保持された電子部品Ｄの有無検出をしたり、吸着姿勢（吸着状態）を検出したり、吸着ノズル１７に吸着保持された電子部品Ｄの厚さを検出したりするために、６本の吸着ノズル１７のうちの電子部品Ｄを吸着保持した吸着ノズル１７を発光ユニット８１と受光ユニット８２との間に位置させるために、θ軸モータ１５により前記発光ユニット８１を装着ヘッド２２内のノズル支持体２２Ａと共に回転させることとなる。 Here, the presence or absence of the electronic component D sucked and held by the suction nozzle 17 is detected, the suction posture (suction state) is detected, or the thickness of the electronic component D sucked and held by the suction nozzle 17 is detected. In order to position the suction nozzle 17 that holds the electronic component D by suction among the six suction nozzles 17 between the light emitting unit 81 and the light receiving unit 82, the θ-axis motor 15 causes the light emitting unit 81 to move. It is rotated together with the nozzle support 22A in the mounting head 22.
次に、図７に基づいてプリント基板Ｐへの電子部品の実装動作について説明すると、プリント基板Ｐが図示しないコンベアにより上流装置より供給コンベア４を介して位置決め部５に搬送され、位置決め機構により位置決め固定される。 Next, the mounting operation of the electronic component on the printed circuit board P will be described with reference to FIG. 7. The printed circuit board P is conveyed from the upstream device to the positioning unit 5 via the supply conveyor 4 by a conveyor (not shown) and positioned by the positioning mechanism. Fixed.
そして、ＣＰＵ６０はＲＡＭ６２に格納されたサイクル「１」の装着データ（図６参照）を読み込む。この場合、装着ヘッド２２は吸着ノズル１７の最大保有本数の６個の電子部品を連続して部品供給ユニット３から吸着して取出す。即ち、装着ヘッド体７の吸着ノズル１７は初めに装着すべき電子部品を収納する部品供給ユニット３上方に位置するよう移動するが、Ｙ方向はＹ軸モータ９が駆動して一対のガイド１１に沿ってビーム８が移動し、Ｘ方向はＸ軸モータ１２が駆動して装着ヘッド体７が移動し、既に所定の部品供給ユニット３は駆動されて部品吸着位置にて部品が取出し可能状態にあるため、ヘッド昇降モータ１９により装着ヘッド体７を所定位置まで下降させると共に、部品供給ユニット３から取り出す電子部品に対応する吸着ノズル１７を下降させるために、この使用する吸着ノズル１７の位置と昇降体４９との位置が上下方向から見て合致するように移動させる。即ち、図４に示すように、ノズル選択モータ２８を駆動させてプーリ２９、３０及びベルト３２を介してガイド筒体２３を回転させ、ノズル昇降体３３をアンギュラベアリング４４Ａ及びベアリング４４Ｂを介してナット体４３内で回転させて、３時の位置にある吸着ノズル１７と昇降体４９との位置とを上下方向から見て合致させる。そして、ノズル昇降モータ２０を駆動させ、ネジ軸４２を回転させてナット体４３をボールスプライン３１に沿って下降させ、選択された吸着ノズル１７に対応するノズル軸２４を下降させ、部品供給ユニット３の部品取出し位置にある電子部品を当該吸着ノズル１７が吸着して取り出すことができる。 Then, the CPU 60 reads the mounting data (see FIG. 6) for the cycle “1” stored in the RAM 62. In this case, the mounting head 22 continuously picks up and picks up the six electronic components having the maximum number of suction nozzles 17 from the component supply unit 3. That is, the suction nozzle 17 of the mounting head body 7 moves so as to be positioned above the component supply unit 3 that stores the electronic component to be mounted first, but in the Y direction, the Y-axis motor 9 is driven to move to the pair of guides 11. The X-axis motor 12 is driven in the X direction and the mounting head body 7 is moved in the X direction, and the predetermined component supply unit 3 is already driven and the component can be taken out at the component suction position. Therefore, in order to lower the mounting head body 7 to a predetermined position by the head lifting motor 19 and to lower the suction nozzle 17 corresponding to the electronic component taken out from the component supply unit 3, the position of the suction nozzle 17 used and the lifting body The position 49 is moved so as to match when viewed from above and below. That is, as shown in FIG. 4, the nozzle selection motor 28 is driven to rotate the guide cylinder 23 via the pulleys 29, 30 and the belt 32, and the nozzle lifting / lowering body 33 is moved to the nut via the angular bearing 44A and the bearing 44B. The body 43 is rotated so that the positions of the suction nozzle 17 and the lifting body 49 at the 3 o'clock position coincide with each other when viewed from above and below. Then, the nozzle raising / lowering motor 20 is driven, the screw shaft 42 is rotated to lower the nut body 43 along the ball spline 31, the nozzle shaft 24 corresponding to the selected suction nozzle 17 is lowered, and the component supply unit 3 The suction nozzle 17 can pick up and take out the electronic component at the parts pick-up position.
そして、前述と同様な動作、即ちノズル選択モータ２８を駆動させて使用する吸着ノズル１７と昇降体４９との位置とを上下方向から見て合致させ、次いでノズル昇降モータ２０を駆動させ、ナット体４３を下降させることにより選択された吸着ノズル１７を下降させ、装着ヘッド２２の全ての吸着ノズル１７が次々と部品供給ユニット３から電子部品を取出すことができる。 Then, the same operation as described above, that is, the positions of the suction nozzle 17 and the lifting body 49 used by driving the nozzle selection motor 28 are matched when viewed from the top and bottom, then the nozzle lifting motor 20 is driven and the nut body. The suction nozzle 17 selected by lowering 43 is lowered, and all the suction nozzles 17 of the mounting head 22 can take out the electronic components from the component supply unit 3 one after another.
そして、各吸着ノズル１７による電子部品の吸着動作に伴うラインセンサユニット７５による電子部品の有無検出、吸着姿勢の検出がなされる。即ち、ラインセンサユニット７５の受光ユニット８２は不動であり、ノズル支持体２２Ａの間欠的な回動に伴い電子部品を吸着した吸着ノズル１７が発光ユニット８１と受光ユニット８２との間を通過した際に、ラインセンサユニット７５により吸着ノズル１７の下端での全ての電子部品の有無検出、吸着姿勢の検出等をノズル支持体２２Ａを１回転させて行なう。 Then, the presence or absence of electronic components and the detection of the suction posture are performed by the line sensor unit 75 accompanying the suction operation of the electronic components by each suction nozzle 17. In other words, the light receiving unit 82 of the line sensor unit 75 is stationary, and when the suction nozzle 17 that sucks the electronic component passes between the light emitting unit 81 and the light receiving unit 82 as the nozzle support 22A rotates intermittently. In addition, the presence or absence of all electronic components at the lower end of the suction nozzle 17 and the detection of the suction posture are performed by rotating the nozzle support 22A once by the line sensor unit 75.
この場合、発光ユニット８１の発光素子７７から発せられた光が反射体８０の反射面７９で反射されて受光ユニット８２により受光され、検出コントローラ８４に検出値が送られ、検出コントローラ８４からの検出情報に基づいて、ＣＰＵ８５はこの電子部品Ｄの下端レベルに応じて電子部品の有無検出、吸着姿勢の検出等を確実に行なえることとなる。 In this case, the light emitted from the light emitting element 77 of the light emitting unit 81 is reflected by the reflecting surface 79 of the reflector 80 and received by the light receiving unit 82, the detection value is sent to the detection controller 84, and the detection from the detection controller 84 is performed. Based on the information, the CPU 85 can reliably detect the presence / absence of an electronic component, detect a suction posture, and the like according to the lower end level of the electronic component D.
従って、検出コントローラ８４からの検出情報に基づいて、吸着ミス判定をして、吸着異常が無ければ、プリント基板Ｐ上にサイクル「１」の上から順に装着し、ＣＰＵ６０は次のサイクル「２」の装着データを読み込んで、電子部品を取出してサイクル「２」の装着データに従ってプリント基板Ｐ上に装着するが、前記吸着ミス判定の際に、ＣＰＵ８５が電子部品が無いと判断した場合や、吸着すべきでない面が吸着され所謂立ち状態となっているとか斜めに吸着されていると姿勢状態の異常を検出した電子部品であると判断した場合には、部品の吸着異常と判定する。 Therefore, based on the detection information from the detection controller 84, a suction error determination is made. If there is no suction abnormality, the CPU 60 mounts the printed circuit board P in order from the top of the cycle "1", and the CPU 60 performs the next cycle "2". The mounting data is read out and the electronic component is taken out and mounted on the printed circuit board P according to the mounting data of the cycle “2”. However, when the CPU 85 determines that there is no electronic component at the time of the suction error determination, If it is determined that the surface that should not be picked up is in a so-called standing state or is picked up at an angle, it is determined that the electronic component has detected an abnormal posture state, and it is determined that the component is abnormally picked up.
そして、ＣＰＵ８５がサイクル「１」の装着順序が２番目の電子部品について吸着異常と判定すると、次サイクル以降の空きノズル、即ちノズルデータは格納されているが実装する電子部品の種類や位置データが格納されていないＲＡＭ６２における空き領域（最終サイクル「Ｎ」を除く。）をＣＰＵ６０は探索する。 When the CPU 85 determines that the second electronic component in the cycle “1” in the mounting order is suction abnormal, the empty nozzles after the next cycle, that is, nozzle data is stored, but the type and position data of the electronic component to be mounted are stored. The CPU 60 searches for an empty area in the RAM 62 that is not stored (excluding the final cycle “N”).
そして、サイクル「２」の最上部及びサイクル「３」の最上部にノズルデータは格納されているが実装する電子部品の種類や位置データが格納されていない、即ち、装着すべき電子部品が割り当てられていない空き領域があるのを見つけるので、次にＣＰＵ６０はこれらのノズルデータのノズルＩＤが吸着異常とされた吸着ノズルのノズルＩＤ（ＮＯＺ＿Ａ）と一致するかを判断し、一致すると判断した場合には、ＣＰＵ６０は前記異常（吸着異常）とされた電子部品の装着順序から一番近い空き領域、即ちサイクル「２」の最上部の空き領域に当該異常とされた電子部品の種類や位置データを格納させるように、即ちリカバリステップを登録するように制御する。 The nozzle data is stored at the top of the cycle “2” and the top of the cycle “3”, but the type and position data of the electronic component to be mounted are not stored, that is, the electronic component to be mounted is assigned. When the CPU 60 finds that there is an unoccupied empty area, the CPU 60 next determines whether or not the nozzle ID of these nozzle data matches the nozzle ID (NOZ_A) of the suction nozzle determined to be abnormal in suction. The CPU 60 determines the type and position data of the electronic component determined to be abnormal in the empty area closest to the mounting order of the electronic component determined to be abnormal (adsorption abnormality), that is, the uppermost empty area of the cycle “2”. Is stored, that is, the recovery step is registered.
勿論、前述したような装着順序が一番近い空き領域をＣＰＵ６０が探した際に、サイクル「Ｎ−１」まで探して空き領域が無ければ、また空き領域があってもノズルＩＤが一致しない場合には、ＣＰＵ６０は最終サイクル「Ｎ」にこの同種の吸着ノズル１７（ノズルＩＤがＮＯＺ＿Ａ）のノズルデータは格納されているが当該異常とされた電子部品の種類や位置データが格納されていない空き領域に当該異常とされた電子部品の種類や位置データを格納させるように、即ちリカバリステップを登録するように制御する。 Of course, when the CPU 60 searches for an empty area with the closest mounting order as described above, if there is no empty area until the cycle "N-1", or if there is an empty area, the nozzle IDs do not match. In the final cycle “N”, the CPU 60 stores the nozzle data of the same kind of suction nozzle 17 (nozzle ID is NOZ_A), but does not store the type or position data of the electronic component determined to be abnormal. Control is performed so as to store the type and position data of the electronic component determined to be abnormal in the area, that is, to register the recovery step.
そして、当該装着ヘッド２２の各吸着ノズル１７に吸着保持された電子部品の認識及び装着の前に、装着ヘッド２２を回収箱（図示せず）上方に移動させて、吸着異常とされた電子部品を落下させる。 Then, before the electronic component sucked and held by each suction nozzle 17 of the mounting head 22 is recognized and mounted, the mounting head 22 is moved above the collection box (not shown), and the electronic component that is abnormally sucked is detected. To drop.
そして、この廃棄動作を行なった後に、部品認識カメラ１６による吸着正常の電子部品の撮像及び認識処理装置７１の認識処理等の部品認識動作を行ない、プリント基板Ｐへ装着動作を行う。即ち、ＣＰＵ６０は認識処理装置７１からの認識処理結果を加味して、位置決め部５で位置決めされているプリント基板Ｐ上の装着座標位置に吸着ノズル１７が移動するように、Ｙ軸モータ９を制御しビーム８を移動させると共にＸ軸モータ１４が駆動して装着ヘッド体７を移動させ、シータ軸モータ１５、ヘッド昇降モータ１９及びノズル昇降モータ２０を制御して、プリント基板Ｐに電子部品を装着する。 Then, after performing this discarding operation, component recognition operations such as imaging of electronic components with normal suction by the component recognition camera 16 and recognition processing of the recognition processing device 71 are performed, and the mounting operation to the printed circuit board P is performed. That is, the CPU 60 controls the Y-axis motor 9 so that the suction nozzle 17 moves to the mounting coordinate position on the printed circuit board P positioned by the positioning unit 5 in consideration of the recognition processing result from the recognition processing device 71. The X-axis motor 14 is driven to move the mounting head body 7 and the theta-axis motor 15, the head lifting motor 19 and the nozzle lifting motor 20 are controlled to mount the electronic component on the printed circuit board P. To do.
このサイクル「１」の電子部品の装着を終えると、ＣＰＵ６０は次のサイクル「２」の装着データを読み込み、前述したように、部品供給ユニット３からの電子部品の吸着取出しを行い、吸着ミス判定を行なう。この場合、サイクル「２」の最上部は登録されたリカバリステップであり、サイクル「１」で異常とされた電子部品をサイクル「２」で取出してリカバリ装着することとなる。 When the mounting of the electronic component of this cycle “1” is completed, the CPU 60 reads the mounting data of the next cycle “2”, and as described above, picks up and picks up the electronic component from the component supply unit 3 and determines the suction mistake. To do. In this case, the uppermost part of the cycle “2” is the registered recovery step, and the electronic component that is abnormal in the cycle “1” is taken out in the cycle “2” and mounted for recovery.
そして、各吸着ノズル１７の部品供給ユニット３からの電子部品の吸着動作に伴い、ラインセンサユニット７５による電子部品の有無検出、吸着姿勢の検出がされて吸着ミス判定がされて、ＣＰＵ８５がサイクル「２」の装着順序が３番目の電子部品について吸着異常と判定すると、次サイクル以降の空きノズル、即ちノズルデータは格納されているが実装する電子部品の種類や位置データが格納されていないＲＡＭ６２における空き領域（最終サイクル「Ｎ」を除く。）をＣＰＵ６０は探索する。 Then, along with the electronic component suction operation from the component supply unit 3 of each suction nozzle 17, the presence / absence of the electronic component and the suction posture are detected by the line sensor unit 75, and the suction error is determined. If it is determined that the third electronic component in the mounting order “2” is suction abnormal, the empty nozzles in the subsequent cycles, that is, the nozzle data is stored, but the type and position data of the electronic components to be mounted are not stored in the RAM 62. The CPU 60 searches for an empty area (excluding the final cycle “N”).
そして、サイクル「３」の最上部に空き領域があるのを見つけるので、次にＣＰＵ６０はこのノズルデータのノズルＩＤが吸着異常とされた吸着ノズルのノズルＩＤ（ＮＯＺ＿Ａ）と一致するかを判断し、一致すると判断した場合には、ＣＰＵ６０はこの空き領域に当該異常とされた電子部品の種類や位置データを格納させるように、即ちリカバリステップを登録するように制御する。 Then, since it is found that there is an empty area at the top of the cycle “3”, the CPU 60 next determines whether the nozzle ID of this nozzle data matches the nozzle ID (NOZ_A) of the suction nozzle determined to be abnormal in suction. If it is determined that they match, the CPU 60 performs control so that the type and position data of the electronic component determined to be abnormal are stored in this empty area, that is, the recovery step is registered.
そして、各吸着ノズル１７に吸着保持された電子部品の認識及び装着の前に、装着ヘッド２２を回収箱上方に移動させて、吸着異常とされた電子部品を落下させ、その後に、部品認識カメラ１６による吸着正常の電子部品の撮像及び認識処理装置７１の認識処理等の部品認識動作を行ない、プリント基板Ｐへ装着動作を行い、補正しつつ、プリント基板Ｐに電子部品を装着する。 Then, before the recognition and mounting of the electronic component sucked and held by each suction nozzle 17, the mounting head 22 is moved above the collection box to drop the electronic component that is considered to be sucking abnormal, and then the component recognition camera. The component recognition operation such as the imaging of the normally picked electronic component by 16 and the recognition processing of the recognition processing device 71 is performed, the mounting operation is performed on the printed circuit board P, and the electronic component is mounted on the printed circuit board P while correcting.
このサイクル「２」の電子部品の装着を終えると、ＣＰＵ６０は最初の装着順序にリカバリステップが登録された次のサイクル「３」の装着データを読み込み、前述したように、サイクル「３」の装着データに従い、電子部品の吸着取出し、吸着ミス判定、電子部品の装着を行なう。 When the mounting of the electronic component of cycle “2” is completed, the CPU 60 reads the mounting data of the next cycle “3” in which the recovery step is registered in the first mounting order, and as described above, mounting of the cycle “3” According to the data, the electronic parts are picked up, picked up by mistake, and mounted.
なお、このサイクル「３」の装着データに従った電子部品の装着動作を終えると、次の最終サイクルの手前のサイクル「Ｎ−１」の装着データを読み込み、前述したように、サイクル「３」の装着データに従い、電子部品の吸着取出し、吸着ミス判定、電子部品の装着を行なうが、このサイクル「Ｎ−１」において、ラインセンサユニット７５に基づいて吸着ミス判定がされて、ＣＰＵ８５がサイクル「Ｎ−１」の装着順序が２番目の電子部品について吸着異常と判定すると、次サイクル（最終サイクル「Ｎ」を除く。）以降の空き領域を探索する。 When the electronic component mounting operation according to the mounting data of cycle “3” is finished, the mounting data of cycle “N−1” before the next final cycle is read, and as described above, cycle “3” is read. In accordance with the mounting data, the electronic component is picked up, picked up, and picked up. In this cycle “N−1”, the picking up misjudgment is determined based on the line sensor unit 75, and the CPU 85 performs the cycle “ If it is determined that the second electronic component in the mounting order of “N−1” is an adsorption abnormality, a search is made for an empty area after the next cycle (excluding the final cycle “N”).
そして、空き領域は無いと判断するので、最終サイクル「Ｎ」の空きノズル、即ちノズルデータは格納されているが実装する電子部品の種類や位置データが格納されていないＲＡＭ６２における空き領域をＣＰＵ６０は探し、サイクル「Ｎ」の全てに空き領域があるのを見つけるので、次にＣＰＵ６０はこれらのノズルデータのノズルＩＤが吸着異常とされた吸着ノズルのノズルＩＤ（ＮＯＺ＿Ａ）と一致するかを判断し、一致すると判断した場合には、ＣＰＵ６０は前記異常（吸着異常）とされた電子部品の装着順序から一番近い空き領域（装着順序が一番目）に当該異常とされた電子部品の種類や位置データを格納させるように、即ちリカバリステップを登録するように制御する。 Since it is determined that there is no empty area, the CPU 60 determines the empty area in the RAM 62 where the empty nozzles of the final cycle “N”, that is, the nozzle data is stored but the type and position data of the electronic components to be mounted are not stored. The CPU 60 finds that there is an empty area in all of the cycle “N”, so the CPU 60 next determines whether the nozzle ID of these nozzle data matches the nozzle ID (NOZ_A) of the suction nozzle that is determined to be suction abnormal. If it is determined that they match, the CPU 60 determines the type and position of the electronic component determined to be abnormal in the empty area closest to the mounting order of the electronic component determined to be abnormal (absorption abnormality) (first mounting order). Control is performed to store data, that is, to register a recovery step.
このサイクル「Ｎ−１」の電子部品の装着を終えると、ＣＰＵ６０は次のサイクル（最終サイクル「Ｎ」除く。）の装着データを読み込むが、サイクルは無いので、ＣＰＵ６０は最初の装着順序にリカバリステップが登録された次の最終サイクル「Ｎ」の装着データを読み込み、前述したように、このサイクル「Ｎ」の装着データに従い、電子部品の吸着取出し、吸着ミス判定、電子部品の装着を行ない、最終サイクルでの電子部品の装着を終了すると、プリント基板Ｐへの全ての電子部品の実装が終了し、下流装置に当該プリント基板Ｐは排出される。 When the mounting of the electronic component of this cycle “N-1” is completed, the CPU 60 reads the mounting data of the next cycle (excluding the final cycle “N”), but since there is no cycle, the CPU 60 recovers to the initial mounting order. The mounting data of the next final cycle “N” in which the step is registered is read, and as described above, according to the mounting data of this cycle “N”, the electronic components are picked up, picked up by mistake, and mounted. When the mounting of the electronic components in the final cycle is completed, the mounting of all the electronic components on the printed circuit board P is completed, and the printed circuit board P is discharged to the downstream device.
次に、図８及び図９に基づいて、第２の実施形態について説明する。第１の実施形態が１枚のプリント基板Ｐに対してビーム８及び装着ヘッド体７が１つずつであったが、第２の実施形態は１枚のプリント基板Ｐに対してビーム及び装着ヘッド体が各２つある。 Next, based on FIG.8 and FIG.9, 2nd Embodiment is described. In the first embodiment, one beam 8 and one mounting head body 7 are provided for one printed board P. In the second embodiment, a beam and a mounting head are provided for one printed board P. There are two bodies each.
即ち、図８に示すように、対向するユニット３群の間には、供給コンベア４、位置決め部５及び排出コンベア６が設けられ、左右一対のガイド１１に沿ってプリント基板Ｐや部品供給ユニット３の部品吸着取出位置上方を個別にＹ方向に移動する各ビーム８Ａ、８Ｂにはその長手方向、即ちＸ方向にＸ軸モータ１２によりガイド(図示せず)に沿って移動する装着ヘッド体７Ａ、７Ｂが設けられている。 That is, as shown in FIG. 8, a supply conveyor 4, a positioning unit 5, and a discharge conveyor 6 are provided between the opposing unit 3 groups, and the printed circuit board P and the component supply unit 3 are disposed along a pair of left and right guides 11. Each of the beams 8A and 8B that individually move in the Y direction above the component suction and extraction positions of the mounting head body 7A that moves along the guide (not shown) by the X-axis motor 12 in the longitudinal direction, that is, the X direction, 7B is provided.
この第２の実施形態のビーム８Ａ、８Ｂ及び装着ヘッド体７Ａ、７Ｂは、第１の実施形態のビーム８及び装着ヘッド体７と同様な構造であり、ここでは説明は省略する。そして、前記ＲＡＭ６２には、図９に示すように、電子部品の装着に係る装着データが記憶されており、吸着ノズル１７を６本備えた装着ヘッド体が部品供給ユニット３とプリント基板Ｐとの間を１往復して電子部品を装着する動作を１サイクル（１単位）として、装着ヘッド体７Ａ、７Ｂの番号（前者が「Ｈ１」、後者が「Ｈ２」）、またその装着順序毎に、吸着ノズルの番号、吸着ノズルのＩＤ、実装する電子部品の種類、プリント基板内でのＸ方向（Ｘで示す）、Ｙ方向（Ｙで示す）及び角度（Ｚで示す）情報などが２つの装着ヘッド体に係るサイクルが交互に格納されている。なお、図９において、図６と同様に各サイクルでの各吸着ノズルによる装着順では配列されていない。 The beams 8A and 8B and the mounting head bodies 7A and 7B of the second embodiment have the same structure as the beam 8 and the mounting head body 7 of the first embodiment, and a description thereof is omitted here. As shown in FIG. 9, the RAM 62 stores mounting data relating to mounting of electronic components, and the mounting head body including six suction nozzles 17 is connected between the component supply unit 3 and the printed circuit board P. The operation of mounting the electronic component by reciprocating once is defined as one cycle (one unit), and the numbers of the mounting head bodies 7A and 7B (the former is “H1” and the latter is “H2”), and for each mounting order, Adsorption nozzle number, ID of adsorption nozzle, type of electronic component to be mounted, X direction (indicated by X), Y direction (indicated by Y) and angle (indicated by Z) information in the printed circuit board The cycles related to the head body are alternately stored. In FIG. 9, as in FIG. 6, they are not arranged in the mounting order by each suction nozzle in each cycle.
以下動作について説明するが、初めにＣＰＵ６０はＲＡＭ６２に格納されたサイクル「１」の装着データ（図８参照）を読み込む。この場合、装着ヘッド体７Ａの装着ヘッド２２は吸着ノズル１７の最大保有本数の６個の電子部品を連続して部品供給ユニット３から吸着して取出す。この取出した電子部品について、検出コントローラ８４からの検出情報に基づき吸着ミス判定をして、サイクル「１」の装着順序が２番目の電子部品について、ＣＰＵ８５が吸着異常と判定すると、次のサイクル「２」以降の空きノズル、即ちノズルデータは格納されているが実装する電子部品の種類や位置データが格納されていないＲＡＭ６２における空き領域（最終サイクル「Ｎ」を除く。）をＣＰＵ６０は探索する。この場合、吸着異常が発生した装着ヘッド体７Ａに係るサイクル「３」の空きノズルを探索することとなる。 The operation will be described below. First, the CPU 60 reads the mounting data (see FIG. 8) of the cycle “1” stored in the RAM 62. In this case, the mounting head 22 of the mounting head body 7 </ b> A continuously sucks and takes out the maximum six electronic components held by the suction nozzle 17 from the component supply unit 3. When the picked-up electronic component is subjected to suction mistake determination based on detection information from the detection controller 84 and the CPU 85 determines that the electronic component having the second mounting order in the cycle “1” is suction abnormal, the next cycle “ The CPU 60 searches for empty areas (excluding the final cycle “N”) in the RAM 62 in which the empty nozzles after 2 ”, that is, the nozzle data are stored but the type and position data of the electronic components to be mounted are not stored. In this case, an empty nozzle of the cycle “3” related to the mounting head body 7A in which the suction abnormality has occurred is searched.
従って、サイクル「３」の装着順序が３番目に空きノズルがあるのを見つけるので、次にＣＰＵ６０はこのノズルデータのノズルＩＤが吸着異常とされた吸着ノズルのノズルＩＤ（ＮＯＺ＿Ａ）と一致するかを判断し、一致すると判断した場合には、ＣＰＵ６０は前記異常（吸着異常）とされた電子部品の装着順序から一番近い空き領域でもあるサイクル「３」の装着順序が３番目の空き領域に当該異常とされた電子部品の種類や位置データを格納させるように、即ちリカバリステップを登録するように制御する。 Accordingly, since it is found that there is the third empty nozzle in the mounting order of the cycle “3”, the CPU 60 next matches the nozzle ID of this nozzle data with the nozzle ID (NOZ_A) of the suction nozzle determined to be suction abnormal. If it is determined that the two match, the CPU 60 determines that the mounting order of the cycle “3”, which is the closest empty area from the mounting order of the electronic component determined to be abnormal (absorption abnormality), is the third empty area. Control is performed so as to store the type and position data of the electronic component determined to be abnormal, that is, to register a recovery step.
そして、装着ヘッド体７Ａの吸着ノズル１７に吸着保持された電子部品の認識及び装着の前に、前記回収箱に吸着異常とされた電子部品を落下させ、その後に、部品認識カメラ１６による吸着正常の電子部品の撮像及び認識処理装置７１の認識処理等の部品認識動作を行ない、プリント基板Ｐへ装着動作を行い、補正しつつ、プリント基板Ｐに電子部品を装着する。 Then, before recognizing and mounting the electronic component sucked and held by the suction nozzle 17 of the mounting head body 7A, the electronic component determined to be abnormally sucked is dropped in the collection box, and thereafter, normal suction by the component recognition camera 16 is performed. The component recognition operation such as the imaging processing of the electronic component and the recognition processing of the recognition processing device 71 is performed, the mounting operation is performed on the printed circuit board P, and the electronic component is mounted on the printed circuit board P while correcting.
このサイクル「１」の電子部品の装着を終えると、以下同様に、装着データのサイクル「２」、「３」、「４」の電子部品についてプリント基板Ｐに電子部品を装着する。 When the mounting of the electronic components in the cycle “1” is completed, the electronic components are mounted on the printed circuit board P for the electronic components in the mounting data cycles “2”, “3”, and “4”.
この場合、サイクル「３」の装着順序が3番目は、リカバリステップを登録されたので、サイクル「１」での吸着異常が発生した電子部品について、部品供給ユニット３から取出し、プリント基板Ｐへ装着することとなる。 In this case, because the recovery step is registered for the third mounting order of cycle “3”, the electronic component in which the suction abnormality has occurred in cycle “1” is taken out from component supply unit 3 and mounted on printed circuit board P. Will be.
また、サイクル「３」の装着順序が５番目の電子部品について、ＣＰＵ８５が吸着異常と判定すると、吸着異常が発生した装着ヘッド体７Ａに係るサイクル（装着ヘッド体７Ａに係る最終サイクル「Ｎ−１」を除く。）は、無いので、装着ヘッド体７Ａに係る最終サイクル「Ｎ−１」の空きノズル、即ちノズルデータは格納されているが実装する電子部品の種類や位置データが格納されていないＲＡＭ６２における空き領域をＣＰＵ６０は探し、サイクル「Ｎ−１」の全てに空き領域があるのを見つけるので、次にＣＰＵ６０はこれらのノズルデータのノズルＩＤが吸着異常とされた吸着ノズルのノズルＩＤ（ＮＯＺ＿Ｂ）と一致するかを判断し、一致すると判断した場合には、ＣＰＵ６０は前記異常（吸着異常）とされた電子部品の装着順序から一番近い空き領域（装着順序が４番目）に当該異常とされた電子部品の種類や位置データを格納させるように、即ちリカバリステップを登録するように制御する。 When the CPU 85 determines that the electronic component having the fifth mounting order in the cycle “3” is the suction abnormality, the cycle related to the mounting head body 7A in which the suction abnormality has occurred (the final cycle “N−1 related to the mounting head body 7A”). ”).) Is not included, and the empty nozzle of the final cycle“ N−1 ”relating to the mounting head body 7A, that is, nozzle data is stored, but the type and position data of the electronic component to be mounted are not stored. The CPU 60 searches for an empty area in the RAM 62 and finds that there is an empty area in all of the cycles “N−1”. Next, the CPU 60 detects the nozzle IDs of the suction nozzles in which the nozzle IDs of these nozzle data are abnormally suctioned ( NOZ_B), and if it matches, the CPU 60 determines the order of mounting the electronic components determined to be abnormal (adsorption abnormality). Closest free space from (mounting order 4 th) so as to store the electronic components of the type and position data as to the abnormal, that is controlled so as to register the recovery step.
従って、サイクル「３」の装着順序が５番目の電子部品については、回収箱に落下させて、他の吸着ノズル１７に保持された電子部品をプリント基板Ｐに装着し、装着データのサイクル「３」の電子部品についてプリント基板Ｐに電子部品を装着し、次いでサイクル「４」の電子部品についても同様にプリント基板Ｐに電子部品を装着する。 Therefore, the electronic component with the fifth mounting order in the cycle “3” is dropped in the collection box, the electronic component held by the other suction nozzle 17 is mounted on the printed circuit board P, and the mounting data cycle “3” The electronic component is mounted on the printed circuit board P for the electronic component “”, and then the electronic component is mounted on the printed circuit board P in the same manner for the electronic component of the cycle “4”.
このサイクル「４」の電子部品の装着を終えると、ＣＰＵ６０は次の装着ヘッド体７Ａに係る最終サイクル「Ｎ−１」の装着データを読み込むが、装着ヘッド体７Ｂに係る最終サイクル「Ｎ」があるので、このサイクル「Ｎ−１」に係る電子部品の吸着取出し、吸着ミス判定、電子部品の装着を行なう。 When the mounting of the electronic component of the cycle “4” is completed, the CPU 60 reads the mounting data of the final cycle “N−1” related to the next mounting head body 7A, but the final cycle “N” related to the mounting head body 7B is read. As a result, the electronic component is picked up and picked up, the suction mistake is determined, and the electronic component is mounted according to the cycle “N−1”.
そして、次のサイクルの装着データを読込んで、サイクルが無いと判断すると、最終サイクル「Ｎ」の装着データを読み込み、前述したように、このサイクル「Ｎ」の装着データに従い、電子部品の吸着取出し等を行なうが、全て実装する電子部品の種類や位置データが空き領域であるので、プリント基板Ｐへの全ての電子部品の実装が終了したものであり、下流装置に当該プリント基板Ｐは排出される。 Then, when the mounting data of the next cycle is read and it is determined that there is no cycle, the mounting data of the final cycle “N” is read, and as described above, the electronic parts are picked up and taken out according to the mounting data of this cycle “N”. However, since the type and position data of all electronic components to be mounted are vacant areas, the mounting of all the electronic components on the printed circuit board P is completed, and the printed circuit board P is discharged to the downstream device. The
次に、第３の実施形態について以下説明するが、ビーム８Ａ、８Ｂ及び装着ヘッド体７Ａ、７Ｂは、第２の実施形態と同様な構造であり、ここでは説明は省略する。そして、前記ＲＡＭ６２には、電子部品の装着に係る装着データが記憶されており、図１０に示すように、吸着ノズル１７を６本備えた装着ヘッド体が部品供給ユニット３とプリント基板Ｐとの間を１往復して電子部品を装着する動作を１サイクル（１単位）として、装着ヘッド体７Ａ、７Ｂの番号（前者が「Ｈ１」、後者が「Ｈ２」）、またその装着順序毎に、吸着ノズルの番号、吸着ノズルのＩＤ、実装する電子部品の種類、プリント基板内でのＸ方向（Ｘで示す）、Ｙ方向（Ｙで示す）及び角度（Ｚで示す）情報などが２つの装着ヘッド体に係るサイクルが交互に格納されている。なお、図１０において、各サイクルでの各吸着ノズルによる装着順とはしていない。 Next, the third embodiment will be described below. The beams 8A and 8B and the mounting head bodies 7A and 7B have the same structure as that of the second embodiment, and the description thereof is omitted here. The RAM 62 stores mounting data relating to mounting of electronic components. As shown in FIG. 10, the mounting head body having six suction nozzles 17 is connected to the component supply unit 3 and the printed circuit board P. The operation of mounting the electronic component by reciprocating once is defined as one cycle (one unit), and the numbers of the mounting head bodies 7A and 7B (the former is “H1” and the latter is “H2”), and for each mounting order, Adsorption nozzle number, ID of adsorption nozzle, type of electronic component to be mounted, X direction (indicated by X), Y direction (indicated by Y) and angle (indicated by Z) information in the printed circuit board The cycles related to the head body are alternately stored. In addition, in FIG. 10, it is not set as the mounting order by each suction nozzle in each cycle.
以下動作について説明するが、初めにＣＰＵ６０はＲＡＭ６２に格納されたサイクル「１」の装着データ（図１０参照）を読み込む。この場合、装着ヘッド体７Ａの装着ヘッド２２は吸着ノズル１７の最大保有本数の６個の電子部品を連続して部品供給ユニット３から吸着して取出す。この取出した電子部品について、検出コントローラ８４からの検出情報に基づき吸着ミス判定をして、サイクル「１」の装着順序が２番目の電子部品について、ＣＰＵ８５が吸着異常と判定すると、次のサイクル「２」以降の空きノズル、即ちノズルデータは格納されているが実装する電子部品の種類や位置データが格納されていないＲＡＭ６２における空き領域（最終サイクル「Ｎ」を除く。）をＣＰＵ６０は探索する。この場合、吸着異常が発生した装着ヘッド体７Ａに限らず、７Ｂに係るサイクルの空きノズルも探索することとなる。 The operation will be described below. First, the CPU 60 reads the mounting data (see FIG. 10) of the cycle “1” stored in the RAM 62. In this case, the mounting head 22 of the mounting head body 7 </ b> A continuously sucks and takes out the maximum six electronic components held by the suction nozzle 17 from the component supply unit 3. When the picked-up electronic component is subjected to suction mistake determination based on detection information from the detection controller 84 and the CPU 85 determines that the electronic component having the second mounting order in the cycle “1” is suction abnormal, the next cycle “ The CPU 60 searches for empty areas (excluding the final cycle “N”) in the RAM 62 in which the empty nozzles after 2 ”, that is, the nozzle data are stored but the type and position data of the electronic components to be mounted are not stored. In this case, not only the mounted head body 7A in which the suction abnormality has occurred, but also search for empty nozzles in the cycle related to 7B.
従って、サイクル「２」の装着順序が１番目、サイクル「３」の装着順序が４番目、サイクル「４」の装着順序が２番目に空きノズルがあるのを見つけるので、次にＣＰＵ６０はこれらのノズルデータのノズルＩＤが吸着異常とされた吸着ノズルのノズルＩＤ（ＮＯＺ＿Ａ）と一致するかを判断し、一致すると判断した場合には、ＣＰＵ６０は前記異常（吸着異常）とされた電子部品の装着順序から一番近い空き領域であり、サイクル「１」のすぐ後の装着ヘッド体７Ｂ（ヘッド番号Ｈ２）についてのサイクル「２」の装着順序が１番目の空き領域に当該異常とされた電子部品の種類や位置データを格納させるように、即ちリカバリステップを登録するように制御する。 Therefore, the CPU 60 finds that there is an empty nozzle in the mounting order of the cycle “2”, the mounting order of the cycle “3” is the fourth, and the mounting order of the cycle “4” is the second. It is determined whether or not the nozzle ID of the nozzle data matches the nozzle ID (NOZ_A) of the suction nozzle determined to be abnormal in suction, and if it is determined to match, the CPU 60 mounts the electronic component determined to be abnormal (adsorption abnormality). An electronic component that is the closest empty area to the order and in which the mounting order of the cycle “2” for the mounting head body 7B (head number H2) immediately after the cycle “1” is regarded as abnormal in the first empty area Control is performed to store the type and position data, that is, to register the recovery step.
そして、装着ヘッド体７Ａの吸着ノズル１７に吸着保持された電子部品の認識及び装着の前に、前記回収箱に吸着異常とされた電子部品を落下させ、その後に、部品認識カメラ１６による吸着正常の電子部品の撮像及び認識処理装置７１の認識処理等の部品認識動作を行ない、プリント基板Ｐへ装着動作を行い、補正しつつ、プリント基板Ｐに電子部品を装着する。 Then, before recognizing and mounting the electronic component sucked and held by the suction nozzle 17 of the mounting head body 7A, the electronic component determined to be abnormally sucked is dropped in the collection box, and thereafter, normal suction by the component recognition camera 16 is performed. The component recognition operation such as the imaging processing of the electronic component and the recognition processing of the recognition processing device 71 is performed, the mounting operation is performed on the printed circuit board P, and the electronic component is mounted on the printed circuit board P while correcting.
このサイクル「１」の電子部品の装着を終えると、以下同様に、装着データのサイクル「２」、「３」、「４」の電子部品についてプリント基板Ｐに電子部品を装着する。 When the mounting of the electronic components in the cycle “1” is completed, the electronic components are mounted on the printed circuit board P for the electronic components in the mounting data cycles “2”, “3”, and “4”.
この場合、サイクル「２」の装着順序が１番目は、リカバリステップを登録されたので、サイクル「１」での吸着異常が発生した電子部品について、部品供給ユニット３から取出し、プリント基板Ｐへ装着することとなる。 In this case, since the recovery step is registered for the first mounting order in the cycle “2”, the electronic component in which the suction abnormality has occurred in the cycle “1” is taken out from the component supply unit 3 and mounted on the printed circuit board P. Will be.
また、サイクル「２」の装着順序が２番目の電子部品について、ＣＰＵ８５が吸着異常と判定すると、次のサイクル「３」以降の空きノズル、即ちノズルデータは格納されているが実装する電子部品の種類や位置データが格納されていないＲＡＭ６２における空き領域（最終サイクル「Ｎ」を除く。）をＣＰＵ６０は探索する。この場合、吸着異常が発生した装着ヘッド体７Ｂに限らず、７Ａに係るサイクルの空きノズルも探索することとなる。 When the CPU 85 determines that the electronic component having the second mounting order in the cycle “2” is the suction abnormality, the empty nozzles after the next cycle “3”, that is, the nozzle data are stored, but the electronic components to be mounted are not stored. The CPU 60 searches for an empty area (excluding the final cycle “N”) in the RAM 62 in which type and position data are not stored. In this case, not only the mounting head body 7B in which the suction abnormality has occurred, but also search for empty nozzles in the cycle related to 7A.
従って、サイクル「３」の装着順序が４番目と、サイクル「４」の装着順序が２番目に空きノズルがあるのを見つけるので、次にＣＰＵ６０はこれらのノズルデータのノズルＩＤが吸着異常とされた吸着ノズルのノズルＩＤ（ＮＯＺ＿Ｂ）と一致するかを判断し、一致すると判断した場合には、ＣＰＵ６０は前記異常（吸着異常）とされた電子部品の装着順序から一番近い空き領域であり、サイクル「２」のすぐ後の装着ヘッド体７Ａ（ヘッド番号Ｈ１）についてのサイクル「３」の装着順序が４番目の空き領域に当該異常とされた電子部品の種類や位置データを格納させるように、即ちリカバリステップを登録するように制御する。 Therefore, the CPU 60 finds that there is an empty nozzle in the mounting order of the cycle “3” and the mounting order of the cycle “4”, and then the CPU 60 determines that the nozzle IDs of these nozzle data are abnormal suction. It is determined whether or not it matches the nozzle ID (NOZ_B) of the suction nozzle, and if it is determined that they match, the CPU 60 is the closest free area from the mounting order of the electronic component determined to be abnormal (suction abnormality), The type and position data of the electronic component determined to be abnormal are stored in the fourth empty area in the mounting order of cycle “3” for the mounting head body 7A (head number H1) immediately after cycle “2”. That is, control is performed so as to register the recovery step.
そして、サイクル「２」に係る電子部品の装着を終えると、以下同様に、装着データのサイクル「３」、「４」の電子部品についてプリント基板Ｐに電子部品を装着する。 When the mounting of the electronic components related to the cycle “2” is completed, the electronic components are mounted on the printed circuit board P for the electronic components of the mounting data cycles “3” and “4” in the same manner.
この場合、サイクル「３」の装着順序が４番目は、リカバリステップを登録されたので、サイクル「２」での吸着異常が発生した電子部品について、部品供給ユニット３から取出し、プリント基板Ｐへ装着することとなる。 In this case, since the recovery step is registered for the fourth mounting order in the cycle “3”, the electronic component in which the suction abnormality has occurred in the cycle “2” is taken out from the component supply unit 3 and mounted on the printed circuit board P. Will be.
また、サイクル「３」の装着順序が５番目の電子部品について、ＣＰＵ８５が吸着異常と判定すると、次のサイクル「４」の空きノズル、即ちノズルデータは格納されているが実装する電子部品の種類や位置データが格納されていないＲＡＭ６２における空き領域（最終サイクル「Ｎ」を除く。）をＣＰＵ６０は探索する。この場合、吸着異常が発生した装着ヘッド体７Ａに限らず、７Ｂに係るサイクルの空きノズルも探索することとなる。 Further, when the CPU 85 determines that the electronic component having the fifth mounting order in the cycle “3” is an adsorption abnormality, the type of the electronic component to be mounted although the empty nozzle in the next cycle “4”, that is, the nozzle data is stored. The CPU 60 searches for an empty area (excluding the final cycle “N”) in the RAM 62 in which no position data is stored. In this case, not only the mounted head body 7A in which the suction abnormality has occurred, but also search for empty nozzles in the cycle related to 7B.
従って、サイクル「４」の装着順序が２番目に空きノズルがあるのを見つけるので、次にＣＰＵ６０はこのノズルデータのノズルＩＤが吸着異常とされた吸着ノズルのノズルＩＤ（ＮＯＺ＿Ｂ）と一致するかを判断し、一致すると判断した場合には、ＣＰＵ６０は前記異常（吸着異常）とされた電子部品の装着順序から一番近い空き領域であり、サイクル「３」のすぐ後の装着ヘッド体７Ｂ（ヘッド番号Ｈ２）についてのサイクル「４」の装着順序が２番目の空き領域に当該異常とされた電子部品の種類や位置データを格納させるように、即ちリカバリステップを登録するように制御する。 Accordingly, since it is found that there is the second empty nozzle in the mounting order of the cycle “4”, the CPU 60 next determines whether the nozzle ID of this nozzle data coincides with the nozzle ID (NOZ_B) of the suction nozzle determined to be suction abnormal. If it is determined that they match, the CPU 60 is the closest empty area from the mounting order of the electronic component determined to be abnormal (absorption abnormality), and the mounting head body 7B (just after the cycle “3”) Control is performed so that the type and position data of the electronic component determined to be abnormal is stored in the second empty area in the mounting order of the cycle “4” for the head number H2), that is, the recovery step is registered.
そして、サイクル「３」に係る電子部品の装着を終えると、以下同様に、装着データのサイクル「４」の電子部品についてプリント基板Ｐに電子部品を装着する。この場合、サイクル「４」の装着順序が２番目は、リカバリステップを登録されたので、サイクル「３」での吸着異常が発生した電子部品について、部品供給ユニット３から取出し、プリント基板Ｐへ装着することとなる。 When the mounting of the electronic component related to the cycle “3” is completed, the electronic component is mounted on the printed circuit board P for the electronic component of the mounting data cycle “4”. In this case, since the recovery step is registered for the second mounting order in the cycle “4”, the electronic component in which the suction abnormality has occurred in the cycle “3” is taken out from the component supply unit 3 and mounted on the printed circuit board P. Will be.
また、サイクル「４」の装着順序が４番目の電子部品について、ＣＰＵ８５が吸着異常と判定すると、次のサイクル「Ｎ−１」の空きノズル、即ちノズルデータは格納されているが実装する電子部品の種類や位置データが格納されていないＲＡＭ６２における空き領域（最終サイクル「Ｎ」を除く。）をＣＰＵ６０は探索する。この場合、吸着異常が発生した装着ヘッド体７Ａに限らず、７Ｂに係るサイクルの空きノズルも探索することとなる。 Further, when the CPU 85 determines that the electronic component having the fourth mounting order in the cycle “4” is the suction abnormality, the empty nozzle in the next cycle “N−1”, that is, the electronic data to be mounted is stored although the nozzle data is stored. The CPU 60 searches for an empty area (excluding the final cycle “N”) in the RAM 62 in which no type or position data is stored. In this case, not only the mounted head body 7A in which the suction abnormality has occurred, but also search for empty nozzles in the cycle related to 7B.
従って、サイクル「Ｎ−１」は全て空きノズルであるので、次にＣＰＵ６０はこれらのノズルデータのノズルＩＤが吸着異常とされた吸着ノズルのノズルＩＤ（ＮＯＺ＿Ｄ）と一致するかを判断し、一致しないと判断するので、最終サイクル「Ｎ」の実装する電子部品の種類や位置データが格納されていないＲＡＭ６２における空き領域をＣＰＵ６０は探し、最終サイクル「Ｎ」全てが空きノズルであるので、次にＣＰＵ６０はこのノズルデータのノズルＩＤが吸着異常とされた吸着ノズルのノズルＩＤ（ＮＯＺ＿Ｄ）と一致するかを判断し、一致すると判断した場合には、ＣＰＵ６０は前記異常（吸着異常）とされた電子部品の装着順序から一番近い空き領域であり、サイクル「４」のすぐ後の装着ヘッド体７Ｂ（ヘッド番号Ｈ２）についての最終サイクル「Ｎ」の装着順序が４番目の空き領域に当該異常とされた電子部品の種類や位置データを格納させるように、即ちリカバリステップを登録するように制御する。 Therefore, since all of the cycles “N−1” are empty nozzles, the CPU 60 next determines whether the nozzle ID of these nozzle data matches the nozzle ID (NOZ_D) of the suction nozzle that has been determined to be abnormal. Therefore, the CPU 60 searches for an empty area in the RAM 62 in which the type and position data of the electronic component to be mounted in the final cycle “N” are not stored, and all the final cycles “N” are empty nozzles. The CPU 60 determines whether or not the nozzle ID of this nozzle data matches the nozzle ID (NOZ_D) of the suction nozzle that has been determined to be abnormal in suction. It is the empty area closest to the part mounting order, and is attached to the mounting head body 7B (head number H2) immediately after the cycle “4”. Placement order of the last cycle "N" so as to store the fourth electronic component to which the is an abnormality in the free space of the type and position data, that is, control to register the recovery step.
そして、サイクル「４」に係る電子部品の装着を終えると、以下同様に、装着データの最終サイクル「Ｎ」の装着順序が３番目の電子部品についてプリント基板Ｐに電子部品を装着する。これにより、プリント基板Ｐへの全ての電子部品の実装が終了したものであり、下流装置に当該プリント基板Ｐは排出される。 When the mounting of the electronic components related to the cycle “4” is finished, the electronic components are mounted on the printed circuit board P for the third electronic component whose mounting order in the final cycle “N” of the mounting data is the same in the following manner. Thereby, the mounting of all the electronic components on the printed circuit board P is completed, and the printed circuit board P is discharged to the downstream device.
なお、装着ヘッドが備える吸着ノズルの数を単位として、即ち複数の吸着ノズルを備えた装着ヘッド体毎にノズルデータは格納されているが実装する電子部品の種類や位置データが格納されていない専用の空き領域を前記ＲＡＭ６２に形成し、吸着異常とされた電子部品の種類や位置データを前記専用の空き領域に書き込むようにしてもよい。 The number of suction nozzles included in the mounting head is used as a unit, that is, the nozzle data is stored for each mounting head body including a plurality of suction nozzles, but the type and position data of the electronic components to be mounted are not stored. May be formed in the RAM 62, and the type and position data of the electronic component determined to be abnormally sucked may be written in the dedicated empty area.
また、吸着異常をラインセンサユニット７５で検出するようにしたが、これに限らず、例えば部品認識カメラで検出するようにしてもよい。 Further, although the suction abnormality is detected by the line sensor unit 75, the present invention is not limited to this. For example, it may be detected by a component recognition camera.
従来のように、部品供給装置から電子部品を取出して、吸着状態の判定で吸着異常と判定された場合に、吸着異常と判定されなかった電子部品の装着後に再度吸着異常と判定された電子部品と同種の電子部品の取出し動作を行い装着するのでは、部品供給装置の配設場所まで戻らねばならず、装着ヘッド体の往復移動回数が増え、プリント基板の生産時間の遅延を招いたが、本発明によればこのようなリカバリ動作をプリント基板の生産時間の遅延を招くことなく行うことができる。 As in the past, when an electronic component is taken out from the component supply device and it is determined that the suction is abnormal in the determination of the suction state, the electronic component that has been determined to be abnormal again after mounting the electronic component that was not determined to be suction abnormal When the electronic component of the same type is taken out and mounted, it must return to the place where the component supply device is placed, increasing the number of reciprocating movements of the mounting head body, causing a delay in the production time of the printed circuit board. According to the present invention, such a recovery operation can be performed without causing a delay in the production time of the printed circuit board.
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various alternatives described above without departing from the spirit of the present invention. It includes modifications or variations.
３ 部品供給ユニット
７、７Ａ、７Ｂ 装着ヘッド体
１７ 吸着ノズル
６０ ＣＰＵ
６２ ＲＡＭ
７５ ラインセンサユニット
3 Component supply unit 7, 7A, 7B Mounting head body 17 Suction nozzle 60 CPU
62 RAM
75 Line sensor unit
Claims (3)
装着順序毎に少なくとも使用可能な吸着ノズルに関するノズルデータ及び使用する場合の当該使用する吸着ノズルに吸着保持された電子部品を前記プリント基板のどの位置に装着するかの位置データとを前記装着ヘッド体に設けられた前記吸着ノズルの数を１サイクルとして形成され、この１サイクルの中の複数の前記吸着ノズルでどの電子部品を吸着保持して前記プリント基板のどの位置に装着するかの装着データを前記装着ヘッド体毎に格納する記憶装置と、
この記憶装置に格納された装着データに基づいて前記プリント基板へ電子部品を装着する前に複数の前記吸着ノズルに保持された電子部品の吸着異常の検出を行う検出装置と、
この検出装置により吸着異常であると検出されると当該吸着異常とされた電子部品を保持していた吸着ノズルと同種の吸着ノズルを備える全ての前記装着ヘッド体に対応する前記装着データのうち当該吸着ノズルと同種の吸着ノズルの前記ノズルデータは格納されているが前記位置データが格納されていない前記記憶装置における次サイクル以降の前記装着データの空き領域を探す探索装置と、
この探索装置により探索された前記記憶装置における前記装着データの次サイクル以降の空き領域に当該吸着異常とされた電子部品を前記プリント基板のどの位置に装着するかの位置データを格納させるように制御する制御装置と
を設けたことを特徴とする電子部品装着装置。 Electrons provided with a plurality of mounting head bodies, taken out from a component supply device by a plurality of suction nozzles provided on each mounting head body, and moved by moving the mounting head body and held by the suction nozzles by the plurality of suction nozzles In an electronic component mounting apparatus that mounts components on a printed circuit board,
The mounting head body includes at least nozzle data regarding suction nozzles that can be used for each mounting order and position data on which position on the printed circuit board the electronic component that is sucked and held by the suction nozzle to be used. The number of the suction nozzles provided in the cycle is formed as one cycle, and mounting data indicating which electronic component is suction-held by the plurality of suction nozzles in the one cycle and mounted at which position on the printed circuit board is provided. A storage device for storing each mounting head body;
A detection device for detecting an abnormal suction of the electronic components held by the plurality of suction nozzles before mounting the electronic components on the printed circuit board based on the mounting data stored in the storage device;
If the detection device detects that the suction is abnormal, the mounting data corresponding to all the mounting head bodies including the suction nozzle of the same type as the suction nozzle holding the electronic component determined to be the suction abnormality A search device for searching for a free area of the mounting data after the next cycle in the storage device in which the nozzle data of the same kind of suction nozzle as the suction nozzle is stored but the position data is not stored;
Control is performed to store position data on which position on the printed circuit board the electronic component determined to be abnormally sucked is stored in an empty area after the next cycle of the mounting data in the storage device searched by the searching device. An electronic component mounting apparatus, comprising:
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