JP5263286B2 - 接続装置および光デバイス - Google Patents
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Description
11,610 光コネクタ
12,620 光レセプタクル
13a,630a ROSA
13b,630b TOSA
14,640 光部品端子
15,27,36,200,300b,650 フレキシブル基板
16,660 プリント基板
17,30 接続部
21,31,300a,800b 多層セラミック基板
22,32 高周波伝送路
23,33,320 表面GND
24,34,340 内層(下層)GND
25,35,330,400,520,820,960,974 DC端子
26,150,160,360,370,380,360,370,380,962,971,973,975 リード
28,220,230,410,420,430,540,550,560,963,980,981,982 スルーホール
29 表面GND−内層(下層)GND間ビア
37 フライングリード
100 誘電体基板
110 第1誘電体
120 第2誘電体
130,310,810,972 第1伝送路
140,240,530,830 GND層
210,390,510 第2伝送路
300,800,900,950a,950b 接続装置
250 GND
350,961 ビア
500 多層フレキシブル基板
631 第1レンズ
632 第2レンズ
633 ペルチェ素子
634 EMLチップ
670 電気入力部
680 CDR
690 Driverアンプ
840,850 誘電体
910 封止部
970 接地電極面
本発明にかかる接続装置は、多層のフレキシブル基板(以下、多層フレキシブル基板)を用いることもできる。多重フレキシブル基板を使用すると、配線層が増加するため、配線の自由度を増加させることができる。図8は、図5に示した多層セラミック基板300aを多層フレキシブル基板500に接続した接続装置を示す図である。図8の上段は、接続装置の正面図を示しており、図8の下段は、接続装置のA’’B’’断面、C’’D’’断面、E’’F’’断面を示している。
本実施例1に示した接続装置を光送受信機(プラガブルモジュールなど)の各種装置に適用することができる。図9は、光送受信機の構成を示す一例である。同図に示すように、この光送受信機600は、光レセプタクル620と、ROSA630aと、TOSA630bと、光部品端子640と、フレキシブル基板650と、プリント基板660と、電気入力部670と、CDR(Clock and Data Recovery)680と、Driverアンプ690とを備え、接続部700に実施例1に示した接続装置300を適用している。
接続装置の構成は、上記の接続装置300に限定されるものではない。図11〜図14は、接続装置のその他の構成を示す図である。図11に示す接続装置800は、第1伝送路810を表面に備えた誘電体840と、DC端子820を表面に備えた誘電体850とを多層セラミック基板800bのGND層830に結合させ、誘電体840と誘電体850との隙間から露出したGND層830にリード870を接続している。
Claims (10)
- 基板に設けられた接地電極層と、前記接地電極層上に誘電体層を介して設けられた第1伝送路を有し、前記第1伝送路と、前記接地電極層または、当該接地電極層と電気的に接続された平面にそれぞれ接続された複数のリードとを設け、前記複数のリードはフレキシブル基板上の第2伝送路および接地電極に設けられたスルーホールに嵌合して、前記第1伝送路と前記第2伝送路とが電気的に接続され、かつ、前記接地電極層または前記平面と前記フレキシブル基板の接地電極とが電気的に接続されることを特徴とする接続装置。
- 前記誘電体基板上に前記第1伝送路以外の複数の線路を有し、各線路はリードにそれぞれ接続され、当該リードは前記フレキシブル基板に設けられたスルーホールに嵌合して電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載の接続装置。
- 前記第1伝送路が形成された基板において、当該第1伝送路を挟むように両側の基板端を切り欠き、前記接地電極の領域を露出させ、前記第1伝送路、露出させた接地電極層にそれぞれ接続された複数のリードを設け、前記複数のリードはフレキシブル基板上の第2伝送路および接地電極に設けられたスルーホールに嵌合して電気的に接続されることを特徴とする請求項2に記載の接続装置。
- 前記第1伝送路が形成された基板および当該第1伝送路が電気的に接続された平面を有する第1誘電体は、誘電体多層基板で一括に作成されることを特徴とする請求項3に記載の接続装置。
- 前記第1伝送路において、当該第1伝送路と同一の面上に第1伝送路を挟むように両側に設けられ、かつ誘電体層を介して設けられた接地電極層に電気的に接続された表面接地電極を有するグランデッドコプレーナ線路を用いることを特徴とする請求項4に記載の接続装置。
- 前記誘電体多層基板としてセラミック多層基板を用いることを特徴とする請求項4に記載の接続装置。
- 前記誘電体多層基板としてセラミック多層基板が用いられ、前記多層セラミック多層基板上のグランデッドコプレーナ線路において、表面接地電極部を基板端で切り欠き、切り欠き部の側面で表面接地電極と、誘電体を介して電気的に接続された接地電極層を電気的に接続することを特徴とする請求項5に記載の接続装置。
- 前記フレキシブル基板は、基板の一方の面に第2伝送線路を有し、基板を介して他方の面に接地電極層を有することを特徴とする請求項7に記載の接続装置。
- 光信号を受信する光デバイスであって、
請求項1〜8のいずれか一つに記載の接続装置を備え、
外部から受信した光信号を電気信号に変換した後に、当該電気信号を前記接続装置に出力する受信手段を備えたことを特徴とする光デバイス。 - 光信号を送受信する光デバイスであって、
請求項1〜8のいずれか一つに記載の接続装置を備え、
前記接続装置を伝送する電気信号に基づいて、前記レーザを制御することにより光信号を外部に送信する送信手段と、
外部から受信した光信号を電気信号に変換した後に、当該電気信号を前記接続装置に出力する出力手段と
を備えたことを特徴とする光デバイス。
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