JP5243465B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Description
図1及び図2は本発明の第1実施形態に係るICP(誘導結合プラズマ)型のドライエッチング装置1を示す。このドライエッチング装置1は、6枚の4インチ(100mm)の基板2に対して同時にドライエッチング処理を行うバッチ処理を実行可能である。
表4に示すように、基板2が2インチの場合、内側領域45の直径D2は基板載置部27Dの直径D1(=48mm)の0.5倍以上0.8倍以下の範囲で設定される。
本実施形態のドライエッチング装置で実際に基板2のドライエッチングを実行し、エッチングレート、エッチングにより形成される構造の側壁のテーパ角度、及びエッチング中の基板温度を測定した。基板2(4インチ)はSFであった。伝熱ガスは、BCl3とArの混合ガスであり、BCl3ガスとArガスの流量は共に100sccmであった。チャンバ3内の圧力は0.6Paとした。ICPコイル8に印加される高周波電力は1500Wで、基板サセプタ5に印加されるバイアスの高周波電力は1500Wとした。ESC21の静電吸着用電極に印加される直流電圧は2.56kVとした。供給孔29から凹部43内へのHeガス(伝熱ガス)の供給圧力は2600Paとした。基板サセプタ5の温度は45℃に維持される。エッチング時間は545秒であった。図9に示すように、基板2上に高さ1.0μmで直径3.0μmの円柱2bを5.0μmピッチで多数形成した。円柱2bの形状は基板2の中心である測定点P1と、基板2の外周縁から1.5mmだけ内側に等角度間隔で配置された4個の測定点P2〜P5との合計5点について測定した。具体的には、走査電子顕微鏡を使用した個々の測定点P1〜P5について複数個の円柱2bの側壁のテーパ角度θを測定した。個々の測定点P1〜P5毎に最大値から最小値を引いた差を平均値で除した値を求め、その値をその測定点P1〜P50でのテーパ角度θとした。また、基板温度はサーモラベルを使用して基板2の中心(測定点P1)と周縁側の測定点P2〜P5の1つにおいて測定した。
図12Aから図14に示す本発明の第2実施形態のドライエッチング装置1は、ESC21の基板載置部27A〜27Fに対する基板2の位置決め精度をさらに向上させるための構造を備えている。
2 基板
2a 下面
3 チャンバ
3a ゲート
3b 排気口
3c エッチングガス供給口
4 トレイ
4a 上面
4b 下面
5 基板サセプタ
7 天板
8 ICPコイル
9A〜9F 基板収容孔
10 基板支持部
11 真空排気装置
12 マッチング回路
13 高周波電源
14 エッチングガス供給源
15 直流電圧印加機構
16 伝熱ガス供給機構
16a カットオフバルブ
16b 伝熱ガス供給源
16c 供給流路
16d 流量計
16e 圧力計
16f 流量制御バルブ
16g 排出流路
16h 排気口
17 高周波電圧印加機構
18 冷却機構
18a 冷媒流路
18b 冷媒循環装置
19 昇降ピン
20 駆動機構
21 静電チャック(ESC)
22 金属板
23 スペーサ板
24 接合層
26 トレイ支持面
27A〜27F 基板載置部
27a 上端部
28 静電吸着用電極
29 供給孔
30 コントローラ
41 環状突出部
41a 基板載置面
41b 内側部
41c 外側部
42 環状溝
43 凹部
45 内側領域
45a 底面
46 外側領域
46a 底面
47,48 柱状突起
47a,48a 基板載置面
51,52,53,54 ガス分配溝
55 収容溝
100 トレイ
100a 基板収容孔
101 基板
102 基板サセプタ
103 ESC
104 循環路
105 基板載置部
106 突出部
106a 基板載置面
107 凹部
108 柱状突起
108a 基板載置面
Claims (6)
- プラズマを発生させる減圧可能なチャンバと、
基板が載置される基板載置部を少なくとも1個備え、前記基板載置部に載置された前記基板を静電的に保持する静電チャックを有する、前記チャンバ内に設けられた基板保持部と、
前記基板と前記基板載置部との間に伝熱ガスを供給する伝熱ガス供給機構と、
前記基板保持部を冷却する冷却機構と
を備え、
前記静電チャックの前記基板載置部の上端部は、
周縁に設けられた環状突出部と、
同一平面上にある前記環状突出部の上端面と共に前記基板の下面を載置する基板載置面を構成する上端面をそれぞれ備える複数の突起と、
前記環状突出部で囲まれた領域である凹部とを有し、
前記環状突出部は上端面に設けられた環状溝により互いに区切られた2重又は3重の環状部分を備え、
前記環状突出部で囲まれた領域である前記凹部は、前記基板載置部の前記上端部の中心を含む内側領域と、この内側領域と前記環状突出部の間の外側領域とを備え、前記内側領域における前記基板載置面から底面までの第1の深さより、前記外側領域における前記基板載置面から底面までの第2の深さが浅く、
前記基板載置面に載置された前記基板で閉鎖された前記凹部内に前記伝熱ガス供給機構からの前記伝熱ガスが充填される、プラズマ処理装置。 - 前記内側領域の平面視での外形寸法は、前記基板載置部の平面視での外形寸法の0.5倍以上0.93倍以下である、請求項1に記載のプラズマ処理装置。
- 前記第1の深さは40μm以上100μm未満であり、前記第2の深さは10μm以上40μm未満である、請求項1又は請求項2に記載のプラズマ処理装置。
- 前記凹部は、
前記内側領域と前記外側領域の境界に設けられた第1のガス分配溝と、
前記外側領域と前記環状突出部の境界に設けられた第2のガス分配溝と、
前記中心側から前記環状突出部に向けて延びるように設けられた前記第1及び第2のガス分配溝と連通する第3のガス分配溝と
を備える、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置。 - 前記基板載置面から前記第1から第3のガス分配溝の底面までの第3の深さが100μm以下である、請求項4に記載のプラズマ処理装置。
- それぞれ前記基板が収容される厚み方向に貫通する複数の基板収容孔と、個々の前記基板収容孔の孔壁から突出する基板支持部とを備え、前記基板を前記チャンバ内に搬入出可能なトレイをさらに備え、
前記静電チャックは、複数の前記基板載置部と、これらの基板載置部が突出するトレイ支持部とを備え、
前記基板の搬送時には、前記基板収容孔に収容された前記基板の下面の外周縁部分が前記基板支持部で支持され、
前記基板の処理時には、前記トレイが前記基板保持部へ向けて降下することにより、個々の前記基板収容孔に対応する前記基板載置部が前記トレイの下面から挿入され、前記トレイの前記下面が前記静電チャックの前記トレイ支持部に載置されると共に、前記トレイ支持部から前記基板支持部の上面までの距離が前記トレイ支持部から前記基板載置面までの距離よりも短いことにより、前記基板が前記基板支持部の上面から浮き上がって下面が前記基板載置面上に載置され、
前記トレイは前記静電チャックの前記トレイ保持部に静電的に保持される、請求項1に記載のプラズマ処理装置。
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