JP5236918B2 - 切削装置の切削ブレード検出機構 - Google Patents
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Description
該発光手段は、断面が円形の発光面を有する複数の光ファイバーをそれぞれ該切削ブレードの径方向に直列に互いに隣接して配設した第1の発光体群と第2の発光体群を並列に配設するとともに、該第1の発光体群を構成する複数の光ファイバーの発光面と該第2の発光体群を構成する複数の光ファイバーの発光面が互いに半径分オフセットして隣接して配設され、
該受光手段は、該発光手段を構成する複数の光ファイバーの直径と同一の直径を有する断面が円形の受光面を有する複数の光ファイバーをそれぞれ該切削ブレードの径方向に直列に互いに隣接して配設した第1の受光体群と第2の受光体群を並列に配設するとともに、該第1の受光体群を構成する複数の光ファイバーの受光面と該第2の受光体群を構成する複数の光ファイバーの受光面が互いに半径分オフセットして隣接して配設されており、該第1の受光体群と該第2の受光体群がそれぞれ該第1の発光体群と該第2の発光体群に対向して配設されており、
第1の発光体群および第2の発光体群と第1の受光体群および第2の受光体群は、切削ブレードの環状の切れ刃における少なくとも使用可能範囲をカバーするようになっている、
ことを特徴とする切削装置の切削ブレード検出機構が提供される。
受光手段7は、支持部材53の受光体取り付け部533に受光面を上記ブレード侵入凹部531に向けて配設された第1の受光体群71および第2の受光体群72と、該第1の受光体群71および第2の受光体群72によって受光された光の光量に対応した電圧に変換する光電変換器73とからなっている。第1の受光体群71および第2の受光体群72は、それぞれ断面が円形の複数の光ファイバー70をその受光面70aが上記切削ブレード43の径方向に直列に互いに隣接して配設されている。このように複数の光ファイバー70が切削ブレード43の径方向に直列に配設された第1の受光体群71と第2の受光体群72は、互いに隣接して並列に配設されている。そして、第1の受光体群71を構成する複数の光ファイバー70と第2の受光体群72を構成する複数の光ファイバー70は、互いに半径分オフセットして隣接して配設されている。従って、図示の実施形態においては第1の受光体群71は第2の受光体群72より光ファイバー70の半径分だけ図4において上方に位置している。なお、第1の受光体群71および第2の受光体群72は、図示の実施形態においては上記第1の発光体群61および第2の発光体群62と同様にそれぞれ直径が0.25〜0.27の光ファイバーを8〜12本直列に配設して構成されている。このように構成された第1の受光体群71と第2の受光体群72は、受光面70a側の端部が例えば接着剤によって固定され支持部材53の受光体取り付け部533に装着され、受光光面70a側がそれぞれ上記発光手段6の第1の発光体群61および第2の発光体群62と対向して配設される。上記光電変換器73は、第1の受光体群71および第2の受光体群72によって受光された光の光量を電圧値に変換し、制御手段8に送る。
切削ブレード43が回転している状態において制御手段8は、発光手段6の光源63および受光手段7の光電変換器73を附勢(ON)する。この結果、発光手段6の第1の発光体群61および第2の発光体群62から受光手段7の第1の受光体群71および第2の受光体群72に向けて光が照射される。そして、第1の受光体群71および第2の受光体群72が受光した光が光電変換器73に伝送され、光電変換器73は第1の受光体群71および第2の受光体群72が受光した光の光量に対応した電圧信号を制御手段8に出力する。第1の受光体群71および第2の受光体群72が受光する光の光量は、切削ブレード43の円環状の切れ刃432が磨耗していない状態では少なく、磨耗するに従って増大する。従って、切削ブレード43によって切削が行われている際には、時間の経過に従って光電変換器73は図5に示すような電圧信号を出力する。光電変換器73が出力した電圧信号を入力した制御手段8は、使用限界とともに後述する表示手段に表示するとともに、使用限界に達した場合には警報信号を出力する。また、切削ブレード43によって切削が行われている際に切削ブレード43の円環状の切れ刃432の一部に欠けが発生した場合には、光電変換器73は図6に示すように間欠的にピーク値を有する電圧信号を出力する。この電圧信号を入力した制御手段8は、後述する表示手段に表示する。このように、光電変換器73が出力した電圧信号を後述する表示手段に表示することにより、オペレータは切削ブレード43の円環状の切れ刃432が使用限界に達したこと、および切削ブレード43の円環状の切れ刃432に欠けが発生したことを確認することができる。
カセット載置テーブル13上に載置されたカセット14の所定位置に収容されている半導体ウエーハ10(環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態)は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル13が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段16が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ10を仮置きテーブル15上に搬出する。仮置きテーブル15に搬出された半導体ウエーハ10は、第1の搬送手段17の旋回動作によって上記チャックテーブル3上に搬送される。
2:装置ハウジング
3:チャックテーブ
4:スピンドルユニット
41:回転スピンドル
43:切削ブレード
44:ブレードカバー
461,462:切削水供給ノズル
5:切削ブレード検出機構
52:取付け部材
53:支持部材
6:発光手段
60:光ファイバー
61:第1の発光体群
62:第2の発光体群
63:光源
7:受光手段
70:光ファイバー
71:第1の受光体群
72:第2の受光体群
73:光電変換器
8:制御手段
10:半導体ウエーハ
11:撮像手段
12:表示手段
13:カセット載置テーブル
14:カセット
15:仮置きテーブル
16:搬出・搬入手段
17:第1の搬送手段
18:洗浄手段
19:第2の搬送手段
Claims (1)
- 被加工物を保持するチャックテーブルに保持された被加工物を切削する環状の切れ刃を備えた切削ブレードの回転軸方向の一方の側に配設された発光手段と、切削ブレードの回転軸方向の他方の側に該発光手段と対向して配設され該発光手段によって照射された光を受光する受光手段と、を具備する切削装置の切削ブレード検出機構において、
該発光手段は、断面が円形の発光面を有する複数の光ファイバーをそれぞれ該切削ブレードの径方向に直列に互いに隣接して配設した第1の発光体群と第2の発光体群を並列に配設するとともに、該第1の発光体群を構成する複数の光ファイバーの発光面と該第2の発光体群を構成する複数の光ファイバーの発光面が互いに半径分オフセットして隣接して配設され、
該受光手段は、該発光手段を構成する複数の光ファイバーの直径と同一の直径を有する断面が円形の受光面を有する複数の光ファイバーをそれぞれ該切削ブレードの径方向に直列に互いに隣接して配設した第1の受光体群と第2の受光体群を並列に配設するとともに、該第1の受光体群を構成する複数の光ファイバーの受光面と該第2の受光体群を構成する複数の光ファイバーの受光面が互いに半径分オフセットして隣接して配設されており、該第1の受光体群と該第2の受光体群がそれぞれ該第1の発光体群と該第2の発光体群に対向して配設されており、
第1の発光体群および第2の発光体群と第1の受光体群および第2の受光体群は、切削ブレードの環状の切れ刃における少なくとも使用可能範囲をカバーするようになっている、
ことを特徴とする切削装置の切削ブレード検出機構。
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