JP5236826B1

JP5236826B1 - 電子部品内蔵基板

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Publication number: JP5236826B1
Application number: JP2012180211A
Authority: JP
Inventors: 裕一杉山; 達郎猿渡; 佑介井上; 政志宮崎; 芳樹濱田; 俊之賀川
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2012-08-15
Filing date: 2012-08-15
Publication date: 2013-07-17
Anticipated expiration: 2032-08-15
Also published as: KR20140022724A; CN103402312A; US20140048321A1; US9078370B2; KR101445548B1; CN103402312B; JP2014038933A

Abstract

【課題】コア層に生成された低剛性領域と高剛性領域との剛性差異を原因として電子部品内蔵基板に反りや歪み等の変形を生じることを極力防止できる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板は、コア層１１ａに形成された複数の収容部１１ａ１内それぞれに電子部品１２が収納されており、前記コア層１１ａの収容部が形成されていない領域には複数の空隙部１１ａ２が設けられる。それらの複数の空隙部には絶縁材１１ｋが充填される。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品が基板に内蔵された電子部品内蔵基板、特にコア層に形成された収容部内に電子部品が収納された電子部品内蔵基板に関する。

下記特許文献１には、絶縁体から成るコア基板に形成された厚さ方向の複数の貫通孔内それぞれに電子部品を挿入し、該各電子部品の電極（端子）をコア基板の厚さ方向両面側に設けられた配線板の配線に接続した構成を具備した電子部品内蔵基板が開示されている。

このような構成の電子部品内蔵基板であっても、実際のところ、各貫通孔は配線との関係もあってコア基板に２次元的に散在してしまうため、該コア基板には低剛性領域（例えば貫通孔が集中する領域）と高剛性領域（例えば貫通孔が存しない領域）が必然的に生成されてしまう。両領域の剛性差異が顕著でない場合には後記恐れを生じ難いが、両領域の剛性差異が顕著な場合には、電子部品内蔵基板に付与された振動や圧力等の外力や電子部品内蔵基板内に生じた熱膨張収縮等の内力に起因して、該電子部品内蔵基板に反りや歪み等の変形を生じる恐れがある。この恐れはコア基板の厚さが薄くなるほど、換言すれば電子部品内蔵基板が薄型化されるほど生じ易い。

特開２０１０−１１８５８１号公報

本発明の目的は、コア層に生成された低剛性領域と高剛性領域との剛性差異を原因として電子部品内蔵基板に反りや歪み等の変形を生じることを極力防止できる電子部品内蔵基板を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明は、コア層に形成された収容部内に電子部品が収納された電子部品内蔵基板であって、絶縁材が充填された空隙部が前記コア層に設けられている、ことをその特徴とする。

本発明によれば、コア層に形成された収容部の散在を原因として該コア層に低剛性領域と高剛性領域が生成され、且つ、両領域の剛性差異が顕著となる場合でも、絶縁材が充填された空隙部を収容部が形成されていない領域（高剛性領域）に設けることによって、該領域と低剛性領域との剛性差異を低減させることができ、これにより両領域の剛性差異を原因として電子部品内蔵基板に反りや歪み等の変形を生じることを極力防止できる。

本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。

図１は、本発明を適用した電子部品内蔵基板の縦断面図である。図２は、図１のII−II線断面図である。図３は、図１及び図２に示した電子部品内蔵基板に係る電子部品収納工程の一例を説明するための図である。図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、図１及び図２に示した空隙部の変形例を示す図である。

先ず、図１及び図２を引用して、本発明を適用した電子部品内蔵基板の構造について説明する。因みに、図１は図２のＩ−Ｉ線に沿う断面を示したものであるが、該図１には電子部品１２の断面の図示を省略してある。

図１及び図２に示した電子部品内蔵基板（符号無し）は、基板１１に複数の電子部品１２が内蔵された構成を具備しており、後記コア層１１ａと、後記各配線１１ｃ１、１１ｅ１、１１ｇ１及び１１ｉ１と、後記各導体ビア１１ｃ２、１１ｅ２、１１ｇ２及び１１ｉ２によって、複数の電子部品１２を含む所定の回路が３次元的に構築されている。

基板１１は、所定厚さのコア層１１ａと、コア層１１ａの上面（第１の主面）に設けられた第１絶縁体層１１ｂと、第１絶縁体層１１ｂの上面に設けられた第１導体層１１ｃと、第１導体層１１ｃの上面に設けられた第２絶縁体層１１ｄと、第２絶縁体層１１ｄの上面に設けられた第２導体層１１ｅと、コア層１１ａの下面（第２の主面）に設けられた第３絶縁体層１１ｆと、第３絶縁体層１１ｆの下面に設けられた第３導体層１１ｇと、第３導体層１１ｇの下面に設けられた第４絶縁体層１１ｈと、第４絶縁体層１１ｈの下面に設けられた第４導体層１１ｉを備えている。

コア層１１ａは銅や銅合金等の金属から成り、その厚さは例えば３５〜５００μｍの範囲内にある。コア層１１ａには、該コア層１１ａを厚さ方向に貫く貫通孔から成る複数の収容部１１ａ１が予め定めた位置に形成されている。各収容部１１ａ１の横断面形は略正方形又は略長方形であり、各々の開口サイズは各収容部１１ａ１内それぞれに収納される電子部品１２のサイズに適合している。

また、コア層１１ａには、該コア層１１ａを厚さ方向に貫く貫通孔から成る複数の空隙部１１ａ２が、収容部１１ａ１が形成されていない領域（高剛性領域）、好ましくは電子部品内蔵基板に構築される前記回路に関与しない領域に形成されている。各空隙部１１ａ２の横断面形は略円形であり、各々の開口サイズは略一致しているが、各々の開口面積は各収容部１１ａ１の開口面積よりも小さい。この空隙部１１ａ２の役割については後に詳述する。

各絶縁体層１１ｂ、１１ｄ、１１ｆ及び１１ｈはエポキシ樹脂やポリイミドやビスマレイミドトリアジン樹脂やこれらに補強用フィラーを含有させたもの等の熱硬化性プラスチックから成り、その厚さは例えば５〜５０μｍの範囲内にある。各導体層１１ｃ、１１ｅ、１１ｇ及び１１ｉは銅や銅合金等の金属から成り、その厚さは例えば５〜１１０μｍの範囲内にある。

各導体層１１ｃ、１１ｅ、１１ｇ及び１１ｉには、信号配線又は接地配線として用いられる配線１１ｃ１、１１ｅ１、１１ｇ１及び１１ｉ１が２次元的にパターンニングされている。

各絶縁体層１１ｂ、１１ｄ、１１ｆ及び１１ｈには、配線１１ｃ１、１１ｅ１、１１ｇ１及び１１ｉ１と連続する又は連続しない導体ビア１１ｃ２、１１ｅ２、１１ｇ２及び１１ｉ２が設けられている。各導体ビア１１ｃ２、１１ｅ２、１１ｇ２及び１１ｉ２は銅や銅合金等の金属から成り、その最大直径は例えば１０〜７０μｍの範囲内にある。

また、導体層１１ｃ又は１１ｇにパターニングされた配線１１ｃ１又は１１ｇ１の相互間隙と、配線１１ｃ１又は１１ｇ１とパッド状導体ビア１１ｃ２又は１１ｇ２のパッド部分と間隙には、エポキシ樹脂やポリイミドやビスマレイミドトリアジン樹脂やこれらに補強用フィラーを含有させたもの等の熱硬化性プラスチックが充填されている。

電子部品１２は、コンデンサやインダクタやレジスタ等の小型電子部品の他、フィルタチップやＩＣチップ等の比較的大型の電子部品から適宜選択されている。各電子部品１２は各々のサイズに適合した収容部１１ａ１内に収納されていて、各々の上面の端子（図示省略）を導体ビア１１ｃ２の下面に接続されている。

また、各収容部１１ａ１内に収納された電子部品１２と該収容部１１ａ１の内面との間隙には、金属製のコア層１１ａとの接触を回避して各電子部品１２を絶縁封止するための絶縁材１１ｊが充填されており、コア層１１ａに形成された複数の空隙部１１ａ２にも絶縁材１１ｋが充填されている。絶縁材１１ｊ及び１１ｋはエポキシ樹脂やポリイミドやビスマレイミドトリアジン樹脂やこれらに補強用フィラーを含有させたもの等の熱硬化性プラスチックから成る。

ここで、コア層１１ａに形成された複数の収容部１１ａ１内それぞれに電子部品１２を収納する工程の一例を説明する。

電子部品収納工程の実施に際しては、図３（Ａ）に示したように、複数の収容部１１ａ１と複数の空隙部１１ａ２が形成されたコア層１１ａを用意し、該コア層１１ａの下面に粘着シート１３を張り付ける。この粘着シート１３は少なくとも上面に粘着層を有し、該粘着層は光又は熱による硬化が可能な粘着材から成る。そして、コア層１１ａの各収容部１１ａ１内に電子部品１２を上から挿入してその下面（端子が存する面）を粘着シート１３に付着させる。そして、粘着シート１３に光又は熱を与えて少なくとも電子部品１２が付着した部分を硬化させ、各収容部１１ａ１内に収納された電子部品１２の仮固定を行う。

続いて、図３（Ｂ）に示したように、仮固定後のコア層１１ａをテーブル１４に載置し、該コア層１１ａの上面に前記熱硬化性プラスチックの中間材料、即ち、「加熱加圧による成形及び加熱による硬化が可能な熱硬化性プラスチックの中間材料」から成るシート１５を置く。そして、加熱加圧用のプレス板１６をその下面がコア層１１ａの上面と略平行な向きを維持するようにして下方移動させる。この下方移動により中間材料（シート１５）が塑性変形し、図３（Ｃ）に示したように、該中間材料が各収容部１１ａ１内に収納された電子部品１２と該収容部１１ａ１の内面との間隙に流入して充填されると共に各空隙部１１ａ２内に流入して充填される。

続いて、前記間隙及び各空隙部１１ａ２内に充填された中間材料に熱を与えて各々を硬化させる。これにより、各絶縁材１１ｊ及び１１ｋが形成され、各収容部１１ａ１内に収納された電子部品１２が絶縁材１１ｊによって固定される。

次に、図１及び図２に示した電子部品内蔵部品に設けられた空隙部１１ａ２の役割について説明する。

図２から分かるように、複数の収容部１１ａ１は、各配線１１ｃ１、１１ｅ１、１１ｇ１及び１１ｉ１及び各導体ビア１１ｃ２、１１ｅ２、１１ｇ２及び１１ｉ２との関係もあってコア層１１ａに２次元的に散在しているため、該コア層１１ａには低剛性領域（例えば収容部１１ａ１が集中する領域）と高剛性領域（例えば収容部１１ａ１が存しない領域）が生成されてしまう。両領域の剛性差異が顕著でない場合には後記恐れを生じ難いが、両領域の剛性差異が顕著な場合には、電子部品内蔵基板に付与された振動や圧力等の外力や電子部品内蔵基板内に生じた熱膨張収縮等の内力に起因して、該電子部品内蔵基板に反りや歪み等の変形を生じる恐れがある。この恐れはコア層１１ａ厚さが薄くなるほど、換言すれば電子部品内蔵基板が薄型化されるほど生じ易い。

けれども、図１及び図２に示したように、コア層１１ａの収容部１１ａ１が形成されていない領域（高剛性領域）には絶縁材１１ｋが充填された複数の空隙部１１ａ２が設けられているため、該空隙部１１ａ２の存在によって高剛性領域の剛性は低下する。つまり、コア層１１ａに形成された複数の収容部１１ａ１の散在を原因として該コア層１１ａに低剛性領域と高剛性領域が生成され、且つ、両領域の剛性差異が顕著となる場合でも、絶縁材１１ｋが充填された複数の空隙部１１ａ２を高剛性領域に設けることによって該領域と低剛性領域との剛性差異を低減させること、好ましくは零に近付けることができ、これにより、コア層１１ａの厚さが薄くなって電子部品内蔵基板が薄型化されても、前記両領域の剛性差異を原因として電子部品内蔵基板に反りや歪み等の変形を生じることを極力防止できる。

また、先に述べた電子部品収納工程の「中間材料を各収容部１１ａ１内に収納された電子部品１２と該収容部１１ａ１の内面との間隙に流入させて充填するステップ」では、理想的には電子部品１２の周囲に略均等な流量下で中間材料が流入することが望ましいが、例えば電子部品１２の一側と他側の流入流量に差異（偏り）が生じると、該差異（偏り）に起因して電子部品１２に仮固定力よりも大きな力が働き、該電子部品１２に位置ずれや傾きを生じる恐れがある。

けれども、収容部１１ａ１の開口縁の一部の近くに少なくとも１つの空隙部１１ａ２を設けておけば、好ましくは間隔をおいて直線的に並ぶ複数の空隙部１１ａ２を収容部１１ａ１の開口の少なくとも１つの辺と略平行となるように設けておけば、該空隙部１１ａ２への中間材料の流入によって収容部１１ａ１に流入する中間材料の流量を調整して前記差異（偏り）を生じないようにできるため、前記間隙に中間材料が流入する際に電子部品１２に位置ずれや傾きを生じる恐れを回避できる。

加えて、空隙部１１ａ２の横断面形が略円形であるため、該空隙部１１ａ２への中間材料の流入をその内面に隙間を生じることなくスムースに行って、絶縁材１１ｋが充填された空隙部１１ａ２の形成を的確に行うことできる。

次に、図１及び図２に示した電子部品内蔵基板によって得られる効果について説明する。

（Ｅ１）前記電子部品内蔵基板にあっては、コア層１１ａに形成された複数の収容部１１ａ１の散在を原因として該コア層１１ａに低剛性領域と高剛性領域が生成され、且つ、両領域の剛性差異が顕著となる場合でも、絶縁材１１ｋが充填された複数の空隙部１１ａ２を収容部１１ａ１が形成されていない領域（高剛性領域）に設けることによって、該領域と低剛性領域との剛性差異を低減させること、好ましくは零に近付けることができ、これにより、コア層１１ａの厚さが薄くなって電子部品内蔵基板が薄型化されても、両領域の剛性差異を原因として電子部品内蔵基板に反りや歪み等の変形を生じることを極力防止できる。

加えて、電子部品内蔵基板に反りや歪み等の変形を生じることを極力防止できることから、該変形に起因して電子部品内蔵基板に層間剥離や断線等の不具合を生じることも極力抑止できる。

前記両領域の剛性差異を零にすることは現実的には難しいが、該両領域の剛性差異を零に近付けること、換言すればコア層１１ａの剛性が略均一になるように空隙部１１ａ２を形成することは可能であるので、このようにすれば前記変形及び不具合をより的確に防止できる。因みに、前記両領域の剛性差異を零に近付ける手法としては、コア層１１ａの単位体積当たりの空隙部率が略同じになるように該複数の空隙部１１ａ２の位置及び数を調整する方法が挙げられる。

（Ｅ２）前記電子部品内蔵基板にあっては、金属から成るコア層１１ａを用いたことから、該コア層１１ａの重量はプラスチック等の絶縁体から成るコア層の重量に比べて重くなるものの、該コア層１１ａに空隙部１１ａ２を形成することによってコア層１１ａの軽量化が図れる。

加えて、金属から成るコア層１１ａを用い、且つ、該コア層１１ａの各収容部１１ａ１内それぞれに電子部品１２を収納しているため、金属製のコア層１１ａを電子部品１２の電磁波シールド手段として利用できると共に、金属製のコア層１１ａを接地配線として利用できる利便性がある。

（Ｅ３）前記電子部品内蔵基板にあっては、コア層１１ａに形成された各空隙部１１ａ２に絶縁材１１ｋを充填してあるため、該各空隙部１１ａ２の横断面形を大きくしてもコア層１１ａにおける空隙部１１ａ２及び周囲部分の強度を絶縁材１１ｋによって補強できる。

次に、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）を引用して、図１及び図２に示した空隙部１１ａ２の変形例について説明する。

（Ｍ１）図１及び図２には、貫通孔タイプで横断面形が略円形の空隙部１１ａ２を示したが、該空隙部の横断面形は、略正方形（図４（Ａ）の符号１１ａ２-1を参照）や略長方形（図４（Ａ）の符号１１ａ２-2を参照）であっても良いし、略Ｌ字形（図４（Ａ）の符号１１ａ２-3を参照）や略Ｖ字形（図示省略）や略Ｕ字形（図示省略）であっても良い。また、横断面形が略円形の空隙部１１ａ２として開口面積が収容部１１ａ１の開口面積よりも小さいものを示したが、横断面形が略正方形、略長方形、略Ｌ字形、略Ｖ字形又は略Ｕ字形の場合も含め、該空隙部の開口面積は、収容部１１ａ１の開口面積と略同じ（図４（Ａ）の符号１１ａ２-4を参照）であっても良いし、収容部１１ａ１の開口面積よりも大きなもの（図示省略）であっても良い。要するに、貫通孔タイプの空隙部の横断面形及び開口面積を変更しても、前記（Ｅ１）〜（Ｅ３）と同様の効果が得られる。

前記貫通孔としてその開口面積が収容部１１ａ１の開口面積よりも小さいものを使用する場合には、先に述べたように、複数の貫通孔を収容部１１ａ１の開口縁の一部に沿って間隔をおいて並ぶように設けること、即ち、収容部１１ａ１の横断面形が略正方形又は略長方形の場合には間隔をおいて直線的に並ぶ複数の貫通孔を該収容部１１ａ１の開口の少なくとも１つの辺と略平行になるように設けることが好ましい。加えて、前記貫通孔の開口縁の一部が収容部１１ａ１の開口縁の一部と相似形の部分を有する場合には、該貫通孔をその相似形部分が収容部１１ａ１の開口縁の一部に沿うように設けること、即ち、収容部１１ａ１の横断面形が略正方形又は略長方形で前記貫通孔が直線状部分を有する場合には該貫通孔をその直線状部分が収容部１１ａ１の開口の少なくとも１つの辺と略平行になるように設けることが好ましい。

また、貫通孔タイプの空隙部の横断面形として略正方形、略長方形、略Ｌ字形、略Ｖ字形又は略Ｕ字形を採用する場合、各々の内面に角部分があると前記中間材料が流入するときに該角部分に隙間を生じる可能性があるため、該角部分に丸みを付けて前記中間材料が流れ込み易くしておくことが好ましい。因みに、略Ｌ字形、略Ｖ字形及び略Ｕ字形の横断面形の中では、空隙部内における前記中間材料の流動性の観点からすると略Ｕ字形が好ましい。

（Ｍ２）図１及び図２と前記（Ｍ１）には、貫通孔タイプで横断面形が略円形、略正方形、略長方形、略Ｌ字形、略Ｖ字形及び略Ｕ字形の空隙部を示したが、該空隙部は、コア層１１ａを厚さ方向に貫かない有底穴（図４（Ｂ）の符号１１ａ２-5及び１１ａ２-6を参照）であっても良いし、その深さにも特段の制限は無い。また、有底穴タイプの空隙部の横断面形として略円形、略正方形、略長方形、略Ｌ字形、略Ｖ字形又は略Ｕ字形を採用する場合、前記（Ｍ１）で述べたように、該空隙部の開口面積は、収容部１１ａ１の開口面積と略同じであっても良いし、収容部１１ａ１の開口面積よりも大きなものであっても良い。要するに、有底穴タイプの空隙部を採用し、その横断面形、開口面積及び深さを変更しても、前記（Ｅ１）〜（Ｅ３）と同様の効果が得られる。

前記有底穴としてその開口面積が収容部１１ａ１の開口面積よりも小さいものを使用する場合には、前記（Ｍ１）で述べたように、複数の有底穴を収容部１１ａ１の開口縁の一部に沿って間隔をおいて並ぶように設けること、即ち、収容部１１ａ１の横断面形が略正方形又は略長方形の場合には間隔をおいて直線的に並ぶ複数の有底穴を該収容部１１ａ１の開口の少なくとも１つの辺と略平行になるように設けることが好ましい。加えて、前記有底穴の開口縁の一部が収容部１１ａ１の開口縁の一部と相似形の部分を有する場合には、該有底穴をその相似形部分が収容部１１ａ１の開口縁の一部に沿うように設けること、即ち、収容部１１ａ１の横断面形が略正方形又は略長方形で前記有底穴が直線状部分を有する場合には該有底穴をその直線状部分が収容部１１ａ１の開口の少なくとも１つの辺と略平行になるように設けることが好ましい。

また、有底穴タイプの空隙部の横断面形として略円形、略正方形、略長方形、略Ｌ字形、略Ｖ字形又は略Ｕ字形を採用する場合、前記（Ｍ１）で述べたように、各々の内面の角部分に丸みを付けて前記中間材料が流れ込み易くしておくことが好ましい。因みに、略Ｌ字形、略Ｖ字形及び略Ｕ字形の横断面形の中では、空隙部内における前記中間材料の流動性の観点からすると略Ｕ字形が好ましい。

（Ｍ３）図１及び図２と前記（Ｍ１）及び（Ｍ２）には、貫通孔タイプ又は有底穴タイプの空隙部を示したが、該空隙部は、コア層１１ａを厚さ方向に貫き、且つ、少なくとも一端が該コア層１１ａの外縁に至るように延設されたスリット（図４（Ｃ）の符号１１ａ２-7を参照）であっても良いし、コア層１１ａの厚さよりも小さな深さを有し、且つ、少なくとも一端が該コア層１１ａの外縁に至るように延設された溝（図４（Ｃ）の符号１１ａ２-8を参照）であっても良い。また、スリットタイプや溝タイプの空隙部の横断面形として略長方形、略Ｌ字形、略Ｖ字形、略Ｕ字形又はこれらを適宜組み合わせたものを採用する場合、前記（Ｍ１）で述べたように、該空隙部の開口面積は、収容部１１ａ１の開口面積と略同じであっても良いし、収容部１１ａ１の開口面積よりも大きなものであっても良い。要するに、スリットタイプや溝タイプの空隙部を採用し、その横断面形、開口面積及び深さ（溝タイプのみ）を変更しても、前記（Ｅ１）〜（Ｅ３）と同様の効果が得られる。

前記スリット又は溝の開口縁の一部が収容部１１ａ１の開口縁の一部と相似形の部分を有する場合には、該スリット又は溝をその相似形部分が収容部１１ａ１の開口縁の一部に沿うように設けること、即ち、収容部１１ａ１の横断面形が略正方形又は略長方形で前記スリット又は溝が直線状部分を有する場合には該スリット又は溝をその直線状部分が収容部１１ａ１の開口の少なくとも１つの辺と略平行になるように設けることが好ましい。

また、スリットタイプと溝タイプの空隙部として略長方形、略Ｌ字形、略Ｖ字形、略Ｕ字形又はこれらを適宜組み合わせたものを採用する場合、前記（Ｍ１）で述べたように、各々の内面の角部分に丸みを付けて前記中間材料が流れ込み易くしておくことが好ましい。因みに、略Ｌ字形、略Ｖ字形、略Ｕ字形及びこれらを適宜組み合わせたものの中では、空隙部内における前記中間材料の流動性の観点からすると略Ｕ字形又は略Ｕ字形を連続させたものが好ましい。

（Ｍ４）図１及び図２には、貫通孔タイプで横断面形が略円形の空隙部１１ａ２を示したが、前記（Ｍ１）で述べた他の貫通孔タイプの空隙部、前記（Ｍ２）で述べた有底穴タイプの空隙部、前記（Ｍ３）で述べたスリットタイプの空隙部と溝タイプの空隙部のうちの少なくとも２つのタイプの空隙部を併用しても、前記（Ｅ１）〜（Ｅ３）と同様の効果が得られる。

次に、図１〜図３に示した電子部品内蔵基板の変形例について説明する。

（Ｍ５）図１〜図３には、貫通孔タイプで横断面形が略正方形又は略長方形の収容部１１ａ１を示したが、該収容部１１ａ１の横断面形は所期の電子部品１２を収容できるものであれば略正方形又は略長方形に限定されるものではない。しかも、貫通孔タイプの収容部１１ａ１に代えて、コア層１１ａを厚さ方向に貫かない有底穴タイプの収容部を採用しても、前記（Ｅ１）〜（Ｅ３）と同様の効果が得られる。

（Ｍ６）図１〜図３には、コア層１１ａの上側に各２つの絶縁体層１１ｂ及び１１ｄと導体層１１ｃ及び１１ｅを設け、且つ、下側に各２つの絶縁体層１１ｆ及び１１ｈと導体層１１ｇ及び１１ｉを設けた基板１１を示したが、基板として、コア層１１ａの上側又は下側に各１つの絶縁層と導体層を設けた層構成しても、或いは、コア層１１ａの上側又は下側に各３つ以上の絶縁体層と導体層を設けた層構成を採用しても、前記（Ｅ１）〜（Ｅ３）と同様の効果が得られる。

（Ｍ７）図１〜図３には、金属製のコア層１１ａを示したが、コア層として、プラスチック等の絶縁体から成りコア層１１ａと同じ厚さを有するコア層を用いても、或いは、各絶縁体層１１ｃ、１１ｅ、１１ｇ及び１１ｉと同じ厚さの絶縁体層を積層して構成されたコア層を用いても、前記（Ｅ１）及び（Ｅ３）と同様の効果が得られる。

１１…基板、１１ａ…コア層、１１ａ１…収容部、１１ａ２，１１ａ２-1，１１ａ２-2，１１ａ２-3，１１ａ２-4，１１ａ２-5，１１ａ２-6，１１ａ２-7，１１ａ２-8…空隙部、１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈ…絶縁体層、１１ｃ，１１ｅ，１１ｇ，１１ｉ…導体層、１１ｃ２，１１ｅ２，１１ｇ２，１１ｉ２…導体ビア、１１ｊ，１１ｋ…絶縁材、１２…電子部品。

Claims

コア層に形成された収容部内に電子部品が収納された電子部品内蔵基板であって、
絶縁材が充填された空隙部が前記コア層の前記収容部が形成されていない領域に設けられており、
前記コア層の厚さ方向の両面それぞれに絶縁体層及び導体層が設けられており、
前記空隙部は（１）前記コア層を厚さ方向に貫く貫通孔、又は（２）前記コア層を厚さ方向に貫かない有底穴から構成され、且つ、該貫通孔又は該有底穴の開口面積が前記収容部の開口面積よりも小さい場合において、複数の前記空隙部が前記収容部の開口縁の一部に沿って間隔をおいて並ぶように設けられている、
ことを特徴とする電子部品内蔵基板。
前記コア層は金属から成り、前記収容部内に収納された電子部品と該収容部の内面との間隙には電子部品を絶縁封止するための絶縁材が充填されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵基板。
前記コア層は単一層である、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。