JP5234741B2 - 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 - Google Patents
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Description
以下に、本発明を適用した磁気ディスク用ガラス基板の製造方法について実施例を説明する。梱包対象となる磁気ディスク用ガラス基板100は、2.5インチ型ディスクとして製造されるものを意図している。その他、0.8インチ型ディスク(内径6mm、外径21.7mm、板厚0.381mm)、1.0インチ型ディスク(内径7mm、外径27.4mm、板厚0.381mm)、1.8インチ型磁気ディスク(内径12mm、外径48mm、板厚0.508mm)などの所定の形状を有する磁気ディスクとしてもよい。3.5インチ型ディスクに適用してもよい。
本実施形態においてガラス基板100の材質としてはソーダライムガラス、アルミノシリケートガラス、ボロシリケートガラス、結晶化ガラス等が挙げられるが、中でもアルミノシリケートガラスが好適である。アルミノシリケートガラスは、平滑かつ高剛性が得られるので、磁気的スペーシング、特に、磁気ヘッドの浮上量をより安定して低減できる。また、アルミノシリケートガラスは化学強化により、高い剛性強度を得ることができる。
次に、ダイヤモンドカッタを用いてガラス母材を切断し、このガラス母材から円板状のガラス基板を切り出した。次に、円筒状のダイヤモンドドリルを用いて、このガラス基板の中心部に内孔を形成し、円環状のガラス基板100とした(コアリング)。そして内周端面および外周端面120をダイヤモンド砥石によって研削し、所定の面取り加工を施した(フォーミング)。
次に、得られたガラス基板100の両主表面110について、第1ラッピング工程と同様に、第2ラッピング加工を行った。この第2ラッピング工程を行なうことにより、前工程である切り出し工程や端面研磨工程において主表面に形成された微細な凹凸形状を予め除去しておくことができ、後続の主表面110に対する研磨工程を短時間で完了させることができるようになる。
次に、ガラス基板100の外周の端面研磨を行なう。まず端面120については、面取面130に先立ち、単独で研磨を行なう。研磨の方法は、例えば複数枚のガラス基板100を同時にブラシにて研磨する方法でもよいが、取代が多くなってしまう。そこで、例えば枚葉式の研磨方法を用いてよい。
主表面研磨工程として、まず第1研磨工程を施した。この第1研磨工程は、前述のラッピング工程において主表面110に残留したキズや歪みの除去を主たる目的とするものである。この第1研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、硬質樹脂ポリッシャを用いて、主表面110の研磨を行った。研磨剤としては、酸化セリウム砥粒を用いた。
次に、前述のラッピング工程および研磨工程を終えたガラス基板100に、化学強化を施した。化学強化は、硝酸カリウム(60%)と硝酸ナトリウム(40%)を混合した化学強化溶液を用意し、この化学強化溶液を400℃に加熱しておくとともに、洗浄済みのガラス基板100を300℃に予熱し、化学強化溶液中に約3時間浸漬することによって行った。この浸漬の際には、ガラス基板100の表面全体が化学強化されるようにするため、複数のガラス基板100が端面120で保持されるように、ホルダに収納した状態で行った。
得られた磁気ディスク用ガラス基板100の主表面110について平滑性の検査を行った。検査工程は、表面欠陥検出装置(AOI:Automatic Optical Inspection)やOSA(Optical Surface Analyzer)等の機器を用いて、磁気ディスク用ガラス基板100に光を照射し磁気ディスク用ガラス基板100から反射した光の強度もしくは変位のいずれか一方または両方を測定し、付着物、凹部および凸部が存在するか否か等を測定し、基板状態を評価する。
25枚の磁気ディスク用ガラス基板100をケース200に収容した。かかるケース200を4個並べた状態でアルミニウムラミネートフィルム製の第1の梱包袋210に収容し、第1の梱包袋210の開口部に、減圧装置(図示せず)に繋がっている管202を2本挿入し、これによって第1の梱包袋210内を減圧しながら脱気する。このとき、減圧速度は0.1MPa/sec以下とする。そして、脱気した状態で、第1の梱包袋210の開口部を線状に加熱圧着し、二重にヒートシールすることにより封止して、梱包体212とした。
以上の工程によって開梱されたガラス基板における本実施形態の有効性について説明する。図6は、減圧速度とパーティクル数の関係を示すグラフである。本実施形態の梱包工程において、減圧速度の条件を変更してガラス基板を梱包し、かかるガラス基板を上記のようにして開梱した後に、減圧速度毎にガラス基板をケースから15枚ずつ抜き出し、サンプリングした。
110…主表面
120…端面
130…面取面
200…ケース
202…管
210…第1の梱包袋
212…梱包体
214a、214b…ヒートシール
216…ヒートシール部
218…開口部
220…第2の梱包袋
222…二重梱包体
224…ヒートシール
410…ポリエチレンフィルム
420…アルミニウムフィルム
430…延伸ナイロンフィルム
440…ポリエチレンテレフタレートフィルム
Claims (7)
- 1つ以上の磁気ディスク用ガラス基板をケースに収容し、
前記ケースを梱包袋に収容し、
前記梱包袋内を減圧速度0.1MPa/sec以下で減圧することによって脱気し、
前記梱包袋を脱気した状態で該梱包袋の開口部を封止して密封することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 - 前記梱包袋は金属ラミネートフィルム製であることを特徴とする請求項1に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記封止は、線状に加熱圧着するヒートシール方式であって、1回目の封止をした後に、その封止した位置よりも内側にさらに2回目の封止をすることを特徴とする請求項1または2に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記ケースを収容して密封した前記梱包袋を第2の梱包袋にさらに収容し、
前記第2の梱包袋内を減圧することによって脱気し、
前記第2の梱包袋の開口部を封止して密封することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 - 当該磁気ディスク用ガラス基板は、DFHヘッドを用いて記録される磁気ディスクの製造に用いられることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 当該磁気ディスク用ガラス基板は、磁気ディスクへの記録の際の磁気ヘッドの浮上量が10nm以下となる磁気ディスクの製造に用いられることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 当該磁気ディスク用ガラス基板は、記録密度が200Gbit/inch2以上の磁気ディスクの製造に用いられることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
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