JP5233352B2 - 照明装置 - Google Patents
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Description
しかも、請求項1の発明では、前記第1の封止部材に無機フィラーが混ぜられている。この無機フィラーには、SiO2、TiO2、CaCO3、BN、Al203等の白色系の無機フィラーを用いることが好ましい。
この請求項1の発明では、シリコーン樹脂からなる第2の封止部材に混入された蛍光体により第1の封止部材に向けて放射された光を、白色系無機フィラーによって光の利用方向に反射させて取出せるので、光の取出し効率を高めることができる。
更に、請求項1の発明では、第1の封止部材の最大の厚みが第2の封止部材の最小厚みより薄いので、発光素子から発した光が、無機フィラーが混ぜられた第1の封止部材を透過し易い。
Claims (3)
- 素子電極を有した半導体発光素子と;
前記素子電極と電気的に接続された電気導体と;
前記半導体発光素子及び電気導体を埋めて設けられた透光性の第1の封止部材と;
この第1の封止部材を覆って設けられた透光性の第2の封止部材と;
を具備し、
前記第2の封止部材が、前記半導体発光素子が発した光で励起されて前記光の波長とは異なる波長の光を放射する蛍光体が混ぜられた透光性のシリコーン樹脂製であるとともに、前記第1の封止部材が、前記半導体発光素子が発する熱及び光に対してエポキシ樹脂よりも変色し難くかつ前記第2の封止部材よりガス透過性が低い樹脂製で白色系の無機フィラーが混ぜられているとともに、前記第1の封止部材の最大の厚みが前記第2の封止部材の最小厚みより薄いことを特徴とする照明装置。 - 前記電気導体と前記半導体発光素子の素子電極とがボンディングワイヤにより電気的に接続されていて、このボンディングワイヤの中間部が、前記第1の封止部材から突出して前記第2の封止部材に埋設されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
- 前記第1の封止部材の厚みが150μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
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