JP5232970B2 - 半導体発光素子の製造方法及び半導体発光素子とそれを備えたランプ - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 197
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 35
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 60
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 45
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 44
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 claims description 41
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 40
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 39
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 24
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 22
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 20
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 16
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 15
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 9
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 7
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910005793 GeO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 168
- 239000010408 film Substances 0.000 description 37
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 9
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 8
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 7
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 206010021143 Hypoxia Diseases 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 5
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 5
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- RGGPNXQUMRMPRA-UHFFFAOYSA-N triethylgallium Chemical compound CC[Ga](CC)CC RGGPNXQUMRMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OTRPZROOJRIMKW-UHFFFAOYSA-N triethylindigane Chemical compound CC[In](CC)CC OTRPZROOJRIMKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N trimethylgallium Chemical compound C[Ga](C)C XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N trimethylindium Chemical compound C[In](C)C IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010093 LiAlO Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020068 MgAl Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052774 Proactinium Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N disilane Chemical compound [SiH3][SiH3] PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 150000002291 germanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002248 hydride vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBJCZLXULXFYCK-UHFFFAOYSA-N magnesium;cyclopenta-1,3-diene Chemical compound [Mg+2].C1C=CC=[C-]1.C1C=CC=[C-]1 QBJCZLXULXFYCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229940063729 oxygen 80 % Drugs 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- QQXSEZVCKAEYQJ-UHFFFAOYSA-N tetraethylgermanium Chemical compound CC[Ge](CC)(CC)CC QQXSEZVCKAEYQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRLCXMPFXYVHGS-UHFFFAOYSA-N tetramethylgermane Chemical compound C[Ge](C)(C)C ZRLCXMPFXYVHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N triethylaluminium Chemical compound CC[Al](CC)CC VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
このようにボンディングパッド107を直接p型半導体層103に接続した構造によれば、ボンディングパッド107は透明電極105に対するよりも強い接合強度でp型半導体層103に接着するため、ボンディング時にワイヤによってボンディングパッド107を引っ張る力が作用してもボンディングパッド107が剥離することがない特徴も有している。
(1)本発明の半導体発光素子の製造方法は、基板上に、n型半導体層、発光層およびp型半導体層が積層され、p型半導体層上に透光性正極が積層されるとともに、該透光性正極に正極ボンディングパッドが設けられ、前記n型半導体層上に負極ボンディングパッドが設けられた半導体発光素子を製造する方法であって、前記p型半導体層上に透光性酸化物導電材料の透光性正極を化学量論組成よりも酸素不足した状態で形成した後、酸素含有雰囲気中においてアニール処理し、その後、無酸素雰囲気において再アニール処理することを特徴とする。
(2)化学量論組成よりも酸素が不足した状態が、化学量論組成の酸素濃度に対し、0.01原子%〜10原子%の範囲で酸素が不足した状態であることを特徴とする。
(3)本発明の半導体発光素子の製造方法は、前記半導体層を窒化ガリウム系化合物半導体から構成することを特徴とする。
(4)本発明の半導体発光素子の製造方法は、前記アニール処理する以前の成膜したままの状態の前記透光性正極の透過率を80%〜90%の範囲とし、前記アニール処理により透過率を向上させ、その後無酸素雰囲気において再アニール処理することを特徴とすることを特徴とする。
(5)本発明の半導体発光素子の製造方法は、前記再アニール処理により前記透光性正極のシート抵抗を低減することを特徴とする。
(6)本発明の半導体発光素子の製造方法は、前記透光性正極を前記p型半導体層の上面のほぼ全面に形成することを特徴とする。
(7)本発明の半導体発光素子の製造方法は、前記アニール処理を250℃〜600℃の温度範囲で行うことを特徴とする。
(8)本発明の半導体発光素子の製造方法は、前記再アニール処理を2ガス雰囲気中において200℃〜500℃の温度範囲で行うことを特徴とする。
(9)本発明の半導体発光素子の製造方法は、前記化学量論組成よりも酸素不足の透光性正極に対して前記アニール処理と再アニール処理を施すことにより、前記透光性正極のシート抵抗を20Ω/□以下とすることを特徴とする。
(10)本発明の半導体発光素子の製造方法は、前記透光性正極を構成する透光性酸化物導電材料として、ITO(In2O3−SnO2)、AZnO(ZnO−Al2O3)、IZnO(In2O3−ZnO)、GZO(ZnO−GeO2)からなる少なくとも一種類を選択することを特徴とする。
(11)本発明の半導体発光素子は、先の(1)〜(10)のいずれか1項に記載の半導体発光素子の製造方法により得られたことを特徴とする。
(12)本発明のランプは、先の(11)に記載の半導体発光素子を備えたことを特徴とする。
(13)本発明の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子は、基板上に窒化ガリウム系化合物半導体からなる、n型半導体層、発光層およびp型半導体層が積層され、p型半導体層上に透光性正極が積層されるとともに、該透光性正極上に正極ボンディングパッドが設けられ、n型半導体層上に負極ボンディングパッドが設けられた窒化ガリウム系化合物半導体発光素子であって、前記透光性正極が、前記p型半導体層上に形成された化学量論組成よりも酸素不足状態の透光性酸化物導電材料の透光性正極を酸素含有雰囲気中において行う初期アニール処理と無酸素雰囲気中において行う再アニール処理により、20Ω/□以下のシート抵抗とされてなることを特徴とする窒化ガリウム系化合物半導体発光素子。
(14)本発明のランプは、先の(13)に記載の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子が備えられたことを特徴とする。
また、ドーパントとしては、n型にはSi原料としてモノシラン(SiH4)またはジシラン(Si2H6)を、Ge原料としてゲルマンガス(GeH4)や、テトラメチルゲルマニウム((CH3)4Ge)やテトラエチルゲルマニウム((C2H5)4Ge)等の有機ゲルマニウム化合物を利用できる。MBE法では、元素状のゲルマニウムもドーピング源として利用できる。p型にはMg原料としては例えばビスシクロペンタジエニルマグネシウム(Cp2Mg)またはビスエチルシクロペンタジエニルマグネシウム(EtCp2Mg)を用いる。
[窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法]
本発明は、p型半導体層15上に設ける透光性正極16の形成方法とそのアニール処理方法に特徴の1つを有するので、以下に窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法に関連付けて説明する。
<半導体層形成工程>
まず、基板11上にバッファ層12を介して窒化ガリウム系化合物半導体からなるn型半導体層13、発光層14およびp型半導体層15をこの順序で積層する。このような窒化ガリウム系化合物半導体の積層構造体の形成においては、上述したような、従来より用いられている材質や成長方法を、何ら制限無く用いることができる。
<透光性正極形成工程>
p型半導体層15を形成後、その上面のほぼ全面に透光性酸化物導電材料の透光性正極16を成膜する。ここで用いる透光性正極16の構成材料は、ITO(In2O3−SnO2)、AZnO(ZnO−Al2O3)、IZnO(In2O3−ZnO)、GZO(ZnO−GeO2)などの透光性酸化物導電材料のいずれかを含んだ材料からなる。
(窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の作製)
サファイアからなる基板1上に、AlNからなるバッファ層12を介して、窒化ガリウム系化合物半導体層を積層した。この窒化ガリウム系化合物半導体層は、厚さ8μmのアンドープGaNからなる下地層、厚さ2μmのGeドープn型GaNコンタクト層および厚さ0.02μmのn型In0.1Ga0.9Nクラッド層がこの順序で積層されたn型半導体層13、厚さ16nmのSiドープGaN障壁層および厚さ2.5nmのIn0.06Ga0.94N井戸層を5回積層し、最後に障壁層を設けた多重量子井戸構造の発光層14、および厚さ0.01μmのMgドープp型Al0.07Ga0.93Nクラッド層と厚さ0.18μmのMgドープp型Al0.02Ga0.98Nコンタクト層がこの順序で積層されたp型半導体層15からなり、各層をこの順で積層して形成した。光取出面は半導体側とした。
(透光性正極の形成)
次に、フォトリソグラフィー技術及びリフトオフ技術を用いて、p型AlGaNコンタクト層表面のほぼ全面にIn2O3−X−10%SnO2−yの式で示される組成比のITOからなる透光性正極(電流拡散層)を形成した。透光性正極の形成においては、まず、窒化ガリウム系化合物半導体層を積層した基板を真空スパッタ装置内に入れ、p型AlGaNコンタクト層上に前記組成比のITOの透光性正極を1μm積層した。このITOの成膜直後の透過率を表1に示す。なお、透過率はITOの化学量論生成からの酸素不足の量に比例して変化するので、透過率が低いものの方がより酸素が不足しているものとなる。
(ボンディングパッドの形成)
次に、正極ボンディングパッド17および負極ボンディングパッド18を、以下のような手順で形成した。
(駆動電圧(Vf)及び発光出力(Po)の測定)
これらのチップを、プローブ針による通電で電流印加値20mAにおける標準順電圧(駆動電圧:Vf)の測定をしたところ表1に示す結果が得られた。
11 基板、
12 バッファ層、
13 n型半導体層、
14 発光層、
15 p型半導体層、
16 透光性正極、
17 正極ボンディングパッド、
18 負極ボンディングパッド、
30 ランプ、
31、32 フレーム、
33、34 ボンディングワイヤ、
35 モールド部、
Claims (14)
- 基板上に、n型半導体層、発光層およびp型半導体層が積層され、p型半導体層上に透光性正極が積層されるとともに、該透光性正極に正極ボンディングパッドが設けられ、前記n型半導体層上に負極ボンディングパッドが設けられた半導体発光素子を製造する方法であって、
前記p型半導体層上に透光性酸化物導電材料の透光性正極を化学量論組成よりも酸素不足した状態で形成した後、酸素含有雰囲気中においてアニール処理し、その後、無酸素雰囲気において再アニール処理することを特徴とする半導体発光素子の製造方法。 - 化学量論組成よりも酸素が不足した状態が、化学量論組成の酸素濃度に対し、0.01原子%〜10原子%の範囲で酸素が不足した状態であることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光素子の製造方法。
- 前記半導体層を窒化ガリウム系化合物半導体から構成することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体発光素子の製造方法。
- 前記アニール処理する以前の成膜したままの状態の前記透光性正極の透過率を80%〜90%の範囲とし、前記アニール処理により透過率を向上させ、その後無酸素雰囲気において再アニール処理することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体発光素子の製造方法。
- 前記再アニール処理により前記透光性正極のシート抵抗を低減することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の半導体発光素子の製造方法。
- 前記透光性正極を前記p型半導体層の上面のほぼ全面に形成することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の半導体発光素子の製造方法。
- 前記アニール処理を250℃〜600℃の温度範囲で行うことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の半導体発光素子の製造方法。
- 前記再アニール処理をN2ガス雰囲気中において200℃〜500℃の温度範囲で行うことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の半導体発光素子の製造方法。
- 前記化学量論組成よりも酸素不足の透光性正極に対して前記アニール処理と再アニール処理を施すことにより、前記透光性正極のシート抵抗を20Ω/□以下とすることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の半導体発光素子の製造方法。
- 前記透光性正極を構成する透光性酸化物導電材料として、ITO(In2O3−SnO2)、AZnO(ZnO−Al2O3)、IZnO(In2O3−ZnO)、GZO(ZnO−GeO2)からなる少なくとも一種類を選択することを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の半導体発光素子の製造方法。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の半導体発光素子の製造方法により得られたことを特徴とする半導体発光素子。
- 請求項11に記載の半導体発光素子を備えたことを特徴とするランプ。
- 基板上に窒化ガリウム系化合物半導体からなる、n型半導体層、発光層およびp型半導体層が積層され、p型半導体層上に透光性正極が積層されるとともに、該透光性正極上に正極ボンディングパッドが設けられ、n型半導体層上に負極ボンディングパッドが設けられた窒化ガリウム系化合物半導体発光素子であって、
前記透光性正極が、前記p型半導体層上に形成された化学量論組成よりも酸素不足状態の透光性酸化物導電材料の透光性正極を酸素含有雰囲気中において行う初期アニール処理と無酸素雰囲気中において行う再アニール処理により、20Ω/□以下のシート抵抗とされてなることを特徴とする窒化ガリウム系化合物半導体発光素子。 - 請求項13に記載の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子が備えられたことを特徴とするランプ。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006110830A JP5232970B2 (ja) | 2006-04-13 | 2006-04-13 | 半導体発光素子の製造方法及び半導体発光素子とそれを備えたランプ |
TW096113109A TWI346397B (en) | 2006-04-13 | 2007-04-13 | Process for producing semiconductor light emitting element, semiconductor light emitting element, and lamp equipped with the same |
CN2007800126686A CN101421854B (zh) | 2006-04-13 | 2007-04-13 | 半导体发光元件的制造方法、半导体发光元件和具备该元件的灯 |
KR1020087025050A KR100998822B1 (ko) | 2006-04-13 | 2007-04-13 | 반도체 발광 소자, 이의 제조 방법 및 이를 포함한 램프 |
EP07741609.7A EP2012370B1 (en) | 2006-04-13 | 2007-04-13 | Method for manufacturing semiconductor light emitting element, semiconductor light emitting element and lamp provided with the semiconductor light emitting element |
PCT/JP2007/058173 WO2007119822A1 (ja) | 2006-04-13 | 2007-04-13 | 半導体発光素子の製造方法及び半導体発光素子とそれを備えたランプ |
US12/296,806 US7935980B2 (en) | 2006-04-13 | 2007-04-13 | Method of manufacturing a semiconductor light-emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006110830A JP5232970B2 (ja) | 2006-04-13 | 2006-04-13 | 半導体発光素子の製造方法及び半導体発光素子とそれを備えたランプ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007287786A JP2007287786A (ja) | 2007-11-01 |
JP5232970B2 true JP5232970B2 (ja) | 2013-07-10 |
Family
ID=38609582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006110830A Active JP5232970B2 (ja) | 2006-04-13 | 2006-04-13 | 半導体発光素子の製造方法及び半導体発光素子とそれを備えたランプ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7935980B2 (ja) |
EP (1) | EP2012370B1 (ja) |
JP (1) | JP5232970B2 (ja) |
KR (1) | KR100998822B1 (ja) |
CN (1) | CN101421854B (ja) |
TW (1) | TWI346397B (ja) |
WO (1) | WO2007119822A1 (ja) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5083973B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2012-11-28 | スタンレー電気株式会社 | 光半導体素子の製造方法 |
CN101582304A (zh) * | 2008-05-13 | 2009-11-18 | 日东电工株式会社 | 透明导电膜及其制造方法 |
JP5432501B2 (ja) * | 2008-05-13 | 2014-03-05 | 日東電工株式会社 | 透明導電フィルム及びその製造方法 |
JP2010003804A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Sharp Corp | 窒化物半導体発光ダイオード素子およびその製造方法 |
WO2010029720A1 (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-18 | パナソニック株式会社 | 窒化物系半導体発光素子およびその製造方法 |
JP4886766B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2012-02-29 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
US8581229B2 (en) * | 2009-11-23 | 2013-11-12 | Koninklijke Philips N.V. | III-V light emitting device with thin n-type region |
JP5559814B2 (ja) * | 2009-12-08 | 2014-07-23 | パナソニック株式会社 | 窒化物系半導体発光ダイオードおよびその製造方法 |
KR101091504B1 (ko) * | 2010-02-12 | 2011-12-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자, 발광소자 패키지 및 발광소자 제조방법 |
WO2011102450A1 (ja) * | 2010-02-19 | 2011-08-25 | シャープ株式会社 | 化合物半導体発光素子の製造方法 |
JP5327976B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2013-10-30 | シャープ株式会社 | 半導体発光素子の製造方法 |
JP5211121B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2013-06-12 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子の製造方法 |
JP5628615B2 (ja) * | 2010-09-27 | 2014-11-19 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置およびその製造方法 |
JP5829014B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2015-12-09 | シャープ株式会社 | 化合物半導体発光素子の製造方法 |
KR101148190B1 (ko) | 2011-01-07 | 2012-05-23 | 갤럭시아포토닉스 주식회사 | 리세스들을 가지는 발광 다이오드 및 발광 다이오드 패키지 |
JP2012146926A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Rohm Co Ltd | 発光素子、発光素子ユニットおよび発光素子パッケージ |
JP5554739B2 (ja) * | 2011-03-23 | 2014-07-23 | シャープ株式会社 | 窒化物半導体発光素子の製造方法 |
JP2012212820A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Ulvac Japan Ltd | 透明導電膜の作成方法 |
JP2012227383A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Showa Denko Kk | 半導体発光素子、電極構造および発光装置 |
CN102320838A (zh) * | 2011-05-10 | 2012-01-18 | 孔伟华 | 柔性透明导电膜用金属氧化物半导体材料及其制备方法 |
KR101791175B1 (ko) * | 2011-06-30 | 2017-10-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 및 이를 포함하는 발광소자 패키지 |
CN103165786A (zh) * | 2011-12-12 | 2013-06-19 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管晶粒及其制造方法 |
JP2013138090A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Ulvac Japan Ltd | 発光ダイオードの製造方法 |
JP5419999B2 (ja) * | 2012-01-13 | 2014-02-19 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子及びその製造方法 |
TW201401558A (zh) * | 2012-06-28 | 2014-01-01 | Lextar Electronics Corp | 發光二極體結構及其製作方法 |
JP6058980B2 (ja) * | 2012-11-20 | 2017-01-11 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光素子及びその電極の形成方法 |
JP6595801B2 (ja) | 2014-05-30 | 2019-10-23 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子 |
JP6532237B2 (ja) * | 2015-01-30 | 2019-06-19 | 株式会社アルバック | 成膜方法及び発光ダイオードの製造方法 |
KR102506957B1 (ko) * | 2016-02-02 | 2023-03-08 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광소자 |
JP6336146B2 (ja) * | 2017-01-24 | 2018-06-06 | 株式会社アルバック | インライン式成膜装置、および、成膜方法 |
CN110010733B (zh) * | 2019-03-25 | 2021-01-15 | 大连德豪光电科技有限公司 | 发光二极管芯片的制备方法及发光二极管芯片 |
CN113161460A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-07-23 | 广西飓芯科技有限责任公司 | 一种提高ITO透明电极与p型III-V族半导体材料的接触性能的方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2697572B2 (ja) | 1993-09-21 | 1998-01-14 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 |
EP1450415A3 (en) * | 1993-04-28 | 2005-05-04 | Nichia Corporation | Gallium nitride-based III-V group compound semiconductor device |
EP1450412A3 (en) | 1996-05-15 | 2005-03-09 | Seiko Epson Corporation | Thin film device and method for making |
KR20040079506A (ko) * | 2003-03-07 | 2004-09-16 | 엘지전자 주식회사 | 화합물 반도체 발광 소자의 제조 방법 |
JP4449405B2 (ja) * | 2003-10-20 | 2010-04-14 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体発光素子およびその製造方法 |
JP5011628B2 (ja) * | 2004-01-20 | 2012-08-29 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光素子 |
US20050179046A1 (en) * | 2004-02-13 | 2005-08-18 | Kopin Corporation | P-type electrodes in gallium nitride-based light-emitting devices |
US7615798B2 (en) * | 2004-03-29 | 2009-11-10 | Nichia Corporation | Semiconductor light emitting device having an electrode made of a conductive oxide |
JP2005317823A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Nitride Semiconductor Co Ltd | 窒化ガリウム系発光装置 |
JP4254681B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2009-04-15 | 豊田合成株式会社 | 電極形成方法 |
JP4730881B2 (ja) | 2004-10-14 | 2011-07-20 | 株式会社ブリヂストン | ゴム被覆ヘッド |
JP2005340860A (ja) * | 2005-08-12 | 2005-12-08 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 半導体発光素子 |
-
2006
- 2006-04-13 JP JP2006110830A patent/JP5232970B2/ja active Active
-
2007
- 2007-04-13 EP EP07741609.7A patent/EP2012370B1/en active Active
- 2007-04-13 KR KR1020087025050A patent/KR100998822B1/ko active IP Right Grant
- 2007-04-13 WO PCT/JP2007/058173 patent/WO2007119822A1/ja active Application Filing
- 2007-04-13 CN CN2007800126686A patent/CN101421854B/zh active Active
- 2007-04-13 US US12/296,806 patent/US7935980B2/en active Active
- 2007-04-13 TW TW096113109A patent/TWI346397B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090173962A1 (en) | 2009-07-09 |
KR20080108542A (ko) | 2008-12-15 |
EP2012370A4 (en) | 2014-03-05 |
KR100998822B1 (ko) | 2010-12-06 |
WO2007119822A1 (ja) | 2007-10-25 |
CN101421854B (zh) | 2012-01-18 |
EP2012370B1 (en) | 2017-10-11 |
JP2007287786A (ja) | 2007-11-01 |
EP2012370A1 (en) | 2009-01-07 |
CN101421854A (zh) | 2009-04-29 |
US7935980B2 (en) | 2011-05-03 |
TWI346397B (en) | 2011-08-01 |
TW200807756A (en) | 2008-02-01 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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