JP5230974B2 - ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 - Google Patents
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表1に示す各成分となるように、各純金属を秤量し、アルミナ坩堝を使用して高周波溶解法によりハンダ合金を作製した。ここで、ホウ素の添加は、ホウ素原料をホウ素単体としての金属ホウ素とし、各純金属と金属ホウ素を同時に溶融させて行った。作製したハンダ合金の組成分析は、ICP分析およびGD-MS法で行った。作製した各ハンダ合金を伸線してワイヤーを作製し、更に、ワイヤーカット法で直径300μmのハンダボールを作製した。ハンダボールを実装するサンプルとして、部品側は、0.5mmピッチで、パッド数84ピンの6mm角チップスケールパッケージ(CSP)を用いた。このCSPの電極表面処理はCu電極にNiおよびAuめっきを処したCu/Ni/Auである。また、マザーボード側基板として、132x77x1(mm)サイズ、電極表面処理がCu/Ni/Auである基板を用いた。最初に、CSP上にボールを搭載してリフローし、バンプを形成した後、CSPをプリント基板上に実装した。フラックスには水溶性の物を用いた。また、リフロー温度は、溶融温度+30℃の条件とし、ホウ素を含有している組成の物については、ホウ素を含有していない同じ組成と同様の温度プロファイルとした。耐落下衝撃特性の試験の評価は、JEDEC規格のJESD 22-B111に準拠した方法で行い、落下毎に部品の抵抗値をモニターしながら、抵抗値が初期値の2倍になった時点の落下回数を破断と定義した。また、耐落下衝撃特性は、ホウ素を添加していない同ハンダ合金(同一組成)に比べて、変わらない又はそれ以下の評価を×、20%以上特性が向上したものについて○、30%以上特性が向上したものについて◎、40%以上特性が向上したものを◎○とし、その結果を表1に併記した。
表2、3及び4に示す各成分となるように、ハンダ合金成分を秤量した。ここで、実施例2では、ホウ素の添加方法として、「B添加原料」の欄に記載したホウ素単体としての金属ホウ素、又はホウ素含有物を用いた。このホウ素添加原料の合金は、金属ホウ素と記載の純金属とをアーク溶解法にて作製し、上記ハンダ合金成分に加えて、最終的に表記載の組成となるように調整した。その後、高周波溶解によりハンダ合金を作製した。作製したハンダ合金の組成分析は、ICP分析およびGD-MS法で行った。前記作製した各ハンダ合金から、気中造粒法により直径300μmのハンダボールを作製した。実装及び評価は、実施例1と同様に行い、特性評価は、ホウ素を添加していない同ハンダ合金(同一組成)と比較して、変わらない又はそれ以下の評価を×、15%以上特性が向上したものについて○、25%以上特性が向上したものについて◎、35%以上特性が向上したものを◎○、45%以上特性が向上したものを◎◎、55%以上特性が向上したものを◎◎○とし、その結果を表2、3及び4に併記した。
本実施例では、Agの濃度、Cuの濃度に関する影響を調査した。表5に記載した合金の溶融温度はいずれも230℃以下である。No.5-1からNo.5-11において、Ag濃度の影響を調べた。また、No.5-12からNo.5-24において、Cu濃度の影響を調べた。表5には、Sn以外の合金の組成を記載している。表5の組成となるように、Ag、Cu、及びCu-B固溶体をそれぞれ秤量し、ハンダ合金を高周波溶解により作製した。ここでは、表5の組成となるように、全ての金属を同時に坩堝に入れて、高周波溶解を行った。作製したハンダ合金の組成分析は、ICP分析およびGD-MS法で行った。前記作製した各ハンダ合金からワイヤーを作製し、更に、直径300μmのハンダボールをワイヤーカット法で作製した。実装及び評価は、実施例1と同様に行い、特性は、No.5-1からNo.5-11については、Sn-0.9wt%Cu-5ppmB(No.5-1)と比べて、また、No.5-12からNo.5-24については、Sn-1.2wt.%Ag-10ppmB(No.5-12)と比べて、それ未満のものを×、同程度のものを○、20%以上特性が向上したものについて◎、40%以上特性が向上したものについて◎○とし、その結果を表5に併記した。
本実施例では、Niの濃度に関する影響を調査した。表6に評価合金のSn以外の成分を示す。溶融温度はいずれも230℃以下である。ここでは、Cu-B固溶体合金をホウ素の添加方法として選択し、他の金属元素と同時に真空高周波溶解によりハンダ合金を作製した。作製したハンダ合金の組成分析は、ICP分析およびGD-MS法で行った。前記作製した各ハンダ合金を用い、気中造流法により直径300μmのハンダボールを作製した。実装及び評価は、実施例1と同様に行い、特性は、Niを添加していないNo.5-1に比べて、それ未満のものを×、同等のものを○、20%以上特性が向上したものについて◎、40%以上特性が向上したものについて◎○とし、その結果を表6に併記した。
本実施例では、Ag、Cu、Niの濃度に関する影響を調査した。溶融温度は、いずれも230℃以下である。ホウ素の添加法には、Ni-B化合物合金とCu-B共晶合金を用いた。最終的にSn以外が表7の組成となるように、各種金属を秤量し、高周波溶解にて窒素雰囲気中でハンダ合金を作製した。作製したハンダ合金の組成分析は、ICP分析およびGD-MS法で行った。前記作製した各ハンダ合金を伸線し、ワイヤーにした後、ワイヤーカット法によりハンダボールを作製した。実装及び評価は、実施例1と同様に行った。特性は、同様の手法で作製したホウ素未添加のSn-1Ag-0.5Cuと比べて、それ未満のものを×、20%以上特性が向上したものについて○、40%以上特性が向上したものについて◎、50%以上特性が向上したものを◎○とし、その結果を表7に併記した。
本実施例では、P、Ge、Gaの濃度に関する影響を調査した。溶融温度は、いずれも230℃以下である。ハンダのベース組成として、Sn-1.2Ag-0.7Cuにホウ素を質量で4ppm添加したハンダを選択した。ホウ素の添加は、Cu-B固溶体合金で行い、P、Ge、Gaの添加は、それぞれSnとの合金を用いて、原料を秤量し、表8に記載の組成となるように作製した。作製したハンダ合金の組成分析は、ICP分析およびGD-MS分析法で行った。また、ハンダボールは、作製したハンダ合金を窒素雰囲気中の気中造粒法により作製した。落下試験用サンプルの実装及び評価は、実施例1と同様に行った。特性は、ホウ素およびP、Ge、Gaを添加していない同様の手法で作製したハンダ合金Sn-1.2Ag-0.7Cuに比べて、それ未満のものを×、20%以上特性が向上したものについて○、40%以上特性が向上したものについて◎、50%以上特性が向上したものを◎○とし、その結果も表8に併記した。
本実施例では、Sbの濃度に関する影響を調査した。表9に示す組成になるように、Sn、Ag、Cu、Sbを秤量し、ホウ素については、Cu-Bの固溶体合金を用いて、上記金属を同時に高周波溶解により、合金化し、ハンダ合金を作製した。作製したハンダ合金の組成分析は、ICP分析およびGD-MS法で行った。作製したハンダ合金を伸線し、ワイヤー状にした後に、ワイヤーカット法によって直径300μmのハンダボールを作製した。実装及び評価は、実施例1と同様に行った。特性は、ホウ素およびSbを添加していない同様な手法で作製したSn-1.2Ag-1.2Cu(質量%)のものと比べて、それ未満のものを×、20%以上特性が向上したものについて○、40%以上特性が向上したものについて◎、50%以上特性が向上したものを◎○とし、その結果も表9に併記した。
本実施例では、フローハンダによる効果を検証した。使用した部品は、16ピンのデュアルインラインパッケージ(DIP)で、ピッチ2.54mm、20x6.5x4mmのものである。マザーボード側基板は実施例1と同様に、132x77x1(mm)サイズ、電極表面処理がCu/Ni/Auである基板を用いた。ハンダ合金組成は質量%で、Sn-1.2Ag-1.0CuとSn-1.2Ag-1.0Cu-0.0005Bとし、Sn、Ag、Cuの純金属とCu-B固溶体合金を用いて、上記組成となるように秤量し、母合金を窒素雰囲気加熱炉を用いて作製した。作製したハンダ合金を用いて、フローハンダ付けを上述した部品に対して行い、実施例1と同様にJEDECの規格に準拠したベース上1500G、0.5msの負荷加速度波形で、落下試験を行った。落下特性の評価方法も実施例1と同様に、落下毎に抵抗値をモニターしながら、初期抵抗値の2倍になった時点を落下回数として、その大小で評価した。その結果、ホウ素を添加したハンダ合金は、ホウ素を添加しないハンダ合金に比べて30%耐落下衝撃性特性が向上した。
Claims (11)
- Snに、Cu-Bの固溶体、Cu-Bの共晶、Ni-Bの化合物及びFe-Bの共晶のいずれか1種以上のホウ素含有物を添加し、ホウ素を質量で0.1ppm以上100ppm以下とし、その溶融温度が250℃未満であることを特徴とするハンダ合金。
- 前記ホウ素含有物が、Cu-Bの共晶とNi-Bの化合物との組み合わせ又はCu-Bの固溶体とNi-Bの化合物との組み合わせである請求項1記載のハンダ合金。
- 更に、Ag及びCuを含有し、Agの含有量が0.1質量%以上5質量%以下で、Cuの含有量が0.01質量%以上1.5質量%以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のハンダ合金。
- 更に、Niを含有し、Niの含有量が0.005質量%以上0.5質量%以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のハンダ合金。
- 更に、Ag、Cu、及びNiを含有し、Agの含有量が0.8質量%以上1.5質量%以下、Cuの含有量が0.05質量%以上1.0質量%以下、Niの含有量が0.01質量%以上0.1質量%以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のハンダ合金。
- 更に、P、Ge、及びGaのうち少なくとも一つ以上を含有し、Pの含有量が0.05質量%以下、Geの含有量が0.05質量%以下、Gaの含有量が0.05質量%以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のハンダ合金。
- 更に、Sbを含有し、Sbの含有量が0.005質量%以上1.0質量%以下であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のハンダ合金。
- Pbの含有量が0.1質量%以下であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載のハンダ合金。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載のハンダ合金からなり、球径1mm以下であることを特徴とするハンダボール。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載のハンダ合金を用いて形成されたハンダバンプを有することを特徴とする電子部材。
- 請求項9記載のハンダボールを用いて形成したハンダバンプを有することを特徴とする電子部材。
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