JP5221824B1 - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

撮像装置は、被写体の光学像を撮像して画像データを生成する撮像素子１１０と、第１グランド導体を含み、撮像素子１１０の後方に配置されて撮像素子１１０によって生成された画像データに信号処理を施すメイン回路基板１２０と、第２グランド導体を含み、撮像素子１１０を実装してメイン回路基板１２０に接続される撮像素子用ケーブル１３０と、第１グランド導体と第２グランド導体とを電気的に接続するグランド接続導体とを備えている。

Description

本発明は、デジタルスチルカメラ等の撮像装置に関し、より特定的には、外部ノイズによる映像妨害を低減する撮像装置に関する。

近年、携帯電話およびＰＨＳ（簡易型携帯電話）などの電磁波を放射する携帯情報端末を使用する環境において、デジタルスチルカメラ等の撮像装置を用いる機会が増えている。また、例えば、ラジオ放送局およびテレビ放送局の近傍など、強力な電磁波が放射されている環境において、デジタルスチルカメラ等の撮像装置を用いる機会もある。

このような環境下で撮像装置を使用する場合に、当該撮像装置は、電磁波障害を受けるおそれがある。以下では、撮像装置がこのような電磁波障害を受けるおそれのある環境を「強電界環境」と称する。強電界環境下でデジタルスチルカメラ等の撮像装置を使用すると、当該撮像装置によって撮像された画像には、縞模様のノイズ（ビートノイズ）が含まれて、映像妨害が発生する場合がある。

当該映像妨害は、撮像装置を構成する撮像素子の性能が高ければ高い程（使用する撮像素子の感度が高い程）、より顕著になる。また、撮像装置の小型化に伴って、小型化された撮像装置に組み込まれた撮像素子に対して、外部の強電界ノイズの結合量が増大し、当該映像妨害は、より顕著になる。

映像妨害の要因としては、外部電磁波が撮像素子の映像信号ラインなどに侵入することが変動することが挙げられる。そこで、従来技術において、レンズの表面に導電性のフィルターを付加して、撮像素子に侵入する強電界ノイズをシールドする構成（例えば、特許文献１参照）があった。

特開２００８−２１１３７８号公報

ここで、本願の発明者は、撮像素子用ケーブルにグランド導体が設けられている場合に、外部電磁波の影響によりグランド導体の電位が変動し、この電位変動が映像妨害の要因になっていることに気が付いた。このようなグランド導体の電位変動に対して、従来の撮像装置のようにレンズの表面に導電性のフィルターを付加すると、ある程度電位変動は抑制できるが、レンズに入射する光量が減少してしまい、画質が低下する。

それ故に、本発明の目的は、このような事情に鑑みてなされたものであり、強電界環境において使用する場合であっても、外部ノイズによる映像妨害を低減できる撮像装置を提供することである。

本発明は、外部ノイズによる映像妨害を低減する撮像装置に向けられている。そして、上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、被写体の光学像を撮像して画像データを生成する撮像素子と、接地電位を有する第１グランド導体を含み、撮像素子の後方に配置されて撮像素子によって生成された画像データに信号処理を施すメイン回路基板と、接地電位を有する第２グランド導体を含み、撮像素子を実装してメイン回路基板に接続される撮像素子用ケーブルと、第１グランド導体と第２グランド導体とを電気的に接続するグランド接続導体とを備え、グランド接続導体は、撮像素子と、撮像素子用ケーブルもしくはメイン回路基板とが重複する領域に位置している。

また、好ましくは、撮像素子用ケーブルにおいて撮像素子が実装される領域とメイン回路基板との間に配置され、第２グランド導体に電気的に接続される金属板をさらに備え、グランド接続導体は、金属板と第１グランド導体とを電気的に接続することにより、第１グランド導体と第２グランド導体とを電気的に接続する。

また、好ましくは、撮像素子用ケーブルでは、第２グランド導体が埋設され、その第２グランド導体のうち、外側に露出させたグランド露出部に、金属板が電気的に接続される。また、好ましくは、金属板は、撮像素子側に突出してグランド露出部に接続する前面側突起を有する。また、好ましくは、撮像装置の本体筐体に固定されて金属材料で構成されたマウントと、マウントと金属板とを電気的に接続する接続部とをさらに備える。また、好ましくは、弾性変形可能に構成された導電性弾性部材をさらに備え、その導電性弾性部材により金属板とグランド露出部とを接続する。また、好ましくは、グランド接続導体は、弾性変形可能に構成されている。また、好ましくは、グランド接続導体は、金属板におけるメイン回路基板側の面から突出する背面側突起である。

また、好ましくは、メイン回路基板は、内部に第１グランド導体が埋設され、メイン回路基板では、撮像素子側の面に、第１グランド導体を覆う絶縁層の一部に開口又は切欠きによる導入部を形成し、その導入部を通じて第１グランド導体にグランド接続導体が接続される。

また、好ましくは、メイン回路基板では、導入部と同一の面のうち、画像データをデジタル変換するＡＤ変換用の集積回路が、導入部に近接する領域に配置されている。あるいは、メイン回路基板では、導入部と反対側の面のうち、画像データをデジタル変換するＡＤ変換用の集積回路が、導入部の裏側の領域に配置されている。また、グランド接続導体の一部は、撮像素子と、撮像素子用ケーブルもしくはメイン回路基板とが重複する領域に位置している。

上述のように、本発明の撮像装置によれば、撮像素子用ケーブルの第２グランド導体の電位が安定するため、強電界環境において使用する場合であっても、外部ノイズによる映像妨害を低減できる。本発明のこれら及び他の目的、特徴、局面、効果は、添付図面と照合して、以下の詳細な説明から一層明らかになるであろう。

図１は、本発明の一態様の第１の実施形態に係るデジタルカメラ（撮像装置の一例）の外観を示す斜視図である。 図２は、交換レンズユニット２を取り外したカメラ本体１の外観を示す斜視図である。 図３は、デジタルカメラの内部構造を示す概略断面図である。 図４は、デジタルカメラの機能ブロック図である。 図５は、本発明の一態様の第１の実施形態に係る撮像装置１００の上部から見た内部構造の断面図である。 図６は、撮像素子フレキシブルケーブル１３０を示す斜視図である。 図７は、金属板１５０を示す斜視図である。 図８は、撮像素子フレキシブルケーブル１３０の信号層の一例を示す図である。 図９は、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤ層の一例を示す図である。 図１０は、金属板１５０と撮像素子フレキシブルケーブル１３０とにＧＮＤ接続がある場合と、ＧＮＤ接続がない場合とにおいて、撮像素子１１０の位置において誘起される電圧を示す図である。 図１１Ａは、メイン回路基板１２０を示す斜視図である。 図１１Ｂは、導電性部１９０が接続されたメイン回路基板１２０を示す斜視図である。 図１２は、本発明の一態様の第２の実施形態に係る撮像装置２００の上部から見た内部構造の断面図である。 図１３は、撮像素子フレキシブルケーブル１３０を示す斜視図である。 図１４は、導電性弾性部１７０を示す図である。 図１５は、金属板１５０を示す斜視図である。 図１６は、本発明の一態様の第３の実施形態に係る撮像装置３００の上部から見た内部構造の断面図である。 図１７Ａは、メイン回路基板１２０を示す斜視図である。 図１７Ｂは、導電性部１９０が接続されたメイン回路基板１２０を示す斜視図である。 図１８は、本発明の一態様の第４の実施形態に係る撮像装置４００の上部から見た内部構造の断面図である。 図１９Ａは、本発明の一態様の第５の実施形態に係る撮像装置５００の上部から見た内部構造の断面図である。 図１９Ｂは、金属板１５０を示す斜視図である。 図２０Ａは、本発明の第６の一態様の実施形態に係る撮像装置６００の上部から見た内部構造の断面図である。 図２０Ｂは、金属板１５０を示す斜視図である。 図２１は、本発明の第７の一態様の実施形態に係る撮像装置７００の上部から見た内部構造の断面図である。 図２２は、本発明の第８の一態様の実施形態に係る撮像装置８００の上部から見た内部構造の断面図である。

以下、本発明の各実施形態を、図面を参照しながら説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の一態様の第１の実施形態に係るデジタルカメラ（撮像装置の一例）の外観を示す斜視図である。第１の実施形態に係るデジタルカメラは、カメラ本体１と、カメラ本体１に装着可能な交換レンズユニット２とを備えている。図２は、交換レンズユニット２を取り外したカメラ本体１の外観を示す斜視図である。図３は、デジタルカメラの内部構造を示す概略断面図である。図４は、デジタルカメラの機能ブロック図である。

先ず、図１〜図４を参照しながら、第１の実施形態に係るデジタルカメラの基本構成について説明する。なお、ここでは、説明の便宜上、デジタルカメラの被写体側を前、撮像面側を後ろまたは背ということとする。

図１において、カメラ本体１は、本体筐体３と、ボディマウント４と、カメラモニタ５と、電子ビューファインダー（ＥＶＦ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｖｉｅｗ Ｆｉｎｄｅｒ）６と、操作部７とを備える。ボディマウント４は、本体筐体３の前面側に配置され、カメラ本体１に交換レンズユニット２を装着可能としている。カメラモニタ５は、本体筐体３の背面側に配置され、液晶ディスプレイなどにより構成されている。ＥＶＦ６は、本体筐体３の背面側に配置され、表示用画像データが示す画像等を表示する。操作部７は、本体筐体３の上部に配置され、電源スイッチ７ａ、およびユーザーによるシャッター操作を受け付けるレリーズ釦７ｂなどから構成されている。

交換レンズユニット２は、樹脂製のレンズ鏡筒２ａ内に、被写体の光学像を形成するために光軸ＡＸ上に配列されたレンズ群２８，２９，３０からなる光学系を有している。そして、当該レンズ鏡筒２ａの外周部には、ズームリング２５とフォーカスリング２６とＯＩＳ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｍａｇｅ Ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ）スイッチ２７とが設けられている。交換レンズユニット２は、ズームリング２５とフォーカスリング２６とを回転させることにより、当該レンズ鏡筒２ａ内のレンズの位置を調整することができる。

図２において、ボディマウント４は、カメラ本体１に交換レンズユニット２を装着可能に構成されている。ボディマウント４は、端子支持部４ａとボディマウントリング４ｂと接続端子４ｃとを含んでいる。なお、カメラ本体１に交換レンズユニット２が装着されるカメラ本体１の前面には、シャッターユニット１２および振動板１３が設けられている。

図３において、カメラ本体１の本体筐体３内には、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）またはＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）により構成されたイメージセンサー８を実装した回路基板９と、カメラコントローラー１０を含むメイン回路基板１１とが備えられている。さらに、カメラ本体１の本体筐体３内には、前から順に、ボディマウント４、シャッターユニット１２、振動板１３、光学的ローパスフィルター１４、イメージセンサー８、回路基板９、金属製部材２０、メイン回路基板１１、およびカメラモニタ５が配置されている。

そして、振動板支持部１３ａは、振動板１３をイメージセンサー８に対して所定の位置に配置されるように支持するものである。振動板支持部１３ａは、ボディマウント４およびシャッターユニット１２を介してメインフレーム１８に支持されている。なお、振動板１３および振動板支持部１３ａは、イメージセンサー８に埃が付着しないようにしている。

光学的ローパスフィルター１４は、交換レンズユニット２により結像する被写体像をイメージセンサー８の画素のピッチよりも粗い解像となるように被写体光の高周波成分を取り除くものである。一般的に、イメージセンサー８などの撮像素子は、各画素にベイヤー配列と呼ばれるＲＧＢ色のカラーフィルターやＹＣＭ色の補色カラーフィルターが配されている。従って、１画素に解像してしまうと、偽色が発生するばかりでなく、繰り返しパターンの被写体では、見にくいモアレ現象が発生する。そのため、このような問題が生じないように、光学的ローパスフィルター１４を配置している。この光学的ローパスフィルター１４には、赤外光をカットするためのＩＲカットフィルター機能も持たせている。

本体筐体３内に配置された金属製のメインフレーム１８は、ボディマウント４の端子支持部４ａと接続し、ボディマウント４を介して交換レンズユニット２を支持している。また、三脚を取り付けるためのネジ穴を有する三脚取付部１９は、メインフレーム１８に機械的に接続されている。三脚取付部１９のネジ穴は、本体筐体３の下面に露出している。また、イメージセンサー８を実装した回路基板９を囲むように配置された金属製部材２０は、イメージセンサー８により発生した熱の放熱を促進するための部材である。金属製部材２０は、回路基板９とメイン回路基板１１との間に配置される金属板２０ａ（光軸ＡＸに垂直）と、金属板２０ａの熱をボディマウント４側に伝える熱伝導部２０ｂ（光軸ＡＸに平行）とを有している。

ボディマウント４は、交換レンズユニット２をカメラ本体１に装着するための部品である。ボディマウント４は、交換レンズユニット２のレンズマウント２１と機械的および電気的に接続される。当該ボディマウント４は、本体筐体３の前面に取り付けたリング形状の金属製のボディマウントリング４ｂと、端子支持部４ａに設けた接続端子４ｃとを有している。当該接続端子４ｃには、カメラ本体１に交換レンズユニット２を装着する際に、レンズマウント２１に設けた接続端子２１ａが電気的に接続される。

ボディマウント４のボディマウントリング４ｂは、交換レンズユニット２に設けたレンズマウント２１の金属製のレンズマウントリング２１ｂと嵌合することにより、カメラ本体１に交換レンズユニット２を機械的に保持する。レンズマウントリング２１ｂは、いわゆるバヨネット機構によりボディマウントリング４ｂに嵌め込まれる。

具体的には、レンズマウントリング２１ｂは、ボディマウントリング４ｂとの光軸まわりの回転位置関係に応じて、ボディマウントリング４ｂと嵌合していない第１の状態と、ボディマウントリング４ｂと嵌合する第２の状態とをとる。第１の状態において、レンズマウントリング２１ｂは、ボディマウントリング４ｂに対して光軸方向に移動可能で、かつボディマウントリング４ｂに挿入可能である。レンズマウントリング２１ｂをボディマウントリング４ｂに挿入した状態でボディマウントリング４ｂに対して回転させると、レンズマウントリング２１ｂはボディマウントリング４ｂに嵌合する。このときのボディマウントリング４ｂとレンズマウントリング２１ｂとの回転位置関係が第２の状態である。

また、交換レンズユニット２がカメラ本体１に装着されている状態で、接続端子４ｃは、レンズマウント２１が有する接続端子２１ａと電気的に接触している。このように、ボディマウント４とレンズマウント２１とは、ボディマウント４の接続端子４ｃとレンズマウント２１の接続端子２１ａとを介して、電気的に接続されている。その結果、デジタルカメラは、ボディマウント４とレンズマウント２１とを介して、カメラ本体１と交換レンズユニット２との間で、画像データ信号および制御信号を送受信することができる。

図４において、先ず、カメラ本体１の内部機能について、詳しく説明する。
ボディマウント４とレンズマウント２１とは、カメラコントローラー１０と交換レンズユニット２に含まれるレンズコントローラー２２との間で、画像データおよび制御信号が送受信できるように接続されている。また、本体筐体３内には、カメラコントローラー１０などの各部に電力を供給する電池などからなる電源ブロック１５が設けられている。当該電源ブロック１５は、ボディマウント４およびレンズマウント２１を介して交換レンズユニット２全体にも電力を供給する。

イメージセンサー８は、回路基板９に搭載されたタイミング信号発生器（ＴＧ）９ａからのタイミング信号に基づいて動作して、交換レンズユニット２を介して入射される被写体の光学像である被写体像を画像データに変換して、静止画データおよび動画データなどを生成する。イメージセンサー８によって生成された静止画データおよび動画データなどの画像データは、回路基板９に搭載されたＡＤＣ（アナログデジタルコンバーター）９ｂによってデジタル信号に変換され、カメラコントローラー１０によって様々な画像処理が施される。ここで、カメラコントローラー１０が施す様々な画像処理とは、例えば、ガンマ補正処理、ホワイトバランス補正処理、キズ補正処理、ＹＣ変換処理、電子ズーム処理、およびＪＰＥＧ圧縮処理などである。なお、回路基板９の機能は、メイン回路基板１１に搭載してもよい。

また、イメージセンサー８によって生成された画像データは、スルー画像の表示にも用いられる。ここで、スルー画像とは、動画データのうちメモリーカード１６にデータを記録されない画像である。スルー画像は、動画像または静止画像の構図を決めるためにカメラモニタ５および／またはＥＶＦ６に表示される。

カメラコントローラー１０は、メイン回路基板１１に搭載されている。カメラコントローラー１０は、カメラ本体１の各部を制御するとともに、交換レンズユニット２を制御するための信号をボディマウント４およびレンズマウント２１を介して、レンズコントローラー２２に送信する。逆に、カメラコントローラー１０は、ボディマウント４およびレンズマウント２１を介して、レンズコントローラー２２からの各種信号を受信する。このようにして、カメラコントローラー１０は、交換レンズユニット２の各部を間接的に制御している。

また、カメラコントローラー１０は、制御動作および画像処理動作の際に、メイン回路基板１１に搭載したＤＲＡＭ１１ａをワークメモリとして使用する。さらに、カメラコントローラー１０から送信される制御信号に基づいて、カメラ本体１に装着されたメモリーカード１６への静止画データおよび動画データの入出力を行うカードスロット１７が設けられている。

シャッターユニット１２は、いわゆるフォーカルプレーンシャッターである。シャッターユニット１２は、ボディマウント４とイメージセンサー８との間に配置され、イメージセンサー８への光を遮蔽可能としている。シャッターユニット１２は、後幕と、先幕と、被写体からイメージセンサー８に導かれる光の通る開口が設けられたシャッター支持枠とを有している。シャッターユニット１２は、後幕および先幕をシャッター支持枠の開口に進退させることにより、イメージセンサー８の露光時間を調節する。

次に、交換レンズユニット２の内部機能について、詳しく説明する。
交換レンズユニット２は、樹脂製のレンズ鏡筒２ａ内に、被写体の光学像を形成するために光軸ＡＸ上に配列されたレンズ群２８，２９，３０からなる光学系と、レンズマウント２１と、レンズコントローラー２２と、絞りユニット２３と、光学系のレンズ群２８，２９，３０を駆動するための駆動部２４とを備えている。

また、レンズ鏡筒２ａの外周部には、ズームリング２５とフォーカスリング２６とＯＩＳスイッチ２７とが設けられている。交換レンズユニット２は、ズームリング２５とフォーカスリング２６を回転させることにより、レンズ鏡筒２ａ内のレンズの位置を調整することができる。

光学系は、ズーム用のレンズ群２８と、ＯＩＳ用のレンズ群２９と、フォーカス用のレンズ群３０とを有している。ズーム用のレンズ群２８は、光学系の焦点距離を変化させる。ＯＩＳ用のレンズ群２９は、光学系で形成される被写体像におけるイメージセンサー８に対するぶれを抑制する。フォーカス用のレンズ群３０は、光学系がイメージセンサー８上に形成する被写体像のフォーカス状態を変化させる。

絞りユニット２３は、光学系を透過する光の量を調整する光量調整部材である。具体的には、絞りユニット２３は、光学系を透過する光の光線の一部を遮蔽可能な絞り羽根と、絞り羽根を駆動する絞り駆動部とを有している。

駆動部２４は、レンズコントローラー２２の制御信号に基づいて、上述した光学系の各レンズ群２８，２９，３０を駆動する。駆動部２４は、光学系の各レンズ群２８，２９，３０の位置を検出するための検出部を有している。

レンズコントローラー２２は、カメラ本体１におけるカメラコントローラー１０から送信される制御信号に基づいて、交換レンズユニット２全体を制御する。レンズコントローラー２２は、駆動部２４の検出部によって検出された光学系の各レンズ群２８，２９，３０の位置情報を受信して、カメラコントローラー１０に送信する。カメラコントローラー１０は、レンズコントローラー２２から受信した位置情報に基づいて駆動部２４を制御するための制御信号を生成し、当該制御信号をレンズコントローラー２２に送信する。

そして、レンズコントローラー２２は、カメラコントローラー１０によって生成された制御信号を駆動部２４に送信する。駆動部２４は、レンズコントローラー２２からの制御信号に基づいて、レンズ群２８、２９、３０の位置を調節する。

一方、カメラコントローラー１０は、イメージセンサー８が受けた光の量、静止画撮影と動画撮影の何れを行うのか、および、絞り値が優先的に設定される操作がされているかなどを示す情報に基づいて、絞りユニット２３を動作させるための制御信号を生成する。このとき、レンズコントローラー２２は、カメラコントローラー１０によって生成された制御信号を絞りユニット２３に中継する。

なお、交換レンズユニット２には、ＤＲＡＭ２２ａおよびフラッシュメモリ２２ｂが保持されている。レンズコントローラー２２は、光学系の各レンズ群２８、２９、３０、および絞りユニット２３を駆動させる場合、ＤＲＡＭ２２ａをワークメモリとして使用する。そして、フラッシュメモリ２２ｂには、レンズコントローラー２２によって使用されるプログラムおよびパラメータが格納されている。

ここまでは、図１〜図４を用いて、第１の実施形態に係るデジタルカメラ（撮像装置の一例）について説明した。しかし、後述する撮像素子フレキシブルケーブル（撮像素子用ケーブル）のＧＮＤ電位の制御を用い、後述する金属板とメイン回路基板とを接続する導電性部を用いる撮像装置であれば、他の撮像装置であっても構わない。なお、「ＧＮＤ」は「グランド」または「接地」と言い換えることができる。

以下に、外部ノイズによる映像妨害を低減する手段として、撮像素子フレキシブルケーブルのＧＮＤ電位の制御、及び金属板とメイン回路基板のＧＮＤとの接続について、詳しく説明する。

図５は、第１の実施形態に係る撮像装置１００の上部から見た内部構造の断面図である。ここでは、主に、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤ電位の制御、及び金属板１５０のＧＮＤ電位の制御について説明し、当該制御以外については詳細な説明は省略する。撮像装置１００の基本的な構成は、図１〜図４を用いて説明したデジタルカメラと同様の構成である。

図５において、撮像装置１００は、撮像素子１１０と、メイン回路基板１２０と、撮像素子フレキシブルケーブル１３０と、マウント１４０と、金属板１５０と、接続部１６０と、導電性部１９０（グランド接続導体）とを備える。導電性部１９０は、導電率の高い金属で構成された部材である。また、撮像素子フレキシブルケーブル１３０は、後述するＧＮＤ露出部１３１を有する。金属板１５０は、金属板突起部１５１（前面側突起）を有する。メイン回路基板１２０は、金属板１５０側の前面に、後述するＧＮＤ剥離部１８０（導入部）を有する。また、メイン回路基板１２０は、金属板１５０と反対側の背面に、撮像素子１１０で生成された画像データをデジタル変換するＡＤ変換ＬＳＩ１８５を有する。

撮像素子１１０は、例えば、ＣＭＯＳまたはＣＣＤであって、上述したイメージセンサー８に相当する。撮像素子１１０の前面には、レンズ群２８、２９、３０を介して入射される被写体の光学像である被写体像が結像される。撮像素子１１０は、被写体像を画像データに変換して、静止画データおよび動画データなどを生成する。

メイン回路基板１２０は、上述したメイン回路基板１１に相当する。メイン回路基板１２０は、撮像素子１１０によって生成された画像データに様々な信号処理を施すカメラコントローラー１０を有する。ここで、様々な信号処理とは、上述した画像処理であって、例えば、ガンマ補正処理、ホワイトバランス補正処理、キズ補正処理、ＹＣ変換処理、電子ズーム処理、およびＪＰＥＧ圧縮処理などである。メイン回路基板１２０は、撮像素子１１０よりも面積が大きい矩形の基板である。メイン回路基板１２０は、撮像素子１１０の後方に撮像素子１１０に略平行に、本体筐体３に固定されている。また、メイン回路基板１２０は、内部にＧＮＤ層が設けられた多層基板である。メイン回路基板１２０には、ＧＮＤ層（第１ＧＮＤ導体）を被覆する絶縁層の一部を剥がすことにより、ＧＮＤ層の一部を露出させたＧＮＤ剥離部１８０（いわゆる、ランド）が形成されている。

撮像素子フレキシブルケーブル１３０は、図６に示すように、メイン回路基板１２０に接続されるケーブル端接続部２０５を４つ有し、略Ｈ字状に形成されている。撮像素子フレキシブルケーブル１３０は、両端にケーブル端接続部２０５が設けられた一対の帯状部２０６，２０７と、一対の帯状部２０６，２０７の中央部間を接続する矩形の中央接続部２０８とを備える。一対の帯状部２０６，２０７は、互いに離間して平行に延びている。撮像素子フレキシブルケーブル１３０では、各帯状部２０６，２０７がＨ字の縦線に相当し、中央接続部２０８がＨ字の横線に相当する。撮像素子フレキシブルケーブル１３０は、例えば、上述した回路基板９に相当し、中央接続部２０８に撮像素子１１０を実装する。撮像素子１１０は、中央接続部２０８から各帯状部２０６，２０７へはみ出した状態で実装されている。各帯状部２０６，２０７には、各ケーブル端接続部２０５から撮像素子１１０へ延びる複数の信号線２０９が埋設されている。そして、撮像素子フレキシブルケーブル１３０は、各ケーブル端接続部２０５がメイン回路基板１２０に接続されてメイン回路基板１２０に支持されている。なお、撮像素子フレキシブルケーブル１３０では、撮像素子１１０が実装された領域が撮像素子実装領域２１１を構成している。

さらに、撮像素子フレキシブルケーブル１３０は、撮像素子フレキシブルケーブルＧＮＤを含んでいる。具体的に、撮像素子フレキシブルケーブル１３０は、図８に示すケーブル信号層２２１と、図９に示すケーブルＧＮＤ層２２２とが埋設されたケーブルである。ケーブル信号層２２１とケーブルＧＮＤ層２２２との間には絶縁層が設けられている。撮像素子フレキシブルケーブル１３０は、ケーブルＧＮＤ層２２２又はケーブルＧＮＤ層２２２に電気的に接続する導体を露出させたＧＮＤ露出部１３１を有する。ＧＮＤ露出部１３１は、撮像素子フレキシブルケーブルＧＮＤ（第２ＧＮＤ導体）の一部を構成している。当該ＧＮＤ露出部１３１は、金属板１５０の前面から突出する金属板突起部１５１に接続されている。

マウント１４０は、例えば、上述したボディマウント４に相当する。マウント１４０は、本体筐体３に交換レンズユニット２を装着可能にする部材である。マウント１４０は、本体筐体３に固定され、ＧＮＤ電位を有する。なお、マウント１４０は、撮像素子１１０の表面の埃を取るＳＳＷＦ（Ｓｕｐｅｒ Ｓｏｎｉｃ Ｗａｖｅ Ｆｉｌｔｅｒ）（図示せず）、およびシャッターユニット（図示せず）、およびフラッシュユニット（図示せず）も固定している。また、マウント１４０は、放熱および落下衝撃に対する信頼性の向上および不要電磁輻射対策のため、例えば、アルミおよびステンレス（サス）のような金属材料で構成されている。

金属板１５０は、図７に示すように、略矩形状に形成されている。金属板１５０は、撮像素子１１０とメイン回路基板１２０との間に配置される。金属板１５０は、メイン回路基板１２０に略平行に設けられている。金属板１５０の前面には、撮像素子１１０側に突出する金属板突起部１５１を有する。そして、当該金属板突起部１５１は、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤ露出部１３１と電気的に接続されている。なお、ＧＮＤ露出部１３１と金属板突起部１５１との接続部分についての詳細は、後述する。

また、金属板突起部１５１を含む金属板１５０は、例えば、上述した金属製部材２０における金属板２０ａに相当する。金属板１５０は、撮像素子１１０で発生する熱が伝達されるように、撮像素子実装領域２１１に固定されるか、若しくは、撮像素子実装領域２１１に近接して配置される。第１の実施形態では、金属板１５０が、撮像素子実装領域２１１の裏側に接着されている。金属板１５０は、アルミおよび銅のように、熱伝導率および導電率が高い金属材料で構成され、撮像素子１１０から伝達される熱を効率よく逃がす。

接続部１６０は、マウント１４０と金属板１５０とを電気的に接続する部材である。接続部１６０は、マウント１４０と金属板１５０との電位差を小さくする。接続部１６０は、典型的には、金属材料で構成されたビスである。接続部１６０は複数設けられている。接続部１６０は、マウント１４０と金属板１５０とを固定している。

次に、ＧＮＤ露出部１３１と金属板突起部１５１との接続部分について、具体的に説明する。図６は、撮像素子フレキシブルケーブル１３０を示す斜視図である。撮像素子フレキシブルケーブル１３０では、絶縁体の中に、ケーブル信号層２２１とケーブルＧＮＤ層２２２と設けられている。ケーブル信号層２２１とケーブルＧＮＤ層２２２との間には絶縁層が設けられている。ケーブル信号層２２１とケーブルＧＮＤ層２２２では、ケーブル信号層２２１が金属板１５０側に位置している。図６において、撮像素子フレキシブルケーブル１３０は、ＧＮＤ露出部１３１を有している。ここで、撮像素子フレキシブルケーブル１３０の表面は、表面保護のために、例えば、レジストなどの絶縁層によって構成される。ＧＮＤ露出部１３１は、レジストが剥離された領域である。そして、当該ＧＮＤ露出部１３１は、金属板１５０における金属板突起部１５１と接続される。第１の実施形態では、２つのＧＮＤ露出部１３１が設けられている。各ＧＮＤ露出部１３１の形状は長方形である。２つのＧＮＤ露出部１３１は、撮像素子実装領域２１１を挟んで平行に形成されている。なお、ＧＮＤ露出部１３１と金属板突起部１５１とは、接触していればよく、接合される必要はない。また、撮像素子フレキシブルケーブル１３０において、第２グランド導体は、ケーブルＧＮＤ層２２２である必要はなく、例えば、信号線に沿って設けられたグランド線であってもよい。

図７は、金属板１５０を示す斜視図である。図７において、金属板１５０は、金属板突起部１５１を有している。ここで、金属板突起部１５１は、図６に示した撮像素子フレキシブルケーブル１３０におけるＧＮＤ露出部１３１の形状および位置に基づいて、形成されている。第１の実施形態では、金属板突起部１５１が、ＧＮＤ露出部１３１に対応する位置にそれぞれ設けられている。図７において、各金属板突起部１５１の上面が、対応するＧＮＤ露出部１３１に接続する接続面となる。各金属板突起部１５１の接続面は、対応するＧＮＤ露出部１３１と、ほぼ同じ大きさで同じ形状である。なお、ＧＮＤ露出部１３１および金属板突起部１５１の位置および形状は、図６および図７に示したものに限定されない。ＧＮＤ露出部１３１および金属板突起部１５１の位置および形状は、ＧＮＤ露出部１３１と金属板突起部１５１とが電気的に接続する位置および形状であれば、図６および図７とは異なる位置および形状であっても構わない。

さらに、上述したように、マウント１４０と金属板１５０とは、接続部１６０によって固定されている。接続部１６０は、ＧＮＤ露出部１３１と金属板突起部１５１とが密着するように、マウント１４０と金属板１５０とを固定することが好ましい。

図８は、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のケーブル信号層２２１の一例を示す図である。図８に示すように、撮像素子フレキシブルケーブル１３０の中央部には、撮像素子１１０を実装するための撮像素子実装領域２１１が設けられている。撮像素子フレキシブルケーブル１３０の端には、メイン回路基板１２０との接続部として、ケーブル端接続部２０５がそれぞれ設けられている。

さらに、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のケーブル信号層２２１では、撮像素子実装領域２１１とケーブル端接続部２０５との間に、複数の信号線２０９が配設されている。ケーブル信号層２２１では、信号線２０９が配設されていない領域に、ＧＮＤ露出部１３１を構成する矩形の導体が設けられている。そして、ＧＮＤ露出部１３１の外面は、金属板１５０の金属板突起部１５１と接続されている。ＧＮＤ露出部１３１の内面は、柱状の導体であるビアホール（図示省略）を介して、ケーブルＧＮＤ層２２２に電気的に接続されている。

図９は、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のケーブルＧＮＤ層２２２の一例を示す図である。図９に示すように、ケーブルＧＮＤ層２２２では、撮像素子フレキシブルケーブル１３０の端には、メイン回路基板１２０のグランドとの接続部として、ケーブル端接続部２０５がそれぞれ設けられている。ケーブルＧＮＤ層２２２では、ケーブル端接続部２０５以外の領域は、全面ＧＮＤの導体２２２ａである。そして、ケーブルＧＮＤ層２２２の表面はレジストで保護されている。

そして、ケーブルＧＮＤ層２２２は、図８に示したケーブル信号層２２１のＧＮＤ露出部１３１に電気的に接続されている。

図１０は、金属板１５０と撮像素子フレキシブルケーブル１３０とにＧＮＤ接続がある場合と、ＧＮＤ接続がない場合とにおいて、撮像素子１１０の位置において誘起される電圧を示す図である。具体的には、図１０では、撮像装置１００に対して、３Ｖ／ｍの一様な外部電磁界を照射し、撮像素子１１０の位置において誘起される電圧をＦＤＴＤ（Ｆｉｎｉｔｅ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ Ｔｉｍｅ Ｄｏｍａｉｎ）法を用いてシミュレーションした結果を示している。

図１０において、横軸は印加する外部電磁界の周波数を示し、縦軸は撮像素子１１０の位置において誘起される電圧の強度を示している。実線は、金属板１５０と撮像素子フレキシブルケーブル１３０とにＧＮＤ接続がある場合における電圧の強度を示している。破線は、金属板１５０と撮像素子フレキシブルケーブル１３０とにＧＮＤ接続がない場合における電圧の強度を示している。金属板１５０と撮像素子フレキシブルケーブル１３０とにＧＮＤ接続がない場合とは、例えば、金属板１５０に金属板突起部１５１がなく、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤ露出部１３１に金属板１５０が電気的に接続されていない場合などである。

図１０に示すように、金属板１５０と撮像素子フレキシブルケーブル１３０とをＧＮＤ接続すると、金属板１５０と撮像素子フレキシブルケーブル１３０とをＧＮＤ接続しない場合に比べて、撮像素子１１０に誘起される電圧が減少している。その結果、撮像装置１００によって撮像された画像に対する映像妨害を低減することができる。

次に、メイン回路基板１２０と導電性部１９０との接続部分について、具体的に説明する。図１１Ａは、メイン回路基板１２０を示す斜視図である。図１１Ａにおいて、メイン回路基板１２０は、金属板１５０側の前面にＧＮＤ剥離部１８０を有している。ＧＮＤ剥離部１８０は、メイン回路基板１２０の前面においてレジストが剥離された領域であり、ＧＮＤ電位を有する。図１１Ｂは、導電性部１９０が接続されたメイン回路基板１２０を示す斜視図である。図１１Ｂに示すように、メイン回路基板１２０上において、ＧＮＤ剥離部１８０と、導電性部１９０とが接続される。なお、導電性部１９０の金属板１５０と接する部分の形状は、図５及び図１１Ｂに示すような形状に限定されるものではない。導電性部１９０の金属板１５０と接する部分の面積は、放熱性能等の観点から広い方が好ましい。

なお、導電性部１９０は、導電性に加えて、弾性機能を有する導電性弾性部であってもよい。導電性弾性部は、例えば、アルミおよび銅などの導電率の高い金属を弾性変形可能な形状に構成している。導電性部１９０が弾性機能を有することで、導電性部１９０を金属板１５０の裏面に押し付けた場合に、撮像素子実装領域に接着された金属板１５０に作用する応力が抑制される。その結果、撮像素子１１０への応力の発生が抑制され、撮像素子１１０が傾くこと等を抑制できる。なお、導電性部１９０が弾性機能を有すると、金属板１５０を支持する接続部１６０に弾性部材を設ける場合に、より効果的に撮像素子１１０が傾くことを抑制できる。

以上のように、第１の実施形態に係る撮像装置１００によれば、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤ露出部１３１と金属板１５０の金属板突起部１５１とが電気的に接続されているため、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤのインピーダンスを低減することができる。その結果、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤ電位の変動を抑制することができる。

ここで、金属板１５０は、外部からの電磁波を受けると、電磁波を二次的に輻射するおそれがある。金属板１５０は、撮像素子１１０で発生する熱を逃がす反面、撮像素子１１０に侵入する電磁界ノイズを助長するおそれがある。しかし、第１の実施形態では、メイン回路基板１２０のＧＮＤ剥離部１８０と金属板１５０とが導電性部１９０を介して電気的に接続されているため、金属板１５０のＧＮＤのインピーダンスを低減することができる。その結果、撮像素子１１０のＧＮＤ電位の変動を抑制することができる。

また、第１の実施形態に係る撮像装置１００によれば、レンズに入射する光量を減少させる導電性フィルターを使用していないため、強電界環境において使用する場合であっても、撮像する画像の画質を劣化させることなく、外部ノイズによる映像妨害を低減できる。また、導電性部１９０がそれほど大きな部材ではなく、内部構成が簡易な構成であるため、撮像装置の小型化を実現することができる。

（第２の実施形態）
図１２は、本発明の一態様の第２の実施形態に係る撮像装置２００の上部から見た内部構造の断面図である。ここでは、主に、撮像素子フレキシブルケーブルのＧＮＤ電位の制御、及び金属板のＧＮＤ電位の制御について説明し、当該制御以外については詳細な説明は省略する。撮像装置２００の基本的な構成は、図１〜図４を用いて説明したデジタルカメラと同様の構成である。

図１２において、撮像装置２００は、撮像素子１１０と、メイン回路基板１２０と、撮像素子フレキシブルケーブル１３０と、マウント１４０と、金属板１５０と、接続部１６０と、導電性弾性部１７０と、導電性部１９０とを備える。撮像素子フレキシブルケーブル１３０は、ＧＮＤ露出部１３２を有する。金属板１５０は、金属板凹部１５２を有する。また、メイン回路基板１２０は、金属板１５０側の前面にＧＮＤ剥離部１８０を有し、金属板１５０と反対側の背面にＡＤ変換ＬＳＩ１８５を有する。なお、図１２において、図５に示した第１の実施形態に係る撮像装置１００と同一の構成については、同一の参照符号を付すことにより詳細な説明は省略する。ここでは、第１の実施形態と異なる点について、主に説明する。

撮像素子フレキシブルケーブル１３０は、ＧＮＤ電位を有する撮像素子フレキシブルケーブルＧＮＤを含んでいる。撮像素子フレキシブルケーブルＧＮＤの一部は、ＧＮＤ露出部１３２である。当該ＧＮＤ露出部１３２は、弾性変形可能に構成された導電性弾性部１７０を介して、金属板１５０における金属板凹部１５２に電気的に接続されている。

なお、金属板１５０は、撮像素子１１０とメイン回路基板１２０との間に配置されている。金属板１５０は、図５に示した撮像素子１１０側に突起する金属板突起部１５１を有さず、上述したように金属板凹部１５２を有している。そして、金属板１５０は、当該金属板凹部１５２において、導電性弾性部１７０が接続されている。金属板凹部１５２において、金属板１５０と導電性弾性部１７０との接続部分についての詳細は、後述する。

図１３は、撮像素子フレキシブルケーブル１３０を示す斜視図である。図１３において、撮像素子フレキシブルケーブル１３０は、ＧＮＤ露出部１３２を有している。撮像素子フレキシブルケーブル１３０の表面は、表面保護のために、例えば、レジストなどの絶縁層によって構成される。ＧＮＤ露出部１３２は、レジストが剥離された領域である。

そして、当該ＧＮＤ露出部１３２において、導電性弾性部１７０の先端部が接続される。なお、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤ露出部１３２は、導電性弾性部１７０の先端部の形状に合わせて、例えば、凹部の底面により構成してもよい。導電性弾性部１７０の先端部と当該凹部の底面（ＧＮＤ露出部１３２）とが密接することによって、ＧＮＤ露出部１３２と導電性弾性部１７０との接続がより安定し、映像妨害の抑制にさらに効果を奏する。

図１４は、導電性弾性部１７０を示す図である。導電性弾性部１７０は、例えば、アルミおよび銅などの導電率の高い金属を弾性変形可能な形状に構成している。導電性弾性部１７０は、細長い矩形の金属板を折り曲げて構成している。金属板１５０および撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤ露出部１３２に導電性弾性部１７０の両端が安定して接続されるように、導電性弾性部１７０の両端には突起が設けられている。なお、図１４において、当該突起形状は錐台形状であるが、例えば、曲面形状を有しても構わない。当該突起形状が曲面形状を有することによって、金属板１５０および撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤ露出部１３２との接触抵抗を減少させることができる。

図１５は、金属板１５０を示す斜視図である。図１５において、金属板１５０は、金属板凹部１５２を有している。ここで、金属板凹部１５２は、図１４に示した導電性弾性部１７０の先端部の突起形状に対応した形状に形成されている。なお、金属板１５０の金属板凹部１５２の形状、および導電性弾性部１７０の先端部の突起形状は、図１４および図１５に示したものに限定されるものではない。金属板凹部１５２の形状、および導電性弾性部１７０の先端部の突起形状は、金属板１５０の金属板凹部１５２と導電性弾性部１７０の先端部とが密接して、電気的に接続する形状であれば、図１４および図１５とは異なる形状であっても構わない。

上述のように、導電性弾性部１７０を介して、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤ露出部１３２と、金属板１５０の金属板凹部１５２とが電気的に接続されているため、第１の実施形態で述べた効果と同様に、撮像素子１１０に誘起される電圧が減少する。その結果、撮像装置２００によって撮像された画像に対する映像妨害を低減できることは言うまでもない。

メイン回路基板１２０の構成は、第１の実施形態で説明した図１１Ａ、図１１Ｂと同様であるので、説明を省略する。

以上のように、第２の実施形態に係る撮像装置２００によれば、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤ露出部１３２と金属板１５０の金属板凹部１５２とが導電性弾性部１７０を介して電気的に接続されているので、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤのインピーダンスを低減することができる。その結果、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤ電位の変動を抑制することができる。

また、メイン回路基板１２０のＧＮＤ剥離部１８０と金属板１５０とが導電性部１９０を介して電気的に接続されているので、金属板１５０のＧＮＤのインピーダンスを低減することができる。その結果、撮像素子１１０のＧＮＤ電位の変動を抑制することができる。

また、第２の実施形態に係る撮像装置２００によれば、レンズに入射する光量を減少させる導電性フィルターを使用していないため、強電界環境において使用する場合であっても、撮像する画像の画質を劣化させることなく、外部ノイズによる映像妨害を低減できる。また、内部構成が簡易な構成であるため、撮像装置の小型化を実現することができる。

さらに、第２の実施形態に係る撮像装置２００によれば、金属板１５０の前面に図７に示す金属板突起部１５１を有さない。そのため、撮像素子１１０に応力を掛けずに、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤと、金属板１５０とを電気的に接続することができる。

（第３の実施形態）
図１６は、本発明の一態様の第３の実施形態に係る撮像装置３００の上部から見た内部構造の断面図である。ここでは、主に、第１の実施形態との違いについて説明する。撮像装置３００の基本的な構成は、図１〜図４を用いて説明したデジタルカメラと同様の構成である。

図１６において、撮像装置３００は、撮像素子１１０と、メイン回路基板１２０と、撮像素子フレキシブルケーブル１３０と、マウント１４０と、金属板１５０と、接続部１６０と、導電性部１９０とを備える。また、撮像素子フレキシブルケーブル１３０は、ＧＮＤ露出部１３１を有する。金属板１５０は、金属板突起部１５１を有する。メイン回路基板１２０は、金属板１５０側の前面に、ＧＮＤ剥離部１８０とＡＤ変換ＬＳＩ１８５（ＡＤ変換用の集積回路）とを有する。なお、図１６において、図５に示した第１の実施形態に係る撮像装置１００と同一の構成については、同一の参照符号を付すことにより詳細な説明は省略する。ここでは、第１の実施形態と異なる点について、主に説明する。

第３の実施形態に係る撮像装置３００は、第１の実施形態に係る撮像装置１００と比較して、ＡＤ変換ＬＳＩ１８５が、メイン回路基板１２０の金属板１５０側の面（すなわち、ＧＮＤ剥離部１８０と同一の面）に設置される点が異なる。図１７Ａは、メイン回路基板１２０を示す斜視図である。図１７Ａにおいて、メイン回路基板１２０は、ＧＮＤ剥離部１８０とＡＤ変換ＬＳＩ１８５とを同一面上に有している。ＡＤ変換ＬＳＩ１８５は、メイン回路基板１２０の前面のうち、導電性部１９０が接続されるＧＮＤ剥離部１８０に近接する領域に配置されている。図１７Ｂは、導電性部１９０が接続されたメイン回路基板１２０を示す斜視図である。図１７Ｂに示すように、メイン回路基板１２０上で、ＧＮＤ剥離部１８０に導電性部１９０が接続されている。

なお、導電性部１９０は、導電性に加えて、弾性機能を有する導電性弾性部であってもよい。導電性弾性部は、例えば、アルミおよび銅などの導電率の高い金属を弾性変形可能な形状に構成している。導電性部１９０が弾性機能を有することで、撮像素子１１０への応力の発生を防止し、撮像素子１１０が傾くこと等を防止できる。

以上のように、第３の実施形態に係る撮像装置３００によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。

つまり、第３の実施形態に係る撮像装置３００によれば、強電界環境において使用する場合であっても、撮像する画像の画質を劣化させることなく、外部ノイズによる映像妨害を低減できる。また、内部構成が簡易な構成であるため、撮像装置の小型化を実現することができる。

（第４の実施形態）
図１８は、本発明の一態様の第４の実施形態に係る撮像装置４００の上部から見た内部構造の断面図である。ここでは、主に、第２の実施形態との違いについて説明する。撮像装置４００の基本的な構成は、図１〜図４を用いて説明したデジタルカメラと同様の構成である。

図１８において、撮像装置４００は、撮像素子１１０と、メイン回路基板１２０と、撮像素子フレキシブルケーブル１３０と、マウント１４０と、金属板１５０と、接続部１６０と、導電性弾性部１７０と、導電性部１９０とを備える。撮像素子フレキシブルケーブル１３０は、ＧＮＤ露出部１３２を有する。金属板１５０の背面には、金属板凹部１５２を有する。また、メイン回路基板１２０は、金属板１５０側の前面に、ＧＮＤ剥離部１８０とＡＤ変換ＬＳＩ１８５とを有する。なお、図１８において、図１２に示した第２の実施形態に係る撮像装置２００と同一の構成については、同一の参照符号を付すことにより詳細な説明は省略する。ここでは、第２の実施形態と異なる点について、主に説明する。

第４の実施形態に係る撮像装置４００は、第２の実施形態に係る撮像装置２００と比較して、ＡＤ変換ＬＳＩ１８５が、メイン回路基板１２０の金属板１５０側の面（すなわち、ＧＮＤ剥離部１８０と同一の面）に設置される点が異なる。ＡＤ変換ＬＳＩ１８５は、メイン回路基板１２０の前面のうち、導電性部１９０が接続されるＧＮＤ剥離部１８０に近接する領域に配置されている。メイン回路基板１２０の構成は、第３の実施形態で説明した図１７Ａ、図１７Ｂと同様であるので、説明を省略する。

以上のように、第４の実施形態に係る撮像装置４００によれば、第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。

つまり、第４の実施形態に係る撮像装置４００によれば、強電界環境において使用する場合であっても、撮像する画像の画質を劣化させることなく、外部ノイズによる映像妨害を低減できる。また、内部構成が簡易な構成であるため、撮像装置の小型化を実現することができる。

（第５の実施形態）
図１９Ａは、本発明の一態様の第５の実施形態に係る撮像装置５００の上部から見た内部構造の断面図である。ここでは、主に、第１の実施形態との違いについて説明する。撮像装置５００の基本的な構成は、図１〜図４を用いて説明したデジタルカメラと同様の構成である。

図１９Ａにおいて、撮像装置５００は、撮像素子１１０と、メイン回路基板１２０と、撮像素子フレキシブルケーブル１３０と、マウント１４０と、金属板１５０と、接続部１６０とを備える。また、撮像素子フレキシブルケーブル１３０は、ＧＮＤ露出部１３１を有する。金属板１５０は、撮像素子１１０側の前面に、金属板突起部１５１を有する。金属板１５０は、メイン回路基板１２０側の背面に、金属板突起部１５３を有する。メイン回路基板１２０は、金属板１５０側の前面に、ＧＮＤ剥離部１８０を有する。メイン回路基板１２０は、金属板１５０と反対側の背面に、ＡＤ変換ＬＳＩ１８５を有する。ＡＤ変換ＬＳＩ１８５は、メイン回路基板１２０の背面のうち、金属板突起部１５３が接続されるＧＮＤ剥離部１８０の裏側の領域に配置されている。図１９Ａにおいて、図５に示した第１の実施形態に係る撮像装置１００と同一の構成については、同一の参照符号を付すことにより詳細な説明は省略する。ここでは、第１の実施形態と異なる点について、主に説明する。

第５の実施形態に係る撮像装置５００は、第１の実施形態に係る撮像装置１００と比較して、図５に示す導電性部１９０の代わりに、金属板１５０が金属板突起部１５３を備える点が異なる。なお、金属板突起部１５３は、金属板１５０とメイン回路基板１２０とを電気的に接続するための構成であり、導電性部を構成する。また、金属板突起部１５３を側面から見た形状は、図１９Ａに示すような台形形状に限定されるものではない。つまり、金属板突起部１５３の形状は、底面が矩形の錐台に限定されるものではない。メイン回路基板１２０の構成は、第１の実施形態で説明した図１１Ａと同様であるので、説明を省略する。

図１９Ｂは、金属板１５０を示す斜視図である。図１９Ｂにおいて、金属板１５０は、２つの金属板突起部１５１と、金属板突起部１５３とを有している。ここで、金属板突起部１５１は、図６に示した撮像素子フレキシブルケーブル１３０におけるＧＮＤ露出部１３１の形状および位置に基づいて、形成されている。なお、ＧＮＤ露出部１３１および金属板突起部１５１の位置および形状は、図６および図７に示したものに限定されない。ＧＮＤ露出部１３１および金属板突起部１５１の位置および形状は、ＧＮＤ露出部１３１と金属板突起部１５１とが電気的に接続する位置および形状であれば、図６および図７とは異なる位置および形状であっても構わない。

また、金属板突起部１５３は、図１１Ａに示したメイン回路基板１２０におけるＧＮＤ剥離部１８０の形状および位置に基づいて、形成されている。なお、ＧＮＤ剥離部１８０および金属板突起部１５３の位置および形状は、図１１Ａおよび図１９Ａに示したものに限定されるものではない。ＧＮＤ剥離部１８０および金属板突起部１５３の位置および形状は、ＧＮＤ剥離部１８０と金属板突起部１５３とが電気的に接続する位置および形状であれば、図１１Ａおよび図１９Ａとは異なる位置および形状であっても構わない。

さらに、上述したように、マウント１４０と金属板１５０とは、接続部１６０によって固定されている。接続部１６０は、ＧＮＤ剥離部１８０と金属板突起部１５３とが密着するように、マウント１４０と金属板１５０とを固定することが好ましい。

以上のように、第５の実施形態に係る撮像装置５００によれば、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤ露出部１３１と金属板１５０の金属板突起部１５１とが電気的に接続されているため、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤのインピーダンスを低減することができる。その結果、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤ電位の変動を抑制することができる。

また、メイン回路基板１２０のＧＮＤ剥離部１８０と金属板１５０の金属板突起部１５３とが電気的に接続されているため、金属板１５０のＧＮＤのインピーダンスを低減することができる。その結果、撮像素子１１０のＧＮＤ電位の変動を抑制することができる。

つまり、第５の実施形態に係る撮像装置２００によれば、強電界環境において使用する場合であっても、撮像する画像の画質を劣化させることなく、外部ノイズによる映像妨害を低減できる。また、内部構成が簡易な構成であるため、撮像装置の小型化を実現することができる。

（第６の実施形態）
図２０Ａは、本発明の一態様の第６の実施形態に係る撮像装置６００の上部から見た内部構造の断面図である。ここでは、主に、第２の実施形態との違いについて説明する。撮像装置６００の基本的な構成は、図１〜図４を用いて説明したデジタルカメラと同様の構成である。

図２０Ａにおいて、撮像装置６００は、撮像素子１１０と、メイン回路基板１２０と、撮像素子フレキシブルケーブル１３０と、マウント１４０と、金属板１５０と、接続部１６０とを備える。また、撮像素子フレキシブルケーブル１３０は、ＧＮＤ露出部１３２を有する。金属板１５０は、メイン回路基板１２０側の背面に、金属板突起部１５３を有する。メイン回路基板１２０は、金属板１５０側の前面に、ＧＮＤ剥離部１８０を有する。メイン回路基板１２０は、金属板１５０と反対側の背面に、ＡＤ変換ＬＳＩ１８５を有する。ＡＤ変換ＬＳＩ１８５は、メイン回路基板１２０の背面のうち、金属板突起部１５３が接続されるＧＮＤ剥離部１８０の裏側の領域に配置されている。図２０Ａにおいて、図１２に示した第２の実施形態に係る撮像装置２００と同一の構成については、同一の参照符号を付すことにより詳細な説明は省略する。ここでは、第２の実施形態と異なる点について、主に説明する。

第６の実施形態に係る撮像装置６００は、第２の実施形態に係る撮像装置２００と比較して、図１２に示す導電性部１９０の代わりに、金属板１５０が金属板突起部１５３を備える点が異なる。なお、金属板突起部１５３は、金属板１５０とメイン回路基板１２０とを電気的に接続するための構成であり、導電性部を構成する。メイン回路基板１２０の構成は、第１の実施形態で説明した図１１Ａと同様であるので、説明を省略する。

図２０Ｂは、金属板１５０を示す斜視図である。図２０Ｂにおいて、金属板１５０は、金属板突起部１５３を有している。金属板突起部１５３は、図１１Ａに示したメイン回路基板１２０におけるＧＮＤ剥離部１８０の形状および位置に基づいて、形成されている。なお、ＧＮＤ剥離部１８０および金属板突起部１５３の位置および形状は、図１１Ａおよび図２０Ａに示したものに限定されない。ＧＮＤ剥離部１８０および金属板突起部１５３の位置および形状は、ＧＮＤ剥離部１８０と金属板突起部１５３とが電気的に接続する位置および形状であれば、図１１Ａおよび図２０Ａとは異なる位置および形状であっても構わない。

さらに、上述したように、接続部１６０は、ＧＮＤ剥離部１８０と金属板突起部１５３とが密着するように、マウント１４０と金属板１５０とを固定することが好ましい。

以上のように、第６の実施形態に係る撮像装置６００によれば、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤ露出部１３２と金属板１５０の金属板凹部１５２とが導電性弾性部１７０を介して電気的に接続されているため、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤのインピーダンスを低減することができる。その結果、撮像素子フレキシブルケーブル１３０のＧＮＤ電位の変動を抑制することができる。

また、メイン回路基板１２０のＧＮＤ剥離部１８０と金属板１５０の金属板突起部１５３とが電気的に接続されているため、金属板１５０のＧＮＤのインピーダンスを低減することができる。その結果、撮像素子１１０のＧＮＤ電位の変動を抑制することができる。

つまり、第６の実施形態に係る撮像装置６００によれば、強電界環境において使用する場合であっても、撮像する画像の画質を劣化させることなく、外部ノイズによる映像妨害を低減できる。また、内部構成が簡易な構成であるため、撮像装置の小型化を実現することができる。

（第７の実施形態）
図２１は、本発明の一態様の第７の実施形態に係る撮像装置７００の上部から見た内部構造の断面図である。ここでは、主に、第５の実施形態との違いについて説明する。撮像装置７００の基本的な構成は、図１〜図４を用いて説明したデジタルカメラと同様の構成である。

図２１において、撮像装置７００は、撮像素子１１０と、メイン回路基板１２０と、撮像素子フレキシブルケーブル１３０と、マウント１４０と、金属板１５０と、接続部１６０とを備える。また、撮像素子フレキシブルケーブル１３０は、ＧＮＤ露出部１３２を有する。金属板１５０は、撮像素子１１０側の前面に、金属板突起部１５１を有する。金属板１５０は、メイン回路基板１２０側の背面に、金属板突起部１５３を有する。メイン回路基板１２０は、ＧＮＤ電位を有するＧＮＤ剥離部１８０と、ＡＤ変換ＬＳＩ１８５とを有する。図２１において、図１９Ａに示した第５の実施形態に係る撮像装置５００と同一の構成については、同一の参照符号を付すことにより詳細な説明は省略する。ここでは、第５の実施形態と異なる点について、主に説明する。

第７の実施形態に係る撮像装置７００は、第５の実施形態に係る撮像装置５００と比較して、ＡＤ変換ＬＳＩ１８５が、メイン回路基板１２０の金属板１５０側の面（すなわち、ＧＮＤ剥離部１８０と同一の面）に設置される点が異なる。ＡＤ変換ＬＳＩ１８５は、メイン回路基板１２０の前面のうち、金属板突起部１５３が接続されるＧＮＤ剥離部１８０に近接する領域に配置されている。メイン回路基板１２０の構成は、図１７Ａと同様であり、金属板１５０の構成は、図１９Ｂと同様である。

以上のように、第７の実施形態に係る撮像装置７００によれば、第５の実施形態と同様の効果を得ることができる。

つまり、第７の実施形態に係る撮像装置７００によれば、強電界環境において使用する場合であっても、撮像する画像の画質を劣化させることなく、外部ノイズによる映像妨害を低減できる。また、内部構成が簡易な構成であるため、撮像装置の小型化を実現することができる。

（第８の実施形態）
図２２は、本発明の一態様の第８の実施形態に係る撮像装置８００の上部から見た内部構造の断面図である。ここでは、主に、第６の実施形態との違いについて説明する。撮像装置８００の基本的な構成は、図１〜図４を用いて説明したデジタルカメラと同様の構成である。

図２２において、撮像装置８００は、撮像素子１１０と、メイン回路基板１２０と、撮像素子フレキシブルケーブル１３０と、マウント１４０と、金属板１５０と、接続部１６０とを備える。また、撮像素子フレキシブルケーブル１３０は、ＧＮＤ露出部１３２を有する。金属板１５０は、メイン回路基板１２０側の背面に、金属板突起部１５３を有する。メイン回路基板１２０は、金属板１５０側の前面に、ＧＮＤ剥離部１８０とＡＤ変換ＬＳＩ１８５とを有する。図２２において、図２０Ａに示した第６の実施形態に係る撮像装置６００と同一の構成については、同一の参照符号を付すことにより詳細な説明は省略する。ここでは、第６の実施形態と異なる点について、主に説明する。

第８の実施形態に係る撮像装置８００は、第６の実施形態に係る撮像装置６００と比較して、ＡＤ変換ＬＳＩ１８５が、メイン回路基板１２０の金属板１５０側の面（すなわち、ＧＮＤ剥離部１８０と同一の面）に設置される点が異なる。ＡＤ変換ＬＳＩ１８５は、メイン回路基板１２０の前面のうち、金属板突起部１５３が接続されるＧＮＤ剥離部１８０に近接する領域に配置されている。メイン回路基板１２０の構成は、図１７Ａと同様であり、金属板１５０の構成は、図２０Ｂと同様である。

以上のように、第８の実施形態に係る撮像装置８００によれば、第６の実施形態と同様の効果を得ることができる。

つまり、第８の実施形態に係る撮像装置８００によれば、強電界環境において使用する場合であっても、撮像する画像の画質を劣化させることなく、外部ノイズによる映像妨害を低減できる。また、内部構成が簡易な構成であるため、撮像装置の小型化を実現することができる。

以上、本発明を詳細に説明してきたが、前述の説明はあらゆる点において本発明の例示にすぎず、その範囲を限定しようとするものではない。本発明の範囲を逸脱することなく種々の改良や変形を行うことができることは言うまでもない。

本発明は、デジタルカメラ等の撮像装置に利用可能であって、特に、強電界環境において使用する撮像装置等に有用である。

１ カメラ本体
２ 交換レンズユニット
２ａ レンズ鏡筒
３ 本体筐体
４ ボディマウント
４ａ 端子支持部
４ｂ ボディマウントリング
４ｃ 接続端子
５ カメラモニタ
６ ＥＶＦ
７ 操作部
７ａ 電源スイッチ
７ｂ レリーズ釦
８ イメージセンサー
９ 回路基板
９ａ タイミング信号発生器
９ｂ ＡＤＣ
１０ カメラコントローラー
１１ メイン回路基板
１１ａ、２２ａ ＤＲＡＭ
１２ シャッターユニット
１３ 振動板
１３ａ 振動板支持部
１４ 光学的ローパスフィルター
１５ 電源ブロック
１６ メモリーカード
１７ カードスロット
１８ メインフレーム
１９ 三脚取付部
２０ 金属製部材
２０ａ 金属板
２０ｂ 熱伝導部
２１ レンズマウント
２１ａ 接続端子
２１ｂ レンズマウントリング
２２ レンズコントローラー
２２ｂ フラッシュメモリ
２３ 絞りユニット
２４ 駆動部
２５ ズームリング
２６ フォーカスリング
２７ ＯＩＳスイッチ
２８、２９、３０ レンズ群
１００〜７００ 撮像装置
１１０ 撮像素子
１２０ メイン回路基板
１３０ 撮像素子フレキシブルケーブル（撮像素子用ケーブル）
１３１、１３２ ＧＮＤ露出部
１４０ マウント
１５０ 金属板
１５１ 金属板突起部（前面側突起）
１５２ 金属板凹部
１５３ 金属板突起部（グランド接続導体、背面側突起）
１６０ 接続部
１７０ 導電性弾性部
１８０ ＧＮＤ剥離部（導入部）
１８５ ＡＤ変換ＬＳＩ（ＡＤ変換用の集積回路）
１９０ 導電性部（グランド接続導体）

Claims (11)

1. 被写体を撮像する撮像装置であって、
   被写体の光学像を撮像して画像データを生成する撮像素子と、
   接地電位を有する第１グランド導体を含み、前記撮像素子の後方に配置されて前記撮像素子によって生成された画像データに信号処理を施すメイン回路基板と、
   接地電位を有する第２グランド導体を含み、前記撮像素子を実装して前記メイン回路基板に接続される撮像素子用ケーブルと、
   前記撮像素子用ケーブルにおいて前記撮像素子が実装される領域と前記メイン回路基板との間に配置され、前記第２グランド導体に電気的に接続される金属板と
   前記第１グランド導体と前記金属板とを電気的に接続するグランド接続導体とを備え、
   前記グランド接続導体は、前記撮像素子と、前記撮像素子用ケーブルもしくは前記メイン回路基板とが重複する領域に位置している撮像装置。
2. 前記撮像素子用ケーブルでは、前記第２グランド導体が埋設され、該第２グランド導体のうち、外側に露出させたグランド露出部に、前記金属板が電気的に接続される、請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記金属板は、前記撮像素子側に突出して前記グランド露出部に接続する前面側突起を有する、請求項２に記載の撮像装置。
4. 前記撮像装置の本体筐体に固定されて金属材料で構成されたマウントと、
   前記マウントと前記金属板とを電気的に接続する接続部とをさらに備える、請求項１に記載の撮像装置。
5. 弾性変形可能に構成された導電性弾性部材をさらに備え、前記導電性弾性部材により前記金属板と前記グランド露出部とを接続する、請求項２に記載の撮像装置。
6. 前記グランド接続導体は、弾性変形可能に構成されている、請求項１に記載の撮像装置。
7. 前記グランド接続導体は、前記金属板における前記メイン回路基板側の面から突出する背面側突起である、請求項１に記載の撮像装置。
8. 前記メイン回路基板は、内部に前記第１グランド導体が埋設され、
   前記メイン回路基板では、前記撮像素子側の面に、前記第１グランド導体を覆う絶縁層の一部に開口又は切欠きによる導入部を形成し、該導入部を通じて前記第１グランド導体に前記グランド接続導体が接続される、請求項１に記載の撮像装置。
9. 前記メイン回路基板では、前記導入部と同一の面のうち、前記画像データをデジタル変換するＡＤ変換用の集積回路が、前記導入部に近接する領域に配置されている、請求項８に記載の撮像装置。
10. 前記メイン回路基板では、前記導入部と反対側の面のうち、前記画像データをデジタル変換するＡＤ変換用の集積回路が、前記導入部の裏側の領域に配置されている、請求項８に記載の撮像装置。
11. 前記グランド接続導体の一部は、前記撮像素子と、前記撮像素子用ケーブルもしくは前記メイン回路基板とが重複する領域に位置している、請求項１に記載の撮像装置。