JP5212429B2 - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents
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Description
2 基板搬送機構
3 基板
4A 第1部品供給部
4B 第2部品供給部
5 トレイフィーダ
5A 第1トレイ供給機構
5B 第2トレイ供給機構
5a 部品取出し位置
5b トレイ収納部
6 テープフィーダ
7 Y軸移動テーブル
8A 第1X軸移動テーブル
8B 第2X軸移動テーブル
9A 第1実装ヘッド
9B 第2実装ヘッド
10 単位搭載ヘッド
16 パレット
20 昇降機構
28 トレイ引出し部
29 扉
29a 扉ロック機構
Claims (2)
- 部品供給部から取り出した電子部品を基板に実装する部品実装装置であって、前記部品供給部に配置され前記電子部品を平面配列で格納したトレイを収納するトレイ収納部からこのトレイをトレイ引出し部によって引き出して、前記トレイ収納部の上端高さ近傍に設定された部品取出位置まで移動させる機能を有するトレイフィーダと、
前記部品取出位置まで移動した前記トレイから電子部品を取り出して保持する実装ヘッドおよびこの実装ヘッドを移動させるヘッド移動機構より成る部品実装機構と、
前記トレイフィーダにおいて前記トレイ収納部に設けられた作業アクセス用の扉の開閉をロックする扉ロック機構と、
前記部品供給部、部品実装機構および扉ロック機構を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記トレイ引出し部が前記部品取出位置にあって前記トレイフィーダの内部と前記実装ヘッドが移動するヘッド移動空間との間をこのトレイ引出し部が遮断した状態においてのみ、前記扉ロック機構による扉のロック状態を解除することを特徴とする部品実装装置。 - 部品供給部に配置され電子部品を平面配列で格納したトレイを収納するトレイ収納部からこのトレイをトレイ引出し部によって引き出して、前記トレイ収納部の上端高さ近傍に設定された部品取出位置まで移動させる機能を有するトレイ供給機構を複数並設したトレイフィーダと、
前記部品取出位置まで移動した前記トレイから電子部品を取り出して保持する実装ヘッドおよびこの実装ヘッドを移動させるヘッド移動機構より成る部品実装機構と、
前記複数のトレイ供給機構のそれぞれにおいて前記トレイ収納部に設けられた作業アクセス用の扉の開閉をロックする扉ロック機構と、
前記部品供給部、部品実装機構および扉ロック機構を制御し、前記トレイ引出し部が前記部品取出位置にあってトレイフィーダの内部と前記実装ヘッドが移動するヘッド移動空間とをトレイ引出し部が遮断した状態においてのみ前記扉ロック機構による扉のロック状態を解除する機能を有する制御部とを備えた部品実装装置によって、前記部品供給部から取り出した電子部品を基板に実装する部品実装方法であって、
いずれかの前記トレイ供給機構において前記扉のロック状態を解除してこの扉を開放した状態で当該トレイ収納部を対象として行われるトレイ交換作業と、他のトレイ供給機構においてトレイ収納部からトレイを前記トレイ引出し部によって引き出して、前記実装ヘッドによる部品取り出しのために前記部品取出位置まで移動させるトレイ供給作業とを同時並行的に実行することを特徴とする部品実装方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010156883A JP5212429B2 (ja) | 2010-07-09 | 2010-07-09 | 部品実装装置および部品実装方法 |
PCT/JP2011/002617 WO2012004919A1 (ja) | 2010-07-09 | 2011-05-11 | 部品実装装置および部品実装方法 |
US13/805,906 US8997338B2 (en) | 2010-07-09 | 2011-05-11 | Component-mounting device, and component-mounting method |
CN201180034063.3A CN102986319B (zh) | 2010-07-09 | 2011-05-11 | 部件安装装置和部件安装方法 |
DE112011102306T DE112011102306T5 (de) | 2010-07-09 | 2011-05-11 | Komponentenmontiervorrichtung und Komponentenmontierverfahren |
KR1020137000456A KR20130119902A (ko) | 2010-07-09 | 2011-05-11 | 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010156883A JP5212429B2 (ja) | 2010-07-09 | 2010-07-09 | 部品実装装置および部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012019145A JP2012019145A (ja) | 2012-01-26 |
JP5212429B2 true JP5212429B2 (ja) | 2013-06-19 |
Family
ID=45440915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010156883A Active JP5212429B2 (ja) | 2010-07-09 | 2010-07-09 | 部品実装装置および部品実装方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8997338B2 (ja) |
JP (1) | JP5212429B2 (ja) |
KR (1) | KR20130119902A (ja) |
CN (1) | CN102986319B (ja) |
DE (1) | DE112011102306T5 (ja) |
WO (1) | WO2012004919A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5683535B2 (ja) * | 2012-06-05 | 2015-03-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および部品供給ユニットの抜取管理方法 |
JP6432036B2 (ja) * | 2014-10-27 | 2018-12-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
JP6420847B2 (ja) * | 2014-12-10 | 2018-11-07 | 株式会社Fuji | 部品供給装置 |
KR102092321B1 (ko) * | 2015-04-02 | 2020-03-23 | 한화정밀기계 주식회사 | 트레이 피더 및 이를 이용한 부품 공급 방법 |
KR102461321B1 (ko) * | 2017-08-18 | 2022-11-02 | (주)테크윙 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
US10485120B1 (en) * | 2018-10-03 | 2019-11-19 | Eaton Intelligent Power Limited | Enclosures including an interlocking device |
DE102018127276B8 (de) * | 2018-10-31 | 2020-06-18 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Bauelement-Zuführvorrichtung für eine positionsadaptive Bereitstellung von Bauelementen an einer Abholposition, Bestücksystem und Verfahren zum Bereitstellen von Bauelementen |
JP7462153B2 (ja) | 2020-08-31 | 2024-04-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | トレイストッカおよび部品装着装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1278876C (en) | 1986-12-25 | 1991-01-08 | Sho Masujima | Adhesive mounted electronic circuit element |
JPH03133808A (ja) * | 1989-10-18 | 1991-06-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品供給装置 |
JP2919656B2 (ja) | 1991-10-04 | 1999-07-12 | 三洋電機株式会社 | 部品供給装置 |
JP3491557B2 (ja) * | 1999-04-22 | 2004-01-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品供給用のトレイフィーダ |
JP3821610B2 (ja) * | 1999-06-18 | 2006-09-13 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品供給用のトレイフィーダ |
CN100562939C (zh) * | 2003-04-04 | 2009-11-25 | 富士机械制造株式会社 | 盘式部件供应装置 |
JP4368612B2 (ja) * | 2003-05-12 | 2009-11-18 | パナソニック株式会社 | 部品供給装置及びその制御方法 |
JP4041767B2 (ja) | 2003-05-13 | 2008-01-30 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品供給装置 |
EP1746874A3 (en) | 2003-05-13 | 2007-02-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component nozzle |
TW200604060A (en) * | 2004-06-11 | 2006-02-01 | Assembleon Nv | Component placement apparatus, component feeding apparatus and method |
CN1993035B (zh) * | 2005-12-28 | 2011-04-13 | 富士机械制造株式会社 | 托盘式元件供给装置以及元件安装*** |
JP2010156883A (ja) | 2008-12-29 | 2010-07-15 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 画像形成装置 |
-
2010
- 2010-07-09 JP JP2010156883A patent/JP5212429B2/ja active Active
-
2011
- 2011-05-11 US US13/805,906 patent/US8997338B2/en active Active
- 2011-05-11 DE DE112011102306T patent/DE112011102306T5/de not_active Withdrawn
- 2011-05-11 KR KR1020137000456A patent/KR20130119902A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-05-11 CN CN201180034063.3A patent/CN102986319B/zh active Active
- 2011-05-11 WO PCT/JP2011/002617 patent/WO2012004919A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012019145A (ja) | 2012-01-26 |
DE112011102306T5 (de) | 2013-05-16 |
WO2012004919A1 (ja) | 2012-01-12 |
KR20130119902A (ko) | 2013-11-01 |
CN102986319B (zh) | 2015-06-24 |
US8997338B2 (en) | 2015-04-07 |
CN102986319A (zh) | 2013-03-20 |
US20130086804A1 (en) | 2013-04-11 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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