JP5202838B2 - スリットノズル - Google Patents

スリットノズル Download PDF

Info

Publication number
JP5202838B2
JP5202838B2 JP2006333930A JP2006333930A JP5202838B2 JP 5202838 B2 JP5202838 B2 JP 5202838B2 JP 2006333930 A JP2006333930 A JP 2006333930A JP 2006333930 A JP2006333930 A JP 2006333930A JP 5202838 B2 JP5202838 B2 JP 5202838B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating liquid
slit nozzle
discharge port
slit
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006333930A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008142648A (ja
Inventor
真治 高瀬
和伸 山口
博嗣 熊澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to JP2006333930A priority Critical patent/JP5202838B2/ja
Priority to TW096142866A priority patent/TW200900162A/zh
Priority to KR1020070125973A priority patent/KR100940986B1/ko
Priority to CN2007101953264A priority patent/CN101199961B/zh
Publication of JP2008142648A publication Critical patent/JP2008142648A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5202838B2 publication Critical patent/JP5202838B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0225Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Nozzles (AREA)

Description

本発明は、基板表面に一定の幅で塗布液を塗布するスリットノズルに関する。
ガラス基板等の表面にホトレジスト等の塗布液を塗布する方法として、通常のノズルから基板表面に塗布液を滴下し、その後高速回転させることで均一な厚みとするスピンコーティングによるものがある。しかし、この方法では塗布された塗布液の90%以上が飛散してしまい無駄が多い。そこで最近では、スリットノズルを用いて基板に一定幅で塗布液を塗布した後、ある程度回転させて塗膜の厚さを均一にする方法、或いはスリットノズルを用いて基板に一定幅で塗布液を塗布し、回転させることなく塗布工程を終了する方法が行われている。
上記のように、塗布液の無駄を少なくするには、できるだけ基板を回転させないで塗膜の厚みを均一にすることが条件となる。このためスリットノズルには、吐出口から吐出される塗布液の量がスリット状吐出口に沿って均一であることが必要になる。この均一性を確保するため従来から種々の提案がなされている。
図6(a)は、従来のスリットノズルの概要を示す斜視図、(b)は同スリットノズルを構成するノズル半体を示す図である。スリットノズル100は、2つの半体101、102を突き合わせてなり、一方の半体101の中央には塗布液供給孔103が形成され、この塗布液供給孔103から供給された塗布液は2つの半体101、102間に形成される流路104を介してスリット状吐出口105から基板表面に向けて塗布される。そして、従来にあっては流路104を天井部を山形に形成し、その頂部に流路104内の気泡を排出するための気泡排出口106を開けている。
しかし、最近では基板サイズの大型化にともなって、スリットノズルも大型化し、これに伴い流路104の天井部の傾斜が緩くなり流路内の気泡が十分に抜けないという問題が発生してきた。気泡が抜きにくいと、気泡抜き作業のためのアイドル時間が長くなり、また、抜け切らずに残った気泡が塗布液とともに吐出口から排出されて塗膜にスジムラができる原因となる。
特許文献1では、図6(c)に示すように、スリットノズル内の気泡の排出を行う通気口を、スリットノズルの長手方向の両端部に設けている。そしてスリットノズルの気泡溜まり部内の上部が、スリットノズルの中央部から両端部に向けて徐々に高くなるようにV字状に傾斜させている。
また、特許文献2では、スリットノズルからの気泡の排出を吸引ポンプによる気泡の吸引によって行っている。
特開2006−212592号公報 特開2006−87999号公報
特許文献1に開示されたスリットノズルでは気泡は抜けやすくなるが、通気口が両端のみでは気泡の排出を行う通気口までの距離が遠くなり必ずしも万全とは言えない。また、気泡溜まり部内の上部が、スリットノズルの中央部から両端部に向けて徐々に高くなるように傾斜させているため気泡溜まりが大容量となる。
また、塗布液量に対してエアーの占める容積が相対的に大きくなるため、エアーによるダンパー効果で、塗布液供給ポンプによる塗布液への加圧が不十分となり吐出圧のコントロールが困難となることも考えられる。
また特許文献2に開示された吸引ポンプによる手段では、塗布液と混在している気泡を分離吸引することは難しい。
上記の課題を解決するため本発明は、塗布液が供給される塗布液供給口と、基板上に塗布液を流下させるための幅広のスリット状吐出口と、前記塗布液供給口とスリット状吐出口とをつなぐ塗布液流路とが形成されたスリットノズルであって、前記塗布液流路の天井面は複数の傾斜を有する連山状に形成され、連山状塗布液流路の頂部に塗布液流路内の気泡を排出する排出口が設けられた構成とした。
前記連山状塗布液流路の頂部に開口する排出口の他に、スリットノズル長手方向の両端部側面または長手方向の中央部にも排出口を形成してもよい。
本発明に係るスリットノズルによれば、塗布液流路内の気泡を排出する排出口が連山状塗布液流路の頂部に複数開けられているため、気泡を容易に排出することができる。したがって、気泡抜き作業のためのアイドル時間の低減、および、気泡を原因とする塗膜のスジムラをなくすことが可能である。
以下に本発明の最適な実施例を添付図面に基づいて説明する。図1は本発明に係るスリットノズルの斜視図、図2は本発明に係るスリットノズルを構成するノズル半体を示す図、図3(a)は図1のA−A方向断面図、(b)は図1のB−B方向断面図である。
スリットノズルは左右のノズル半体1,2を突き合わせボルトにて結合一体化することで構成され、一方のノズル半体1のノズル半体2との対向面には、塗布液流路3が形成されている。この塗布液流路3は第1貯留部4及び第2貯留部5からなる塗布液流路が形成されている。
第1貯留部4の天井部4aはノズル半体1の厚み方向(図3の左右方向)の約半分近くの深さまで穿設され、その断面形状は同一幅で深さが深くなるほど高くなるように傾斜している。また第1貯留部4のノズル半体1のノズル半体2との対向面に開口している部分4aの形状は、図2に示すように、長手方向(図2の左右方向)に2つの連山状としてあり、中央部(谷部)において塗布液供給孔6と連通し、2つの頂上部において気泡排出口7に連通している。
第2貯留部5は前記第1貯留部4の下側に連続して形成され、その深さはノズル半体1の厚み方向を基準として前記第1貯留部4よりも小さくされている。また、第2貯留部5の下側には他方のノズル半体2との間でオリフィスを形成する平坦面8が連続して形成され、このオリフィスの下端がスリット状吐出口9となる。
また、第1貯留部4、第2貯留部5及びオリフィス8からの塗布液の漏れを防止するため、ノズルの両端には端板10,11が取り付けられている。
以上において、塗布液供給孔6から第1貯留部4に流入した塗布液は、第1貯留部4を経て第2貯留部5に均等に流入する。なお、均等流入の効果を高めるため2つの山の頂点、つまり気泡排出口7の近傍に2つの塗布液供給孔6を形成してもよい。
塗布液に巻き込まれた気泡(エアー)は第1貯留部4から第2貯留部5へ流入する間に塗布液から抜け出して第1貯留部4内の天井部分に溜まるが、第1貯留部4が2つの連山状に形成されているため、エアーは天井に沿って頂部に達し、ここに開けられた気泡排出口7から排出される。
図6に既述した従来の機構では、気泡排出口が一箇所或いは塗布液供給孔6からの距離が大き過ぎたため、スリット幅の広いスリットノズルへ適用するとエアーの排出が困難となっていたが、本発明のスリットノズルでは容易である。
本発明のスリットノズルは、上記例の他にも気泡排出口7を、複数、色々な場所に設けることができる。図4は本発明のスリットノズルの他の例を示す正面図である。簡便化のため、本図においては気泡排出口7以外の気泡排出口7a,7b,7cの位置と、気泡排出方向のみを示している。
また、図5は別実施例を示すスリットノズルの断面図であり、気泡排出口7が開口する面をノズル半体1の上面ではなく、背面にしている。
塗布液は、塗布液供給孔6から図示しない第1貯留部に送られる。そして塗布液に混在していた気泡はエアーとなって第1貯留部の天井部分に溜まる。ここで、排出口7aのみを頂点にした第1貯留部を形成するのが図6(b)に示した従来例である。別実施例においては、排出口7と長手方向両端の排出口7b,7bを併設する。あるいは、排出口7と長手方向両端の排出口7c,7cを併設する。
また、排出口7を2箇所に開けるのは図2の実施例であるが、この場合、排出口を図5に示したように側面に開口させることもできる。さらに、以上説明した排出口7a、7bおよび7cのうちの2つまたはそれ以上を適宜組み合わせて、本発明のスリットノズルを構成することができる。この場合、各排出口が頂上となるよう第1貯留部を傾斜させておくことが望ましいのは既述の通りである。
本発明に係るスリットノズルの斜視図 本発明に係るスリットノズルを構成するノズル半体を示す図 (a)は図1のA−A方向断面図、(b)は図1のB−B方向断面図 別実施例を示すスリットノズルの正面図 別実施例を示すスリットノズルの断面図 (a)は従来のスリットノズルの斜視図、(b)及び(c)は従来のスリットノズルを構成するノズル半体を示す図
符号の説明
1,2…ノズル半体、3…塗布液流路、4…第1貯留部、5…第2貯留部、6…塗布液供給孔、7, 7a,7b,7c…気泡排出口、8…オリフィスを形成する平坦面、9…スリット状吐出口、10、11…端板、100…スリットノズル、101,102…スリット半体、103…塗布液供給孔、104…塗布液流路、105…スリット状吐出口、106…気泡排出口。

Claims (2)

  1. 塗布液が供給される塗布液供給口と、基板上に塗布液を流下させるための幅広のスリット状吐出口と、前記塗布液供給口とスリット状吐出口とをつなぐ塗布液流路とが形成されたスリットノズルであって、前記塗布液流路はスリットノズルを構成する左右の半体の一方に形成され、また塗布液流路の天井部は前記半体の合わせ面を側方から見て複数の傾斜を有する連山状に形成され、且つ塗布液流路の天井部は前記半体の厚み方向の約半分近くの深さまで穿設され、その断面形状は同一幅で深さが深くなるほど高くなるように傾斜し、更に連山状塗布液流路の頂部に塗布液流路内の気泡を排出する排出口が設けられていることを特徴とするスリットノズル。
  2. 請求項1に記載のスリットノズルにおいて、前記排出口はスリットノズル長手方向の両端部側面または長手方向の中央部にも形成されていることを特徴とするスリットノズル。
JP2006333930A 2006-12-12 2006-12-12 スリットノズル Active JP5202838B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006333930A JP5202838B2 (ja) 2006-12-12 2006-12-12 スリットノズル
TW096142866A TW200900162A (en) 2006-12-12 2007-11-13 Slit nozzle
KR1020070125973A KR100940986B1 (ko) 2006-12-12 2007-12-06 슬릿 노즐
CN2007101953264A CN101199961B (zh) 2006-12-12 2007-12-10 狭缝喷嘴

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006333930A JP5202838B2 (ja) 2006-12-12 2006-12-12 スリットノズル

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008142648A JP2008142648A (ja) 2008-06-26
JP5202838B2 true JP5202838B2 (ja) 2013-06-05

Family

ID=39515429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006333930A Active JP5202838B2 (ja) 2006-12-12 2006-12-12 スリットノズル

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5202838B2 (ja)
KR (1) KR100940986B1 (ja)
CN (1) CN101199961B (ja)
TW (1) TW200900162A (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5157486B2 (ja) * 2008-01-30 2013-03-06 大日本印刷株式会社 ダイヘッド及びこれを備えたダイコーター
KR100968770B1 (ko) * 2008-06-20 2010-07-08 주식회사 디엠에스 현상액 도포장치
JP5303232B2 (ja) * 2008-09-30 2013-10-02 東京応化工業株式会社 ノズル、塗布装置及びノズルのメンテナンス方法
JP5764978B2 (ja) * 2011-03-04 2015-08-19 東レ株式会社 塗布器
CN102688828A (zh) * 2011-03-25 2012-09-26 恒辉新能源(昆山)有限公司 高精度涂布器
JP5815984B2 (ja) * 2011-05-19 2015-11-17 富士機械工業株式会社 塗工装置
JP5970864B2 (ja) * 2012-03-02 2016-08-17 大日本印刷株式会社 スリットノズル
CN103801466B (zh) * 2012-11-15 2015-11-18 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种低冲击力均布流量的湿法处理工艺喷嘴
JP5494788B2 (ja) * 2012-12-06 2014-05-21 大日本印刷株式会社 ダイヘッド及びこれを備えたダイコーター
KR102106443B1 (ko) * 2013-05-24 2020-05-04 삼성에스디아이 주식회사 슬릿 노즐 및 이를 이용한 슬릿 코팅 장치
KR102052061B1 (ko) * 2013-05-24 2019-12-04 삼성에스디아이 주식회사 슬릿 노즐의 형상 결정장치 및 방법
JP6196916B2 (ja) * 2014-02-25 2017-09-13 東京応化工業株式会社 ノズルおよび塗布装置
CN103984213B (zh) * 2014-04-15 2017-05-31 清华大学深圳研究生院 一种具有均压流道的均匀出流显影喷嘴
CN104166318A (zh) * 2014-09-09 2014-11-26 清华大学深圳研究生院 静压出流显影喷嘴
JP6367075B2 (ja) * 2014-10-08 2018-08-01 株式会社ヒラノテクシード ダイとダイの空気抜き方法
JP6564648B2 (ja) * 2015-08-20 2019-08-21 東京応化工業株式会社 ノズルおよび塗布装置
CN105170406B (zh) * 2015-09-16 2018-04-24 华南师范大学 狭缝涂布单元、涂布头以及涂布设备
JP6341957B2 (ja) * 2016-08-10 2018-06-13 富士機械工業株式会社 塗工装置
KR102368359B1 (ko) 2019-05-14 2022-02-25 주식회사 엘지에너지솔루션 에어 벤트를 포함하는 슬롯 다이 코팅 장치
JP2022041420A (ja) * 2020-09-01 2022-03-11 エムテックスマート株式会社 塗布方法、燃料電池の製造方法または燃料電池、2次電池の製造方法または2次電池、全固体電池の製造方法または全固体電池

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11156278A (ja) * 1997-11-27 1999-06-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 処理液吐出ノズル及びそれを備えた基板処理装置
JP2003245583A (ja) * 2002-02-25 2003-09-02 Hirata Corp 液体塗布装置
JP4315787B2 (ja) * 2003-11-18 2009-08-19 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置、並びに被充填体における液体充填度および気体混入度判定構造
KR20050116417A (ko) * 2004-06-07 2005-12-12 삼성전자주식회사 코팅물질 도포장치
JP2005349280A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd スリットノズル
JP4619139B2 (ja) * 2005-01-19 2011-01-26 東京応化工業株式会社 スリットノズル
JP4835003B2 (ja) * 2005-02-07 2011-12-14 凸版印刷株式会社 スリットノズル及びスリットノズルの気泡排出方法並びに塗布装置
KR200427086Y1 (ko) 2006-07-03 2006-09-20 박대용 방사 노즐

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008142648A (ja) 2008-06-26
CN101199961A (zh) 2008-06-18
CN101199961B (zh) 2011-02-09
TW200900162A (en) 2009-01-01
KR100940986B1 (ko) 2010-02-05
KR20080054348A (ko) 2008-06-17
TWI330109B (ja) 2010-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5202838B2 (ja) スリットノズル
JP5741874B1 (ja) 連続鋳造の二次冷却方法
JP4331687B2 (ja) ノズル配列構造
TWI801528B (zh) 塗布器及塗布器之空氣排出方法
JP2008018847A (ja) 車両用ウォッシャノズル
KR101223766B1 (ko) 슬릿 노즐
JPH07314670A (ja) インクジェットヘッド
JP5215639B2 (ja) 化粧料充填容器
JP4822013B2 (ja) 制振材塗布方法及び制振材塗布装置
TWI290066B (en) Ejection device of ejecting gas-liquid mixed flow
JP2007313417A (ja) ダイヘッド及び塗布方法
JP4606156B2 (ja) ダイヘッド
US11529645B2 (en) Perforated plate with a reduced diameter in one or both edge regions of a row of nozzles
JP2023057618A (ja) 塗布ノズル
JP4606157B2 (ja) ダイヘッド
JP5292192B2 (ja) インク吐出ヘッドおよびそれを備えるインク吐出装置
JPH07117232A (ja) インクジェット記録ヘッド
JP2012192849A (ja) ウォッシャーノズル
JP2000037640A (ja) 高粘度塗料供給ノズル
JPH11179243A (ja) 塗布ノズル
JPH10270336A (ja) 液体吐出装置
JP2004261678A (ja) 塗布工具および塗布装置
KR100665928B1 (ko) 나노 잉크젯 프린터 헤드와 그 제조방법
JP2010269219A (ja) ノズル及び塗布膜形成方法
JPWO2022270237A5 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20091002

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110929

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120321

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120516

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20120725

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20120727

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121204

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130116

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20130117

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130213

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5202838

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160222

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250