JP4667214B2 - 下面電極型固体電解コンデンサ - Google Patents
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Description
2,52 陽極リード
3,53 陽極端子
4,54 陽極露出部
5,55 陰極端子
6,56 陰極露出部
10 端子対
11 ダミー端子(無極性端子)
13 導電性接着剤
14,64 外装樹脂
15 陰極層
18 フィレット面
19 端子切断面
20 外装樹脂切断面
21 凹部
22 外装樹脂成形金型規定面
24 凸部
25 切断位置
57 第二陰極露出部
58 第一陰極露出部
59 延在部
62 回路基板
66 半田
67 ランド
68 陰極埋め込み部
Claims (5)
- 導出する方向と直交する方向に偏芯して陽極リードが導出された弁作用金属からなる多孔質の焼結体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極リードに一端が接続され他端を陽極露出部として実装面に露出する陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に接続され両端部を陰極露出部として実装面に露出する陰極端子と、前記コンデンサ素子ならびに前記陽極端子および前記陰極端子を外装する絶縁性の外装樹脂とを備える下面電極型固体電解コンデンサであって、外形底部をなし互いに平行な第1辺および第2辺を有する矩形の実装面上で、前記第1辺の側に2個一組と前記第2辺の側に2個一組の合計4個の端子露出部が設けられ、前記第1辺の側にある2個の端子露出部は前記陽極端子および陰極端子の実装面露出部となり、前記第2辺の側にある2個の端子露出部のうちの1つは前記陰極端子の実装面露出部の他の1つとなり、前記第2辺の側にある2個の端子露出部のうちの他の1つは前記コンデンサ素子とは電気接続されないダミー端子であることを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記コンデンサ素子を覆うようにリードフレーム上で前記外装樹脂を成形後、前記第1または第2の辺に直交する方向に、前記リードフレームおよび外装樹脂を切断してなることを特徴とする請求項1に記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陽極端子と陰極端子にはAg、Au、Cu、Pd、Snの少なくとも1つを含む膜が形成されたことを特徴とする請求項1または2に記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陽極端子と陰極端子の厚み方向に平行な裁断面においても、製品外形面の端子切断面を除いて、Ag、Au、Cu、Pd、Snの少なくとも1つを含む膜が形成されたことを特徴とする請求項3に記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陽極端子はフィレット面を有し、一部分を実装面と垂直な方向に変形させてなり実装面側では凹部となり実装面逆側では凸部となった凹凸部が絞り加工またはコイニング加工により形成され前記凹部にはめっき処理が施され前記凸部には実装面に平行で陽極リードとの溶接代となる平坦部が設けられたリードフレームから形成され、前記陰極端子はフィレット面を有し、前記コンデンサ素子の陰極層との接続部の近傍に絞り加工またはコイニング加工により形成されめっき処理が施された凹部を持つリードフレームから形成されたことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
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