JP5197441B2 - Method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel - Google Patents

Method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel Download PDF

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Description

本発明は、横電界方式の液晶表示パネルの製造方法に関する。詳しくは、本発明は、I
PS(In-Plane Switching)モードないしFFS(Fringe Field Switching)モード等の
横電界方式で駆動する液晶表示パネルを製造する際に、対向する一対のマザー基板を真空
中で貼り合せ、その後に真空条件下で静電シールドとしての導電膜を形成するスパッタリ
ング等の工程を行う横電界方式の液晶表示パネルの製造方法に関するものである。
The present invention relates to a method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel. Specifically, the present invention relates to I
When manufacturing a liquid crystal display panel driven by a lateral electric field method such as PS (In-Plane Switching) mode or FFS (Fringe Field Switching) mode, a pair of opposing mother substrates are bonded together in a vacuum, and then the vacuum conditions The present invention relates to a method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel in which a process such as sputtering for forming a conductive film as an electrostatic shield is performed below.

液晶表示パネルはCRT(陰極線管)と比較して軽量、薄型、低消費電力という特徴が
あるため、表示用として多くの電子機器に使用されている。液晶表示パネルは、所定方向
に整列した液晶分子の向きを電界により変えて、液晶層の光の透過量を変化させて画像を
表示させるものである。液晶表示パネルの液晶層に電界を印加する方法として、縦電界方
式のものと横電界方式のものとがある。縦電界方式の液晶表示パネルは、液晶層を挟んで
配置される一対の電極により、概ね縦方向の電界を液晶分子に印加するものである。この
縦電界方式の液晶表示パネルとしては、TN(Twisted Nematic)モード、VA(Vertica
l Alignment)モード、MVA(Multi-domain Vertical Alignment)モード等のものが知
られている。
Liquid crystal display panels are characterized by their light weight, thinness, and low power consumption compared to CRTs (cathode ray tubes), and are therefore used in many electronic devices for display purposes. The liquid crystal display panel displays an image by changing the direction of liquid crystal molecules aligned in a predetermined direction by an electric field and changing the amount of light transmitted through the liquid crystal layer. As a method of applying an electric field to a liquid crystal layer of a liquid crystal display panel, there are a vertical electric field type and a horizontal electric field type. A vertical electric field type liquid crystal display panel applies a substantially vertical electric field to liquid crystal molecules by a pair of electrodes arranged with a liquid crystal layer interposed therebetween. This vertical electric field type liquid crystal display panel includes TN (Twisted Nematic) mode, VA (Vertica
l Alignment) mode, MVA (Multi-domain Vertical Alignment) mode, etc. are known.

横電界方式の液晶表示パネルは、液晶層を挟んで配置される一対の基板例えばアレイ基
板とカラーフィルター基板のうちの一方のアレイ基板の内面側に一対の電極が互いに絶縁
して設けられており、概ね横方向の電界を液晶分子に対して印加するものである。この横
電界方式の液晶表示パネルとしては、一対の電極が平面視で重ならないIPSモードのも
のと、重なるFFSモードのものとが知られている。横電界方式の液晶表示パネルは広い
視野角を得ることができるという効果があるので、近年、多く用いられるようになってき
ている。
A horizontal electric field type liquid crystal display panel is provided with a pair of electrodes insulated from each other on the inner surface side of one of a pair of substrates arranged between a liquid crystal layer, for example, an array substrate and a color filter substrate. A substantially horizontal electric field is applied to the liquid crystal molecules. As the horizontal electric field type liquid crystal display panel, there are known an IPS mode in which a pair of electrodes do not overlap in a plan view and an FFS mode in which they overlap. The liquid crystal display panel of the horizontal electric field type has an effect that a wide viewing angle can be obtained.

しかし、横電界方式の液晶表示パネルでは、縦電界方式の液晶表示パネルにはみられな
かった課題がある。すなわち、横電界方式の液晶表示パネルは、一対の基板の内の一方に
のみ液晶を駆動するための一対の電極を備えており、他方の基板には電極を備えていない
。そのため、他方の基板側から静電気等に起因する電界が印加された場合、この電界は直
接液晶層に対して作用するため、表示の異常が発生してしまうことになる。それに対し、
縦電界方式の液晶表示パネルは、一方の基板に画素電極が形成されており、他方の基板に
対向電極ないし共通電極が形成されているため、外部から静電気等に起因する電界が印加
されても、この電界は画素電極又は対向電極ないし共通電極によって遮られるため、液晶
層に対して作用することがないので、横電界方式の液晶表示パネルのような表示異常は生
じ難い。
However, the horizontal electric field type liquid crystal display panel has a problem not seen in the vertical electric field type liquid crystal display panel. That is, the horizontal electric field type liquid crystal display panel includes a pair of electrodes for driving the liquid crystal only on one of the pair of substrates, and the other substrate does not include an electrode. For this reason, when an electric field caused by static electricity or the like is applied from the other substrate side, the electric field acts directly on the liquid crystal layer, resulting in a display abnormality. For it,
In a vertical electric field liquid crystal display panel, a pixel electrode is formed on one substrate and a counter electrode or a common electrode is formed on the other substrate. Therefore, even if an electric field caused by static electricity is applied from the outside. Since this electric field is blocked by the pixel electrode, the counter electrode, or the common electrode, it does not act on the liquid crystal layer, so that display anomalies such as a horizontal electric field type liquid crystal display panel hardly occur.

そこで、このような課題を解決するために、従来から横電界方式の液晶表示パネルには
、カラーフィルター基板に静電気等に対するシールド機能を有する導電層や導電膜を形成
することが行われている。例えば、下記特許文献1には、カラーフィルター基板の透明基
板の外表面側のほぼ全域に透明導電膜としてのITO(Indium Thin Oxide)膜を形成し
、このITO膜の上面に偏光板を貼付するようにした横電界方式の液晶表示装置が開示さ
れている。この下記特許文献1に開示されている横電界方式の液晶表示装置によれば、外
部から液晶表示パネルの表面に静電気等の高い電位が加わった場合であっても、表示の異
常の発生を防止できるようになり、また、耐久性、対環境性、および信頼性等も向上させ
ることができるとされている。なお、このようなシールド層としてのITO膜は、例えば
真空ないし減圧雰囲気中でスパッタリング方法によって形成されるが、通常、一対の透明
基板の周縁部にシール材を塗布して貼り合わせた後に形成されるとしている。
Therefore, in order to solve such problems, conventionally, in a horizontal electric field type liquid crystal display panel, a conductive layer or a conductive film having a shielding function against static electricity or the like is formed on a color filter substrate. For example, in Patent Document 1 below, an ITO (Indium Thin Oxide) film as a transparent conductive film is formed on almost the entire outer surface side of a transparent substrate of a color filter substrate, and a polarizing plate is attached to the upper surface of the ITO film. Such a horizontal electric field type liquid crystal display device is disclosed. According to the lateral electric field type liquid crystal display device disclosed in the following Patent Document 1, even when a high potential such as static electricity is applied to the surface of the liquid crystal display panel from the outside, the occurrence of abnormal display is prevented. It is said that durability, environmental resistance, reliability, and the like can be improved. The ITO film as such a shield layer is formed by, for example, a sputtering method in a vacuum or a reduced pressure atmosphere, and is usually formed after applying a sealing material to the peripheral portions of a pair of transparent substrates and bonding them together. It is supposed to.

また、下記特許文献2には、液晶表示パネルの表示画面側に透明導電膜を被着し、この
透明導電膜を電気的にグラントに通電するアース手段を配設して、液晶表示パネルに電磁
シールドを形成した液晶表示装置が開示されている。下記特許文献2に開示された液晶表
示装置によれば、この電磁波シールドでもって、表示画面を通して入出される電磁波を防
ぎ、周囲の電子機器の誤動作などのさまざまな悪影響をなくし、しかも、電磁波障害に対
し強い液晶表示装置が得られるとされている。
Further, in Patent Document 2 below, a transparent conductive film is attached to the display screen side of the liquid crystal display panel, and a grounding means for electrically energizing the transparent conductive film to the grant is disposed, and the liquid crystal display panel is electromagnetically coupled. A liquid crystal display device having a shield is disclosed. According to the liquid crystal display device disclosed in Patent Document 2 below, this electromagnetic wave shield prevents electromagnetic waves entering and exiting through the display screen, eliminates various adverse effects such as malfunction of surrounding electronic devices, and prevents electromagnetic interference. It is said that a strong liquid crystal display device can be obtained.

特開平09−105918JP 09-105918 特開2002−341372JP2002-341372

上記特許文献1及び2に開示されている液晶表示装置では、表示面側に導電層あるいは
導電膜を形成することにより、静電気等に対してのシールド機能をもたせるようにしてい
る。これら導電層あるいは導電膜は、いずれもITO膜を真空中でのスパッタリング法な
いし蒸着法により形成されている。しかしながら、横電界方式の液晶表示パネルの製造工
程において、一対のマザー基板を大気圧中で剛体プレス等により貼り合わせを行い、その
後真空中でスパッタリング等の成膜工程によってITO等の導電性膜の形成を行うと、マ
ザー基板に割れが発生することがあった。
In the liquid crystal display devices disclosed in Patent Documents 1 and 2, a conductive layer or a conductive film is formed on the display surface side to provide a shielding function against static electricity or the like. Each of these conductive layers or conductive films is formed by sputtering or vapor deposition of an ITO film in vacuum. However, in a manufacturing process of a horizontal electric field type liquid crystal display panel, a pair of mother substrates are bonded together by a rigid press or the like at atmospheric pressure, and then a conductive film such as ITO is formed by a film forming process such as sputtering in a vacuum. When forming, the mother substrate sometimes cracked.

発明者等は、このようなマザー基板の割れの原因について種々検討を重ねた結果、次の
ような原因によるものであることを見出した。すなわち、貼り合わせ工程は大気圧下で行
われているためにマザー基板の内部は大気圧となっているのに対し、ITO等の導電性膜
の形成工程は真空中で行われているために、マザー基板の外部は真空雰囲気となってしま
う。そのため、ITO等の導電性膜の形成工程時にはマザー基板の内外の圧力差によって
マザー基板が変形を起こし、これがマザー基板の割れの原因となってしまうわけである。
As a result of various studies on the cause of such a crack of the mother substrate, the inventors have found that the cause is as follows. That is, because the bonding process is performed under atmospheric pressure, the inside of the mother substrate is at atmospheric pressure, whereas the process of forming a conductive film such as ITO is performed in a vacuum. The outside of the mother board becomes a vacuum atmosphere. For this reason, during the process of forming a conductive film such as ITO, the mother substrate is deformed by a pressure difference between the inside and the outside of the mother substrate, which causes the mother substrate to crack.

本発明者らは、上記のような従来技術の問題点を解決すべく種々検討を重ねた結果、マ
ザー基板の外周に液晶表示パネル用のシール材とは別の外周シール材を環状に形成し、一
対のマザー基板の貼り合わせを真空中で行い、その後にそのまま真空中でITO等の導電
性膜の形成工程を行うことにより解決できることを見出し、本発明を完成するに至ったも
のである。すなわち、本発明の目的は、両マザー基板の貼り合わせを行った後に、ITO
等の導電性膜の形成工程を真空条件下で行ってもマザー基板の割れが発生しない横電界方
式の液晶表示パネルの製造方法を提供することにある。
As a result of various studies to solve the problems of the prior art as described above, the inventors have formed an outer peripheral sealing material, which is different from the sealing material for the liquid crystal display panel, on the outer periphery of the mother substrate. The inventors have found that the problem can be solved by bonding a pair of mother substrates in a vacuum and then performing a process for forming a conductive film such as ITO in the vacuum as it is, thus completing the present invention. That is, the object of the present invention is to apply ITO after bonding both mother substrates.
It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel in which the mother substrate is not cracked even when the conductive film forming step is performed under vacuum conditions.

上記目的を達成するため、本発明の横電界方式の液晶表示パネルの製造方法は、
複数の液晶表示パネル領域が形成された第1マザー基板及び第2マザー基板を用意する
第1の工程と、
前記第1マザー基板及び第2マザー基板の少なくとも一方の表面に、外周囲に沿って環
状にシール材を塗布すると共に前記複数の液晶表示パネル形成領域のそれぞれの周囲にシ
ール材を塗布する第2の工程と、
前記第1マザー基板と前記第2マザー基板を真空中で貼り合せる第3の工程と、
前記貼り合わされた両マザー基板の一方のマザー基板の裏面に導電膜を真空中で成膜す
る第4の工程と、
前記マザー基板を各液晶表示パネルに分断する工程と、
を備えることを特徴とする。
In order to achieve the above object, a method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel of the present invention includes:
A first step of preparing a first mother substrate and a second mother substrate on which a plurality of liquid crystal display panel regions are formed;
A second sealant is applied to at least one surface of the first mother substrate and the second mother substrate in an annular shape along an outer periphery, and a sealant is applied around each of the plurality of liquid crystal display panel formation regions. And the process of
A third step of bonding the first mother substrate and the second mother substrate in a vacuum;
A fourth step of forming a conductive film in a vacuum on the back surface of one mother substrate of both the bonded mother substrates;
Dividing the mother substrate into liquid crystal display panels;
It is characterized by providing.

本発明の横電界方式の液晶表示パネルの製造方法において、両マザー基板を真空中で貼
り合せ、その後スパッタリング等で静電シールドとしての導電膜を成膜する工程がある。
しかし、導電膜を成膜するスパッタリング等は真空中で行われるため、従来のように両マ
ザー基板を大気圧下において剛体プレスで貼り合せると、その後に真空条件下で行われる
スパッタリング等の工程で圧力の変化により基板割れが発生するおそれがある。すなわち
、両マザー基板を大気圧下で貼り合わせた場合、両マザー基板の内部は大気圧であるのに
対し、両マザー基板の外部は減圧状態であるから、両マザー基板は外側に膨れる。しかし
、両マザー基板の外側には固定部材がないため、両マザー基板の膨れが大きくなってしま
うため、基板割れが発生するおそれが生じるのである。
In the method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel of the present invention, there is a step of bonding both mother substrates in a vacuum and then forming a conductive film as an electrostatic shield by sputtering or the like.
However, since sputtering or the like for forming a conductive film is performed in a vacuum, when both mother substrates are pasted together by a rigid press under atmospheric pressure as in the past, a subsequent process such as sputtering performed under vacuum conditions is performed. There is a risk of substrate cracking due to changes in pressure. That is, when both mother boards are bonded together under atmospheric pressure, the inside of both mother boards is at atmospheric pressure, whereas the outside of both mother boards is in a reduced pressure state, so both mother boards swell outward. However, since there is no fixing member on the outside of both mother boards, the swelling of both mother boards becomes large, so that there is a possibility that substrate cracking occurs.

そこで、本発明の横電界方式の液晶表示パネルの製造方法においては、少なくとも一方
のマザー基板の外周に環状の外周シール材を形成し、両マザー基板を真空中で貼り合わせ
ている。この状態では、両マザー基板の内部は減圧状態となる。そのため、その後の製造
工程で基板周囲の圧力が上昇(大気圧中に移行)することがあっても、両マザー基板は内
側に窪むように変形するが、変形量は両マザー基板間の隙間の厚さによって限定されるた
めに大きくはならず、しかも、両マザー基板の内部は減圧状態が保たれている。従って、
本発明の横電界方式の液晶表示パネルの製造方法によれば、静電シールドとしての導電膜
の成膜を再度真空条件下で行っても、両マザー基板の内外の圧力差は小さくなるので、基
板割れが起こり難くなる。
Therefore, in the method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel according to the present invention, an annular outer peripheral sealing material is formed on the outer periphery of at least one mother substrate, and both the mother substrates are bonded together in a vacuum. In this state, the insides of both mother boards are in a reduced pressure state. For this reason, even if the pressure around the substrate increases (transfers to atmospheric pressure) in the subsequent manufacturing process, both mother substrates are deformed so as to be recessed inward, but the amount of deformation is the thickness of the gap between both mother substrates. It is not limited to be limited by the thickness, and the inside of both mother boards is kept in a reduced pressure state. Therefore,
According to the manufacturing method of the horizontal electric field type liquid crystal display panel of the present invention, even if the conductive film as an electrostatic shield is formed again under vacuum conditions, the pressure difference between the inside and outside of both mother substrates becomes small. Substrate cracks are less likely to occur.

なお、本発明の横電界方式の液晶表示パネルの製造方法によれば、両マザー基板を真空
中で貼り合わせているため、基板内部や基板表面に存在する揮発不純物の除去ができ、液
晶表示パネルの品質を向上させることができるという効果も奏する。
According to the method for manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel of the present invention, since both mother substrates are bonded together in a vacuum, volatile impurities existing inside the substrate or on the surface of the substrate can be removed, and the liquid crystal display panel There is also an effect that the quality of the can be improved.

また、本発明の横電界方式の液晶表示パネルの製造方法において、前記マザー基板を各
液晶表示パネルに分断する工程は、前記貼り合わされたマザー基板を真空中で短冊状に分
断する第5の工程と、
前記短冊状のマザー基板を各液晶表示パネルに分断する第6の工程と、
からなることが好ましい。
In the method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel according to the present invention, the step of dividing the mother substrate into each liquid crystal display panel is a fifth step of dividing the bonded mother substrate into a strip shape in a vacuum. When,
A sixth step of dividing the strip-shaped mother substrate into liquid crystal display panels;
Preferably it consists of.

本発明の横電界方式の液晶表示パネルの製造方法によれば、マザー基板を短冊状に分断
する工程も真空中で行っているので、外周シール材が切断されたときにも急激な気圧の変
化が起こらないので、この製造工程での基板割れも抑制することができる。
According to the horizontal electric field type liquid crystal display panel manufacturing method of the present invention, since the process of dividing the mother substrate into strips is also performed in a vacuum, a sudden change in atmospheric pressure occurs even when the outer peripheral sealing material is cut. Therefore, substrate cracking in this manufacturing process can be suppressed.

また、本発明の横電界方式の液晶表示パネルの製造方法においては、前記第2の工程に
おける前記複数の液晶表示パネル形成領域のそれぞれの周囲にシール材を塗布する工程は
、前記液晶表示パネル領域毎に液晶注入口を備えるように形成する工程であり、
前記第5の工程と第6の工程の間に液晶注入工程と液晶注入口封止工程を備えることが
好ましい。
In the method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel according to the present invention, the step of applying a sealing material around each of the plurality of liquid crystal display panel forming regions in the second step includes the liquid crystal display panel region. It is a step of forming so as to have a liquid crystal inlet every time,
Preferably, a liquid crystal injection step and a liquid crystal injection port sealing step are provided between the fifth step and the sixth step.

本発明の液晶表示パネルの製造方法によれば、上記の発明の効果を液晶の注入工程に真
空注入法を用いた横電界方式の液晶表示パネルの製造方法にも奏することができる。
According to the method for manufacturing a liquid crystal display panel of the present invention, the effects of the above-described invention can also be exhibited in a method for manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel using a vacuum injection method in a liquid crystal injection process.

また、本発明の横電界方式の液晶表示パネルの製造方法においては、前記第2の工程に
おける前記複数の液晶表示パネル形成領域のそれぞれの周囲にシール材を塗布する工程は
、前記液晶表示パネル領域毎に環状にシール材を塗布する工程であり、
前記第2の工程と第3の工程の間に液晶を滴下注入する工程を備えることが好ましい。
In the method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel according to the present invention, the step of applying a sealing material around each of the plurality of liquid crystal display panel forming regions in the second step includes the liquid crystal display panel region. It is a process of applying a sealing material in a ring shape every time,
It is preferable to include a step of dropping and injecting liquid crystal between the second step and the third step.

本発明の液晶表示パネルの製造方法によれば、上記の発明の効果を液晶の注入工程に液
晶滴下法を用いた液晶表示パネルの製造方法にも奏することができる。
According to the method for manufacturing a liquid crystal display panel of the present invention, the effects of the above-described invention can also be exhibited in a method for manufacturing a liquid crystal display panel using a liquid crystal dropping method in a liquid crystal injection process.

本発明の横電界方式の液晶表示パネルの製造方法においては、前記第3の工程は、真空
中で剛体プレスすることによって行うことが好ましい。
In the method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel according to the present invention, the third step is preferably performed by rigid pressing in a vacuum.

本発明の横電界方式の液晶表示パネルの製造方法によれば、基板の貼り合わせを真空中
で剛体プレスにより行うので、従来の大気圧のみで貼り合わせる方法に比べ、より強固な
貼り合わせができるようになる。
According to the method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel of the present invention, since the substrates are bonded by a rigid press in a vacuum, a stronger bonding can be achieved as compared with a conventional method of bonding only at atmospheric pressure. It becomes like this.

本発明の横電界方式の液晶表示パネルの製造方法においては、前記第3の工程における
前記両マザー基板を貼り合わせる真空の減圧条件は、前記第4の工程における導電膜を成
膜する真空の減圧条件と同一であることが好ましい。
In the method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel according to the present invention, the vacuum pressure reduction condition for bonding the two mother substrates in the third step is a vacuum pressure reduction for forming the conductive film in the fourth step. The conditions are preferably the same.

本発明の横電界方式の液晶表示パネルの製造方法によれば、両マザー基板を貼り合わせ
る時の減圧条件と一方のマザー基板の裏面に導電膜を成膜する時の減圧条件が同一である
ので、導電膜の成膜時に再度減圧しても外周シール材の内部には圧力の変化がほとんどな
いため、さらに基板割れを抑制した横電界方式の液晶表示パネルの製造方法を提供するこ
とができる。
According to the manufacturing method of the horizontal electric field type liquid crystal display panel of the present invention, the decompression condition when the two mother substrates are bonded together and the decompression condition when the conductive film is formed on the back surface of one mother substrate are the same. Even if the pressure is reduced again during the formation of the conductive film, there is almost no change in the pressure inside the outer peripheral sealing material, and therefore a method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel in which substrate cracking is further suppressed can be provided.

本発明の横電界方式の液晶表示パネルは、前記請求項1〜6の何れかに記載の製造方法
により製造された横電界方式の液晶表示パネルであることを特徴とする。
The horizontal electric field type liquid crystal display panel of the present invention is a horizontal electric field type liquid crystal display panel manufactured by the manufacturing method according to any one of claims 1 to 6.

本発明の液晶表示パネルによれば、基板割れのおそれの少ない高信頼性を有する液晶表
示パネルを提供することができる。
According to the liquid crystal display panel of the present invention, it is possible to provide a liquid crystal display panel having high reliability with little risk of substrate cracking.

図1Aは実施形態1の液晶表示パネルの完成平面図であり、図1Bは図1AのIB−IB線に沿った断面図である。1A is a completed plan view of the liquid crystal display panel of Embodiment 1, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line IB-IB in FIG. 1A. 実施形態1のFFSモードの液晶表示パネルの製造工程を示したフローチャートである。5 is a flowchart showing manufacturing steps of the FFS mode liquid crystal display panel of Embodiment 1. 一方のマザー基板にシール材を塗布したときの斜視図である。It is a perspective view when a sealing material is apply | coated to one mother board | substrate. 図4Aは両マザー基板を貼り合わせ時の斜視図であり、図4Bは図4AのIVB−IVB線での断面図であり、図4Cは図4Bから貼り合わせを行った後の断面図である。4A is a perspective view when both mother substrates are bonded together, FIG. 4B is a sectional view taken along line IVB-IVB in FIG. 4A, and FIG. 4C is a sectional view after bonding from FIG. 4B. . カラーフィルター基板の裏面に導電膜を成膜する工程の簡略図である。It is a simplified diagram of the process of forming a conductive film on the back surface of the color filter substrate. 図6Aは第1分断線を示した図であり、図6Bは真空中での分断方法の例を示した図であり、図6Cは短冊状に分断したマザー基板の平面図である。6A is a diagram showing a first dividing line, FIG. 6B is a diagram showing an example of a dividing method in a vacuum, and FIG. 6C is a plan view of a mother substrate divided into strips. 図7Aは短冊状に分断した後のマザー基板に液晶を注入する工程を示す図であり、図7Bは液晶を注入する工程を示す図であり、図7Cは液晶を注入し始めた図であり、図7Dは液晶を注入し終わる図であり、図7Eは液晶を注入し液晶注入口を封止した図である。7A is a diagram illustrating a process of injecting liquid crystal into the mother substrate after being divided into strips, FIG. 7B is a diagram illustrating a process of injecting liquid crystal, and FIG. 7C is a diagram of injecting liquid crystal. 7D is a view in which liquid crystal is completely injected, and FIG. 7E is a view in which liquid crystal is injected and the liquid crystal injection port is sealed. 図8Aは実施形態2の液晶表示パネルの完成平面図であり、図8Bは図8AのVIIIB−VIIIB線に沿った断面図である。8A is a completed plan view of the liquid crystal display panel of Embodiment 2, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line VIIIB-VIIIB in FIG. 8A. 実施形態2のFFSモードの液晶表示パネルの製造工程を示したフローチャートである。6 is a flowchart showing a manufacturing process of an FFS mode liquid crystal display panel of Embodiment 2. 図10Aは一方のマザー基板にシール材を塗布したときの斜視図であり、図10Bは他方のマザー基板に液晶を滴下したときの斜視図である。FIG. 10A is a perspective view when a sealing material is applied to one mother substrate, and FIG. 10B is a perspective view when liquid crystal is dropped onto the other mother substrate. 図11Aは両マザー基板を貼り合わせ時の斜視図であり、図11Bは図11AのXIB−XIB線での断面図であり、図11Cは図11Bから貼り合わせを行った後の断面図である。11A is a perspective view when both mother substrates are bonded together, FIG. 11B is a sectional view taken along line XIB-XIB in FIG. 11A, and FIG. 11C is a sectional view after bonding from FIG. 11B. . 図12Aは第1分断線を示した図であり、図12Bは真空中での分断方法の例を示した図であり、図12Cは短冊状に分断したマザー基板の平面図である。FIG. 12A is a diagram illustrating a first dividing line, FIG. 12B is a diagram illustrating an example of a dividing method in a vacuum, and FIG. 12C is a plan view of a mother substrate divided into strips.

以下、本発明を実施するための最良の形態について、実施例及び図面を参照しながら詳
細に説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するためにF
FSモードの液晶表示パネルの製造方法を例にとって説明するものであって、本発明をこ
の実施形態に記載されたFFSモードの液晶表示パネルの製造方法に特定することを意図
するものではなく、本発明は特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも等し
く適応し得るものである。なお、この明細書における説明のために用いられた各図面にお
いては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に
縮尺を異ならせて表示しており、必ずしも実際の寸法に比例して表示されているものでは
ない。また、以下に述べるアレイ基板及びカラーフィルター基板の「表面」とは各種配線
が形成された面ないしは液晶と対向する側の面を示すものとし、「裏面」とは表示面側(
カラーフィルター基板の場合)ないしバックライト側(アレイ基板の場合)の面を示すも
のとする。
Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described in detail with reference to examples and drawings. However, the embodiment shown below is used to embody the technical idea of the present invention.
The method of manufacturing the FS mode liquid crystal display panel will be described as an example, and the present invention is not intended to be specified as the method of manufacturing the FFS mode liquid crystal display panel described in this embodiment. The invention is equally applicable to other embodiments within the scope of the claims. In each drawing used for the description in this specification, each layer and each member are displayed in different scales so that each layer and each member can be recognized on the drawing. However, it is not necessarily displayed in proportion to the actual dimensions. The “surface” of the array substrate and the color filter substrate described below indicates the surface on which various wirings are formed or the surface facing the liquid crystal, and the “back surface” indicates the display surface side (
The surface of the color filter substrate) or the backlight side (in the case of an array substrate) is shown.

[実施形態1]
まず、図1を参照して、本実施形態1のFFSモードの液晶表示パネルの製造方法によ
って製造される液晶表示パネルの構成について説明する。図1A及び図1Bに示すように
、本実施形態1の液晶表示パネル10Aはガラス等からなる透明基板12上に各種配線等
を形成したアレイ基板11とガラス等からなる透明基板15上にカラーフィルター等を形
成したカラーフィルター基板14が対向配置されている。そして、カラーフィルター基板
14の裏面には静電シールドとしての導電膜17が成膜されている。
[Embodiment 1]
First, with reference to FIG. 1, the structure of the liquid crystal display panel manufactured by the manufacturing method of the FFS mode liquid crystal display panel of this Embodiment 1 is demonstrated. As shown in FIGS. 1A and 1B, the liquid crystal display panel 10A according to the first embodiment includes an array substrate 11 in which various wirings are formed on a transparent substrate 12 made of glass or the like, and a color filter on a transparent substrate 15 made of glass or the like. The color filter substrate 14 formed with the like and the like is disposed to face each other. A conductive film 17 serving as an electrostatic shield is formed on the back surface of the color filter substrate 14.

アレイ基板11はカラーフィルター基板14と対向配置させたときに所定スペースの張
出し部12aが形成されるようにカラーフィルター基板14より若干サイズが大きいもの
が使用されている。この張出し部12aには、液晶を駆動するドライバーIC21等が配
置されている。
The array substrate 11 is slightly larger in size than the color filter substrate 14 so that an overhanging portion 12a having a predetermined space is formed when the array substrate 11 is arranged opposite to the color filter substrate 14. A driver IC 21 or the like for driving the liquid crystal is disposed on the overhanging portion 12a.

アレイ基板11は、液晶注入口19が形成される箇所を除いて、その周辺にシール材1
8aが塗布される。なお、このシール材18aで囲まれた領域が表示領域22となってい
る。アレイ基板11とカラーフィルター基板14とは、一定の隙間(セルギャップ)を有
するようにフォトスペーサー(図示省略)が形成されシール材18で張り合わされている
。アレイ基板11の表示領域22内に、基板辺のシール材18aに形成された液晶注入口
19から液晶23を注入した後に、この液晶注入口19に封止材20を塗布して封止した
構成となっている。
The array substrate 11 has a sealing material 1 around it except for a portion where the liquid crystal injection port 19 is formed.
8a is applied. A region surrounded by the sealing material 18 a is a display region 22. A photo spacer (not shown) is formed between the array substrate 11 and the color filter substrate 14 so as to have a certain gap (cell gap), and is bonded to each other with a sealing material 18. The liquid crystal 23 is injected into the display region 22 of the array substrate 11 from the liquid crystal injection port 19 formed in the sealing material 18a on the substrate side, and then the sealing material 20 is applied to the liquid crystal injection port 19 and sealed. It has become.

次に、図2〜図7を参照して本実施形態1の液晶表示パネルの製造工程を説明する。   Next, the manufacturing process of the liquid crystal display panel of Embodiment 1 will be described with reference to FIGS.

アレイ基板側の第1マザー基板11Mは、ガラス等の透明基板12上に、金属膜や絶縁
膜、樹脂膜等の成膜とパターニングを繰り返して信号線や走査線などの各種配線、スイッ
チング素子としての薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)、ITOやIZ
O(Indium Zinc Oxide)等の透明導電性材料からなる下電極、電極間絶縁膜、ITOや
IZO等の透明導電性材料からなる上電極、配向膜などを備え、複数個の液晶表示パネル
領域を含むように形成される。なお、図1Bではこれらを総称して構造物13とされてい
る。そして、配向膜にラビング処理をして第1マザー基板11Mが完成される(ステップ
S1)。
The first mother substrate 11M on the array substrate side is formed as a variety of wiring such as signal lines and scanning lines and switching elements by repeatedly forming and patterning a metal film, an insulating film, a resin film, etc. on a transparent substrate 12 such as glass. Thin film transistors (TFTs), ITO and IZ
A lower electrode made of a transparent conductive material such as O (Indium Zinc Oxide), an interelectrode insulating film, an upper electrode made of a transparent conductive material such as ITO or IZO, an alignment film, etc. Formed to include. In FIG. 1B, these are collectively referred to as the structure 13. Then, the alignment film is rubbed to complete the first mother substrate 11M (step S1).

また、カラーフィルター側の第2マザー基板14Mは、ガラス等の透明基板15上に金
属膜や樹脂膜、絶縁膜等の成膜とパターニングを繰り返し、遮光層、カラーフィルター層
、オーバーコート層、配向膜等を備えるように形成される。なお、図1Bではこれらを総
称して構造物16とされている。そして、配向膜にラビング処理をして第2マザー基板1
4Mが完成される(ステップS2)。
Further, the second mother substrate 14M on the color filter side repeats the formation and patterning of a metal film, a resin film, an insulating film, etc. on the transparent substrate 15 such as glass, and the light shielding layer, the color filter layer, the overcoat layer, the orientation. It is formed so as to be provided with a film or the like. In FIG. 1B, these are collectively referred to as the structure 16. Then, the alignment film is subjected to a rubbing process to form a second mother substrate 1
4M is completed (step S2).

次に、図3に示すように、両マザー基板11M、14Mを貼り合せるためのシール材を
塗布する。このシール材は、例えば専用のシールディスペンサー24を用いて塗布する。
このときシール材は、マザー基板表面の外周に塗布するシール材(以下、「外周シール材
」という)18と、各液晶表示パネル形成領域25の周囲を囲むように一部に液晶注入口
19となる部分を開けて塗布するシール材(以下、「パネルシール材」という)18aの
両方を塗布する(ステップS3)。なお、これらのシール材18、18aは第1マザー基
板11M及び第2マザー基板14Mの少なくとも一方に形成することができるが、実施形
態1では第1マザー基板11M側に形成した例を示す。また、シール材は熱硬化性樹脂や
紫外線硬化性樹脂等を用いることができる。
Next, as shown in FIG. 3, a sealing material for bonding the mother substrates 11M and 14M is applied. This sealing material is applied using, for example, a dedicated seal dispenser 24.
At this time, the seal material is a seal material (hereinafter referred to as “peripheral seal material”) 18 applied to the outer periphery of the mother substrate surface, and a liquid crystal injection port 19 in a part so as to surround each liquid crystal display panel formation region 25. Both of the sealing material (hereinafter referred to as “panel sealing material”) 18a to be applied are opened (step S3). Although these sealing materials 18 and 18a can be formed on at least one of the first mother substrate 11M and the second mother substrate 14M, the first embodiment shows an example in which the sealing materials 18 and 18a are formed on the first mother substrate 11M side. As the sealing material, a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, or the like can be used.

なお、各液晶表示パネル形成領域25には、アレイ基板とカラーフィルター基板間のセ
ルギャップを一定に保つためのフォトスペーサー(図示省略)を設ける必要があるが、こ
のフォトスペーサーは第1マザー基板又は第2マザー基板のいずれか一方の表面に形成す
ればよい。
Each liquid crystal display panel formation region 25 needs to be provided with a photo spacer (not shown) for keeping the cell gap between the array substrate and the color filter substrate constant. What is necessary is just to form in any one surface of a 2nd mother board | substrate.

次に、両マザー基板11M、14Mを真空中で貼り合せる。図4Aに示すように、外周
シール材18とパネルシール材18aを塗布した第1マザー基板11Mと第2マザー基板
14Mを対向配置し、両マザー基板11M、14Mに形成したアライメントマーク(図示
省略)等を合わせることにより位置決めを行う。また、本実施形態1では、図4Bに示す
ように、貼り合わせは、公知の真空発生装置を用いて真空状態にした装置26内で行う。
そして、図4Cに示すように、この貼り合せは、使用するシール材18、18aに合わせ
て、熱などを加えながら且つ所定の圧力を加えて行う方法が採用されるが、周囲雰囲気を
真空から大気圧へ変えることにより、大気の圧力を利用して力を加える方法を採用しても
よい(ステップS4)。
Next, both mother substrates 11M and 14M are bonded together in a vacuum. As shown in FIG. 4A, the first mother substrate 11M and the second mother substrate 14M coated with the outer peripheral sealing material 18 and the panel sealing material 18a are arranged to face each other, and alignment marks (not shown) formed on both the mother substrates 11M and 14M. Positioning is performed by combining them. Moreover, in this Embodiment 1, as shown to FIG. 4B, bonding is performed within the apparatus 26 made into the vacuum state using the well-known vacuum generator.
Then, as shown in FIG. 4C, this bonding is performed by applying a predetermined pressure while applying heat or the like according to the sealing materials 18 and 18a to be used. A method of applying force using atmospheric pressure by changing to atmospheric pressure may be employed (step S4).

両マザー基板11M、14Mを真空中で貼り合わせることにより、両マザー基板11M
、14Mに形成された外周シール材18の内部は減圧状態のまま貼り合わされることとな
る。そのため、この貼り合わされたマザー基板(以下、単にマザー基板という)10AM
は、大気圧中に露出しても、外周シール材18の内部は減圧状態が保たれることになる。
また、マザー基板10AMを減圧下で貼り合わせているため、基板内部や表面に存在する
揮発不純物の除去ができ、完成した液晶表示パネルの品質においても有利である。
Both mother substrates 11M and 11M are bonded together in a vacuum to form both mother substrates 11M.
, The inside of the outer peripheral sealing material 18 formed in 14M is bonded together in a reduced pressure state. Therefore, this bonded mother substrate (hereinafter simply referred to as the mother substrate) 10AM
Even if exposed to atmospheric pressure, the inside of the outer peripheral sealing material 18 is kept in a reduced pressure state.
In addition, since the mother substrate 10AM is bonded under reduced pressure, volatile impurities existing inside and on the surface of the substrate can be removed, which is advantageous in terms of the quality of the completed liquid crystal display panel.

次に、図5に示すように、完成した液晶表示パネル10Aを静電気等から保護するため
の静電シールドとしての導電膜17を第2マザー基板14Mの裏面にスパッタリング等に
よって真空雰囲気下において成膜する。この成膜は、ここでは専用のスパッタリング装置
27等を用いて行う(ステップS5)。
Next, as shown in FIG. 5, a conductive film 17 as an electrostatic shield for protecting the completed liquid crystal display panel 10A from static electricity or the like is formed on the back surface of the second mother substrate 14M in a vacuum atmosphere by sputtering or the like. To do. This film formation is performed here using a dedicated sputtering apparatus 27 or the like (step S5).

このとき、従来のように大気圧中で両マザー基板11M、14Mの貼り合わせを行うと
、後の工程で導電膜17を成膜するために真空雰囲気にした際、両マザー基板11M、1
4M内の圧力と外部の圧力との差によって両マザー基板は外側に大きく膨れるように変形
するため、基板割れが発生するおそれがある。しかしながら、この実施形態1では、両マ
ザー基板11M、14Mは真空中で貼り合わされているため、両マザー基板11M、14
Mを貼り合せた後も、両マザー基板11M、14Mの内部は減圧状態が保たれている。そ
のため、両マザー基板11M、14Mを大気中に取り出した場合には、両マザー基板11
M、14Mは内側に窪むように変形するが、変形量は両マザー基板11M、14M間の隙
間の厚さによって限定されるために大きくはならず、しかも、両マザー基板の内部は減圧
状態が保たれている。しかも、スパッタリング等の真空工程を行うためにマザー基板10
AMの外周シール材18の外部を減圧状態にしても、内外の気圧差は少ないので、基板割
れの発生のおそれが少なくなる。
At this time, if both the mother substrates 11M and 14M are bonded together under atmospheric pressure as in the prior art, both the mother substrates 11M and 1M are formed when a vacuum atmosphere is formed in order to form the conductive film 17 in a later step.
Since both mother substrates are deformed so as to swell greatly outward due to the difference between the pressure inside 4M and the external pressure, there is a possibility that substrate cracking may occur. However, in the first embodiment, since both the mother substrates 11M and 14M are bonded together in a vacuum, both the mother substrates 11M and 14M.
Even after the M is bonded, the inside of the mother boards 11M and 14M is kept in a reduced pressure state. Therefore, when both mother boards 11M and 14M are taken out into the atmosphere, both mother boards 11
M and 14M are deformed so as to be recessed inward, but the amount of deformation is limited by the thickness of the gap between both mother boards 11M and 14M, and the inside of both mother boards is kept in a reduced pressure state. I'm leaning. Moreover, the mother substrate 10 is used to perform a vacuum process such as sputtering.
Even if the outside of the outer peripheral sealing material 18 of the AM is in a reduced pressure state, the difference in atmospheric pressure between the inside and outside is small, so that the possibility of substrate cracking is reduced.

なお、スパッタリング等の成膜工程は公知技術であるので、詳細な説明は省略する。ま
た、成膜工程としては、スパッタリングの他に真空蒸着法や化学蒸着法(CVD)などが
ある。また、ステップS4、ステップS5における真空状態の減圧条件は、貼り合わせ工
程の減圧条件を、成膜工程の最高減圧条件に合わせるようにすると、成膜工程で再度真空
状態にしても減圧条件が貼り合わせ時と同じなので基板への負担を大幅に減少させること
ができる。
In addition, since film-forming processes, such as sputtering, are well-known techniques, detailed description is abbreviate | omitted. In addition to sputtering, the film formation process includes a vacuum deposition method and a chemical vapor deposition method (CVD). Further, the decompression condition in the vacuum state in step S4 and step S5 is that if the decompression condition in the bonding process is matched with the maximum decompression condition in the film forming process, the decompression condition is applied even if the vacuum state is again in the film forming process. Since it is the same as the alignment, the burden on the substrate can be greatly reduced.

次に、マザー基板10AMを真空中で短冊状に分断する第1分断工程を行う。この第1
分断工程は、図6Aに示すように、マザー基板10AMを第1分断線28に沿って短冊状
に分断する。また、第1分断工程は、図6Bに示すように、真空発生装置において真空状
態にした装置31内でレーザーカッター29から照射されるレーザ光30によって行う。
上記ステップ4において、真空状態で貼り合わされたマザー基板10AMは、外周シール
材18の内部はまだ減圧状態に保たれている。そのため、この第1分断工程を大気圧中で
行うと、外周シール材18が切断されたとき、外周シール材18の内部の圧力が急激に上
昇してしまうので、基板割れのおそれがある。そのため、この第1分断工程も真空状態で
行われる(ステップS6)。
Next, a first dividing step is performed in which the mother substrate 10AM is divided into strips in a vacuum. This first
In the dividing step, the mother substrate 10AM is divided into strips along the first dividing line 28, as shown in FIG. 6A. Moreover, the 1st parting process is performed with the laser beam 30 irradiated from the laser cutter 29 within the apparatus 31 made into the vacuum state in the vacuum generator, as shown to FIG. 6B.
In step 4, the mother substrate 10AM bonded in a vacuum state is still kept in a reduced pressure inside the outer peripheral sealing material 18. Therefore, if this first parting step is performed at atmospheric pressure, when the outer peripheral sealing material 18 is cut, the internal pressure of the outer peripheral sealing material 18 rapidly increases, and there is a risk of substrate cracking. Therefore, this first cutting process is also performed in a vacuum state (step S6).

なお、分断方法としては、他に、スクライブ法とブレーク法の組み合わせた方法やホイ
ールカッターを用いた方法などが知られているが、本実施形態1では、この第1分断は真
空状態で行われるので、レーザーカッター29を用いる方法を採用した。また、この短冊
状のマザー基板10ASは、図6Cに示すように、外周シール材18の一部が残ったまま
となっている。
In addition, as a dividing method, a method using a combination of a scribe method and a break method, a method using a wheel cutter, and the like are known. In the first embodiment, the first dividing is performed in a vacuum state. Therefore, the method using the laser cutter 29 was adopted. In addition, as shown in FIG. 6C, a part of the outer peripheral sealing material 18 remains in the strip-like mother substrate 10AS.

次に、図7A〜図7Eを参照して液晶注入工程を説明する。この工程は、まず、図7A
に示したように、短冊状のマザー基板10ASを液晶注入口19が下になるように設置し
、液晶注入口19に対応する位置に合わせて液晶23を用意する。このとき、液晶23の
注入装置(図示省略)内を減圧して真空状態にする。次に、図7Bに示すように、短冊状
のマザー基板10ASの液晶注入口19に液晶23に接触させる。すると、図7Cに示す
ように、液晶注入口19からいわゆる毛細管現象により、液晶23が各液晶表示パネル1
0Aの表示領域22内に侵入する。その後、しばらくして、この液晶23の注入装置の内
部を大気圧に戻すと、図7Dに示すように、液晶23は、表示領域22の隅々までさらに
行き渡る。その後、図7Eに示すように、液晶注入口19を封止材20で封止して、液晶
の注入が終了する(ステップS7)。
Next, a liquid crystal injection process will be described with reference to FIGS. 7A to 7E. This process starts with FIG. 7A.
As shown in FIG. 5, the strip-shaped mother substrate 10AS is installed so that the liquid crystal injection port 19 faces downward, and the liquid crystal 23 is prepared in accordance with the position corresponding to the liquid crystal injection port 19. At this time, the inside of the injection device (not shown) for the liquid crystal 23 is depressurized to a vacuum state. Next, as shown in FIG. 7B, the liquid crystal 23 is brought into contact with the liquid crystal inlet 19 of the strip-shaped mother substrate 10AS. Then, as shown in FIG. 7C, the liquid crystal 23 is transferred from the liquid crystal inlet 19 to each liquid crystal display panel 1 by a so-called capillary phenomenon.
It enters the display area 22 of 0A. Thereafter, when the inside of the injection device for the liquid crystal 23 is returned to the atmospheric pressure after a while, the liquid crystal 23 further spreads to every corner of the display region 22 as shown in FIG. 7D. Thereafter, as shown in FIG. 7E, the liquid crystal injection port 19 is sealed with the sealing material 20, and the liquid crystal injection is completed (step S7).

この第2分断工程では、短冊状のマザー基板10ASをパネル状に分断する。液晶23
の注入が終了した後、短冊状のマザー基板10ASを、図7Eに示した第2分断線32に
沿って分断し、個々のパネル状に分断する。ここで、一部の残った外周シール材18はマ
ザー基板10AMの端部とともに切断され除去される(ステップS8)。そして、分断し
た液晶表示パネルにドライバーIC21等を設置して、図1Aに示すような本実施形態1
の横電界方式の液晶表示パネル10Aが完成される(ステップS9)。
In the second dividing step, the strip-like mother substrate 10AS is divided into a panel shape. Liquid crystal 23
After completion of the injection, the strip-shaped mother substrate 10AS is divided along the second dividing line 32 shown in FIG. 7E and divided into individual panels. Here, a part of the remaining outer peripheral sealing material 18 is cut and removed together with the end portion of the mother substrate 10AM (step S8). Then, a driver IC 21 or the like is installed on the divided liquid crystal display panel, and the first embodiment as shown in FIG. 1A.
The horizontal electric field type liquid crystal display panel 10A is completed (step S9).

[実施形態2]
実施形態1では液晶の注入に真空注入法を用いたFFSモードの液晶表示パネルの製造
方法を説明したが、実施形態2では、液晶滴下法を用いたFFSモードの液晶表示パネル
の製造方法について説明する。なお、実施形態2のFFSモードの液晶表示パネルの製造
方法では、液晶滴下法を用いる点が実施形態1のFFSモードの液晶表示パネルの製造方
法と異なるので、実施形態1のFFSモードの液晶表示パネルの製造方法と共通する構成
には同一の符号を参照し、詳細な説明は省略する。
[Embodiment 2]
In the first embodiment, the manufacturing method of the FFS mode liquid crystal display panel using the vacuum injection method for injecting the liquid crystal is described. In the second embodiment, the manufacturing method of the FFS mode liquid crystal display panel using the liquid crystal dropping method is described. To do. The FFS mode liquid crystal display panel manufacturing method of the second embodiment is different from the FFS mode liquid crystal display panel manufacturing method of the first embodiment in that a liquid crystal dropping method is used. Constituent elements common to the panel manufacturing method are referred to by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図8を参照して、本実施形態2のFFSモードの液晶表示パネルの製造方法によって製
造される液晶表示パネルの構成について説明する。図8A及び図8Bに示すように、本実
施形態2の液晶表示パネル10Bは上記実施形態1の製造方法で製造される液晶表示パネ
ル10Aとはシール材18により液晶注入口19が形成されていない点が異なる。なお、
他の構成は実施形態1の液晶表示パネルと共通する。
With reference to FIG. 8, the structure of the liquid crystal display panel manufactured by the manufacturing method of the FFS mode liquid crystal display panel of this Embodiment 2 is demonstrated. As shown in FIGS. 8A and 8B, the liquid crystal display panel 10B according to the second embodiment is different from the liquid crystal display panel 10A manufactured by the manufacturing method according to the first embodiment in that the liquid crystal injection port 19 is not formed by the sealing material 18. The point is different. In addition,
Other configurations are the same as those of the liquid crystal display panel of the first embodiment.

次に、本実施形態2の液晶表示パネルの製造工程を図9〜図12を参照して説明する。   Next, the manufacturing process of the liquid crystal display panel of Embodiment 2 will be described with reference to FIGS.

まず、アレイ基板側の第1マザー基板(以下、第1マザー基板という)11Mを用意す
る。この工程は上記実施形態1で説明したステップ1と同一であるので、詳細な説明は省
略する(ステップS11)。
First, a first mother substrate (hereinafter referred to as a first mother substrate) 11M on the array substrate side is prepared. Since this process is the same as step 1 described in the first embodiment, detailed description thereof is omitted (step S11).

次に、図10Aに示すように両マザー基板を貼り合せるためのシール材を塗布する。こ
のシール材は、例えば専用のシールディスペンサー24を用いて塗布する。このときシー
ル材は、第1マザー基板11M表面の外周に塗布する外周シール材18と、各液晶表示パ
ネル形成領域25の周囲を環状に塗布するシール材(以下、環状シール材という)18b
の両方を塗布する(ステップS12)。なお、これらのシール材18、18bは第1マザ
ー基板11M及び第2マザー基板14Mの少なくとも一方に形成することができるが、図
10Aでは第1マザー基板11M側に形成した例を示す。また、シール材は熱硬化性、紫
外線硬化性あるいはこれらを組み合わせたものを用いる。
Next, as shown in FIG. 10A, a sealing material for bonding both mother substrates is applied. This sealing material is applied using, for example, a dedicated seal dispenser 24. At this time, the sealing material is an outer peripheral sealing material 18 applied to the outer periphery of the surface of the first mother substrate 11M, and a sealing material (hereinafter referred to as an annular sealing material) 18b that is applied around the liquid crystal display panel forming region 25 in an annular shape.
Both are applied (step S12). The sealing materials 18 and 18b can be formed on at least one of the first mother substrate 11M and the second mother substrate 14M. FIG. 10A shows an example in which the sealing materials 18 and 18b are formed on the first mother substrate 11M side. The sealing material is thermosetting, ultraviolet curable, or a combination thereof.

次に、カラーフィルター基板14側の第2マザー基板14Mを用意する(ステップS1
3)。なお、この工程は上記実施形態1で説明したステップ3と同一なので説明は省略す
る。
Next, a second mother substrate 14M on the color filter substrate 14 side is prepared (Step S1).
3). Since this process is the same as step 3 described in the first embodiment, description thereof is omitted.

次に、図10Bに示すように第1マザー基板11Mに専用の液晶滴下装置33を用いて
液晶23を滴下する。液晶23は、各液晶表示パネル形成領域25の中央部、すなわち、
第2マザー基板14Mに形成された環状シール材18bの内側に対応する位置に滴下され
る(ステップS14)。
Next, as shown in FIG. 10B, the liquid crystal 23 is dropped onto the first mother substrate 11M using a dedicated liquid crystal dropping device 33. The liquid crystal 23 is in the center of each liquid crystal display panel forming region 25, that is,
It is dropped at a position corresponding to the inside of the annular sealing material 18b formed on the second mother substrate 14M (step S14).

次に、両マザー基板11M、14Mを真空中で貼り合せる。図11Aに示すように、外
周シール材18と環状シール材18b塗布した第1マザー基板11Mと、あらかじめ液晶
23を滴下した第2マザー基板14Mを対向配置し、両マザー基板11M、14Mに形成
したアライメントマーク(図示省略)等を合わせることにより位置決めを行う。
Next, both mother substrates 11M and 14M are bonded together in a vacuum. As shown in FIG. 11A, the first mother substrate 11M coated with the outer peripheral sealing material 18 and the annular sealing material 18b and the second mother substrate 14M onto which the liquid crystal 23 has been dropped are arranged opposite to each other, and formed on both mother substrates 11M and 14M. Positioning is performed by aligning alignment marks (not shown).

なお、本実施形態2でも、図11Bに示すように、貼り合わせは、公知の真空発生装置
を用いて真空状態にした装置26内で行う。そして、図11Cに示すように、両マザー基
板11M、14Mの貼り合せを行い、滴下した液晶23を表示領域22内に充填させる。
その後、貼り合わせたマザー基板(以下、単にマザー基板という)10BMを真空中から
大気圧中へ移動させ、大気圧により圧力を加え、貼り合わせを行う。そして、シール材1
8、18bを加熱あるいは、紫外線を照射することで硬化させる(ステップS15)。
In the second embodiment as well, as shown in FIG. 11B, the bonding is performed in a device 26 that is evacuated using a known vacuum generator. Then, as shown in FIG. 11C, the mother substrates 11M and 14M are bonded together, and the dropped liquid crystal 23 is filled in the display region 22.
Thereafter, the bonded mother substrate (hereinafter simply referred to as a “mother substrate”) 10BM is moved from vacuum to atmospheric pressure, and pressure is applied by atmospheric pressure to perform bonding. And sealing material 1
8, 18b is cured by heating or irradiation with ultraviolet rays (step S15).

このように、両マザー基板11M、14Mにたいして真空中で貼り合わせを行うことに
より、マザー基板10BMに形成した外周シール材18及び環状シール材18bの内部は
減圧状態のまま貼り合わせることとなり、このマザー基板10BMを大気圧中に移動して
も外周シール材18及び環状シール材18bの内部は減圧状態が保たれることになり、基
板割れのおそれが減少する。
In this manner, by bonding the both mother substrates 11M and 14M in a vacuum, the insides of the outer peripheral sealing material 18 and the annular sealing material 18b formed on the mother substrate 10BM are bonded together in a reduced pressure state. Even if the substrate 10BM is moved to atmospheric pressure, the inside of the outer peripheral sealing material 18 and the annular sealing material 18b is maintained in a reduced pressure state, and the risk of substrate cracking is reduced.

次に、静電シールドとしての導電膜17を第2マザー基板14Mの裏面に成膜する(ス
テップS16)。この工程は、上記実施形態1のステップ5と同一工程なので説明は省略
する。
Next, a conductive film 17 as an electrostatic shield is formed on the back surface of the second mother substrate 14M (step S16). Since this step is the same as step 5 in the first embodiment, description thereof is omitted.

第1分断工程では、図12Aに示すように、第1分断線28に沿って短冊状に分断を行
う(ステップS17)。この工程は、上記実施形態1のステップ6と共通するが、異なる
点としては、環状シール材18bの内部の表示領域22にすでに液晶23が充填されてい
ることであるが、分断工程自体には特別に異なる点はない。なお、分断は上記実施形態1
で述べたのと同様に、真空中で行われる(図12B参照)。
In the first dividing step, as shown in FIG. 12A, the dividing is performed in a strip shape along the first dividing line 28 (step S17). This process is common to step 6 of the first embodiment, but the difference is that the liquid crystal 23 is already filled in the display region 22 inside the annular sealing material 18b. There is no particular difference. In addition, division | segmentation is the said Embodiment 1.
The process is performed in a vacuum in the same manner as described in (see FIG. 12B).

第2分断工程では、図12Cに示したように短冊状のマザー基板10BSを第2分断線
32に沿って分断を行い、パネル状にする(ステップS18)。なお、第2分断工程は実
施形態1のステップ8と共通する工程であるので、説明は省略する。
In the second dividing step, as shown in FIG. 12C, the strip-shaped mother substrate 10BS is divided along the second dividing line 32 to form a panel (step S18). In addition, since a 2nd parting process is a process common to step 8 of Embodiment 1, description is abbreviate | omitted.

そして、ドライバーIC21等を設置し、図8Aに示すような本実施形態2の横電界方
式の液晶表示パネル10Bが完成する(ステップS19)。
Then, the driver IC 21 and the like are installed to complete the horizontal electric field type liquid crystal display panel 10B of the second embodiment as shown in FIG. 8A (step S19).

以上の製造工程を有する実施形態1及び実施形態2の横電界方式の液晶表示パネルの製
造方法によれば、製造工程中に数回の真空工程を行うことになるが、マザー基板に外周シ
ール材を形成することにより外周シール材の内部は減圧状態が保たれる。そのため、気圧
の変化による基板割れを抑制することができる。
According to the manufacturing method of the horizontal electric field type liquid crystal display panel according to the first and second embodiments having the above manufacturing process, several vacuum processes are performed during the manufacturing process. The inside of the outer peripheral sealing material is kept in a reduced pressure state by forming. Therefore, it is possible to suppress substrate cracking due to changes in atmospheric pressure.

また、実施形態1及び実施形態2の横電界方式の液晶表示パネルの製造方法では、外周
シール材は、1重に塗布した場合を示したが、これに限らず2重、3重に塗布してもよい
。このようにすることで、一本の外周シール材の形成が不十分であっても、他の外周シー
ルにより減圧状態を保つことができる。
Moreover, in the manufacturing method of the horizontal electric field type liquid crystal display panel according to the first and second embodiments, the outer peripheral sealing material is applied in a single layer. However, the present invention is not limited to this. May be. By doing in this way, even if formation of one perimeter seal material is inadequate, a decompression state can be maintained with other perimeter seals.

また、実施形態1及び実施形態2では、FFSモードの横電界方式の液晶表示パネルの
製造方法を説明したが、これに限らず、横電界方式の液晶表示パネルであれば、IPSモ
ードの液晶表示パネル等にも適用することができる。更に、また、本発明の横電界方式の
液晶表示パネルの製造方法は、上記第1マザー基板の構成において、層間膜の形成を省略
したFFSモードの横電界方式の液晶表示パネルにも適用することができる。
In the first and second embodiments, the method of manufacturing the FFS mode horizontal electric field type liquid crystal display panel has been described. However, the present invention is not limited to this, and an IPS mode liquid crystal display can be used for a horizontal electric field type liquid crystal display panel. It can also be applied to panels and the like. Furthermore, the method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel according to the present invention is also applicable to an FFS mode horizontal electric field type liquid crystal display panel in which the formation of the interlayer film is omitted in the configuration of the first mother substrate. Can do.

以上述べたように、本発明にかかる横電界方式の液晶表示パネルの製造方法により製造
される液晶表示パネルによれば、基板割れによる損傷を抑制した信頼性の高い横電界方式
の液晶表示パネルを提供することができる。
As described above, according to the liquid crystal display panel manufactured by the method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel according to the present invention, a highly reliable horizontal electric field type liquid crystal display panel in which damage due to substrate cracking is suppressed is provided. Can be provided.

10A、10B:液晶表示パネル 10AM、10BM:貼り合わせたマザー基板 1
0AS、10BS:短冊状のマザー基板 11:アレイ基板 12:透明基板 12a:
張出し部 13:構造物 14:カラーフィルター基板 14M:第2マザー基板 15
:透明基板 16:構造物 17:導電膜 18:外周シール材 18a:パネルシール
材 18b:環状シール材 19:液晶注入口 20:封止材 21:ドライバーIC
22:表示領域 23:液晶 24:シールディスペンサー 25:液晶表示パネル形成
領域 28:第1分断線 32:第2分断線
10A, 10B: Liquid crystal display panel 10AM, 10BM: Bonded mother substrate 1
0AS, 10BS: strip-shaped mother substrate 11: array substrate 12: transparent substrate 12a:
Overhang 13: Structure 14: Color filter substrate 14M: Second mother substrate 15
: Transparent substrate 16: Structure 17: Conductive film 18: Peripheral sealing material 18a: Panel sealing material 18b: Annular sealing material 19: Liquid crystal injection port 20: Sealing material 21: Driver IC
22: Display area 23: Liquid crystal 24: Seal dispenser 25: Liquid crystal display panel forming area 28: First dividing line 32: Second dividing line

Claims (7)

横電界方式の液晶表示パネルの製造方法において、
複数の液晶表示パネル領域が形成された第1マザー基板及び第2マザー基板を用意する
第1の工程と、
前記第1マザー基板及び第2マザー基板の少なくとも一方の表面に、外周囲に沿って環
状にシール材を塗布すると共に前記複数の液晶表示パネル形成領域のそれぞれの周囲にシ
ール材を塗布する第2の工程と、
前記第1マザー基板と前記第2マザー基板を真空中で貼り合せる第3の工程と、
前記貼り合わされた両マザー基板の一方のマザー基板の裏面に導電膜を真空中で成膜す
る第4の工程と、
前記マザー基板を各液晶表示パネルに分断する工程と、
を備えることを特徴とする横電界方式の液晶表示パネルの製造方法。
In the method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel,
A first step of preparing a first mother substrate and a second mother substrate on which a plurality of liquid crystal display panel regions are formed;
A second sealant is applied to at least one surface of the first mother substrate and the second mother substrate in an annular shape along an outer periphery, and a sealant is applied around each of the plurality of liquid crystal display panel formation regions. And the process of
A third step of bonding the first mother substrate and the second mother substrate in a vacuum;
A fourth step of forming a conductive film in a vacuum on the back surface of one mother substrate of both the bonded mother substrates;
Dividing the mother substrate into liquid crystal display panels;
A method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel.
前記マザー基板を各液晶表示パネルに分断する工程は、
前記貼り合わされたマザー基板を真空中で短冊状に分断する第5の工程と、
前記短冊状のマザー基板を各液晶表示パネルに分断する第6の工程と、
からなることを特徴とする請求項1に記載の横電界方式の液晶表示パネルの製造方法。
The step of dividing the mother substrate into each liquid crystal display panel includes:
A fifth step of dividing the bonded mother substrate into a strip shape in a vacuum;
A sixth step of dividing the strip-shaped mother substrate into liquid crystal display panels;
The method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel according to claim 1, comprising:
前記第2の工程における前記複数の液晶表示パネル形成領域のそれぞれの周囲にシール
材を塗布する工程は、前記液晶表示パネル領域毎に液晶注入口を備えるように形成する工
程であり、
前記第5工程と第6工程の間に液晶注入工程と液晶注入口封止工程を備えることを特徴
とする請求項2に記載の横電界方式の液晶表示パネルの製造方法。
The step of applying a sealing material around each of the plurality of liquid crystal display panel formation regions in the second step is a step of forming a liquid crystal injection port for each liquid crystal display panel region,
3. The method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel according to claim 2, further comprising a liquid crystal injection step and a liquid crystal injection port sealing step between the fifth step and the sixth step.
前記第2の工程における前記複数の液晶表示パネル形成領域のそれぞれの周囲にシール
材を塗布する工程は、前記液晶表示パネル領域毎に環状にシール材を塗布する工程であり

前記第2の工程と第3の工程の間に液晶を滴下注入する工程を備えることを特徴とする
請求項2に記載の横電界方式の液晶表示パネルの製造方法。
The step of applying a sealing material around each of the plurality of liquid crystal display panel forming regions in the second step is a step of applying a sealing material in an annular shape for each liquid crystal display panel region,
3. The method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel according to claim 2, further comprising a step of dropping and injecting liquid crystal between the second step and the third step.
前記第3の工程は、真空中で剛体プレスすることによって行うことを特徴とする請求項
1〜4のいずれかに記載の横電界方式の液晶表示パネルの製造方法。
5. The method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel according to claim 1, wherein the third step is performed by rigid pressing in a vacuum.
前記第3の工程における前記両マザー基板を貼り合わせる真空の減圧条件は、
前記第4の工程における導電膜を成膜する真空の減圧条件と同一であることを特徴とする
、請求項1〜5に記載の横電界方式の液晶表示パネルの製造方法
The vacuum pressure reduction condition for bonding the both mother substrates in the third step is as follows:
6. The method of manufacturing a horizontal electric field type liquid crystal display panel according to claim 1, wherein the pressure reducing conditions are the same as those in the vacuum process for forming the conductive film in the fourth step.
前記請求項1〜6の何れかに記載の製造方法により製造された横電界方式の液晶表示パ
ネル。
A horizontal electric field type liquid crystal display panel manufactured by the manufacturing method according to claim 1.
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